JP2017208273A - Electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板と、基板に実装された電子部品と、基板と電子部品とを機械的に接続する接続部材と、を備える電子装置に関する。 The present invention relates to an electronic device including a substrate, an electronic component mounted on the substrate, and a connection member that mechanically connects the substrate and the electronic component.
従来、特許文献１に記載のように、プリント基板（基板）と、コネクタ（第２部品）と、コネクタ以外の部品（第１部品）、プリント基板とコネクタとを接合するはんだ（接続部材）と、を備える車載装置（電子装置）が知られている。コネクタ、及び、コネクタ以外の部品は、プリント基板に実装されている。コネクタは、プリント基板の一面側に配置されたコネクタハウジング（本体部）と、コネクタハウジングをプリント基板に固定するためのペグ（端子）と、を有している。プリント基板は、ペグと接続されるランド部を有している。ランド部は、一面に形成されている。 Conventionally, as described in Patent Document 1, a printed circuit board (board), a connector (second component), a component other than the connector (first component), and a solder (connecting member) that joins the printed circuit board and the connector An in-vehicle device (electronic device) is known. The connector and components other than the connector are mounted on the printed circuit board. The connector includes a connector housing (main body portion) disposed on one side of the printed circuit board and pegs (terminals) for fixing the connector housing to the printed circuit board. The printed circuit board has a land portion connected to the peg. The land portion is formed on one surface.
ペグは、コネクタハウジングに固定されている。ペグは、コネクタハウジングに固定された部分からプリント基板に向かって延びており、一部が一面に沿うように屈曲している。そして、ペグの一面に沿う部分が、はんだを介してランド部に接合されている。これにより、ペグがプリント基板に表面実装されている。ペグが一面に沿う部分を有するように屈曲していることにより、ペグとはんだとの接触面積、及び、基板とはんだとの接触面積が小さくなるのを抑制し、ペグとプリント基板との接続信頼性が確保されている。 The peg is fixed to the connector housing. The peg extends from a portion fixed to the connector housing toward the printed circuit board, and a part thereof is bent along one surface. And the part along one surface of a peg is joined to the land part via the solder. Thereby, the peg is surface-mounted on the printed circuit board. By bending the peg so that it has a part along one surface, the contact area between the peg and the solder and the contact area between the board and the solder are suppressed, and the connection reliability between the peg and the printed circuit board is reduced. Is secured.
しかしながら上記構成では、ペグが一面に沿う部分を有するように屈曲していることにより、ペグと接続されるランド部の面積が大きくなる虞がある。これによれば、プリント基板の一面において、コネクタ以外の部品を実装するための実装面積が低下する。 However, in the above configuration, since the peg is bent so as to have a portion along one surface, the area of the land portion connected to the peg may be increased. According to this, on one surface of the printed board, the mounting area for mounting components other than the connector is reduced.
これに対し、ペグとプリント基板との接続信頼性を確保しつつ一面におけるランド部の面積を小さくする構成として、従来技術ではないが、ペグがプリント基板に挿入実装されることが考えられる。この構成においてペグは、プリント基板に形成されたスルーホールを挿通し、スルーホール内に配置されたはんだを介してスルーホールの内壁面に接合される。しかしながらペグが挿入実装される構成において、一面と反対の裏面におけるスルーホールが形成された部分には、コネクタ以外の部品を実装するためのランド部を形成できない。したがって、裏面においてコネクタ以外の部品を実装するための実装面積が低下する虞がある。 On the other hand, as a configuration for reducing the area of the land portion on one surface while ensuring the connection reliability between the peg and the printed board, it is conceivable that the peg is inserted and mounted on the printed board, although it is not a conventional technique. In this configuration, the peg is inserted through the through hole formed in the printed circuit board and joined to the inner wall surface of the through hole through the solder disposed in the through hole. However, in the configuration in which the peg is inserted and mounted, a land portion for mounting a component other than the connector cannot be formed in the portion where the through hole is formed on the back surface opposite to the one surface. Therefore, the mounting area for mounting components other than the connector on the back surface may be reduced.
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、端子と基板との接続信頼性を確保しつつ、基板の実装面積が低下するのを抑制できる電子装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such a problem, and an object thereof is to provide an electronic device capable of suppressing a reduction in the mounting area of the substrate while ensuring the connection reliability between the terminal and the substrate. .
本発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、括弧内の符号は、ひとつの態様として下記の実施形態における具体的手段との対応関係を示すものであって、技術的範囲を限定するものではない。 The present invention employs the following technical means to achieve the above object. In addition, the code | symbol in parenthesis shows the correspondence with the specific means in the following embodiment as one aspect | mode, and does not limit a technical range.
本発明のひとつは、
一面（１０ａ）及び裏面（１０ｂ）を有し、一面に凹んだ有底孔（１２）が形成された基板（１０）と、
一面及び裏面のうちの少なくとも一面に配置された第１部品（２０）と、
一面側に配置された本体部（３４）と、本体部に固定されるとともに本体部に固定された部分から有底孔に向かって延びて、有底孔に挿入されている端子（３６）と、を有する第２部品（３０）と、
有底孔内に配置されるとともに、有底孔の内壁面及び端子と接触し、基板と端子とを機械的に接続する接続部材（５０）と、
を備えている。
One aspect of the present invention is
A substrate (10) having one surface (10a) and a back surface (10b) and having a bottomed hole (12) recessed in one surface;
A first component (20) disposed on at least one of the one surface and the back surface;
A main body (34) arranged on one side, and a terminal (36) fixed to the main body and extending from the portion fixed to the main body toward the bottomed hole and inserted into the bottomed hole A second part (30) having
A connecting member (50) that is disposed in the bottomed hole, contacts the inner wall surface of the bottomed hole and the terminal, and mechanically connects the substrate and the terminal;
It has.
上記構成において、端子は、一面に凹んだ有底孔に挿入され、有底孔に配置された接続部材を介して有底孔の内壁面と機械的に接続されている。これによれば、端子と接続部材との接続、及び、接続部材と基板との接続は、一面上ではなく有底孔内において固定力が確保される。そのため、端子と接続部材との接触面積、及び、基板と接続部材との接触面積を確保しつつ、基板において接続部材と接触する領域が一面に沿う方向に大きくなるのを抑制できる。よって、端子と基板との接続信頼性を確保しつつ、一面において第１部品を実装するための実装面積が低下するのを抑制できる。 In the above configuration, the terminal is inserted into the bottomed hole recessed in one surface, and is mechanically connected to the inner wall surface of the bottomed hole via the connection member disposed in the bottomed hole. According to this, for the connection between the terminal and the connection member, and the connection between the connection member and the substrate, a fixing force is secured in the bottomed hole, not on one surface. Therefore, it can suppress that the area | region which contacts a connection member in a board | substrate becomes large in the direction along one surface, ensuring the contact area of a terminal and a connection member, and the contact area of a board | substrate and a connection member. Therefore, it can suppress that the mounting area for mounting 1st components in one surface falls, ensuring the connection reliability of a terminal and a board | substrate.
また上記構成において基板に形成された有底孔は、裏面に開口していない。これによれば、裏面に第１部品が配置される場合に、基板にスルーホールが形成される構成に較べて、裏面において第１部品を実装するための実装面積が低下するのを抑制できる。 Further, the bottomed hole formed in the substrate in the above configuration does not open on the back surface. According to this, when the first component is arranged on the back surface, it is possible to suppress a reduction in the mounting area for mounting the first component on the back surface, compared to a configuration in which a through hole is formed in the substrate.
図面を参照して説明する。なお、複数の実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、基板の厚さ方向をＺ方向、Ｚ方向に直交する特定の方向をＸ方向、Ｚ方向及びＸ方向に直交する方向をＹ方向と示す。 This will be described with reference to the drawings. In a plurality of embodiments, common or related elements are given the same reference numerals. Further, the thickness direction of the substrate is indicated as the Z direction, the specific direction orthogonal to the Z direction is indicated as the X direction, and the direction orthogonal to the Z direction and the X direction is indicated as the Y direction.
（第１実施形態）
先ず、図１〜図５に基づき、電子装置１００の概略構成について説明する。
(First embodiment)
First, a schematic configuration of the
電子装置１００としては、車両用のＥＣＵを採用できる。すなわち、電子装置１００は、車両に搭載される。電子装置１００は、他のＥＣＵ等の外部機器と電気的に接続される。電子装置１００は、車両に搭載された状態で各種制御を行うため、電子制御装置と称することもできる。図１に示すように、電子装置１００は、基板１０、電子部品２０、コネクタ３０、及び、はんだ５０を備えている。
As the
基板１０は、樹脂基材にランドパターン等の配線が形成されたプリント基板である。基板１０は、平板形状をなしている。基板１０は、一面１０ａと裏面１０ｂとを有している。一面１０ａ及び裏面１０ｂは、Ｚ方向と直交する平面である。基板１０には、電子部品２０及びコネクタ３０が実装されている。基板１０は、多層基板である。基板１０、電子部品２０、コネクタ３０、及び、はんだ５０は、例えば、筐体に収容されている。この場合に、基板１０は、ねじ締結等により筐体に固定されている。
The
基板１０には、一面１０ａに凹んだ有底孔１２が形成されている。また、基板１０は、金属部１４を有している。有底孔１２及び金属部１４の構造については、下記で詳細に説明する。
The
電子部品２０は、基板１０とともに電子回路を構成するものである。電子部品２０は、一面１０ａに配置されている。電子部品２０としては、ダイオード、コイル、コンデンサ、抵抗、ＩＣチップ、マイコン、及び、ＡＳＩＣ等を採用することができる。基板１０には、電子部品２０を実装するための図示しない電極が形成されている。電子部品２０は、はんだ等を介して、基板１０の電極と電気的に接続されている。電子部品２０は、特許請求の範囲に記載の第１部品に相当する。
The
本実施形態において電子部品２０は、裏面１０ｂにも配置されている。すなわち、電子部品２０は、基板１０の両面１０ａ，１０ｂに配置されている。そのため、基板１０では、電子部品２０を実装するための電極が両面１０ａ，１０ｂに形成されている。
In the present embodiment, the
コネクタ３０は、外部機器と電気的に接続されるものである。コネクタ３０は、外部機器と電気的に接続された状態で、外部機器と基板１０とを電気的に中継している。図２及び図３に示すように、コネクタ３０は、コネクタピン３２と、コネクタハウジング３４と、ペグ３６と、を有している。コネクタ３０は、特許請求の範囲に記載の第２部品に相当する。
The
コネクタピン３２は、基板１０と接続されており、外部機器のコネクタと電気的に接続されるものである。本実施形態において、コネクタ３０は、４つのコネクタピン３２を有している。４つのコネクタピン３２は、Ｘ方向に並んで配置されている。各コネクタピン３２は、基板１０の図示しない電極とはんだ等を介して電気的に接続されている。なお、コネクタピン３２は、端子、又は、コネクタ端子と称することもできる。コネクタピン３２の一部は、コネクタハウジング３４によって保持されている。
The
コネクタハウジング３４は、基板１０に対して一面１０ａ側に配置されている。コネクタハウジング３４と一面１０ａとの間には、隙間が形成されている。コネクタハウジング３４は、外部機器のコネクタハウジングと嵌合される。コネクタハウジング３４は、Ｙ方向の一端が開口し、他端が閉塞された有底筒形状をなしている。コネクタハウジング３４において開口と反対側に形成された底部は、コネクタピン３２の一部を保持している。コネクタハウジング３４は、樹脂材料を用いて形成されている。コネクタハウジング３４は、特許請求の範囲に記載の本体部に相当する。
The
コネクタハウジング３４は、Ｘ方向と直交する２つの側面３４ａを有している。コネクタハウジング３４では、各側面３４ａにペグ３６が固定されている。本実施形態では、コネクタハウジング３４の被圧入部３８を介して側面３４ａにペグ３６が固定された例を採用する。被圧入部３８は、ペグ３６が圧入されるものである。本実施形態においてコネクタハウジング３４は、２つの被圧入部３８を有している。各側面３４ａから１つの被圧入部３８が突出している。
The
被圧入部３８は、厚さ方向がＹ方向に沿う平板形状をなす第１平板部３８ａと、厚さ方向がＸ方向に沿う平板形状をなす第２平板部３８ｂと、を有している。各被圧入部３８は、一対の第１平板部３８ａと、一対の第２平板部３８ｂと、を有している。
The press-
第１平板部３８ａは、Ｘ方向の一端が側面３４ａと連結されている。被圧入部３８にペグ３６が圧入されない状態では、一対の第１平板部３８ａが、Ｙ方向においてペグ３６の幅以下の距離を隔てて対向している。第１平板部３８ａにおいて側面３４ａと連結された一端と反対の他端は、第２平板部３８ｂと連結されている。
One end of the first
一対の第２平板部３８ｂは、互いに近づくように、互いに異なる第１平板部３８ａからＹ方向に延びている。被圧入部３８にペグ３６が圧入されない状態では、第２平板部３８ｂと側面３４ａとが、Ｘ方向において、ペグの厚さ以下の距離を隔てて対向している。
The pair of second
ペグ３６は、コネクタハウジング３４を基板１０に固定するものである。ペグ３６は、固定部材と称することもできる。ペグ３６は、厚さ方向がＸ方向に沿う平板形状をなしている。ペグ３６は、Ｚ方向に延びる四角柱形状をなしている、と言い換えることもできる。すなわち、ペグ３６は、折り曲げられた形状をなしていない。よってペグ３６は、直線ペグと称することもできる。ペグ３６は、特許請求の範囲に記載の端子に相当する。
The
ペグ３６は、被圧入部３８に圧入されている。詳しくは、２つの第１平板部３８ａ、２つの第２平板部３８ｂ、側面３４ａが囲む空間に対して、ペグ３６がＺ方向に圧入されている。これによりペグ３６は、コネクタハウジング３４に固定されている。ペグ３６は、金属材料を用いて形成されている。
The
図４及び図５に示すように、基板１０には、ペグ３６が挿入される有底孔１２が形成されている。有底孔１２は、スリットと称することもできる。ペグ３６は、コネクタハウジング３４に固定された状態で、コネクタハウジング３４に固定された部分から有底孔１２へ突出しており、一方の端部が有底孔１２に挿入されている。言い換えると、ペグ３６は、コネクタハウジング３４に固定された部分から有底孔１２に向かって延びており、一部が有底孔１２内に配置されている。Ｚ方向の投影視において、ペグ２６は、有底孔１２と重なっている。なお図４では、コネクタ３０が実装される前の基板１０について示している。
As shown in FIGS. 4 and 5, the
有底孔１２は、一面１０ａから所定深さ凹んで形成されている。有底孔１２の深さ方向は、Ｚ方向に沿っている。１つのペグ３６に対して、１つの有底孔１２が形成されている。すなわち本実施形態では、２つのペグ３６に対応して、基板１０に２つの有底孔１２が形成されている。
The bottomed
図５及び図６に示すように、ペグ３６は、はんだ５０を介して基板１０に接合されている。はんだ５０は、少なくとも一部が有底孔１２内に配置されている。なお図６では、便宜上、コネクタハウジング３４を省略して図示している。はんだ５０は、特許請求の範囲に記載の接続部材に相当する。
As shown in FIGS. 5 and 6, the
金属部１４は、銅等の金属材料を用いて形成されている。金属部１４は、はんだ５０を介してペグ３６に接合されている。金属部１４は、有底孔１２の内壁面に形成された壁面部１４ａと、有底孔１２の開口周縁部に形成されたランド部１４ｂと、を有している。壁面部１４ａ及びランド部１４ｂは、互いに連結されている。金属部１４は、銅箔と称することもできる。
The
有底孔１２の開口は、短辺がＸ方向に沿って、長辺がＹ方向に沿う長方形状をなしている。ペグ３６において、有底孔１２に挿入された先端部は尖っている。有底孔１２の底面は、ペグ３６の先端部に合わせて凹んだ形状をなしている。
The opening of the bottomed
切り欠き１６は、有底孔１２における開口周縁部に形成されている。切り欠き１６は、有底孔１２と連通している。図５では、有底孔１２と切り欠き１６との境界を一点鎖線で示している。切り欠き１６の内壁面には、有底孔１２と同様に、壁面部１４ａが形成されている。
The
本実施形態では、１つの有底孔１２に対して４つの切り欠き１６が形成されている。Ｚ方向の投影視において、１つの有底孔１２に対し、Ｘ方向の一方側に２つの切り欠き１６が形成され、Ｘ方向の他方側にも２つの切り欠き１６が形成されている。これにより、Ｚ方向の投影視において、有底孔１２は、４つの切り欠き１６に囲まれている。はんだ５０は、有底孔１２に加えて、切り欠き１６内にも配置されている。
In the present embodiment, four
ＸＹ平面においてランド部１４ｂは、有底孔１２及び切り欠き１６を囲む環状をなしている。図４では、ランド部１４ｂの形状を明確にするために、ランド部１４ｂにハッチングを施している。ＸＹ平面においてランド部１４ｂの外周端は、短辺がＸ方向に沿って、長辺がＹ方向に沿う長方形状をなしている。
In the XY plane, the
はんだ５０は、金属部１４とペグ３６とを機械的に接続するものである。はんだ５０は、有底孔１２内、及び、切り欠き１６内に配置されている。はんだ５０は、有底孔１２及び切り欠き１６内で壁面部１４ａ及びペグ３６と接触し、ペグ３６を壁面部１４ａに固定している。
The
また、はんだ５０は、ランド部１４ｂ上にも配置されている。はんだ５０は、ランド部１４ｂとペグ３６の側面との間でフィレット形状をなしている。はんだ５０がフィレット形状をなすことで、基板１０とペグ３６とがより強固に接続されている。
The
次に、図７〜図１０に基づき、電子装置１００の製造方法のうちのコネクタ３０を基板１０に実装する工程について説明する。
Next, a process of mounting the
先ず、図７に示すように、有底孔１２及び切り欠き１６が形成された基板１０を準備する。基板１０を製造する工程は、積層されたシートを圧縮する工程を含んでいる。有底孔１２及び切り欠き１６を形成する方法としては、積層されたシートを圧縮する際に、積層シートを圧縮する部材に突起を形成しておく。これにより、積層シートを圧縮することで、突起に応じて有底孔１２及び切り欠き１６が形成される。なお、基板１０を削ることで、有底孔１２及び切り欠き１６を形成してもよい。
First, as shown in FIG. 7, a
有底孔１２及び切り欠き１６が形成された基板１０を準備した後に、有底孔１２及び切り欠き１６の内壁面と、一面１０ａと、に銅めっきを施す。これにより、基板１０に金属部１４を形成する。
After preparing the
次に、図８に示すように、金属部１４にペースト状のはんだ５０を塗布する。本実施形態では、はんだペーストを切り欠き１６内に塗布しない。しかしながら、はんだペーストを切り欠き１６内に塗布してもよい。
Next, as shown in FIG. 8, paste-
図８は、有底孔１２において切り欠き１６が形成されない箇所を示す断面図である。よって、図８は、図７と異なる箇所を示す断面図であって、切り欠き１６を破線で示している。なお、例えば、金属部１４にはんだペーストを塗布する工程と同様の工程で、コネクタピン３２と基板１０とを接続するはんだペーストを基板１０の電極に塗布する。
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a portion where the
次に、コネクタ３０を基板１０に配置する。この工程では、図９に示すように、ペグ３６を有底孔１２に挿入する。ペグ３６を有底孔１２に挿入する際において、ペグ３６はコネクタハウジング３４に固定された状態とされている。なお、図９では、便宜上、はんだ５０、及び、コネクタハウジング３４を省略して図示している。
Next, the
この工程では、先ず、Ｚ方向の投影視において、ペグ３６が有底孔１２と重なるように、コネクタ３０を基板１０の一面１０ａ側に配置する。そして、コネクタ３０が基板１０に近づくように、コネクタ３０を移動させる。これにより、ペグ３６を有底孔１２に差し込むことができる。図９の白抜き矢印は、コネクタ３０を移動させる方向を示している。ペグ３６の先端部が有底孔１２の底面付近に到達すると、コネクタ３０の移動を停止する。
In this step, first, the
ペグ３６を有底孔１２に挿入することで、有底孔１２内のはんだペーストは、ペグ３６に押し出されて、切り欠き１６内に移動する。そのため、ペグ３６を有底孔１２に挿入した状態において、はんだ５０は、切り欠き１６をなす壁面部１４ａと接触している。切り欠き１６は、押し出されたはんだペーストが溜まる部分として機能する。
By inserting the
このとき、ペグ３６の先端部が尖っており、且つ、有底孔１２の底面がペグ３６の先端部に対応して凹んだ形状をなしているため、有底孔１２の底面に配置されたはんだペーストがペグ３６の挿入によって切り欠き１６側に移動し易い。これによれば、ペグ３６の先端部及び有底孔１２の底面が平面とされた構成に較べて、小さな力でペグ３６を有底孔１２の奥まで差し込み易い。
At this time, since the tip of the
有底孔１２にペグ３６を挿入すると、はんだ５０からペグ３６に応力が作用する。これに対して、ペグ３６は、被圧入部３８に強固に固定されている。そのため、ペグ３６は、はんだ５０から応力が作用した場合であっても、被圧入部３８に対して動かない。
When the
次に、図１０に示すように、はんだペーストに熱風を当て、はんだ５０を溶融させる。このとき、ヒータ等の熱源により、基板１０に対して一面１０ａ側からはんだ５０に熱風を当てる。図１０の白抜き矢印は、熱風の方向を示している。溶融したはんだ５０が冷えて固まることで、ペグ３６が金属部１４と機械的に接続される。なお、例えば、コネクタ３０を基板１０に実装する工程と同様の工程で、電子部品２０を基板１０に実装してもよい。
Next, as shown in FIG. 10, hot air is applied to the solder paste to melt the
次に、上記した電子装置１００の効果について説明する。
Next, effects of the
本実施形態において、ペグ３６は、一面１０ａに凹んだ有底孔１２に挿入され、有底孔１２内に配置されたはんだ５０を介して有底孔１２の内壁面と機械的に接続されている。これによれば、ペグ３６とはんだ５０との接続、及び、はんだ５０と基板１０との接続は、一面１０ａ上ではなく有底孔１２内において固定力が確保される。そのため、ペグ３６とはんだ５０との接触面積、及び、基板１０とはんだ５０との接触面積を確保しつつ、基板１０においてはんだ５０と接触する領域が一面１０ａに沿う方向に大きくなるのを抑制できる。よって、ペグ３６と基板１０との接続信頼性を確保しつつ、一面１０ａにおいて電子部品２０を実装するための実装面積が低下するのを抑制できる。
In the present embodiment, the
また本実施形態において基板１０に形成された有底孔１２は、裏面１０ｂに開口していない。これによれば、基板１０にスルーホールが形成される構成に較べて、裏面１０ｂにおいて電子部品２０を実装するための実装面積が低下するのを抑制できる。また有底孔１２は裏面１０ｂに開口していないため、ペグ３６及びはんだ５０が裏面１０ｂ側に突出しない。そのため、基板１０を筐体に配置する際に、ペグ３６及びはんだ５０と筐体とが干渉するのを抑制できる。したがって、基板１０の配置自由度が低下するのを抑制できる。
In the present embodiment, the bottomed
本実施形態において、ペグ３６は、平板形状をなしており、従来構造のように屈曲した形状をなしていない。これによれば、ペグ３６を成形する工程として、ペグ３６を折り曲げるためのプレス工程を実施する必要がない。よって、ペグ３６の成形工程を簡略化することができる。
In this embodiment, the
本実施形態において、有底孔１２の開口の周縁には、一面１０ａに凹んでおり、有底孔１２と連通する切り欠き１６が形成されている。これによれば、ペグ３６を有底孔１２に挿入する際に、切り欠き１６が形成されない構成に較べて、有底孔１２をなす壁面部１４ａに塗布されたはんだペーストが移動し易い。そのため、ペグ３６を小さな力で有底孔１２の奥まで差し込むことができる。したがって、大きな力でペグ３６を有底孔１２に差し込んで基板１０に過度な応力が作用するのを抑制できる。
In the present embodiment, a
（第２実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１００と共通する部分についての説明は割愛する。
(Second Embodiment)
In the present embodiment, the description of the parts common to the
図１１に示すように、ペグ３６に切り欠き４０が形成されている。切り欠き４０は、ペグ３６の側面３６ａから凹んで形成されている。側面３６ａは、壁面部１４ａとＸ方向に対向する面である。側面３６ａは、Ｘ方向と直交する平面である。切り欠き４０は、側面３６ａからＸ方向に凹んで形成されている。切り欠き４０は、特許請求の範囲に記載の凹部に相当する。本実施形態において、切り欠き４０におけるＸ方向の深さは、Ｚ方向において有底孔１２に挿入された側の先端部へ向かうほど深くなっている。なお、切り欠き４０におけるＸ方向の深さは、Ｚ方向において均一とされていてもよい。
As shown in FIG. 11, a
本実施形態では、有底孔１２に切り欠き１６が形成されていてもよく、形成されていなくてもよい。切り欠き４０は、ＹＺ平面においてＺ方向に延びて形成されている。すなわち、切り欠き４０は、ペグ３６の延びる方向と同じ方向に延びて形成されている。切り欠き４０がＺ方向に延びて形成されていることを、切り欠き４０が縦に形成されている、と言い換えることもできる。
In the present embodiment, the
切り欠き４０は、ＹＺ平面において、短辺がＹ方向に沿って、長辺がＺ方向に沿う長方形状をなしている。ペグ３６が有底孔１２に挿入された状態では、Ｘ方向の投影視において、一面１０ａが切り欠き４０と重なっている。
The
ペグ３６を有底孔１２に挿入すると、壁面部１４ａに塗布されたはんだペーストの一部は、切り欠き４０内に移動する。これによれば、ペグ３６を有底孔１２に挿入する際に、切り欠き４０が形成されない構成に較べて、壁面部１４ａに塗布されたはんだペーストが移動し易い。したがって、本実施形態の切り欠き４０によって、第１実施形態の切り欠き１６と同等の効果を奏することができる。
When the
ペグ３６を有底孔１２に挿入する際、有底孔１２の底面側で切り欠き４０におけるＸ方向の深さが深くなっているため、有底孔１２の底面に配置されたはんだペーストは、切り欠き４０内を通って有底孔１２の開口側へ移動し易い。さらに、有底孔１２の開口付近では、切り欠き４０におけるＸ方向の深さが浅くなっており、切り欠き４０内のはんだ５０の量を少なくすることができる。よって、有底孔１２の開口付近においてペグ３６と金属部１４との間に配置されるはんだ５０の厚さが厚過ぎる構成となるのを効果的に抑制できる。
When the
本実施形態において切り欠き４０がＺ方向に延びて形成された例を示したが、これに限定するものではない。図１２の第１変形例に示すように、切り欠き４０が、ＹＺ平面においてＹ方向に延びて形成されていてもよい。すなわち、切り欠き４０は、ペグ３６の延びる方向と直交する方向に延びて形成されている。切り欠き４０がＹ方向に延びて形成されていることを、切り欠き４０が横に形成されている、と言い換えることもできる。また、図１３の第２変形例に示すように、切り欠き４０が、ＹＺ平面においてＺ方向及びＹ方向と所定角度を有するように斜めに延びて形成されていてもよい。
In the present embodiment, the example in which the
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。 The preferred embodiments of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
上記実施形態では、電子部品２０が両面１０ａ，１０ｂに配置された例を示したが、これに限定するものではない。電子部品２０が、一面１０ａにのみ配置され、裏面１０ｂに配置されない例を採用することもできる。この構成では、例えば、裏面１０ｂのほぼ全体を筐体と接触させて、基板１０を筐体に配置する。
In the said embodiment, although the example in which the
上記実施形態では、コネクタ３０のペグ３６が、有底孔１２に挿入され、はんだ５０を介して基板１０と接続された例を示したが、これに限定するものではない。ＩＣや受動素子等の電子部品が本体部と端子とを有し、この端子が有底孔１２に挿入され、有底孔１２内のはんだ５０を介して基板１０と接続された例を採用することもできる。この電子部品は、請求の範囲に記載の第２部品に相当する。
In the above embodiment, the example in which the
上記実施形態では、ペグ３６と基板１０とがはんだ５０を介して機械的に接続された例を示したが、これに限定するものではない。銀ペーストや接着材を介して、ペグ３６と基板１０とが接続されていてもよい。また、ペグ３６の形成材料としては、金属材料以外の材料を採用することもできる。
In the said embodiment, although the example in which the
上記実施形態では、ペグ３６の延びる方向が、基板１０の厚さ方向である例を示したが、これに限定するものではない。ペグ３６は、コネクタハウジング３４に固定された部分から有底孔１２に向かって延びていればよい。そのため、ペグ３６の延びる方向が、Ｚ方向に対して所定角度傾いた例を採用することもできる。同様に、有底孔１２の深さ方向が、Ｚ方向に対して所定角度傾いた例を採用することもできる。
In the above embodiment, the example in which the extending direction of the
上記実施形態では、被圧入部３８が、一対の第１平板部３８ａと一対の第２平板部３８ｂとを有する例を示したが、これに限定するものではない。被圧入部３８はＺ方向の両端が開口する筒形状をなす例を採用することもできる。また、被圧入部３８は、Ｚ方向のうちの基板１０側の一端が開口し、基板１０と反対側の他端が閉塞された有底筒形状をなす例を採用することもできる。この例では、被圧入部３８の開口に対してＺ方向にペグ３６を圧入することで、ペグ３６をコネクタハウジング３４に固定する。
In the said embodiment, although the to-
上記実施形態では、金属材料を用いて形成された金属部１４の一部である壁面部１４ａが有底孔１２の内壁面をなす例を示したが、これに限定するものではない。基板１０の樹脂基材が有底孔１２の内壁面をなす例を採用することもできる。
In the said embodiment, although the
上記実施形態では、ペグ３６において有底孔１２に挿入された先端部が尖っている例を示したが、これに限定するものではない。ペグ３６の先端部が平面とされた例を採用することもできる。同様に、有底孔１２の底面が、平面とされた例を採用することもできる。
In the above embodiment, an example in which the tip portion inserted into the bottomed
上記実施形態では、ペグ３６がＺ方向に延びる四角柱形状をなす例を示したが、これに限定するものではない。ペグ３６は、コネクタハウジング３４に固定された部分から有底孔１２に向かって延びて、且つ、有底孔１２に挿入されていればよい。そのため、ペグ３６の形状は、一部が折り曲げられていてもよい。
In the above-described embodiment, an example in which the
１０…基板、１０ａ…一面、１０ｂ…裏面、１２…有底孔、１４…金属部、１４ａ…壁面部、１４ｂ…ランド部、１６…切り欠き、２０…電子部品、３０…コネクタ、３２…コネクタピン、３４…コネクタハウジング、３４ａ…側面、３６…ペグ、３６ａ…側面、３８…被圧入部、３８ａ…第１平板部、３８ｂ…第２平板部、４０…切り欠き、５０…はんだ、１００…電子装置
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記一面及び前記裏面のうちの少なくとも前記一面に配置された第１部品（２０）と、
前記一面側に配置された本体部（３４）と、前記本体部に固定されるとともに前記本体部に固定された部分から前記有底孔に向かって延びて、前記有底孔に挿入されている端子（３６）と、を有する第２部品（３０）と、
前記有底孔内に配置されるとともに、前記有底孔の内壁面及び前記端子と接触し、前記基板と前記端子とを機械的に接続する接続部材（５０）と、
を備えている電子装置。 A substrate (10) having one surface (10a) and a back surface (10b), and having a bottomed hole (12) recessed in the one surface;
A first component (20) disposed on at least one of the one surface and the back surface;
A main body portion (34) disposed on the one surface side, and is fixed to the main body portion and extends from the portion fixed to the main body portion toward the bottomed hole and is inserted into the bottomed hole. A second part (30) having a terminal (36);
A connecting member (50) disposed in the bottomed hole, in contact with an inner wall surface of the bottomed hole and the terminal, and mechanically connecting the substrate and the terminal;
An electronic device comprising:
前記切り欠き内には、前記接続部材が配置されている請求項１に記載の電子装置。 A notch (16) that is recessed in the one surface and communicates with the bottomed hole is formed at the periphery of the opening of the bottomed hole,
The electronic device according to claim 1, wherein the connection member is disposed in the notch.
前記凹部内には、前記接続部材が配置されている請求項１又は請求項２に記載の電子装置。 The terminal is formed with a recessed portion (40) recessed in a surface facing the inner wall surface,
The electronic device according to claim 1, wherein the connection member is disposed in the recess.
前記本体部は、コネクタハウジングであり、
前記端子は、前記本体部を前記基板に固定するためのペグである請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子装置。 The second component is a connector that electrically relays an external device and the board,
The main body is a connector housing;
The electronic device according to claim 1, wherein the terminal is a peg for fixing the main body to the substrate.
前記端子は、金属材料を用いて形成され、
前記接続部材は、前記金属部と前記端子とを接合するはんだとされている請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子装置。 The substrate has a metal portion (14) formed using a metal material on the inner wall surface,
The terminal is formed using a metal material,
The electronic device according to claim 1, wherein the connecting member is solder that joins the metal part and the terminal.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016100780A JP2017208273A (en) | 2016-05-19 | 2016-05-19 | Electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2016100780A JP2017208273A (en) | 2016-05-19 | 2016-05-19 | Electronic device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017208273A true JP2017208273A (en) | 2017-11-24 |
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ID=60416605
Family Applications (1)
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| JP2016100780A Pending JP2017208273A (en) | 2016-05-19 | 2016-05-19 | Electronic device |
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| JP (1) | JP2017208273A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110299652A (en) * | 2019-06-26 | 2019-10-01 | 宁波为森智能传感技术有限公司 | A kind of connector |
| JP7117705B1 (en) * | 2022-01-14 | 2022-08-15 | エレファンテック株式会社 | electronic device |
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2016
- 2016-05-19 JP JP2016100780A patent/JP2017208273A/en active Pending
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| WO2023135733A1 (en) * | 2022-01-14 | 2023-07-20 | エレファンテック株式会社 | Electronic device |
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