JP6046073B2 - 半導体ウエハ表面保護用粘着テープ - Google Patents
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Description
基材フィルムとしては、特開2004−186429に記載のものなど公知のものを使用することができ、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル等のエンジニアリングプラスチック、またはポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体等の熱可塑性エラストマーが挙げられる。またはこれらの群から選ばれる2種以上が混合されたものもしくは複層化されたものでもよい。基材フィルムの厚さは50〜200μmが好ましい。
粘着剤層は、紫外線などのエネルギー線で硬化させることなく、そのまま剥離可能な感圧型である。粘着剤層がエネルギー線硬化型である場合は、ラジカル重合等をさせるための光反応開始剤を含有させることが必須となる。しかし、半導体ウエハ表面がプラズマクリーニングなどにより活性化されていると、光反応開始剤と反応してしまう場合があり、この場合、剥離の際に糊残りの問題を発生させたり、剥離不良を発生させたりしてしまうことが多い。これに対して、本願発明による半導体ウエハ表面保護用粘着テープの粘着剤層は、感圧型であるため光反応開始剤等の反応性物質を含有していないため、活性面に対する相性が比較的よく、接着現象などを起こしにくい。
囲で使用するのが望ましい。
次に、本発明の半導体ウエハ表面保護用粘着テープの使用方法について説明する。
アクリル酸及び2−エチルヘキシルアクリレートを主成分とする酸価57.8mgKOH/g、重量平均分子量80万のアクリル系共重合体ポリマー100質量部に対して、架橋剤としてエポキシ系硬化剤TETRAD−X(三菱ガス化学株式会社製)を0.5質量部配合して溶剤系の粘着剤組成物を得た。厚み38μmのポリエチレンテレフタレート(PET)のセパレータ上に、乾燥後の膜厚が50μmとなるように粘着剤組成物を塗布し、乾燥させた後、厚み120μmのエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)フィルム上に貼り合わせることで積層して、実施例1に係る半導体ウエハ表面保護用粘着テープを作製した。
アクリル酸及び2−エチルヘキシルアクリレートを主成分とする酸価23.2mgKOH/g、重量平均分子量70万のアクリル系共重合体ポリマー100質量部に対して、架橋化剤としてエポキシ系硬化剤TETRAD−X(三菱ガス化学株式会社製)を0.5質量部配合して溶剤系の粘着剤組成物を得た。厚み38μmのポリエチレンテレフタレート(PET)のセパレータ上に、乾燥後の膜厚が50μmとなるように粘着剤組成物を塗布し、乾燥させた後、厚み120μmのエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)フィルム上に貼り合わせることで積層して、実施例2に係る半導体ウエハ表面保護用粘着テープを作製した。
アクリル酸及び2−エチルヘキシルアクリレートを主成分とする酸価46.6mgKOH/g、重量平均分子量90万のアクリル系共重合体ポリマー100質量部に対して、架橋剤としてエポキシ系硬化剤TETRAD−X(三菱ガス化学株式会社製)を0.5質量部配合して溶剤系の粘着剤組成物を得た。厚み38μmのポリエチレンテレフタレート(PET)のセパレータ上に、乾燥後の膜厚が50μmとなるように粘着剤組成物を塗布し、乾燥させた後、厚み120μmのエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)フィルム上に貼り合わせることで積層して、実施例3に係る半導体ウエハ表面保護用粘着テープを作製した。
脱イオンを行った純水中に界面活性剤としてアリル基を付加させたポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル硫酸エステルのアンモニウム塩化合物及びポリプロピレングリコール化合物を加え、重合開始剤として過硫酸アンモニウムを加えて加熱しながら攪拌した。次いでアクリル酸メチル、ブチルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレートを攪拌溶液に滴下し、さらに攪拌を続け重合を行い、酸価0mgKOH/g、重量平均分子量80万のアクリルエマルション粘着剤組成物を得た。厚み38μmのポリエチレンテレフタレート(PET)のセパレータ上に、乾燥後の膜厚が50μmとなるように粘着剤組成物を塗布し、乾燥させた後、厚み120μmのエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)フィルム上に貼り合わせることで積層して、実施例4に係る半導体ウエハ表面保護用粘着テープを作製した。
アクリル酸及びブチルアクリレートを主成分とする酸価33.3mgKOH/g、重量平均分子量50万のアクリル系共重合体ポリマー100質量部に対して、架橋剤としてイソシアネート系硬化剤コロネートL(日本ポリウレタン工業株式会社製)を1.0質量部配合して溶剤系の粘着剤組成物を得た。厚み38μmのポリエチレンテレフタレート(PET)のセパレータ上に、乾燥後の膜厚が50μmとなるように粘着剤組成物を塗布し、乾燥させた後、厚み120μmのエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)フィルム上に貼り合わせることで積層して、実施例5に係る半導体ウエハ表面保護用粘着テープを作製した。
アクリル酸及び2−エチルヘキシルアクリレートを主成分とする酸価48.9mgKOH/g、重量平均分子量80万のアクリル系共重合体ポリマー100質量部に対して、紫外線反応性樹脂として6官能のウレタンアクリレートオリゴマーを100質量部及び3官能のウレタンアクリレートオリゴマーを50質量部、架橋剤としてコロネートL(日本ポリウレタン工業株式会社製)を4.0質量部、光反応開始剤としてイルガキュア184(BASF社製)を10質量部、添加剤としてEbecryl350(ダイセル・オルネクス株式会社製)を0.5質量部配合し粘着剤組成物を得た。厚み38μmのポリエチレンテレフタレート(PET)のセパレータ上に、乾燥後の膜厚が50μmとなるように粘着剤組成物を塗布し、乾燥させた後、厚み120μmのエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)フィルム上に貼り合わせることで積層して、比較例1に係る半導体ウエハ表面保護用粘着テープを作製した。
アクリル酸及び2−エチルヘキシルアクリレートを主成分とする酸価32.3mgKOH/g、重量平均分子量40万のアクリル系共重合体ポリマー100質量部に対して、架橋剤としてエポキシ系硬化剤TETRAD−X(三菱ガス化学株式会社製)を0.6質量部配合して溶剤系の粘着剤組成物を得た。厚み38μmのポリエチレンテレフタレート(PET)のセパレータ上に、乾燥後の膜厚が50μmとなるように粘着剤組成物を塗布し、乾燥させた後、厚み120μmのエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)フィルム上に貼り合わせることで積層して、比較例2に係る半導体ウエハ表面保護用粘着テープを作製した。
アクリル酸及び2−エチルヘキシルアクリレートを主成分とする酸価32.3mgKOH/g、重量平均分子量40万のアクリル系共重合体ポリマー100質量部に対して、架橋剤としてエポキシ系硬化剤TETRAD−X(三菱ガス化学株式会社製)を4.5質量部配合して溶剤系の粘着剤組成物を得た。厚み38μmのポリエチレンテレフタレート(PET)のセパレータ上に、乾燥後の膜厚が50μmとなるように粘着剤組成物を塗布し、乾燥させた後、厚み120μmのエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)フィルム上に貼り合わせることで積層して、比較例3に係る半導体ウエハ表面保護用粘着テープを作製した。
脱イオンを行った純水中に界面活性剤としてアリル基を付加させたポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル硫酸エステルのアンモニウム塩化合物及びポリプロピレングリコール化合物を加え、重合開始剤として過硫酸アンモニウムを加えて加熱しながら攪拌した。 メタクリル酸、ブチルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレートを攪拌溶液に滴下し、さらに攪拌を続け重合を行い、酸価31.2mgKOH/g、重量平均分子量100万のアクリルエマルション粘着剤組成物を得た。厚み38μmのポリエチレンテレフタレート(PET)のセパレータ上に、乾燥後の膜厚が50μmとなるように粘着剤組成物を塗布し、乾燥させた後、厚み120μmのエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)フィルム上に貼り合わせることで積層して、比較例4に係る半導体ウエハ表面保護用粘着テープを作製した。
2−エチルヘキシルアクリレートを96質量部、アクリル酸を4質量部をトルエン溶液中で重合することにより酸価3.3mgKOH/g、重量平均分子量50万のポリマー溶液を得た。更に、得られたポリマー溶液に対して架橋剤としてエポキシ系硬化剤TETRAD−C(三菱ガス化学株式会社製)を3.0質量部配合して溶剤系の粘着剤組成物を得た。厚み38μmのポリエチレンテレフタレート(PET)のセパレータ上に、乾燥後の膜厚が50μmとなるように粘着剤組成物を塗布し、乾燥させた後、厚み120μmのエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)フィルム上に貼り合わせることで積層して、比較例6に係る半導体ウエハ表面保護用粘着テープを作製した。
実施例および比較例に係る半導体ウエハ表面保護用粘着テープから幅25mm×長さ300mmの試験片を3点採取した。JIS R 6253に規定する280番の耐水研磨紙で仕上げたJIS G 4305に規定する厚さ2.0mmのSUS鋼板上に、各試験片を2kgのゴムローラを3往復かけて圧着し、1時間放置後、測定値がその容量の15〜85%の範囲に入るJIS B 7721に適合する引張試験機を用いて25℃での粘着力を測定した。測定は、180度引きはがし法によるものとした。23℃における剥離速度50mm/minでの粘着力Aと剥離速度500mm/minでの粘着力Bを測定し、比B/Aお求めた。また、剥離速度300mm/minでの23℃での粘着力と50℃における粘着力を測定した。50℃における粘着力は、試験片をSUS板側からホットプレートで加熱し、50℃に安定させた状態で測定した。
幅13μm、長さ95μm、高さ20μm、バンプ間距離20μmの金バンプが表面に形成された8インチウエハに対して、貼り付け機として日東精機株式会社製DR8500III(商品名)を用いて、実施例及び比較例に係る半導体ウエハ表面保護用粘着テープを貼合圧0.35MPaの条件で貼合した。その後、光学顕微鏡にてウエハ表面に対する密着性を確認した。エアーを巻き込むことなくバンプに密着しているものを良品として「○」で評価し、エアーを巻き込んでいる箇所が観察され、完全に密着できていないもの不良品として「×」で評価した。
密着性試験で実施例及び比較例に係る半導体ウエハ表面保護用粘着テープを貼合したウエハを48時間放置し、その後、光学顕微鏡にて再びウエハ表面に対する密着性を確認した。ウエハ表面から半導体ウエハ表面保護用粘着テープが浮いている箇所が存在せずバンプに密着しているものを良品として「○」で評価し、貼合直後からウエハ表面から半導体ウエハ表面保護用粘着テープが浮いているもの若しくは48時間経過時点で半導体ウエハ表面保護用粘着テープが浮いている箇所が観察されたものを「×」で評価した。
幅13μm、長さ95μm、高さ20μm、バンプ間距離20μmの金バンプが表面に形成された8インチウエハに対して、ラミネータ(日東精機株式会社製DR8500III(商品名))を用いて、実施例及び比較例に係る半導体ウエハ表面保護用粘着テープを貼合圧0.35MPaの条件で貼合した。その後、インライン機構を持つグラインダー(株式会社ディスコ製DFG8760(商品名))を使用して厚さ300μmまでそれぞれ5枚のウエハの研磨を行った。研削後、剥離機(日東精機株式会社製HR8500III(商品名))を用いて50℃で加熱しながら半導体ウエハ表面保護用粘着テープを剥離し、剥離後のウエハ表面について光学顕微鏡を用いて糊残りの観察を行った。糊残りがなかったものを良品として「○」で評価し、糊残りが観察されたものを不良品として「×」で消化した。
2 SUS鋼板
3 引張試験機
Claims (3)
- 少なくとも粘着剤層と基材フィルムとを有する半導体ウエハ表面保護用粘着テープであって、
前記粘着剤層がエネルギー線の照射により硬化することがなく、
23℃における剥離速度50mm/minでのSUS280研磨面に対する粘着力Aと、23℃における剥離速度500mm/minでのSUS280研磨面に対する粘着力Bとの比B/Aが4.0未満であり、
剥離速度300mm/minでのSUS280研磨面に対する粘着力について、23℃における粘着力が1.2〜4.5N/25mmであり、50℃における粘着力が23℃における粘着力の50%以下であり、
前記粘着剤層は、有機溶媒中で合成された(メタ)アクリル系ポリマーを主成分とし、
前記(メタ)アクリル系ポリマーは、水酸基及びカルボキシル基を有し、酸価が40〜70mgKOH/gであることを特徴とする半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。 - 少なくとも粘着剤層と基材フィルムとを有する半導体ウエハ表面保護用粘着テープであって、
前記粘着剤層がエネルギー線の照射により硬化することがなく、
23℃における剥離速度50mm/minでのSUS280研磨面に対する粘着力Aと、23℃における剥離速度500mm/minでのSUS280研磨面に対する粘着力Bとの比B/Aが4.0未満であり、
剥離速度300mm/minでのSUS280研磨面に対する粘着力について、23℃における粘着力が1.2〜4.5N/25mmであり、50℃における粘着力が23℃における粘着力の50%以下であり、
前記粘着剤層は、水溶液中で合成された(メタ)アクリル系ポリマーを主成分とし、前記(メタ)アクリル系ポリマー100質量部に対してイソシアネート系架橋剤またはエポキシ系架橋剤の含有量が0〜0.1質量部であることを特徴とするウエハ表面保護用粘着テープ。 - 表面に10μm以上の段差がある半導体ウエハに貼合され、前記半導体ウエハを300μm以下まで研削することに用いられることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。
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