JP6055387B2 - 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び接合システム - Google Patents
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Description
2 搬入出ステーション
3 搬入出ステーション
30、31 接合装置
32、33 熱硬化性膜除去装置
40、41 剥離膜形成装置
42、43 熱硬化性膜形成装置
44〜49 熱処理装置
120 減圧機構
130 第1の支持部
131 第2の支持部
141 第1の加熱機構
170 第2の加熱機構
190 押圧機構
322 塗布ノズル
322a 吐出口
323 ノズル駆動部
400 制御部
Bw、Bc バンプ
C チップ
D 剥離膜
S 熱硬化性剤
T 熱硬化性膜
W ウェハ
Claims (17)
- 基板上に複数のチップを接合する接合方法であって、
基板上に前記複数のチップが配置された状態で、当該チップ上に熱硬化性膜を形成する熱硬化性膜形成工程と、
第1の支持部で基板を保持し、前記熱硬化性膜が硬化しない第1の温度で当該基板を熱処理しながら、前記複数のチップ上の前記熱硬化性膜に第2の支持部を当接させる配置工程と、
前記第1の温度より高い第2の温度で基板を熱処理し、前記熱硬化性膜を硬化させる熱硬化性膜硬化工程と、
前記第2の温度又はそれより高い第3の温度で基板を熱処理しながら、前記第1の支持部と前記第2の支持部に挟まれた基板と複数のチップを押圧して、当該基板と複数のチップを接合する接合工程と、を有することを特徴とする、接合方法。 - 前記接合工程は、所定の真空度の雰囲気下で行われることを特徴とする、請求項1に記載の接合方法。
- 前記熱硬化性膜形成工程前に、基板上に前記複数のチップが配置された状態で、当該チップ上に前記熱硬化性膜の剥離膜を形成する剥離膜形成工程をさらに有することを特徴とする、請求項1又は2に記載の接合方法。
- 前記熱硬化性膜形成工程後であって前記配置工程前に、基板を熱処理し、前記熱硬化性膜中の溶剤を除去する熱処理工程をさらに有することを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の接合方法。
- 前記熱処理工程は、基板の熱処理温度を段階的に上げ、2段階で基板を熱処理することを特徴とする、請求項4に記載の接合方法。
- 前記接合工程後に、前記熱硬化性膜を除去する熱硬化性膜除去工程をさらに有することを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載の接合方法。
- 前記熱硬化性膜形成工程において、前記複数のチップと塗布ノズルの吐出口との間に当該吐出口から吐出された熱硬化性剤の液溜りを形成し、その状態で基板と前記塗布ノズルを水平方向に相対的に移動させて、前記チップ上に前記熱硬化性剤を塗布して前記熱硬化性膜を形成することを特徴とする、請求項1〜6のいずれか一項に記載の接合方法。
- 請求項1〜7のいずれか一項に記載の接合方法を接合システムによって実行させるように、当該接合システムを制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラム。
- 請求項8に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
- 基板上に複数のチップを接合する接合システムであって、
基板上に前記複数のチップが配置された状態で、当該チップ上に熱硬化性膜を形成する熱硬化性膜形成装置と、
前記熱硬化性膜形成装置で前記チップ上に前記熱硬化性膜を形成した後、基板と複数のチップを接合する接合装置と、を有し、
前記接合装置は、
基板を保持する第1の支持部と、
前記複数のチップ上の前記熱硬化性膜に当接する第2の支持部と、
前記第1の支持部に保持された基板を熱処理する熱処理機構と、
前記第1の支持部と前記第2の支持部に挟まれた基板と複数のチップを押圧する押圧機構と、を有することを特徴とする、接合システム。 - 前記接合装置は、前記第1の支持部に保持された基板を前記熱硬化性膜が硬化しない第1の温度で熱処理しながら、前記複数のチップ上の前記熱硬化性膜に第2の支持部を当接させ、その後、前記熱処理機構によって前記第1の温度より高い第2の温度で基板を熱処理し、前記熱硬化性膜を硬化させ、その後、前記熱処理機構によって前記第2の温度又はそれより高い第3の温度で基板を熱処理しながら、前記押圧機構によって基板と複数のチップを押圧して、当該基板と複数のチップを接合するように、前記第1の支持部、前記第2の支持部、前記熱処理機構及び前記押圧機構を制御する制御部をさらに有することを特徴とする、請求項10に記載の接合システム。
- 前記接合装置は、内部の雰囲気を所定の真空度まで減圧する減圧機構をさらに有することを特徴とする、請求項10又は11に記載の接合システム。
- 前記熱硬化性膜形成装置で前記チップ上に前記熱硬化性膜を形成する前に、基板上に前記複数のチップが配置された状態で、当該チップ上に前記熱硬化性膜の剥離膜を形成する剥離膜形成装置をさらに有することを特徴とする、請求項10〜12のいずれか一項に記載の接合システム。
- 前記熱硬化性膜形成装置で前記チップ上に前記熱硬化性膜を形成した後であって、前記接合装置で基板と複数のチップを接合する前に、基板を熱処理し、前記熱硬化性膜中の溶剤を除去する熱処理装置をさらに有することを特徴とする、請求項10〜13のいずれか一項に記載の接合システム。
- 前記熱処理装置では、基板の熱処理温度を段階的に上げ、2段階で基板を熱処理することを特徴とする、請求項14に記載の接合システム。
- 前記接合装置で基板と複数のチップを接合した後、前記熱硬化性膜を除去する熱硬化性膜除去装置をさらに有することを特徴とする、請求項10〜15のいずれか一項に記載の接合システム。
- 前記熱硬化性膜形成装置は、
前記複数のチップに対して吐出口から熱硬化性剤を吐出する塗布ノズルと、
基板と前記塗布ノズルを水平方向に相対的に移動させる移動機構と、を有し、
前記複数のチップと前記吐出口との間に前記熱硬化性剤の液溜りを形成し、その状態で前記移動機構によって基板と前記塗布ノズルを水平方向に相対的に移動させて、前記チップ上に前記熱硬化性剤を塗布して前記熱硬化性膜を形成することを特徴とする、請求項10〜16のいずれか一項に記載の接合システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013192587A JP6055387B2 (ja) | 2013-09-18 | 2013-09-18 | 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び接合システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013192587A JP6055387B2 (ja) | 2013-09-18 | 2013-09-18 | 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び接合システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015060902A JP2015060902A (ja) | 2015-03-30 |
JP6055387B2 true JP6055387B2 (ja) | 2016-12-27 |
Family
ID=52818210
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013192587A Expired - Fee Related JP6055387B2 (ja) | 2013-09-18 | 2013-09-18 | 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び接合システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6055387B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6770832B2 (ja) * | 2016-06-08 | 2020-10-21 | エージェンシー フォー サイエンス,テクノロジー アンド リサーチ | 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、接合装置及び接合システム |
KR102374971B1 (ko) * | 2017-08-07 | 2022-03-16 | 보스턴 프로세스 테크놀로지스, 아이엔씨. | 뜨거운 벽 플럭스 프리 솔더 볼 처리 배열 |
JP6342566B1 (ja) * | 2017-11-16 | 2018-06-13 | アルファーデザイン株式会社 | 部品保持装置及び部品接合システム |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3798995B2 (ja) * | 2002-06-07 | 2006-07-19 | Towa株式会社 | アンダーフィル樹脂モールド方法及び金型 |
KR20110076876A (ko) * | 2008-10-31 | 2011-07-06 | 도레이 카부시키가이샤 | 전자 부품과 가요성 필름 기판의 접합 방법 및 접합 장치 |
JP5577859B2 (ja) * | 2010-06-04 | 2014-08-27 | 株式会社デンソー | 電子装置の製造方法 |
-
2013
- 2013-09-18 JP JP2013192587A patent/JP6055387B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015060902A (ja) | 2015-03-30 |
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