JP6042201B2 - Socket for electrical parts - Google Patents

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Description

この発明は、配線基板上に配設され、半導体装置(以下「ICパッケージ」という)等の電気部品の導通試験等を行うため、この電気部品を収容する電気部品用ソケットに関するものである。   The present invention relates to a socket for an electrical component that is disposed on a wiring board and accommodates the electrical component in order to conduct a continuity test of the electrical component such as a semiconductor device (hereinafter referred to as “IC package”).

従来からこの種の電気部品用ソケットとしては、ICパッケージの導通試験等を行うICソケットがある。   Conventionally, as this type of electrical component socket, there is an IC socket for conducting a continuity test of an IC package.

このICソケットは、配線基板上に配設されるソケット本体を有し、このソケット本体にICパッケージが収容されるようになっている。このICソケットには、ICパッケージの端子および配線基板の電極に接触して両者間を電気的に接続するため、複数のコンタクトピンが所定のピッチで配設されている。   The IC socket has a socket body disposed on the wiring board, and an IC package is accommodated in the socket body. In the IC socket, a plurality of contact pins are arranged at a predetermined pitch in order to contact the terminals of the IC package and the electrodes of the wiring board to electrically connect them.

そして、このコンタクトピンとしては、導通時の接触抵抗が安定する等の理由から、いわゆる片端摺動型のコンタクトピン(つまり、ICパッケージの端子に接触するバレル等の上側接触部材と、この上側接触部材の筒部内に上部側が上下動自在に挿入され、配線基板の電極に接触するプランジャ等の下側接触部材とを有するコンタクトピン)が広く用いられている(例えば、特許文献1参照)。   The contact pin is a so-called one-end sliding contact pin (that is, an upper contact member such as a barrel that contacts the terminal of the IC package, and the upper contact for reasons such as stabilization of contact resistance during conduction. A contact pin having a lower contact member such as a plunger that is inserted into the cylindrical portion of the member so that the upper side is movable up and down and contacts an electrode of the wiring board is widely used (see, for example, Patent Document 1).

特開2005−9927号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2005-9927

しかしながら、このような従来のものにあっては、ICパッケージの端子および配線基板の電極に対する接圧を確保すべく、いわゆる両端摺動型のコンタクトピンに比べて、必然的に下側接触部材のソケット本体から下方への突出量が多くなってしまう。そのため、ICソケットを配線基板に取り付ける際に、コンタクトピンの下側接触部材がソケット本体から垂れ下がり、傾くことがあり、このような状態でICソケットを配線基板に配設すると、下側接触部材の先端部が、配線基板の幅狭の電極(パッド)から外れやすくなる原因となっていた。また、下側接触部材が傾いたまま、無理にICソケットを配線基板に配設しようとすると、下側接触部材が折れ曲がってしまう恐れがあった。特に、複数のコンタクトピンが狭ピッチで配設されている場合には、上述した不都合が生じやすい。   However, in such a conventional device, the lower contact member is inevitably compared to a so-called both-end sliding contact pin in order to ensure contact pressure with respect to the terminal of the IC package and the electrode of the wiring board. The amount of protrusion downward from the socket body increases. Therefore, when the IC socket is attached to the wiring board, the lower contact member of the contact pin may hang down from the socket body and tilt, and if the IC socket is disposed on the wiring board in such a state, the lower contact member The leading edge is a cause of being easily detached from the narrow electrode (pad) of the wiring board. Further, if the IC socket is forcibly arranged on the wiring board while the lower contact member is tilted, the lower contact member may be bent. In particular, in the case where a plurality of contact pins are arranged at a narrow pitch, the above-described inconvenience is likely to occur.

そこで、この発明は、複数のコンタクトピンが狭ピッチで配設されている場合であっても、下側接触部材の先端部が配線基板の電極から外れたり、下側接触部材が折れ曲がったりすることを抑制することが可能な電気部品用ソケットを提供することを課題としている。   Therefore, according to the present invention, even when a plurality of contact pins are arranged at a narrow pitch, the tip of the lower contact member is detached from the electrode of the wiring board or the lower contact member is bent. It is an object of the present invention to provide an electrical component socket capable of suppressing the above.

かかる課題を達成するために、この発明は、配線基板上に配設されるとともに、端子が形成された電気部品が上面部側に収容されるソケット本体と、該ソケット本体に配設され、前記電気部品の端子および前記配線基板の電極に接触して、当該電気部品の端子と当該配線基板の電極との間を電気的に接続するコンタクトピンとを有し、該コンタクトピンは、上部に形成され、前記電気部品の端子に接触する上側接触部および、該上側接触部の下側に形成された筒部を有する上側接触部材と、該上側接触部材の筒部の下部側に上下動自在に配設され、下端部に前記配線基板の電極に接触する下側接触部を有する下側接触部材と、前記上側接触部材の筒部内に配設され、前記上側接触部材および前記下側接触部材を互いに離間する方向へ付勢する付勢手段とを有し、前記ソケット本体には、底面部に前記下側接触部材が挿通される挿通孔が形成され、前記下側接触部材は下部に形成された小径部と、該小径部の上部に形成された大径部と、該大径部の上部に、前記大径部の外径より大きくなるように形成され、前記上側接触部材の筒部内に挿入される挿入部と、前記小径部と前記大径部の間に形成された段差部とを有し、前記上側接触部材の筒部の下面部には、前記挿入部を挿入した状態で係止するかしめ部分が設けられ、前記上側接触部材の筒部には、周囲に前記ソケット本体と当接して前記上側接触部材の上方への移動を規制するように構成されたストッパが設けられ、前記ソケット本体が前記配線基板上に配設される前の状態で、前記筒部の下面部が前記底面部から所定量上方に離間して浮き上がったまま、前記段差部が前記挿通孔の周縁部に係止されるように構成され、前記ソケット本体の前記上面部から突出する前記上側接触部の長さが、前記筒部の下面部が前記ソケット本体の前記底面部から離間する長さより短くなるように構成されている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。 In order to achieve such an object, the present invention is provided on a wiring board, and a socket body in which an electrical component on which a terminal is formed is accommodated on the upper surface side, is disposed on the socket body, A contact pin that contacts a terminal of the electrical component and the electrode of the wiring board and electrically connects the terminal of the electrical component and the electrode of the wiring board, and the contact pin is formed on an upper portion; An upper contact member that contacts the terminal of the electrical component; an upper contact member that has a cylindrical portion formed below the upper contact portion; and a lower side of the cylindrical portion of the upper contact member that is vertically movable. A lower contact member having a lower contact portion in contact with an electrode of the wiring board at a lower end portion, and a cylinder portion of the upper contact member, the upper contact member and the lower contact member being connected to each other Energize away And a energization means, said socket body, said insertion hole lower contact member is inserted is formed on the bottom surface, the lower contact member includes a small-diameter portion formed in a lower portion, said A large-diameter portion formed on the upper portion of the small-diameter portion, and an insertion portion formed on the upper portion of the large-diameter portion so as to be larger than the outer diameter of the large-diameter portion, and inserted into the cylindrical portion of the upper contact member; A step portion formed between the small-diameter portion and the large-diameter portion, and a lower portion of the cylindrical portion of the upper contact member is provided with a caulking portion that engages with the insertion portion inserted. The cylindrical portion of the upper contact member is provided with a stopper that is configured to abut against the socket main body and restrict upward movement of the upper contact member, and the socket main body is connected to the wiring board. In a state before being disposed on the upper surface, the lower surface portion of the cylindrical portion is a predetermined amount above the bottom surface portion. While lifted apart, configured such that the step portion is engaged with the periphery of the insertion hole, the length of the upper contact portion projecting from said upper surface of said socket body, said tubular portion The electrical component socket is configured such that the lower surface portion is shorter than the length away from the bottom surface portion of the socket body .

他の特徴は、前記付勢手段は、前記上側接触部材の筒部内に伸縮自在に設けられたコイルスプリングで、該コイルスプリングは、一端が前記上側接触部に接触するとともに、他端が前記下側接触部材に接触していることにある。   Another feature is that the urging means is a coil spring provided in an elastic manner in the cylindrical portion of the upper contact member, and the coil spring has one end contacting the upper contact portion and the other end being the lower contact. It is in contact with the side contact member.

この発明によれば、ソケット本体が配線基板上に配設される前の状態で、筒部の下面部が底面部から所定量上方に離間して浮き上がったまま係止部が挿通孔の周縁部に係止するため、下側接触部材のソケット本体から下方への突出量を減らすことができる。その結果、ソケット本体を配線基板上に配設した場合、複数のコンタクトピンが狭ピッチで配設されていても、下側接触部材の先端部が配線基板の電極から外れたり、下側接触部材が折れ曲がったりすることを抑制することが可能となる。   According to this invention, before the socket body is disposed on the wiring board, the locking portion is the peripheral portion of the insertion hole while the lower surface portion of the cylindrical portion is spaced apart from the bottom surface by a predetermined amount. Therefore, the downward protrusion amount of the lower contact member from the socket body can be reduced. As a result, when the socket body is disposed on the wiring board, even if a plurality of contact pins are disposed at a narrow pitch, the tip of the lower contact member may come off from the electrode of the wiring board, or the lower contact member Can be prevented from being bent.

他の特徴によれば、係止部が挿通孔の周縁部の全周に接触して係止するため、簡単な構造で係止部を構成することができる。したがって、上述した効果を奏する電気部品用ソケットを安価に製造することが可能となる。   According to another feature, since the locking portion contacts and locks the entire circumference of the peripheral portion of the insertion hole, the locking portion can be configured with a simple structure. Therefore, it is possible to manufacture an electrical component socket that exhibits the above-described effects at a low cost.

他の特徴によれば、付勢部材に特別な構造が要求されないため、簡単な構造のコイルスプリングを付勢部材として使用することができる。したがって、上述した効果を奏する電気部品用ソケットを一層安価に製造することが可能となる。   According to another feature, since a special structure is not required for the urging member, a coil spring having a simple structure can be used as the urging member. Therefore, it is possible to manufacture an electrical component socket that exhibits the above-described effects at a lower cost.

この発明の実施の形態1に係るICソケットの断面図である。It is sectional drawing of the IC socket which concerns on Embodiment 1 of this invention. この発明の実施の形態1に係るコンタクトピンを示す図であって、(a)は最大限に伸びた状態を示す正面図、(b)は縮んだ状態を示す左側面図、(c)は(a)の上側接触部材の上側接触部のA矢視図、(d)は(a)の下側接触部材の下側接触部および軸部のB矢視図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows the contact pin which concerns on Embodiment 1 of this invention, Comprising: (a) is a front view which shows the state extended to the maximum, (b) is a left view which shows a contracted state, (c) is (A) The A arrow directional view of the upper side contact part of the upper side contact member, (d) is the B arrow directional view of the lower side contact part and axial part of the lower side contact member of (a). 図1に示すICソケットの取付手順を示す断面図であって、(a)はICソケットが配線基板上に配設される前の状態を示す図、(b)はICソケットが配線基板上に配設された状態を示す図、(c)はさらにICソケットにICパッケージが収容された状態を示す図である。It is sectional drawing which shows the attachment procedure of IC socket shown in FIG. 1, (a) is a figure which shows the state before an IC socket is arrange | positioned on a wiring board, (b) is an IC socket on a wiring board. The figure which shows the state arrange | positioned, (c) is a figure which shows the state in which the IC package was accommodated in the IC socket further.

以下、この発明の実施の形態について説明する。
[発明の実施の形態1]
図1乃至図3には、この発明の実施の形態1を示す。
Embodiments of the present invention will be described below.
Embodiment 1 of the Invention
1 to 3 show a first embodiment of the present invention.

まず、構成を説明すると、図1中符号11は、「電気部品用ソケット」としてのICソケットで、このICソケット11は、配線基板15(図3(b)参照)上に配設されるようになっており、「電気部品」であるICパッケージ12(図3(c)参照)等のケルビン接続(4端子接続)によるバーンイン試験及びテストを行うために、このICパッケージ12の複数個の端子12bとその配線基板15の複数対の電極15aとの電気的接続を図るものである。なお、ケルビン接続によるバーンイン試験及びテストを行うときには、各対の電極15aのうち、一方の電極15aがセンス端子になるとともに、他方の電極15aがフォース端子になる。   First, the configuration will be described. Reference numeral 11 in FIG. 1 denotes an IC socket as an “electrical component socket”, and this IC socket 11 is arranged on a wiring board 15 (see FIG. 3B). In order to perform a burn-in test and a test by Kelvin connection (4-terminal connection) such as the IC package 12 (see FIG. 3C) which is an “electric part”, a plurality of terminals of the IC package 12 12b and a plurality of pairs of electrodes 15a of the wiring board 15 are electrically connected. When performing a burn-in test and a test using Kelvin connection, one electrode 15a of each pair of electrodes 15a serves as a sense terminal and the other electrode 15a serves as a force terminal.

このICパッケージ12は、図3(c)に示すように、平板状のパッケージ本体12aを有し、このパッケージ本体12aの下面に複数個の端子12bが形成されている。なお、図3(c)には、これらの端子12bのうち1個の端子12bのみを図示している。   As shown in FIG. 3C, the IC package 12 has a flat package body 12a, and a plurality of terminals 12b are formed on the lower surface of the package body 12a. FIG. 3C shows only one terminal 12b among these terminals 12b.

一方、ICソケット11は、図1および図3(c)に示すように、配線基板15上に配設されるとともに、ICパッケージ12が上面部13d側に収容されるソケット本体13と、このソケット本体13に配設され、ICパッケージ12の複数個の端子12bおよび配線基板15の複数対の電極15aに接触して、これらの端子12bと電極15aとの間を電気的に接続する複数対のコンタクトピン14とを有している。なお、図1および図3には、これらのコンタクトピン14のうち1対のコンタクトピン14のみを図示している。   On the other hand, as shown in FIGS. 1 and 3C, the IC socket 11 is disposed on the wiring board 15, and the socket body 13 in which the IC package 12 is accommodated on the upper surface portion 13d side. A plurality of pairs arranged on the main body 13 and in contact with a plurality of terminals 12b of the IC package 12 and a plurality of pairs of electrodes 15a of the wiring board 15 to electrically connect the terminals 12b and the electrodes 15a. Contact pin 14. 1 and 3 show only one pair of contact pins 14 among these contact pins 14.

なお、ソケット本体13は、図1に示すように、平板状の上側プレート19と、この上側プレート19の下方に所定の間隔を置いて取り付けられた下側プレート20とを有している。   As shown in FIG. 1, the socket body 13 includes a flat plate-like upper plate 19 and a lower plate 20 that is attached to the lower portion of the upper plate 19 at a predetermined interval.

各コンタクトピン14は、それぞれ、図1および図2に示すように、上部に形成され、ICパッケージ12の各端子12bに接触する上側接触部16aおよび、上側接触部16aの下側に形成された筒部16bを有する上側接触部材16と、この上側接触部材16の筒部16bの下部側に上下動自在に配設され、下端部に配線基板15の各電極15aに接触する下側接触部17aを有するプランジャ等の下側接触部材17と、上側接触部材16の筒部16b内に伸縮自在に配設され、上側接触部材16および下側接触部材17を互いに離間する上下方向へ付勢する付勢手段であるコイルスプリング18とを有している。   As shown in FIGS. 1 and 2, each contact pin 14 is formed at the upper portion, and is formed at the upper contact portion 16 a that contacts each terminal 12 b of the IC package 12 and below the upper contact portion 16 a. An upper contact member 16 having a tubular portion 16b, and a lower contact portion 17a that is disposed on the lower side of the tubular portion 16b of the upper contact member 16 so as to be movable up and down, and that contacts the respective electrodes 15a of the wiring board 15 at the lower end portion. A lower contact member 17 having a plunger and the like, and a cylinder portion 16b of the upper contact member 16 are disposed so as to be extendable and urged to urge the upper contact member 16 and the lower contact member 17 in the vertical direction away from each other. And a coil spring 18 as a biasing means.

ここで、上側接触部16aは、図1に示すように、その基部16eが筒部16b内に挿入されてかしめられることにより、筒部16bに固定されている。また、筒部16bのほぼ中央部には、図1に示すように、大径円環状のストッパ16dが形成されている。そのため、上側接触部材16は、コイルスプリング18の付勢力によって上方へ付勢され、ストッパ16dが上側プレート19の下面19aに接触して係止している。そして、上側接触部16aは、ソケット本体13の上面部13dから所定量L3上方へ突出した状態となっている。   Here, as shown in FIG. 1, the upper contact portion 16a is fixed to the cylindrical portion 16b by inserting and caulking the base portion 16e into the cylindrical portion 16b. Further, as shown in FIG. 1, a large-diameter annular stopper 16d is formed at a substantially central portion of the cylindrical portion 16b. Therefore, the upper contact member 16 is urged upward by the urging force of the coil spring 18, and the stopper 16 d comes into contact with and locks the lower surface 19 a of the upper plate 19. The upper contact portion 16a protrudes upward from the upper surface portion 13d of the socket body 13 by a predetermined amount L3.

また、下側接触部材17は、図1および図2に示すように、円柱状の軸部17cを有しており、軸部17cは、上部に形成された大径部17d、下部に形成された小径部17eおよび大径部17dと小径部17eとの間の段差部17bから構成されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the lower contact member 17 has a cylindrical shaft portion 17c. The shaft portion 17c is formed at the upper portion with a large diameter portion 17d and at the lower portion. The small-diameter portion 17e and the step portion 17b between the large-diameter portion 17d and the small-diameter portion 17e.

そして、ソケット本体13には、図1に示すように、底面部13aに下側接触部材17が挿通される挿通孔13bが形成されている。一方、各コンタクトピン14の下側接触部材17には、それぞれ、ソケット本体13が配線基板15上に配設される前の状態で、筒部16bの下面部16cがソケット本体13の底面部13a側から所定量L1上方に離間して浮き上がったまま、挿通孔13bの周縁部13cの全周に接触して係止する係止部として前記段差部17bが形成されている。そのため、下側接触部材17の突出量L2は、下側接触部材17に段差部17bが形成されていない従来品に比べて、所定量L1に相当する分だけ少なくなっている。なお、所定量L1は所定量L3より大きくなっている。   As shown in FIG. 1, the socket body 13 is formed with an insertion hole 13b through which the lower contact member 17 is inserted into the bottom surface portion 13a. On the other hand, the lower contact member 17 of each contact pin 14 has a bottom surface portion 16c of the cylindrical portion 16b and a bottom surface portion 13a of the socket body 13 in a state before the socket body 13 is disposed on the wiring board 15, respectively. The stepped portion 17b is formed as a locking portion that contacts and locks the entire circumference of the peripheral edge portion 13c of the insertion hole 13b while floating upward by a predetermined amount L1 from the side. Therefore, the protrusion amount L2 of the lower contact member 17 is reduced by an amount corresponding to the predetermined amount L1 as compared with the conventional product in which the step portion 17b is not formed on the lower contact member 17. The predetermined amount L1 is larger than the predetermined amount L3.

次に、かかるICソケット11の使用方法について、図3を用いて説明する。   Next, a method of using the IC socket 11 will be described with reference to FIG.

まず、ICソケット11を図3(a)に示す状態から配線基板15上に配設する。すると、各コンタクトピン14は、それぞれ、下側接触部材17が配線基板15に押し上げられる形でコイルスプリング18の付勢力に抗して上昇する。その結果、図3(b)に示すように、各対のコンタクトピン14において、2つの下側接触部材17の下側接触部17aと配線基板15の一対の電極15aとが互いに所定の接圧で接触して、両者間が電気的に接続された状態となる。なお、各コンタクトピン14の上側接触部材16は、いずれも、ソケット本体13の上面部13dから所定量L3上方へ突出した状態のままである。   First, the IC socket 11 is disposed on the wiring board 15 from the state shown in FIG. Then, each contact pin 14 rises against the urging force of the coil spring 18 such that the lower contact member 17 is pushed up by the wiring board 15. As a result, as shown in FIG. 3B, in each pair of contact pins 14, the lower contact portions 17 a of the two lower contact members 17 and the pair of electrodes 15 a of the wiring board 15 mutually have a predetermined contact pressure. In contact with each other, and the two are electrically connected. Note that the upper contact member 16 of each contact pin 14 remains protruding from the upper surface portion 13d of the socket body 13 upward by a predetermined amount L3.

このとき、ICソケット11を配線基板15上に配設する直前の下側接触部材17の突出量L2(図3(a)参照)は、上述したとおり、従来品より少なくなっているので、この下側接触部材17の傾斜角が小さくなる。したがって、複数対のコンタクトピン14が狭ピッチで配設されている場合であっても、下側接触部材17の先端部(下側接触部17a)が配線基板15の電極15aから外れたり、下側接触部材17が折れ曲がったりすることを抑制することができる。   At this time, the protrusion L2 (see FIG. 3A) of the lower contact member 17 immediately before the IC socket 11 is disposed on the wiring board 15 is smaller than the conventional product as described above. The inclination angle of the lower contact member 17 is reduced. Therefore, even when a plurality of pairs of contact pins 14 are arranged at a narrow pitch, the tip end portion (lower contact portion 17a) of the lower contact member 17 is detached from the electrode 15a of the wiring board 15, or It is possible to suppress the side contact member 17 from being bent.

次に、ICソケット11のソケット本体13の上面部13d側にICパッケージ12を収容し、図示省略の押圧機構により、このICパッケージ12を下方に押圧する。すると、各コンタクトピン14は、それぞれ、上側接触部材16がICパッケージ12に押し下げられる形でコイルスプリング18の付勢力に抗して下降する。その結果、図3(c)に示すように、各対のコンタクトピン14において、2つの上側接触部材16の上側接触部16aとICパッケージ12の1つの端子12bとが互いに所定の接圧で接触して、両者間が電気的に接続された状態となる。なお、各コンタクトピン14の下側接触部材17は、いずれも、上昇した状態のままである。   Next, the IC package 12 is accommodated on the upper surface portion 13d side of the socket body 13 of the IC socket 11, and the IC package 12 is pressed downward by a pressing mechanism (not shown). Then, each contact pin 14 descends against the urging force of the coil spring 18 in such a manner that the upper contact member 16 is pushed down by the IC package 12. As a result, as shown in FIG. 3C, in each pair of contact pins 14, the upper contact portions 16a of the two upper contact members 16 and one terminal 12b of the IC package 12 contact each other with a predetermined contact pressure. Thus, the both are electrically connected. Note that all the lower contact members 17 of the contact pins 14 remain in the raised state.

このとき、ICパッケージ12の収容に伴ってコイルスプリング18が縮む長さ、つまり、このときのコイルスプリング18の付勢力は従来品と変わらない。そのため、上側接触部材16の上側接触部16aとICパッケージ12の端子12aとの間で所定の接圧を確保するとともに、下側接触部材17の下側接触部17aと配線基板15の電極15aとの間で所定の接圧を確保することができる。   At this time, the length by which the coil spring 18 contracts as the IC package 12 is accommodated, that is, the urging force of the coil spring 18 at this time is the same as that of the conventional product. Therefore, a predetermined contact pressure is secured between the upper contact portion 16a of the upper contact member 16 and the terminal 12a of the IC package 12, and the lower contact portion 17a of the lower contact member 17 and the electrode 15a of the wiring board 15 A predetermined contact pressure can be ensured between the two.

なお、ICソケット11は、上述したとおり、所定量L1が所定量L3より大きくなっているので、ICソケット11にICパッケージ12を収容しても、上側接触部材16の筒部16bの下面部16cがソケット本体13の底面部13aに当たって上側接触部材16の下降を妨げる恐れはない。   As described above, since the predetermined amount L1 of the IC socket 11 is larger than the predetermined amount L3, the lower surface portion 16c of the cylindrical portion 16b of the upper contact member 16 even if the IC package 12 is accommodated in the IC socket 11. There is no fear that the upper contact member 16 is prevented from descending by hitting the bottom surface portion 13a of the socket body 13.

その結果、図3(c)に示すように、ICパッケージ12の各端子12aと配線基板15の各対の電極15aとが、各対のコンタクトピン14を介して互いに導通した状態になる。   As a result, as shown in FIG. 3C, each terminal 12 a of the IC package 12 and each pair of electrodes 15 a of the wiring substrate 15 are brought into conduction with each other via each pair of contact pins 14.

この状態で、ICパッケージ12に電流を流して、ケルビン接続によるバーンイン試験及びテストを行う。   In this state, a current is passed through the IC package 12 to perform a burn-in test and a test using Kelvin connection.

このようなものにあっては、係止部として段差部17bを用い、この段差部17bが挿通孔13bの周縁部13cの全周に接触して係止するため、簡単な構造で係止部を構成することができる。したがって、上述した効果を奏する電気部品用ソケット11を安価に製造することが可能となる。   In such a case, the stepped portion 17b is used as the locking portion, and the stepped portion 17b contacts and locks the entire periphery of the peripheral edge portion 13c of the insertion hole 13b. Can be configured. Therefore, it becomes possible to manufacture the electrical component socket 11 having the above-described effects at a low cost.

また、付勢手段として、上側接触部材16の筒部16b内に伸縮自在に設けられたコイルスプリング18を用いているので、付勢部材に特別な構造が要求されない。したがって、上述した効果を奏する電気部品用ソケット11を一層安価に製造することが可能となる。
[発明のその他の実施の形態]
なお、上記実施の形態1では、下側接触部材17の段差部17bを係止部として用いる場合、すなわち、ソケット本体13が配線基板15上に配設される前の状態で、下側接触部材17の段差部17bが挿通孔13bの周縁部13cの全周に接触して係止することにより、上側接触部材16の筒部16bを浮き上がらせる場合について説明した。しかし、段差部17b以外に係止部を形成することも考えられる。例えば、下側接触部材17の軸部17cの一部を潰して挿通孔13bより大きくし、この部位を係止部として用いることも可能である。
Moreover, since the coil spring 18 provided in the cylinder part 16b of the upper side contact member 16 so that expansion-contraction is possible is used as a biasing means, a special structure is not requested | required of a biasing member. Therefore, it becomes possible to manufacture the electrical component socket 11 having the above-described effects at a lower cost.
[Other Embodiments of the Invention]
In the first embodiment, when the stepped portion 17b of the lower contact member 17 is used as a locking portion, that is, in a state before the socket body 13 is disposed on the wiring board 15, the lower contact member. A case has been described in which the 17 stepped portions 17b come into contact with and lock the entire periphery of the peripheral edge portion 13c of the insertion hole 13b to lift the cylindrical portion 16b of the upper contact member 16. However, it is also conceivable to form a locking portion other than the stepped portion 17b. For example, a part of the shaft portion 17c of the lower contact member 17 may be crushed to be larger than the insertion hole 13b, and this portion may be used as a locking portion.

また、上記実施の形態1では、上側プレート19および下側プレート20を有するソケット本体13について説明したが、他の構成のソケット本体13にもこの発明を適用することができる。   Moreover, although the said Embodiment 1 demonstrated the socket main body 13 which has the upper side plate 19 and the lower side plate 20, this invention is applicable also to the socket main body 13 of another structure.

また、上記実施の形態1では、ケルビン接続によるバーンイン試験及びテストを行う場合について説明したが、ケルビン接続以外の電気的接続方式によるバーンイン試験及びテストを行う場合にもこの発明を適用することができる。   In the first embodiment, the case of performing the burn-in test and test by Kelvin connection has been described. However, the present invention can also be applied to the case of performing a burn-in test and test by an electrical connection method other than Kelvin connection. .

さらに、上記実施の形態1では、「電気部品用ソケット」としてICソケット11にこの発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。   Furthermore, in the first embodiment, the present invention is applied to the IC socket 11 as an “electrical component socket”. However, the present invention is not limited to this and can be applied to other devices.

11 ICソケット(電気部品用ソケット)
12 ICパッケージ(電気部品)
12b 端子
13 ソケット本体
13a 底面部
13b 挿通孔
13c 周縁部
13d 上面部
14 コンタクトピン
15 配線基板
16 上側接触部材
16a 上側接触部
16b 筒部
16c 下面部
17 下側接触部材
17a 下側接触部
17b 段差部
17c 軸部
17d 大径部
17e 小径部
18 スプリング(付勢手段)
11 IC socket (socket for electrical parts)
12 IC package (electrical parts)
12b terminal 13 socket body 13a bottom surface portion 13b insertion hole 13c peripheral edge portion 13d upper surface portion 14 contact pin 15 wiring board 16 upper contact member 16a upper contact portion 16b cylindrical portion 16c lower surface portion 17 lower contact member 17a lower contact portion 17b stepped portion
17c Shaft portion 17d Large diameter portion 17e Small diameter portion 18 Spring (biasing means)

Claims (2)

配線基板上に配設されるとともに、端子が形成された電気部品が上面部側に収容されるソケット本体と、
該ソケット本体に配設され、前記電気部品の端子および前記配線基板の電極に接触して、当該電気部品の端子と当該配線基板の電極との間を電気的に接続するコンタクトピンとを有し、
該コンタクトピンは、
上部に形成され、前記電気部品の端子に接触する上側接触部および、該上側接触部の下側に形成された筒部を有する上側接触部材と、
該上側接触部材の筒部の下部側に上下動自在に配設され、下端部に前記配線基板の電極に接触する下側接触部を有する下側接触部材と、
前記上側接触部材の筒部内に配設され、前記上側接触部材および前記下側接触部材を互いに離間する方向へ付勢する付勢手段とを有し、
前記ソケット本体には、底面部に前記下側接触部材が挿通される挿通孔が形成され、前記下側接触部材は下部に形成された小径部と、該小径部の上部に形成された大径部と、該大径部の上部に、前記大径部の外径より大きくなるように形成され、前記上側接触部材の筒部内に挿入される挿入部と、前記小径部と前記大径部の間に形成された段差部とを有し、
前記上側接触部材の筒部の下面部には、前記挿入部を挿入した状態で係止するかしめ部分が設けられ、
前記上側接触部材の筒部には、周囲に前記ソケット本体と当接して前記上側接触部材の上方への移動を規制するように構成されたストッパが設けられ、
前記ソケット本体が前記配線基板上に配設される前の状態で、前記筒部の下面部が前記底面部から所定量上方に離間して浮き上がったまま、前記段差部が前記挿通孔の周縁部に係止されるように構成され、
前記ソケット本体の前記上面部から突出する前記上側接触部の長さが、前記筒部の下面部が前記ソケット本体の前記底面部から離間する長さより短くなるように構成されていることを特徴とする電気部品用ソケット。
A socket body that is disposed on the wiring board and in which an electrical component on which a terminal is formed is accommodated on the upper surface side;
A contact pin disposed in the socket body, in contact with the terminal of the electrical component and the electrode of the wiring board, and electrically connecting the terminal of the electrical component and the electrode of the wiring board;
The contact pin is
An upper contact member having an upper contact part formed on the upper part and in contact with a terminal of the electrical component; and a cylindrical part formed on the lower side of the upper contact part;
A lower contact member, which is disposed on the lower side of the cylindrical portion of the upper contact member so as to be movable up and down, and has a lower contact portion in contact with an electrode of the wiring board at a lower end portion;
A biasing means disposed in the cylindrical portion of the upper contact member and biasing the upper contact member and the lower contact member away from each other;
Said socket body, said insertion hole lower contact member is inserted is formed on the bottom surface, the lower contact member includes a small-diameter portion formed in a lower portion, is formed on the upper portion of the small-diameter portion A large-diameter portion, an upper portion of the large-diameter portion, an insertion portion that is formed to be larger than the outer diameter of the large-diameter portion, and is inserted into the cylindrical portion of the upper contact member, and the small-diameter portion and the large-diameter portion A step portion formed between the diameter portions,
The lower surface portion of the cylindrical portion of the upper contact member is provided with a caulking portion that is locked in a state in which the insertion portion is inserted,
The cylindrical portion of the upper contact member is provided with a stopper that is configured to abut the socket main body and restrict upward movement of the upper contact member,
In a state before the socket body is disposed on the wiring board, the lower surface portion of the cylindrical portion is spaced apart from the bottom surface portion by a predetermined amount and is lifted, and the stepped portion is a peripheral portion of the insertion hole. Configured to be locked to
The length of the upper contact portion protruding from the upper surface portion of the socket body is configured such that the lower surface portion of the cylindrical portion is shorter than the length separating the bottom surface portion of the socket body. Socket for electrical parts.
前記付勢手段は、前記上側接触部材の筒部内に伸縮自在に設けられたコイルスプリングで、該コイルスプリングは、一端が前記上側接触部に接触するとともに、他端が前記下側接触部材に接触していることを特徴とする請求項1に記載の電気部品用ソケット。The urging means is a coil spring provided in a cylinder portion of the upper contact member so as to be extendable and contracted. One end of the coil spring contacts the upper contact portion, and the other end contacts the lower contact member. The electrical component socket according to claim 1, wherein the electrical component socket is provided.
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