JP6024916B2 - Panel pasting method and panel pasting apparatus - Google Patents
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Description
本発明は、第1パネルと第2パネルとを樹脂で全面接着する方法に関する。
具体的には、タッチパネルと表示パネルとの貼り合せ、有機ELデバイスへの保護パネルの貼り合せなどを例として挙げることができる。表示パネルは、フラットディスプレイパネルで、液晶表示装置、プラズマディスプレイ、有機ELパネルなどである。
The present invention relates to a method of bonding a first panel and a second panel entirely with a resin.
Specifically, the bonding of a touch panel and a display panel, the bonding of a protective panel to an organic EL device, and the like can be given as examples. The display panel is a flat display panel, such as a liquid crystal display device, a plasma display, or an organic EL panel.
近年、表示パネルの上に透明タッチパネルを配置する方法として、表示パネルと透明タッチパネルを液状接着剤で全面貼り付けする方法が主流となりつつある。
表示パネルと透明タッチパネルの隙間に、屈折率がガラスやアクリルに近い透明な液状接着剤を充填することにより、表示パネルと透明タッチパネル間の空気層界面における光の反射や屈折による表示パネルの視認性が大幅に改善される。
In recent years, as a method for disposing a transparent touch panel on a display panel, a method in which the display panel and the transparent touch panel are entirely bonded with a liquid adhesive is becoming mainstream.
By filling the gap between the display panel and the transparent touch panel with a transparent liquid adhesive whose refractive index is close to that of glass or acrylic, the visibility of the display panel due to light reflection or refraction at the air layer interface between the display panel and the transparent touch panel Is greatly improved.
液状接着剤には、紫外線硬化樹脂が主に用いられている。表示パネルと透明タッチパネルの隙間に紫外線硬化樹脂を充填し、その紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して液状接着剤を硬化させる。 As the liquid adhesive, an ultraviolet curable resin is mainly used. An ultraviolet curable resin is filled in the gap between the display panel and the transparent touch panel, and the liquid adhesive is cured by irradiating the ultraviolet curable resin with ultraviolet rays.
液状接着剤として紫外線硬化樹脂を使用するメリットは、液状なので貼り合わせ面の凹凸に追従し、紫外線の照射により短時間で硬化させることが可能なことである。
しかし、表示パネルと透明タッチパネルとの貼り合わせ時に、液状の紫外線硬化樹脂が空気を巻き込み、貼り合わせ面に気泡が残存し易い。さらに、液状の紫外線硬化樹脂が充填領域外にはみ出すことである。これらデメリットは、気泡による外観不良や、はみ出した紫外線硬化樹脂が電極端子に付着して発生する導通不良などの原因となる。
The merit of using the ultraviolet curable resin as the liquid adhesive is that it is liquid and can follow the unevenness of the bonding surface and can be cured in a short time by irradiation with ultraviolet rays.
However, when the display panel and the transparent touch panel are bonded to each other, the liquid ultraviolet curable resin entrains air, and bubbles tend to remain on the bonding surface. Furthermore, the liquid UV curable resin protrudes outside the filling region. These disadvantages cause the appearance failure due to bubbles and the conduction failure caused by the protruding UV curable resin adhering to the electrode terminal.
表示パネルと透明タッチパネルを貼り合わせする代表的な3つの方式について説明する。
− フリップ方式 −
このフリップ方式は、透明タッチパネルの上に紫外線硬化樹脂を滴下塗布した後、裏表を反転させた透明タッチパネルを反転し、表示パネルに平行に重ね合わせる。そして中心部から紫外線硬化樹脂を外側に押し拡げながら空気を押し出して貼り合わせる。このフリップ方式は透明タッチパネルと表示パネルを、真空を使用しない大気中で貼り合わせる。
Three typical methods for bonding a display panel and a transparent touch panel will be described.
− Flip method −
In this flip method, an ultraviolet curable resin is dropped onto a transparent touch panel, and then the transparent touch panel with its front and back reversed is reversed and superimposed on the display panel in parallel. Then, the air is pushed out and bonded together while spreading the UV curable resin outward from the center. In this flip method, a transparent touch panel and a display panel are bonded together in an atmosphere that does not use vacuum.
− ローラ方式 −
このローラ方式は、表示パネルの上に滴下塗布した紫外線硬化樹脂を、表示パネルと透明タッチパネルの片方の端部同士を重ね合わせた後、ローラを用いて押し拡げながら移動させて貼り合わせる。このフリップ方式は透明タッチパネルと表示パネルを、真空を使用しない大気中で貼り合わせる。
− Roller system −
In this roller method, an ultraviolet curable resin dropped and applied onto a display panel is overlapped with one end of a display panel and a transparent touch panel, and then moved and bonded together using a roller. In this flip method, a transparent touch panel and a display panel are bonded together in an atmosphere that does not use vacuum.
− 真空方式 −
この真空方式は、前記フリップ方式の貼り合わせを真空チャンバー内で行うことで、表示パネルと透明タッチパネルの間に気泡が入らないようにしたものである。
− Vacuum system −
In this vacuum method, the flip-type bonding is performed in a vacuum chamber so that air bubbles do not enter between the display panel and the transparent touch panel.
この代表的な貼り合わせ3方式において、いずれも貼り合わせ時に液状の紫外線硬化樹脂の充填領域外へのはみ出しを防止する目的で、あらかじめ表示パネルと透明タッチパネルの対向面の少なくとも一方の面の紫外線硬化樹脂の充填領域の周囲に、紫外線硬化樹脂を線状に盛り上げて塗布し、この線状に盛り上げた紫外線硬化樹脂を半硬化させてダムを形成した後に、貼り合わせを行う方法が一般的に用いられている。 In each of these three typical bonding methods, UV curing of at least one of the opposing surfaces of the display panel and the transparent touch panel is performed in advance for the purpose of preventing the liquid UV curable resin from sticking out of the filling region during bonding. Generally, a method is used in which the UV curable resin is linearly raised and applied around the resin filling area, and the UV curable resin raised in a linear shape is semi-cured to form a dam and then bonded. It has been.
さらに、大気中で貼り合わせを行うフリップ方式やローラ方式においては、充填領域の周囲に設けたダムの角部に、紫外線硬化樹脂の拡がりにより空気が封じ込められるのを防止するために、四隅もしくはその一部の角部を開口させて空気を逃がすなどの工夫がされている。 Furthermore, in the flip method and the roller method in which bonding is performed in the atmosphere, in order to prevent air from being trapped by the spread of the ultraviolet curable resin at the corners of the dam provided around the filling region, Some ideas have been devised, such as opening some corners to allow air to escape.
フリップ方式の場合、紫外線硬化樹脂を中心部から放射状に全方向に拡げることで気泡を追い出すように貼り合わせするものであるが、特に、長辺側での紫外線硬化樹脂のはみ出しのコントロールが難しく、前記ダムを越えて紫外線硬化樹脂が充填領域外へはみ出す不具合や、紫外線硬化樹脂が拡がる際に空気を巻き込むことで、貼り合わせ面内に気泡が残存する不具合が発生するケースがある。 In the case of the flip method, the UV curable resin is bonded so as to expel bubbles by expanding radially from the center in all directions, but in particular, it is difficult to control the protrusion of the UV curable resin on the long side, There are cases where the UV curable resin protrudes beyond the filling region beyond the dam, or air bubbles are involved when the UV curable resin spreads, causing a problem that bubbles remain in the bonding surface.
この改善策が特許文献1、特許文献2に開示されている。
特許文献1は、透明タッチパネルあるいは表示パネルの接着面に紫外線硬化樹脂を一定量点状に複数の箇所に滴下塗布する工程と、点状に塗布した複数箇所の紫外線硬化樹脂を結ぶように線状に塗布する工程と、紫外線硬化樹脂を塗布した透明タッチパネルまたは表示パネルを反転する工程と、点状に塗布した紫外線硬化樹脂に液だれを形成する工程と、液だれに衝撃を加えないように被着体と接触させ、さらに紫外線硬化樹脂を拡げて充填する工程と、紫外線硬化樹脂を硬化する工程を備えたものである。
This improvement measure is disclosed in
この特許文献1は、フリップ方式において、複数点塗布した紫外線硬化樹脂を線状に結び、塗布の拡がり方をより均一化するように改善したものである。
図15は特許文献2での貼り合せ装置を示す。
This
FIG. 15 shows a bonding apparatus in
特許文献2は、ローラ方式において、貼り合わせ面内に気泡が残存しないように改善したものである。この貼り合せ装置は、ローラ100を走行させることにより、第1パネル103に紫外線硬化樹脂102を介して第2パネル101を貼り合せる。第2パネル101には、最初に第1パネル103に貼り合される始端101aと、第1パネル103に最後に貼り合される終端101bがある。終端101bは、上下に昇降可能なピロー104によって、第2パネル101の下面が支持されることにより下方向への移動を規制して、第2パネル101の未だローラ100によって押圧されていない部分と第1パネル103とが接触しないようにしている。
フリップ方式の場合に、特許文献1では、点状に塗布した複数の紫外線硬化樹脂を結ぶように線状に塗布して貼り合わせ領域に均一に拡げるために成されたものであるが、紫外線硬化樹脂の拡がり方は必ずしも一様ではなく、紫外線硬化樹脂がダムに達するまで一定の待機時間を要するのでタクトタイムが長くなる課題を有している。また、紫外線硬化樹脂を塗布する位置や量などの塗布条件をパネルサイズや接着面の状態および紫外線硬化樹脂の性状などにより、その都度、最適化する必要があり、手間が掛かる。
In the case of the flip method,
ローラ方式の場合に、特許文献2では、ローラ100によって未だ押圧されていない領域においては第2パネル101(例えば、タッチパネル)と紫外線硬化樹脂が塗布された第1パネル103(例えば、表示パネル)とが接触しないように、上下に昇降可能なピロー104で第2パネル101の下面を支持するとともに、ローラ100の移動に合わせて第2パネル101の湾曲を制御しながらピロー104の下降をコントロールする必要がある。そのため、各移動軸を互いに連携させてコントロールさせるために装置の機構が複雑化するので装置が高価になってしまう課題を有している。さらには、第1パネル103の薄型化や大判化に対して表示パネルの自重により大きな撓みが生じるため、ピロー104でのパネル保持や各移動軸の制御が困難になり、パネルサイズが限定される課題を有している。
In the case of the roller method, in
真空方式の場合には、真空チャンバーや真空チャンバー内を真空にするための真空ポンプなど装置が大がかりになることで設備費用がかさむことと、真空引きに時間を要してタクトタイムが長くなるなどの課題がある。 In the case of the vacuum system, the equipment cost increases due to the large equipment such as the vacuum chamber and the vacuum pump for evacuating the inside of the vacuum chamber, and the time required for evacuation becomes longer and the tact time becomes longer. There is a problem.
さらに、フリップ方式、ローラ方式、真空方式の何れの方式においても、滴下塗布した紫外線硬化樹脂を押し拡げながら貼り合わせることには変わりなく、充填領域外への紫外線硬化樹脂のはみ出しを防ぐためにダムを設けることが必須となっている。 Furthermore, in any of the flip method, roller method, and vacuum method, the UV curable resin that has been dropped and applied is bonded together while being spread out, and a dam is used to prevent the UV curable resin from protruding outside the filling area. It is essential to provide it.
そのため、紫外線硬化樹脂を充填領域の外周に線状に盛り上げてダムを形成する設備として、たとえば高精度吐出が可能なディスペンサと、ディスペンサを移動させるためのXYZ軸を有するステージなどが必要となるので、設備費用が高くなる課題がある。加えて、ダムは盛り上げた形状を保つために高粘度の樹脂を充填用の樹脂とは別に準備する必要があり、材料コストが高くなる。また、ダムに用いる樹脂と充填に用いる紫外線硬化樹脂は粘度や硬化収縮率、強度などの特性が異なり、本硬化後に両樹脂の接合界面が発現することがあり、品質面での課題もある。 For this reason, as a facility for forming a dam by linearly raising an ultraviolet curable resin on the outer periphery of the filling region, for example, a dispenser capable of high-precision discharge and a stage having an XYZ axis for moving the dispenser are required. There is a problem that the equipment cost becomes high. In addition, the dam needs to prepare a high-viscosity resin separately from the filling resin in order to maintain the raised shape, which increases the material cost. In addition, the resin used for the dam and the ultraviolet curable resin used for filling differ in properties such as viscosity, curing shrinkage, and strength, and a bonding interface between the two resins may appear after the main curing, which causes a quality problem.
ここでは表示パネルへのタッチパネルの貼り合せを例に挙げて説明しているが、有機ELデバイスの有機EL層を保護するために保護パネルを貼り合わせる場合にも、同様の問題が発生している。 Here, the touch panel is bonded to the display panel as an example, but the same problem occurs when the protective panel is bonded to protect the organic EL layer of the organic EL device. .
本発明は、第1パネルと第2パネルとを液状接着剤で接着する場合に、ダムを設けることなく大気中で貼り合わせしても液状接着剤の充填領域外へのはみ出しや気泡の残存などの不具合を生じないパネル貼付方法およびパネル貼付装置を、低コストで提供することを目的とする。 In the present invention, when the first panel and the second panel are bonded with a liquid adhesive, even if the first panel and the second panel are bonded together in the air without providing a dam, the liquid adhesive sticks out of the filling region, or bubbles remain. It aims at providing the panel sticking method and panel sticking apparatus which do not produce the malfunction of this at low cost.
本発明のパネル貼付方法は、第1パネルに第2パネルを樹脂で貼り付けるに際し、前記第1パネルの表面と前記第2パネルの対向面の一方の面に、対向する一対の辺と直交するもう一方の一対の辺の高さが異なるように、周囲を内側より盛り上げて矩形状に前記樹脂を塗布し、塗布された前記樹脂における前記周囲を半硬化させ、前記第1パネルおよび前記第2パネルを対面させて密着させた後、全部の前記樹脂を本硬化させることを特徴とする。 In the panel sticking method of the present invention, when the second panel is stuck to the first panel with a resin, the surface of the first panel and one surface of the facing surface of the second panel are orthogonal to a pair of opposing sides. The resin is applied in a rectangular shape by raising the periphery from the inside so that the height of the other pair of sides is different, the periphery of the applied resin is semi-cured, and the first panel and the second After the panels face each other and are brought into close contact with each other, the entire resin is fully cured.
また、本発明のパネル貼付装置は、互いを貼り合わせる第1パネルと第2パネルの内の一方の面に、対向する一対の辺と直交するもう一方の一対の辺の高さが異なるように、周囲を内側より盛り上げて樹脂を矩形状に塗布する塗布装置と、塗布された前記樹脂における前記周囲を半硬化させる第1硬化装置と、前記第1パネルと前記第2パネルを対面させる対面装置と、前記第1パネルまたは前記第2パネルの対向面の一方の面を湾曲形状に変形する変形装置と、対面された前記第1パネルと前記第2パネル間の距離を平行に縮めて前記樹脂を介して密着させる昇降装置と、前記湾曲形状の変形を解除する解除装置と、前記第1パネルと前記第2パネルの間に介在する全部の前記樹脂を本硬化させる第2硬化装置とを有することを特徴とする。 Moreover, the panel sticking apparatus of this invention is such that the height of the other pair of sides orthogonal to the pair of sides facing each other is different on one surface of the first panel and the second panel that are stuck together. A coating device that swells the periphery from the inside and applies the resin in a rectangular shape; a first curing device that semi-cures the periphery of the applied resin; and a facing device that faces the first panel and the second panel And a deforming device that deforms one surface of the opposing surface of the first panel or the second panel into a curved shape, and the resin between the first panel and the second panel facing each other by reducing the distance between them in parallel. A lifting and lowering device that is brought into close contact with each other, a release device that releases the deformation of the curved shape, and a second curing device that fully cures all of the resin interposed between the first panel and the second panel. It is characterized by
本発明のパネル貼付方法によれば、第1パネルと第2パネルの貼り合わせ時に貼り合わせに使用する樹脂を改めて充填領域に拡げる必要がなく、第1パネルと第2パネルの密着のみで、第1パネルと第2パネルを貼り合わせることができる。 According to the panel sticking method of the present invention, it is not necessary to expand the resin used for bonding at the time of bonding the first panel and the second panel to the filling region, and only the first panel and the second panel are in close contact with each other. One panel and the second panel can be bonded together.
このことから、貼り合わせに伴う樹脂のはみ出しが無い、またはその量が微量であることに加え、塗布された樹脂における周囲を半硬化させているので樹脂の流動が抑制され、充填領域外への樹脂はみ出しがない。さらに、樹脂の拡がりに対する待機時間も不要となる。 From this, there is no protrusion of the resin accompanying the bonding, or the amount thereof is very small, and since the periphery of the applied resin is semi-cured, the flow of the resin is suppressed, and the resin flows out of the filling region. The resin does not protrude. Furthermore, the waiting time for the spread of the resin is not required.
充填領域に塗布された樹脂における周囲は塗布面より盛り上がっており、その樹脂の盛り上がりは、対向する一対の辺と直交するもう一方の一対の辺の高さが異なっているので、第1パネルと第2パネルを対面させ、塗布された樹脂周囲の盛り上がりが高い方の一対の辺に沿って密着させ、盛り上がりが高い方の一対の辺の略中央から外側方向に沿って密着させることにより、盛り上がりが高い方の一対の辺でパネル間の隙間規制ができるとともに、密着領域を拡大しながら貼り合わせをした時の空気は、盛り上がりが低い方の一対の辺と重ね合わせたパネルとの隙間より排出されるので、気泡が残存しない。 Since the periphery of the resin applied to the filling region is raised from the application surface, the height of the other pair of sides orthogonal to the pair of opposing sides is different from that of the first panel. The second panel is faced, closely contacted along a pair of sides with higher swell around the applied resin, and swelled from the center of the pair of sides with higher swell along the outer side. The gap between the panels can be regulated by the pair of sides with the higher side, and the air when pasting together while expanding the contact area is discharged from the gap between the pair of sides with the lower swell and the overlapped panel. As a result, no bubbles remain.
さらに、前記樹脂の盛り上がりが高い方の一対の辺の中央から外側方向の端部に向かって貼り合わせることによって、貼り合わせ時間を短縮できる。
また、本発明の表示装置の製造装置によると、充填領域に塗布された樹脂における周囲の盛り上げることによって、従来のように樹脂の塗布前に予めダムを形成した場合と同様な状態とすることができるので、ダムを形成する設備が不要となる。貼り合わせは、湾曲形状に変形させたパネルを樹脂が塗布された充填領域の中央付近に接触させた後、湾曲形状の変形を解除することで充填領域の全面に密着を拡大する簡単な機構で行えるので、複雑な機構が不要である。
Furthermore, the bonding time can be shortened by bonding from the center of the pair of sides with higher bulge of the resin toward the end in the outer direction.
Further, according to the display device manufacturing apparatus of the present invention, the surroundings of the resin applied to the filling region can be raised, so that a state similar to the case where a dam is formed in advance before the resin is applied as in the prior art can be obtained. As a result, facilities for forming dams are not required. Bonding is a simple mechanism that expands the adhesion to the entire surface of the filling region by releasing the deformation of the curved shape after bringing the panel deformed into the curved shape into contact with the center of the filling region where the resin is applied. Since it can be performed, a complicated mechanism is unnecessary.
本発明の各実施の形態を、図面に基づいて説明する。
なお、図面は説明を容易にするため、誇張や比率を変えて示している。
(実施の形態1)
図1〜図7は本発明の実施の形態1を示す。
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
In the drawings, exaggeration and ratio are changed for easy explanation.
(Embodiment 1)
1 to 7
ここでは、図1(a)(b)に示すように液晶表示パネル1に、透明タッチパネル(以下、タッチパネルと称す)2を紫外線硬化樹脂3により接着した、タッチパネル付き液晶表示モジュールを製造する場合を説明する。
Here, as shown in FIGS. 1A and 1B, a liquid crystal display module with a touch panel in which a transparent touch panel (hereinafter referred to as a touch panel) 2 is bonded to a liquid
第1パネルとしての液晶表示パネル1は、アレイ基板1aとカラーフィルター基板1bの間に液晶を封入し、その両面に上偏光板1cと下偏光板1dをそれぞれ貼り付けした構造である。また、図示しないが駆動ドライバ集積回路やフレキシブル基板などが実装されている。
A liquid
第2パネルとしてのタッチパネル2は、使用者がタッチした位置を検出するために、ガラス基板上に導電性を有する透明電極を配した構造である。
樹脂3は、無色透明なアクリル系の樹脂であり、当初の粘度が3500mPa・secのものを用いた。紫外線硬化条件は、半硬化時は500mJ/cm2、本硬化は1500mJ/cm2の照射強度である。なお、樹脂3は本硬化後も引っ張り弾性率が0.06MPa程度の弾性特性を有し、液晶表示モジュールが衝撃を受けた場合にも衝撃を和らげる働きを持っている。
The
液晶表示パネル1の上偏光板1cとタッチパネル2は、上偏光板1cとタッチパネル2の透明電極側が対向して貼り合わせられている。
この液晶表示パネル1の上偏光板1cへのタッチパネル2の貼り合わせには、図5(a)(b)に示すスリットダイコータと、図7(a)に示したパネル貼付装置を使用する。
The upper
For attaching the
パネル貼付装置に液晶表示パネル1をセットする前に、液晶表示パネル1の上偏光板1cに、樹脂3を塗布する。
具体的には、図2(a)(b)に示す液晶表示パネル1の大きさは225mm×145mm、その厚みは2.5mmである。上偏光板1c上には、樹脂3が充填領域4の全面に塗布されている。充填領域4は上偏光板1cより内側に位置し、その寸法は218mm×138mm、その塗布厚みは0.15mmである。
Before setting the liquid
Specifically, the liquid
このように、液晶表示パネル1とタッチパネル2の一方の面である液晶表示パネル1に、周囲を内側の塗布面4aより盛り上げて矩形状に樹脂3を塗布する塗布装置としては、スリットダイコータを用いた。スリットダイコータは、ダイに塗工液を供給し、ダイの内で塗工液を加圧しスリットを通過した塗工液を基板に直接に塗工する方式である。塗布厚みの設定はスリットの隙間、加圧力、ダイの移動速度、塗工隙間などにより決定される。また、塗工領域の大きさはスリット幅とダイの移動距離で決定される。
As described above, a slit die coater is used as a coating device for coating the liquid
図3は、液晶表示パネル1上に樹脂3がスリットダイコータにより塗工された状態を斜視図で示したものである。矢視Aは塗工方向を示し、Wはスリット幅、Lはダイの移動距離を示し、充填領域4を形成している。
FIG. 3 is a perspective view showing a state in which the
図4(a)は図3におけるL方向の断面図、図4(b)は図3におけるW方向の断面図である。充填領域4に矩形状に全面塗布された樹脂3における周囲は、塗布面4aより盛り上がっており、その樹脂の盛り上がりは、図4(a)において、辺W1と辺W2は幅1.5mmで塗布面4aより10μm高く、図4(b)においては辺L1と辺L2は幅1.5mmで塗布面4aより25μm高くなるようにした。
4A is a cross-sectional view in the L direction in FIG. 3, and FIG. 4B is a cross-sectional view in the W direction in FIG. The periphery of the
このように、液晶表示パネル1の充填領域4に全面塗布された樹脂3における周囲を塗布面4aより盛り上げて形成する具体的な工程を、図5(a)(b)を用いて詳細に説明する。
In this way, a specific process for forming the periphery of the
図5(a)はスリットダイコータにおけるダイの断面図、図5(b)はその正面図である。図5(a)、図5(b)は、樹脂3はダイ5に設けられたマニホールド5a内に充填されており、プランジャ6がマニホールド5aに挿入されている状態を示している。
FIG. 5A is a sectional view of a die in the slit die coater, and FIG. 5B is a front view thereof. 5A and 5B show a state in which the
ここで、スリット5bのスリットギャップは0.2mmであり、液晶表示パネル1とスリット5bの先端であるリップ5cとの隙間は0.2mmである。この状態でプランジャ6を押し下げるとマニホールド5a内の圧力が高まり、樹脂3はスリット5bのリップ5cより吐出され、液晶表示パネル1の表面に接触する。
Here, the slit gap of the
一般に塗工開始においては、吐出された樹脂が被塗布物に均一かつ線状に濡れ接触させるために1秒程度の待機時間を設けるのが常道であるが、ここでは待機時間を通常より1秒長い2秒に設定した。これにより、塗工開始点では樹脂3が多く吐出されるので盛り上がりを生じる。
In general, at the start of coating, it is usual to provide a waiting time of about 1 second in order for the discharged resin to come into contact with the object to be coated uniformly and linearly. Set to 2 seconds long. As a result, a large amount of
その後、ダイ5を25mm/秒の速度で移動させ、塗工終了点で1秒間待機させ吐出量を増加させた後、プランジャ6の押し下げを停止しダイ5を上昇させた。これにより図4(a)に示すように、塗工開始点に相当するW1および塗工終了点に相当するW2が塗布面4aより盛り上がった状態となる。
Thereafter, the
通常のスリットダイコータによる塗工においては、塗工開始点では待機時間の最短化や、塗工終了点では待機時間を設けないようにして盛り上がりを低減する工夫をしているが、逆に樹脂3が盛り上がるようにした訳である。
In coating with a normal slit die coater, the waiting time is minimized at the coating start point and the waiting time is not provided at the coating end point to reduce the swelling, but conversely, the
次に、図4(b)に示した塗工方向Aに平行した辺L1および辺L2の盛り上がりを形成する工程を説明する。
図5(b)のスリットダイコータにおけるダイ5の正面図において、スリット端面5dはリップ5cに対して90°に設定した。これに対して、図5(c)に示す比較例は、通常のダイであって、スリット端面5dを外側に拡げる角度で構成している。これは、スリット5b内の塗工液の圧力分布が、スリット5bの中央付近に比べスリット端面近傍で急に高くなることを防止するために成され、マニホールド5aで加圧された塗工液を均圧化させてスリット幅W全域の吐出量を均一にするためである。
Next, a process of forming the swells of the side L1 and the side L2 parallel to the coating direction A shown in FIG.
In the front view of the
図5(b)において、スリット端面5dをリップ5cに対して90°に設定することで、スリット5b内の樹脂3の圧力分布は、スリット5bの中央付近に比べスリット端面5dによる反力の作用によりスリット端面5dの近傍で急に高くなる。
In FIG. 5B, by setting the
これにより、スリット端面5dの近傍においては樹脂3が多く吐出されることとなり、図4(b)に示すように塗布面4aより辺L1および辺L2が盛り上がった状態となる。
なお、スリット端面5dのリップ5cに対する角度は90°に限定されるものではなく、塗工液の粘度や濡れ性などの性状や、マニホールド内の圧力、塗工速度などの塗工条件により90°付近に決定される。
As a result, a large amount of the
Note that the angle of the
また、塗布面4aより辺L1および辺L2が盛り上がった状態にするには、スリット5bのスリットギャップをスリット端面5dの近傍で拡げることも有効である。
このようにして、液晶表示パネル1の充填領域4に紫外線硬化樹脂3を全面塗布が完了すると、次ぎに、塗布された紫外線硬化樹脂3の全周の幅1.5mmの辺部分のみに紫外線を照射して樹脂3を半硬化した。紫外線を周囲に照射する第1硬化装置13としては、光源14からのスポット光を走査する方法や、光源14とマスク15を用いる方法、あるいはライン照射による方法などが適用できる。
In order to make the side L1 and the side L2 rise from the
In this way, when the entire surface of the UV
次に、液晶表示パネル1の表面とタッチパネル2を対面させ、液晶表示パネル1の充填領域4に全面塗布された樹脂3における周囲の盛り上がりが高い方の辺L1および辺L2に沿って、タッチパネル2を外側に向かって貼り合わせる。
Next, the surface of the liquid
図7(a)に示したパネル貼付装置7は、次のように構成されている。
液晶表示パネル1を載置する下吸着台7aは真空吸着系統A(図示しない)を有し、ポスト7bを備えている。下吸着台7aと対向した上吸着台7cは、リニアブッシュ7fを介してポスト7bにスライド自在で、昇降装置としてのボールねじ7gと連結されたステッピングモータ(図示しない)により上下方向に平行に昇降可能に支持されており、上吸着台7cは昇降速度設定と昇降停止の位置決めが正確に行える。さらに上吸着台7cの下面には、真空吸着系統B(図示しない)を有している。
The panel sticking apparatus 7 shown to Fig.7 (a) is comprised as follows.
The lower suction stand 7a on which the liquid
上吸着台7cの下面には、多孔質の真空吸着台7dがセットされている。この真空吸着台7dは吸着面7eが円弧状に形成されており、その円弧は弦の長さ245mmに対し0.2mmの高さである。
A porous vacuum suction table 7d is set on the lower surface of the upper suction table 7c. The vacuum suction table 7d has a
なお、パネル貼付装置7の下吸着台7aには、図7(b)に示す収納可能な位置決めブロック7hが設けられている。
パネル貼付装置の下吸着台7aに、図7(a)に示したように液晶表示パネル1を載置するよりも先に、図7(b)に示すように下吸着台7aから位置決めブロック7hを突き出した状態にセットし、この位置決めブロック7hの上に、貼り合わせ面を下にしたタッチパネル2を載置する。
The
Before the liquid
タッチパネル2の大きさは245mm×172mmであり、厚みは0.7mmのガラスである。また、液晶表示パネル1の充填領域4より僅かに小さい表示領域の外側範囲には、額縁形状の黒色印刷物を形成してある。
The size of the
そして、タッチパネル2に向かって図7(c)に示すように、真空吸着台7dを下降させる。真空吸着台7dがタッチパネル2の近傍まで下降した後、ここでは、低速移動でタッチパネル2が変形して真空吸着台7dの円弧に概ね沿う位置まで下降して停止している。その状態で、真空吸着台7dに連結された前記真空吸着系統Bより真空引きするように解除装置16を切り替えて、タッチパネル2を真空吸着台7dに吸着保持させる。
Then, as shown in FIG. 7C, the vacuum suction stand 7 d is lowered toward the
図7(d)は、タッチパネル2を保持した真空吸着台7dが貼り合わせ待機位置まで上昇した後、樹脂3が塗布された液晶表示パネル1が下吸着台7aに真空吸着系統Bにより吸着保持されている状態である。
In FIG. 7D, after the vacuum suction table 7d holding the
次ぎに、図7(e)に示すように、タッチパネル2を吸着保持した真空吸着台7dを下降させて、タッチパネル2の一部が樹脂3の塗布面4aに接した後、更に、タッチパネル2を真空吸着台7dによって樹脂3に押し付ける。
Next, as shown in FIG. 7 (e), after the vacuum suction stand 7 d that sucks and holds the
図7(f)は、タッチパネル2を保持した真空吸着台7dに連結された真空吸着系統Bからの真空を解除した状態を示している。タッチパネル2は真空吸着台7dにより維持されていた湾曲から開放され平板状態に復元することで貼り合わせできる。その後、真空吸着台7dを上昇させた。
FIG. 7 (f) shows a state where the vacuum from the vacuum suction system B connected to the vacuum suction table 7 d holding the
図7(e)と図7(f)の詳細を、図6に基づいて説明する。
液晶表示パネル1の上偏光板1cには、図6(a)に示すように、塗布面4aより辺L1および辺L2が25μm高い状態に樹脂3が塗布されている。タッチパネル2は、樹脂3に対面するとともに中央または略中央が液晶表示パネル1に近付くように湾曲しており、タッチパネル2の湾曲の頂部が、樹脂3の辺L1および辺L2の中央部に接している。また、タッチパネル2の湾曲は245mmの長さに対し0.2mmである。
Details of FIG. 7E and FIG. 7F will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 6A, the upper
タッチパネル2を下降させて塗布面4aに接した後、さらに0.02mm押し込んだ状態を、図6(b)に示す。この時、樹脂3の辺L1および辺L2は半硬化状態であることから、この樹脂3が容易に弾性変形し、タッチパネル2の湾曲頂部の塗布面4aへの接触および押し込みを妨げない。さらに、この状態を維持するとタッチパネル2と塗布面4aとの接触が、樹脂3の表面張力により外側に向かい拡大する。
FIG. 6B shows a state in which the
次ぎに、図7(f)のように真空吸着台7dによるタッチパネル2の吸着保持を解除してタッチパネル2の湾曲を解除すると、タッチパネル2は、自己の弾性によって徐々に平面状に復元されて図6(c)に示したように、塗布面4aとタッチパネル2の接触が塗布面4aの端部にまで達する。
Next, as shown in FIG. 7F, when the suction holding of the
このように、充填領域4の中央から端部に向かって接触領域を拡大しながら貼り合わせを行うので、空気は両端部に位置する盛り上がりが低い方の辺W1および辺W2とタッチパネル2との隙間より排出されるので、気泡が残存することがない。また、気泡なく貼り合わされた樹脂3とタッチパネル2の密着力が、半硬化した辺L1,L2および辺W1、W2の弾性力よりも大きいため、図7(f)実線位置から仮想線位置に真空吸着台7dを上昇させて真空吸着台7dによるタッチパネル2の押圧を解除しても、液晶表示パネル1とタッチパネル2の貼り合わせ状態を維持することができる。
Thus, since bonding is performed while expanding the contact area from the center of the filling area 4 toward the end, the gap between the
なお、樹脂3を半硬化させた後にタッチパネル2を貼り合わせているので、タッチパネル2を盛り上がりが高い辺L1および辺L2に沿って加圧しながら貼り合わせているので、貼り合わせの完了した状態における液晶表示パネル1とタッチパネル2の間の隙間を規定値に作成できる。中央から順に接着領域を拡大しながら貼り合わせを進めていくと、空気は盛り上がりが低い辺W1と辺W2とタッチパネル2との隙間より確実に排出される。
Since the
図7(f)の工程が完了すると、その後に図6(c)に示すように、タッチパネル2の側より第2硬化装置17によって1500mJ/cm2の照射強度にて紫外線を照射して樹脂3を本硬化した。使用する樹脂は単一なので本硬化後も接合界面の発現はなく、従来のダム用樹脂と充填用紫外線硬化樹脂の接合界面が発現する問題も解決できるものである。
When the process of FIG. 7 (f) is completed, as shown in FIG. 6 (c), ultraviolet rays are irradiated from the side of the
なお、第2硬化装置17と第1硬化装置13とは、単一の光源を共用して構成することもできる。
このように、全面塗布された樹脂3に対してタッチパネル2を密着させるだけで貼り合わせを行うことができる。このことから、従来のフリップ方式やローラ方式での貼り合わせのように樹脂を充填領域に拡げる必要がないため、樹脂がダムに達するまでの待機時間が不要になることに加え、貼り合わせに伴う樹脂流動が僅かであることと、全面塗布された樹脂3における周囲を半硬化させているので樹脂の流動が抑制され、充填領域外への樹脂はみ出しがない。さらに、盛り上がりが高い方の一対の辺の中央から外側方向の端部に向かって貼り合わせるので、貼り合わせ時間がより短縮できる。
Note that the
In this way, the bonding can be performed only by bringing the
また、貼り合わせは、湾曲形状に変形させたパネルを樹脂が塗布された充填領域の中央付近に接触させた後、湾曲形状の変形を解除することで充填領域の全面に密着が拡大するので、タッチパネル2を真空吸着台7dによって湾曲させて保持し、この保持を解除するだけの簡単な装置によって、良好な貼り付け状態を実現できる。
In addition, since the adhesion is expanded on the entire surface of the filling region by releasing the deformation of the curved shape after bringing the panel deformed into the curved shape into contact with the vicinity of the center of the filling region where the resin is applied, The
これにより、ダムを設けることなく大気中で貼り合わせしても充填領域外への樹脂のはみ出しやパネル内への気泡の残存などの不具合を生じない信頼性の高い表示装置を、低コストで実現できる。 This realizes a low-cost and highly reliable display device that does not cause problems such as the resin sticking out of the filling area or remaining bubbles in the panel even if bonded in the air without providing a dam. it can.
この実施の形態では、液晶表示パネル1に樹脂3を全面塗布し、樹脂3が塗布されていないタッチパネル2を湾曲形状に変形させて、樹脂3を介してタッチパネル2を液晶表示パネル1に貼り合わせたが、液晶表示パネル1が可撓性を有する場合には、タッチパネル2の側に、液晶表示パネル1に樹脂3を全面塗布した場合と同様に、辺L1,L2,W1,W2を塗布面4cよりも盛り上げて、樹脂3を全面塗布して、樹脂3が塗布されていない液晶表示パネル1を湾曲形状に変形させて、液晶表示パネル1を樹脂3を介してタッチパネル2に貼り合わせることもできる。さらに、液晶表示パネル1はプラズマディスプレイ、有機ELパネルなど、その他のフラットディスプレイパネルであっても同様に実施することができる。
In this embodiment, the entire surface of the liquid
(実施の形態2)
図8〜図13は本発明の実施の形態2を示す。
実施の形態2では、有機ELデバイスへの保護パネルの貼り合せの場合を説明する。
(Embodiment 2)
8 to 13 show a second embodiment of the present invention.
In the second embodiment, a case where a protective panel is bonded to an organic EL device will be described.
図8(a)(b)は、完成した有機ELデバイスの単体を示している。
有機ELデバイス8は、有機物に電圧を印加することで有機物自体が発光する現象を応用したもので、下基板8a上に2枚の電極間に有機物を挟んで薄い膜を重ね合わせて有機EL層8bを形成し、有機EL層8bを湿度や衝撃などから保護するために樹脂8dを介して上基板8cでカバーした構造としている。
8A and 8B show a single organic EL device completed.
The
下基板8aは板厚0.7mmのガラスを用い、大きさは100mmの正方形である。有機EL層8bの大きさは80mmの正方形で膜厚は数ミクロンである。電極(図示しない)が下基板8aに配置されている。上基板8cは板厚0.5mmのガラスを用い、大きさは90mmの正方形である。また樹脂8dは防湿性能を付加した紫外線硬化樹脂であり、粘度は6000mPa・secである。下基板8aと上基板8cの隙間は0.05mmであり樹脂8dが充填されている。
The
この有機ELデバイスの製造は、一枚の下基板の上に多数の有機EL層8bを多数取りし、これに一枚の上基板を貼り合わせた後に、個片化して単体の有機ELデバイスが完成する。 In the manufacture of this organic EL device, a large number of organic EL layers 8b are taken on a single lower substrate, and the upper substrate is bonded to this, and then separated into individual pieces. Complete.
具体的には、図9(a)(b)に示すように、第1パネルとしての大判の下基板9aは板厚が0.7mmで大きさが470mm×370mmのガラス板である。下基板9aの上には3×4列で配置された有機EL層8bが形成され、有機EL層8bを覆うように樹脂8dが塗布されている。
Specifically, as shown in FIGS. 9A and 9B, the large
塗布は、実施の形態1で説明した図5(a)(b)で示すダイ5を用い、スリット5bのスリット幅を90mm、スリットギャップを0.05mmに変更して用いた。また、リップ5cと下基板9aの間隔は0.07mmとし、図9(a)の矢視B方向に、それぞれ一列ずつに分けて塗工をした。1列に配置した4つの有機EL層8bに対し、矢視B方向に塗布長さP1−P2、P3−P4、P5−P6、P7−P8に対し間欠して塗布を繰り返し行った。このようにして塗布された個々の樹脂8dの塗布状態は、実施の形態1で説明した図4(a)に示した場合と同様に、塗工開始点に相当するW1および塗工終了点に相当するW2が塗布面4aより盛り上がった状態となる。
Application was performed by using the
また、矢視方向に平行な辺においては、実施の形態1で説明した図4(b)に示した場合と同様に、塗布面4aより辺L1および辺L2が盛り上がった状態となる。塗布された樹脂8dの盛り上がりは、辺W1と辺W2は幅1.5mmで塗布面4aより7μm高く、辺L1と辺L2は幅1.5mmで塗布面4aより15μm高くなるようにした。
Further, in the side parallel to the arrow direction, as in the case shown in FIG. 4B described in the first embodiment, the side L1 and the side L2 are raised from the
3回に分けて一列ずつ間欠塗布した例を説明したが、図10に示すダイ10を用いれば3列同時に一括して間欠塗布することも可能である。ダイ10は実施の形態1で説明した図5(a)(b)で示すダイ構造と基本的には同じであるが、ダイ10ではスリット幅を3列同時に塗布できる長さに延長し、仕切り板10aによりスリット幅を3分割する構造とした点が異なる。
Although an example in which the intermittent application is performed one by one in three times has been described, if the die 10 shown in FIG. 10 is used, intermittent application can be performed simultaneously in three lines. The die 10 is basically the same as the die structure shown in FIGS. 5A and 5B described in the first embodiment, but in the die 10, the slit width is extended to a length that allows three rows to be applied at the same time. The difference is that the slit width is divided into three by the
このように樹脂8dを下基板9aに塗布した後、樹脂8dの全周の幅1.5mmの辺部分のみに紫外線をライン照射して樹脂8dを半硬化した。
次に、下基板9aと、第2パネルとしての大判の上基板9bとを、図11に示すように貼り合わせる工程を説明する。
After the
Next, a process of bonding the
貼り合わせ工程は、図12に示すように樹脂8dが塗布された下基板9aに対面して、上基板9bを配置する。大判上基板9bの大きさは470mm×370mm、厚みは0.5mmである。
In the bonding step, as shown in FIG. 12, the
この上基板9bを、図13(a)(b)のように、下基板9aにおける有機EL層8bの位置に対応して湾曲させる。具体的には、下基板9aの上の各有機EL層8bの中央付近に比べて、各有機EL層8bの両端付近に対応する部分が、下基板9aから遠くなるように、波形に湾曲させる。そのために、上基板9bと大判で多孔質の真空吸着台11と上基板9bの間には、幅7mmで奥行き長さ350mmの厚み0.1mmのスペーサ12がそれぞれ配置されている。スペーサ12は、紙や布および多孔質樹脂シートなどの通気性を有する素材を短冊形状にして用いることが望ましい。
The
次に、真空吸着台11に連通する真空吸着系統Bより真空引きすることで、上基板9bは図13(b)に示すように複数の山形の湾曲形状に変形して真空吸着台11に吸着保持される。このように、上基板9bは、板厚が薄く面積の広い基板ほど撓みを生じ易いので、複数箇所の湾曲形成が可能になる。その湾曲量は100mmに対し0.1mmである。
Next, by evacuating from the vacuum suction system B communicating with the vacuum suction table 11, the
このように真空吸着台11に吸着保持した上基板9bを、下基板9aに向かって下降させる。樹脂8dの塗布面に上基板9bが接した後、さらに上基板9bを0.02mm押し込むことで、上基板9bの下基板9aに対する接触領域は拡大していく。
Thus, the
その後、真空吸着台11による上基板9bの湾曲を解除することにより上基板9bが、自己の弾性によって徐々に平面状に復元され、図11に示すように上基板9bが樹脂8dの塗布面全域に達する。
Thereafter, the
その後、塗布された樹脂8dの全面に紫外線を照射して本硬化させた。大判サイズから個片化する方法として、スクライブブレイクやダイシングなどで分断して個片化する。
このように、塗布領域中央から端部に向かって接触領域を拡大しながら貼り合わせを行うので、空気は両端部に位置する盛り上がりが低い方の辺と上基板9bとの隙間より排出されるので、気泡が残存することがない。これは、上基板9bに複数配置した樹脂8dのすべての塗布箇所で同時に行われる。
Thereafter, the entire surface of the applied
As described above, since the bonding is performed while the contact area is enlarged from the center of the coating area toward the end, air is discharged from the gap between the lower side located at both ends and the
また、下基板9aに配置された複数の有機EL層8bに対して、後に上基板8cとなる上基板9bを貼り合わせることができるうえ、樹脂を充填領域に拡げる必要がないため、貼り合わせに伴う樹脂の流動が僅かであることと、全面塗布された樹脂8dにおける周囲を半硬化させているので、樹脂8dの流動が抑制されて充填領域外への樹脂はみ出しがない。さらに、盛り上がりが高い方の一対の辺の中央から外側方向の端部に向かって貼り合わせ、空気を追い出しながら貼り合わせするので気泡が残存することがない。
In addition, the
このように、ダムを設けることなく大気中で貼り合わせしても充填領域外への樹脂のはみ出しや、パネル内への気泡の残存などの不具合を生じない信頼性の高い表示装置を低コストで提供でき、有機EL照明に代表される面発光デバイスなどの製造用途に好適である。 In this way, a highly reliable display device that does not cause problems such as the resin sticking out of the filling area and remaining bubbles in the panel even if bonded in the air without providing a dam is provided at low cost. It can be provided and is suitable for manufacturing applications such as surface emitting devices typified by organic EL lighting.
(実施の形態3)
図14は本発明の実施の形態3を示す。
上記の各実施の形態ではタッチパネル2または液晶表示パネル1を湾曲形状に変形させてから、樹脂3を介して両者を貼り合わせたが、図14に示すようにタッチパネル2の大きさが図6の場合に比べて小型である場合には、タッチパネル2または液晶表示パネル1を湾曲形状に変形させなくても、両者を良好に貼り合わせることが出来る。
(Embodiment 3)
FIG. 14 shows a third embodiment of the present invention.
In each of the embodiments described above, the
図14(a)では、実施の形態1の場合と同様に、樹脂3を液晶表示パネル1に、対向する一方の辺L1,L2における周囲と他方の一対の辺W1,W2における周囲を、それぞれ樹脂3の内側の塗布面4aより盛り上げるとともに、辺L1,L2の高さが、辺W1,W2よりも高く樹脂3を塗布し、全面塗布された樹脂3における周囲を第1硬化装置13によって半硬化させる。
In FIG. 14A, as in the case of the first embodiment, the
図14(b)では、湾曲変形していない平板状のタッチパネル2を傾けた状態で液晶表示パネル1に近付け、盛り上げが高い方の辺L1,L2の樹脂3の一部だけを弾性変形させて、タッチパネル2を前記傾けた状態で、更に、液晶表示パネル1に押し付けて盛り上げが低い方の一方の辺W1の樹脂3を弾性変形させて、タッチパネル2の一端を塗布面4aに押し付ける。
In FIG. 14B, the
樹脂3の一方の辺W1へのタッチパネル2の押し付け状態を維持した状態から、次ぎに、タッチパネル2の他端の支持を解除して、湾曲変形していない平板状のタッチパネル2の傾きを次第に小さくして、タッチパネル2を、盛り上げが高い方の辺L1,L2に沿って、盛り上げが低い他方の辺W2に向かって、樹脂3を介して液晶表示パネル1に密着させる。
Next, the support of the other end of the
このようにして気泡なく貼り合わされた樹脂3とタッチパネル2の密着力は強く、貼り合わせ状態を維持することができる。この状態で図14(c)に示すように樹脂3を前記第2硬化装置17によって全硬化させることによって張り合わせが完了する。
Thus, the adhesive force between the
実施の形態3では液晶表示パネル1に樹脂3を塗布してタッチパネル2を貼り合わせたものであるが、タッチパネル2に樹脂3を塗布したものに、湾曲変形していない平板状の液晶表示パネル1の傾きを次第に小さくして、同様に両者を貼り合わせることもできる。
In the third embodiment, the liquid
このように一方のパネルを湾曲形状に変形させなくても、両者を良好に貼り合わせる場合には、パネル貼付装置としては上記の実施の形態1に設けられていた、第1パネルまたは第2パネルの対向面の一方の面を湾曲形状に変形する変形装置、および湾曲変形を解除する解除装置を必要としない。 As described above, the first panel or the second panel provided in the first embodiment as the panel pasting apparatus is used when both panels are pasted well without changing one panel into a curved shape. A deforming device that deforms one of the opposing surfaces into a curved shape and a release device that releases the curved deformation are not required.
さらに、上記の実施の形態1のパネル貼付装置では、液晶表示パネル1とタッチパネル2を対面させる対面装置と、液晶表示パネル1とタッチパネル2の間の距離を平行に縮めて樹脂3を介して密着させる昇降装置が設けられていたが、一方のパネルを湾曲形状に変形させずに貼り合わせる実施の形態3の場合の対面装置は、タッチパネル2の一端が他端よりも液晶表示パネル1に近付くように傾けた状態に支持して対面させるように構成されている。また、一方のパネルを湾曲形状に変形させずに貼り合わせる実施の形態3の場合の昇降装置は、傾けた状態に支持したタッチパネル2の前記一端と液晶表示パネル1の間の距離を縮めてタッチパネル2を、樹脂3を介して液晶表示パネル1に密着させるように構成されている。
Furthermore, in the panel sticking device of the first embodiment, the facing device that makes the liquid
さらに、上記の実施の形態1のパネル貼付装置では、湾曲形状の変形を解除する解除装置が設けられていたが、一方のパネルを湾曲形状に変形させずに貼り合わせる実施の形態3の場合の解除装置は、タッチパネル2の前記一端が樹脂3を介して液晶表示パネル1に押し付けられた状態において、タッチパネル2の前記他端の支持を解放するように構成されている。
Furthermore, in the panel sticking device of the first embodiment, the release device for releasing the deformation of the curved shape is provided. However, in the case of the third embodiment in which one panel is bonded without being deformed to the curved shape. The release device is configured to release the support of the other end of the
本発明は、液晶表示装置や有機EL表示装置などのディスプレイ分野に加え、有機EL照明に代表される面発光デバイスなどの製造用途に好適である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is suitable for manufacturing applications such as a surface emitting device represented by organic EL lighting in addition to the display field such as a liquid crystal display device and an organic EL display device.
1 液晶表示パネル(第1パネル)
2 タッチパネル(第2パネル)
3 樹脂
4 充填領域
4a 塗布面
5 ダイ
5a マニホールド
5b スリット
5c リップ
5d スリット端面
6 プランジャ
7 パネル貼付装置
7a 下吸着台
7b ポスト
7c 上吸着台
7d 真空吸着台
7e 吸着面
7f リニアブッシュ
7g ボールねじ
8 有機ELデバイス
8a 下基板
8b 有機EL層
8c 上基板
8d 樹脂
9a 下基板(第1パネル)
9b 上基板(第2パネル)
10 ダイ
11 真空吸着台
12 スペーサ
13 第1硬化装置
14 光源
15 マスク
16 解除装置
17 第2硬化装置
1 Liquid crystal display panel (first panel)
2 Touch panel (second panel)
3 Resin 4
9b Upper substrate (second panel)
10
Claims (9)
前記第1パネルの表面と前記第2パネルの対向面の一方の面に、対向する一対の辺と直交するもう一方の一対の辺の高さが異なるように、周囲を内側より盛り上げて矩形状に前記樹脂を塗布し、
塗布された前記樹脂における前記周囲を半硬化させ、
前記第1パネルおよび前記第2パネルを対面させて密着させた後、全部の前記樹脂を本硬化させる
パネル貼付方法。 When attaching the second panel to the first panel with resin,
The surface of the first panel and one surface of the opposing surface of the second panel are rectangular with the surroundings raised from the inside so that the height of the other pair of sides orthogonal to the opposing pair of sides is different Apply the resin to
Semi-curing the periphery of the applied resin,
A panel sticking method in which the first panel and the second panel are brought into contact with each other and brought into close contact with each other, and then the entire resin is fully cured.
請求項1記載のパネル貼付方法。 The panel sticking method according to claim 1, wherein the surrounding bulge in the resin is formed simultaneously with the application of the resin to the surface of the first panel.
請求項1記載のパネル貼付方法。 The surface of the first panel and the second panel face each other, and the second panel is gradually moved outward along the pair of sides of the coated resin where the surrounding bulge is higher. The panel sticking method according to claim 1, wherein the panel is stuck to the panel.
請求項1記載のパネル貼付方法。 The surface of the first panel and the second panel are faced to each other, and the second panel is placed in the center of the second panel or substantially along the pair of sides that are higher in the periphery of the applied resin. The panel sticking method according to claim 1, wherein the panel is gradually brought into close contact with the first panel from the center toward the outside.
請求項1記載のパネル貼付方法。 The panel sticking method according to claim 1, wherein the first panel is a flat display panel, the second panel is a transparent touch panel, and the resin is applied to the flat display panel.
請求項1記載のパネル貼付方法。 2. The first panel is a lower substrate on which an organic EL layer is formed, and the second panel is an upper substrate that protects the organic EL layer, and the resin is applied to the lower substrate. Panel pasting method.
塗布された前記樹脂における前記周囲を半硬化させる第1硬化装置と、
前記第1パネルと前記第2パネルを対面させる対面装置と、
前記第1パネルまたは前記第2パネルの対向面の一方の面を湾曲形状に変形する変形装置と、
対面された前記第1パネルと前記第2パネル間の距離を平行に縮めて前記樹脂を介して密着させる昇降装置と、
前記湾曲形状の変形を解除する解除装置と、
前記第1パネルと前記第2パネルの間に介在する全部の前記樹脂を本硬化させる第2硬化装置とを有する
パネル貼付装置。 Raise the periphery from the inside so that the height of the other pair of sides orthogonal to the opposite pair of sides is raised on one surface of the first panel and the second panel that are bonded together. An applicator for applying to the shape;
A first curing device for semi-curing the periphery of the applied resin;
A facing device for facing the first panel and the second panel;
A deformation device that deforms one surface of the opposing surface of the first panel or the second panel into a curved shape;
A lifting device for reducing the distance between the first panel and the second panel facing each other in parallel and closely contacting the resin through the resin;
A release device for releasing the deformation of the curved shape;
The panel sticking apparatus which has a 2nd hardening apparatus which carries out the main hardening of all the said resin interposed between the said 1st panel and the said 2nd panel.
請求項7に記載のパネル貼付装置。 The panel according to claim 7, wherein the coating device is a slit die coater, and the slit end surface of the slit die coater is disposed so as to be 90 ° or in the vicinity thereof with respect to the lip of the slit die coater. Pasting device.
塗布された前記樹脂における周囲を半硬化させる第1硬化装置と、
前記第2パネルの一端が他端よりも前記第1パネルに近付くように傾けた状態に支持して対面させる対面装置と、
傾けた状態に支持した前記第2パネルの前記一端と前記第1パネルの間の距離を縮めて前記第2パネルを、前記樹脂を介して密着させる昇降装置と、
傾けた状態に支持した前記第2パネルの前記一端が前記樹脂を介して前記第1パネルに押し付けられた状態において、前記第2パネルの前記他端の支持を解放する解除装置と、
前記第1パネルと前記第2パネルの間に介在する全部の前記樹脂を本硬化させる第2硬化装置とを有する
パネル貼付装置。 Resin by raising the periphery from the inside so that the height of the other pair of sides orthogonal to the pair of opposite sides is different in the filling region of one surface of the first panel and the second panel to be bonded to each other An applicator for applying a rectangular shape;
A first curing device for semi-curing the periphery of the applied resin;
A facing device that supports and faces one end of the second panel so as to be closer to the first panel than the other end; and
An elevating device for reducing the distance between the one end of the second panel supported in an inclined state and the first panel and bringing the second panel into close contact with the resin;
A release device for releasing support of the other end of the second panel in a state where the one end of the second panel supported in an inclined state is pressed against the first panel via the resin;
The panel sticking apparatus which has a 2nd hardening apparatus which carries out the main hardening of all the said resin interposed between the said 1st panel and the said 2nd panel.
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