JP6061392B2 - カード用コネクタ - Google Patents

Description

本発明は、ＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ Ｍｏｄｕｌｅ）カードやＳＤ（Ｓｅｃｕｒｅ Ｄｉｇｉｔａｌ）カード等の複数の端子を有するカード部材が接続されるハウジングを備えたカード用コネクタに関し、詳しくは、極薄に形成したハウジングがリフロー時に変形することを抑制したカード用コネクタに関する。

携帯電話機等の携帯端末機器や、ノートパソコン等の電子機器では、ＳＩＭカードやＳＤカード等（以下、カード部材という。）が接続されるカード用コネクタが搭載されている。近年、電子機器等は、小型化、低背化及び軽量化が進んでおり、使用されるカード部材も小型化されるようになっている。そして、カード部材の小型化に伴い、これらが装着されるカード用コネクタも小型化、低背化及び軽量化が進んでいる。

カード用コネクタの薄型化等を図るために、ハウジングを薄く形成する必要がある。ハウジングは、一般的に、端子が形成されると共にハウジングのベースとなる金属材料の部分と、この金属材料の一部が覆われるようにインサート成形で形成される樹脂材料の部分とがある。そして、ハウジングを薄く形成するために、金属材料を樹脂材料で覆う部分を最小限とする、片側金属露出の構造がとられている。

例えば、下記特許文献１には、ハウジングを薄く形成することができるカード用コネクタ装置の発明が開示されている。下記特許文献１に開示されたカード用コネクタ装置の発明では、複数の端子部材が並設される樹脂性のハウジングを備えると共に、上記ハウジングの回路基板に実装される側である裏面に補強用の金属薄板を露出させてハウジングと一体に設け、上記金属薄板で上記ハウジングの裏面の一部を形成し、上記金属薄板をインサート成形により上記ハウジングに一体に設けたとしている。このような構成とすることで、下記特許文献１に開示されたカード用コネクタ装置の発明によれば、この金属薄板によって剛性、すなわち所望の強度を確保でき、ハウジングを薄く形成することができると共に、ハウジングの裏面に金属薄板を簡単に設けることができるとしている。

特許第４６０２８０１号公報

また、近年、カード用コネクタを基板に実装する際に、リフローが用いられる場合が多くなっている。リフローにより、カード用コネクタを基板に実装を行なう際には、基板と共にカード用コネクタ自体も加熱されることで半田付けがされる。このとき、カード用コネクタを構成するハウジングの樹脂材料も加熱されるが、樹脂材料が加熱された後、再び固まる際に、樹脂材料が収縮を起すようになる。

そして、上記特許文献１に開示されたカード用コネクタ装置の発明のように、ハウジングの裏面に金属薄板を露出させた構造とすると、ハウジングの表面と裏面とで樹脂材料の露出する割合が異なるようになる。このように形成されたハウジングにおいて、裏面と表面とで露出する樹脂材料の割合が異なると、樹脂材料が固まる際の収縮により、ハウジングの樹脂材料の露出した割合が多い側が縮み、反りが発生するという課題がある。

本発明は、このような従来技術が抱える課題を解決するためになされたもので、カード用コネクタを電子機器等の基板に実装する際のリフロー時の反り等の変形を抑制したハウジングを備えたカード用コネクタを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の第１の態様のカード用コネクタは、複数の端子を有する金属材料と樹脂材料とが一体となるようにインサート成形されたハウジングと、前記ハウジングを覆う金属製のシェルと、を有するカード用コネクタであって、
前記ハウジングは、前記シェルによって覆われる表面側に前記複数の端子が設けられ、前記ハウジングの対向する端辺からそれぞれ立設された前記金属材料からなる第１立設面及び第２立設面を有し、前記ハウジングの表面側は露出された前記金属材料よりも前記樹脂材料の割合が多くなるように形成されていると共に、前記ハウジングの裏面側は露出された前記金属材料よりも前記樹脂材料の割合が少なくなるように形成され、
前記シェルは、前記ハウジングを覆う天井部と、前記天井部の対向する端辺からそれぞれ垂下された第１側面及び第２側面とを有し、
前記ハウジングの前記第１立設面及び第２立設面には、少なくとも１つのハウジング係合部と、少なくとも１つの押圧部とがそれぞれ形成され、
前記シェルの前記第１側面及び前記第２側面には、前記ハウジング係合部と係合されるシェル係合部と、前記押圧部が前記ハウジングの内側から押圧される内側押圧片とがそれぞれ形成されていることを特徴とする。

第２の態様のカード用コネクタは、複数の端子を有する金属材料と樹脂材料とが一体となるようにインサート成形されたハウジングと、前記ハウジングを覆う金属製のシェルと、を有するカード用コネクタであって、
前記ハウジングは、前記シェルによって覆われる表面側に前記複数の端子が設けられ、前記ハウジングの対向する端辺からそれぞれ立設された前記金属材料からなる第１立設面及び第２立設面を有し、前記ハウジングの表面側は露出された前記金属材料よりも前記樹脂材料の割合が少なくなるように形成されていると共に、前記ハウジングの裏面側は露出された前記金属材料よりも前記樹脂材料の割合が多くなるように形成され、
前記シェルは、前記ハウジングが覆われる天井部と、前記天井部の対向する端辺からそれぞれ垂下された第１側面及び第２側面とを有し、
前記ハウジングの前記第１立設面及び第２立設面には、少なくとも１つのハウジング係合部と、少なくとも１つの押圧部とがそれぞれ形成され、
前記シェルの前記第１側面及び前記第２側面には、前記ハウジング係合部と係合されるシェル係合部と、前記押圧部がハウジングの外側から押圧される外側押圧片とがそれぞれ形成されていることを特徴とする。

第３の態様のカード用コネクタは、複数の端子を有する金属材料と樹脂材料とが一体となるようにインサート成形されたハウジングと、前記ハウジングを覆う金属製のシェルと、を有するカード用コネクタであって、
前記ハウジングは、前記シェルによって覆われる表面側に前記複数の端子が設けられ、前記ハウジングの対向する端辺からそれぞれ立設された前記金属材料からなる第１立設面及び第２立設面を有し、前記ハウジングの表面側は露出される前記金属材料と前記樹脂材料とが異なる割合となるように形成されていると共に、前記ハウジングの裏面側は露出される前記金属材料と前記樹脂材料とが前記表面側とは反対の割合となるように形成され、
前記シェルは、前記ハウジングが覆われる天井部と、前記天井部の対向する端辺からそれぞれ垂下された第１側面及び第２側面とを有し、
前記ハウジングの前記第１立設面及び第２立設面には、少なくとも１つのハウジング係合部と、少なくとも１つの挟持部とがそれぞれ形成され、
前記シェルの前記第１側面及び前記第２側面には、前記ハウジング係合部と係合されるシェル係合部と、前記挟持部がハウジングの内側及び外側から押圧される挟持片とがそれぞれ形成されていることを特徴とする。

また、第４の態様のカード用コネクタは、第３の態様のカード用コネクタであって、前記挟持片は、前記挟持部が前記ハウジングの内側から押圧される少なくとも１つの第１押圧片と、前記挟持部が前記ハウジングの外側から押圧される少なくとも１つの第２押圧片と、を有していることを特徴とする。

また、第５の態様のカード用コネクタは、第１〜４のいずれかの態様のカード用コネクタであって、前記ハウジングは、前記複数の端子から延設された複数のリード部を有し、
前記複数のリード部は、前記ハウジングのいずれかの一端辺から突出されていることを特徴とする。

第１の態様のカード用コネクタによれば、リフロー後、樹脂材料の多い側の内側に収縮して縮むことで発生するハウジングの反りを、シェルの内側押圧片がハウジングの内側から押圧部を押圧することで抑制することができる。

第２の態様のカード用コネクタでは、リフロー後、樹脂材料の多い側の外側に収縮して縮むことで発生するハウジングの反りを、シェルの外側押圧片がハウジングの外側から押圧部を押圧することで抑制することができる。

第３の態様のカード用コネクタによれば、ハウジングの第１及び第２立設面に形成された挟持部を、シェルに形成された挟持片で挟持することで、ハウジングが内側又は外側のどちらに反ろうとしても、この反りを抑制することができるようになる。

また、第４の態様のカード用コネクタによれば、挟持片の第１押圧片及び第２押圧片によりバランスよく挟持部が押圧され、挟持されるようになる。なお、第１押圧片及び第２押圧片の形成位置は、任意の位置とすることができ、設計の幅を広げることができる。

また、第５の態様のカード用コネクタによれば、端子から延接されたリード部をハウジングの一方側からまとめて突出させることで、基板の配線パターンを設計しやすくなる。

実施形態１のカード用コネクタの斜視図である。 実施形態１のカード用コネクタの分解斜視図である。 図３Ａは、実施形態１のハウジングの表面の金属材料と樹脂材料の露出を示した平面図であり、図３Ｂは、裏面の金属材料と樹脂材料の露出を示した底面図である。 図４Ａは、実施形態１のカード用コネクタの平面図であり、図４Ｂは図４ＡのIVB部の拡大図である。 図５Ａは図４ＡのＶＡ−ＶＡ線での断面図であり、図５Ｂは図５ＡのＶＢ部の拡大図である。 図６Ａは、実施形態２のカード用コネクタの平面図であり、図６Ｂは図６ＡのVIB部の拡大図である。 図７Ａは図６ＡのVIIA−VIIA線での断面図であり、図７Ｂは図７ＡのVIIB部の拡大図である。 図８Ａは、実施形態３のカード用コネクタの平面図であり、図８Ｂは図８ＡのVIIIB部の拡大図である。 図９Ａは図８ＡのIXA−IXA線での断面図であり、図９Ｂは図９ＡのIXB部の拡大図である。 図１０Ａは実施形態１のハウジングが反った仮の状態を示した正面図であり、図１０Ｂは実施形態２のハウジングが反った仮の状態を示した正面図である。

以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。ただし、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するためのカード用コネクタを例示するものであって、本発明をこれに特定することを意図するものではなく、特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態のものにも等しく適応し得るものである。

［実施形態１］
図１〜図５を参照して、実施形態１のカード用コネクタ１０について説明する。実施形態１のカード用コネクタ１０は、図１及び図２に示すように、カード部材（図示省略）が装着されるハウジング１２と、このハウジング１２が覆われるシェル２５とを有しており、カード用コネクタ１０の一方側には、カード部材が挿入される挿入口１１が設けられている。

ハウジング１２は、図２及び図３に示すように、カード部材に設けられる複数の接続部（図示省略）と導通される複数の端子２１及び、ハウジング１２のベースとなる部分が金属材料１８で形成され、これらと一体になるように樹脂材料１９をインサート成形することで形成されている。

ハウジング１２は、所定面積を有し、複数の端子２１が突出された底面１３と、底面１３の対向する端辺から立設された第１立設面１６及び第２立設面１７とが形成されている。また、ハウジング１２の一方側にはシェル２５と組み合わされたとき、カード部材が挿入される挿入口１１となる部分が形成されている。

底面１３は、カード部材が装着されたとき、このカード部材が配置される大きさで形成されており、カード部材の複数の接続部と対応した端子２１が底面１３にもうけられた開孔２０から突出されて形成されている。また、複数の端子２１には、それぞれの端子２１から延設されてハウジング１２から突出したリード部２２が形成されている。このリード部２２は、基板と半田付けされ導通されるようになる。

底面１３のカード部材が配置される表面１４は、図３Ａに示すように、樹脂材料１９（図３Ａでは濃い色で示している。）の露出する割合が金属材料１８（図３Ａでは薄い色で示している。）より多くなるように形成されている。そのため、反対側の底面１３の基板に載置される裏面１５は、図３Ｂに示すように、金属材料１８（図３Ｂでは薄い色で示している。）の露出する割合が樹脂材料１９（図３Ｂでは濃い色で示している。）より多くなるように形成されている。これは、ハウジングを極薄にするために、金属材料の両面側を樹脂材料で覆わないようにしているためである。

また、第１立設面１６及び第２立設面１７は、それぞれが略対称の形状で底面１３の金属材料１８と一体に形成されている。この第１及び第２立設面１６、１７には、後述するシェル２５と組み合わされた時に係合されるハウジング係合部２４が、それぞれの第１及び第２立設面１６、１７に一対ずつ形成されている。また、第１立設面１６及び第２立設面１７のハウジング係合部２４の間には、押圧部２３がそれぞれ対向する位置に形成されている。この押圧部２３は、後述するシェル２５に形成された内側押圧片３０（図４及び図５参照）にハウジング１２の内側から外側に向かって押圧される部分となる。押圧部２３は、第１及び第２立設面１６、１７よりやや張り出した凸状に形成されている。

シェル２５は、図１及び図２に示すように、金属材料で形成され、ハウジング１２を覆う大きさの天井部２６と、天井部２６の対向する端辺から垂下された第１側面２７及び第２側面２８とで構成されている。また、シェル２５の一方側は、ハウジング１２と組み合わされたとき、挿入口１１となる部分が設けられており、他方側には、カード部材の挿入を規制する一対の規制片２９が、天井部２６の一部から垂下して形成されている。

また、第１側面２７及び第２側面２８は、それぞれが略対称の形状で天井部２６と一体に形成されている。この第１側面２７及び第２側面２８には、上述したハウジング１２の第１立設面１６及び第２立設面１７に形成されたハウジング係合部２４と係合されるシェル係合部３１が形成されている。このシェル係合部３１は、第１及び第２側面２７、２８にそれぞれ一対ずつ形成されている。そして、この各シェル係合部３１の間には、ハウジング１２の第１及び第２立設面１６、１７に形成された押圧部２３が押圧される内側押圧片３０がそれぞれ形成されている。

内側押圧片３０は、第１側面２７及び第２側面２８の各シェル係合部３１の間から突出した小片体であり、ハウジング１２側に屈曲して形成されている。このとき、内側押圧片３０は、天井部２６に対して垂直に形成された第１及び第２側面２７、２８に比べ、内側に向かって鋭角に屈曲して形成されている。このようにすることで内側押圧片３０を強固に形成することができ、押圧力を高めることができる。

また、図４及び図５に示すように、実施形態１のカード用コネクタ１０は、ハウジング１２にシェル２５を覆い被せ、ハウジング１２の各ハウジング係合部２４とシェル２５の各シェル係合部３１とを係合させて組み立てられる。このとき、シェル２５の第１及び第２側面２７、２８がハウジング１２の第１及び第２立設面１６、１７の外側になるように嵌め込まれて組み立てられるが、シェル２５の第１及び第２側面２７、２８に形成された内側押圧片３０は、ハウジング１２の押圧部２３の内側に嵌り込むようにされている。

そして、実施形態１のカード用コネクタ１０は、ハウジング１２の底面１３の裏面１５に比べ、表面１４に露出される樹脂材料１９の割合が金属材料１８より多くなるように形成されている。仮に、このままの状態で基板に実装される際のリフローによりカード用コネクタ１０が加熱された場合、ハウジング１２の樹脂材料１９も加熱され、この加熱後に樹脂材料１９が固まる際の収縮により、金属材料１８に比べ樹脂材料１９の多い表面が縮むように反るようになる（図１０Ａ参照）。

しかし、実施形態１のカード用コネクタ１０は、シェル２５の内側押圧片３０により、ハウジング１２の押圧部２３がハウジング１２の内側から押圧されるようになされている。そのため、リフローの加熱後においてハウジング１２を構成する樹脂材料１９が収縮されることでハウジング１２が反ろうとしても、シェル２５の内側押圧片３０によりハウジング１２の金属材料１８で形成された押圧部２３がハウジング１２の内側から反る方向に対して反対方向に押圧されることで、ハウジング１２の反りが抑制されるようになる。

［実施形態２］
次に、図６及び図７を参照して、実施形態２のカード用コネクタ１０Ａについて説明する。実施形態２のカード用コネクタ１０Ａは、実施形態１のカード用コネクタ１０に比べ、ハウジング１２に形成される押圧部２３、及び、シェル２５に形成される内側押圧片３０の構成が異なる。なお、共通する他の構成については同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。

実施形態２のカード用コネクタ１０Ａは、図６Ａに示すように、ハウジング１２Ａと、このハウジング１２Ａが覆われるシェル２５Ａとを有し、ハウジング１２Ａにシェル２５Ａを覆い被せ、組み合わせた構成となっている。

実施形態２のハウジング１２Ａは、実施形態１のハウジング１２と同様に、カード部材が配置される底面１３Ａと、底面１３Ａの対向する両端辺から立設された第１立設面１６Ａ及び第２立設面１７Ａとで構成されている。しかし、実施形態２のハウジング１２Ａは、底面１３Ａのカード部材が配置される表面１４Ａに露出される樹脂材料１９Ａの割合が金属材料１８Ａに比べて少なく、基板に載置される裏面１５Ａに露出される樹脂材料１９Ａの割合が金属材料１８Ａよりも多くなるようにインサート成形により形成されている（図７Ａ参照）。また、ハウジング１２Ａの第１立設面１６Ａ及び第２立設面１７Ａに形成される押圧部２３Ａは、実施形態１の押圧部２３と異なり、第１及び第２立設面１６Ａ、１７Ａと同一平面となるように形成されている（図６参照）。

また、実施形態２のシェル２５Ａは、実施形態１のシェル２５と同様に、ハウジング１２Ａが覆われる天井部２６と、この天井部２６の対向する両端辺から垂下した第１側面２７Ａ及び第２側面２８Ａとで構成されている。しかし、実施形態２のシェル２５Ａは、ハウジング１２Ａの押圧部２３Ａを外側から押圧する外側押圧片３２が形成されている（図７Ｂ参照）。

外側押圧片３２は、第１側面２７Ａ及び第２側面２８Ａの各シェル係合部３１の間から突出した小片体であり、ハウジング１２Ａ側に屈曲して形成されている。このとき、外側押圧片３２は、天井部２６に対して垂直に形成された第１及び第２側面２７Ａ、２８Ａに比べ、内側に向かって鋭角に屈曲して形成されている。このようにすることで外側押圧片３２を強固に形成することができ、押圧力を高めることができる。

そして、外側押圧片３２は、シェル２５Ａがハウジング１２Ａと組み合わされたとき、シェル２５Ａの第１側面２７Ａ及び第２側面２８Ａと共に、ハウジング１２Ａの第１立設面１６Ａ及び第２立設面１７Ａの外側に組み合わされるときに、外側押圧片３２も押圧部２３Ａの外側に嵌め込むようになり、押圧部２３Ａがハウジング１２Ａの外側から押圧されるようになる。

実施形態２のカード用コネクタ１０Ａは、ハウジング１２Ａの底面１３Ａの表面１４Ａに比べ、裏面１５Ａに露出される樹脂材料１９Ａの割合が金属材料１８Ａより多くなるように形成されている。仮に、このままの状態の場合、基板に実装される際のリフローによりカード用コネクタ１０Ａが加熱されると、ハウジング１２Ａの樹脂材料１９Ａも加熱され、この加熱後に樹脂材料１９Ａが固まる際の収縮により、金属材料１８Ａの比べ樹脂材料１９Ａの露出の多い裏面１５Ａが縮むように反るようになる（図１０Ｂ参照）。

しかし、実施形態２のカード用コネクタ１０Ａは、シェル２５Ａの外側押圧片３２により、ハウジング１２Ａの押圧部２３Ａがハウジング１２Ａの外側から押圧されるようになる。そのため、リフローの加熱後においてハウジング１２Ａを構成する樹脂材料１９Ａが収縮されることでハウジング１２Ａが反ろうとしても、シェル２５Ａの外側押圧片３２によりハウジング１２Ａの金属材料１８Ａで形成された押圧部２３Ａがハウジング１２Ａの外側から反る方向と反対方向に押圧されることで、ハウジング１２Ａの反りが抑制されるようになる。

［実施形態３］
次に、図８及び図９を参照して、実施形態３のカード用コネクタ１０Ｂについて説明する。実施形態３のカード用コネクタ１０Ｂは、実施形態１のカード用コネクタ１０に比べて、ハウジング１２に形成される押圧部２３、及び、シェル２５に形成される内側押圧片３０の構成が異なっている。なお、共通する他の構成については同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。

実施形態３のカード用コネクタ１０Ｂは、図８Ａに示すように、ハウジング１２Ｂと、このハウジング１２Ｂが覆われるシェル２５Ｂとを有し、ハウジング１２Ｂにシェル２５Ｂを覆い被せ、組み合わされた構成となっている。また、実施形態３のハウジング１２Ｂは、実施形態１のハウジング１２と同様に、カード部材が配置される底面１３Ｂと、底面１３Ｂの対向する両端辺から立設された第１立設面１６Ｂ及び第２立設面１７Ｂとで構成されている。そして、実施形態３のカード用コネクタ１０Ｂでは、図９Ａに示すように、実施形態１のカード用コネクタ１０と同様に、ハウジング１２Ｂの裏面１５Ｂに比べ、表面１４Ｂに露出される樹脂材料１９Ｂの割合が金属材料１８Ｂに比べ多くなるように形成されている。

また、ハウジング１２Ｂの第１立設面１６Ｂ及び第２立設面１７Ｂのそれぞれには挟持部３３が形成されている。挟持部３３は、実施形態１の押圧部２３と略同じ形状で形成され、第１及び第２立設面１６Ｂ、１７Ｂよりやや張り出した凸状に形成されている。なお、挟持部３３の上側部分は、後述するシェル２５Ｂに形成される挟持片３４の一部が嵌め込まれるように、第１及び第２立設面１６Ｂ、１７Ｂの上側部分より、低くなるように形成されている。

また、実施形態３のシェル２５Ｂは、実施形態１のシェル２５と同様に、ハウジング１２Ｂが覆われる天井部２６と、この天井部２６の対向する両端辺から垂下した第１側面２７Ｂ及び第２側面２８Ｂとで構成されている。しかし、実施形態３のシェル２５Ｂは、ハウジング１２Ｂに形成された挟持部３３を両側から挟持する挟持片３４が形成されている。挟持片３４は、挟持部３３の内側に当接される第１押圧片３５と、挟持部３３の外側に当接される第２押圧片３６とで構成されている。この第１押圧片３５と第２押圧片３６の配置は任意であるが、実施形態３の挟持片３４では、一対の第１押圧片３５が第２押圧片３６を挟むように設けられている（図９参照）。

第１押圧片３５は、第１側面２７及び第２側面２８の各シェル係合部３１の間から突出した小片体であり、天井部２６に対して垂直に形成された第１及び第２側面２７、２８に比べ、内側に向かって鋭角に屈曲して形成されている。また、第２押圧片３６も第１押圧片３５と略同様の構成としており、第１側面２７Ｂ及び第２側面２８Ｂの各シェル係合部３１の間から突出した小片体であり、天井部２６に対して垂直に形成された第１及び第２側面２７Ｂ、２８Ｂに比べ、内側に向かって鋭角に屈曲して形成されている。

なお、第１押圧片３５及び第２押圧片３６の間には、ハウジング１２Ｂの挟持部３３が嵌入され、挟持されるようにするために、隙間３７が形成されている。そのため、第１押圧片３５及び第２押圧片３６の天井部２６と水平な部分は、第１押圧片３５に比べ第２押圧片３６が長く形成され、一方、垂下される部分は、第２押圧片３６が第１押圧片３５に比べ短く形成されており、第１押圧片３５及び第２押圧片３６との間に隙間３７が形成されるようにされている（図８Ｂ参照）。

そして、ハウジング１２Ｂとシェル２５Ｂとを組み合わせるとき、ハウジング１２Ｂの挟持部３３が、シェル２５Ｂの挟持片３４の第１押圧片３５及び第２押圧片３６との隙間３７に嵌入されるようになる。このとき、挟持部３３の内側が第１押圧片３５に押圧され、外側が第２押圧片３６に押圧されることで、挟持されるようになる。

実施形態３のカード用コネクタ１０Ｂは、ハウジング１２Ｂの底面１３Ｂの裏面１５Ｂに比べ表面１４Ｂに露出される樹脂材料１９Ｂの割合が金属材料１８Ｂより多くなるように形成されている。そのため、上記実施形態１のハウジングと同様に変形（図１０Ａ参照）するようになる。しかし、実施形態３のカード用コネクタ１０Ｂは、シェル２５Ｂの挟持片３４の第１押圧片３５及び第２押圧片３６により挟持され、そのうちの第１押圧片３５によりハウジング１２Ｂの金属材料１８Ｂで形成された挟持部３３がハウジング１２Ｂの内側から押圧されるようになる。

そのため、リフローの加熱後においてハウジング１２Ｂを構成する樹脂材料１９Ｂが収縮されることでハウジング１２Ｂが反ろうとしても、この反りを抑制することができるようになる。

なお、上記実施形態３のカード用コネクタ１０Ｂでは、ハウジング１２Ｂの底面１３Ｂの裏面１５Ｂに比べ表面１４Ｂに露出される樹脂材料１９Ｂの割合が金属材料１８Ｂより多くなるように形成されている場合を説明した。しかし、これに限らず、ハウジング１２Ｂの底面１３Ｂの表面１４Ｂに比べ裏面１５Ｂに露出される樹脂材料１９Ｂの割合が金属材料１８Ｂより多くなるように形成されていてもよい。すなわち、上記実施形態２のカード用コネクタで説明したハウジングのような変形をする場合であっても、実施形態３のカード用コネクタ１０Ｂでは、シェル２５Ｂの挟持片３４の第１押圧片３５及び第２押圧片３６により挟持され、そのうちの第２押圧片３６によりハウジング１２Ｂの金属材料１８Ｂで形成された挟持部３３がハウジング１２Ｂの外側から押圧されるようになる。

そのため、リフローの加熱後においてハウジング１２Ｂを構成する樹脂材料１９Ｂが収縮されることでハウジング１２Ｂが反ろうとしても、この反りを抑制することができるようになる。

以上より、実施形態３のカード用コネクタ１０Ｂでは、挟持片３４の第１及び第２押圧片３５、３６により、ハウジング１２Ｂの挟持部３３が内側及び外側の両側から押圧されることになるため、ハウジング１２Ｂが内側又は外側のどちらに反ろうとしても、この反りを抑制することができる。そのため、ハウジング１２Ｂの底面１３Ｂに露出される樹脂材料１９Ｂの割合を金属材料１８Ｂに比べて、表面１４Ｂ及び裏面１５Ｂのどちらを多くするように形成してもよく、使用態様に応じて設計することができる。

１０、１０Ａ、１０Ｂ：カード用コネクタ
１０：ハウジング
１１：挿入口
１２、１２Ａ、１２Ｂ：ハウジング
１３、１３Ａ、１３Ｂ：底面
１４、１４Ａ、１４Ｂ：表面
１５、１５Ａ、１５Ｂ：裏面
１６、１６Ａ、１６Ｂ：第１立設面
１７、１７Ａ、１７Ｂ：第２立設面
１８、１８Ａ、１８Ｂ：金属材料
１９、１９Ａ、１９Ｂ：樹脂材料
２０：開孔
２１：端子
２２：リード部
２３、２３Ａ：押圧部
２４：ハウジング係合部
２５、２５Ａ、２５Ｂ：シェル
２６：天井部
２７、２７Ａ、２７Ｂ：第１側面
２８、２８Ａ、２８Ｂ：第２側面
２９：規制片
３０：内側押圧片
３１：シェル係合部
３２：外側押圧片
３３：挟持部
３４：挟持片
３５：押圧片
３６：押圧片
３７：隙間

Claims (5)

1. 複数の端子を有する金属材料と樹脂材料とが一体となるようにインサート成形されたハウジングと、前記ハウジングを覆う金属製のシェルと、を有するカード用コネクタであって、
   前記ハウジングは、前記シェルによって覆われる表面側に前記複数の端子が設けられ、前記ハウジングの対向する端辺からそれぞれ立設された前記金属材料からなる第１立設面及び第２立設面を有し、前記ハウジングの表面側は露出された前記金属材料よりも前記樹脂材料の割合が多くなるように形成されていると共に、前記ハウジングの裏面側は露出された前記金属材料よりも前記樹脂材料の割合が少なくなるように形成され、
   前記シェルは、前記ハウジングを覆う天井部と、前記天井部の対向する端辺からそれぞれ垂下された第１側面及び第２側面とを有し、
   前記ハウジングの前記第１立設面及び第２立設面には、少なくとも１つのハウジング係合部と、少なくとも１つの押圧部とがそれぞれ形成され、
   前記シェルの前記第１側面及び前記第２側面には、前記ハウジング係合部と係合されるシェル係合部と、前記押圧部が前記ハウジングの内側から押圧される内側押圧片とがそれぞれ形成されていることを特徴とするカード用コネクタ。
2. 複数の端子を有する金属材料と樹脂材料とが一体となるようにインサート成形されたハウジングと、前記ハウジングを覆う金属製のシェルと、を有するカード用コネクタであって、
   前記ハウジングは、前記シェルによって覆われる表面側に前記複数の端子が設けられ、前記ハウジングの対向する端辺からそれぞれ立設された前記金属材料からなる第１立設面及び第２立設面を有し、前記ハウジングの表面側は露出された前記金属材料よりも前記樹脂材料の割合が少なくなるように形成されていると共に、前記ハウジングの裏面側は露出された前記金属材料よりも前記樹脂材料の割合が多くなるように形成され、
   前記シェルは、前記ハウジングが覆われる天井部と、前記天井部の対向する端辺からそれぞれ垂下された第１側面及び第２側面とを有し、
   前記ハウジングの前記第１立設面及び第２立設面には、少なくとも１つのハウジング係合部と、少なくとも１つの押圧部とがそれぞれ形成され、
   前記シェルの前記第１側面及び前記第２側面には、前記ハウジング係合部と係合されるシェル係合部と、前記押圧部がハウジングの外側から押圧される外側押圧片とがそれぞれ形成されていることを特徴とするカード用コネクタ。
3. 複数の端子を有する金属材料と樹脂材料とが一体となるようにインサート成形されたハウジングと、前記ハウジングを覆う金属製のシェルと、を有するカード用コネクタであって、
   前記ハウジングは、前記シェルによって覆われる表面側に前記複数の端子が設けられ、前記ハウジングの対向する端辺からそれぞれ立設された前記金属材料からなる第１立設面及び第２立設面を有し、前記ハウジングの表面側は露出される前記金属材料と前記樹脂材料とが異なる割合となるように形成されていると共に、前記ハウジングの裏面側は露出される前記金属材料と前記樹脂材料とが前記表面側とは反対の割合となるように形成され、
   前記シェルは、前記ハウジングが覆われる天井部と、前記天井部の対向する端辺からそれぞれ垂下された第１側面及び第２側面とを有し、
   前記ハウジングの前記第１立設面及び第２立設面には、少なくとも１つのハウジング係合部と、少なくとも１つの挟持部とがそれぞれ形成され、
   前記シェルの前記第１側面及び前記第２側面には、前記ハウジング係合部と係合されるシェル係合部と、前記挟持部がハウジングの内側及び外側から押圧される挟持片とがそれぞれ形成されていることを特徴とするカード用コネクタ。
4. 前記挟持片は、前記挟持部が前記ハウジングの内側から押圧される少なくとも１つの第１押圧片と、前記挟持部が前記ハウジングの外側から押圧される少なくとも１つの第２押圧片と、を有していることを特徴とする請求項３に記載のカード用コネクタ。
5. 前記ハウジングは、前記複数の端子から延設された複数のリード部を有し、
   前記複数のリード部は、前記ハウジングのいずれかの一端辺から突出されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のカード用コネクタ。

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