JP6085450B2 - Nested manufacturing method - Google Patents

Nested manufacturing method Download PDF

Info

Publication number
JP6085450B2
JP6085450B2 JP2012240311A JP2012240311A JP6085450B2 JP 6085450 B2 JP6085450 B2 JP 6085450B2 JP 2012240311 A JP2012240311 A JP 2012240311A JP 2012240311 A JP2012240311 A JP 2012240311A JP 6085450 B2 JP6085450 B2 JP 6085450B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat insulating
insulating layer
nesting
insert
mold
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2012240311A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2014088009A (en
JP2014088009A5 (en
Inventor
晋一 廣田
晋一 廣田
貴之 宮下
貴之 宮下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Polyplastics Co Ltd
Original Assignee
Polyplastics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Polyplastics Co Ltd filed Critical Polyplastics Co Ltd
Priority to JP2012240311A priority Critical patent/JP6085450B2/en
Priority to PCT/JP2013/074347 priority patent/WO2014069104A1/en
Priority to TW102133333A priority patent/TW201429670A/en
Publication of JP2014088009A publication Critical patent/JP2014088009A/en
Publication of JP2014088009A5 publication Critical patent/JP2014088009A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6085450B2 publication Critical patent/JP6085450B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/38Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the material or the manufacturing process
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/56Coatings, e.g. enameled or galvanised; Releasing, lubricating or separating agents
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/2673Moulds with exchangeable mould parts, e.g. cassette moulds
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/37Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C4/00Coating by spraying the coating material in the molten state, e.g. by flame, plasma or electric discharge
    • C23C4/04Coating by spraying the coating material in the molten state, e.g. by flame, plasma or electric discharge characterised by the coating material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C4/00Coating by spraying the coating material in the molten state, e.g. by flame, plasma or electric discharge
    • C23C4/04Coating by spraying the coating material in the molten state, e.g. by flame, plasma or electric discharge characterised by the coating material
    • C23C4/10Oxides, borides, carbides, nitrides or silicides; Mixtures thereof
    • C23C4/11Oxides

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)

Description

本発明は、断熱層が形成された入れ子、及び当該入れ子の製造方法に関する。   The present invention relates to a nest in which a heat insulating layer is formed, and a method for manufacturing the nest.

熱可塑性樹脂は、金属等の他の材料より軽量であり、また、射出成形法等により所望の形状に成形しやすいことから、自動車等に使用される電気部品及び電子部品、事務機器、食品や飲料の容器等の様々な分野で使用されている。   Thermoplastic resins are lighter than other materials such as metal, and are easy to be molded into a desired shape by an injection molding method, etc., so electrical and electronic parts used in automobiles, office equipment, food and It is used in various fields such as beverage containers.

射出成形法のように、金型に溶融状態の熱可塑性樹脂を充填して、所望の形状の樹脂成形体を得る場合、金型のキャビティ面には、樹脂成形体に付与される模様や形状が形成されている。   When a mold is filled with a thermoplastic resin in a molten state to obtain a resin molded body having a desired shape as in the injection molding method, a pattern or shape imparted to the resin molded body is formed on the cavity surface of the mold. Is formed.

上記キャビティ表面の形状や模様の、樹脂成形体への転写性を高めるために、熱可塑性樹脂を改良したり、熱可塑性樹脂に特定の添加剤を配合させたり、金型温度を高くしたりする方法が知られている。   In order to improve the transferability of the shape and pattern of the cavity surface to the resin molding, the thermoplastic resin is improved, a specific additive is added to the thermoplastic resin, or the mold temperature is increased. The method is known.

特に、金型温度を高める方法は、材料の改良を必要としない点で有効である。しかし、金型温度を高くすると、可塑化された熱可塑性樹脂の冷却固化に要する時間が長くなり、一般に成形効率が下がる。   In particular, the method for increasing the mold temperature is effective in that no material improvement is required. However, when the mold temperature is raised, the time required for cooling and solidifying the plasticized thermoplastic resin becomes longer, and generally the molding efficiency is lowered.

そこで、金型の内壁面を熱伝導率の小さい断熱層で被覆した金型、即ち断熱金型について特許文献1等で開示がある。   Therefore, there is a disclosure in Patent Document 1 or the like regarding a mold in which an inner wall surface of a mold is covered with a heat insulating layer having a low thermal conductivity, that is, a heat insulating mold.

上記の特許文献1等に記載された断熱金型は、上記のような転写性の改良以外に、金型温度を高める必要がある場合(例えば、成形性の改善等)にも好適である。   The heat insulating mold described in the above-mentioned Patent Document 1 is also suitable for cases where it is necessary to increase the mold temperature (for example, improvement of moldability) in addition to the above improvement of transferability.

特開平09−155876号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 09-155876

ところで、断熱金型における断熱層は、使用時に破損や剥離等の問題を生じる場合がある。このような場合に、破損や剥離等が生じた箇所が一部であっても、断熱金型中の可動金型及び/又は固定金型の全体を取り出し、修繕を施さなくてはならないため、メンテナンスが煩雑となりやすい。また、断熱金型において、断熱層は、様々な形状のキャビティ面を構成するように形成され、複雑なキャビティ面や高い寸法精度が要求されるキャビティ面を構成するように形成される場合もある。一般に、断熱金型において、断熱層は、断熱層を構成する材料の溶射や、上記材料の前駆体の塗布及び加熱等の方法により形成されるが、キャビティ面の形状によっては、断熱層を構成するのが困難な場合がある。   By the way, the heat insulation layer in a heat insulation metal mold | die may produce problems, such as a damage and peeling, at the time of use. In such a case, even if a part where damage or peeling occurs is a part, the entire movable mold and / or fixed mold in the heat insulating mold must be taken out and repaired. Maintenance is likely to be complicated. Further, in a heat insulating mold, the heat insulating layer is formed so as to constitute a cavity surface of various shapes, and may be formed so as to constitute a complex cavity surface or a cavity surface requiring high dimensional accuracy. . In general, in a heat insulating mold, the heat insulating layer is formed by a method such as thermal spraying of a material constituting the heat insulating layer or application and heating of a precursor of the above material, but depending on the shape of the cavity surface, the heat insulating layer may be formed. It may be difficult to do.

本発明は、以上の課題を解決するためになされたものであり、その目的は、断熱金型において、キャビティ面の形状によらず容易に断熱層を構成することができ、また、断熱金型のメンテナンスにおける煩雑さを軽減する技術を提供することにある。   The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to make it possible to easily form a heat insulating layer regardless of the shape of the cavity surface in the heat insulating mold. It is to provide a technique for reducing the complexity of maintenance.

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた。その結果、入れ子本体の少なくとも一部に設けられ、キャビティ面の一部を構成する断熱層を備える入れ子により、上記課題が解決されることを見出し、本発明を完成するに至った。より具体的には、本発明は以下のものを提供する。   The inventors of the present invention have made extensive studies to solve the above problems. As a result, the present inventors have found that the above problems can be solved by a nesting provided with at least a part of the nesting body and including a heat insulating layer that constitutes a part of the cavity surface, and completed the present invention. More specifically, the present invention provides the following.

(1) 金型に配置される入れ子であって、入れ子本体と、前記入れ子本体の少なくとも一部に設けられ、キャビティ面の一部を構成する断熱層と、を備える入れ子。   (1) A nesting disposed in a mold, the nesting comprising a nesting body and a heat insulating layer provided on at least a part of the nesting body and constituting a part of a cavity surface.

(2) 前記断熱層は、前記入れ子本体に設けられた凹部に埋設されている(1)に記載の入れ子。   (2) The said heat insulation layer is a nest | insert as described in (1) embed | buried under the recessed part provided in the said nest | insert main body.

(3) 前記断熱層の表面の全周囲には、前記表面と同一面上に入れ子本体の表面が存在する(2)に記載の入れ子。   (3) The nesting according to (2), wherein the surface of the nesting body exists on the same surface as the surface around the entire periphery of the surface of the heat insulating layer.

(4) 前記断熱層の表面の全周囲に存在する前記入れ子本体表面の幅は0.1mm以上である(3)に記載の入れ子。   (4) The nesting according to (3), wherein the width of the surface of the nesting body existing around the entire circumference of the surface of the heat insulating layer is 0.1 mm or more.

(5) 前記凹部は、前記凹部の開口縁から前記凹部の底部中央に向けて形成される傾斜面を有する(2)〜(4)のいずれかに記載の入れ子。   (5) The nesting according to any one of (2) to (4), wherein the recess has an inclined surface formed from an opening edge of the recess toward the center of the bottom of the recess.

(6) 前記凹部は、前記凹部の開口縁により形成される面に対して垂直に前記開口縁から前記凹部の底部側に向けて延びる垂直面と、前記開口縁を前記垂直面の上端としたときに、前記垂直面の下端から前記凹部の底部中央に向けて形成される傾斜面と、を有する(2)〜(4)のいずれかに記載の入れ子。   (6) The concave portion includes a vertical surface extending from the opening edge toward the bottom side of the concave portion perpendicular to a surface formed by the opening edge of the concave portion, and the opening edge as an upper end of the vertical surface. The nesting according to any one of (2) to (4), which has an inclined surface formed from the lower end of the vertical surface toward the center of the bottom of the recess.

(7) (1)に記載の入れ子の製造方法であって、前記入れ子を構成する入れ子材料からなるブロック体の上に断熱層を形成して、前記ブロック体と前記断熱層とを含む複合体を得る断熱層形成工程と、前記複合体から、前記ブロック体の一部、又は前記ブロック体の一部及び前記断熱層の一部を除去する除去工程と、を含む製造方法。   (7) The method for manufacturing a nest according to (1), wherein a heat insulating layer is formed on a block body made of a nested material constituting the nest, and the composite body includes the block body and the heat insulating layer. And a removing step of removing a part of the block body or a part of the block body and a part of the heat insulating layer from the composite.

(8) 前記入れ子が(2)〜(6)のいずれかに記載の入れ子であり、前記断熱層形成工程は、前記入れ子を構成する入れ子材料からなり、表面に凹部を有するブロック体の上に断熱層を形成して、少なくとも前記凹部を前記断熱層で充填し、前記ブロック体と前記断熱層とを含む複合体を得る工程である(7)に記載の製造方法。   (8) The nesting is the nesting according to any one of (2) to (6), and the heat insulating layer forming step is made of a nesting material constituting the nesting, and on a block body having a recess on the surface. The manufacturing method according to (7), which is a step of forming a heat insulating layer, filling at least the concave portion with the heat insulating layer, and obtaining a composite including the block body and the heat insulating layer.

本発明によれば、断熱金型において、キャビティ面の形状によらず容易に断熱層を構成することができ、また、断熱金型のメンテナンスにおける煩雑さを軽減することができる。   According to the present invention, in the heat insulating mold, the heat insulating layer can be easily formed regardless of the shape of the cavity surface, and the troublesomeness in the maintenance of the heat insulating mold can be reduced.

図1は、第一実施形態の入れ子1を模式的に示す図であり、(a)は斜視図であり、(b)は(a)のMM断面を示す断面図であり、(c)は(a)のNN断面を示す断面図である。FIG. 1 is a diagram schematically showing the insert 1 of the first embodiment, (a) is a perspective view, (b) is a sectional view showing a MM section of (a), and (c) is a sectional view. It is sectional drawing which shows the NN cross section of (a). 図2は、第一実施形態の入れ子1の使用状態を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a usage state of the insert 1 of the first embodiment. 図3は、第一実施形態の入れ子1が配置された金型10により成形される成形体の一例である成形体5を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a molded body 5 which is an example of a molded body molded by the mold 10 in which the insert 1 of the first embodiment is arranged. 図4は、第一実施形態の入れ子1の製造方法の一例を模式的に示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing an example of a method for manufacturing the insert 1 according to the first embodiment. 図5は、第二実施形態の入れ子1Aを模式的に示す図であり、(a)は斜視図であり、(b)は(a)のOO断面を示す断面図であり、(c)は(a)のPP断面を示す断面図である。FIG. 5 is a view schematically showing the insert 1A of the second embodiment, (a) is a perspective view, (b) is a cross-sectional view showing an OO cross section of (a), and (c) is a cross-sectional view. It is sectional drawing which shows PP cross section of (a). 図6は、図5(c)に示す第二実施形態の入れ子1Aにおける断熱層3周辺の寸法を示す拡大図である。FIG. 6 is an enlarged view showing dimensions around the heat insulating layer 3 in the insert 1A of the second embodiment shown in FIG. 図7は、第三実施形態の入れ子1Bを模式的に示す図であり、(a)は斜視図であり、(b)は(a)のQQ断面を示す断面図であり、(c)は(a)のRR断面を示す断面図である。FIG. 7 is a view schematically showing the insert 1B of the third embodiment, (a) is a perspective view, (b) is a cross-sectional view showing a QQ cross section of (a), and (c) is a cross-sectional view. It is sectional drawing which shows the RR cross section of (a). 図8は、第三実施形態の入れ子1Bの使用状態を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a usage state of the insert 1B of the third embodiment. 図9は、第三実施形態の入れ子1Bの製造方法の一例を模式的に示す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing an example of a method for manufacturing the insert 1B of the third embodiment.

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited to the following embodiment.

≪第一実施形態≫
<入れ子>
図1は、第一実施形態の入れ子1を模式的に示す図であり、(a)は斜視図であり、(b)は(a)のMM断面を示す断面図であり、(c)は(a)のNN断面を示す断面図である。
≪First embodiment≫
<Nested>
FIG. 1 is a diagram schematically showing the insert 1 of the first embodiment, (a) is a perspective view, (b) is a sectional view showing a MM section of (a), and (c) is a sectional view. It is sectional drawing which shows the NN cross section of (a).

図1に示す通り、本実施形態の入れ子1は、入れ子本体2と断熱層3とを備える。後述の通り、断熱層3は、入れ子1が配置される金型において、キャビティ面の一部を構成する。入れ子1は、入れ子本体2の側面に、突出しピンが通る穴を有する。なお、キャビティとは、金型内部における樹脂が充填される空間全体を指す。   As shown in FIG. 1, the nesting 1 of the present embodiment includes a nesting body 2 and a heat insulating layer 3. As will be described later, the heat insulating layer 3 constitutes a part of the cavity surface in the mold in which the insert 1 is disposed. The insert 1 has a hole on the side surface of the insert body 2 through which the protruding pin passes. The cavity refers to the entire space filled with the resin inside the mold.

樹脂成形体の成形時、上記金型のキャビティには、溶融樹脂が充填される。断熱層3の表面と接触する溶融樹脂が有する熱は、断熱効果により、金型外に排出されにくくなる。その結果、断熱層3の表面と接触する部分では、溶融樹脂の流動性が良好に維持されやすく、ウエルドの密着性が改善される。   At the time of molding the resin molded body, the mold cavity is filled with molten resin. The heat which the molten resin which contacts the surface of the heat insulation layer 3 becomes difficult to be discharged | emitted out of a metal mold | die by the heat insulation effect. As a result, the fluidity of the molten resin is easily maintained at the portion in contact with the surface of the heat insulating layer 3, and weld adhesion is improved.

図1(b)及び(c)に示す通り、断熱層3は、入れ子本体2に設けられた凹部に埋設されている。これにより、単に入れ子本体の表面に断熱層を積層しただけの場合と比べて、断熱層3は入れ子1外部への露出が減少し、特に、断熱層3からなる角部が存在しなくなるため、入れ子1の金型への取り付け時や入れ子1の金型からの取り外し時に、断熱層3が他の部材等に接触しにくくなり、断熱層3が欠ける等の問題の発生が抑制されやすくなる。また、単に入れ子本体の表面に断熱層を積層しただけの場合と比べて、入れ子本体2と断熱層3との接触面積が増え、断熱層3は、入れ子本体2への密着性が向上するため、成形と離型とを多数回繰り返した後でも、剥離する等の問題が生じにくくなる。   As shown in FIGS. 1B and 1C, the heat insulating layer 3 is embedded in a recess provided in the nested body 2. Thereby, compared with the case where only the heat insulation layer is simply laminated on the surface of the nesting body, the heat insulation layer 3 is less exposed to the outside of the nesting 1 and, in particular, there is no corner portion made of the heat insulation layer 3, When the insert 1 is attached to the mold or removed from the mold, the heat insulating layer 3 is less likely to come into contact with other members, and problems such as lack of the heat insulating layer 3 are easily suppressed. In addition, the contact area between the nesting body 2 and the heat insulating layer 3 is increased compared to the case where the heat insulating layer is simply laminated on the surface of the nesting body, and the heat insulating layer 3 improves the adhesion to the nesting body 2. Even after the molding and release are repeated many times, problems such as peeling are less likely to occur.

図1(b)及び(c)に示す通り、断熱層3の表面αの全周囲には、表面αと同一面上に入れ子本体2の表面βが存在する。これにより、断熱層3は、入れ子本体2の表面βにより保護されるため、断熱層3が欠ける等の問題の発生が更に抑制されやすくなる。   As shown in FIGS. 1B and 1C, the surface β of the nesting body 2 exists on the same surface as the surface α around the entire surface α of the heat insulating layer 3. Thereby, since the heat insulation layer 3 is protected by the surface (beta) of the nest | insert main body 2, generation | occurrence | production of problems, such as a lack of the heat insulation layer 3, becomes still easier to be suppressed.

断熱層3の表面αと同一表面上に存在する入れ子本体2の表面βの幅dは、0.1mm以上であることが好ましい。幅dが0.1mm以上であると、入れ子本体2の表面βによる断熱層3の保護効果が更に向上しやすい。一方、幅dが大きくなりすぎると、表面α及び表面βからなるキャビティ面において、断熱層3が存在する領域が小さくなるため、断熱効果が向上しにくくなり、かつ、均一化しにくくなるから、幅dは0.5mm以下であることが好ましい。   The width d of the surface β of the nested body 2 existing on the same surface as the surface α of the heat insulating layer 3 is preferably 0.1 mm or more. When the width d is 0.1 mm or more, the protective effect of the heat insulating layer 3 by the surface β of the nesting body 2 is further improved. On the other hand, if the width d is too large, the region where the heat insulating layer 3 is present becomes small on the cavity surface composed of the surface α and the surface β, so that the heat insulating effect is difficult to improve and uniform. d is preferably 0.5 mm or less.

図1(b)及び(c)に示す通り、入れ子本体2に設けられた凹部は、傾斜面γと底面δとにより形成される凹状の外形を有する領域である。ここで凹状とは、窪みであればよく、窪みの内部の形状は特に限定されない。したがって、凹状には、図示されるような台形状に窪んだ形状以外に、お椀状に窪んだ形状やV字に窪んだ形状も含まれる。なお、断熱層3の表面αはキャビティ面の一部を構成し、断熱層3を形成する際に、断熱層3の表面αの形状を、所望の成形体に付与する形状の一部にしておくことが好ましい。   As shown in FIGS. 1B and 1C, the concave portion provided in the nesting body 2 is a region having a concave outer shape formed by the inclined surface γ and the bottom surface δ. Here, the concave shape may be a depression, and the shape inside the depression is not particularly limited. Accordingly, the concave shape includes a shape recessed in a bowl shape and a shape recessed in a V shape in addition to the shape recessed in a trapezoidal shape as illustrated. The surface α of the heat insulating layer 3 constitutes a part of the cavity surface, and when the heat insulating layer 3 is formed, the shape of the surface α of the heat insulating layer 3 is a part of the shape to be imparted to a desired molded body. It is preferable to keep it.

入れ子本体2に設けられた凹部において、傾斜面γは、上記凹部の開口縁から、上記凹部の底部に該当する底面δの中央に向けて形成される傾斜面である。なお、上記開口縁は、表面αと表面βとの境界と一致している。また、底面δは、上記開口縁により形成される平面と平行である。   In the recess provided in the nesting body 2, the inclined surface γ is an inclined surface formed from the opening edge of the recess toward the center of the bottom surface δ corresponding to the bottom of the recess. The opening edge coincides with the boundary between the surface α and the surface β. Further, the bottom surface δ is parallel to the plane formed by the opening edge.

傾斜面γと底面δとが成す外角θは、45°以下であることが好ましい。外角θが45°以下であると、断熱層3を溶射法により形成するのが容易となる。   The outer angle θ formed by the inclined surface γ and the bottom surface δ is preferably 45 ° or less. When the outer angle θ is 45 ° or less, it becomes easy to form the heat insulating layer 3 by a thermal spraying method.

断熱層3の厚みは特に限定されず、断熱層3を構成する材料の断熱効果等を考慮して適宜決定される。また、断熱層3の厚みは一定でなくてもよい。   The thickness of the heat insulation layer 3 is not particularly limited, and is appropriately determined in consideration of the heat insulation effect of the material constituting the heat insulation layer 3 and the like. Moreover, the thickness of the heat insulation layer 3 may not be constant.

断熱層3に求められる熱伝導率は、用途等によっても異なるが、2W/m・K以下であることが特に好ましい。   Although the heat conductivity calculated | required by the heat insulation layer 3 changes with uses etc., it is especially preferable that it is 2 W / m * K or less.

断熱層3を構成する材料は、特に限定されないが、熱伝導率が低く、高温の樹脂組成物が接しても不具合を生じない程度の耐熱性を有するものであればよい。   Although the material which comprises the heat insulation layer 3 is not specifically limited, What is necessary is just to have heat resistance of the grade which has a low heat conductivity and does not produce a malfunction even if it contacts a high temperature resin composition.

断熱層3に求められる耐熱性及び熱伝導率を満たす材料としては、ポリイミド樹脂等の耐熱性が高く熱伝導率が低い樹脂、多孔質ジルコニア等の多孔質セラミックを例示することができる。以下、これらの材料について説明する。   Examples of the material that satisfies the heat resistance and thermal conductivity required for the heat insulating layer 3 include resins having high heat resistance such as polyimide resin and low thermal conductivity, and porous ceramics such as porous zirconia. Hereinafter, these materials will be described.

ポリイミド樹脂の具体例としては、ピロメリット酸(PMDA)系ポリイミド、ビフェニルテトラカルボン酸系ポリイミド、トリメリット酸を用いたポリアミドイミド、ビスマレイミド系樹脂(ビスマレイミド/トリアジン系等)、ベンゾフェノンテトラカルボン酸系ポリイミド、アセチレン末端ポリイミド、熱可塑性ポリイミド等が挙げられる。なお、ポリイミド樹脂から構成される断熱層であることが特に好ましい。ポリイミド樹脂以外の好ましい材料としては、例えば、テトラフルオロエチレン樹脂等が挙げられる。また、断熱層は、本発明の効果を害さない範囲で、ポリイミド樹脂、テトラフルオロエチレン樹脂以外の樹脂、添加剤等を含んでもよい。   Specific examples of polyimide resins include pyromellitic acid (PMDA) based polyimide, biphenyltetracarboxylic acid based polyimide, polyamideimide using trimellitic acid, bismaleimide based resin (bismaleimide / triazine based, etc.), benzophenone tetracarboxylic acid. Based polyimide, acetylene-terminated polyimide, thermoplastic polyimide, and the like. In addition, it is especially preferable that it is a heat insulation layer comprised from a polyimide resin. Preferable materials other than polyimide resin include, for example, tetrafluoroethylene resin. Further, the heat insulating layer may contain a resin other than polyimide resin and tetrafluoroethylene resin, additives, and the like as long as the effects of the present invention are not impaired.

多孔質ジルコニアに含まれるジルコニアとしては、特に限定されず、安定化ジルコニア、部分安定化ジルコニア、未安定化ジルコニアのいずれでもよい。安定化ジルコニアとは、立方晶ジルコニアが室温でも安定化されているものであり、強度及び靱性等の機械的特性や耐磨耗性に優れている。また、部分安定化ジルコニアとは、正方晶ジルコニアが室温でも一部残存した状態を指し、外部応力を受けると正方晶から単斜晶へのマルテンサイト変態が生じ、特に引張応力の作用によって進展する亀裂の成長を抑制し、高い破壊靭性を持つ。また、未安定化ジルコニアとは安定化剤で安定化されていないジルコニアを指す。なお、安定化ジルコニア、部分安定化ジルコニア、及び未安定化ジルコニアから選択される少なくとも2種以上を組み合わせて使用してもよい。   The zirconia contained in the porous zirconia is not particularly limited, and may be any of stabilized zirconia, partially stabilized zirconia, and unstabilized zirconia. Stabilized zirconia is one in which cubic zirconia is stabilized even at room temperature, and is excellent in mechanical properties such as strength and toughness and wear resistance. Partially stabilized zirconia refers to a state in which tetragonal zirconia partially remains even at room temperature, and when subjected to external stress, a martensitic transformation from tetragonal to monoclinic crystal occurs, and is particularly advanced by the action of tensile stress. Suppresses crack growth and has high fracture toughness. Unstabilized zirconia refers to zirconia that is not stabilized by a stabilizer. In addition, you may use combining at least 2 or more types selected from stabilized zirconia, partially stabilized zirconia, and unstabilized zirconia.

安定化ジルコニア、部分安定化ジルコニアに含まれる安定化剤としては、従来公知の一般的なものを採用することができる。例えば、イットリア、セリア、マグネシア等が挙げられる。安定化剤の使用量も特に限定されず、その使用量は、用途、使用材料等に応じて適宜設定できる。   A conventionally well-known general thing can be employ | adopted as a stabilizer contained in stabilized zirconia and partially stabilized zirconia. For example, yttria, ceria, magnesia and the like can be mentioned. The amount of the stabilizer used is not particularly limited, and the amount used can be appropriately set according to the application, the material used, and the like.

なお、多孔質ジルコニア以外の多孔質セラミックも使用することができるが、多孔質ジルコニアはその他の多孔質セラミックと比較して耐久性が高い。このため、多孔質ジルコニアから構成される断熱層3を形成した金型を用いれば、断熱層3の変形等の不具合が生じ難いため、連続して成形できる成形体の数が多く、成形体の生産性が非常に高まる。   In addition, porous ceramics other than porous zirconia can be used, but porous zirconia has higher durability than other porous ceramics. For this reason, if the metal mold | die which formed the heat insulation layer 3 comprised from porous zirconia is used, since malfunctions, such as a deformation | transformation of the heat insulation layer 3, do not arise easily, there are many numbers of the molded objects which can be shape | molded continuously, Productivity is greatly increased.

断熱層3を形成するための原料は、本発明の効果を害さない範囲で、上記のジルコニア、安定化剤以外に従来公知の添加剤等を更に含んでもよい。   The raw material for forming the heat insulation layer 3 may further contain conventionally known additives in addition to the above-mentioned zirconia and stabilizer, as long as the effects of the present invention are not impaired.

図2は、第一実施形態の入れ子1の使用状態を示す断面図である。入れ子1は、金型10に配置されて使用される。金型10は、可動金型20と固定金型30とを備える。可動金型20は、可動金型本体21と、可動金型本体21に取り付けられた入れ子1、入れ子22、及び入れ子23と、を備える。可動金型20と固定金型30とから金型10を組み立てることで、キャビティ4が形成される。キャビティ4のキャビティ面は、入れ子1、入れ子22、入れ子23、及び固定金型30により構成されている。なお、入れ子1は、適宜、突出しピンが通る穴(図示せず)を有する。   FIG. 2 is a cross-sectional view showing a usage state of the insert 1 of the first embodiment. The insert 1 is used by being placed in a mold 10. The mold 10 includes a movable mold 20 and a fixed mold 30. The movable mold 20 includes a movable mold body 21, and a nesting 1, a nesting 22, and a nesting 23 attached to the movable mold body 21. The cavity 4 is formed by assembling the mold 10 from the movable mold 20 and the fixed mold 30. The cavity surface of the cavity 4 is constituted by the insert 1, the insert 22, the insert 23, and the fixed mold 30. The insert 1 appropriately has a hole (not shown) through which the protruding pin passes.

金型10内に形成されたキャビティ4に溶融樹脂を充填し、固化させることで成形体を成形することができる。図3は、第一実施形態の入れ子1が配置された金型10により成形される成形体の一例である成形体5を示す斜視図である。   A molded body can be molded by filling the cavity 4 formed in the mold 10 with a molten resin and solidifying it. FIG. 3 is a perspective view showing a molded body 5 which is an example of a molded body molded by the mold 10 in which the insert 1 of the first embodiment is arranged.

成形体5は、上面を有しない箱形形状を有し、側面と底面とから構成される。成形体5のサイズは特に限定されないが、入れ子1は、特に、サイズの小さい成形体5を成形するのに好適に用いることができる。このようなサイズの小さい成形体5としては、例えば、成形体が占める空間全体の体積(成形体5の幅×奥行き×高さ。空洞部の体積を含む。)が、0.1mmオーダーから100mmオーダー(例えば、0.1mm以上1000mm未満)である成形体が挙げられる。このような成形体において、側面及び底面の厚みとしては、例えば、0.01mmオーダーから1mmオーダーの厚み(例えば、0.01mm以上10mm未満の厚み)が挙げられる。 The molded body 5 has a box shape without an upper surface, and includes a side surface and a bottom surface. Although the size of the molded body 5 is not particularly limited, the insert 1 can be suitably used particularly for molding the molded body 5 having a small size. As the compact 5 having such a small size, for example, the volume of the entire space occupied by the compact (width x depth x height of the compact 5 including the volume of the cavity) is from 0.1 mm 3 order. Examples thereof include a molded body having an order of 100 mm 3 (for example, 0.1 mm 3 or more and less than 1000 mm 3 ). In such a molded body, examples of the thickness of the side surface and the bottom surface include a thickness of the order of 0.01 mm to 1 mm (for example, a thickness of 0.01 mm or more and less than 10 mm).

なお、入れ子1を用いて得られる成形体は、成形体5に限定されることはなく、入れ子1の形状を適宜変更することで、種々の形状の成形体を成形することができる。入れ子1を用いることで、例えば、基板対基板コネクタ(B to Bコネクタ)等の、サイズの小さい成形体を容易に成形することができる。   In addition, the molded object obtained using the nest | insert 1 is not limited to the molded object 5, By changing the shape of the nest | insert 1 suitably, the molded object of various shapes can be shape | molded. By using the insert 1, for example, a small-sized molded body such as a board-to-board connector (B to B connector) can be easily molded.

<入れ子の製造方法>
図4は、第一実施形態の入れ子1の製造方法の一例を模式的に示す断面図である。上記製造方法は、断熱層形成工程と、除去工程と、を含む。
<Nested manufacturing method>
FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing an example of a method for manufacturing the insert 1 according to the first embodiment. The manufacturing method includes a heat insulating layer forming step and a removing step.

断熱層形成工程は、図4(a1)及び図4(a2)の状態をそれぞれ図4(b1)及び図4(b2)の状態にする工程である。断熱層形成工程は、入れ子1を構成する入れ子材料からなり、表面に凹部を有するブロック体6の上に断熱層3を形成して、少なくとも上記凹部を断熱層3で充填し、ブロック体6と断熱層3とを含む複合体7を得る工程である。ブロック体6の表面に設けられた凹部としては、例えば、入れ子本体2に設けられた凹部と同一の形状を有するものが挙げられる。なお、入れ子材料としては、例えば、入れ子の製造に通常用いられている金型鋼材等が挙げられ、ブロック体6は従来公知の鋳造法等で製造可能である。   The heat insulation layer forming step is a step of changing the states of FIGS. 4A1 and 4A2 to the states of FIGS. 4B1 and 4B2 respectively. In the heat insulating layer forming step, the heat insulating layer 3 is formed on the block body 6 having a concave portion on the surface, which is made of a nesting material constituting the insert 1, and at least the concave portion is filled with the heat insulating layer 3. In this step, a composite 7 including the heat insulating layer 3 is obtained. As a recessed part provided in the surface of the block body 6, what has the same shape as the recessed part provided in the nest | insert main body 2 is mentioned, for example. In addition, as a nesting material, the die steel materials etc. which are normally used for manufacture of a nesting are mentioned, for example, The block body 6 can be manufactured with a conventionally well-known casting method etc.

断熱層3の形成方法は、特に限定されず、断熱層3を構成する材料の種類等に応じて適宜好ましい方法を採用可能である。以下、断熱層3の形成方法について、具体例を挙げて説明する。   The formation method of the heat insulation layer 3 is not specifically limited, A suitable method can be suitably employ | adopted according to the kind etc. of the material which comprises the heat insulation layer 3. FIG. Hereinafter, a method for forming the heat insulating layer 3 will be described with specific examples.

断熱層3を構成する材料が、ポリイミド樹脂等の耐熱性が高く熱伝導率が低い樹脂の場合には、高分子断熱層を形成しうるポリイミド前駆体等のポリマー前駆体の溶液を、ブロック体6の表面に設けられた凹部の壁面に塗布し、加熱して溶媒を蒸発させ、更に加熱してポリマー化することによりポリイミド膜等の断熱層3を形成する方法、耐熱性高分子のモノマー、例えばピロメリット酸無水物と4,4−ジアミノジフェニルエーテルを蒸着重合させる方法、又は、平面形状の金型に関しては、適切な接着方法又は粘着テープ状の高分子断熱フィルムを用いて、ブロック体6の表面に設けられた凹部の壁面に、高分子断熱フィルムを貼付し断熱層3を形成する方法が挙げられる。また、ポリイミド膜を形成させ、更にその表面に金属系硬膜としてのクローム(Cr)膜や窒化チタン(TiN)膜を形成させることも可能である。   When the material constituting the heat insulating layer 3 is a resin having a high heat resistance such as a polyimide resin and a low thermal conductivity, a solution of a polymer precursor such as a polyimide precursor capable of forming a polymer heat insulating layer is used as a block body. 6, a method of forming a heat insulating layer 3 such as a polyimide film by heating to evaporate the solvent and further heating to polymerize, a monomer of a heat resistant polymer, For example, with respect to a method of vapor deposition polymerization of pyromellitic anhydride and 4,4-diaminodiphenyl ether, or a planar mold, an appropriate adhesion method or a pressure-sensitive adhesive tape-like polymer heat insulating film is used. The method of sticking a polymer heat insulation film on the wall surface of the recessed part provided in the surface and forming the heat insulation layer 3 is mentioned. It is also possible to form a polyimide film and further form a chromium (Cr) film or a titanium nitride (TiN) film as a metal-based hard film on the surface thereof.

また、断熱層3を構成する材料が、多孔質ジルコニア等の多孔質セラミックの場合には、溶射法を採用することが好ましい。溶射法を採用することで、多孔質ジルコニア等の熱伝導率は所望の範囲に調整されやすくなる。また、多孔質ジルコニア等の内部に気泡が形成され過ぎることにより断熱層3の機械的強度が大幅に低下する等の問題も生じない。このように溶射により断熱層3を形成することで、断熱層3の構造は本発明の用途に適したものになる。   Moreover, when the material which comprises the heat insulation layer 3 is porous ceramics, such as porous zirconia, it is preferable to employ | adopt a thermal spraying method. By adopting the thermal spraying method, the thermal conductivity of porous zirconia or the like is easily adjusted to a desired range. Moreover, problems such as a significant decrease in the mechanical strength of the heat insulating layer 3 due to excessive formation of bubbles inside porous zirconia or the like do not occur. Thus, by forming the heat insulation layer 3 by thermal spraying, the structure of the heat insulation layer 3 becomes suitable for the use of the present invention.

溶射による断熱層3の形成は、例えば以下のようにして行うことができる。先ず、原料を溶融させて液体とする。この液体を加速させて、ブロック体6の表面に設けられた凹部の壁面に衝突させる。最後に、衝突し付着した原料を固化させる。このようにすることで、非常に薄い断熱層3が形成される。この非常に薄い断熱層3上に更に溶融した原料を衝突させ固化させることで、断熱層3の厚みを調整することができる。なお、原料を固化させる方法は、従来公知の冷却手段を用いてもよいし、単に放置することで固化させてもよい。なお、溶射方法は特に限定されず、アーク溶射、プラズマ溶射、フレーム溶射等の従来公知の方法から好ましい方法を適宜選択することができる。   Formation of the heat insulation layer 3 by thermal spraying can be performed as follows, for example. First, the raw material is melted to form a liquid. This liquid is accelerated to collide with the wall surface of the recess provided on the surface of the block body 6. Finally, the material that collides and adheres is solidified. By doing in this way, the very thin heat insulation layer 3 is formed. The thickness of the heat insulation layer 3 can be adjusted by making the melted raw material collide and solidify on the very thin heat insulation layer 3. As a method for solidifying the raw material, a conventionally known cooling means may be used, or the raw material may be solidified simply by leaving it to stand. The thermal spraying method is not particularly limited, and a preferable method can be appropriately selected from conventionally known methods such as arc spraying, plasma spraying, and flame spraying.

溶射により断熱層3を形成する場合、金型鋼材等からなるブロック体6に、直接、多孔質ジルコニア等の多孔質セラミックを溶射すると、ブロック体6と多孔質セラミックとの間で線膨張係数の差が大きいため、得られた入れ子1の使用時に、断熱層3が入れ子1から剥離してしまう場合がある。これを防ぐために、ブロック体6と多孔質セラミックとの密着性が上がるように、溶射に先立ち、線膨張係数の値がブロック体6と多孔質セラミックとの中間程度である材質(Ni−Al)でアンダーコート層を形成してもよい。ここで、ブロック体6とアンダーコート層との密着性を向上させるために、ブロック体6の表面に設けられた凹部に対してブラスト処理を行ってもよい。具体的には、例えば、特開2003−193216号公報に記載の方法で処理することができる。   When the heat insulating layer 3 is formed by thermal spraying, if a porous ceramic such as porous zirconia is sprayed directly on the block body 6 made of a mold steel material or the like, the linear expansion coefficient is reduced between the block body 6 and the porous ceramic. Since the difference is large, the heat insulating layer 3 may be peeled off from the nest 1 when the obtained nest 1 is used. In order to prevent this, in order to improve the adhesion between the block body 6 and the porous ceramic, a material (Ni-Al) whose linear expansion coefficient is intermediate between the block body 6 and the porous ceramic prior to thermal spraying. An undercoat layer may be formed. Here, in order to improve the adhesion between the block body 6 and the undercoat layer, a blast treatment may be performed on the concave portion provided on the surface of the block body 6. Specifically, for example, it can be processed by the method described in JP-A No. 2003-193216.

なお、断熱層3を溶射法で形成する場合には、その形成が容易になることから、図4に示すブロック体6において、ブロック体6の表面に設けられた凹部が有する傾斜面と底面とが成す外角φは45°以下であることが好ましい。   In addition, when forming the heat insulation layer 3 by a thermal spraying method, since formation becomes easy, in the block body 6 shown in FIG. 4, the inclined surface and bottom face which the recessed part provided in the surface of the block body 6 has Is preferably 45 ° or less.

除去工程は、図4(b1)及び図4(b2)の状態をそれぞれ図4(c1)及び図4(c2)状態にする工程である。図4に示す通り、除去工程では、ブロック体6の幅方向及び奥行き方向に、ブロック体6の一部を除去し、断熱層3の厚み方向、幅方向、及び奥行き方向に、断熱層3の一部を除去する。本工程では、ブロック体6及び断熱層3の除去は、図4(b1)及び図4(b2)に点線で示す位置に達するまで行う。この点線で示される形状は、図4(c1)及び図4(c2)に示す入れ子1の外形と一致している。特に、断熱層3の厚み方向への除去は、ブロック体6の上面の位置に達するまで行う。   The removing step is a step of changing the states of FIGS. 4B1 and 4B2 to the states of FIGS. 4C1 and 4C2, respectively. As shown in FIG. 4, in the removal step, a part of the block body 6 is removed in the width direction and depth direction of the block body 6, and the heat insulation layer 3 is removed in the thickness direction, width direction, and depth direction of the heat insulation layer 3. Remove some. In this step, the block body 6 and the heat insulating layer 3 are removed until reaching the position indicated by the dotted line in FIG. 4 (b1) and FIG. 4 (b2). The shape indicated by the dotted line is the same as the outer shape of the nest 1 shown in FIGS. 4 (c1) and 4 (c2). In particular, the heat insulation layer 3 is removed in the thickness direction until the position of the upper surface of the block body 6 is reached.

ブロック体6や断熱層3を除去する方法は、特に限定されないが、手作業で研磨する方法や、研磨される面が平面であれば、ラップ処理により研磨する方法(機械研磨)で、徐々に削るように除去することが好ましい。手作業で研磨する方法には、例えば、ダイヤモンド砥石を使用することができる。機械研磨には、例えば、ダイヤモンド砥粒やダイヤモンド砥粒を分散媒に分散させたダイヤモンドペーストを使用することができる。   The method of removing the block body 6 and the heat insulating layer 3 is not particularly limited, but gradually, by a method of manually polishing, or a method of polishing by lapping (mechanical polishing) if the surface to be polished is flat. It is preferable to remove it so as to remove it. For example, a diamond grindstone can be used for the manual polishing method. For mechanical polishing, for example, diamond abrasive grains or diamond paste in which diamond abrasive grains are dispersed in a dispersion medium can be used.

<効果>
本実施形態の入れ子及び入れ子の製造方法は、以下の効果を奏する。
断熱層が形成された入れ子を使用する場合において、入れ子の金型への取り付け時や入れ子の金型からの取り外し時に、上記断熱層が他の部材等に接触すると、断熱層が欠ける等の問題が生じる可能性がある。また、上記断熱層には、成形時に収縮した樹脂からなる成形体の突き出し時に力が掛かり、成形と離型とを繰り返すうちに、断熱層が剥離する等の問題が生じる可能性もある。
本実施形態の入れ子では、図1(b)及び(c)に示す通り、断熱層3は、入れ子本体2に設けられた凹部に埋設されており、更に、断熱層3の表面αの全周囲には、表面αと同一面上に入れ子本体2の表面βが存在する。これにより、断熱層3は、断熱層3が欠けたり、剥離したりする問題が生じにくい。このように、入れ子1を用いることにより、入れ子1が配置された断熱金型においては、容易に断熱層が構成され、また、上記の通り、断熱層3の欠けや剥離が生じにくいため、断熱金型のメンテナンスが煩雑となりにくい。
<Effect>
The nesting and the manufacturing method of the nesting of this embodiment have the following effects.
When using a nest with a heat insulation layer formed, the heat insulation layer may be missing when the heat insulation layer comes into contact with other members when the nest is attached to or removed from the nest. May occur. In addition, a force is applied to the heat insulating layer when a molded body made of a resin contracted at the time of molding is ejected, and there is a possibility that the heat insulating layer peels off as molding and mold release are repeated.
In the nesting of this embodiment, as shown in FIGS. 1B and 1C, the heat insulating layer 3 is embedded in a recess provided in the nesting body 2, and further, the entire periphery of the surface α of the heat insulating layer 3. The surface β of the nesting body 2 exists on the same plane as the surface α. Thereby, the heat insulation layer 3 does not easily cause a problem that the heat insulation layer 3 is chipped or peeled off. Thus, by using the insert 1, in the heat insulating mold in which the insert 1 is disposed, the heat insulating layer is easily configured, and as described above, the heat insulating layer 3 is not easily chipped or peeled off. Mold maintenance is less complicated.

図3に示す成形体5において、底面の厚みが側面の厚みよりも薄く、及び/又は、底面の面積が側面の面積よりも広い場合、入れ子1を用いなかったときには、底面において溶融樹脂は流れにくくなり、充填が遅れる。しかし、入れ子1を用いたときには、成形体5の底面は、断熱層3に接した状態で形成されるため、上記底面において、溶融樹脂の流動性が良好に維持されやすくなり、ウエルドの密着性が改善される。   In the molded body 5 shown in FIG. 3, when the thickness of the bottom surface is thinner than the thickness of the side surface and / or the area of the bottom surface is wider than the area of the side surface, when the insert 1 is not used, the molten resin flows on the bottom surface. It becomes difficult and filling is delayed. However, when the insert 1 is used, since the bottom surface of the molded body 5 is formed in contact with the heat insulating layer 3, the fluidity of the molten resin is easily maintained on the bottom surface, and the weld adhesion is improved. Is improved.

入れ子1のサイズが小さい場合、入れ子本体2の形状を作製してから、溶射法により断熱層3を形成すると、溶射面積が小さいため、溶射による過熱が生じ、入れ子本体2が変形してしまう恐れがある。過熱しないように溶射の走査速度を上げると、溶射面が粗くなり、断熱層3の表面の状態は良好となりにくい。本実施形態の入れ子の製造方法では、まず、サイズのより大きなブロック体6に対して溶射を行うため、溶射の走査速度が通常通りであっても過熱しにくい。また、通常の走査速度で溶射を行うことができるので、溶射面が粗くなりにくい。溶射後、所望の形状に加工することで、表面状態が良好な断熱層3を有する入れ子1を容易に得ることができる。なお、溶射面の面積の下限は100mmとすることが好ましいまた、入れ子1の体積の下限は、5000mmであることが好ましい。入れ子1の体積が5000mm以上であると、溶射時の過熱が生じにくく、入れ子本体2の変形を効果的に抑制することができる。 When the size of the insert 1 is small, if the heat insulating layer 3 is formed by the thermal spraying method after the shape of the insert main body 2 is formed, the thermal spraying area is small, so overheating due to thermal spraying may occur and the insert main body 2 may be deformed. There is. When the scanning speed of spraying is increased so as not to overheat, the sprayed surface becomes rough and the surface state of the heat insulating layer 3 is unlikely to be good. In the nested manufacturing method according to the present embodiment, first, spraying is performed on the block body 6 having a larger size, so that it is difficult to overheat even if the scanning speed of spraying is normal. Further, since spraying can be performed at a normal scanning speed, the sprayed surface is unlikely to become rough. By processing into a desired shape after thermal spraying, the insert 1 having the heat insulating layer 3 with a good surface state can be easily obtained. The lower limit of the area of the sprayed surface is preferably 100 mm 2 and the lower limit of the volume of the insert 1 is preferably 5000 mm 3 . When the volume of the insert 1 is 5000 mm 3 or more, overheating at the time of thermal spraying hardly occurs, and deformation of the insert body 2 can be effectively suppressed.

また、入れ子1のサイズが小さい場合、入れ子本体2の形状を作製してから、溶射法により断熱層3を形成する際、断熱層3の形成に先立ち、入れ子本体2に設けられた凹部にアンダーコート層を形成するために、凹部に対しブラスト処理を行うと、凹部を取り囲む薄肉部の位置がずれ、凹部が変形してしまう恐れがある。本実施形態の入れ子の製造方法では、まず、サイズのより大きなブロック体6に対してブラスト処理を行うため、凹部の変形を容易に防ぐことができる。なお、ブラスト処理による凹部の変形を効果的に防止するため、溶射範囲の周囲には0.5mm以上の余地を残しておくことが好ましい。   Further, when the size of the insert 1 is small, when the heat insulating layer 3 is formed by the thermal spraying method after the shape of the insert main body 2 is formed, the recesses provided in the insert main body 2 are underlined before the heat insulating layer 3 is formed. If a blast process is performed on the recess to form the coat layer, the position of the thin portion surrounding the recess may be displaced, and the recess may be deformed. In the nested manufacturing method of the present embodiment, first, the blast process is performed on the block body 6 having a larger size, so that deformation of the concave portion can be easily prevented. In order to effectively prevent the deformation of the concave portion due to the blast treatment, it is preferable to leave a room of 0.5 mm or more around the spraying range.

≪第二実施形態≫
<入れ子>
図5は、第二実施形態の入れ子1Aを模式的に示す図であり、(a)は斜視図であり、(b)は(a)のOO断面を示す断面図であり、(c)は(a)のPP断面を示す断面図である。なお、第二実施形態では、主に第一実施形態との相違点について説明する。第二実施形態では、第一実施形態と同一又は同等の構成については同じ符号を付して説明する。また、第二実施形態では、第一実施形態と重複する説明を適宜に省略する。
<< Second Embodiment >>
<Nested>
FIG. 5 is a view schematically showing the insert 1A of the second embodiment, (a) is a perspective view, (b) is a cross-sectional view showing an OO cross section of (a), and (c) is a cross-sectional view. It is sectional drawing which shows PP cross section of (a). In the second embodiment, differences from the first embodiment will be mainly described. In the second embodiment, the same or equivalent configuration as in the first embodiment will be described with the same reference numerals. Moreover, in 2nd embodiment, the description which overlaps with 1st embodiment is abbreviate | omitted suitably.

図5に示す通り、本実施形態の入れ子1Aは、入れ子本体2Aと断熱層3とを備える。即ち、本実施形態の入れ子1Aは、入れ子本体2Aに設けられた凹部が傾斜面γ及び底面δだけでなく垂直面εも有する点で、第一実施形態の入れ子1と異なる。入れ子1Aは、入れ子本体2Aの側面に、突出しピンが通る穴を有する。   As shown in FIG. 5, the nesting 1 </ b> A of this embodiment includes a nesting body 2 </ b> A and a heat insulating layer 3. That is, the insert 1A of the present embodiment is different from the insert 1 of the first embodiment in that the recess provided in the insert body 2A has not only the inclined surface γ and the bottom surface δ but also the vertical surface ε. The insert 1A has a hole on the side surface of the insert body 2A through which the protruding pin passes.

図5(b)及び(c)に示す通り、入れ子本体2Aに設けられた凹部は、傾斜面γと底面δと垂直面εとにより形成される凹状の外形を有する領域である。入れ子本体2Aに設けられた凹部において、垂直面εは、上記凹部の開口縁により形成される面に対して垂直に上記開口縁から上記凹部の底部側に向けて延びる垂直面である。また、入れ子本体2Aに設けられた凹部において、傾斜面γは、上記開口縁を垂直面εの上端としたときに、垂直面εの下端から上記凹部の底部中央に向けて形成される傾斜面である。   As shown in FIGS. 5B and 5C, the concave portion provided in the nesting body 2A is a region having a concave outer shape formed by the inclined surface γ, the bottom surface δ, and the vertical surface ε. In the recess provided in the nesting body 2A, the vertical surface ε is a vertical surface extending from the opening edge toward the bottom of the recess perpendicular to the surface formed by the opening edge of the recess. In addition, in the recess provided in the nesting body 2A, the inclined surface γ is an inclined surface formed from the lower end of the vertical surface ε toward the bottom center of the recess when the opening edge is the upper end of the vertical surface ε. It is.

図6は、図5(c)に示す第二実施形態の入れ子1Aにおける断熱層3周辺の寸法を示す拡大図である。断熱層3を溶射法により形成するのが容易となることから、図6において、断熱層3の表面αの幅方向での寸法Wと、垂直面εの高さ方向での寸法dとは、W/2≧dを満たすことが好ましく、また、傾斜面γの高さ方向への射影の寸法dと、傾斜面γの底面δ方向への射影の寸法wとは、d≦wを満たすことが好ましい。 FIG. 6 is an enlarged view showing dimensions around the heat insulating layer 3 in the insert 1A of the second embodiment shown in FIG. Since it becomes easy to form the heat insulating layer 3 by the thermal spraying method, in FIG. 6, the dimension W in the width direction of the surface α of the heat insulating layer 3 and the dimension d 1 in the height direction of the vertical plane ε W / 2 ≧ d 1 is preferably satisfied, and the projection dimension d 2 of the inclined surface γ in the height direction and the projection dimension w 1 of the inclined surface γ in the bottom surface δ direction are d 2. It is preferable that ≦ w 1 is satisfied.

第二実施形態の入れ子1Aは、第一実施形態の入れ子1と同様にして使用することができる。即ち、図2は、入れ子1を入れ子1Aに置き換えれば、入れ子1Aの使用状態を示す断面図となる。ここで、入れ子1Aは、図2における入れ子1と同様、可動金型本体21に取り付けられている。入れ子1Aを用いることで、入れ子1を用いた場合と同様の成形体を成形することができ、その一例としては、図3に示す成形体5が挙げられる。   The nesting 1A of the second embodiment can be used in the same manner as the nesting 1 of the first embodiment. That is, FIG. 2 is a cross-sectional view showing a usage state of the nesting 1A when the nesting 1 is replaced with the nesting 1A. Here, the insert 1 </ b> A is attached to the movable mold body 21 in the same manner as the insert 1 in FIG. 2. By using the nesting 1A, a molded body similar to that when the nesting 1 is used can be molded, and an example of the molded body 5 shown in FIG.

<入れ子の製造方法>
第二実施形態の入れ子1Aは、例えば、図4を用いて説明した第一実施形態の入れ子1の製造方法において、ブロック体6の表面に設けられた凹部として、入れ子本体2に設けられた凹部と同一の形状を有するものの代わりに、入れ子本体2Aに設けられた凹部と同一の形状を有するものを用いることにより、製造することができる。
<Nested manufacturing method>
The insert 1A of the second embodiment is, for example, a recess provided in the insert body 2 as a recess provided on the surface of the block body 6 in the manufacturing method of the insert 1 of the first embodiment described with reference to FIG. It can manufacture by using what has the same shape as the recessed part provided in 2 A of nested bodies instead of what has the same shape.

<効果>
本実施形態の入れ子及び入れ子の製造方法は、以下の効果を奏する。
図5(b)及び図5(c)の入れ子本体2Aに設けられた凹部において、傾斜面γが形成されるだけでなく、垂直面εが形成されているため、断熱層3の厚みが薄くなる部分が、図1(b)及び図1(c)の場合と比較して、少なくなっている。よって、入れ子1Aを用いた場合には、断熱層3の表面に接触する部分における断熱効果をより高く確保することができる。特に、図5(c)のように、断熱層3の幅が狭い場合には、垂直面εを有することで、断熱層が占める領域をより多く確保し、断熱効果をより向上させることができるので、有効である。
<Effect>
The nesting and the manufacturing method of the nesting of this embodiment have the following effects.
5 (b) and 5 (c), not only the inclined surface γ but also the vertical surface ε is formed in the recess provided in the nesting body 2A, so that the heat insulating layer 3 is thin. There are fewer parts as compared with the case of FIG. 1 (b) and FIG. 1 (c). Therefore, when the nesting 1 </ b> A is used, a higher heat insulating effect can be ensured in the portion that contacts the surface of the heat insulating layer 3. In particular, as shown in FIG. 5C, when the width of the heat insulating layer 3 is narrow, by having the vertical plane ε, more area occupied by the heat insulating layer can be secured and the heat insulating effect can be further improved. So it is effective.

また、入れ子本体2Aに設けられた凹部において、傾斜面γとともに垂直面εが形成されていると、図4に示す製造方法に従って入れ子1Aを製造する際の除去工程において、断熱層3の厚み方向への除去がブロック体6の上面の位置に達した後、更に断熱層3の除去を続けても、断熱層3の幅は、しばらく一定に保たれる。よって、断熱層3を除去しすぎたとしても、断熱層3を形成した範囲の幅や面積が直ちに変化してしまう恐れがない。また、金型を設計する段階で、断熱層3の幅を決定することができ、断熱層3を除去しすぎたとしても、断熱層が形成されていない範囲(断熱できない範囲)が広がってしまう恐れがない。
その他の効果は、第一実施形態の入れ子及び入れ子の製造方法により奏されるものと同様である。
In addition, when the vertical surface ε is formed together with the inclined surface γ in the recess provided in the nesting body 2A, the thickness direction of the heat insulating layer 3 in the removing step when the nesting 1A is manufactured according to the manufacturing method shown in FIG. Even if the removal of the heat insulating layer 3 is continued after the removal to the position of the upper surface of the block body 6 is continued, the width of the heat insulating layer 3 is kept constant for a while. Therefore, even if the heat insulating layer 3 is removed excessively, there is no possibility that the width and area of the range in which the heat insulating layer 3 is formed are immediately changed. Further, at the stage of designing the mold, the width of the heat insulating layer 3 can be determined, and even if the heat insulating layer 3 is removed excessively, a range where the heat insulating layer is not formed (a range where heat insulation cannot be performed) is expanded. There is no fear.
Other effects are the same as those achieved by the nesting and the manufacturing method of the nesting of the first embodiment.

≪第三実施形態≫
<入れ子>
図7は、第三実施形態の入れ子1Bを模式的に示す図であり、(a)は斜視図であり、(b)は(a)のQQ断面を示す断面図であり、(c)は(a)のRR断面を示す断面図である。なお、第三実施形態では、主に第一実施形態との相違点について説明する。第三実施形態では、第一実施形態と同一又は同等の構成については同じ符号を付して説明する。また、第三実施形態では、第一実施形態と重複する説明を適宜に省略する。
≪Third embodiment≫
<Nested>
FIG. 7 is a view schematically showing the insert 1B of the third embodiment, (a) is a perspective view, (b) is a cross-sectional view showing a QQ cross section of (a), and (c) is a cross-sectional view. It is sectional drawing which shows the RR cross section of (a). In the third embodiment, differences from the first embodiment will be mainly described. In the third embodiment, the same or equivalent components as those in the first embodiment will be described with the same reference numerals. Moreover, in 3rd embodiment, the description which overlaps with 1st embodiment is abbreviate | omitted suitably.

図7に示す通り、本実施形態の入れ子1Bは、入れ子本体2Bと断熱層3とを備える。即ち、本実施形態の入れ子1Bは、入れ子本体2Bの上面全体に断熱層3を備え、突出しピンが通る穴を有しない点で、第一実施形態の入れ子1と異なる。   As shown in FIG. 7, the nesting 1 </ b> B of this embodiment includes a nesting body 2 </ b> B and a heat insulating layer 3. That is, the insert 1B of this embodiment is different from the insert 1 of the first embodiment in that the heat insulating layer 3 is provided on the entire upper surface of the insert body 2B and there is no hole through which the protruding pin passes.

図8は、第三実施形態の入れ子1Bの使用状態を示す断面図である。入れ子1Bは、金型10Bに配置されて使用される。金型10Bは、可動金型20Bと固定金型30Bとを備える。固定金型30Bは、固定金型本体31Bと、固定金型本体31Bに取り付けられた入れ子1B、入れ子22、及び入れ子23と、を備える。可動金型20Bと固定金型30Bとから金型10Bを組み立てることで、キャビティ4が形成される。キャビティ4のキャビティ面は、入れ子1B、入れ子22、入れ子23、及び可動金型20Bにより構成されている。なお、可動金型20Bは、キャビティ4に溶融樹脂を充填し、固化させることで成形された成形体を取り出せるように、適宜、突出しピンが通る穴(図示せず)を有する。   FIG. 8 is a cross-sectional view showing a usage state of the insert 1B of the third embodiment. The insert 1B is used by being placed in the mold 10B. The mold 10B includes a movable mold 20B and a fixed mold 30B. The fixed mold 30B includes a fixed mold main body 31B, and a nest 1B, a nest 22 and a nest 23 attached to the fixed mold main body 31B. The cavity 4 is formed by assembling the mold 10B from the movable mold 20B and the fixed mold 30B. The cavity surface of the cavity 4 is constituted by a nest 1B, a nest 22, a nest 23, and a movable mold 20B. The movable mold 20B appropriately has a hole (not shown) through which a protruding pin passes so that the cavity 4 can be filled with molten resin and solidified to be taken out.

金型10B内に形成されたキャビティ4に溶融樹脂を充填し、固化させることで成形体を成形することができる。入れ子1Bを用いることで、入れ子1を用いた場合と同様の成形体を成形することができ、その一例としては、図3に示す成形体5が挙げられる。   A molded body can be molded by filling the cavity 4 formed in the mold 10B with molten resin and solidifying the cavity. By using the insert 1B, it is possible to form a molded body similar to that when the insert 1 is used, and an example thereof is a molded body 5 shown in FIG.

<入れ子の製造方法>
図9は、第三実施形態の入れ子1Bの製造方法の一例を模式的に示す断面図である。上記製造方法は、断熱層形成工程と、除去工程と、を含む。
<Nested manufacturing method>
FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing an example of a method for manufacturing the insert 1B of the third embodiment. The manufacturing method includes a heat insulating layer forming step and a removing step.

断熱層形成工程は、図9(a1)及び図9(a2)の状態をそれぞれ図9(b1)及び図9(b2)の状態にする工程である。断熱層形成工程は、入れ子1Bを構成する入れ子材料からなるブロック体6Bの上に断熱層3を形成して、ブロック体6Bと断熱層3とを含む複合体7Bを得る工程である。なお、入れ子材料としては、第一実施形態で例示したのと同様のものが挙げられ、ブロック体6Bは従来公知の鋳造法等で製造可能である。   The heat insulating layer forming step is a step of changing the states of FIGS. 9A1 and 9A2 to the states of FIGS. 9B1 and 9B2, respectively. A heat insulation layer formation process is a process of forming the heat insulation layer 3 on the block body 6B which consists of a nesting material which comprises the nest | insert 1B, and obtaining the composite body 7B containing the block body 6B and the heat insulation layer 3. FIG. In addition, as a nesting material, the thing similar to what was illustrated by 1st embodiment is mentioned, The block body 6B can be manufactured by a conventionally well-known casting method etc.

断熱層3の形成方法としては、第一実施形態で例示したのと同様のものが挙げられる。   As a formation method of the heat insulation layer 3, the thing similar to having illustrated by 1st embodiment is mentioned.

除去工程は、図9(b1)及び図9(b2)の状態をそれぞれ図9(c1)及び図9(c2)状態にする工程である。図9に示す通り、除去工程では、ブロック体6Bの幅方向及び奥行き方向に、ブロック体6Bの一部を除去し、断熱層3の厚み方向、幅方向、及び奥行き方向に、断熱層3の一部を除去する。本工程では、ブロック体6B及び断熱層3の除去は、図9(b1)及び図9(b2)に点線で示す位置に達するまで行う。この点線で示される形状は、図9(c1)及び図9(c2)に示す入れ子1Bの外形と一致している。   The removal step is a step of changing the states of FIG. 9B1 and FIG. 9B2 to the states of FIG. 9C1 and FIG. 9C2, respectively. As shown in FIG. 9, in the removal step, a part of the block body 6B is removed in the width direction and the depth direction of the block body 6B, and the heat insulation layer 3 is removed in the thickness direction, the width direction, and the depth direction of the heat insulation layer 3. Remove some. In this step, the removal of the block body 6B and the heat insulating layer 3 is performed until the position indicated by the dotted line in FIGS. 9B1 and 9B2 is reached. The shape indicated by the dotted line is the same as the outer shape of the nest 1B shown in FIGS. 9 (c1) and 9 (c2).

ブロック体6Bや断熱層3を除去する方法としては、第一実施形態で例示したのと同様のものが挙げられる。   Examples of the method for removing the block body 6B and the heat insulating layer 3 include the same methods as those exemplified in the first embodiment.

<効果>
本実施形態の入れ子及び入れ子の製造方法は、以下の効果を奏する。
入れ子1Bを用いることにより、入れ子1Bが配置された断熱金型において、容易に断熱層を構成することができる。例えば、キャビティ面の形状が複雑であるため、可動金型又は固定金型が一体化されたままでは断熱層を構成するのが困難な場合であっても、入れ子1Bを別個に作製し、入れ子1B中で断熱層3を形成することにより、断熱金型において所望のキャビティ面の一部を構成する断熱層を容易に構成することができる。また、万一、断熱層3の欠けや剥離が生じても、入れ子1Bのみを交換すればよいため、断熱金型のメンテナンスが煩雑となりにくい。
<Effect>
The nesting and the manufacturing method of the nesting of this embodiment have the following effects.
By using the insert 1B, the heat insulating layer can be easily formed in the heat insulating mold in which the insert 1B is arranged. For example, since the shape of the cavity surface is complicated, even if it is difficult to form a heat insulating layer with the movable mold or the fixed mold being integrated, the insert 1B is manufactured separately and the insert By forming the heat insulation layer 3 in 1B, the heat insulation layer which comprises a part of desired cavity surface in a heat insulation metal mold | die can be comprised easily. In addition, even if the heat insulation layer 3 is chipped or peeled off, only the insert 1B needs to be replaced, so that the maintenance of the heat insulation mold is unlikely to be complicated.

第一実施形態において説明したのと同様に、図3に示す成形体5において、底面の厚みが側面の厚みよりも薄く、及び/又は、底面の面積が側面の面積よりも広い場合、入れ子1Bを用いたときには、成形体5の底面において、溶融樹脂の流動性が良好に維持されやすくなり、ウエルドの密着性が改善される。   Similarly to the case described in the first embodiment, in the molded body 5 shown in FIG. 3, when the thickness of the bottom surface is thinner than the thickness of the side surface and / or the area of the bottom surface is wider than the area of the side surface, the insert 1B When is used, the fluidity of the molten resin is easily maintained at the bottom surface of the molded body 5, and weld adhesion is improved.

また、本実施形態の入れ子の製造方法による効果は、第一実施形態において説明したのと同様である。即ち、まず、サイズのより大きなブロック体6Bに対して溶射を行うため、溶射の走査速度が通常通りであっても過熱しにくい。また、通常の走査速度で溶射を行うことができるので、溶射面が粗くなりにくい。溶射後、所望の形状に加工することで、表面状態が良好な断熱層3を有する入れ子1Bを容易に得ることができる。   The effects of the method for manufacturing a nest according to this embodiment are the same as those described in the first embodiment. That is, first, since the thermal spraying is performed on the block body 6B having a larger size, it is difficult to overheat even if the scanning speed of the thermal spraying is normal. Further, since spraying can be performed at a normal scanning speed, the sprayed surface is unlikely to become rough. By processing into a desired shape after thermal spraying, it is possible to easily obtain the insert 1B having the heat insulating layer 3 having a good surface state.

以上、本発明の入れ子及び入れ子の製造方法の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に制限されることなく、種々の形態で実施することができる。   The preferred embodiments of the nesting and the manufacturing method of the nesting of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be implemented in various forms.

例えば、第一実施形態において、図1(b)及び(c)に示す通り、断熱層3の表面αの全周囲には、表面αと同一面上に入れ子本体2の表面βが存在するが、表面βが存在しない構成としてもよい。このような構成においても、断熱層が入れ子本体に設けられた凹部に埋設されていることによる効果は発揮されるので、断熱層の破損や剥離等の問題は生じにくい。   For example, in the first embodiment, as shown in FIGS. 1B and 1C, the surface β of the nesting body 2 exists on the same surface as the surface α around the entire surface α of the heat insulating layer 3. The surface β may be absent. Even in such a configuration, the effect of the thermal insulation layer being embedded in the recess provided in the nesting body is exhibited, so that problems such as breakage and peeling of the thermal insulation layer are unlikely to occur.

第一又は第二実施形態において、入れ子1又は入れ子1Aは、可動金型20中で用いられているが、固定金型中で用いられるものであってもよい。また、第三実施形態において、入れ子1Bは、固定金型30B中で用いられているが、可能金型中で用いられるものであってもよい。このように、本発明の入れ子は、可動金型側に配置されていても、固体金型側に配置されていてもよい。   In the first or second embodiment, the nesting 1 or the nesting 1A is used in the movable mold 20, but may be used in a fixed mold. In the third embodiment, the insert 1B is used in the fixed mold 30B, but may be used in a possible mold. Thus, the insert of the present invention may be arranged on the movable mold side or on the solid mold side.

第一又は第二実施形態において、突出しピンの通る穴の位置は、入れ子本体2又は入れ子本体2Aの側面であるが、これらの位置は一例であり、成形体を取り出せる限り、特に限定されず、成形体の外観、強度等を考慮して、適宜、選択される。例えば、入れ子本体2又は入れ子本体2Aの側面に代えて、断熱層3が形成された直方体形状領域の側面に形成され、入れ子本体2又は入れ子本体2A中を上下に貫通する穴が、突出しピンが通る穴として、形成されていてもよい。また、第三実施形態において、入れ子1Bは、突出しピンが通る穴を有しないが、入れ子1や入れ子1Aと同様に、側面に形成され、断熱層3及び入れ子本体2B中を上下に貫通する穴が、突出しピンが通る穴として形成されていてもよい。   In the first or second embodiment, the position of the hole through which the protruding pin passes is the side surface of the nesting body 2 or the nesting body 2A, but these positions are examples and are not particularly limited as long as the molded body can be taken out, It is appropriately selected in consideration of the appearance, strength, etc. of the molded body. For example, instead of the side surface of the nesting body 2 or the nesting body 2A, a hole is formed on the side surface of the rectangular parallelepiped region where the heat insulating layer 3 is formed. It may be formed as a through hole. In the third embodiment, the nest 1B does not have a hole through which the protruding pin passes, but is formed on the side surface and penetrates the heat insulating layer 3 and the nest body 2B up and down like the nest 1 and the nest 1A. However, it may be formed as a hole through which the protruding pin passes.

1、1A、1B 入れ子
2、2A、2B 入れ子本体
3 断熱層
4 キャビティ
5 成形体
6、6B ブロック体
7、7B 複合体
10、10B 金型
20、20B 可動金型
21 可動金型本体
22、23 入れ子
30、30B 固定金型
31B 固定金型本体
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 1A, 1B Nesting 2, 2A, 2B Nesting main body 3 Heat insulation layer 4 Cavity 5 Molding body 6, 6B Block body 7, 7B Composite body 10, 10B Mold 20, 20B Movable mold 21 Movable mold body 22, 23 Nest 30, 30B Fixed mold 31B Fixed mold body

Claims (8)

金型に配置される入れ子の製造方法であって、
前記入れ子が、入れ子本体と、前記入れ子本体の少なくとも一部に設けられ、キャビティ面の一部を構成する断熱層と、を備え、
前記入れ子を構成する入れ子材料からなるブロック体の上に断熱層を形成して、前記ブロック体と前記断熱層とを含む複合体を得る断熱層形成工程と、
前記複合体から、前記ブロック体の幅方向の一部と奥行き方向の一部とを除去するか、又は前記ブロック体の幅方向の一部と奥行き方向の一部と、及び前記断熱層の一部を除去する除去工程と、を含み、
前記断熱層が多孔質セラミックからなり、
前記断熱層の形成が溶射により行われる、製造方法。
A method of manufacturing a nest placed in a mold,
The nesting includes a nesting body, and a heat insulating layer provided on at least a part of the nesting body and constituting a part of a cavity surface,
A heat insulating layer forming step of forming a heat insulating layer on a block body made of a nesting material constituting the insert, and obtaining a composite including the block body and the heat insulating layer;
A part of the block body in the width direction and a part of the depth direction are removed from the composite, or a part of the block body in the width direction and a part of the depth direction , and one of the heat insulating layers. A removal step of removing the part,
Wherein Ri insulation layer Do porous ceramic,
Wherein Ru formation of the insulating layer is performed by thermal spraying method.
前記金型がウエルド部を有する成形品の成形に用いられる金型であり、The mold is a mold used for molding a molded product having a weld part,
前記断熱層の表面に、導電層を介して金属層を積層する工程を含まない、請求項1に記載の製造方法。The manufacturing method of Claim 1 which does not include the process of laminating | stacking a metal layer on the surface of the said heat insulation layer through a conductive layer.
前記断熱層が、前記入れ子本体に設けられた凹部に埋設されており、
前記断熱層形成工程は、前記入れ子を構成する入れ子材料からなり、表面に凹部を有するブロック体の上に断熱層を形成して、少なくとも前記凹部を前記断熱層で充填し、前記ブロック体と前記断熱層とを含む複合体を得る工程である、請求項1又は2に記載の製造方法。
The heat insulating layer is embedded in a recess provided in the nesting body,
The heat insulating layer forming step is made of a nesting material constituting the nesting, forming a heat insulating layer on a block body having a recess on the surface, filling at least the recess with the heat insulating layer, and the block body and the The manufacturing method of Claim 1 or 2 which is a process of obtaining the composite_body | complex containing a heat insulation layer.
前記断熱層の表面の全周囲には、前記表面と同一面上に入れ子本体の表面が存在する請求項に記載の製造方法。 The manufacturing method according to claim 3 , wherein the entire surface of the heat insulating layer has a surface of the nesting body on the same plane as the surface. 前記断熱層の表面の全周囲に存在する前記入れ子本体表面の幅が0.1mm以上である請求項に記載の製造方法。 The manufacturing method according to claim 4 , wherein a width of the surface of the nesting main body existing around the entire periphery of the surface of the heat insulating layer is 0.1 mm or more. 前記凹部が、前記凹部の開口縁から前記凹部の底部中央に向けて形成される傾斜面を有する請求項2〜のいずれかに記載の製造方法。 The concave portion, the manufacturing method according to any one of claims 2-5 having an inclined surface from the opening edge of the recess is formed toward the bottom center of the recess. 前記凹部が、前記凹部の開口縁により形成される面に対して垂直に前記開口縁から前記凹部の底部側に向けて延びる垂直面と、前記開口縁を前記垂直面の上端としたときに、前記垂直面の下端から前記凹部の底部中央に向けて形成される傾斜面と、を有する請求項2〜のいずれかに記載の製造方法。 When the concave portion is perpendicular to the surface formed by the opening edge of the concave portion and extends from the opening edge toward the bottom side of the concave portion, and the opening edge is the upper end of the vertical surface, the process according to any one of claims 2-5 having an inclined surface formed toward the bottom center of the recess from the lower end of the vertical surface. 前記溶射が行なわれる面の面積が100mm以上である、請求項1〜7のいずれかに記載の製造方法。 The manufacturing method in any one of Claims 1-7 whose area of the surface where the said thermal spraying is performed is 100 mm < 2 > or more.
JP2012240311A 2012-10-31 2012-10-31 Nested manufacturing method Active JP6085450B2 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012240311A JP6085450B2 (en) 2012-10-31 2012-10-31 Nested manufacturing method
PCT/JP2013/074347 WO2014069104A1 (en) 2012-10-31 2013-09-10 Insert and insert manufacturing method
TW102133333A TW201429670A (en) 2012-10-31 2013-09-14 Insert and insert manufacturing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012240311A JP6085450B2 (en) 2012-10-31 2012-10-31 Nested manufacturing method

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2014088009A JP2014088009A (en) 2014-05-15
JP2014088009A5 JP2014088009A5 (en) 2015-10-15
JP6085450B2 true JP6085450B2 (en) 2017-02-22

Family

ID=50627021

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012240311A Active JP6085450B2 (en) 2012-10-31 2012-10-31 Nested manufacturing method

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6085450B2 (en)
TW (1) TW201429670A (en)
WO (1) WO2014069104A1 (en)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000025046A (en) * 1998-05-01 2000-01-25 Japan Polychem Corp Mold for molding thermoplastic resin
JP2004090305A (en) * 2002-08-30 2004-03-25 Canon Inc Injection mold
JP4972760B2 (en) * 2004-06-29 2012-07-11 コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 Optical element manufacturing method
JP5360679B2 (en) * 2008-12-12 2013-12-04 株式会社リコー Thermal control mold for injection molding and manufacturing method thereof
JP2012187727A (en) * 2011-03-08 2012-10-04 Polyplastics Co Method for producing injection molding
JP2012187729A (en) * 2011-03-08 2012-10-04 Polyplastics Co Method for producing injection molding

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014088009A (en) 2014-05-15
TW201429670A (en) 2014-08-01
WO2014069104A1 (en) 2014-05-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5149069B2 (en) Mold assembly and injection molding method
KR20170115599A (en) 3D-printed chamber components configured for lower film stress and lower operating temperature
JP5040374B2 (en) Mold assembly and injection molding method
JP6085450B2 (en) Nested manufacturing method
JP5519869B2 (en) Mold
TWI458635B (en) Optical element forming metal mold and method of manufacturing optical element forming metal mold
JP5519868B2 (en) Mold and mold manufacturing method
WO2013035443A1 (en) Method for producing resin composite molded body and resin composite molded body
KR101248478B1 (en) Insulated stamper core for injection moulding of large surface product
CN103068542B (en) Process for producing mold
WO2007015390A1 (en) Mold for resin molding and resin molded article formed by using the mold
EP2617548B1 (en) Use of a forming mold for yielding a molded product made from a slurry
JP6359009B2 (en) Mold and mold manufacturing method
JP2007008172A (en) Mold assembly for molding thermoplastic resin
CN107249846A (en) Complex and its manufacture method
JP2010094867A (en) Injection molding die for cylindrical molding, injection molding method, and molding
JP5239637B2 (en) Mold
WO2014024656A1 (en) Molding method and mold
WO2013054592A1 (en) Die and method for producing resin molded body
KR20120055085A (en) Apparatus of injection molding including digital temperature controller for increasing the quality of injection molding articles

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150828

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150828

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160628

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160803

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20160920

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20161215

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20161222

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170124

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170130

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6085450

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250