JP6057577B2 - ステージ装置、リソグラフィ装置および物品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、ステージ装置およびそれを用いたリソグラフィ装置、並びに物品の製造方法に関する。

半導体デバイスなどの製造に用いられるリソグラフィ装置には、基板を保持するステージを基台の基準面と平行な方向（ｘｙ方向）に移動させて高精度に位置決めするステージ装置が備えられている。リソグラフィ装置は、スループットの向上が要求されており、スループットの向上を実現するには、ステージ装置においてステージの位置決めを高速化することが重要である。

ステージ装置は、例えば、ステージをｘ方向に案内する案内部材と、案内部材を挟むように配置され、案内部材をｙ方向に駆動する２つのアクチュエータで構成されている。このようなステージ装置において、ステージの位置が案内部材の中央部分からずれた状態、即ち、ステージと案内部材とを含む構造体の重心がずれた状態では、２つのアクチュエータの推力を同じにして案内部材を駆動すると案内部材に回転モーメントが生じる。その結果、ステージにも回転モーメントが生じてしまい、ステージの位置決めを高速かつ高精度に行うことが困難となってしまいうる。そこで、特許文献１には、案内部材上におけるステージの位置に基づいて、ステージに回転モーメントが生じないように２つのアクチュエータの推力の比率を変える推力分配の方法が開示されている。また、特許文献２には、ステージをｘ方向に案内する案内部材およびそれをｙ方向に駆動する２つのアクチュエータと、ステージをｙ方向に案内する案内部材およびそれをｘ方向に駆動する２つのアクチュエータとを含むステージ装置が開示されている。

特開平７−１１５０５３号公報 特開２００４−３５６２２２号公報

特許文献１のステージ装置では、ステージに加えられる力が一定となり、かつステージに生じる回転モーメントが抑制されるように、案内部材上におけるステージの位置に基づいて各アクチュエータの推力が制御される。例えば、ステージの位置が案内部材の中央部分にあるときは、２つのアクチュエータはほぼ同じ推力になるように制御される。それに対し、ステージの位置が案内部材の中央部分からずれているときは、ステージに近い側のアクチュエータは推力が大きくなるように制御され、ステージに遠い側のアクチュエータは推力が小さくなるように制御される。しかしながら、特許文献１のように２つのアクチュエータの推力を制御する方法は、ステージの回転モーメントを抑制するものの、ステージが案内部材の中央部分にあるときにおいて、各アクチュエータの推力を大きく制限することとなる。そのため、特許文献１のステージ装置では、ステージに加えられる力を大きくし、ステージの位置決めを更に高速化できる余地がある。

そこで、本発明は、ステージ装置において、ステージの位置決めを高速化する上で有利な技術を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのステージ装置は、基準面を有する基台と、前記基準面に沿って移動可能なステージとを有するステージ装置であって、前記ステージを第１方向に沿って案内するように前記第１方向に沿って延びた案内部材と、前記案内部材における第１端側の第１部分および第２端側の第２部分に推力を加えることによって前記ステージを前記第１方向と異なる第２方向に駆動する駆動部と、前記駆動部を制御する制御部と、を含み、前記制御部は、前記第１部分に加える推力と前記第２部分に加える推力との合力が、前記ステージが前記案内部材の中央部分から前記第１方向にずれた位置にあるときよりも前記ステージが前記中央部分の位置にあるときの方が大きくなるように前記駆動部を制御し、前記ステージが前記中央部分から前記第１方向にずれた位置にあるときに、前記第１部分および前記第２部分のうち前記ステージから遠い方に加える推力が前記ステージに近い方に加える推力より小さくなるように前記駆動部を制御することを特徴とする。

本発明によれば、ステージ装置において、ステージの位置決めを高速化する上で有利な技術を提供することができる。

本発明の第１実施形態のステージ装置の概略図である。 従来のステージ装置において、ステージをｙ方向に駆動する際の推力を表す図である。 従来のステージ装置において、ステージの位置と駆動部の推力との関係を表す図である。 第１実施形態のステージ装置において、ステージをｙ方向に駆動する際の推力を表す図である。 第１実施形態のステージ装置において、ステージの位置と駆動部の推力との関係を表す図である。 第１実施形態のステージ装置において、ステージの位置と駆動部の推力との関係を表す図である。 本発明の第２実施形態のステージ装置の概略図である。 本発明の実施形態のインプリント装置を概略図である。 インプリント装置において、基板に樹脂を塗布する際のステージの位置を表す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。また、各図において、基台の基準面上で互いに直交する方向をそれぞれｘ方向およびｙ方向とし、基準面に垂直な方向をｚ方向とする。

＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態のステージ装置１００について、図１を参照して説明する。図１は、第１実施形態のステージ装置１００の概略図である。ステージ装置１００は、基準面１ａを有する基台１と、基準面１ａに沿って移動可能なステージ２と、ステージ２を案内する案内部材４と、案内部材４を駆動する駆動部５とを含む。また、ステージ装置１００は、ステージ２の駆動を制御するための制御系１０として、第１計測部１１と、第２計測部１２と、減算部１３と、制御部１４とを含む。

ステージ２は、例えば真空吸着力や静電力などによって、複数のショット領域３ａを含む基板３を保持する。案内部材４は、ステージ２をｘ方向（第１方向）に沿って案内するようにｘ方向に沿って延びており、案内部材４における第１端側４’の第１部分４ａおよび第２端側４’’の第２部分４ｂを含む。また、案内部材４は、第１部分４ａと第２部分４ｂとの中点を有する中央部分４ｃを含む。駆動部５は、案内部材４の第１部分４ａに推力を加える第１アクチュエータ６および第２部分４ｂに推力を加える第２アクチュエータ７を含み、案内部材４を介してステージ２をｙ方向（第２方向）に駆動する。第１アクチュエータ６は、例えば、ｙ方向に延伸した固定子６ａと、固定子６ａに沿って移動可能な可動子６ｂとを含むリニアモータによって構成される。可動子６ｂには案内部材４の第１部分４ａが固定されており、リニアモータの推力が案内部材４の第１部分４ａに加えられる。同様に、第２アクチュエータ７は、例えば、ｙ方向に延伸した固定子７ａと、固定子７ａに沿って移動可能な可動子７ｂとを含むリニアモータによって構成される。可動子７ｂには案内部材４の第２部分４ｂが固定されており、リニアモータの推力が案内部材４の第２部分４ｂに加えられる。そして、ステージ２には、第１アクチュエータ６の推力と第２アクチュエータ７の推力とを合成した力（合力）が加えられる。ここで、第１実施形態の案内部材４には、例えばリニアモータなどの駆動機構（不図示）が備えられており、駆動機構によってステージ２を案内部材４に沿ってｘ方向に駆動することができる。また、第１アクチュエータ６および第２アクチュエータ７は、リニアモータではなく、サーボモータとボールねじによって構成されてもよい。

第１計測部１１は、例えば、レーザー干渉計を含み、ステージ２のｘ方向（第１方向）の現在位置を計測する。レーザー干渉計は、レーザー光１１ａをステージ２が備えるｘ方向の反射板（不図示）に向けて照射し、反射板で反射したレーザー光１１ａによってステージ２における基準位置からのｘ方向の変位を検出する。このようにレーザー干渉計によって検出された変位に基づき、第１計測部１１においてステージ２のｘ方向の現在位置が算出される。第２計測部１２は、例えばレーザー干渉計を含み、ステージ２のｙ方向（第２方向）の位置を計測する。レーザー干渉計は、第１計測部１１におけるレーザー干渉計と同様に、レーザー光１２ａをステージ２が備えるｙ方向の反射板（不図示）に向けて照射し、反射板で反射したレーザー光１２ａによってステージ２における基準位置からのｙ方向の変位を検出する。このようにレーザー干渉計によって検出された変位に基づき、第２計測部１２においてステージ２のｙ方向の現在位置が算出される。減算部１３は、ステージ２のｙ方向における目標位置と、第２計測部１２によって計測されたステージ２のｙ方向における現在位置との制御偏差を算出する。制御部１４は、第１計測部１１によって計測されたステージ２のｘ方向における位置に基づいて第１アクチュエータ６の推力および第２アクチュエータ７の推力を決定し、減算部１３によって算出された制御偏差が小さくなるように駆動部５を制御する。また、制御部１４は、ステージ２がｙ方向に移動する際の速度、加速度およびジャークを、ステージ２がｙ方向に移動する距離に応じて決定する。

このようなステージ装置１００において、ステージ２の位置が案内部材４の中央部分４ｃからｘ方向にずれた状態では、２つのアクチュエータ６および７を同じ推力にして案内部材４を駆動すると案内部材４に回転モーメントが生じる。その結果、ステージ２にも回転モーメントが生じてしまい、ステージ２の位置決めを高速かつ高精度に行うことが困難となってしまいうる。そこで、制御部１４は、案内部材上におけるステージ２の位置に基づいて、ステージ２に生じる回転モーメントを抑制するように、第１アクチュエータ６および第２アクチュエータ７の推力をそれらの比率を変える。以下では、第１アクチュエータ６および第２アクチュエータ７の推力の比率を変えることを推力分配と呼ぶ。ここで、第１実施形態のステージ装置１００において、第１アクチュエータ６および第２アクチュエータ７の推力分配を行う方法を、従来のステージ装置における方法と比較して説明する。

まず、従来のステージ装置において第１アクチュエータ６および第２アクチュエータ７の推力分配を行う方法について図２および図３を参照して説明する。図２は、従来のステージ装置において、ステージ２をｙ方向に駆動する際の第１アクチュエータ６および第２アクチュエータの推力を表す図である。図２において、矢印８はステージ２に加えられる力の大きさを示し、矢印９ａおよび９ｂは第１アクチュエータ６の推力および第２アクチュエータ７の推力の大きさをそれぞれ示す。また、図２（ｂ）はステージ２の位置が案内部材４の中央部分４ｃにある場合を示す図であり、図２（ａ）および図２（ｃ）はステージ２の位置が案内部材４の中央部分４ｃより第１部分４ａ側および第２部分４ｂ側にある場合をそれぞれ示す図である。従来のステージ装置では、ステージ２に加えられる力が一定となるように、およびステージ２に回転モーメントが生じないように、案内部材４上におけるステージ２の位置に基づいて第１アクチュエータ６および第２アクチュエータ７の推力が制御される。例えば、図２において、矢印８で示されるステージ２に加えられる力がステージ２の位置に関わらず一定である場合、第１アクチュエータ６の推力は、ステージ２の位置がｘ方向に移動するにつれて増加するように制御される。一方で、第２アクチュエータ７の推力は、ステージ２の位置がｘ方向に移動するにつれて減少するように制御される。図３に、案内部材４上におけるステージ２の位置と、第１アクチュエータ６の推力および第２アクチュエータ７の推力との関係を示す。図３において、破線はステージ２に加えられる力、一点鎖線は第１アクチュエータ６の推力、および二点鎖線は第２アクチュエータ７の推力を示す。また、図３において（ａ）、（ｂ）および（ｃ）によって示されるステージ２の位置は、図２（ａ）、（ｂ）および（ｃ）におけるステージ２の位置にそれぞれ対応する。従来のステージ装置では、上述したように、ステージ２に加えられる力が一定となるように、および案内部材４に回転モーメントが生じないように第１アクチュエータ６および第２アクチュエータ７の推力が決定される。ステージ２の位置が案内部材４の中央部分４ｃにあるとき（図２（ｂ）に示すステージ２の位置のとき）は、案内部材４の重心はその中央部分４ｃにあるため、第１アクチュエータ６および第２アクチュエータ７はほぼ同じ推力になるように制御される。それに対し、図２（ａ）に示すようにステージ２の位置が第１部分４ａ側にあるときは、ステージ２に近い第１アクチュエータ６は推力が大きくなるように制御され、ステージ２から遠い第２アクチュエータ７は推力が小さくなるように制御される。同様に、図２（ｃ）に示すようにステージ２の位置が第２部分４ｂ側にあるときは、ステージ２に近い第２アクチュエータ７は推力が大きくなるように制御され、ステージ２から遠い第１アクチュエータ６は推力が小さくなるように制御される。このように第１アクチュエータ６および第２アクチュエータ７の推力分配を行うと、ステージ２に生じる回転モーメントを抑制することができる。しかしながら、このような推力分配の方法は、ステージ２の位置が案内部材４の中央部分４ｃ付近にあるとき、第１アクチュエータ６および第２アクチュエータ７の推力を大きく制限することとなる。例えば、図３において、ステージ２の位置が（ｂ）にあるときの第１アクチュエータ６の推力は、ステージ２の位置が（ａ）にあるときと比較して、最大で半分程度にまで大きく制限されうる。そのため、従来のステージ装置では、ステージ２が案内部材４の中央部分４ｃ付近にあるときに、ステージ２に加えられる力を大きくし、ステージ２のｙ方向の位置決めを更に高速化できる余地がある。そこで、第１実施形態のステージ装置１００では、ステージ２が案内部材４の中央部分４ｃに近づくにつれて、ステージ２に加えられる力が大きくなるように、およびステージ２に生じる回転モーメントを抑制するように駆動部５が制御される。

次に、第１実施形態のステージ装置１００において第１アクチュエータ６および第２アクチュエータ７の推力分配を行う方法について図４および図５を参照して説明する。図４は、ステージ２をｙ方向に駆動する際における第１アクチュエータ６および第２アクチュエータ７の推力を表す図である。図４において、矢印８はステージ２に加えられる力の大きさを示し、矢印９ａおよび９ｂは第１アクチュエータ６の推力および第２アクチュエータ７の推力の大きさをそれぞれ示す。また、図４（ｂ）はステージ２の位置が案内部材４の中央部分４ｃにある場合を示す図であり、図４（ａ）および図４（ｃ）はステージ２の位置が案内部材４の中央部分４ｃより第１部分４ａ側および第２部分４ｂ側にある場合をそれぞれ示す図である。第１実施形態のステージ装置１００では、ステージ２に加えられる力は、ステージ２の位置が案内部材４の中央部分４ｃに近づくにつれて大きくなるように設定される。また、ステージ２の位置が案内部材４の中央部分４ｃからｘ方向にずれた際に、第１アクチュエータ６および第２アクチュエータ７のうちステージ２から遠い方における推力が、ステージ２に近い方における推力より小さくなるように駆動部５が制御される。このとき、第１アクチュエータ６の推力および第２アクチュエータ７の推力は、例えば、図５に示すように制御される。図５は、案内部材４上におけるステージ２の位置と、第１アクチュエータの推力および第２アクチュエータ７の推力との関係を示す図である。図５において、破線はステージ２に加えられる力、一点破線は第１アクチュエータ６の推力、および二点破線は第２アクチュエータ７の推力を示す。また、図５において（ａ）、（ｂ）および（ｃ）によって示されるステージ２の位置は、図４（ａ）、（ｂ）および（ｃ）におけるステージ２の位置にそれぞれ対応する。ステージ２の位置が案内部材４の中央部分４ｃより第１部分４ａ側にある場合（ステージの位置が図５の（ａ）と（ｂ）との間にある場合）、ステージ２に近い第１アクチュエータ６は、推力がほぼ一定になるように制御される。一方で、ステージ２から遠い第２アクチュエータ７は、ステージ２の位置が案内部材４の中央部分４ｃに近づくにつれて推力が増加するように制御される。同様に、ステージ２の位置が案内部材４の中央部分４ｃより第２部分４ｂ側にある場合（ステージの位置が図５の（ｂ）と（ｃ）との間にある場合）、ステージ２に近い第２アクチュエータ７は、推力がほぼ一定になるように制御される。一方で、ステージ２から遠い第１アクチュエータ６は、ステージ２の位置が案内部材４の中央部分４ｃに近づくにつれて推力が増加するように制御される。このように第１アクチュエータ６および第２アクチュエータ７の推力分配を行うと、ステージ２に生じる回転モーメントを抑制することができるだけでなく、ステージ２が案内部材４の中央部分４ｃにあるときにステージ２に加えられる力を大きくすることができる。即ち、第１実施形態のステージ装置１００は、従来のステージ装置と比べてステージ２のｙ方向の位置決めを更に高速化することができる。これは、ステージ装置１００を有するリソグラフィ装置においてスループットを向上させることにつながる。ここで、第１実施形態のステージ装置１００において制御部１４は、ステージ２に加えられる力が案内部材４の第１部分４ａと第２部分４ｂとの中点で最大になるように駆動部５を制御したが、それに限るものではない。例えば、制御部１４は、図６に示すように、中央部分４ｃにおいてステージ２に加えられる力が最大かつ一定になるように駆動部５を制御してもよい。

上述したように、第１実施形態のステージ装置１００では、ステージ２が案内部材４の中央部分４ｃに近づくにつれて、ステージ２に加えられる力が大きくなるように駆動部５が制御される。また、ステージ２が案内部材４の中央部分４ｃからｘ方向にずれた際に、第１アクチュエータ６および第２アクチュエータ７のうちステージ２から遠い方における推力が、ステージ２に近い方における推力より小さくなるように駆動部５が制御される。これにより、第１実施形態のステージ装置１００は、従来のステージ装置と比べて、ステージ２に生じる回転モーメントを抑制できるだけでなく、ステージ２が案内部材４の中央部分４ｃ付近にあるときにステージ２に加えられる力を大きくできる。そのため、ステージ２のｙ方向の位置決めを更に高速化することができる。

＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態のステージ装置２００について、図７を参照して説明する。図７は、第２実施形態のステージ装置２００の概略図である。第２実施形態のステージ装置２００は、第１実施形態において案内部材４に備えられた駆動機構（不図示）の代わりに、ステージ２をｙ方向（第２方向）に案内する第２案内部材２０と、第２案内部材をｘ方向（第１方向）に駆動する第２駆動部２１とを含む。

第２案内部材２０は、ステージ２をｙ方向に沿って案内するようにｙ方向に沿って延びており、第２案内部材２０における第３端側２０’の第３部分２０ａおよび第４端側２０’’の第４部分２０ｂを含む。第２駆動部２１は、第２案内部材２０の第３部分２０ａに推力を加える第３アクチュエータ２２および第４部分２０ｂに推力を加える第４アクチュエータ２３を含み、第２案内部材２０を介してステージ２をｘ方向に駆動する。第３アクチュエータ２２は、例えば、ｘ方向に延伸した固定子２２ａと、固定子２２ａに沿って移動可能な可動子２２ｂとを含むリニアモータによって構成され、可動子２２ｂには第２案内部材２０の第３部分２０ａが固定される。同様に、第４アクチュエータ２３は、例えば、ｘ方向に延伸した固定子２３ａと、固定子２３ａに沿って移動可能な可動子２３ｂとを含むリニアモータによって構成され、可動子２３ｂには第２案内部材２０の第４部分２０ｂが固定される。第２実施形態において制御部１４は、第２計測部１２によって計測されたステージ２のｙ方向における位置に基づいて第３アクチュエータ２２の推力および第４アクチュエータ２３の推力を決定する。そして、制御部１４は、減算部１５によって算出された制御偏差が小さくなるように駆動部５を制御する。

このようなステージ装置２００において、第２駆動部２１によってステージ２をｘ方向に駆動する際、第３アクチュエータ２２および第４アクチュエータ２３の推力分配は、駆動部５において推力分配を行う方法と同様の方法よって行われる。これにより、ステージ２に生じる回転モーメントを抑制できるとともに、第１実施形態のステージ装置１００と比べて、ステージ２のｘ方向の位置決めも高速化することができる。

＜リソグラフィ装置の実施形態＞ 本発明の実施形態にかかるステージ装置を有するリソグラフィ装置について説明する。ここでは、リソグラフィ装置としてインプリント装置３００を例に挙げ、図８を参照して説明する。図８は、本発明のインプリント装置３００の構成を示す概略図である。インプリント装置３００は、モールド３０を保持するモールド保持部３１、基板上の樹脂（インプリント材）に光（紫外光）を照射する光照射部３２、基板３に樹脂を塗布する塗布部３３、および第１実施形態のステージ装置１００を含む。ステージ装置１００は、基板３を保持するステージ２を含み、上述したように第１アクチュエータ６および第２アクチュエータ７の推力分配を行いながら、ステージ２を駆動する。また、モールド保持部３１および塗布部３３は、構造体３４によって支持されている。

インプリント装置３００は、基板３を保持したステージ２を一定速度で塗布部３３の下を通過させ、基板上の各ショット領域３ａに樹脂を塗布する。そして、パターンが形成されたモールド３０を基板上の樹脂に押し付けた状態で紫外光を照射し、樹脂を硬化させる。硬化した樹脂からモールド３０を剥離することによって基板上にパターンが形成される。本実施形態のインプリント装置３００は、第１実施形態のステージ装置１００を適用しており、従来のステージ装置を適用した場合と比べ、ステージ２が中央部分４ｃにある場合におけるステージ２に加えられる力（加速度およびジャーク）を大きくすることができる。そのため、インプリント装置３００におけるスループットを向上させることができる。また、ステージ装置１００において、ステージ２の加速度を大きくできることは、ステージ２の減速度も大きくすることができる。そのため、ステージ装置１００は、基板上に樹脂を塗布する工程が終了したときのステージ２の減速距離（ステージ２が停止するまでの距離）を小さくすることができる。

ここで、ステージ装置１００におけるステージ２の減速距離について説明する。インプリント装置３００は、ステージ２を−ｙ方向に駆動させて、ｙ方向に沿って並んだ複数のショット領域３ａに対して順番に樹脂を塗布する。そして、インプリント装置３００は、例えば、ｙ方向に沿って並んだ複数のショット領域３ａのうち最もｙ方向側に位置するショット領域に樹脂を塗布した後、ステージ２の駆動を停止させる。この際、インプリント装置３００に第１実施形態のステージ装置１００を適用した場合では、従来のステージ装置を適用した場合と比べて、ステージ２の位置が中央部分４ｃにあるときにおける減速度を大きくすることができる。そのため、樹脂を塗布する工程が終了してからステージ２が停止するまでにステージ２が移動した距離である減速距離を小さくすることができる。図９（ａ）および（ｂ）は、ステージ２が中央部分４ｃにある場合において、塗布部３３によって基板上に樹脂を塗布する工程が終了し、ステージ２が停止したときにおけるステージ２と塗布部３３との位置関係を示す図である。図９（ａ）は、従来のステージ装置におけるステージ２と塗布部３３との位置関係を示し、図９（ｂ）は第１実施形態のステージ装置１００におけるステージ２と塗布部３３との位置関係を示す。図９（ａ）および（ｂ）における減速距離３５ａおよび減速距離３５ｂは、基板上の複数のショット領域３ａのうち最後に樹脂を塗布したショット領域（最もｙ方向側に位置するショット領域）と塗布部３３との距離とする。第１実施形態のステージ装置１００は、上述したように、従来のステージ装置と比べて、ステージ２の位置が中央部分４ｃにあるときにおける減速度を大きくすることができる。そのため、ステージ装置１００における減速距離３５ｂは、従来のステージ装置における減速距離３５ａより小さくすることができ、第１実施形態のステージ装置１００の装置サイズを減速距離３５ａと減速距離３５ｂとの差３６だけ小さくすることができる。即ち、第１実施形態のステージ装置１００を適用したインプリント装置３００においても、装置の小型化を実現することができる。ここで、第１実施形態のステージ装置１００において、ステージ２を中央部分４ｃからｘ方向にずらして、基板３の隅に配置されたショット領域３ａに樹脂を塗布する場合について、図９（ｃ）を参照して説明する。図９（ｃ）は、第１実施形態のステージ装置１００において、基板３の隅に配置されたショット領域３ａに樹脂を塗布した場合のステージ２と塗布部３３との位置関係を示す図である。この場合、第１実施形態のステージ装置１００と従来のステージ装置とで減速度は変わらないため、図９（ｃ）における減速距離３５ｃは、図９（ａ）に示す従来のステージ装置における減速距離３５ａとほぼ同じになる。しかしながら、基板３の隅に配置されたショット領域はｙ方向の個数が少ないため、図９（ｂ）におけるステージの位置より外側に移動することはない。即ち、ステージ装置１００の小型化に影響することはない。

＜物品の製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態にかける物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布された樹脂に上記のインプリント装置を用いてパターンを形成する工程（基板にインプリント処理を行う工程）と、かかる工程でパターンが形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。

Claims (8)

1. 基準面を有する基台と、前記基準面に沿って移動可能なステージとを有するステージ装置であって、
   前記ステージを第１方向に沿って案内するように前記第１方向に沿って延びた案内部材と、
   前記案内部材における第１端側の第１部分および第２端側の第２部分に推力を加えることによって前記ステージを前記第１方向と異なる第２方向に駆動する駆動部と、
   前記駆動部を制御する制御部と、
   を含み、
   前記制御部は、
   前記第１部分に加える推力と前記第２部分に加える推力との合力が、前記ステージが前記案内部材の中央部分から前記第１方向にずれた位置にあるときよりも前記ステージが前記中央部分の位置にあるときの方が大きくなるように前記駆動部を制御し、
   前記ステージが前記中央部分から前記第１方向にずれた位置にあるときに、前記第１部分および前記第２部分のうち前記ステージから遠い方に加える推力が前記ステージに近い方に加える推力より小さくなるように前記駆動部を制御することを特徴とするステージ装置。
2. 前記制御部は、前記ステージに生じる回転モーメントを抑制するように、前記第１部分に加える推力および前記第２部分に加える推力を決定することを特徴とする請求項１に記載のステージ装置。
3. 前記制御部は、前記第１部分および前記第２部分のうち前記ステージから遠い方に加える推力が、前記ステージが前記中央部分に近づくにつれて増加するように前記駆動部を制御することを特徴とする請求項１又は２に記載のステージ装置。
4. 前記制御部は、前記第１部分および前記第２部分のうち前記ステージから近い方に加える推力が、前記案内部材上における前記ステージの位置に対して一定になるように前記駆動部を制御することを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載のステージ装置。
5. 前記制御部は、前記ステージを前記第２方向に移動させる距離に応じて、前記ステージを前記第２方向に移動させる際の速度、加速度およびジャークを決定することを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載のステージ装置。
6. 前記案内部材に沿って前記ステージを前記第１方向に駆動する第２駆動部を更に含むことを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載のステージ装置。
7. パターンを基板に形成するリソグラフィ装置であって、
   前記リソグラフィ装置は、請求項１乃至６のうちいずれか１項に記載のステージ装置を含み、
   前記基板は、前記ステージによって保持されることを特徴とするリソグラフィ装置。
8. 請求項７に記載のリソグラフィ装置を用いてパターンを前記基板に形成するステップと、
   前記ステップでパターンが形成された前記基板を加工するステップと、
   を有することを特徴とする物品の製造方法。

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