JP6037019B2 - Exposure apparatus and exposure method - Google Patents
Exposure apparatus and exposure method Download PDFInfo
- Publication number
- JP6037019B2 JP6037019B2 JP2015534142A JP2015534142A JP6037019B2 JP 6037019 B2 JP6037019 B2 JP 6037019B2 JP 2015534142 A JP2015534142 A JP 2015534142A JP 2015534142 A JP2015534142 A JP 2015534142A JP 6037019 B2 JP6037019 B2 JP 6037019B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical plate
- pressure
- exposure
- mask holder
- displacement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 93
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 43
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 15
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
- H05K3/184—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method using masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0548—Masks
- H05K2203/0557—Non-printed masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1527—Obliquely held PCB
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Description
本発明は、半導体装置、プリント基板、LCD等の製造に使用される露光装置及び露光方法に関する。特に、マスクサイズが大きくなった場合であっても、マスクの撓みを矯正して、出来上がり品質の向上を図る露光装置及び露光方法に関する。 The present invention relates to an exposure apparatus and an exposure method used for manufacturing semiconductor devices, printed boards, LCDs, and the like. In particular, the present invention relates to an exposure apparatus and an exposure method that improve the quality of a finished product by correcting the deflection of the mask even when the mask size is increased.
半導体装置、プリント基板、LCD等を製造する場合、所定のパターンを有するガラスマスクを介して、ワーク上に所望のパターンを露光する。ガラスマスクのサイズが大きくなった場合、マスクホルダはガラスマスクを周縁部のみで支持しているので、自重によりガラスマスクに撓みが生じやすい。ガラスマスクに撓みが生じた場合、露光精度が大きく低下する。 When manufacturing a semiconductor device, a printed circuit board, an LCD, or the like, a desired pattern is exposed on a workpiece through a glass mask having a predetermined pattern. When the size of the glass mask is increased, the mask holder supports the glass mask only at the peripheral edge portion, so that the glass mask is likely to be bent by its own weight. When the glass mask is bent, the exposure accuracy is greatly reduced.
そこで、例えば特許文献1には、ガラスマスクを一部とする気密空間を形成し、ガラスマスクの撓み方向に応じて高圧空気を気密空間内に導入すること、あるいは気密空間内の内圧(圧力)を低下させることにより、ガラスマスクの撓みを矯正することができる露光装置が開示されている。また特許文献2にも同様に、マスクと金属薄板との間の密閉空間の空気を排気することにより、マスクと金属薄板とを密着させるフォトマスク密着方法が開示されている。
Therefore, for example, in
さらに、特許文献3には、マスクと光学板との間を通過する流体の流量及び流速を調整することで、マスクの撓み量を調整する露光装置が開示されている。特許文献3では、検出器によりマスクの撓み量を検出し、撓み量に応じてバルブを調整して、マスクと光学板との間を通過する流体の流量を変化させている。 Furthermore, Patent Document 3 discloses an exposure apparatus that adjusts the amount of deflection of the mask by adjusting the flow rate and flow velocity of the fluid passing between the mask and the optical plate. In Patent Document 3, the amount of deflection of the mask is detected by a detector, the valve is adjusted according to the amount of deflection, and the flow rate of the fluid passing between the mask and the optical plate is changed.
特許文献1及び2では、気密空間(密閉空間)内の圧力制御に、高価なレギュレータ等を用いる必要がある。しかし、マスクのサイズが大きい場合、圧力制御するべきマスク面積が大きくなるので、マスク全面にわたって撓み量を圧力制御で精緻に調整することは困難であり、マスクの撓み量に応じて矯正することが困難であるという問題点があった。
In
また特許文献3では、光学板に対して、流体の通過を容易にするべく適切な加工を施す必要があり、製造コストが増大するという問題点があった。 Moreover, in patent document 3, it was necessary to perform an appropriate process with respect to an optical plate in order to make passage of a fluid easy, and there existed a problem that manufacturing cost increased.
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、マスクサイズが大きい場合であってもマスクの撓みを適切に矯正することができ、高い精度で露光することができる露光装置及び露光方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and provides an exposure apparatus and an exposure method that can appropriately correct the deflection of the mask even when the mask size is large and can perform exposure with high accuracy. The purpose is to provide.
上記目的を達成するために本発明に係る露光装置は、光源と、マスクパターンが設けられた光学板と、該光学板を保持し、前記光学板の前記光源側に気密空間を形成するマスクホルダとを備え、前記光源からの光を前記光学板に照射して、前記マスクパターンをワークに露光する露光装置であって、前記気密空間内の圧力を調整する圧力調整機構と、前記マスクホルダを所定の角度に傾斜させる傾斜機構とを有し、該傾斜機構により前記マスクホルダを所定の角度に傾斜させた状態で前記圧力調整機構により前記気密空間内の圧力を調整した後、前記傾斜機構により前記マスクホルダを元の角度へ戻して露光することを特徴とする。 In order to achieve the above object, an exposure apparatus according to the present invention includes a light source, an optical plate provided with a mask pattern, and a mask holder that holds the optical plate and forms an airtight space on the light source side of the optical plate. An exposure apparatus that irradiates the optical plate with light from the light source and exposes the mask pattern onto a workpiece, a pressure adjustment mechanism for adjusting the pressure in the airtight space, and the mask holder An inclination mechanism for inclining at a predetermined angle, and after adjusting the pressure in the airtight space by the pressure adjustment mechanism in a state in which the mask holder is inclined at a predetermined angle by the inclination mechanism, the inclination mechanism Exposure is performed by returning the mask holder to the original angle.
上記構成では、気密空間内の圧力を調整する圧力調整機構と、マスクホルダを所定の角度に傾斜させる傾斜機構とを有しており、傾斜機構によりマスクホルダを所定の角度に傾斜させた状態で圧力調整機構により気密空間内の圧力を調整した後、傾斜機構によりマスクホルダを元の角度へ戻して露光する。これにより、マスクホルダが傾斜した状態で、例えば露光時のマスクホルダの形状の変位を0に近づけるよう気密空間内の圧力を調整することで、光学板の自重による撓みを矯正することができ、露光時の光学板とワークとの間隔を一定にすることができる。したがって、マスクパターンの露光精度が高まり、出来上がり品質の向上を図ることが可能となる。 In the above configuration, the pressure adjusting mechanism for adjusting the pressure in the airtight space and the tilting mechanism for tilting the mask holder at a predetermined angle are provided, and the mask holder is tilted at the predetermined angle by the tilting mechanism. After adjusting the pressure in the airtight space by the pressure adjusting mechanism, the mask holder is returned to the original angle by the tilting mechanism and exposed. Thereby, in a state where the mask holder is inclined, for example, by adjusting the pressure in the airtight space so that the displacement of the shape of the mask holder at the time of exposure approaches 0, it is possible to correct the deflection due to the weight of the optical plate, The distance between the optical plate and the workpiece during exposure can be made constant. Therefore, the exposure accuracy of the mask pattern is increased and the quality of the finished product can be improved.
また、本発明に係る露光装置は、前記光学板の形状の変位を検出する変位検出器を備え、該変位検出器により露光時の前記光学板の形状の変位を検出しておき、前記圧力調整機構は、前記傾斜機構による前記マスクホルダの傾斜時に、前記変位検出器により検出された前記光学板の形状の変位を減じるように前記気密空間内の圧力を調整することが好ましい。 The exposure apparatus according to the present invention further includes a displacement detector that detects a displacement of the shape of the optical plate, and detects the displacement of the shape of the optical plate at the time of exposure by the displacement detector, and the pressure adjustment Preferably, the mechanism adjusts the pressure in the airtight space so as to reduce the displacement of the shape of the optical plate detected by the displacement detector when the mask holder is tilted by the tilt mechanism.
上記構成では、マスクホルダの傾斜時に、事前に検出された露光時の光学板の形状の変位を減じるよう、気密空間内の圧力を調整するので、露光時の光学板の形状の変位を小さくすることができ、露光時の光学板とワークとの間隔を一定にすることができる。したがって、マスクパターンの露光精度が高まり、出来上がり品質の向上を図ることが可能となる。 In the above configuration, when the mask holder is tilted, the pressure in the hermetic space is adjusted so as to reduce the displacement of the shape of the optical plate detected in advance, so that the displacement of the shape of the optical plate at the time of exposure is reduced. The distance between the optical plate and the workpiece during exposure can be made constant. Therefore, the exposure accuracy of the mask pattern is increased and the quality of the finished product can be improved.
また、本発明に係る露光装置は、前記マスクホルダの傾斜角度と、露光時の前記光学板の形状の変位を0に近づける前記気密空間内の圧力との関係を事前に記憶しておき、前記圧力調整機構は、記憶された関係に基づいて、露光時の前記光学板の形状の変位を0に近づけるように前記気密空間内の圧力を調整することが好ましい。 Further, the exposure apparatus according to the present invention stores in advance a relationship between the inclination angle of the mask holder and the pressure in the airtight space that brings the displacement of the shape of the optical plate at the time of exposure close to zero, It is preferable that the pressure adjusting mechanism adjusts the pressure in the airtight space so that the displacement of the shape of the optical plate at the time of exposure approaches 0 based on the stored relationship.
上記構成では、マスクホルダの傾斜角度と、露光時の光学板の形状の変位を0に近づける気密空間内の圧力との関係を事前に記憶しておき、記憶された関係に基づいて、露光時の光学板の形状の変位を0に近づけるように気密空間内の圧力を調整するので、光学板の自重による撓みを自動的に矯正することができ、露光時の光学板とワークとの間隔を一定にすることができる。したがって、マスクパターンの露光精度が高まり、出来上がり品質の向上を図ることが可能となる。 In the above configuration, the relationship between the tilt angle of the mask holder and the pressure in the airtight space that brings the displacement of the shape of the optical plate at the time of exposure close to 0 is stored in advance, and the exposure time is based on the stored relationship. The pressure in the airtight space is adjusted so that the displacement of the shape of the optical plate approaches 0, so that the deflection due to its own weight can be automatically corrected, and the distance between the optical plate and the workpiece during exposure can be reduced. Can be constant. Therefore, the exposure accuracy of the mask pattern is increased and the quality of the finished product can be improved.
また、本発明に係る露光装置は、前記マスクホルダの傾斜角度を検出する角度センサを備えることが好ましい。 The exposure apparatus according to the present invention preferably includes an angle sensor for detecting an inclination angle of the mask holder.
上記構成では、マスクホルダの傾斜角度を検出する角度センサを備えるので、傾斜角度に応じて気密空間内の圧力を調整することができる。したがって、頻繁にマスク交換を行う場合であっても、露光精度を維持することが可能となる。 In the said structure, since the angle sensor which detects the inclination angle of a mask holder is provided, the pressure in airtight space can be adjusted according to an inclination angle. Therefore, it is possible to maintain the exposure accuracy even when the mask is frequently exchanged.
また、本発明に係る露光装置は、前記圧力調整機構は、前記変位検出器により検出された露光時の前記光学板の形状の変位に基づいて、前記気密空間内の圧力を再調整することが好ましい。 In the exposure apparatus according to the present invention, the pressure adjusting mechanism may readjust the pressure in the airtight space based on the displacement of the shape of the optical plate at the time of exposure detected by the displacement detector. preferable.
上記構成では、検出された露光時の前記光学板の形状の変位に基づいて、気密空間内の圧力を再調整するので、マスクパターンの露光精度が高まり、出来上がり品質の向上を図ることが可能となる。 In the above configuration, since the pressure in the airtight space is readjusted based on the detected displacement of the shape of the optical plate at the time of exposure, the exposure accuracy of the mask pattern can be increased, and the finished quality can be improved. Become.
次に、上記目的を達成するために本発明に係る露光方法は、光源と、マスクパターンが設けられた光学板と、該光学板を保持し、前記光学板の前記光源側に気密空間を形成するマスクホルダとを用いて前記光学板の前記マスクパターンをワークに露光する露光方法であって、前記マスクホルダを前記ワークに対して所定の角度傾斜させる傾斜工程と、前記マスクホルダの前記気密空間内の圧力を調整する圧力調整工程と、前記マスクホルダをワークに対して平行に配置する平行配置工程と、前記光源からの光を前記光学板を介してワークに露光する露光工程とを含むことを特徴とする。 Next, in order to achieve the above object, an exposure method according to the present invention includes a light source, an optical plate provided with a mask pattern, and the optical plate, and forms an airtight space on the light source side of the optical plate. An exposure method for exposing the mask pattern of the optical plate to a work using a mask holder that performs a tilting step of tilting the mask holder with respect to the work by a predetermined angle, and the airtight space of the mask holder A pressure adjusting step for adjusting the internal pressure, a parallel arranging step for arranging the mask holder in parallel with the work, and an exposure step for exposing the light from the light source to the work through the optical plate. It is characterized by.
上記構成では、マスクホルダをワークに対して所定の角度に傾斜させ、マスクホルダの気密空間内の圧力を調整する。マスクホルダをワークに対して平行に配置し直し、光源からの光を光学板を介してワークに露光する。これにより、マスクホルダが傾斜した状態で、例えば露光時のマスクホルダの形状の変位を0に近づけるよう気密空間内の圧力を調整することで、光学板の自重による撓みを矯正することができ、露光時の光学板とワークとの間隔を一定にすることができる。したがって、マスクパターンの露光精度が高まり、出来上がり品質の向上を図ることが可能となる。 In the above configuration, the mask holder is inclined at a predetermined angle with respect to the workpiece, and the pressure in the hermetic space of the mask holder is adjusted. The mask holder is rearranged parallel to the workpiece, and light from the light source is exposed to the workpiece via the optical plate. Thereby, in a state where the mask holder is inclined, for example, by adjusting the pressure in the airtight space so that the displacement of the shape of the mask holder at the time of exposure approaches 0, it is possible to correct the deflection due to the weight of the optical plate, The distance between the optical plate and the workpiece during exposure can be made constant. Therefore, the exposure accuracy of the mask pattern is increased and the quality of the finished product can be improved.
上記構成によれば、マスクホルダが傾斜した状態で、例えば露光時のマスクホルダの形状の変位を0に近づけるよう気密空間内の圧力を調整することで、光学板の自重による撓みを矯正することができ、露光時の光学板とワークとの間隔を一定にすることができる。したがって、マスクパターンの露光精度が高まり、出来上がり品質の向上を図ることが可能となる。 According to the above configuration, in a state where the mask holder is inclined, for example, by adjusting the pressure in the airtight space so that the displacement of the shape of the mask holder at the time of exposure approaches 0, the deflection due to the weight of the optical plate is corrected. The distance between the optical plate and the workpiece during exposure can be made constant. Therefore, the exposure accuracy of the mask pattern is increased and the quality of the finished product can be improved.
以下、本発明の実施の形態に係る露光装置について、図面に基づいて具体的に説明する。 Hereinafter, an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.
(実施の形態1)
本発明の実施の形態1に係る露光装置は、露光精度を高めるために、光学板を保持するマスクホルダを傾斜させた状態で気密空間内の圧力(内圧)を調整した後、マスクホルダを元の角度に戻してマスクパターンをワーク10に露光する。したがって、本実施の形態1に係る露光装置は、マスクパターンを設けてある光学板を保持するマスクホルダを傾斜させる傾斜機構を、マスクホルダの一端に備えている。図1は、本発明の実施の形態に係る露光装置の構成を示す模式図である。なお、図1では、ワークとの位置合わせに必要な撮像装置、マーク等は省略し、光学板とワークとの間隔を調整するのに必要な構成についてのみ記載している。(Embodiment 1)
The exposure apparatus according to
図1において、本発明の実施の形態に係る露光装置1は、光源100と、マスクパターンが設けられた光学板11と、光学板11を保持し、気密空間12を形成するマスクホルダ13とを備えている。光学板11は、マスクホルダ13の、ワーク10と対向する側に設けられている。気密空間12は、光学板11の光源100側に形成されている。マスクホルダ13のワーク10と対向する側の反対側には、光源100からの光を透過することが可能な透過ガラス14が設けてある。
In FIG. 1, an
マスクホルダ13の一端には、気密空間12内の圧力を調整するべく、気体を供給あるいは排出するためのガス管28が設けられ、ガス管28の先端には、制御装置30で(開閉)動作を制御することが可能なバルブ26を備えている。バルブ26の動作を制御することにより、気密空間12内を気密にするか、開放して室圧(大気圧)にするかを制御することができる。
One end of the
マスクホルダ13の他端には、マスクホルダ13を傾斜させることが可能な傾斜機構21、例えば回転することが可能な蝶番を備えている。なお、傾斜機構21には、例えば電動モータ等を備えることが好ましい。制御装置30により動作を制御することにより、マスクホルダ13を所望の角度に傾斜させることができるからである。
The other end of the
また、気密空間12内の圧力を高める高圧空気を供給する高圧空気源22と、気密空間12内の圧力を低下させる真空ポンプ23とが、それぞれレギュレータ24、25を介してガス管28に連結されている。気密空間12内の圧力は、ガス管28の中途に設けられた圧力センサ29で検出する。圧力センサ29で検出された気密空間12内の圧力値を示す信号は制御装置30へ送信され、制御装置30は、レギュレータ24、25及びバルブ26の動作を制御して気密空間12内が所望の圧力となるよう調整する(圧力調整機構20)。
A high-
光学板11には、自重により撓みが生じる。斯かる撓み量は検出器(変位検出器)15により光学板11の撓み形状の変位として検出される。一般に光学板11を水平(傾斜角度0度)に配置した場合、光学板11の形状の撓み量(変位)は両端において0、中央近傍において最大値となる。しかし、光学板11を傾斜させた場合、自重のバランスが変動することから、最大値となる位置が変動する、すなわち光学板11の撓み形状が変化する。本発明では、光学板11を傾斜させることによる撓み形状の変化を利用して、気密空間12内の圧力を調整することにより、擬似的に撓みの少ない状態を作り出す点に特徴を有している。
The
図2は、本発明の実施の形態1に係る露光装置1のマスクホルダ13を傾斜させた状態を示す模式図である。図2(a)から図2(e)まで順に、傾斜角度0度、30度、60度、90度、180度の状態を示す。
FIG. 2 is a schematic diagram showing a state in which the
図2(a)に示すように、マスクホルダ13の傾斜角度が0度である場合、光学板11を水平に配置している状態なので、光学板11の撓み量は両端において0、中央近傍において最大値となる。図2(b)、図2(c)とマスクホルダ13の傾斜角度が増加するのに伴って、光学板11の自重による撓み形状の変化、すなわち撓み量(変位)が最大値となる位置は中央近傍から傾斜機構21側へと移動する。
As shown in FIG. 2 (a), when the inclination angle of the
マスクホルダ13を傾斜させた状態で、バルブ26を閉じ、レギュレータ24、又はレギュレータ25を動作させて気密空間12内の圧力を調整する。気密空間12内の圧力を調整した後、マスクホルダ13を元の角度に戻してマスクパターンをワーク10に露光する。すなわち、マスクホルダ13をワーク10に対して平行となるよう配置し直してから露光する。これにより、光学板11の撓み量(変位)が光学板11の面上でおよそ均一になるように容易に調整することができる。図3は、本発明の実施の形態1に係る露光装置1のマスクホルダ13の傾斜角度と露光時の光学板11の最大撓み量(最大変位)との関係を示すグラフである。
With the
図3において、最大撓み量(最大変位)は、正の値が光学板11の形状が上に凸である状態を示し、負の値が下に凸である状態を示している。また△印は、気密空間12内に圧力をかけない状態、すなわち自然な状態を示している。この場合、バルブ26は開放されている。
In FIG. 3, the maximum deflection amount (maximum displacement) indicates a state where a positive value indicates that the shape of the
○印は、気密空間12内に−0.1kPaの圧力を付与している状態、すなわち光学板11の形状が上に凸になるよう圧力をかけた状態を示している。さらに、□印は、気密空間12内に−0.07kPaの圧力を付与している場合の状態、すなわち光学板11の形状が上に凸になるよう○印で示す状態の圧力よりは小さい圧力をかけた場合の状態を示している。いずれの場合も、バルブ26は閉じている。
A mark ◯ shows a state in which a pressure of −0.1 kPa is applied in the
図3からも明らかなように、光学板11の最大撓み量(最大変位)は、マスクホルダ13の傾斜角度が大きくなるほど最大値となる位置が大きく(光学板11の形状が下に凸である状態から上に凸である状態へと)変動している。しかし、気密空間12内に付与する圧力によっては、最大撓み量が0になる傾斜角度が存在する。例えば、マスクホルダ13の傾斜角度が60度である場合、気密空間12内に−0.07kPaの圧力を付与したときに最大撓み量がほぼ0となる。したがって、マスクホルダ13の傾斜角度に応じて、光学板11の最大撓み量が0となるよう気密空間12内の圧力を調整することにより、光学板11の撓みを矯正することができる。
As is clear from FIG. 3, the maximum deflection amount (maximum displacement) of the
以上のように本実施の形態1によれば、マスクホルダ13を傾斜させた状態で、例えば露光時のマスクホルダ13の光学板11の撓み形状の撓み量(変位)を0に近づけるよう気密空間12内の圧力を調整することで、光学板11の自重による撓みを矯正することができ、露光時の光学板11とワーク10との間隔(露光ギャップ)を一定にすることができる。したがって、マスクパターンの露光精度が高まり、出来上がり品質の向上を図ることが可能となる。
As described above, according to the first embodiment, in a state where the
もちろん、検出器15により露光時の光学板11の撓み形状の変位を検出しておき、検出された撓み形状の変位に基づいて、圧力調整機構20により気密空間12内の圧力を再調整しても良い。これにより、高い精度でマスクパターンをワーク10に露光することが可能となる。
Of course, the displacement of the bending shape of the
また、検出器15により露光時の光学板11の撓み形状の撓み量(変位)を事前に検出しておくことで、傾斜機構21による傾斜時に、検出した撓み量(変位)を減じる気密空間12内に付与する圧力が正圧なのか、負圧なのかを事前に把握することができ、レギュレータ24又はレギュレータ25のいずれを動作させれば良いのか容易に特定することができるからである。
Further, by detecting in advance the deflection amount (displacement) of the bending shape of the
なお、ワーク10自体の形状に反り、撓み等が存在する場合、逆に光学板11の形状をワーク10の形状と一致させるように、マスクホルダ13の傾斜角度及び気密空間12内に付与する圧力を調整しても良い。例えば制御装置30は、レギュレータ24、25及びバルブ26の動作を制御して、ワーク10の形状が下に凸である場合には、光学板11の最大撓み量が負の値となるように気密空間12内に付与する圧力を調整することで、光学板11の形状を下に凸である状態にする。同様に、ワーク10の形状が上に凸である場合には、光学板11の最大撓み量が正の値となるように気密空間12内に付与する圧力を調整する。このように、ワーク10の形状に応じて光学板11の形状を変化させることができ、マスクパターンの露光精度を高めることが可能となる。
In addition, when the shape of the
(実施の形態2)
本発明の実施の形態2に係る露光装置の構成は、実施の形態1と同様であることから、同一の符号を付することにより詳細な説明は省略する。本発明の実施の形態2に係る露光装置1は、事前に図3に示すマスクホルダ13の傾斜角度と露光時の光学板11の最大撓み量との関係から、マスクホルダ13の傾斜角度ごとに、露光時の光学板11の最大撓み量を0にするために気密空間12内に付与するべき圧力を求めて記憶しておく点で実施の形態1と相違する。(Embodiment 2)
Since the configuration of the exposure apparatus according to the second embodiment of the present invention is the same as that of the first embodiment, detailed description thereof will be omitted by attaching the same reference numerals. The
すなわち、本発明の実施の形態2に係る露光装置1は、マスクホルダ13の傾斜角度ごとに、露光時の光学板11の最大撓み量を0にするために気密空間12内に付与するべき圧力を事前に求めておき、制御装置30のメモリ、記憶装置等に記憶しておく。図4は、本発明の実施の形態2に係る露光装置1の制御装置30に記憶されるデータ構成の例示図である。
That is, the
図4の例では、マスクホルダ13の傾斜角度ごとに、露光時の光学板11の最大撓み量を0にするために気密空間12内に付与するべき圧力を求めて記憶している。事前に記憶しておくことにより、傾斜角度に応じた最適な圧力が自動的に付与されるよう制御することも可能となる。
In the example of FIG. 4, for each inclination angle of the
なお、逆に気密空間12内に付与する圧力から、マスクホルダ13を傾斜させるべき角度を求めることもできる。この場合、制御装置30は、マスクホルダ13の傾斜角度が自動的に調整されるよう、傾斜機構21の動作を制御する。なお、マスクホルダ13の傾斜角度は、図1に示す角度センサ27で検出すれば良い。角度センサ27の種類は特に限定されるものではなく、例えば傾斜機構21の回転軸に備えたロータリーエンコーダであっても良い。
Conversely, the angle at which the
以上のように本実施の形態2によれば、マスクホルダ13の傾斜角度に応じて自動的に気密空間12内の圧力を調整することができるので、光学板11の自重による撓みを自動的に矯正することができ、露光時の光学板11とワーク10との間隔(露光ギャップ)を一定にすることができる。したがって、マスクパターンの露光精度が高まり、出来上がり品質の向上を図ることが可能となる。
As described above, according to the second embodiment, the pressure in the
なお、上述した実施の形態は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更することができることは言うまでもない。例えば事前に記憶しておくマスクホルダ13の傾斜角度と、気密空間12内に付与するべき圧力との関係は、図4に示すように表形式のデータ構成で記憶することに限定されるものではなく、所定の傾斜角度に対する圧力を関数等で記憶するようにしても良い。
In addition, it cannot be overemphasized that embodiment mentioned above can be changed in the range which does not deviate from the meaning of this invention. For example, the relationship between the inclination angle of the
なお、上述した実施の形態では、露光装置1内でマスクホルダ13を傾斜させて圧力を調整した後、元の角度へ戻して露光している。しかし、別の装置でマスクホルダ13を傾斜させて圧力を調整した後、マスクホルダ13を露光装置1へ取り付けて露光しても同様の効果を奏することは言うまでもない。
In the embodiment described above, the
1 露光装置
10 ワーク
11 光学板
12 気密空間
13 マスクホルダ
15 検出器(変位検出器)
20 圧力調整機構
21 傾斜機構
24、25 レギュレータ
26 バルブ
27 角度センサ
30 制御装置DESCRIPTION OF
20
Claims (6)
マスクパターンが設けられた光学板と、
該光学板を保持し、前記光学板の前記光源側に気密空間を形成するマスクホルダと
を備え、光源からの光を前記光学板に照射して、前記マスクパターンをワークに露光する露光装置であって、
前記気密空間内の圧力を調整する圧力調整機構と、
前記マスクホルダを所定の角度に傾斜させる傾斜機構と
を有し、
該傾斜機構により前記マスクホルダを所定の角度に傾斜させた状態で前記圧力調整機構により前記気密空間内の圧力を調整した後、前記傾斜機構により前記マスクホルダを元の角度へ戻して露光することを特徴とする露光装置。A light source;
An optical plate provided with a mask pattern;
An exposure apparatus that holds the optical plate and forms a hermetic space on the light source side of the optical plate, and irradiates the optical plate with light from the light source to expose the mask pattern onto a workpiece. There,
A pressure adjusting mechanism for adjusting the pressure in the airtight space;
An inclination mechanism for inclining the mask holder at a predetermined angle,
After adjusting the pressure in the airtight space by the pressure adjusting mechanism in a state where the mask holder is tilted by a predetermined angle by the tilt mechanism, the mask holder is returned to the original angle by the tilt mechanism and exposed. An exposure apparatus characterized by the above.
該変位検出器により露光時の前記光学板の形状の変位を検出しておき、
前記圧力調整機構は、前記傾斜機構による前記マスクホルダの傾斜時に、前記変位検出器により検出された前記光学板の形状の変位を減じるように前記気密空間内の圧力を調整することを特徴とする請求項1に記載の露光装置。A displacement detector for detecting displacement of the shape of the optical plate;
The displacement detector detects the displacement of the shape of the optical plate at the time of exposure,
The pressure adjusting mechanism adjusts the pressure in the hermetic space so as to reduce the displacement of the shape of the optical plate detected by the displacement detector when the mask holder is tilted by the tilt mechanism. The exposure apparatus according to claim 1.
前記圧力調整機構は、記憶された関係に基づいて、露光時の前記光学板の形状の変位を0に近づけるように前記気密空間内の圧力を調整することを特徴とする請求項2に記載の露光装置。The relationship between the inclination angle of the mask holder and the pressure in the airtight space that brings the displacement of the shape of the optical plate during exposure closer to 0 is stored in advance.
3. The pressure adjustment mechanism according to claim 2, wherein the pressure adjustment mechanism adjusts the pressure in the airtight space so that the displacement of the shape of the optical plate at the time of exposure approaches 0 based on the stored relationship. Exposure device.
マスクパターンが設けられた光学板と、
該光学板を保持し、前記光学板の前記光源側に気密空間を形成するマスクホルダと
を用いて前記光学板の前記マスクパターンをワークに露光する露光方法であって、
前記マスクホルダを前記ワークに対して所定の角度傾斜させる傾斜工程と、
前記マスクホルダの前記気密空間内の圧力を調整する圧力調整工程と
前記マスクホルダをワークに対して平行に配置する平行配置工程と、
前記光源からの光を前記光学板を介してワークに露光する露光工程と
を含むことを特徴とする露光方法。A light source;
An optical plate provided with a mask pattern;
An exposure method for exposing the mask pattern of the optical plate to a work using a mask holder that holds the optical plate and forms an airtight space on the light source side of the optical plate,
An inclining step of inclining the mask holder with respect to the workpiece by a predetermined angle;
A pressure adjusting step of adjusting the pressure in the hermetic space of the mask holder, and a parallel arranging step of arranging the mask holder in parallel with the workpiece,
And an exposure step of exposing the work to light from the light source via the optical plate.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013174424 | 2013-08-26 | ||
JP2013174424 | 2013-08-26 | ||
PCT/JP2014/071542 WO2015029818A1 (en) | 2013-08-26 | 2014-08-18 | Exposure device and exposure method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6037019B2 true JP6037019B2 (en) | 2016-11-30 |
JPWO2015029818A1 JPWO2015029818A1 (en) | 2017-03-02 |
Family
ID=52586383
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015534142A Active JP6037019B2 (en) | 2013-08-26 | 2014-08-18 | Exposure apparatus and exposure method |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6037019B2 (en) |
CN (1) | CN105474102B (en) |
WO (1) | WO2015029818A1 (en) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004069902A (en) * | 2002-08-05 | 2004-03-04 | Nec Corp | Aligner with mechanism of correcting flexure of mask |
JP2004133302A (en) * | 2002-10-11 | 2004-04-30 | Toshiba Corp | Method for adhering photomask and apparatus therefor |
JP2006323268A (en) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Nsk Ltd | Exposing device |
WO2007066596A1 (en) * | 2005-12-09 | 2007-06-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Exposure method and exposure device |
JP2007184328A (en) * | 2006-01-04 | 2007-07-19 | Nsk Ltd | Exposure apparatus |
JP2007199569A (en) * | 2006-01-30 | 2007-08-09 | Nsk Ltd | Exposure device |
-
2014
- 2014-08-18 CN CN201480047009.6A patent/CN105474102B/en active Active
- 2014-08-18 WO PCT/JP2014/071542 patent/WO2015029818A1/en active Application Filing
- 2014-08-18 JP JP2015534142A patent/JP6037019B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004069902A (en) * | 2002-08-05 | 2004-03-04 | Nec Corp | Aligner with mechanism of correcting flexure of mask |
JP2004133302A (en) * | 2002-10-11 | 2004-04-30 | Toshiba Corp | Method for adhering photomask and apparatus therefor |
JP2006323268A (en) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Nsk Ltd | Exposing device |
WO2007066596A1 (en) * | 2005-12-09 | 2007-06-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Exposure method and exposure device |
JP2007184328A (en) * | 2006-01-04 | 2007-07-19 | Nsk Ltd | Exposure apparatus |
JP2007199569A (en) * | 2006-01-30 | 2007-08-09 | Nsk Ltd | Exposure device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105474102A (en) | 2016-04-06 |
WO2015029818A1 (en) | 2015-03-05 |
CN105474102B (en) | 2017-03-22 |
JPWO2015029818A1 (en) | 2017-03-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8205349B2 (en) | Alignment apparatus and alignment method | |
JP2008006439A (en) | Head unit of paste dispenser | |
KR100868110B1 (en) | Substrate detecting mechanism and substrate container | |
JP4849825B2 (en) | Processing apparatus, alignment method, control program, and computer storage medium | |
WO2016047486A1 (en) | Xy stage, alignment device, and vapor deposition device | |
CN110918388B (en) | Dispensing device and dispensing method | |
JP4903027B2 (en) | Substrate transport device and substrate support | |
JP2008004358A (en) | Alignment method, alignment apparatus, and organic el element forming apparatus | |
CN110918389B (en) | Dispensing device and dispensing method | |
JP2009130011A (en) | Substrate positioning apparatus | |
JP6037019B2 (en) | Exposure apparatus and exposure method | |
CN105519252A (en) | Manufacturing work machine | |
JP2006323268A (en) | Exposing device | |
JP2010054933A (en) | Exposure apparatus | |
JP6478168B2 (en) | Substrate transfer device | |
JP2003015310A5 (en) | ||
JP2008170775A (en) | Exposure device | |
KR20210098255A (en) | Bending apparatus for display panel using interpolation control principle easily applied depending on the presence or absence of round bars and changes in diameter and bending method for the same | |
JP2014071206A (en) | Proximity exposure apparatus | |
JP2018098377A (en) | Carrier for substrate transport device | |
JP2017053370A (en) | Valve and semiconductor manufacturing device | |
KR20210017943A (en) | Film-forming system, method for locating error portion of film-forming system, computer readable recording medium, computer program recorded in recording medium | |
JP2010260227A (en) | Scribing apparatus | |
JP2004069902A (en) | Aligner with mechanism of correcting flexure of mask | |
JP5879234B2 (en) | Mask drawing apparatus and electron beam correction method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161004 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161017 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6037019 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |