KR20170010628A - 금속 증착 장치 및 이를 포함하는 금속 증착 장치 어셈블리 - Google Patents

금속 증착 장치 및 이를 포함하는 금속 증착 장치 어셈블리 Download PDF

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KR20170010628A
KR20170010628A KR1020150102507A KR20150102507A KR20170010628A KR 20170010628 A KR20170010628 A KR 20170010628A KR 1020150102507 A KR1020150102507 A KR 1020150102507A KR 20150102507 A KR20150102507 A KR 20150102507A KR 20170010628 A KR20170010628 A KR 20170010628A
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deposition apparatus
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백준규
김윤태
김종필
정홍철
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시예에 따른 금속 증착 장치는, 기판을 고정하는 고정 부재; 및 상기 고정 부재를 지지하는 지지 부재를 포함하고, 상기 고정 부재는 상기 고정 부재의 가장자리에 형성되는 적어도 하나의 돌출부를 포함하고, 상기 기판은 상기 돌출부와 결합하는 결합부를 포함한다.
실시예에 따른 금속 증착 장치 어셈블리는, 복수 개의 금속 증착 장치를 포함하고, 상기 복수 개의 금속 증착 장치들의 간격은 1㎜ 내지 10㎜이다.

Description

금속 증착 장치 및 이를 포함하는 금속 증착 장치 어셈블리{METAL DEPOSITION AND METAL DEPOSITION APPLICATION ASSEMBLY COMPRISING THE SAME}
실시예는 금속 증착 장치 및 이를 포함하는 금속 증착 장치 어셈블리에 관한 것이다.
금속 기판 상에 다른 금속을 증착하는 방법으로 도금, 코팅 및 박막 등 다양한 공정이 수행되고 있다.
예를 들어, 도금 공정은 전기가 이용되는 여부에 따라 무전해 도금과 전기 도금으로 구분될 수 있다.
전기 도금의 경우, 전류의 밀도에 따라, 기판에 도금되는 도금층의 두께가 불균일해지는 문제점이 있어, 도금 기판의 품질이 저하되는 문제점이 있다.
또한, 도금 공정에 의해 금속을 기판에 증착하는 경우, 기판을 이동하는 지그에 의해 도금 전 기판에 휨 등의 변형이 발생하여, 도금 공정 중 도금층의 두께가 불균일해지는 문제점이 있다.
따라서, 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있는 금속 증착 장치 및 이를 포함하는 금속 증착 장치 어셈블리가 요구된다.
실시예는 금속의 증착 두께를 균일하게 할 수 있고, 공정 중 기판의 휨을 방지할 수 있는 금속 증착 장치 및 이를 포함하는 금속 증착 장치 어셈블리를 제공하고자 한다.
실시예에 따른 금속 증착 장치는, 기판을 고정하는 고정 부재; 및 상기 고정 부재를 지지하는 지지 부재를 포함하고, 상기 고정 부재는 상기 고정 부재의 가장자리에 형성되는 적어도 하나의 돌출부를 포함하고, 상기 기판은 상기 돌출부와 결합하는 결합부를 포함한다.
실시예에 따른 금속 증착 장치 어셈블리는, 복수 개의 금속 증착 장치를 포함하고, 상기 복수 개의 금속 증착 장치들의 간격은 1㎜ 내지 10㎜이다.
실시예에 따른 금속 증착 장치는 고정 부재에 형성된 돌출부와 기판에 형성된 결합부를 통해 상기 기판을 상기 고정 부재에 결할될 수 있다.
이에 따라, 상기 기판이 상기 고정부에 결합될 때, 기판에 별도의 힘이 가해지지 않으므로, 결합시 기판에 휨 등의 변형이 일어나는 것을 방지할 수 있다.
또한, 돌출부와 결합부를 고정 부재 및 기판의 가장자리에 모두 배치함으로써, 기판의 가장자리에 동일한 고정력을 부여할 수 있으므로, 기판과 고정 부재의 결합력을 향상시킬 수 있다.
또한, 돌출부와 결합부를 복수 개 배치하고, 가장자리마다 동일한 수 또는 다른 수로 배치함으로써, 고정되는 기판의 환경에 따라 고정력을 제어할 수 있어 기판과 고정 부재의 결합력을 향상시킬 수 있다.
또한, 돌출부와 결합부를 복수 개 배치함으로써, 전류가 인가되는 돌출부에서의 증착 두께 편차를 완화할 수 있다.
따라서, 실시예에 따른 금속 증착 장치는 기판과 고정 부재의 결합력을 향상시켜 증착 공정을 용이하게 할 수 있고, 증착 두께를 균일하게 할 수 있다.
또한, 실시예에 따른 금속 증착 장치 어셈블리는 금속 증착 장치들의 간격을 약 1㎜ 내지 약 10㎜로 일정하게 유지함으로써, 증착층의 두께 불균일을 방지하여 기판의 품질을 향상시킬 수 있고, 증착 공정의 효율을 향상시킬 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 금속 증착 장치 어셈블리를 도시한 평면도이다.
도 2는 실시예에 따른 금속 증착 장치를 도시한 도면이다.
도 3은 실시예에 따른 금속 증착 장치의 고정 부재를 도시한 평면도이다.
도 4는 도 3의 A-A'를 따라 절단한 금속 증착 장치의 고정 부재를 도시한 단면도이다.
도 5 및 도 6은 다른 실시예에 따른 금속 증착 장치의 고정 부재를 도시한 평면도이다.
도 7은 실시예에 따른 금속 증착 장치의 기판을 도시한 평면도이다.
도 8 및 도 9는 도 7의 B-B'를 따라 절단한 금속 증착 장치의 기판을 도시한 단면도들이다.
도 10 내지 도 13은 실시예에 따른 금속 증착 장치의 기판과 고정 부재의 결합 관계를 설명하기 위한 도면들이다.
도 14는 다른 실시예에 따른 금속 증착 장치 어셈블리를 도시한 평면도이다.
도 15는 다른 실시예에 따른 금속 증착 장치 어셈블리에서 금속 증착 장치의 연결 관계를 설명하기 위한 평면도이다.
도 16은 다른 실시예에 따른 금속 증착 장치 어셈블리에 금속 증착 장치의 간격에 따른 증착층의 두께 차이를 도시한 그래프이다.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
또한, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.
도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
이하, 도 1 내지 도 15를 참조하여, 실시예에 따른 금속 증착 장치 및 이를 포함하는 금속 증착 장치 어셈블리를 설명한다.
도 1은 실시예에 따른 금속 증착 장치 어셈블리를 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 실시예에 따른 금속 증착 장치 어셈블리는 지지 부재, 고정 부재 및 기판을 포함하는 금속 증착 장치, 금속 증착 장치를 이동시키는 운송 부재 및 기판이 증착되고 전해액 및 극판을 수용하는 수용부를 포함할 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기 금속 증착 장치는 지지 부재(100), 고정 부재(200), 기판(300) 및 체결 부재(400)를 포함할 수 있다.
상기 지지 부재(100)는 상기 고정 부재(200) 및 기판(300)을 지지할 수 있다. 자세하게, 상기 지지 부재(100)는 상기 고정 부재(200)의 외곽 영역을 감싸면서 배치되고, 상기 고정 부재(200)와 상기 기판(300)을 지지할 수 있다.
상기 지지 부재(100)는 금속을 포함할 수 있다.
상기 고정 부재(200)는 상기 기판(300)을 고정할 수 있다. 즉, 상기 기판(300)은 상기 고정 부재(200)에 의해 고정되고, 상기 지지 부재(100)에 의해 지지될 수 있다.
상기 고정 부재(200)는 지그(jig)일 수 있다. 즉, 상기 고정 부재(200)는 상기 기판(300)을 고정하면서 이동시키는 지그일 수 있다.
도 3 내지 도 6은 실시예에 따른 금속 증착 장치의 고정 부재를 도시한 도면이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 실시예에 따른 고정 부재(200)는 적어도 하나의 돌출부(250)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 고정 부재(200)는 상기 고정 부재(200)의 가장자리에는 적어도 하나의 돌출부(250)들을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 돌출부(250)는 상기 고정 부재(200)의 에지부에 형성될 수 있다.
상기 돌출부(250)들은 이후에 설명하는 상기 기판(300)고 상기 고정 부재(200)를 결합시키는 결합 수단일 수 있다.
상기 고정 부재(200)는 상기 기판(300)을 고정하기 위해 일정한 강도를 가지는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 고정 부재(200)는 스텐레스스틸(STS)를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 고정 부재(200)는 표면에 테프론(Teflon)이 코팅된 스텐레스스틸을 포함할 수 있다.
상기 돌출부(250)는 상기 고정 부재(200)의 일면으로부터 일정 높이 만큼 돌출되어 형성될 수 있다.
상기 고정 부재(200)는 복수 개의 가장자리들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 고정 부재(200)는 제 1 가장자리(210), 상기 제 1 가장자리(210)와 반대되는 위치의 제 4 가장자리(240), 상기 제 1 가장자리(210)와 상기 제 4 가장자리(240)를 연결하는 제 2 가장자리(220) 및 제 3 가장자리(230)를 포함할 수 있다.
이에 따라, 상기 제 1 가장자리(210), 상기 제 2 가장자리(220), 상기 제 3 가장자리(230) 및 상기 제 4 가장자리(240)는 서로 연결되며 일체로 형성될 수 잇다.
또한, 상기 고정 부재(200)는 서로 연결되는 상기 제 1 가장자리(210), 상기 제 2 가장자리(220), 상기 제 3 가장자리(230) 및 상기 제 4 가장자리(240)에 의해 전체적으로 정사각형 또는 직사각형의 사각형 형상을 가질 수 있다.
상기 돌출부(250)가 상기 고정 부재(200)의 에지부에 형성됨에 따라, 각각의 가장자리에는 2개의 돌출부들이 배치될 수 있다. 즉, 상기 고정 부재(200)에는 4개의 돌출부들이 배치되고, 각각의 가장자리에는 2개의 돌출부들이 배치될 수 있다.
도 5를 참조하면, 상기 고정 부재(200)에는 더 많은 돌출부(250)들이 배치될 수 있다.
예를 들어, 도 5를 참조하면, 상기 고정 부재(200)는 8개의 돌출부들이 배치되고, 각각의 가장자리에는 3개의 돌출부들이 배치될 수 있다.
상기 돌출부들은 각각의 가장자리에 2개 내지 9개 배치될 수 있다. 상기 돌출부들이 각각의 가장자리에 2개 미만으로 배치되는 경우, 기판과 고정되는 영역이 감소하여 기판이 고정 부재에서 이탈할 수 있고, 9개를 초과하여 배치되는 경우, 돌출부를 형성하는 공정에 의해 공정 효율이 저하될 수 있다.
상기 돌출부들은 상기 고정 부재(200)의 각각의 가장자리에 동일한 수로 또는 상이한 수로 배치될 수 있다.
예를 들어, 도 3 및 도 5와 같이, 상기 돌출부(250)는 상기 고정 부재의 각각의 가장자리에 동일한 수로 배치될 수 있다. 이에 따라, 각각의 가장자리에서 동일한 고정력을 발휘할 수 있으므로, 상기 기판(300)을 상기 고정 부재(200)에 안정적으로 결합할 수 있다.
또는, 도 6과 같이 상기 돌출부(250)는 상기 고정 부재의 각각의 가장자리에 다른 수로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 가장자리(210) 및 제 4 가장자리(240)에는 3개의 돌출부(250)들이 배치되고, 제 2 가장자리(220) 및 제 3 가장자리(230)에는 2개의 돌출부(250)들이 배치될 수 있다.
즉, 상기 제 1 가장자리(210) 및 상기 제 4 가장자리(240)와 상기 제 2 가장자리(220) 및 상기 제 3 가장자리(230)에 배치되는 돌출부들의 수가 상이할 수 있다. 이에 따라, 무게가 각 가장자리마다 상이한 기판을 고정할 때, 각각의 가장자리에 배치되는 돌출부의 수를 달리하여 고정력을 제어함으로써, 상기 기판(300)을 상기 고정 부재(200)에 안정적으로 결합할 수 있다.
도 3 내지 도 6에서는 상기 결합부(250)가 사각형의 형상을 가지는 것에 대해 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 결합부(250)는 삼각형, 육각형 등의 다각형 형상, 곡면을 가지는 타원, 원 등의 원형 형상으로 형성될 수 있음은 물론이다.
도 7 내지 도 9는 실시예에 따른 금속 증착 장치의 기판을 도시한 도면이다.
도 7을 참조하면, 상기 기판(300)은 복수 개의 결합부(350)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 결합부(350)는 상기 기판(300) 가장자리에 배치될 수 있다. 일례로, 상기 결합부(350)는 상기 기판(300)의 에지부에 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 결합부(350)는 상기 고정 부재(200)의 돌출부(250)와 대응되는 위치에 형성될 수 있다.
상기 기판(300)은 금속을 포함할 수 있다.
도 8을 참조하면, 상기 결합부(350)는 홀일 수 있다. 예를 들어, 상기 결합부(350)는 상기 기판(300)을 관통하는 홀로 형성될 수 있다.
또는, 도 9를 참조하면, 상기 결합부(350)는 홈일 수 있다. 예를 들어, 상기 결합부(350)는 상기 기판(300)의 일면은 관통되고, 타면은 막혀있는 홈으로 형성될 수 있다.
상기 기판의 결합부(350)는 상기 고정 부재(300)의 돌출부(250)와 동일한 개수만큼 형성될 수 있다. 즉, 결합부(350)는 상기 돌출부(250)가 배치되는 위치와 대응되는 위치에 동일한 수로 배치될 수 있다.
또한, 상기 결합부(350)의 형상은 상기 돌출부(250)와 대응될 수 있다. 즉, 상기 돌출부(250)가 상기 결합부(350) 내부로 수용될 수 있도록, 상기 결합부(350)와 상기 돌출부(250)의 형상은 서로 대응될 수 있다.
상기 고정 부재의 돌출부(250)와 상기 기판의 결합부(350)에 의해 상기 기판(300)은 상기 고정 부재(300)에 결합될 수 있다.
도 10 내지 도 13은 상기 고정 부재(200)와 상기 기판(300)이 결합되는 다양한 예를 도시한 도면이다.
도 10을 참조하면, 상기 기판(300)의 결합부(350)는 상기 기판(300)을 관통하는 홀로 형성될 수 있고, 상기 고정 부재의 상기 돌출부(250)는 상기 결합부(250)와 끼워맞춤될 수 있다.
이때, 상기 돌출부(250)의 높이는 상기 결합부(350)의 깊이와 대응될 수 있다. 즉, 상기 기판(300)의 일면과 상기 돌출부(250)의 일면은 동일 면 상에 배치될 수 있다.
도 11을 참조하면, 상기 기판(300)의 결합부(350)는 상기 기판(300)을 관통하는 홀로 형성될 수 있고, 상기 고정 부재의 상기 돌출부(250)는 상기 결합부(250)와 끼워맞춤될 수 있다.
이때, 상기 돌출부(250)의 높이는 상기 결합부(350)의 깊이보다 작을 수 있다. 즉, 상기 돌출부(250)는 상기 결합부(350) 즉, 상기 기판(100)에 형성된 홀 내에 부분적으로 배치될 수 있다.
도 12를 참조하면, 상기 기판(300)의 결합부(350)는 상기 기판(300)을 관통하는 홀로 형성될 수 있고, 상기 고정 부재의 상기 돌출부(250)는 상기 결합부(250)와 끼워맞춤될 수 있다.
이때, 상기 돌출부(250)의 높이는 상기 결합부(350)의 깊이보다 클 수 있다. 즉, 상기 돌출부(250)는 상기 기판(300)의 일면에 대해 돌출되어 배치될 수 있다.
도 13을 참조하면, 상기 기판(300)의 결합부(350)는 상기 기판(300)에 형성된 홈으로 형성될 수 있고, 상기 고정 부재의 상기 돌출부(250)는 상기 결합부(250)와 끼워맞춤될 수 있다.
상기 돌출부(250)와 상기 결합부(350)는 암수 결합될 수 있다. 자세하게, 상기 돌출부(250)는 암나사부 형상으로 형성되고, 상기 결합부(350)는 수나사부 형상으로 형성되어, 상기 돌출부(250)와 상기 결합부(350)는 암수결합으로 결합될 수 있다.
이에 따라, 상기 돌출부(250)와 상기 결합부(350)는 보다 단단하게 결합될 수 있고, 상기 기판(300)은 상기 고정 부재(200)에 안정적으로 결합될 수 있다.
이하, 도 1 및 도 2를 참조하여, 상기 금속 증착 장치 어셈블리에 의한 증착 공정을 설명한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 복수 개의 금속 증착 장치는 운송 부재(500)에 의해 일 방향으로 이동될 수 있다. 상기 운송 부재는 상기 금속 증착 장치의 상부에서 체결 부재(400)에 의해 금속 증착 장치와 결합되어, 복수 개의 금속 증착 장치들을 일 방향으로 연장할 수 있다.
상기 금속 증착 장치는 상기 운송 장치에 의해 이동하며, 전해액 및 극판이 배치되는 수용부 내부로 하강하고, 상기 금속 증착 장치에 고정된 기판에 원하는 금속을 증착할 수 있다.
전기를 이용한 증착은 전기 분해의 원리를 이용하여 한 금속을 다른 금속 위에 입히는 과정으로서, 증착의 대상이 되는 기판을 고정 부재에 고정한다. 이때 증착의 대상이 되는 기판은 음극의 기판이 될 수 있다. 이어서, 증착될 금속 및 전해액이 수용되는 수용부 내에 금속 증착 장치를 침지한 후, 상기 고정 부재를 통해 전류를 흘러준다. 이때, 수용부에 배치되는 증착될 금속은 양극의 기판이 될 수 있다.
이에 따라, 전류의 인가에 따라, 증착될 금속이 산화되어 금속 이온으로 되고, 증착의 대상이 되는 기판은 금속 이온이 금속으로 환원되어 기판 상에 증착될 수 있다.
실시예에 따른 금속 증착 장치는 고정 부재에 형성된 돌출부와 기판에 형성된 결합부를 통해 상기 기판을 상기 고정 부재에 결할될 수 있다.
이에 따라, 상기 기판이 상기 고정부에 결합될 때, 기판에 별도의 힘이 가해지지 않으므로, 결합시 기판에 휨 등의 변형이 일어나는 것을 방지할 수 있다.
또한, 돌출부와 결합부를 고정 부재 및 기판의 가장자리에 모두 배치함으로써, 기판의 가장자리에 동일한 고정력을 부여할 수 있으므로, 기판과 고정 부재의 결합력을 향상시킬 수 있다.
또한, 돌출부와 결합부를 복수 개 배치하고, 가장자리마다 동일한 수 또는 다른 수로 배치함으로써, 고정되는 기판의 환경에 따라 고정력을 제어할 수 있어 기판과 고정 부재의 결합력을 향상시킬 수 있다.
또한, 돌출부와 결합부를 복수 개 배치함으로써, 전류가 인가되는 돌출부에서의 증착되는 금속의 두께 편차를 완화할 수 있다.
따라서, 실시예에 따른 금속 증착 장치는 기판과 고정 부재의 결합력을 향상시켜 증착 고정을 용이하게 할 수 있고, 증착된 금속 두께를 균일하게 할 수 있다.
이하, 도 14 내지 도 16을 참조하여, 다른 실시예에 따른 금속 증착 장치 어셈블리를 설명한다.
다른 실시예에 따른 금속 증착 장치 어셈블리에서는 앞서 설명한 금속 증착 장치 어셈블리와 동일 유사한 구성에 대해서는 설명을 생략하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.
도 14를 참조하면, 다른 실시예에 따른 금속 증착 장치 어셈블리는 복수 개의 금속 증착 장치들을 포함할 수 있다. 또한, 복수 개의 금속 증착 장치들은 약 1㎜ 내지 약 10㎜의 간격으로 이격하여 배치될 수 있다.
상기 금속 증착 장치들의 간격이 약 1㎜ 미만인 경우, 기판에 증착되는 증착층의 두께가 불균일해질 수 있다. 자세하게, 도 16을 참조하면, 금속 증착 장치들의 두께가 약 1㎜ 미만인 경우, 증착층의 두께 편차가 증가하는 것을 알 수 있다.
또한, 상기 금속 증착 장치들의 간격이 약 10㎜을 초과하는 경우, 금속 증착 장치들의 간격에 의해 한번의 공정에서 증착되는 금속 증착 장치들의 수가 감소되어, 공정 효율이 저하될 수 있다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 상기 복수 개의 금속 증착 장치들 사이에는 연결 부재(700)가 배치될 수 있다.
도 15를 참조하면, 제 1 금속 증착 장치(1000)와 제 2 금속 증착 장치(2000) 사이에는 연결 부재(700)가 배치될 수 있다.
상기 제 1 금속 증착 장치(1000) 및 상기 제 2 금속 증착 장치(2000)는 앞서 설명한 금속 증착 장치와 동일할 수 있다.
즉, 상기 제 1 금속 증착 장치(1000)는 제 1 지지 부재(110), 제 1 고정 부재(210), 제 1 기판(310)를 포함할 수 있고, 상기 제 2 금속 증착 장치(2000)는 제 2 지지 부재(120), 제 2 고정 부재(220), 제 2 기판(320)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 1 금속 증착 장치(1000) 및 상기 제 2 금속 증착 장치(2000)는 체결부(400)에 의해 운송 부재(500)와 연결될 수 있다.
상기 연결 부재(700)는 금속을 포함할 수 있다 상기 연결 부재(700)의 일단은 상기 제 1 금속 증착 장치(1000)와 연결되고, 상기 연결 부재(700)의 타단은 상기 제 2 금속 증착 장치(2000)에 연결될 수 있다.
상기 연결 부재(700)는 상기 제 1 금속 증착 장치(1000)의 제 1 지지 부재(110)과 상기 제 2 금속 증착 장치(2000)의 제 2 지지 부재(120)에 연결될 수 있다.
상기 연결 부재(700)는 상기 제 1 금속 증착 장치(1000)와 상기 제 2 금속 증착 장치(2000)의 간격을 유지하는 역할을 할 수 있다. 즉, 상기 연결 부재(700)는 상기 제 1 금속 증착 장치(1000)와 상기 제 2 금속 증착 장치(2000)에 연결되어, 상기 제 1 금속 증착 장치(1000)와 상기 제 2 금속 증착 장치(2000)의 간격을 일정하게 유지할 수 있다.
즉, 즉, 상기 연결 부재(700)는 상기 제 1 금속 증착 장치(1000)와 상기 제 2 금속 증착 장치(2000)에 연결되어, 상기 제 1 금속 증착 장치(1000)와 상기 제 2 금속 증착 장치(2000)의 간격을 약 1㎜ 내지 약 10㎜로 유지할 수 있다.
이에 따라, 다른 실시예에 따른 금속 증착 장치 어셈블리는 금속 증착 장치들의 간격을 약 1㎜ 내지 약 10㎜로 일정하게 유지함으로써, 증착되는 금속층의 두께 불균일을 방지하여 기판의 품질을 향상시킬 수 있고, 증착 공정의 효율을 향상시킬 수 있다.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (15)

  1. 기판을 고정하는 고정 부재; 및
    상기 고정 부재를 지지하는 지지 부재를 포함하고,
    상기 고정 부재는 상기 고정 부재의 가장자리에 형성되는 적어도 하나의 돌출부를 포함하고,
    상기 기판은 상기 돌출부와 결합하는 결합부를 포함하는 금속 증착 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 결합부는 상기 기판에 형성된 홀을 포함하는 금속 증착 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 결합부는 상기 기판에 형성된 홈을 포함하는 금속 증착 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 돌출부와 상기 홈은 암수 결합하는 금속 증착 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 기판의 에지부와 대응되는 위치에 형성되는 금속 증착 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 고정 부재는 서로 연결되는 제 1 가장자리 내지 제 4 가장자리를 포함하고,
    상기 제 1 가장자리 내지 상기 제 4 가장자리에는 2개 내지 9개의 돌출부가 형성되는 금속 증착 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 제 1 가장자리 내지 상기 제 4 가장자리에는 동일한 수의 돌출부가 형성되는 금속 증착 장치.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 제 1 가장자리 내지 상기 제 4 가장자리에는 다른 수의 돌출부가 형성되는 금속 증착 장치.
  9. 복수 개의 금속 증착 장치를 포함하고,
    상기 복수 개의 금속 증착 장치들의 간격은 1㎜ 내지 10㎜인 금속 증착 장치 어셈블리
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 금속 증착 장치는 제 1 금속 증착 장치 및 제 2 금속 증착 장치를 포함하고,
    상기 제 1 금속 증착 장치는
    제 1 기판을 고정하는 제 1 고정 부재; 및
    상기 제 1 고정 부재를 지지하는 제 1 지지 부재를 포함하고,
    상기 제 2 금속 증착 장치는,
    제 2 기판을 고정하는 제 2 고정 부재; 및
    상기 제 2 고정 부재를 지지하는 제 2 지지 부재를 포함하고,
    상기 제 1 금속 증착 장치 및 상기 제 2 금속 증착 장치와 연결되는 연결 부재를 더 포함하는 금속 증착 장치 어셈블리.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 연결 부재는 상기 제 1 지지 부재 및 상기 제 2 지지 부재와 연결되는 금속 증착 장치 어셈블리.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 제 1 고정 부재 및 상기 제 2 고정 부재는 상기 제 1 고정 부재 및 상기 제 2 고정 부재의 가장자리에 형성되는 적어도 하나의 돌출부를 포함하고,
    상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판은 상기 돌출부와 결합하는 결합부를 포함하는 금속 증착 장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판의 에지부와 대응되는 위치에 형성되는 금속 증착 장치.
  14. 제 12항에 있어서,
    상기 결합부는 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판에 형성된 홀을 포함하는 금속 증착 장치.
  15. 제 12항에 있어서,
    상기 결합부는 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판에 형성된 홈을 포함하는 금속 증착 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11598018B2 (en) * 2018-03-30 2023-03-07 Sunpower Corporation Dual wafer plating fixture for a continuous plating line

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