JP6080320B2 - 電気メッキ用の非浸透性基板キャリア - Google Patents
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Description
本出願は、Kalyana Gantiによって本出願と同日付に出願された、「Sealed Substrate Carrier for Electroplating」と題される、同一所有者の米国特許出願第12/889,228号[代理人整理番号10031.006610(S0187US1)]に関する。本出願はまた、Chen−An Chen、Emmanuel Abas Edmundo Divino、Jake Ermita、Jose Capulong、Arnold Castillo、及びDiana Maによって本出願と同日付に出願された、「Maintainable Substrate Carrier for Electroplating」と題される、同一所有者の米国特許出願第12/889,232号[代理人整理番号10031.006620(S0187US2)]にも関する。
本明細書で説明される発明は、米国エネルギー省によって認定された契約番号DE−FC36−07GO17043に従って、政府の支援の下で行われた。政府は、本発明に一定の権利を有し得る。
[項目1]
複数の基板を電気メッキするのに使用する基板キャリアであって、
前記基板を保持する非導電性キャリア本体と、
前記キャリア本体に埋設された導電線と、
前記キャリア本体に埋設されて前記導電線に接続され、前記複数の基板を所定の位置に保持して、前記基板と前記導電線とを電気的に接続する、複数のコンタクトクリップと
を備え、
前記非導電性キャリア本体は、電気めっき液が前記非導電性キャリア本体を浸透して流れることのないように途切れなく形成されている基板キャリア。
[項目2]
前記非導電性キャリア本体は、内部に空洞を更に備える請求項1に記載の基板キャリア。
[項目3]
前記非導電性キャリア本体は、接合されて内部に前記空洞を形成する、第1の熱可塑性樹脂層及び第2の熱可塑性樹脂層を有し、前記導電線は、前記第1の熱可塑性樹脂層と前記第2の熱可塑性樹脂層との間に配置される項目2に記載の基板キャリア。
[項目4]
前記空洞は、前記基板キャリアに前記基板が前記複数のコンタクトクリップにより保持されると、前記基板の裏側に位置するように配置される項目2に記載の基板キャリア。
[項目5]
前記空洞の内部に、骨組みパターンを更に備える項目4に記載の基板キャリア。
[項目6]
前記骨組みパターンが、X字形のパターンを有する項目5に記載の基板キャリア。
[項目7]
前記非導電性キャリア本体上に設けられた複数のスペーサ構造を更に備え、
前記複数のスペーサ構造は、前記複数の基板が前記基板キャリア上に保持されると、前記複数の基板と前記非導電性キャリア本体の上面との間に空間を生み出すように構成される項目1に記載の基板キャリア。
[項目8]
前記複数のスペーサ構造は、着脱可能なパッドを含む項目7に記載の基板キャリア。
[項目9]
前記着脱可能なパッドは、ティアドロップ形の平坦面を有する項目8に記載の基板キャリア。
[項目10]
前記非導電性キャリア本体上に、複数の位置合わせ構造を更に備え、
前記複数の位置合わせ構造は、前記基板キャリア上に配置される前記基板を取り囲んで位置合わせするように配置される項目1に記載の基板キャリア。
[項目11]
前記位置合わせ構造は、前記非導電性キャリア本体から着脱可能であり、かつ、新たな位置合わせ構造と交換可能である項目10に記載の基板キャリア。
[項目12]
前記位置合わせ構造がペグを含む項目11に記載の基板キャリア。
[項目13]
前記ペグはテーパー形状である、項目12に記載の基板キャリア。
[項目14]
前記非導電性キャリア本体の上面側に設けられ、前記非導電性キャリア本体に埋設される前記導電線と接続される、導電バスバーを更に備える項目1に記載の基板キャリア。
[項目15]
前記導電バスバーに設けられ、前記基板キャリアを作業用アームに搭載するための複数の取り付け孔を更に備え、
前記導電バスバーに電圧を印加した状態で、前記作業用アームは、電気メッキ槽内に前記非導電性キャリア本体を浸漬して、前記電気メッキ槽から前記非導電性キャリア本体を引き上げる項目14に記載の基板キャリア。
[項目16]
複数の基板を電気メッキする方法であって、
非浸透性の非導電性キャリア本体と、前記非導電性キャリア本体を貫通して前記複数の基板に至る導電経路とを有する基板キャリア上で、前記複数の基板を機械的に保持する工程と、
前記基板キャリアを、作業アーム上に装着する工程と、
前記複数の基板を保持した前記非導電性キャリア本体を、電気メッキ槽内に浸漬する工程と、
前記非浸透性の非導電性キャリア本体を貫通する前記導電経路を介して、前記複数の基板に電圧を印加する工程とを備える方法。
[項目17]
複数の基板を電気メッキするとき使用する非浸透性基板キャリアの製造方法であって、
それぞれが内側面及び外側面を有する、2つの非浸透性絶縁プレートを形成する工程と、
金属製のバスバー、金属線、及び導電性クリップ取り付け構造を有する導電性アセンブリを製作する工程と、
前記2つの非浸透性絶縁プレートの前記内側面の領域に、溶剤セメントを塗布する工程と、
前記金属線、前記導電性クリップ取り付け構造、及び前記バスバーの一部分を挟むように、前記2つの非浸透性絶縁プレートの内面同士を接合する工程と、
を備え、
前記非浸透性基板キャリアは、途切れない形状の本体を有して、前記本体を通過して電解質溶液が流れることを可能にする開口部を有さない非浸透性基板キャリアの製造方法。
[項目18]
前記接合する工程の後、前記2つの非浸透性絶縁プレートの前記外側面から、前記導電性クリップ取り付け構造に到達する穴を穿孔する工程を更に含む項目17に記載の非浸透性基板キャリアの製造方法。
[項目19]
前記2つの非浸透性絶縁プレートの各々の前記内側面はポケット状の凹みを有し、接合されると前記ポケット状の凹みが空洞を形成する項目17に記載の非浸透性基板キャリアの製造方法。
[項目20]
前記接合する工程の前に、前記金属製のバスバーの一部分を、熱可塑性樹脂でオーバーモールドする工程を更に備える項目17に記載の非浸透性基板キャリアの製造方法。
[項目21]
導電性クリップ取り付け構造の周りに、熱可塑性樹脂層を付着させる工程を更に備える項目17に記載の非浸透性基板キャリアの製造方法。
[項目22]
前記接合する工程の前に、前記金属線の上に、熱可塑性樹脂層を付着させる工程を更に備える項目17に記載の非浸透性基板キャリアの製造方法。
Claims (5)
- 電気メッキされた複数の基板を製造する方法であって、
前記複数の基板を基板キャリアに保持する段階であって、前記基板キャリアは、前記複数の基板が配置される、2つのプレートを有する非導電性のキャリア本体と、前記2つのプレートに挟まれた複数の導電線と、恒久的な方式で前記複数の導電線に取り付けられた導電性の複数のクリップ取り付け部品と、着脱可能な方式で前記複数のクリップ取り付け部品に取り付けられた複数のコンタクトクリップとを有する、段階と、
機械的アーム上に前記基板キャリアを装着する段階と、
前記複数のコンタクトクリップを介して、前記複数の基板に電圧を印加する段階と、
前記複数の基板が保持された前記基板キャリアを電気メッキ槽内に浸漬する段階と、
前記電気メッキが完了したときに、前記基板キャリアから前記複数の基板を取り外す段階と
を備える、方法。 - 自動装置が、前記複数の基板が前記基板キャリアに保持されるとき、又は、前記複数の基板が前記基板キャリアから取り外されるときに、前記複数のクリップをオープンするために利用される、請求項1に記載の方法。
- 前記キャリア本体に着脱可能に取り付けられた複数のクリップを定期的に交換する段階
をさらに備える、請求項1又は2に記載の方法。 - 前記キャリア本体に着脱可能に取り付けられた複数の位置合わせ構造及び複数のスペーサを定期的に交換する段階
をさらに備える、請求項1から3のいずれか一項に記載の方法。 - 前記非導電性のキャリア本体は、電気メッキ液が前記非導電性のキャリア本体を浸透して流れることのないように途切れなく形成されている、請求項1から4のいずれか一項に記載の方法。
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