JP6024428B2 - Holding member and connector - Google Patents
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Description
本発明は、プリント基板の貫通孔に挿入されるとともにリフローはんだ付けされ、コネクタをプリント基板に保持する保持部材、及び、該保持部材を備えるコネクタに関するものである。 The present invention relates to a holding member that is inserted into a through hole of a printed board and is reflow soldered to hold a connector on the printed board, and a connector including the holding member.
近年、コストダウンの観点などから、プリント基板に実装される部品のすべてを、共通の塗布工程、リフロー工程により、はんだ付けする取り組みがなされている。その際、貫通孔に端子が挿入される構造の部品についても、プリント基板の一面側から貫通孔周辺にはんだペーストが塗布された状態で、貫通孔に端子が挿入され、リフローがなされる。 In recent years, from the viewpoint of cost reduction, efforts have been made to solder all components mounted on a printed circuit board through a common application process and reflow process. At that time, even for a component having a structure in which the terminal is inserted into the through hole, the terminal is inserted into the through hole and reflowed in a state where the solder paste is applied around the through hole from one surface side of the printed board.
特許文献1には、コネクタをプリント基板に保持する保持部材として、リフローはんだ付けされる保持部材が記載されている。この保持部材は、電子部品に固定される基部と、基部から貫通孔に向けて延設された脚部を備えている。そして、脚部が貫通孔に挿入されて、リフローはんだ付けされるようになっている。
特許文献1では、脚部の貫通孔に挿入される部分が平板状となっており、その幅も一定となっている。例えば一例として特許文献1の図19に記載された第2脚部は、プリント基板の裏面側に突出するとともに、その先端までほぼ同じ幅となっている。
In
ここで、脚部における貫通孔に配置される部分のうち、プリント基板の一面と同一位置とされる部分を第1端部、裏面と同一位置とされる部分を第2端部と示すこととする。従来の脚部において第2端部の幅が広いと、貫通孔に挿入する際に、脚部によって多くのはんだペーストが押され、プリント基板から脱落する虞がある。また、脱落しなくとも、例えば脚部の先端側に付着したはんだペーストが、貫通孔内のはんだペーストと分離し、リフローしても分離されたままとなる虞がある。このように、プリント基板と保持部材とを接続するはんだ量が不足し、十分なコネクタ保持強度を得ることができない虞がある。 Here, among the portions arranged in the through holes in the leg portions, a portion that is located at the same position as one surface of the printed board is indicated as a first end portion, and a portion that is located at the same position as the back surface is indicated as a second end portion. To do. If the width of the second end portion of the conventional leg portion is wide, a large amount of solder paste may be pushed by the leg portion when the second end portion is inserted into the through hole, and may fall off from the printed circuit board. Even if it does not fall off, for example, the solder paste adhering to the tip end side of the leg part may be separated from the solder paste in the through hole and remain separated even after reflowing. Thus, there is a possibility that the amount of solder for connecting the printed circuit board and the holding member is insufficient, and sufficient connector holding strength cannot be obtained.
一方、従来の脚部において第2端部の幅が狭いと、貫通孔に挿入する際に、脚部によって押されるはんだペーストの量を少なくし、はんだペーストの脱落などを抑制することができる。しかしながら、幅が一定であるため、第1端部の幅も狭くなる。このため、プリント基板と脚部を接続するはんだに対し、脚部の接触面積が小さくなり、十分なコネクタ保持強度を得ることができない虞がある。 On the other hand, if the width of the second end portion of the conventional leg portion is narrow, the amount of solder paste pushed by the leg portion when inserted into the through hole can be reduced, and the solder paste can be prevented from falling off. However, since the width is constant, the width of the first end portion is also narrowed. For this reason, the contact area of a leg part becomes small with respect to the solder which connects a printed circuit board and a leg part, and there exists a possibility that sufficient connector holding strength cannot be obtained.
また、保持部材において、基部はコネクタに固定され、脚部のうち、貫通孔内に配置される部分及びその近傍部分は、はんだに接続される。このため、保持部材に応力が作用すると、脚部のうち、はんだ接続部分と基部との間の部分に応力が集中する。上記したように、脚部の幅が狭いと、応力の集中により、該箇所で折損が生じる虞がある。 Further, in the holding member, the base portion is fixed to the connector, and the portion disposed in the through hole and the vicinity thereof in the leg portion are connected to the solder. For this reason, when stress acts on the holding member, the stress concentrates on a portion of the leg portion between the solder connection portion and the base portion. As described above, if the width of the leg portion is narrow, there is a possibility that breakage may occur at the location due to stress concentration.
本発明は上記問題点に鑑み、貫通孔に挿入されるとともにリフローはんだ付けされる脚部を備えた保持部材において、コネクタ保持強度を確保しつつ、脚部の折損を抑制することを目的とする。 In view of the above problems, an object of the present invention is to suppress breakage of a leg portion while securing connector holding strength in a holding member provided with a leg portion that is inserted into a through-hole and reflow-soldered. .
上記目的を達成するために、本発明は、
プリント基板(16)の貫通孔(30)に挿入されるとともにはんだ(34)を介してプリント基板に接続され、コネクタ(20)をプリント基板に保持する保持部材であって、
プリント基板の一面(16a)及び該一面と反対の裏面(16b)のうち、一面上に配置され、コネクタに固定される基部(40)と、
基部から貫通孔に向けて延設された少なくとも1本の脚部(42)と、を備え、
1つの貫通孔に対して、1本の脚部が挿入され、
脚部として、はんだを介してプリント基板に接続されるとともに、その先端が裏面(16b)側に突出する第1脚部(44)を少なくとも1本有し、
第1脚部は、貫通孔に挿入される挿入部(46)と、該挿入部と基部を繋ぐ繋ぎ部(48)と、を有し、脚部が延設された延設方向において、一面と同一位置とされる第1端部(46a)から先端側の部分が、挿入部とされ、
挿入部において、第1端部の断面積をS1b、裏面と同一位置とされる第2端部(46b)の断面積をS1s、繋ぎ部において、断面積の最小値をS2s、基部の板厚方向及び延設方向の両方向に直交する幅方向の長さを幅とし、挿入部において、延設方向における任意の第1位置の幅をW1u、第1位置よりも基部に対して遠い任意の第2位置の幅をW1d、第1端部の幅をW1b、第2端部の幅をW1sとし、繋ぎ部において幅の最小値をW2sとすると、
S1b>S1s、S2s>S1s、W1u=W1d、W1b=W1s、及びW2s=W1b、を満たすように、第1脚部が形成されており、
第1脚部(44)は、板厚方向に段差を有しつつ延設方向に沿って設けられ、一部が貫通孔内に配置される段差部(54)を備え、
段差部は、第1端部と第2端部との間の所定位置から、繋ぎ部のうち、はんだにて被覆されない位置まで設けられており
貫通孔内において、第1脚部における段差部が設けられた部分が貫通孔の壁面に非接触とされ、且つ、第1脚部における段差部が設けられた部分の周囲にはんだが配置されていることを特徴とする。
In order to achieve the above object, the present invention provides:
A holding member that is inserted into the through hole (30) of the printed circuit board (16) and connected to the printed circuit board via the solder (34) and holds the connector (20) on the printed circuit board,
A base (40) disposed on one side of the one side (16a) of the printed board and the back side (16b) opposite to the one side and fixed to the connector;
And at least one leg (42) extending from the base toward the through hole,
One leg is inserted into one through hole,
As a leg part, it has at least one first leg part (44) that is connected to the printed circuit board via solder and whose tip projects to the back surface (16b) side,
The first leg portion has an insertion portion (46) to be inserted into the through hole and a connecting portion (48) for connecting the insertion portion and the base portion. The portion on the tip side from the first end (46a) that is the same position as the insertion portion, is the insertion portion,
In the insertion portion, the cross-sectional area of the first end portion is S1b, the cross-sectional area of the second end portion (46b) that is the same position as the back surface is S1s, and in the joint portion, the minimum cross-sectional area is S2s, and the plate thickness of the base portion The width in the width direction orthogonal to both the direction and the extending direction is defined as the width, and the width of the arbitrary first position in the extending direction is W1u in the insertion portion, and the arbitrary first farther from the base than the first position. The width of the two positions is W1d, the width of the first end is W1b, the width of the second end is W1s, and the minimum value of the width at the joint is W2s.
The first leg portion is formed so as to satisfy S1b> S1s, S2s> S1s, W1u = W1d , W1b = W1s , and W2s = W1b .
The first leg portion (44) includes a step portion (54) provided along the extending direction while having a step in the plate thickness direction, and a part thereof is disposed in the through hole.
The step portion is provided from a predetermined position between the first end portion and the second end portion to a position that is not covered with solder in the connecting portion , and the step portion in the first leg portion is provided in the through hole. The provided portion is not in contact with the wall surface of the through hole, and solder is disposed around the portion of the first leg where the step portion is provided.
これによれば、1つの貫通孔(30)に1本の脚部(42)のみが配置されるため、第1脚部(44)が挿入される貫通孔(30)の孔径を小さくすることができる。これにより、貫通孔(30)の孔径と、他の部品の端子が挿入される貫通孔の孔径との差が小さくなる。したがって、他の部品に対応する貫通孔と、貫通孔(30)とに、はんだペーストを一括で塗布しても、貫通孔(30)からはんだペーストが脱落するのを抑制することができる。 According to this, since only one leg (42) is disposed in one through hole (30), the diameter of the through hole (30) into which the first leg (44) is inserted is reduced. Can do. Thereby, the difference of the hole diameter of a through-hole (30) and the hole diameter of the through-hole in which the terminal of another component is inserted becomes small. Therefore, even if the solder paste is applied to the through holes corresponding to other components and the through holes (30) in a lump, the solder paste can be prevented from dropping from the through holes (30).
また、S1b>S1s、となっているため、例えば第2端部(46b)の幅がS1bと等しい場合に較べて、裏面(16b)側へのはんだペーストの押し出しを抑制することができる。また、例えば第1端部(46a)の幅がS1sと等しい場合に較べて、はんだ(34)との接触面積を増加させることができる。 Further, since S1b> S1s, for example, the extrusion of the solder paste to the back surface (16b) side can be suppressed as compared with the case where the width of the second end portion (46b) is equal to S1b. Further, for example, the contact area with the solder (34) can be increased as compared with the case where the width of the first end (46a) is equal to S1s.
また、S2s>S1s、となっているため、繋ぎ部(48)におけるはんだ(34)に被覆されない部分に応力が集中しても、折損が生じるのを抑制することができる。 Moreover, since S2s> S1s, even if stress concentrates on the portion of the joint portion (48) that is not covered with the solder (34), the occurrence of breakage can be suppressed.
このように、本発明によれば、貫通孔(30)に挿入されるとともにリフローはんだ付けされる第1脚部(44)を備えた保持部材において、コネクタ保持強度を確保しつつ、第1脚部(44)の折損を抑制することができる。また、幅を同じとする場合、段差部(54)を備える分、断面積を大きくすることができる。したがって、はんだ(34)との接触面積が増加し、コネクタ保持強度を向上することができる。一方、断面積を同じとする場合、段差部(54)を備える分、幅を狭くできるので、貫通孔(30)の径を小さくすることができる。これにより、他の部品が挿入される貫通孔との孔径の差を小さくすることができる。 Thus, according to the present invention, in the holding member having the first leg portion (44) inserted into the through hole (30) and reflow soldered, the first leg is secured while ensuring the connector holding strength. Breakage of the portion (44) can be suppressed. Further, when the width is the same, the cross-sectional area can be increased by providing the step portion (54). Accordingly, the contact area with the solder (34) increases, and the connector holding strength can be improved. On the other hand, when the cross-sectional areas are the same, the width can be reduced by the provision of the step portion (54), so that the diameter of the through hole (30) can be reduced. Thereby, the difference of the hole diameter with the through-hole in which another component is inserted can be made small.
また、本発明のさらなる特徴は、第1端部(46a)の断面積S1bと繋ぎ部(48)における断面積の最小値S2sとが、S2s≧S1b、を満たすように、第1脚部(44)が形成されていることにある。 Further, according to a further feature of the present invention, the first leg (46a) has a cross-sectional area S1b and a minimum value S2s of the cross-sectional area of the connecting portion (48) satisfying S2s ≧ S1b. 44) is formed.
これによれば、繋ぎ部(48)の強度を向上し、折損をより効果的に抑制することができる。 According to this, the intensity | strength of a connection part (48) can be improved and breakage can be suppressed more effectively.
また、本発明のさらなる特徴は、挿入部(46)において、延設方向における任意の第1位置の断面積をS1u、第1位置よりも基部(40)に対して遠い任意の第2位置の断面積をS1dとすると、
S1u≧S1d、
を満たすように、第1脚部(44)が形成されていることにある。
Further, according to a further feature of the present invention, in the insertion portion (46), the cross-sectional area of the arbitrary first position in the extending direction is S1u, and the arbitrary second position farther from the base (40) than the first position is If the cross-sectional area is S1d,
S1u ≧ S1d,
The first leg (44) is formed so as to satisfy the above.
これによれば、S1u≧S1d、を満たすため、貫通孔(30)に配置される部分だけでなく、挿入部(46)全体で、裏面(16b)側へのはんだペーストの押し出しを抑制することができる。 According to this, in order to satisfy S1u ≧ S1d, the extrusion of the solder paste to the back surface (16b) side is suppressed not only in the portion arranged in the through hole (30) but also in the entire insertion portion (46). Can do.
特に、繋ぎ部(48)における幅の最大値W2bと第1端部(46a)の幅W1bとが、W2b>W1b、を満たすように、第1脚部(44)が形成されると、繋ぎ部(48)の強度を向上し、折損をより効果的に抑制することができる。 In particular, when the first leg portion (44) is formed so that the maximum width W2b of the connecting portion (48) and the width W1b of the first end portion (46a) satisfy W2b> W1b, The strength of the portion (48) can be improved and breakage can be more effectively suppressed.
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、基部に対する脚部の延設方向、換言すればプリント基板の厚み方向を、以下単に延設方向と示す。また、基部の板厚方向、換言すればコネクタにおける端子の配列方向を、以下単に板厚方向と示す。また、延設方向及び板厚方向の両方向に直交する方向を、以下単に幅方向と示す。板厚方向と幅方向は、ともにプリント基板の一面に対して平行となっている。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, common or related elements are given the same reference numerals. Further, the extending direction of the legs with respect to the base, in other words, the thickness direction of the printed circuit board is hereinafter simply referred to as the extending direction. Further, the plate thickness direction of the base portion, in other words, the arrangement direction of the terminals in the connector is hereinafter simply referred to as the plate thickness direction. In addition, a direction orthogonal to both the extending direction and the plate thickness direction is hereinafter simply referred to as a width direction. The plate thickness direction and the width direction are both parallel to one surface of the printed board.
(第1実施形態)
先ず、図1を用いて、本実施形態に係る保持部材、コネクタを備えた電子制御装置の概略構成について説明する。図1では、便宜上、筐体を分解した状態を図示している。
(First embodiment)
First, a schematic configuration of an electronic control device including a holding member and a connector according to the present embodiment will be described with reference to FIG. In FIG. 1, for the sake of convenience, a state where the housing is disassembled is illustrated.
図1に示す電子制御装置10は、非防水構造の電子制御装置として構成されており、例えば車両のエンジンECU(Electric Control Unit)として用いられる。電子制御装置10は、要部として、筐体12と、筐体12内に収容される回路基板14と、を備えている。
An
筐体12は、アルミニウム、鉄等の金属材料や樹脂材料からなり、その内部に回路基板14を収容して、これを保護するものである。筐体12の構成部材の個数は特に限定されるものではなく、1つの部材から構成されても良いし、複数の部材から構成されても良い。
The housing 12 is made of a metal material such as aluminum or iron, or a resin material, and accommodates the
本実施形態の筐体12は、図1に示すように、延設方向において2分割され、一面が開口された底の浅い箱状のケース12aと、ケース12aの開口部位を閉塞するカバー12bとの2つの部材を有している。そして、ケース12aとカバー12bとが、例えばねじにより組み付けられると、回路基板14を収容する内部空間を備えた筐体12となる。
As shown in FIG. 1, the housing 12 of the present embodiment is divided into two in the extending direction and has a shallow box-
回路基板14は、プリント基板16に、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等の電子部品18が実装されて、回路が構成されたものである。電子部品18は、プリント基板16の一面16a及び該一面16aと反対の裏面16bのうち、少なくとも一方に配置される。本実施形態では、プリント基板16の両面16a,16bに電子部品18が実装されている。
The
また、プリント基板16には、上記した電子部品18以外にも、回路基板14に構成された回路と、外部機器などとを電気的に中継するコネクタ20が実装されている。このコネクタ20は、導電材料からなる端子22と、樹脂などの電気絶縁材料を用いて形成され、該端子22を保持するハウジング24と、を有している。
In addition to the
本実施形態では、端子22が、プリント基板16に形成された図示しない貫通孔に挿入され、貫通孔壁面及び開口縁部に形成されたランドと、はんだを介して電気的に接続されている。また、端子22は挿入実装構造であるが、リフローはんだ付けされる。なお、表面実装構造の端子22も採用することができる。
In the present embodiment, the terminal 22 is inserted into a through-hole (not shown) formed in the printed
また、コネクタ20は、保持部材26を備えている。本実施形態では、図2に示すように、板厚方向において間に複数の端子22を挟むように、ハウジング24の両方の端部24a付近に、保持部材26がそれぞれ固定されている。
The
次に、図3〜図5を用いて、本実施形態の特徴部分である保持部材26について説明する。なお、図3では、便宜上、ダミーランドを省略して図示している。
Next, the holding
保持部材26は、図3に示すように、プリント基板16の対応する貫通孔30に挿入されてリフローはんだ付けされ、コネクタ20をプリント基板16に保持するものである。プリント基板16の貫通孔30の壁面及び開口縁部には、図5に示すように、電気的な接続機能を提供しないダミーランド32が形成されている。本実施形態では、コネクタ20の端子22に対応するランド同様、銅メッキによりダミーランド32が形成されている。そして、保持部材26の一部が貫通孔30に挿入された状態で、はんだ34により、ダミーランド32と機械的に接続されている。
As shown in FIG. 3, the holding
この保持部材26は、図4に示すように、所定の厚さを有する金属板を加工することで形成されており、基部40と、基部40から延設された少なくとも1本の脚部42と、を有している。
As shown in FIG. 4, the holding
基部40は、保持部材26におけるハウジング24への固定部分であり、プリント基板16の一面16a上に配置される。本実施形態では、基部40が平板状となっており、幅方向及び延設方向に沿う平面形状が略矩形とされた矩形部40aと、矩形部40aから幅方向に延設された二股部40bと、を有している。そして、ハウジング24の前面24b側に開口する溝部24cに対し、二股部40bを先頭にして基部40が挿入され、ハウジング24に固定されている。
The
脚部42は、基部40における矩形部40aから貫通孔30に向けて、すなわち延設方向に延びて、形成されている。脚部42は、少なくとも第1脚部44を1本含んでいる。
The
第1脚部44は、貫通孔30を挿通し、その一部が裏面16b側に突出するように設けられており、貫通孔30に挿入される挿入部46と、該挿入部46と基部40を繋ぐ繋ぎ部48と、を有している。挿入部46は、対応するダミーランド32にはんだ付けされた状態で、延設方向において一面16aと同一位置とされる第1端部46aから先端側の部分である。
The
また、挿入部46は、図3〜図5に示すように、第1端部46aから裏面16bと同一位置とされる第2端部46bまでの部分、すなわち貫通孔30内に配置される部分と、裏面16b側に突出する突出部46cと、を有している。なお、本実施形態では、第1脚部44も平板状となっている。すなわち、保持部材26全体が、折曲箇所を有さない平板状となっている。
As shown in FIGS. 3 to 5, the
ここで、挿入部46において、第1端部46aの断面積をS1bとし、第2端部46bにおける断面積をS1sとする。また、繋ぎ部48において、断面積の最小値をS2sとする。すると、第1脚部44は、少なくとも、S1b>S1s、及び、S2s>S1s、を満たすように形成されている。
Here, in the
さらに本実施形態では、延設方向における任意の第1位置の断面積をS1u、第1位置よりも基部40に対して遠い任意の第2位置の断面積をS1dとすると、S1u≧S1d、も満たすように、第1脚部44が形成されている。すなわち、挿入部46のうち、貫通孔30内に配置される部分の断面積は、第1端部46aの断面積S1bが最大、第2端部46bの断面積S1sが最小となるように、第1脚部44が形成されている。また、S2s≧S1b、を満たすように、第1脚部44が形成されている。
Further, in the present embodiment, when the cross-sectional area at an arbitrary first position in the extending direction is S1u, and the cross-sectional area at an arbitrary second position farther from the base 40 than the first position is S1d, S1u ≧ S1d, The
ここで、本実施形態では、第1脚部44が平板状となっており、板厚は一定とされ、板厚方向に段差も有していない。そこで、図5に示すように、挿入部46において、上記した第1位置の幅をW1u、上記した第2位置の幅をW1d、第1端部46aの幅をW1b、第2端部46bの幅をW1sとする。また、繋ぎ部48において、幅の最小値をW2sとする。
Here, in the present embodiment, the
すると、第1脚部44は、上記した断面積の関係を満たすべく、幅について、W1u≧W1d、W1b>W1s、及びW2s≧W1b、を満たすように形成されている。また、貫通孔30の孔径は、第1端部46aの幅W1bよりも大きくされている。なお、便宜上、図5において、幅の表記のあとに、対応する断面積を括弧書きで示している。
Then, the
具体的には、第1脚部44が延設方向に沿って一直線状に延びている。そして、繋ぎ部48における基部40との連結端から、貫通孔30の途中の部分まで、一定幅とされている。すなわち、繋ぎ部48の幅W2は、その全長で一定とされており、この幅W2がW2sとなっている。また、第1端部46aの幅W1bは、幅W2sと等しくなっている。
Specifically, the
また、挿入部46は、幅W1b(=W2s)の部分よりも先端の部分の幅が、幅W1bよりも狭い一定幅となっている。このため、貫通孔30内に配置される部分で、第1端部46aの幅W1bが最大の幅、第2端部46bの幅W1sが最小の幅となっている。すなわち、貫通孔30内に配置される部分で、第1端部46aの断面積S1bが最大の断面積、第2端部46bの断面積S1sが最小の断面積となっている。このように、挿入部46の幅は、貫通孔30内において2段階に変化しており、これにより、挿入部46は、幅方向及び板厚方向により規定される平面に平行な肩部50を有している。本実施形態では、挿入部46が、幅方向の両端側に肩部50を有し、肩部50に挟まれた中央部分から、裏面16b側に一定幅で延設されている。
In addition, the
このような保持部材26に対し、はんだ34は、貫通孔30内に配置され、挿入部46のうち、第1端部46aから第2端部46bまでの部分、すなわち貫通孔30内に配置される部分、に接続されている。また、はんだ34は、プリント基板16の一面16a側にフィレットを有し、図5に示すように、繋ぎ部48における第1端部46aとの連結端から一部分にも接続されている。また、はんだ34は、裏面16b側にもフィレットを有し、図5に示すように、挿入部46における突出部46cの一部にも接続されている。
For such a holding
次に、上記した保持部材26の固定方法、換言すれば回路基板14の形成方法、について簡単に説明する。
Next, a method for fixing the holding
先ず、金属板を打ち抜いて、所定形状の保持部材26を準備する。そして、別途準備したコネクタ20のハウジング24に保持部材26を固定する。
First, a metal plate is punched to prepare a holding
次いで、後にはんだ34となるはんだペーストを、一面16a側から貫通孔30を含むダミーランド32上に、スクリーン印刷によって塗布する。このスクリーン印刷では、保持部材26に対応する貫通孔30(ダミーランド32)だけでなく、コネクタ20の端子22に対応する貫通孔(ランド)や、その他の電子部品18のランドにも、はんだペーストを塗布する。このように、保持部材26、コネクタ20、及び電子部品18について、一括でスクリーン印刷を実施する。
Next, a solder paste that will later become the
次いで、保持部材26の第1脚部44を、はんだペーストを裏面16b側に押し込みながら、貫通孔30に挿入する。このとき、コネクタ20の端子22についても、対応する貫通孔に挿入する。また、電子部品18を、対応するランドのはんだペースト上に配置する。
Next, the
そして、保持部材26、コネクタ20、及び電子部品18について、一括でリフローを実施する。これにより、保持部材26がプリント基板16に固定される。また、コネクタ20の端子22が対応するランドに電気的に接続され、電子部品18も対応するランドに電気的に接続される。以上により、回路基板14を得ることができる。
The holding
次に、本実施形態に係る保持部材26及びコネクタ20の特徴部分の作用効果について説明する。
Next, the effect of the characteristic part of the holding
本実施形態では、1つの貫通孔30に1本の脚部42のみが配置される。したがって、第1脚部44が挿入される貫通孔30の孔径を小さくすることができる。これにより、貫通孔30の孔径と、他の部品の端子が挿入される貫通孔の孔径との差を小さくすることができる。具体的には、コネクタ20の端子22が挿入される貫通孔の孔径と、貫通孔30の孔径との差を小さくすることができる。例えば端子22の径0.5mm、端子22に対応する貫通孔の孔径0.9mmに対し、上記した第2端部46bの幅W1sを0.5mm、第1端部46aの幅W1bを1.1mm程度、貫通孔30の孔径を1.2mm〜1.4mm程度とすることができる。したがって、コネクタ20などの他の部品に対応する貫通孔と貫通孔30に対して、リフロー用のはんだペーストを、一括で塗布することができる。
In the present embodiment, only one
なお、孔径の差が大きい、すなわち貫通孔30の孔径が大きいと、スキージの走行距離が長い分、貫通孔30内により多くのはんだペーストが押し込まれ、貫通孔30からはんだペーストが脱落する虞がある。本実施形態によれば、上記の通り、孔径の差を小さくできるので、貫通孔30からのはんだペーストの脱落を抑制することができる。
If the difference in the hole diameter is large, that is, the hole diameter of the through
また、本実施形態では、貫通孔30の孔径を小さくしつつも、図5に示すように、第1脚部44の幅が、W1b>W1s、となっており、これにより、第1脚部44の断面積が、S1b>S1s、となっている。したがって、例えば第2端部46bの幅W1sが、第1端部46aの幅W1bと等しい場合に較べて、挿入部46を貫通孔30に挿入する際に、裏面16b側へのはんだペーストの押し出しを抑制することができる。これにより、貫通孔30からのはんだペーストの脱落を抑制し、ひいては保持部材26とプリント基板16(ダミーランド32)とを接続するはんだ量が不足するのを抑制することができる。したがって、例えば第2端部46bの幅W1sが、第1端部46aの幅W1bと等しい場合に較べて、挿入部46を貫通孔30に挿入する際に、裏面16b側へのはんだペーストの押し出しを抑制することができる。これにより、貫通孔30からのはんだペーストの脱落を抑制し、ひいては保持部材26とプリント基板16(ダミーランド32)とを接続するはんだ量が不足するのを抑制することができる。
Further, in the present embodiment, the width of the
また、S1b>S1s、となっているため、例えば第1端部46aの幅W1bが、第2端部46bの幅W1sと等しい場合に較べて、はんだ34との接触面積を増加させることができる。以上により、S1b>S1s、とすることで、保持部材26に十分なコネクタ保持強度を持たせることができる。
Further, since S1b> S1s, for example, the contact area with the
特に本実施形態では、挿入部46が、W1u≧W1d、を満たしており、これにより、S1u≧S1d、を満たしている。そして、挿入部46のうち、貫通孔30内に配置される部分の断面積は、第1端部46aの断面積S1bが最大、第2端部46bの断面積S1sが最小となっている。したがって、例えば貫通孔30に配置される部分の断面積が全長においてS1bの場合に較べて、挿入部46を貫通孔30に挿入する際に、裏面16b側へのはんだペーストの押し出しを、より効果的に抑制することができる。また、裏面16b側に突出する突出部46cによるはんだペーストの押し出しも抑制することができる。このように、貫通孔30に配置される部分だけでなく、突出部46cを含めた挿入部46全体で、裏面16b側へのはんだペーストの押し出しを抑制することができる。
In particular, in the present embodiment, the
また、S1u≧S1d、となっているため、例えば貫通孔30に配置される部分の断面積が全長においてW1s、すなわち断面積が全長でS1sの場合に較べて、はんだ34との接触面積を増加させることができる。これにより、保持部材26のコネクタ保持強度を向上することもできる。
Further, since S1u ≧ S1d, for example, the cross-sectional area of the portion disposed in the through
特に本実施形態では、挿入部46が裏面16b側に突出しており、裏面16b側に突出しない構成に較べて、挿入時にはんだペーストを押し出しやすいが、上記した幅、ひいては断面積の関係を満たすため、はんだペーストの脱落を抑制することができる。なお、脱落しなくとも、第1脚部44の先端付近に多くのはんだペーストが付着し、このはんだペーストが、リフロー後においても、貫通孔30内のはんだペーストと分離することも考えられる。これに対し、本実施形態では、第1脚部44が上記した幅、ひいては断面積の関係を満たすため、裏面16b側へのはんだペーストの押し出しを抑制し、ひいては、分離を抑制することができる。これによってもはんだ量を確保することができる。
In particular, in the present embodiment, the
ところで、保持部材26において、基部40はコネクタ20に固定され、第1脚部44のうち、貫通孔30内に配置される部分及びその近傍部分は、はんだ34に接続される。このため、保持部材26に応力が作用すると、第1脚部44のうち、はんだ接続部分と基部40との間の部分、特に最も幅の狭い部分、に応力が集中する。これに対し、本実施形態では、S2s>S1s、を満たすように、第1脚部44が形成されている。このように、繋ぎ部48は第2端部46bよりも断面積が大きいので、繋ぎ部48におけるはんだ34に被覆されない部分に応力が集中しても、折損が生じるのを抑制することができる。
By the way, in the holding
特に本実施形態では、S2s≧S1b、を満たすように、第1脚部44が形成されている。具体的には、W2s=W1b、となっており、これにより、S2s=S1b、となっている。すなわち、繋ぎ部48は第1端部46aと断面積が等しくなっている。したがって、折損が生じるのをより効果的に抑制することができる。
In particular, in the present embodiment, the
なお、本実施形態では、第1脚部44の裏面16b上への突出高さが、コネクタ20の端子22における裏面16b上への突出高さよりも高くなっている。このため、コネクタ20の端子22を対応する貫通孔に挿入する前に、第1脚部44が貫通孔30に挿入されることとなる。したがって、第1脚部44は、端子22に対する位置決め効果を発揮する。これにより、端子22の曲がりや、ランドであるメッキ層の剥がれなどを抑制することができる。
In the present embodiment, the protruding height of the
(第2実施形態)
本実施形態において、上記実施形態に示した保持部材26、コネクタ20、及び電子制御装置10と共通する部分についての説明は割愛する。
(Second Embodiment)
In the present embodiment, the description of the parts common to the holding
本実施形態では、図6に示すように、第1脚部44の少なくとも一部が、延設方向において、基部40から遠ざかるほど幅が狭くなるテーパ形状をなしている。また、第1脚部44のうち、テーパ形状とされた部分の少なくとも一部が、貫通孔30内に配置されている。本実施形態でも、第1脚部44は平板状となっている。なお、便宜上、図6において、幅の表記のあとに、対応する断面積を括弧書きで示している。
In the present embodiment, as shown in FIG. 6, at least a part of the
図6に示す例では、第1脚部44の先端から、基部40との連結端までの部分、すなわち挿入部46及び繋ぎ部48の全体が、テーパ形状となっている。このテーパ形状は、延設方向における単位長さあたりの幅の変化量が一定となっている。また、幅方向における両サイドがそれぞれテーパ形状とされ、互いの変化量がほぼ同じとされている。
In the example shown in FIG. 6, the portion from the tip of the
このようなテーパ形状を採用すると、繋ぎ部48の幅W2は、挿入部46との連結端で最小値であるW2sとなり、基部40に近づくほど広くなる。そして、幅W2は、図示を省略するが、基部40との連結端で最大の幅W2bとなっている。
When such a tapered shape is employed, the width W2 of the connecting
一方、挿入部46でも、基部40に近いほど幅が広くなっており、すなわち、その全長で、W1u>W1d、を満たしている。したがって、貫通孔30内に配置される部分において、第1端部46aの幅W1bが最大の幅、第2端部46bの幅W1sが最小の幅となっている。これにより、貫通孔30内に配置される部分で、第1端部46aの断面積S1bが最大の断面積、第2端部46bの断面積S1sが最小の断面積となっている。
On the other hand, the width of the
したがって、本実施形態においては、第1脚部44の幅が、W1u>W1d、W1b>W1s、W2s=W1b、となっており、これにより、第1脚部44の断面積が、S1u>S1d、S1b>S1s、S2s=S1b、となっている。また、W2b>W1b、となっており、これにより、繋ぎ部48における最大の断面積S2bは、S2b>S1b、を満たしている。
Therefore, in the present embodiment, the width of the
このような保持部材26を採用すると、第1実施形態に記載の効果に加え、貫通孔30に挿入部46を挿入する際に、テーパ形状によって挿入部46の周囲にはんだペーストが逃げる。したがって、肩部50を有する第1脚部44に較べて、裏面16b側に押し出されるはんだペーストの量を低減することができる。これにより、保持部材26のコネクタ保持強度を向上することができる。
When such a holding
なお、図6では、第1脚部44全体がテーパ形状とされる例を示したが、第1脚部44の先端から、繋ぎ部48におけるはんだ34に被覆される部分までをテーパ形状としても、同様の効果を奏することができる。
6 shows an example in which the entire
(第3実施形態)
本実施形態において、上記実施形態に示した、保持部材26、コネクタ20、及び電子制御装置10と共通する部分についての説明は割愛する。
(Third embodiment)
In the present embodiment, the description of the parts common to the holding
本実施形態では、図7に示すように、第2実施形態同様、第1脚部44がテーパ形状の部分を有している。具体的には、挿入部46において、第1端部46aから、第2端部46bと第1端部46aとの間の所定位置52までの部分がテーパ形状となっている。また、所定位置52から第2端部46bまでの部分は、所定位置52における幅と同一の一定幅となっている。なお、以下において、所定位置52を、挿入部46において、テーパ形状の部分と一定幅の部分との連結部52と示す。また、第1実施形態同様、第1脚部44は平板状となっている。図7では、便宜上、幅の表記のあとに、対応する断面積を括弧書きで示している。
In the present embodiment, as shown in FIG. 7, the
挿入部46において、連結部52よりも先端側の部分の幅は一定となっている。一方、連結部52から、繋ぎ部48におけるはんだ34に被覆されない所定位置までの部分は、第2実施形態同様のテーパ形状となっている。すなわち、繋ぎ部48のうち、第1端部46aから所定位置までの部分は、テーパ形状の第1繋ぎ部48aとなっている。そして、繋ぎ部48の残りの部分、すなわち基部40側の部分である第2繋ぎ部48bは、第1繋ぎ部48aの最大幅よりも幅の広い、一定幅の部分となっている。なお、図7では、幅方向の中心が、挿入部46における一定幅の部分、テーパ形状の部分、及び第2繋ぎ部48bで一致している。
In the
このような第1脚部44において、繋ぎ部48の幅W2は、第1繋ぎ部48aにおける挿入部46との連結端で最小幅W2sとなり、第1繋ぎ部48aでは基部40に近づくほど広くなっている。そして、第2繋ぎ部48bで、最大の幅W2bとなっている。このため、最小幅W2sの部分で最小の断面積S2sとされ、最大幅W2bの部分で最大の断面積S2bとなっている。
In such a
一方、挿入部46でも、第1端部46aから連結部52までは、基部40に近いほど幅が広く、連結部52よりも先端側では、一定幅となっている。すなわち、挿入部46では、W1u≧W1dとなっている。また、第2端部46bの幅W1sが、貫通孔30内に配置される部分の最小幅となっており、第1端部46aの幅W1bは、第2端部46bの幅W1sよりも広くなっている。
On the other hand, in the
したがって、本実施形態においては、第1脚部44の幅が、W1u≧W1d、W1b>W1s、W2s=W1b、となっており、これにより、第1脚部44の断面積が、S1u>S1d、S1b>S1s、S2s=S1b、となっている。また、W2b>W1b、とされ、これにより、S2b>S1b、となっている。
Therefore, in the present embodiment, the width of the
このような保持部材26を採用すると、第1実施形態に記載の効果に加え、第2実施形態同様の効果を奏することができる。すなわち、貫通孔30に挿入部46を挿入する際に、テーパ形状によって挿入部46の周囲にはんだペーストが逃げる。したがって、肩部50を有する第1脚部44に較べて、裏面16b側に押し出されるはんだペーストの量を低減することができる。これにより、保持部材26のコネクタ保持強度を向上することができる。
When such a holding
また、第2実施形態に示すように、第1脚部44の先端までテーパ形状とされる構成と較べて、第1端部46aでの幅W1b(断面積S1b)を同じとした場合の、貫通孔30内に配置される挿入部46の部分の体積を小さくすることができる。したがって、裏面16b側に押し出されるはんだペーストの量を低減することができる。これにより、保持部材26のコネクタ保持強度を、さらに向上することができる。
In addition, as shown in the second embodiment, when the width W1b (cross-sectional area S1b) at the
(第4実施形態)
本実施形態において、上記実施形態に示した、保持部材26、コネクタ20、及び電子制御装置10と共通する部分についての説明は割愛する。
(Fourth embodiment)
In the present embodiment, the description of the parts common to the holding
本実施形態の特徴は、図8〜図11に示すように、第1脚部44が、板厚方向に段差を有しつつ延設方向に沿って設けられた段差部54を備えている。そして、この段差部54は、基部40側の端部がはんだ34にて被覆されない位置とされ、先端側の端部がはんだ34に被覆される位置となっていることにある。それ以外の構成は、第3実施形態と同じである。なお、図10では、便宜上、幅の表記のあとに、対応する断面積を括弧書きで示している。
As shown in FIGS. 8 to 11, the feature of the present embodiment is that the
図8〜図11に示す例では、第1脚部44の幅が、W1u≧W1d、W1b>W1s、W2s=W1b、となっており、これにより、第1脚部44の断面積が、S1u>S1d、S1b>S1s、S2s=S1b、となっている。また、W2b>W1b、とされ、これにより、S2b>S1b、となっている。その上で、さらに、段差部54が設けられている。段差部54は、板厚方向において、一方側に突出し、反対側に凹んだ凸条となっている。特に本実施形態では、丸みを帯びた弧状断面の段差部54となっている。なお、凸条は、図9に示すように、反対から見れば凹条である。
In the example shown in FIGS. 8 to 11, the width of the
また、段差部54は、延設方向において、基部40における第1脚部44との連結端と反対の端部から、基部40及び繋ぎ部48を跨いで、貫通孔30内に配置される位置、すなわち第1端部46aと第2端部46bの間の位置、まで延設されている。より詳しくは、連結部52の近傍まで延設されている。
Further, the stepped
これによれば、第3実施形態に記載の効果に加え、板厚方向に段差部54を備えるため、幅が同じであれば、断面積を大きくすることができる。これにより、図11に比較例として破線で示す段差なしの挿入部46に較べて、はんだ34との接触面積が増加し、コネクタ保持強度を向上することができる。なお、図11では、同一厚さであり、幅が等しく、段差なしの挿入部46を、比較例として示している。
According to this, in addition to the effect described in the third embodiment, since the
一方、断面積を同じとするのであれば、段差部54を備える分、幅を狭くできるので、貫通孔30の径を小さくすることができる。これにより、コネクタ20の端子22などが挿入される貫通孔との孔径の差を、より小さくすることができる。
On the other hand, if the cross-sectional areas are the same, the width can be reduced by the provision of the stepped
また、本実施形態では、段差部54として、凸条を採用している。このような段差部54は、金属板をプレスすることで容易に形成することができる。
In the present embodiment, a protruding line is employed as the stepped
なお、凸条の例としては、丸みを帯びた弧状断面に限定されるものではない。角張った形状としても良い。また、段差部54の個数としては、1つに限定されるものではない。幅方向に複数列設けられても良い。また、延設方向において、連続して形成されずに、断続的に形成されても良い。また、段差部54の形成範囲としては、S1u≧S1d、S1b>S1s、及びS2s≧S1bを満たす範囲であれば良い。上記したように、保持部材26に応力が作用すると、繋ぎ部48のうち、はんだ接続部分と基部40との間の部分、特に最も幅の狭い部分、に応力が集中する。したがって、段差部54は、好ましくは、貫通孔30内に配置される部分から、繋ぎ部48において、はんだ接続部分からある程度離れた位置まで、連続して形成されると良い。
In addition, as an example of a protruding item | line, it is not limited to the round-shaped arc-shaped cross section. It may be an angular shape. Further, the number of the
(第5実施形態)
本実施形態において、上記実施形態に示した、保持部材26、コネクタ20、及び電子制御装置10と共通する部分についての説明は割愛する。
(Fifth embodiment)
In the present embodiment, the description of the parts common to the holding
本実施形態の特徴は、図12及び図13に示すように、段差部54がクランク状となっていることにある。それ以外の構成は、第4実施形態と同じである。なお、図13では、比較例として、同一厚さの金属板から形成され、幅が等しく、段差なしの挿入部46を、破線で示している。また、図12では、便宜上、幅の表記のあとに、対応する断面積を括弧書きで示している。
The feature of this embodiment is that the stepped
本実施形態でも、第1脚部44の幅が、W1u≧W1d、W1b>W1s、W2s=W1bとなっており、これにより、第1脚部44の断面積が、S1u>S1d、S1b>S1s、S2s=S1b、となっている。また、W2b>W1b、とされ、これにより、S2b>S1b、となっている。その上で、さらに、段差部54が設けられている。
Also in the present embodiment, the width of the
図12及び図13に示すように、段差部54は、第1端部46aと第2端部46bの間の所定位置から、繋ぎ部48において、はんだ接続部分から離れた所定位置まで、延設されている。また、幅方向における第1脚部44の一部が、残りの部分に対して、板厚方向に平行移動されて、クランク状の段差部54となっている。このような段差部54は、第1実施形態に記載した肩部50を有するように金属板を打ち抜き、例えば肩部50の部分をプレスすることで形成することができる。
As shown in FIGS. 12 and 13, the
このような段差部54を採用しても、第4実施形態に記載の段差部54と同等の効果を奏することができる。
Even if such a stepped
なお、図13では、便宜上、クランク状における板厚方向にずれた繋ぎ部分を直角に示しているが、該繋ぎ部分を丸みを帯びたR形状、面取り形状などとしても良いのは言うまでもない。 In FIG. 13, for the sake of convenience, the connecting portion shifted in the plate thickness direction in the crank shape is shown as a right angle, but it goes without saying that the connecting portion may be rounded, rounded or chamfered.
(第6実施形態)
本実施形態において、上記実施形態に示した、保持部材26、コネクタ20、及び電子制御装置10と共通する部分についての説明は割愛する。
(Sixth embodiment)
In the present embodiment, the description of the parts common to the holding
本実施形態の特徴は、図14及び図15に示すように、段差部54が折り曲げによって形成されていることにある。なお、図14では、便宜上、幅の表記のあとに、対応する断面積を括弧書きで示している。
The feature of this embodiment is that the stepped
本実施形態でも、第1脚部44の幅が、W1u≧W1d、W1b>W1s、W2s=W1b、となっており、これにより、第1脚部44の断面積が、S1u>S1d、S1b>S1s、S2s=S1b、となっている。また、W2b>W1b、とされ、これにより、S2b>S1b、となっている。その上で、さらに、段差部54が設けられている。
Also in the present embodiment, the width of the
図14及び図15に示す保持部材26では、第1端部46aと第2端部46bの間の所定位置から、繋ぎ部48において、はんだ接続部分から離れた所定位置まで、段差部54が形成されている。また、段差部54は、幅方向における両端部分が、中央部分に対して折曲されてなる。このような段差部54は、図16に破線で示す部分で谷折りとすることで、形成することができる。
In the holding
このような段差部54を採用しても、第4実施形態に記載の段差部54と同等の効果を奏することができる。
Even if such a stepped
なお、本実施形態では、幅方向の両端に段差部54を有する例を示したが、一端のみに段差部54を有する構成を採用することもできる。
In the present embodiment, an example in which the
(第7実施形態)
本実施形態において、上記実施形態に示した、保持部材26、コネクタ20、及び電子制御装置10と共通する部分についての説明は割愛する。
(Seventh embodiment)
In the present embodiment, the description of the parts common to the holding
本実施形態の特徴は、図17〜図19に示すように、第1脚部44の幅がその全長で一定とされ、S1b>S1s、及び、S2s>S1s、を満たすように、第1脚部44における延設方向の一部分に、段差部54が形成されている点にある。なお、図17では、便宜上、幅の表記のあとに、対応する断面積を括弧書きで示している。
As shown in FIGS. 17 to 19, the feature of the present embodiment is that the width of the
図17では、第1端部46aと第2端部46bの間の所定位置から、繋ぎ部48のうち、はんだ接続部分から離れた所定位置まで、段差部54として凸条が形成されている。また、段差部54の形成された部分の幅は、第1脚部44において、段差部54の形成されていない部分の幅とほぼ同じとなっている。したがって、同じ挿入部46の断面でも、図18に示す段差部54ありの部分では、板厚方向において、一方側に突出し、反対側が凹んでおり、図19に示す段差なしの部分では、矩形状となっている。
In FIG. 17, a protrusion is formed as a stepped
すなわち、本実施形態では、第1脚部44の幅が、W1u=W1d、W1b=W1s、及びW2s=W1b、となっている。また、段差部54が設けられている部分の断面積が、延設方向全長で一定の断面積とされ、且つ、段差部54のない部分の断面積より大きくなっている。図18,図19では、第1位置を段差部54が設けられた部分とし、第2位置を段差部54のない部分とした場合の断面を示している。したがって、図18,図19では、S1u>S1d、となっている。また、S1b>S1s、及び、S2s=S1b、となっている。
That is, in the present embodiment, the width of the
このように部分的に段差部54を設けることによっても、S1b>S1s、及び、S2s>S1s、を満たすように、第1脚部44を形成することができる。また、S1u≧S1d、S1b>S1s、及びS2s≧S1b、を満たすように、第1脚部44を形成することができる。
The
(第8実施形態)
本実施形態において、上記実施形態に示した、保持部材26、コネクタ20、及び電子制御装置10と共通する部分についての説明は割愛する。
(Eighth embodiment)
In the present embodiment, the description of the parts common to the holding
本実施形態の第1の特徴は、保持部材26が、脚部42として、第1脚部44とともに、第2脚部56を備える点にある。また、第2の特徴は、脚部42として、第1脚部を1本と、第2脚部56を2本有し、幅方向において、一対の第2脚部56の間に、第1脚部44が配置されていることにある。また、一対の第2脚部56は、延設方向に対し、線対称となっている。
The first feature of the present embodiment is that the holding
図20に示す保持部材26は、第4実施形態に示した保持部材26において、基部40における矩形部40aを平面L字状のL字部40cに置換し、さらに一対の第2脚部56を追加した構造となっている。この第2脚部56は、基部40及び第1脚部44と同じ金属板を打ち抜き、曲げ加工することで、基部40及び第1脚部44と一体的に形成されている。
In the holding
また、上記したように、1つの貫通孔30につき、1本の脚部42が挿入される。したがって、第2脚部56は、第1脚部44とは別の貫通孔30に挿入されるとともに、一対の第2脚部56同士も、互いに異なる貫通孔30に挿入される。
Further, as described above, one
第2脚部56は、プリント基板16に係止される係止部58を備えている。すなわち、第2脚部56は、リフローはんだ付けする前に、保持部材26、ひいてはコネクタ20が、プリント基板16から脱落するのを抑制する機能を果たすものである。
The
図20では、第2脚部56が対応する貫通孔30に挿入された状態で、第2脚部56の一部がプリント基板16の裏面16b側に突出する。そして、係止部58は、裏面16bにおいて、貫通孔30の開口縁部に係止されるように設けられている。このような第2脚部56は、本出願人による特許第4626680号公報において、第1脚部として詳細に説明されているため、以下においては、その説明を簡略化して説明する。
In FIG. 20, a part of the
各第2脚部56は、上記した係止部58以外に、第1繋ぎ部60、ばね部62、及び第2繋ぎ部64を有している。なお、第2脚部56は、自身の長手方向に直交する幅が、その全長で板厚よりも長くなっている。
Each
第1繋ぎ部60は、係止部58とばね部62とを繋ぐ部分である。図20及び図21に示すように、第1繋ぎ部60は、平面略L字状に形成されている。そして、L字状の第1繋ぎ部60のうち、長手辺側の端部に係止部58が連結され、短手辺側の端部にばね部62が連結されている。この第1繋ぎ部60における長手辺の少なくとも一部が貫通孔30内に配置される。この第1繋ぎ部60は、係止部58とともに、基部40や、第1脚部44における段差部54を除く部分と、板厚方向において同一位置となっている。
The first connecting
ばね部62は、係止部58と第1繋ぎ部60の一部が貫通孔30を挿通し、裏面16bに係止するように変形する部分である。このばね部62は、例えば平面略コの字又はC字状に形成されている。そして、図21に示す一点鎖線の部分を、基部40に対して谷折りすることで、一対のばね部62が互いに向かい合うように形成されている。なお、図21に示す破線部分をプレスすることで段差部54が形成される。
The
本実施形態では、略90度の角度をもってばね部62が基部40に対して折曲されている。このため、ばね部62の板厚方向は、幅方向と一致している。そして、ばね部62の一端に第1繋ぎ部60が連結され、他端には第2繋ぎ部64が連結されている。
In the present embodiment, the
第2繋ぎ部64は、ばね部62と基部40とを連結する。基部40におけるL字部40cの一端には、第1脚部44と一対の第2脚部56が接続されている。
The second connecting
このように構成される保持部材26の実装構造を、図22〜図24に示す。図22及び図23では、便宜上、ダミーランドを省略して図示している。第2脚部56は、第1脚部44同様にリフローはんだ付けされても良いし、リフローはんだ付けされなくとも良い。本実施形態では、リフローはんだ付けされる例を示す。
The mounting structure of the holding
3本の脚部42は、互いに異なる貫通孔30に挿入されている。これら貫通孔30は、図24に示すように、板厚方向においてほぼ同じ位置であって、幅方向に所定の間隔を有して並んで形成されている。
The three
第1脚部44は真ん中の貫通孔30に挿入されている。第1脚部44は、第4実施形態同様、第1脚部44は凸条の段差部54を有しており、且つ、第1端部46aと第2端部46bとの間に連結部52が位置している。したがって、はんだ34に接続された状態で、第4実施形態に記載のように、コネクタ保持強度を向上することができる。また、折損を抑制することもできる。
The
一方、第2脚部56は、両サイドの貫通孔30にそれぞれ挿入されている。各係止部58は裏面16bにおける貫通孔30の開口縁部に係止しており、第1繋ぎ部60の一部が貫通孔30内に配置されている。そして、この状態で、はんだ34と接続されている。このように、第2脚部56もはんだ34と接続されるようにすると、第2脚部56によっても、コネクタ保持強度を向上することができる。
On the other hand, the
また、本実施形態では、第1脚部44とともに第2脚部56を有するので、複数本の脚部42により、リフロー前の状態で、コネクタ20に傾きが生じるのを抑制できる。特に一対の第2脚部56を有しているので、コネクタ20の傾きを効果的に抑制することができる。
Moreover, in this embodiment, since it has the
また、第2脚部56が、裏面16bに係止する係止部58を有している。したがって、リフロー前の状態で、延設方向において貫通孔30から脚部42を引き抜く方向に外力が印加されても、係止部58により、引き抜きを阻止することができる。また、一対の係止部58が、幅方向において互いに逆向きに第1繋ぎ部60から延設されているので、コネクタ20のがたつきを抑制することができる。
Moreover, the
また、第2脚部56において、係止部58とばね部62とが互いに異なる位置に構成されており、ばね部62が一面16a上に位置している。すなわち、ばね部62は、それ自体の変形による反力で、貫通孔30の壁面に直接係止するのではなく、係止部58を貫通孔30内に挿入させるとともに裏面16bに係止させるものである。したがって、係止部58を貫通孔30内に挿入させる際に、係止部58が貫通孔30の壁面に強く当たるようなばね性は必要としない。これにより、貫通孔30に対する係止部58の挿入力を低減することができる。そして、ダミーランド32の損傷を抑制することができる。
Moreover, in the
また、本実施形態では、第1脚部44の裏面16b上への突出高さが、第2脚部56の裏面16b上への突出高さよりも高くなっている。このため、第2脚部56を対応する貫通孔30に挿入する前に、第1脚部44が貫通孔30に挿入される。したがって、第1脚部44は、第2脚部56に対する位置決め効果を発揮するため、ばね部62を有する第2脚部56を、対応する貫通孔30に位置精度良く挿入させることができる。
Further, in the present embodiment, the protruding height of the
なお、第2脚部56がリフローはんだ付けされない場合でも、第1脚部44がはんだ付けされるため、引っ張りにより係止部58の係止状態が解除されるのを抑制することができる。
Even when the
また、本実施形態では、保持部材26が一対の第2脚部56を備える例を示したが、第1脚部44とともに、第2脚部56を1本のみ有する構成としても良い。
Further, in the present embodiment, an example in which the holding
また、本実施形態では、第4実施形態に示した保持部材26を基本として、第2脚部56が追加される例を示した。しかしながら、第4実施形態以外の実施形態、具体的には、第1実施形態〜第3実施形態、第5実施形態〜第7実施形態、に示した保持部材26を基本として、第2脚部56が追加された保持部材26を採用することもできる。
Moreover, in this embodiment, the example in which the
(第9実施形態)
本実施形態において、上記実施形態に示した、保持部材26、コネクタ20、及び電子制御装置10と共通する部分についての説明は割愛する。
(Ninth embodiment)
In the present embodiment, the description of the parts common to the holding
本実施形態の特徴は、第2脚部56の係止部58が、ばねの反力により、貫通孔30の壁面に係止することにある。それ以外の点は、第8実施形態とほぼ同じである。異なる点は、第1脚部44が、折曲部66を有する点である。これにより、3本の脚部42は、板厚方向においてほぼ同じ位置で、互いに異なる貫通孔30に挿入されている。
The feature of this embodiment is that the locking
第1脚部44は、繋ぎ部48におけるテーパ形状の端部付近に折曲部66を有し、この折曲部66で、クランク状に折曲されている。図25では、この折曲により、折曲部66よりも先端側の部分が、折曲部66よりも基部40側の部分に対して紙面手前側に持ち上がるとともに、基部40と平行とされている。そして、挿入部46の一部が貫通孔30に挿入された状態で、はんだ34に接続されている。
The
第2脚部56は、その全長において、基部40に対して略90度の角度をもって折曲されている。そして、基部40側から、垂直部68、平行部70、及び挿入部72を有している。また、一対の第2脚部56で、延設方向に対し、線対称となっている。
The
垂直部68は、自身の板厚方向が幅方向とほぼ一致しており、この垂直部68に対して、平行部70は略90度の角度をもって折曲されている。平行部70は、自身の板厚方向が延設方向とほぼ一致している。そして、挿入部72は、平行部70に対して折曲されている。
The
一対の第2脚部56において、挿入部72は、略同一方向に延びているものの、互いに平行とはなっておらず、ゆるやかな曲面状となっている。具体的には、一対の挿入部72の幅方向の対向距離は、延設方向におけるほぼ中間位置で最大となっており、平行部70から中間位置に向かうに連れて長くなっている。また、中間位置よりも先端側では、先端に近いほど対向距離が短くなっている。つまり、第2脚部56の挿入部72は、これらの双方を一体として見た場合に、幅が、中間位置で最も広く、先端位置では細い形状となっている。そして、中間位置の部分が、係止部58となっている。
In the pair of
そして、第2脚部56のばね反力により、係止部58が貫通孔30の壁面に接触した状態で、挿入部72の一部がはんだ34に接続されている。
A part of the
このような構成の保持部材26を採用しても、第8実施形態に記載の保持部材26と同等の効果を奏することができる。
Even if the holding
なお、第2脚部56がリフローはんだ付けされない場合にも、第1脚部44がはんだ付けされるため、引っ張りにより係止部58の係止状態が解除されるのを抑制することができる。
Even when the
また、本実施形態では、保持部材26が一対の第2脚部56を備える例を示したが、第1脚部44とともに、第2脚部56を1本のみ有する構成としても良い。この場合、第1脚部44も貫通孔30の壁面に接触することで、第1脚部44と第2脚部56により、幅方向のがたつきが抑制されることとなる。しかしながら、ダミーランド32のダメージを考慮すると、第1脚部44を壁面に接触させるよりは、一対の第2脚部56を備える構成としたほうが良い。
Further, in the present embodiment, an example in which the holding
また、本実施形態では、第4実施形態に示した保持部材26を基本とし、第2脚部56が追加される例を示した。しかしながら、第4実施形態以外の実施形態、具体的には、第1実施形態〜第3実施形態、第5実施形態〜第7実施形態、に示した保持部材26に対して、第2脚部56が追加された保持部材26を採用することもできる。
Moreover, in this embodiment, the example which added the
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。 The preferred embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
保持部材26が、脚部42として、第1脚部44を1本含む例を示したが、第1脚部44の複数本含む構成としても良い。
Although the holding
同一のコネクタ20に固定される保持部材26の個数は上記例に限定されるものではない。1つでも良いし、3つ以上としても良い。好ましくは、端子22の配列方向において、複数の保持部材26が固定されると良い。
The number of holding
上記実施形態では、第1脚部44の断面積が、S1b>S1s、及び、S2s=S1b、となっている例を示した。しかしながら、第1脚部44は、少なくとも、S1b>S1s、及び、S2s>S1s、を満たすように形成されれば良い。
In the above-described embodiment, an example in which the cross-sectional areas of the
例えば、第1実施形態に示す保持部材26に対し、一面16aと同一位置において幅が縮径され、これにより、S1b>S2s>S1s、とされた構成としても良い。これによっても、第1実施形態に記載したように、保持部材26のコネクタ保持強度を向上することができる。また、S2s>S1s、であるので、繋ぎ部48におけるはんだ34に被覆されない部分に応力が集中しても、折損が生じるのを抑制することができる。
For example, the holding
また、S2s>S1b、となるように第1脚部44が形成されても良い。例えば第1実施形態に示す保持部材26に対し、一面16aと同一位置に、もう1つ肩部50が設けられ、これによりW2s>W1b、を満たすように、第1脚部44が形成されても良い。すなわち、第1脚部44の幅が3段階で変化するようにしても良い。これによれば、S2s=S1b、に較べて、折損が生じるのをより効果的に抑制することができる。
Further, the
また、S1u≧S1d、を満たさない構成としても良い。例えば第1実施形態に示す保持部材26の挿入部46のうち、突出部46cにおける裏面16b近傍部位がわずかに凸とされ、該凸部分の断面積が、第2端部46bの断面積S1sよりもわずかに大きくされても良い。また、第1端部46aと第2端部46bの間に、第2端部46bよりも断面積の小さい部分を有しても良い。
Moreover, it is good also as a structure which does not satisfy | fill S1u> = S1d. For example, in the
10・・・電子制御装置、12・・・筐体、12a・・・ケース、12b・・・カバー、14・・・回路基板、16・・・プリント基板、16a・・・一面、16b・・・裏面、18・・・電子部品、20・・・コネクタ、22・・・端子、24・・・ハウジング、24a・・・端部、24b・・・前面、24c・・・溝部、26・・・保持部材、30・・・貫通孔、32・・・ダミーランド、34・・・はんだ、40・・・基部、40a・・・矩形部、40b・・・二股部、40c・・・L字部、42・・・脚部、44・・・第1脚部、46・・・挿入部、46a・・・第1端部、46b・・・第2端部、46c・・・突出部、48・・・繋ぎ部、48a・・・第1繋ぎ部、48b・・・第2繋ぎ部、50・・・肩部、52・・・連結部、54・・・段差部、56・・・第2脚部、58・・・係止部、60・・・第1繋ぎ部、62・・・ばね部、64・・・第2繋ぎ部、66・・・折曲部、68・・・垂直部、70・・・平行部、72・・・挿入部、
DESCRIPTION OF
Claims (10)
前記プリント基板の一面(16a)及び該一面と反対の裏面(16b)のうち、前記一面上に配置され、前記コネクタに固定される基部(40)と、
前記基部から前記貫通孔に向けて延設された少なくとも1本の脚部(42)と、を備え、
1つの前記貫通孔に対して、1本の前記脚部が挿入され、
前記脚部として、前記はんだを介して前記プリント基板に接続されるとともに、その先端が前記裏面(16b)側に突出する第1脚部(44)を少なくとも1本有し、
前記第1脚部は、前記貫通孔に挿入される挿入部(46)と、該挿入部と前記基部を繋ぐ繋ぎ部(48)と、を有し、前記脚部が延設された延設方向において、前記一面と同一位置とされる第1端部(46a)から先端側の部分が、前記挿入部とされ、
前記挿入部において、前記第1端部の断面積をS1b、前記裏面と同一位置とされる第2端部(46b)の断面積をS1s、前記繋ぎ部において、断面積の最小値をS2s、前記基部の板厚方向及び前記延設方向の両方向に直交する幅方向の長さを幅とし、前記挿入部において、前記延設方向における任意の第1位置の幅をW1u、前記第1位置よりも前記基部に対して遠い任意の第2位置の幅をW1d、前記第1端部の幅をW1b、前記第2端部の幅をW1sとし、前記繋ぎ部において幅の最小値をW2sとすると、
S1b>S1s、S2s>S1s、W1u=W1d、W1b=W1s、及びW2s=W1b、を満たすように、前記第1脚部が形成されており、
前記第1脚部(44)は、前記板厚方向に段差を有しつつ前記延設方向に沿って設けられ、一部が前記貫通孔内に配置される段差部(54)を備え、
前記段差部は、前記第1端部と前記第2端部との間の所定位置から、前記繋ぎ部のうち、前記はんだにて被覆されない位置まで設けられており
前記貫通孔内において、前記第1脚部における前記段差部が設けられた部分が前記貫通孔の壁面に非接触とされ、且つ、前記第1脚部における前記段差部が設けられた部分の周囲に前記はんだが配置されていることを特徴とする保持部材。 A holding member that is inserted into the through hole (30) of the printed circuit board (16) and connected to the printed circuit board via a solder (34), and holds the connector (20) on the printed circuit board,
Of one side (16a) of the printed circuit board and the back side (16b) opposite to the one side, a base (40) disposed on the one side and fixed to the connector;
And at least one leg (42) extending from the base toward the through hole,
One leg is inserted into one through hole,
As the leg portion, it has at least one first leg portion (44) that is connected to the printed circuit board through the solder and whose tip projects to the back surface (16b) side,
The first leg portion includes an insertion portion (46) to be inserted into the through hole, and a connecting portion (48) for connecting the insertion portion and the base portion, and the leg portion is extended. In the direction, the portion on the tip side from the first end (46a) that is the same position as the one surface is the insertion portion,
In the insertion portion, the cross-sectional area of the first end portion is S1b, the cross-sectional area of the second end portion (46b) which is the same position as the back surface is S1s, and the minimum value of the cross-sectional area is S2s in the connecting portion. The width in the width direction orthogonal to both the plate thickness direction and the extending direction of the base is defined as a width, and the width of an arbitrary first position in the extending direction is W1u in the insertion portion from the first position. The width of an arbitrary second position far from the base is W1d, the width of the first end is W1b, the width of the second end is W1s, and the minimum width of the joint is W2s. ,
The first leg is formed to satisfy S1b> S1s, S2s> S1s, W1u = W1d , W1b = W1s , and W2s = W1b .
The first leg portion (44) includes a step portion (54) provided along the extending direction while having a step in the plate thickness direction, and a part thereof is disposed in the through hole.
The step portion is provided from a predetermined position between the first end portion and the second end portion to a position that is not covered with the solder in the connecting portion . A portion of the one leg portion where the step portion is provided is not in contact with the wall surface of the through hole, and the solder is disposed around the portion of the first leg portion where the step portion is provided. A holding member.
前記係止部(58)は、前記裏面において、前記貫通孔(30)の開口縁部に係止することを特徴とする請求項6に記載の保持部材。 The second leg (56) protrudes to the back surface (16b) side of the printed circuit board (16),
The holding member according to claim 6 , wherein the locking portion (58) is locked to an opening edge portion of the through hole (30) on the back surface.
前記幅方向において、一対の前記第2脚部の間に、前記第1脚部が配置されていることを特徴とする請求項6〜8いずれか1項に記載の保持部材。 The leg (42) has one first leg (44) and two second leg (56),
The holding member according to any one of claims 6 to 8 , wherein the first leg is disposed between the pair of second legs in the width direction.
請求項1〜9いずれか1項に記載の保持部材(26)を備えることを特徴とするコネクタ。 A connector held on a printed circuit board (16) having a through hole (30),
A connector comprising the holding member (26) according to any one of claims 1 to 9 .
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