JP2014088009A - Insert and method of producing insert - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 44
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 57
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 8
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 abstract description 6
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 32
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 21
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 description 20
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 15
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 13
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 8
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 5
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 4
- 229910002077 partially stabilized zirconia Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 4
- 229910002076 stabilized zirconia Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 3
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N copper;5,10,15,20-tetraphenylporphyrin-22,24-diide Chemical compound [Cu+2].C1=CC(C(=C2C=CC([N-]2)=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(N=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=C3[N-]2)C=2C=CC=CC=2)=NC1=C3C1=CC=CC=C1 RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 2
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxybenzoyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003310 Ni-Al Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 235000013361 beverage Nutrition 0.000 description 1
- CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N ceric oxide Chemical compound O=[Ce]=O CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000422 cerium(IV) oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000010987 cubic zirconia Substances 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 1
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 1
- 238000010285 flame spraying Methods 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZHDTXTDHBRADLM-UHFFFAOYSA-N hydron;2,3,4,5-tetrahydropyridin-6-amine;chloride Chemical compound Cl.NC1=NCCCC1 ZHDTXTDHBRADLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- 229910000734 martensite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 238000007750 plasma spraying Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N yttrium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Y+3].[Y+3] RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/38—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the material or the manufacturing process
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/56—Coatings, e.g. enameled or galvanised; Releasing, lubricating or separating agents
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2673—Moulds with exchangeable mould parts, e.g. cassette moulds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/37—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C4/00—Coating by spraying the coating material in the molten state, e.g. by flame, plasma or electric discharge
- C23C4/04—Coating by spraying the coating material in the molten state, e.g. by flame, plasma or electric discharge characterised by the coating material
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C4/00—Coating by spraying the coating material in the molten state, e.g. by flame, plasma or electric discharge
- C23C4/04—Coating by spraying the coating material in the molten state, e.g. by flame, plasma or electric discharge characterised by the coating material
- C23C4/10—Oxides, borides, carbides, nitrides or silicides; Mixtures thereof
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
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Abstract
Description
本発明は、断熱層が形成された入れ子、及び当該入れ子の製造方法に関する。 The present invention relates to a nest in which a heat insulating layer is formed, and a method for manufacturing the nest.
熱可塑性樹脂は、金属等の他の材料より軽量であり、また、射出成形法等により所望の形状に成形しやすいことから、自動車等に使用される電気部品及び電子部品、事務機器、食品や飲料の容器等の様々な分野で使用されている。 Thermoplastic resins are lighter than other materials such as metal, and are easy to be molded into a desired shape by an injection molding method, etc., so electrical and electronic parts used in automobiles, office equipment, food and It is used in various fields such as beverage containers.
射出成形法のように、金型に溶融状態の熱可塑性樹脂を充填して、所望の形状の樹脂成形体を得る場合、金型のキャビティ面には、樹脂成形体に付与される模様や形状が形成されている。 When a mold is filled with a thermoplastic resin in a molten state to obtain a resin molded body having a desired shape as in the injection molding method, a pattern or shape imparted to the resin molded body is formed on the cavity surface of the mold. Is formed.
上記キャビティ表面の形状や模様の、樹脂成形体への転写性を高めるために、熱可塑性樹脂を改良したり、熱可塑性樹脂に特定の添加剤を配合させたり、金型温度を高くしたりする方法が知られている。 In order to improve the transferability of the shape and pattern of the cavity surface to the resin molding, the thermoplastic resin is improved, a specific additive is added to the thermoplastic resin, or the mold temperature is increased. The method is known.
特に、金型温度を高める方法は、材料の改良を必要としない点で有効である。しかし、金型温度を高くすると、可塑化された熱可塑性樹脂の冷却固化に要する時間が長くなり、一般に成形効率が下がる。 In particular, the method for increasing the mold temperature is effective in that no material improvement is required. However, when the mold temperature is raised, the time required for cooling and solidifying the plasticized thermoplastic resin becomes longer, and generally the molding efficiency is lowered.
そこで、金型の内壁面を熱伝導率の小さい断熱層で被覆した金型、即ち断熱金型について特許文献1等で開示がある。
Therefore, there is a disclosure in
上記の特許文献1等に記載された断熱金型は、上記のような転写性の改良以外に、金型温度を高める必要がある場合(例えば、成形性の改善等)にも好適である。
The heat insulating mold described in the above-mentioned
ところで、断熱金型における断熱層は、使用時に破損や剥離等の問題を生じる場合がある。このような場合に、破損や剥離等が生じた箇所が一部であっても、断熱金型中の可動金型及び/又は固定金型の全体を取り出し、修繕を施さなくてはならないため、メンテナンスが煩雑となりやすい。また、断熱金型において、断熱層は、様々な形状のキャビティ面を構成するように形成され、複雑なキャビティ面や高い寸法精度が要求されるキャビティ面を構成するように形成される場合もある。一般に、断熱金型において、断熱層は、断熱層を構成する材料の溶射や、上記材料の前駆体の塗布及び加熱等の方法により形成されるが、キャビティ面の形状によっては、断熱層を構成するのが困難な場合がある。 By the way, the heat insulation layer in a heat insulation metal mold | die may produce problems, such as a damage and peeling, at the time of use. In such a case, even if a part where damage or peeling occurs is a part, the entire movable mold and / or fixed mold in the heat insulating mold must be taken out and repaired. Maintenance is likely to be complicated. Further, in a heat insulating mold, the heat insulating layer is formed so as to constitute a cavity surface of various shapes, and may be formed so as to constitute a complex cavity surface or a cavity surface requiring high dimensional accuracy. . In general, in a heat insulating mold, the heat insulating layer is formed by a method such as thermal spraying of a material constituting the heat insulating layer or application and heating of a precursor of the above material, but depending on the shape of the cavity surface, the heat insulating layer may be formed. It may be difficult to do.
本発明は、以上の課題を解決するためになされたものであり、その目的は、断熱金型において、キャビティ面の形状によらず容易に断熱層を構成することができ、また、断熱金型のメンテナンスにおける煩雑さを軽減する技術を提供することにある。 The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to make it possible to easily form a heat insulating layer regardless of the shape of the cavity surface in the heat insulating mold. It is to provide a technique for reducing the complexity of maintenance.
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた。その結果、入れ子本体の少なくとも一部に設けられ、キャビティ面の一部を構成する断熱層を備える入れ子により、上記課題が解決されることを見出し、本発明を完成するに至った。より具体的には、本発明は以下のものを提供する。 The inventors of the present invention have made extensive studies to solve the above problems. As a result, the present inventors have found that the above problems can be solved by a nesting provided with at least a part of the nesting body and including a heat insulating layer that constitutes a part of the cavity surface, and completed the present invention. More specifically, the present invention provides the following.
(1) 金型に配置される入れ子であって、入れ子本体と、前記入れ子本体の少なくとも一部に設けられ、キャビティ面の一部を構成する断熱層と、を備える入れ子。 (1) A nesting disposed in a mold, the nesting comprising a nesting body and a heat insulating layer provided on at least a part of the nesting body and constituting a part of a cavity surface.
(2) 前記断熱層は、前記入れ子本体に設けられた凹部に埋設されている(1)に記載の入れ子。 (2) The said heat insulation layer is a nest | insert as described in (1) embed | buried under the recessed part provided in the said nest | insert main body.
(3) 前記断熱層の表面の全周囲には、前記表面と同一面上に入れ子本体の表面が存在する(2)に記載の入れ子。 (3) The nesting according to (2), wherein the surface of the nesting body exists on the same surface as the surface around the entire periphery of the surface of the heat insulating layer.
(4) 前記断熱層の表面の全周囲に存在する前記入れ子本体表面の幅は0.1mm以上である(3)に記載の入れ子。 (4) The nesting according to (3), wherein the width of the surface of the nesting body existing around the entire circumference of the surface of the heat insulating layer is 0.1 mm or more.
(5) 前記凹部は、前記凹部の開口縁から前記凹部の底部中央に向けて形成される傾斜面を有する(2)〜(4)のいずれかに記載の入れ子。 (5) The nesting according to any one of (2) to (4), wherein the recess has an inclined surface formed from an opening edge of the recess toward the center of the bottom of the recess.
(6) 前記凹部は、前記凹部の開口縁により形成される面に対して垂直に前記開口縁から前記凹部の底部側に向けて延びる垂直面と、前記開口縁を前記垂直面の上端としたときに、前記垂直面の下端から前記凹部の底部中央に向けて形成される傾斜面と、を有する(2)〜(4)のいずれかに記載の入れ子。 (6) The concave portion includes a vertical surface extending from the opening edge toward the bottom side of the concave portion perpendicular to a surface formed by the opening edge of the concave portion, and the opening edge as an upper end of the vertical surface. The nesting according to any one of (2) to (4), which has an inclined surface formed from the lower end of the vertical surface toward the center of the bottom of the recess.
(7) (1)に記載の入れ子の製造方法であって、前記入れ子を構成する入れ子材料からなるブロック体の上に断熱層を形成して、前記ブロック体と前記断熱層とを含む複合体を得る断熱層形成工程と、前記複合体から、前記ブロック体の一部、又は前記ブロック体の一部及び前記断熱層の一部を除去する除去工程と、を含む製造方法。 (7) The method for manufacturing a nest according to (1), wherein a heat insulating layer is formed on a block body made of a nested material constituting the nest, and the composite body includes the block body and the heat insulating layer. And a removing step of removing a part of the block body or a part of the block body and a part of the heat insulating layer from the composite.
(8) 前記入れ子が(2)〜(6)のいずれかに記載の入れ子であり、前記断熱層形成工程は、前記入れ子を構成する入れ子材料からなり、表面に凹部を有するブロック体の上に断熱層を形成して、少なくとも前記凹部を前記断熱層で充填し、前記ブロック体と前記断熱層とを含む複合体を得る工程である(7)に記載の製造方法。 (8) The nesting is the nesting according to any one of (2) to (6), and the heat insulating layer forming step is made of a nesting material constituting the nesting, and on a block body having a recess on the surface. The manufacturing method according to (7), which is a step of forming a heat insulating layer, filling at least the concave portion with the heat insulating layer, and obtaining a composite including the block body and the heat insulating layer.
本発明によれば、断熱金型において、キャビティ面の形状によらず容易に断熱層を構成することができ、また、断熱金型のメンテナンスにおける煩雑さを軽減することができる。 According to the present invention, in the heat insulating mold, the heat insulating layer can be easily formed regardless of the shape of the cavity surface, and the troublesomeness in the maintenance of the heat insulating mold can be reduced.
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited to the following embodiment.
≪第一実施形態≫
<入れ子>
図1は、第一実施形態の入れ子1を模式的に示す図であり、(a)は斜視図であり、(b)は(a)のMM断面を示す断面図であり、(c)は(a)のNN断面を示す断面図である。
≪First embodiment≫
<Nested>
FIG. 1 is a diagram schematically showing the
図1に示す通り、本実施形態の入れ子1は、入れ子本体2と断熱層3とを備える。後述の通り、断熱層3は、入れ子1が配置される金型において、キャビティ面の一部を構成する。入れ子1は、入れ子本体2の側面に、突出しピンが通る穴を有する。なお、キャビティとは、金型内部における樹脂が充填される空間全体を指す。
As shown in FIG. 1, the
樹脂成形体の成形時、上記金型のキャビティには、溶融樹脂が充填される。断熱層3の表面と接触する溶融樹脂が有する熱は、断熱効果により、金型外に排出されにくくなる。その結果、断熱層3の表面と接触する部分では、溶融樹脂の流動性が良好に維持されやすく、ウエルドの密着性が改善される。
At the time of molding the resin molded body, the mold cavity is filled with molten resin. The heat which the molten resin which contacts the surface of the
図1(b)及び(c)に示す通り、断熱層3は、入れ子本体2に設けられた凹部に埋設されている。これにより、単に入れ子本体の表面に断熱層を積層しただけの場合と比べて、断熱層3は入れ子1外部への露出が減少し、特に、断熱層3からなる角部が存在しなくなるため、入れ子1の金型への取り付け時や入れ子1の金型からの取り外し時に、断熱層3が他の部材等に接触しにくくなり、断熱層3が欠ける等の問題の発生が抑制されやすくなる。また、単に入れ子本体の表面に断熱層を積層しただけの場合と比べて、入れ子本体2と断熱層3との接触面積が増え、断熱層3は、入れ子本体2への密着性が向上するため、成形と離型とを多数回繰り返した後でも、剥離する等の問題が生じにくくなる。
As shown in FIGS. 1B and 1C, the
図1(b)及び(c)に示す通り、断熱層3の表面αの全周囲には、表面αと同一面上に入れ子本体2の表面βが存在する。これにより、断熱層3は、入れ子本体2の表面βにより保護されるため、断熱層3が欠ける等の問題の発生が更に抑制されやすくなる。
As shown in FIGS. 1B and 1C, the surface β of the
断熱層3の表面αと同一表面上に存在する入れ子本体2の表面βの幅dは、0.1mm以上であることが好ましい。幅dが0.1mm以上であると、入れ子本体2の表面βによる断熱層3の保護効果が更に向上しやすい。一方、幅dが大きくなりすぎると、表面α及び表面βからなるキャビティ面において、断熱層3が存在する領域が小さくなるため、断熱効果が向上しにくくなり、かつ、均一化しにくくなるから、幅dは0.5mm以下であることが好ましい。
The width d of the surface β of the nested
図1(b)及び(c)に示す通り、入れ子本体2に設けられた凹部は、傾斜面γと底面δとにより形成される凹状の外形を有する領域である。ここで凹状とは、窪みであればよく、窪みの内部の形状は特に限定されない。したがって、凹状には、図示されるような台形状に窪んだ形状以外に、お椀状に窪んだ形状やV字に窪んだ形状も含まれる。なお、断熱層3の表面αはキャビティ面の一部を構成し、断熱層3を形成する際に、断熱層3の表面αの形状を、所望の成形体に付与する形状の一部にしておくことが好ましい。
As shown in FIGS. 1B and 1C, the concave portion provided in the
入れ子本体2に設けられた凹部において、傾斜面γは、上記凹部の開口縁から、上記凹部の底部に該当する底面δの中央に向けて形成される傾斜面である。なお、上記開口縁は、表面αと表面βとの境界と一致している。また、底面δは、上記開口縁により形成される平面と平行である。
In the recess provided in the
傾斜面γと底面δとが成す外角θは、45°以下であることが好ましい。外角θが45°以下であると、断熱層3を溶射法により形成するのが容易となる。
The outer angle θ formed by the inclined surface γ and the bottom surface δ is preferably 45 ° or less. When the outer angle θ is 45 ° or less, it becomes easy to form the
断熱層3の厚みは特に限定されず、断熱層3を構成する材料の断熱効果等を考慮して適宜決定される。また、断熱層3の厚みは一定でなくてもよい。
The thickness of the
断熱層3に求められる熱伝導率は、用途等によっても異なるが、2W/m・K以下であることが特に好ましい。
Although the heat conductivity calculated | required by the
断熱層3を構成する材料は、特に限定されないが、熱伝導率が低く、高温の樹脂組成物が接しても不具合を生じない程度の耐熱性を有するものであればよい。
Although the material which comprises the
断熱層3に求められる耐熱性及び熱伝導率を満たす材料としては、ポリイミド樹脂等の耐熱性が高く熱伝導率が低い樹脂、多孔質ジルコニア等の多孔質セラミックを例示することができる。以下、これらの材料について説明する。
Examples of the material that satisfies the heat resistance and thermal conductivity required for the
ポリイミド樹脂の具体例としては、ピロメリット酸(PMDA)系ポリイミド、ビフェニルテトラカルボン酸系ポリイミド、トリメリット酸を用いたポリアミドイミド、ビスマレイミド系樹脂(ビスマレイミド/トリアジン系等)、ベンゾフェノンテトラカルボン酸系ポリイミド、アセチレン末端ポリイミド、熱可塑性ポリイミド等が挙げられる。なお、ポリイミド樹脂から構成される断熱層であることが特に好ましい。ポリイミド樹脂以外の好ましい材料としては、例えば、テトラフルオロエチレン樹脂等が挙げられる。また、断熱層は、本発明の効果を害さない範囲で、ポリイミド樹脂、テトラフルオロエチレン樹脂以外の樹脂、添加剤等を含んでもよい。 Specific examples of the polyimide resin include pyromellitic acid (PMDA) -based polyimide, biphenyltetracarboxylic acid-based polyimide, polyamideimide using trimellitic acid, bismaleimide-based resin (bismaleimide / triazine-based, etc.), benzophenone tetracarboxylic acid Based polyimide, acetylene-terminated polyimide, thermoplastic polyimide, and the like. In addition, it is especially preferable that it is a heat insulation layer comprised from a polyimide resin. Preferable materials other than polyimide resin include, for example, tetrafluoroethylene resin. Further, the heat insulating layer may contain a resin other than polyimide resin and tetrafluoroethylene resin, additives, and the like as long as the effects of the present invention are not impaired.
多孔質ジルコニアに含まれるジルコニアとしては、特に限定されず、安定化ジルコニア、部分安定化ジルコニア、未安定化ジルコニアのいずれでもよい。安定化ジルコニアとは、立方晶ジルコニアが室温でも安定化されているものであり、強度及び靱性等の機械的特性や耐磨耗性に優れている。また、部分安定化ジルコニアとは、正方晶ジルコニアが室温でも一部残存した状態を指し、外部応力を受けると正方晶から単斜晶へのマルテンサイト変態が生じ、特に引張応力の作用によって進展する亀裂の成長を抑制し、高い破壊靭性を持つ。また、未安定化ジルコニアとは安定化剤で安定化されていないジルコニアを指す。なお、安定化ジルコニア、部分安定化ジルコニア、及び未安定化ジルコニアから選択される少なくとも2種以上を組み合わせて使用してもよい。 The zirconia contained in the porous zirconia is not particularly limited, and may be any of stabilized zirconia, partially stabilized zirconia, and unstabilized zirconia. Stabilized zirconia is one in which cubic zirconia is stabilized even at room temperature, and is excellent in mechanical properties such as strength and toughness and wear resistance. Partially stabilized zirconia refers to a state in which tetragonal zirconia partially remains even at room temperature, and when subjected to external stress, a martensitic transformation from tetragonal to monoclinic crystal occurs, and is particularly advanced by the action of tensile stress. Suppresses crack growth and has high fracture toughness. Unstabilized zirconia refers to zirconia that is not stabilized by a stabilizer. In addition, you may use combining at least 2 or more types selected from stabilized zirconia, partially stabilized zirconia, and unstabilized zirconia.
安定化ジルコニア、部分安定化ジルコニアに含まれる安定化剤としては、従来公知の一般的なものを採用することができる。例えば、イットリア、セリア、マグネシア等が挙げられる。安定化剤の使用量も特に限定されず、その使用量は、用途、使用材料等に応じて適宜設定できる。 A conventionally well-known general thing can be employ | adopted as a stabilizer contained in stabilized zirconia and partially stabilized zirconia. For example, yttria, ceria, magnesia and the like can be mentioned. The amount of the stabilizer used is not particularly limited, and the amount used can be appropriately set according to the application, the material used, and the like.
なお、多孔質ジルコニア以外の多孔質セラミックも使用することができるが、多孔質ジルコニアはその他の多孔質セラミックと比較して耐久性が高い。このため、多孔質ジルコニアから構成される断熱層3を形成した金型を用いれば、断熱層3の変形等の不具合が生じ難いため、連続して成形できる成形体の数が多く、成形体の生産性が非常に高まる。
In addition, porous ceramics other than porous zirconia can be used, but porous zirconia has higher durability than other porous ceramics. For this reason, if the metal mold | die which formed the
断熱層3を形成するための原料は、本発明の効果を害さない範囲で、上記のジルコニア、安定化剤以外に従来公知の添加剤等を更に含んでもよい。
The raw material for forming the
図2は、第一実施形態の入れ子1の使用状態を示す断面図である。入れ子1は、金型10に配置されて使用される。金型10は、可動金型20と固定金型30とを備える。可動金型20は、可動金型本体21と、可動金型本体21に取り付けられた入れ子1、入れ子22、及び入れ子23と、を備える。可動金型20と固定金型30とから金型10を組み立てることで、キャビティ4が形成される。キャビティ4のキャビティ面は、入れ子1、入れ子22、入れ子23、及び固定金型30により構成されている。なお、入れ子1は、適宜、突出しピンが通る穴(図示せず)を有する。
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a usage state of the
金型10内に形成されたキャビティ4に溶融樹脂を充填し、固化させることで成形体を成形することができる。図3は、第一実施形態の入れ子1が配置された金型10により成形される成形体の一例である成形体5を示す斜視図である。
A molded body can be molded by filling the cavity 4 formed in the
成形体5は、上面を有しない箱形形状を有し、側面と底面とから構成される。成形体5のサイズは特に限定されないが、入れ子1は、特に、サイズの小さい成形体5を成形するのに好適に用いることができる。このようなサイズの小さい成形体5としては、例えば、成形体が占める空間全体の体積(成形体5の幅×奥行き×高さ。空洞部の体積を含む。)が、0.1mm3オーダーから100mm3オーダー(例えば、0.1mm3以上1000mm3未満)である成形体が挙げられる。このような成形体において、側面及び底面の厚みとしては、例えば、0.01mmオーダーから1mmオーダーの厚み(例えば、0.01mm以上10mm未満の厚み)が挙げられる。
The molded
なお、入れ子1を用いて得られる成形体は、成形体5に限定されることはなく、入れ子1の形状を適宜変更することで、種々の形状の成形体を成形することができる。入れ子1を用いることで、例えば、基板対基板コネクタ(B to Bコネクタ)等の、サイズの小さい成形体を容易に成形することができる。
In addition, the molded object obtained using the nest |
<入れ子の製造方法>
図4は、第一実施形態の入れ子1の製造方法の一例を模式的に示す断面図である。上記製造方法は、断熱層形成工程と、除去工程と、を含む。
<Nested manufacturing method>
FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing an example of a method for manufacturing the
断熱層形成工程は、図4(a1)及び図4(a2)の状態をそれぞれ図4(b1)及び図4(b2)の状態にする工程である。断熱層形成工程は、入れ子1を構成する入れ子材料からなり、表面に凹部を有するブロック体6の上に断熱層3を形成して、少なくとも上記凹部を断熱層3で充填し、ブロック体6と断熱層3とを含む複合体7を得る工程である。ブロック体6の表面に設けられた凹部としては、例えば、入れ子本体2に設けられた凹部と同一の形状を有するものが挙げられる。なお、入れ子材料としては、例えば、入れ子の製造に通常用いられている金型鋼材等が挙げられ、ブロック体6は従来公知の鋳造法等で製造可能である。
The heat insulation layer forming step is a step of changing the states of FIGS. 4A1 and 4A2 to the states of FIGS. 4B1 and 4B2 respectively. In the heat insulating layer forming step, the
断熱層3の形成方法は、特に限定されず、断熱層3を構成する材料の種類等に応じて適宜好ましい方法を採用可能である。以下、断熱層3の形成方法について、具体例を挙げて説明する。
The formation method of the
断熱層3を構成する材料が、ポリイミド樹脂等の耐熱性が高く熱伝導率が低い樹脂の場合には、高分子断熱層を形成しうるポリイミド前駆体等のポリマー前駆体の溶液を、ブロック体6の表面に設けられた凹部の壁面に塗布し、加熱して溶媒を蒸発させ、更に加熱してポリマー化することによりポリイミド膜等の断熱層3を形成する方法、耐熱性高分子のモノマー、例えばピロメリット酸無水物と4,4−ジアミノジフェニルエーテルを蒸着重合させる方法、又は、平面形状の金型に関しては、適切な接着方法又は粘着テープ状の高分子断熱フィルムを用いて、ブロック体6の表面に設けられた凹部の壁面に、高分子断熱フィルムを貼付し断熱層3を形成する方法が挙げられる。また、ポリイミド膜を形成させ、更にその表面に金属系硬膜としてのクローム(Cr)膜や窒化チタン(TiN)膜を形成させることも可能である。
When the material constituting the
また、断熱層3を構成する材料が、多孔質ジルコニア等の多孔質セラミックの場合には、溶射法を採用することが好ましい。溶射法を採用することで、多孔質ジルコニア等の熱伝導率は所望の範囲に調整されやすくなる。また、多孔質ジルコニア等の内部に気泡が形成され過ぎることにより断熱層3の機械的強度が大幅に低下する等の問題も生じない。このように溶射により断熱層3を形成することで、断熱層3の構造は本発明の用途に適したものになる。
Moreover, when the material which comprises the
溶射による断熱層3の形成は、例えば以下のようにして行うことができる。先ず、原料を溶融させて液体とする。この液体を加速させて、ブロック体6の表面に設けられた凹部の壁面に衝突させる。最後に、衝突し付着した原料を固化させる。このようにすることで、非常に薄い断熱層3が形成される。この非常に薄い断熱層3上に更に溶融した原料を衝突させ固化させることで、断熱層3の厚みを調整することができる。なお、原料を固化させる方法は、従来公知の冷却手段を用いてもよいし、単に放置することで固化させてもよい。なお、溶射方法は特に限定されず、アーク溶射、プラズマ溶射、フレーム溶射等の従来公知の方法から好ましい方法を適宜選択することができる。
Formation of the
溶射により断熱層3を形成する場合、金型鋼材等からなるブロック体6に、直接、多孔質ジルコニア等の多孔質セラミックを溶射すると、ブロック体6と多孔質セラミックとの間で線膨張係数の差が大きいため、得られた入れ子1の使用時に、断熱層3が入れ子1から剥離してしまう場合がある。これを防ぐために、ブロック体6と多孔質セラミックとの密着性が上がるように、溶射に先立ち、線膨張係数の値がブロック体6と多孔質セラミックとの中間程度である材質(Ni−Al)でアンダーコート層を形成してもよい。ここで、ブロック体6とアンダーコート層との密着性を向上させるために、ブロック体6の表面に設けられた凹部に対してブラスト処理を行ってもよい。具体的には、例えば、特開2003−193216号公報に記載の方法で処理することができる。
When the
なお、断熱層3を溶射法で形成する場合には、その形成が容易になることから、図4に示すブロック体6において、ブロック体6の表面に設けられた凹部が有する傾斜面と底面とが成す外角φは45°以下であることが好ましい。
In addition, when forming the
除去工程は、図4(b1)及び図4(b2)の状態をそれぞれ図4(c1)及び図4(c2)状態にする工程である。図4に示す通り、除去工程では、ブロック体6の幅方向及び奥行き方向に、ブロック体6の一部を除去し、断熱層3の厚み方向、幅方向、及び奥行き方向に、断熱層3の一部を除去する。本工程では、ブロック体6及び断熱層3の除去は、図4(b1)及び図4(b2)に点線で示す位置に達するまで行う。この点線で示される形状は、図4(c1)及び図4(c2)に示す入れ子1の外形と一致している。特に、断熱層3の厚み方向への除去は、ブロック体6の上面の位置に達するまで行う。
The removing step is a step of changing the states of FIGS. 4B1 and 4B2 to the states of FIGS. 4C1 and 4C2, respectively. As shown in FIG. 4, in the removal step, a part of the
ブロック体6や断熱層3を除去する方法は、特に限定されないが、手作業で研磨する方法や、研磨される面が平面であれば、ラップ処理により研磨する方法(機械研磨)で、徐々に削るように除去することが好ましい。手作業で研磨する方法には、例えば、ダイヤモンド砥石を使用することができる。機械研磨には、例えば、ダイヤモンド砥粒やダイヤモンド砥粒を分散媒に分散させたダイヤモンドペーストを使用することができる。
The method of removing the
<効果>
本実施形態の入れ子及び入れ子の製造方法は、以下の効果を奏する。
断熱層が形成された入れ子を使用する場合において、入れ子の金型への取り付け時や入れ子の金型からの取り外し時に、上記断熱層が他の部材等に接触すると、断熱層が欠ける等の問題が生じる可能性がある。また、上記断熱層には、成形時に収縮した樹脂からなる成形体の突き出し時に力が掛かり、成形と離型とを繰り返すうちに、断熱層が剥離する等の問題が生じる可能性もある。
本実施形態の入れ子では、図1(b)及び(c)に示す通り、断熱層3は、入れ子本体2に設けられた凹部に埋設されており、更に、断熱層3の表面αの全周囲には、表面αと同一面上に入れ子本体2の表面βが存在する。これにより、断熱層3は、断熱層3が欠けたり、剥離したりする問題が生じにくい。このように、入れ子1を用いることにより、入れ子1が配置された断熱金型においては、容易に断熱層が構成され、また、上記の通り、断熱層3の欠けや剥離が生じにくいため、断熱金型のメンテナンスが煩雑となりにくい。
<Effect>
The nesting and the manufacturing method of the nesting of this embodiment have the following effects.
When using a nest with a heat insulation layer formed, the heat insulation layer may be missing when the heat insulation layer comes into contact with other members when the nest is attached to or removed from the nest. May occur. In addition, a force is applied to the heat insulating layer when a molded body made of a resin contracted at the time of molding is ejected, and there is a possibility that the heat insulating layer peels off as molding and mold release are repeated.
In the nesting of this embodiment, as shown in FIGS. 1B and 1C, the
図3に示す成形体5において、底面の厚みが側面の厚みよりも薄く、及び/又は、底面の面積が側面の面積よりも広い場合、入れ子1を用いなかったときには、底面において溶融樹脂は流れにくくなり、充填が遅れる。しかし、入れ子1を用いたときには、成形体5の底面は、断熱層3に接した状態で形成されるため、上記底面において、溶融樹脂の流動性が良好に維持されやすくなり、ウエルドの密着性が改善される。
In the molded
入れ子1のサイズが小さい場合、入れ子本体2の形状を作製してから、溶射法により断熱層3を形成すると、溶射面積が小さいため、溶射による過熱が生じ、入れ子本体2が変形してしまう恐れがある。過熱しないように溶射の走査速度を上げると、溶射面が粗くなり、断熱層3の表面の状態は良好となりにくい。本実施形態の入れ子の製造方法では、まず、サイズのより大きなブロック体6に対して溶射を行うため、溶射の走査速度が通常通りであっても過熱しにくい。また、通常の走査速度で溶射を行うことができるので、溶射面が粗くなりにくい。溶射後、所望の形状に加工することで、表面状態が良好な断熱層3を有する入れ子1を容易に得ることができる。なお、溶射面の面積の下限は100mm2とすることが好ましいまた、入れ子1の体積の下限は、5000mm3であることが好ましい。入れ子1の体積が5000mm3以上であると、溶射時の過熱が生じにくく、入れ子本体2の変形を効果的に抑制することができる。
When the size of the
また、入れ子1のサイズが小さい場合、入れ子本体2の形状を作製してから、溶射法により断熱層3を形成する際、断熱層3の形成に先立ち、入れ子本体2に設けられた凹部にアンダーコート層を形成するために、凹部に対しブラスト処理を行うと、凹部を取り囲む薄肉部の位置がずれ、凹部が変形してしまう恐れがある。本実施形態の入れ子の製造方法では、まず、サイズのより大きなブロック体6に対してブラスト処理を行うため、凹部の変形を容易に防ぐことができる。なお、ブラスト処理による凹部の変形を効果的に防止するため、溶射範囲の周囲には0.5mm以上の余地を残しておくことが好ましい。
Further, when the size of the
≪第二実施形態≫
<入れ子>
図5は、第二実施形態の入れ子1Aを模式的に示す図であり、(a)は斜視図であり、(b)は(a)のOO断面を示す断面図であり、(c)は(a)のPP断面を示す断面図である。なお、第二実施形態では、主に第一実施形態との相違点について説明する。第二実施形態では、第一実施形態と同一又は同等の構成については同じ符号を付して説明する。また、第二実施形態では、第一実施形態と重複する説明を適宜に省略する。
<< Second Embodiment >>
<Nested>
FIG. 5 is a view schematically showing the
図5に示す通り、本実施形態の入れ子1Aは、入れ子本体2Aと断熱層3とを備える。即ち、本実施形態の入れ子1Aは、入れ子本体2Aに設けられた凹部が傾斜面γ及び底面δだけでなく垂直面εも有する点で、第一実施形態の入れ子1と異なる。入れ子1Aは、入れ子本体2Aの側面に、突出しピンが通る穴を有する。
As shown in FIG. 5, the
図5(b)及び(c)に示す通り、入れ子本体2Aに設けられた凹部は、傾斜面γと底面δと垂直面εとにより形成される凹状の外形を有する領域である。入れ子本体2Aに設けられた凹部において、垂直面εは、上記凹部の開口縁により形成される面に対して垂直に上記開口縁から上記凹部の底部側に向けて延びる垂直面である。また、入れ子本体2Aに設けられた凹部において、傾斜面γは、上記開口縁を垂直面εの上端としたときに、垂直面εの下端から上記凹部の底部中央に向けて形成される傾斜面である。
As shown in FIGS. 5B and 5C, the concave portion provided in the
図6は、図5(c)に示す第二実施形態の入れ子1Aにおける断熱層3周辺の寸法を示す拡大図である。断熱層3を溶射法により形成するのが容易となることから、図6において、断熱層3の表面αの幅方向での寸法Wと、垂直面εの高さ方向での寸法d1とは、W/2≧d1を満たすことが好ましく、また、傾斜面γの高さ方向への射影の寸法d2と、傾斜面γの底面δ方向への射影の寸法w1とは、d2≦w1を満たすことが好ましい。
FIG. 6 is an enlarged view showing dimensions around the
第二実施形態の入れ子1Aは、第一実施形態の入れ子1と同様にして使用することができる。即ち、図2は、入れ子1を入れ子1Aに置き換えれば、入れ子1Aの使用状態を示す断面図となる。ここで、入れ子1Aは、図2における入れ子1と同様、可動金型本体21に取り付けられている。入れ子1Aを用いることで、入れ子1を用いた場合と同様の成形体を成形することができ、その一例としては、図3に示す成形体5が挙げられる。
The
<入れ子の製造方法>
第二実施形態の入れ子1Aは、例えば、図4を用いて説明した第一実施形態の入れ子1の製造方法において、ブロック体6の表面に設けられた凹部として、入れ子本体2に設けられた凹部と同一の形状を有するものの代わりに、入れ子本体2Aに設けられた凹部と同一の形状を有するものを用いることにより、製造することができる。
<Nested manufacturing method>
The
<効果>
本実施形態の入れ子及び入れ子の製造方法は、以下の効果を奏する。
図5(b)及び図5(c)の入れ子本体2Aに設けられた凹部において、傾斜面γが形成されるだけでなく、垂直面εが形成されているため、断熱層3の厚みが薄くなる部分が、図1(b)及び図1(c)の場合と比較して、少なくなっている。よって、入れ子1Aを用いた場合には、断熱層3の表面に接触する部分における断熱効果をより高く確保することができる。特に、図5(c)のように、断熱層3の幅が狭い場合には、垂直面εを有することで、断熱層が占める領域をより多く確保し、断熱効果をより向上させることができるので、有効である。
<Effect>
The nesting and the manufacturing method of the nesting of this embodiment have the following effects.
5 (b) and 5 (c), not only the inclined surface γ but also the vertical surface ε is formed in the recess provided in the
また、入れ子本体2Aに設けられた凹部において、傾斜面γとともに垂直面εが形成されていると、図4に示す製造方法に従って入れ子1Aを製造する際の除去工程において、断熱層3の厚み方向への除去がブロック体6の上面の位置に達した後、更に断熱層3の除去を続けても、断熱層3の幅は、しばらく一定に保たれる。よって、断熱層3を除去しすぎたとしても、断熱層3を形成した範囲の幅や面積が直ちに変化してしまう恐れがない。また、金型を設計する段階で、断熱層3の幅を決定することができ、断熱層3を除去しすぎたとしても、断熱層が形成されていない範囲(断熱できない範囲)が広がってしまう恐れがない。
その他の効果は、第一実施形態の入れ子及び入れ子の製造方法により奏されるものと同様である。
In addition, when the vertical surface ε is formed together with the inclined surface γ in the recess provided in the
Other effects are the same as those achieved by the nesting and the manufacturing method of the nesting of the first embodiment.
≪第三実施形態≫
<入れ子>
図7は、第三実施形態の入れ子1Bを模式的に示す図であり、(a)は斜視図であり、(b)は(a)のQQ断面を示す断面図であり、(c)は(a)のRR断面を示す断面図である。なお、第三実施形態では、主に第一実施形態との相違点について説明する。第三実施形態では、第一実施形態と同一又は同等の構成については同じ符号を付して説明する。また、第三実施形態では、第一実施形態と重複する説明を適宜に省略する。
≪Third embodiment≫
<Nested>
FIG. 7 is a view schematically showing the
図7に示す通り、本実施形態の入れ子1Bは、入れ子本体2Bと断熱層3とを備える。即ち、本実施形態の入れ子1Bは、入れ子本体2Bの上面全体に断熱層3を備え、突出しピンが通る穴を有しない点で、第一実施形態の入れ子1と異なる。
As shown in FIG. 7, the
図8は、第三実施形態の入れ子1Bの使用状態を示す断面図である。入れ子1Bは、金型10Bに配置されて使用される。金型10Bは、可動金型20Bと固定金型30Bとを備える。固定金型30Bは、固定金型本体31Bと、固定金型本体31Bに取り付けられた入れ子1B、入れ子22、及び入れ子23と、を備える。可動金型20Bと固定金型30Bとから金型10Bを組み立てることで、キャビティ4が形成される。キャビティ4のキャビティ面は、入れ子1B、入れ子22、入れ子23、及び可動金型20Bにより構成されている。なお、可動金型20Bは、キャビティ4に溶融樹脂を充填し、固化させることで成形された成形体を取り出せるように、適宜、突出しピンが通る穴(図示せず)を有する。
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a usage state of the
金型10B内に形成されたキャビティ4に溶融樹脂を充填し、固化させることで成形体を成形することができる。入れ子1Bを用いることで、入れ子1を用いた場合と同様の成形体を成形することができ、その一例としては、図3に示す成形体5が挙げられる。
A molded body can be molded by filling the cavity 4 formed in the
<入れ子の製造方法>
図9は、第三実施形態の入れ子1Bの製造方法の一例を模式的に示す断面図である。上記製造方法は、断熱層形成工程と、除去工程と、を含む。
<Nested manufacturing method>
FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing an example of a method for manufacturing the
断熱層形成工程は、図9(a1)及び図9(a2)の状態をそれぞれ図9(b1)及び図9(b2)の状態にする工程である。断熱層形成工程は、入れ子1Bを構成する入れ子材料からなるブロック体6Bの上に断熱層3を形成して、ブロック体6Bと断熱層3とを含む複合体7Bを得る工程である。なお、入れ子材料としては、第一実施形態で例示したのと同様のものが挙げられ、ブロック体6Bは従来公知の鋳造法等で製造可能である。
The heat insulating layer forming step is a step of changing the states of FIGS. 9A1 and 9A2 to the states of FIGS. 9B1 and 9B2, respectively. A heat insulation layer formation process is a process of forming the
断熱層3の形成方法としては、第一実施形態で例示したのと同様のものが挙げられる。
As a formation method of the
除去工程は、図9(b1)及び図9(b2)の状態をそれぞれ図9(c1)及び図9(c2)状態にする工程である。図9に示す通り、除去工程では、ブロック体6Bの幅方向及び奥行き方向に、ブロック体6Bの一部を除去し、断熱層3の厚み方向、幅方向、及び奥行き方向に、断熱層3の一部を除去する。本工程では、ブロック体6B及び断熱層3の除去は、図9(b1)及び図9(b2)に点線で示す位置に達するまで行う。この点線で示される形状は、図9(c1)及び図9(c2)に示す入れ子1Bの外形と一致している。
The removal step is a step of changing the states of FIG. 9B1 and FIG. 9B2 to the states of FIG. 9C1 and FIG. 9C2, respectively. As shown in FIG. 9, in the removal step, a part of the
ブロック体6Bや断熱層3を除去する方法としては、第一実施形態で例示したのと同様のものが挙げられる。
Examples of the method for removing the
<効果>
本実施形態の入れ子及び入れ子の製造方法は、以下の効果を奏する。
入れ子1Bを用いることにより、入れ子1Bが配置された断熱金型において、容易に断熱層を構成することができる。例えば、キャビティ面の形状が複雑であるため、可動金型又は固定金型が一体化されたままでは断熱層を構成するのが困難な場合であっても、入れ子1Bを別個に作製し、入れ子1B中で断熱層3を形成することにより、断熱金型において所望のキャビティ面の一部を構成する断熱層を容易に構成することができる。また、万一、断熱層3の欠けや剥離が生じても、入れ子1Bのみを交換すればよいため、断熱金型のメンテナンスが煩雑となりにくい。
<Effect>
The nesting and the manufacturing method of the nesting of this embodiment have the following effects.
By using the
第一実施形態において説明したのと同様に、図3に示す成形体5において、底面の厚みが側面の厚みよりも薄く、及び/又は、底面の面積が側面の面積よりも広い場合、入れ子1Bを用いたときには、成形体5の底面において、溶融樹脂の流動性が良好に維持されやすくなり、ウエルドの密着性が改善される。
Similarly to the case described in the first embodiment, in the molded
また、本実施形態の入れ子の製造方法による効果は、第一実施形態において説明したのと同様である。即ち、まず、サイズのより大きなブロック体6Bに対して溶射を行うため、溶射の走査速度が通常通りであっても過熱しにくい。また、通常の走査速度で溶射を行うことができるので、溶射面が粗くなりにくい。溶射後、所望の形状に加工することで、表面状態が良好な断熱層3を有する入れ子1Bを容易に得ることができる。
The effects of the method for manufacturing a nest according to this embodiment are the same as those described in the first embodiment. That is, first, since the thermal spraying is performed on the
以上、本発明の入れ子及び入れ子の製造方法の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に制限されることなく、種々の形態で実施することができる。 The preferred embodiments of the nesting and the manufacturing method of the nesting of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be implemented in various forms.
例えば、第一実施形態において、図1(b)及び(c)に示す通り、断熱層3の表面αの全周囲には、表面αと同一面上に入れ子本体2の表面βが存在するが、表面βが存在しない構成としてもよい。このような構成においても、断熱層が入れ子本体に設けられた凹部に埋設されていることによる効果は発揮されるので、断熱層の破損や剥離等の問題は生じにくい。
For example, in the first embodiment, as shown in FIGS. 1B and 1C, the surface β of the
第一又は第二実施形態において、入れ子1又は入れ子1Aは、可動金型20中で用いられているが、固定金型中で用いられるものであってもよい。また、第三実施形態において、入れ子1Bは、固定金型30B中で用いられているが、可能金型中で用いられるものであってもよい。このように、本発明の入れ子は、可動金型側に配置されていても、固体金型側に配置されていてもよい。
In the first or second embodiment, the
第一又は第二実施形態において、突出しピンの通る穴の位置は、入れ子本体2又は入れ子本体2Aの側面であるが、これらの位置は一例であり、成形体を取り出せる限り、特に限定されず、成形体の外観、強度等を考慮して、適宜、選択される。例えば、入れ子本体2又は入れ子本体2Aの側面に代えて、断熱層3が形成された直方体形状領域の側面に形成され、入れ子本体2又は入れ子本体2A中を上下に貫通する穴が、突出しピンが通る穴として、形成されていてもよい。また、第三実施形態において、入れ子1Bは、突出しピンが通る穴を有しないが、入れ子1や入れ子1Aと同様に、側面に形成され、断熱層3及び入れ子本体2B中を上下に貫通する穴が、突出しピンが通る穴として形成されていてもよい。
In the first or second embodiment, the position of the hole through which the protruding pin passes is the side surface of the
1、1A、1B 入れ子
2、2A、2B 入れ子本体
3 断熱層
4 キャビティ
5 成形体
6、6B ブロック体
7、7B 複合体
10、10B 金型
20、20B 可動金型
21 可動金型本体
22、23 入れ子
30、30B 固定金型
31B 固定金型本体
DESCRIPTION OF
Claims (8)
入れ子本体と、前記入れ子本体の少なくとも一部に設けられ、キャビティ面の一部を構成する断熱層と、を備える入れ子。 Nests placed in the mold,
A nesting comprising a nesting body and a heat insulating layer provided on at least a part of the nesting body and constituting a part of a cavity surface.
前記入れ子を構成する入れ子材料からなるブロック体の上に断熱層を形成して、前記ブロック体と前記断熱層とを含む複合体を得る断熱層形成工程と、
前記複合体から、前記ブロック体の一部、又は前記ブロック体の一部及び前記断熱層の一部を除去する除去工程と、を含む製造方法。 It is a manufacturing method of the nest | insert of Claim 1, Comprising:
A heat insulating layer forming step of forming a heat insulating layer on a block body made of a nesting material constituting the insert, and obtaining a composite including the block body and the heat insulating layer;
A removal step of removing a part of the block body or a part of the block body and a part of the heat insulating layer from the composite.
前記断熱層形成工程は、前記入れ子を構成する入れ子材料からなり、表面に凹部を有するブロック体の上に断熱層を形成して、少なくとも前記凹部を前記断熱層で充填し、前記ブロック体と前記断熱層とを含む複合体を得る工程である請求項7に記載の製造方法。 The nesting is the nesting according to any one of claims 2 to 6,
The heat insulating layer forming step is made of a nesting material constituting the nesting, forming a heat insulating layer on a block body having a recess on the surface, filling at least the recess with the heat insulating layer, and the block body and the The manufacturing method according to claim 7, which is a step of obtaining a composite including a heat insulating layer.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012240311A JP6085450B2 (en) | 2012-10-31 | 2012-10-31 | Nested manufacturing method |
PCT/JP2013/074347 WO2014069104A1 (en) | 2012-10-31 | 2013-09-10 | Insert and insert manufacturing method |
TW102133333A TW201429670A (en) | 2012-10-31 | 2013-09-14 | Insert and insert manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012240311A JP6085450B2 (en) | 2012-10-31 | 2012-10-31 | Nested manufacturing method |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014088009A true JP2014088009A (en) | 2014-05-15 |
JP2014088009A5 JP2014088009A5 (en) | 2015-10-15 |
JP6085450B2 JP6085450B2 (en) | 2017-02-22 |
Family
ID=50627021
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012240311A Active JP6085450B2 (en) | 2012-10-31 | 2012-10-31 | Nested manufacturing method |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6085450B2 (en) |
TW (1) | TW201429670A (en) |
WO (1) | WO2014069104A1 (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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2012
- 2012-10-31 JP JP2012240311A patent/JP6085450B2/en active Active
-
2013
- 2013-09-10 WO PCT/JP2013/074347 patent/WO2014069104A1/en active Application Filing
- 2013-09-14 TW TW102133333A patent/TW201429670A/en unknown
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201429670A (en) | 2014-08-01 |
JP6085450B2 (en) | 2017-02-22 |
WO2014069104A1 (en) | 2014-05-08 |
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