JP6006552B2 - 位置予測装置、位置予測方法、および、基板処理装置 - Google Patents
位置予測装置、位置予測方法、および、基板処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6006552B2 JP6006552B2 JP2012153806A JP2012153806A JP6006552B2 JP 6006552 B2 JP6006552 B2 JP 6006552B2 JP 2012153806 A JP2012153806 A JP 2012153806A JP 2012153806 A JP2012153806 A JP 2012153806A JP 6006552 B2 JP6006552 B2 JP 6006552B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- prediction
- unit
- measurement
- time
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
また、複数の測定時刻のそれぞれにおいて、撮像ユニットが対象物を撮像し、取得された撮像データに基づいて、各測定時刻の対象物の測定位置が特定される。この構成によると、複数の測定時刻のそれぞれにおける、対象物の測定位置を、簡易な構成で取得することができる。
また、複数の測定時刻のそれぞれにおいて、撮像ユニットが対象物を撮像し、取得された撮像データに基づいて、各測定時刻の対象物の測定位置が特定される。この構成によると、複数の測定時刻のそれぞれにおける、対象物の測定位置を、簡易な構成で取得することができる。
<1.処理装置100>
第1の実施の形態に係る位置予測装置1が搭載される処理装置100の構成について、図1、図2を参照しながら説明する。図1は、位置予測装置1を搭載した処理装置100の概略構成を模式的に示す図である。図2は、制御部105のハードウエア構成を示すブロック図である。
位置予測装置1は、上述したとおり、処理装置100に搭載されて、処理ヘッド102から対象物9への処理が実行される処理時刻における、処理ヘッド102に対する対象物9の相対位置を予測する。なお、以下の説明においては、位置予測装置1が予測対象とする処理時刻は、処理ヘッド102が対象物9に対する処理を開始する時刻(後述する「処理開始時刻」)であるとする。
測定部10は、対象物9と処理ヘッド102とが相対的に移動開始された後であって予測対象となる処理時刻(ここでは、処理開始時刻)よりも前の時間内の複数の時刻のそれぞれを「測定時刻」とし、複数の測定時刻のそれぞれにおける、対象物9の位置を測定する。測定部10は、具体的には、撮像ユニット11と、撮像制御部12と、解析処理部13とを備える。
撮像ユニット11は、処理ヘッド102に対して固定されて、ステージ101上の対象物9を撮像する。撮像ユニット11は、n個(ただし、nは、2以上の整数であり、例えば、n=10)の撮像部111を備える。
撮像制御部12は、撮像ユニット11を制御して、複数の測定時刻のそれぞれにおける、対象物9の撮像データを取得させる。すなわち、上述したとおり、移動開始状態から、ステージ101が+X方向に移動開始されると、n個の撮像部111のそれぞれが、順にマークMの上方を通過していくところ、撮像制御部12は、各撮像部111が、マークMの上方に到達する時刻に(すなわち、当該撮像部111の撮像領域内にマークMが捉えられたタイミングで)、当該マークMの上方にある撮像部111に、対象物9の面内領域を撮像させる。すなわち、当該撮像部111に、対象物9の特徴部分であるマークMを撮像させる。これによって、n個の撮像部111のそれぞれから、互いに異なる測定時刻の対象物9の撮像データ(具体的には、対象物9上のマークMを撮像した撮像データ)が取得されることになる。
解析処理部13は、撮像ユニット11が次々と取得する撮像データを解析して、当該撮像データが取得された測定時刻の対象物9の位置を、特定する。具体的には、解析処理部13は、例えば、撮像部111が取得した撮像データと、記憶装置154に予め格納されているテンプレート画像データとのパターンマッチングを行って、当該撮像データからマークMを検出する。マークMが検出されると、解析処理部13は、さらに、当該マークMの位置を特定し、当該特定された位置を、当該撮像データが取得された測定時刻における対象物9の測定位置として取得する。ただし、この測定位置(および、測定位置に基づいて算出される予測位置)は、例えば、基体部110上に規定された直交座標系で規定される二次元座標位置で表される情報であり、処理ヘッド102に対する対象物9の相対位置を示している。
予測部20は、測定部10が取得した、複数の測定時刻のそれぞれにおける対象物9の測定位置に基づいて、処理開始時刻の対象物9の位置を予測する。予測部20は、具体的には、予測位置算出部21と、予測誤差取得部22と、パラメータ調整部23と、出力部24とを備える。
予測位置算出部21は、処理パラメータを含む予測モデルを用いて、対象時刻における対象物9の位置を、当該対象時刻よりも前の2個以上(この実施形態においては、2個)の測定時刻のそれぞれにおける対象物9の測定位置に基づいて、予測する。ただし、ここでは、3番目以降の測定時刻の全てと処理開始時刻とが、対象時刻とされる。
予測誤差取得部22は、ある測定時刻についての対象物9の予測位置(すなわち、予測位置算出部21が予測モデルを用いて予測した対象物9の位置)と、当該測定時刻についての対象物9の測定位置(すなわち、測定部10が実際に測定して取得した対象物9の位置)との差分を算出して、当該測定時刻における予測モデルの予測誤差として取得する。
パラメータ調整部23は、ある測定時刻における予測モデルの予測誤差が、ゼロ以外の場合(あるいは、許容値を超えている場合)に、当該予測誤差をゼロに近づけるように、当該予測モデルに含まれる処理パラメータを調整する。すなわち、予測誤差をゼロに近づけるように、処理パラメータの最適化を行う。
出力部24は、予測位置算出部21が、予測モデルを用いて取得した、処理開始時刻における対象物9の予測位置を、最終予測位置として出力する。ただし、上述したとおり、予測位置算出部21が処理開始時刻における対象物9の位置を予測する前に、これに用いられる予測モデルに含まれる処理パラメータの調整が重ねられている。すなわち、処理開始時刻における対象物9の位置は、パラメータ調整部23によって調整が重ねられた処理パラメータを含む予測モデルを用いて、予測される。したがって、得られた予測位置は、信頼性の高い値となっている。
位置予測装置1が、処理開始時刻における対象物9の位置を予測する処理(位置予測処理)の流れについて、図4〜図10を参照しながら具体的に説明する。図4〜図10は、位置予測処理の流れを説明するための模式図であり、互いに異なる時刻における処理の様子がそれぞれ模式的に示されている。なお、図4〜図10においては、各処理部21,22,23が各時刻に行う処理が1個のブロックにて模式的に示されている。
移動開始時刻からある時間が経過すると、図4に示されるように、−X側から数えて1番目の撮像部111がマークMの上方を通過する(測定時刻t(1))。すると、撮像制御部12が、マークMの真上にある撮像部111に対象物9の面内領域を撮像させる。これによって、測定時刻t(1)における、対象物9の撮像データが取得される。撮像データが取得されると、続いて、解析処理部13が、当該撮像データを解析して、測定時刻t(1)の対象物9の測定位置A(1)を取得する。取得された測定位置A(1)は、予測位置算出部21に入力される。
測定時刻t(1)からさらにある時間が経過すると、図5に示されるように、−X側から数えて2番目の撮像部111がマークMの上方を通過する(測定時刻t(2))。すると、撮像制御部12が、マークMの真上にある撮像部111に対象物9の面内領域を撮像させる。これによって、測定時刻t(2)における、対象物9の撮像データが取得される。撮像データが取得されると、続いて、解析処理部13が、当該撮像データを解析して、測定時刻t(2)の対象物9の測定位置A(2)を取得する。取得された測定位置A(2)は、予測位置算出部21に入力される。
測定時刻t(2)からさらにある時間が経過すると、図6に示されるように、−X側から数えて3番目の撮像部111がマークMの上方を通過する(測定時刻t(3))。すると、撮像制御部12が、マークMの真上にある撮像部111に対象物9の面内領域を撮像させる。これによって、測定時刻t(3)における、対象物9の撮像データが取得される。撮像データが取得されると、続いて、解析処理部13が、当該撮像データを解析して、測定時刻t(3)の対象物9の測定位置A(3)を取得する。取得された測定位置A(3)は、予測位置算出部21と予測誤差取得部22とに入力される。
測定時刻t(4)(図7に示される状態)、測定時刻t(5),・・・,測定時刻t(n−1)(図8に示される状態)のそれぞれにおいて行われる処理は、上述した測定時刻t(3)において行われる処理と同様である。
測定時刻t(n−1)からさらにある時間が経過すると、図9に示されるように、最も+X側の撮像部111がマークMの上方を通過する(測定時刻t(n))。すると、撮像制御部12が、マークMの真上にある撮像部111に対象物9の面内領域を撮像させる。これによって、測定時刻t(n)における、対象物9の撮像データが取得される。撮像データが取得されると、続いて、解析処理部13が、当該撮像データを解析して、測定時刻t(n)の対象物9の測定位置A(n)を取得する。取得された測定位置A(n)は、予測位置算出部21と予測誤差取得部22とに入力される。
測定時刻t(n)からさらにある時間が経過すると、図10に示されるように、処理ヘッド102が処理開始位置の真上に到着し、対象物9に対する処理を開始する(処理開始時刻t(n+1))。ただし、制御部105は、処理開始時刻t(n+1)が到達するまでに、補正部104に、位置予測装置1から出力された最終予測位置(すなわち、処理開始時刻t(n+1)における、対象物9の予測位置)に基づいて、処理ヘッド102による処理位置を必要に応じて補正させるように指示を与えている。補正部104が当該指示に応じて、処理開始時刻t(n+1)における処理ヘッド102の処理位置を補正することによって、処理開始時刻t(n+1)において、対象物9の目標位置に正確に処理が施されることになる。
第1の実施の形態によると、対象物9と処理ヘッド102とが相対的に移動開始された後の複数の測定時刻のそれぞれにおける、対象物9の測定位置に基づいて、処理開始時刻の対象物9の位置を予測する。この構成によると、相対移動の開始後の対象物9の変位状況を加味して対象物9の位置を予測することができる。したがって、処理が実行される際の対象物9の位置を十分な精度で予測できる。その結果、対象物9の目標位置に正確に処理を施すことができる。例えば、処理ヘッド102が描画ヘッドの場合、基板上の目標位置に正確に光を照射することができる。
<1.位置予測装置2>
第2の実施の形態に係る位置予測装置2について説明する。なお、以下においては、第1の実施の形態に係る位置予測装置1と相違しない点については説明を省略するとともに、同じ要素については同じ符号を付して示す。
3個の予測位置算出部51x,51y,51zのそれぞれが行う処理は、上述した予測位置算出部21が行う処理と同様である。すなわち、3個の予測位置算出部51x,51y,51zのそれぞれは、処理パラメータを含む予測モデルを用いて、対象時刻おける対象物9の位置を、当該対象時刻よりも前の2個以上(この実施形態においては、2個)の測定時刻のそれぞれにおける対象物9の測定位置に基づいて、予測する。ただし、第1の実施の形態と同様、この実施の形態においても、3番目以降の測定時刻の全てと処理開始時刻とが、対象時刻とされる。
予測誤差取得部52が行う処理は、上述した予測誤差取得部22が行う処理とほぼ同様である。ただし、予測誤差取得部52には、各測定時刻について、3個の予測位置(すなわち、第1の予測位置算出部51xが第1予測モデルを用いて予測した予測位置、第2の予測位置算出部51yが第2予測モデルを用いて予測した予測位置、および、第3の予測位置算出部51zが第3予測モデルを用いて予測した予測位置)が入力される。したがって、予測誤差取得部52は、ある測定時刻についての対象物9の測定位置と、当該測定時刻についての対象物9の3個の予測位置のそれぞれとの差分を算出して、3個の予測誤差(当該測定時刻における第1予測モデルの予測誤差、当該測定時刻における第2予測モデルの予測誤差、および、当該測定時刻における第3予測モデルの予測誤差)を取得する。
パラメータ調整部53が行う処理は、上述したパラメータ調整部23が行う処理とほぼ同様である。ただし、このパラメータ調整部53には、各測定時刻について、3個の予測誤差が入力されるところ、パラメータ調整部53は、第1予測モデルの予測誤差をゼロに近づけるように、第1予測モデルに含まれる処理パラメータを調整する。さらに、パラメータ調整部53は、第2予測モデルの予測誤差をゼロに近づけるように、第2予測モデルに含まれる処理パラメータを調整する。さらに、パラメータ調整部53は、第3予測モデルの予測誤差をゼロに近づけるように、第3予測モデルに含まれる処理パラメータを調整する。
出力部54は、予測位置算出部51x,51y,51zが、互いに異なる予測モデルを用いてそれぞれ取得した、処理開始時刻における対象物9の予測位置に基づいて、最終予測位置を出力する。
位置予測装置2が、処理開始時刻における対象物9の位置を予測する処理(位置予測処理)の流れについて、図12〜図18を参照しながら具体的に説明する。図12〜図18は、位置予測処理の流れを説明するための模式図であり、互いに異なる時刻における処理の様子がそれぞれ模式的に示されている。なお、図12〜図18においては、各処理部51,52,53が各時刻に行う処理が1個のブロックにて模式的に示されている。
移動開始時刻からある時間が経過した測定時刻t(1)においては、図12に示されるように、撮像制御部12が、マークMの真上にある撮像部111に対象物9の面内領域を撮像させる。そして、取得された撮像データを解析処理部13が解析して、測定時刻t(1)の対象物9の測定位置A(1)を取得する。取得された測定位置A(1)は、3個の予測位置算出部51x,51y,51zに入力される。
測定時刻t(2)においては、図13に示されるように、撮像制御部12が、マークMの真上にある撮像部111に対象物9の面内領域を撮像させる。そして、取得された撮像データを解析処理部13が解析して、測定時刻t(2)の対象物9の測定位置A(2)を取得する。取得された測定位置A(2)は、3個の予測位置算出部51x,51y,51zに入力される。
測定時刻t(3)においては、図14に示されるように、撮像制御部12が、マークMの真上にある撮像部111に対象物9の面内領域を撮像させる。そして、取得された撮像データを解析処理部13が解析して、測定時刻t(3)の対象物9の測定位置A(3)を取得する。取得された測定位置A(3)は、3個の予測位置算出部51x,51y,51zのそれぞれと予測誤差取得部52とに入力される。
測定時刻t(4)(図15に示される状態)、測定時刻t(5),・・・,測定時刻t(n−1)(図16に示される状態)のそれぞれにおいて行われる処理は、上述した測定時刻t(3)において行われる処理と同様である。
測定時刻t(n)においては、図17に示されるように、撮像制御部12が、マークMの真上にある撮像部111に対象物9の面内領域を撮像させる。そして、取得された撮像データを解析処理部13が解析して、測定時刻t(n)の対象物9の測定位置A(n)を取得する。取得された測定位置A(n)は、3個の予測位置算出部51x,51y,51zのそれぞれと予測誤差取得部52とに入力される。
処理開始時刻t(n+1)においては、図18に示されるように、処理ヘッド102が処理開始位置の真上に到着し、対象物9に対する処理を開始する。ただし、制御部105は、処理開始時刻t(n+1)が到達するまでに、補正部104に、位置予測装置2から出力された最終予測位置に基づいて、処理ヘッド102による処理位置を必要に応じて補正させるように指示を与えている。補正部104が当該指示に応じて、処理開始時刻t(n+1)における処理ヘッド102の処理位置を補正することによって、処理開始時刻t(n+1)において、対象物9の目標位置に正確に処理が施されることになる。
第2の実施の形態によると、第1の実施の形態と同様の効果が得られる。さらに、第2の実施の形態によると、互いに異なる複数の予測モデルのそれぞれを用いて対象物9の位置が予測され、当該複数の予測モデルのうち、肯定的評価を与えられた予測モデルを用いて取得された予測位置が、最終予測位置として出力される。この構成によると、対象物9の様々な変位状況に幅広く対応することが可能となり、高い汎用性が実現される。また、相対移動の開始後の対象物9の変位状況に最もよく合致した予測モデルを用いて取得された予測位置が、最終予測位置として出力されることになるので、高い予測精度を安定して実現することができる。
上記の各実施の形態に係る位置予測装置1,2においては、位置予測装置1,2が予測対象とする処理時刻は、処理ヘッド102が対象物9に対する処理を開始する時刻(処理開始時刻)であるとしたが、位置予測装置1,2は、処理開始時刻に加え(あるいは、これに代えて)、処理開始時刻以降の任意の時刻を、予測対象としてもよい。
10 測定部
11 撮像ユニット
111 撮像部
12 撮像制御部
13 解析処理部
20,50 予測部
21,51x,51y,51z 予測位置算出部
22,52 予測誤差取得部
23,53 パラメータ調整部
24,54 出力部
100 処理装置
101 ステージ
102 処理ヘッド
103 駆動機構
9 対象物
Claims (7)
- 対象物に対して相対的に移動しつつ前記対象物に対して処理を施す処理ヘッドを備える処理装置において、前記処理ヘッドが前記対象物に対して処理を実行する処理時刻における、前記処理ヘッドに対する前記対象物の位置を予測する位置予測装置であって、
前記対象物と前記処理ヘッドとが相対的に移動開始された後であって前記処理時刻よりも前の時間内の複数の時刻のそれぞれを測定時刻とし、複数の測定時刻のそれぞれにおける、前記対象物の位置を測定する測定部と、
前記複数の測定時刻のそれぞれにおける前記対象物の測定位置に基づいて、前記処理時刻の前記対象物の位置を予測する予測部と、
を備え、
前記測定部が、
前記処理ヘッドに対して固定され、前記対象物を撮像する撮像ユニットと、
前記複数の測定時刻のそれぞれにおいて、前記撮像ユニットに前記対象物を撮像させる撮像制御部と、
前記撮像ユニットが取得した撮像データを解析して、当該撮像データが取得された測定時刻における前記対象物の位置を特定して、前記対象物の測定位置として取得する解析処理部と、
を備え、
前記撮像ユニットが、
複数の撮像部を備え、
前記複数の撮像部が、
前記処理ヘッドが前記対象物に対して相対移動される移動方向について、前記処理ヘッドの下流側において、前記移動方向に沿って配列されており、
前記撮像制御部が、
前記複数の撮像部のそれぞれが、前記対象物上の特徴部分の上方に到達する時刻に、当該撮像部に前記特徴部分を撮像させる、
位置予測装置。 - 請求項1に記載の位置予測装置であって、
前記予測部が、
前記複数の測定時刻のうちの1以上の測定時刻と前記処理時刻とを対象時刻とし、処理パラメータを含む予測モデルを用いて、前記対象時刻における前記対象物の位置を、当該対象時刻よりも前の2個以上の測定時刻のそれぞれにおける前記対象物の測定位置に基づいて、予測する予測位置算出部と、
前記予測位置算出部が、前記複数の測定時刻のいずれかを対象時刻として前記対象物の位置を予測した場合に、得られた予測位置と、当該対象時刻とされた測定時刻における前記対象物の測定位置との差分を算出して、予測誤差として取得する予測誤差取得部と、
前記予測誤差をゼロに近づけるように、前記処理パラメータを調整するパラメータ調整部と、
前記予測位置算出部が、前記処理時刻を対象時刻として、前記パラメータ調整部によって調整された処理パラメータを含む前記予測モデルを用いて、前記対象物の位置を予測した場合に、得られた予測位置を、最終予測位置として出力する出力部と、
を備える、位置予測装置。 - 請求項2に記載の位置予測装置であって、
前記予測部が、
前記予測位置算出部を複数備え、
前記複数の予測位置算出部が、互いに異なる予測モデルを用いて前記対象物の位置を予測し、
前記出力部が、
前記複数の予測モデルのそれぞれを用いて取得された前記予測位置について算出された前記予測誤差に基づいて、前記複数の予測モデルのそれぞれを評価する評価部、
をさらに備え、
前記複数の予測モデルのうち、前記評価部によって肯定的評価を与えられた予測モデルを用いて取得された、前記処理時刻における前記対象物の前記予測位置を、前記最終予測位置として出力する、位置予測装置。 - 対象物に対して相対的に移動しつつ前記対象物に対して処理を施す処理ヘッドを備える処理装置において、前記処理ヘッドが前記対象物に対して処理を実行する処理時刻における、前記処理ヘッドに対する前記対象物の位置を予測する位置予測方法であって、
a)前記対象物と前記処理ヘッドとが相対的に移動開始された後であって前記処理時刻よりも前の時間内の複数の時刻のそれぞれを測定時刻とし、複数の測定時刻のそれぞれにおける、前記対象物の位置を測定する工程と、
b)前記a)工程で取得された前記複数の測定時刻のそれぞれにおける前記対象物の測定位置に基づいて、前記処理時刻の前記対象物の位置を予測する工程と、
を備え、
前記a)工程が、
a1)前記処理ヘッドに対して固定された撮像ユニットに、前記複数の測定時刻のそれぞれにおいて、前記対象物を撮像させる工程と、
a2)前記撮像ユニットが取得した撮像データを解析して、当該撮像データが取得された測定時刻における前記対象物の位置を特定して、前記対象物の測定位置として取得する工程と、
を備え、
前記撮像ユニットが、
複数の撮像部を備え、
前記複数の撮像部が、
前記処理ヘッドが前記対象物に対して相対移動される移動方向について、前記処理ヘッドの下流側において、前記移動方向に沿って配列されており、
前記a1)工程において、
前記複数の撮像部のそれぞれが、前記対象物上の特徴部分の上方に到達する時刻に、当該撮像部に前記特徴部分を撮像させる、
位置予測方法。 - 請求項4に記載の位置予測方法であって、
前記b)工程が、
b1)前記複数の測定時刻のうちの1以上の測定時刻と前記処理時刻とを対象時刻とし、処理パラメータを含む予測モデルを用いて、前記対象時刻における前記対象物の位置を、当該対象時刻よりも前の2個以上の測定時刻のそれぞれにおける前記対象物の測定位置に基づいて、予測する工程と、
b2)前記b1)工程で、前記複数の測定時刻のいずれかを対象時刻として前記対象物の位置が予測された場合に、得られた予測位置と、当該対象時刻とされた測定時刻における前記対象物の測定位置との差分を算出して、予測誤差として取得する工程と、
b3)前記予測誤差をゼロに近づけるように、前記処理パラメータを調整する工程と、
b4)前記b1)工程で、前記処理時刻を対象時刻として、前記b3)工程で調整された処理パラメータを含む前記予測モデルを用いて、前記対象物の位置が予測された場合に、得られた予測位置を、最終予測位置として出力する工程と、
を備える、位置予測方法。 - 請求項5に記載の位置予測方法であって、
前記b1)工程において、前記対象時刻における前記対象物の位置を、互いに異なる複数の予測モデルのそれぞれを用いて予測し、
前記b)工程が、
b5)前記複数の予測モデルのそれぞれを用いて取得された前記予測位置について算出された前記予測誤差に基づいて、前記複数の予測モデルのそれぞれを評価する工程、
をさらに備え、
前記b4)工程において、前記b5)工程で肯定的評価を与えられた予測モデルを用いて取得された、前記処理時刻における前記対象物の前記予測位置を、前記最終予測位置として出力する、
位置予測方法。 - 基板に対して光を照射してパターンを露光する処理ヘッドと、
前記基板と前記処理ヘッドとを相対的に移動させる駆動機構と、
前記処理ヘッドが基板に対して光を照射する処理時刻における、前記処理ヘッドに対する基板の位置を予測する位置予測部と、
前記位置予測部が予測した、前記処理時刻における前記基板の位置に基づいて、前記処理ヘッドからの光の照射位置を補正する補正部と、
を備え、
前記位置予測部が、
前記基板と前記処理ヘッドとが相対的に移動開始された後であって前記処理時刻よりも前の時間内の複数の時刻のそれぞれを測定時刻とし、複数の測定時刻のそれぞれにおける、前記対象物の位置を測定する測定部と、
前記複数の測定時刻のそれぞれにおける前記対象物の測定位置に基づいて、前記処理時刻の前記対象物の位置を予測する予測部と、
を備え、
前記測定部が、
前記処理ヘッドに対して固定され、前記対象物を撮像する撮像ユニットと、
前記複数の測定時刻のそれぞれにおいて、前記撮像ユニットに前記対象物を撮像させる撮像制御部と、
前記撮像ユニットが取得した撮像データを解析して、当該撮像データが取得された測定時刻における前記対象物の位置を特定して、前記対象物の測定位置として取得する解析処理部と、
を備え、
前記撮像ユニットが、
複数の撮像部を備え、
前記複数の撮像部が、
前記処理ヘッドが前記対象物に対して相対移動される移動方向について、前記処理ヘッドの下流側において、前記移動方向に沿って配列されており、
前記撮像制御部が、
前記複数の撮像部のそれぞれが、前記対象物上の特徴部分の上方に到達する時刻に、当該撮像部に前記特徴部分を撮像させる、
基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012153806A JP6006552B2 (ja) | 2012-07-09 | 2012-07-09 | 位置予測装置、位置予測方法、および、基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012153806A JP6006552B2 (ja) | 2012-07-09 | 2012-07-09 | 位置予測装置、位置予測方法、および、基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014016470A JP2014016470A (ja) | 2014-01-30 |
JP6006552B2 true JP6006552B2 (ja) | 2016-10-12 |
Family
ID=50111213
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012153806A Active JP6006552B2 (ja) | 2012-07-09 | 2012-07-09 | 位置予測装置、位置予測方法、および、基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6006552B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107810112A (zh) * | 2015-04-10 | 2018-03-16 | 奥梅茨私人公司 | 用于配准具有手动可调节印刷配准件的轮转印刷机的印刷单元的系统 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3293276B2 (ja) * | 1993-11-04 | 2002-06-17 | 株式会社日立製作所 | 電子線描画装置 |
JP3428639B2 (ja) * | 2002-08-28 | 2003-07-22 | 株式会社ニコン | 走査型露光装置及びデバイス製造方法 |
WO2008120391A1 (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-09 | Advantest Corporation | マルチコラム電子ビーム露光装置及びマルチコラム電子ビーム露光方法 |
JP5633021B2 (ja) * | 2009-06-29 | 2014-12-03 | 株式会社ブイ・テクノロジー | アライメント方法、アライメント装置及び露光装置 |
-
2012
- 2012-07-09 JP JP2012153806A patent/JP6006552B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014016470A (ja) | 2014-01-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008249958A (ja) | 基準位置計測装置及び方法、並びに描画装置 | |
JP5253916B2 (ja) | マスクレス露光方法 | |
JP6296206B2 (ja) | 形状測定装置及び形状測定方法 | |
JP2016221719A (ja) | 距離計測装置、画像形成装置、距離計測方法およびプログラム | |
KR101281454B1 (ko) | 측정장치 및 이의 보정방법 | |
KR101674131B1 (ko) | 얼라인먼트 방법, 얼라인먼트 장치 및 노광 장치 | |
JP5303503B2 (ja) | 画像検査装置および印刷装置、並びに、画像検査方法 | |
JP2023113742A (ja) | 基材処理装置および基材処理方法 | |
JP6006552B2 (ja) | 位置予測装置、位置予測方法、および、基板処理装置 | |
JP5855407B2 (ja) | 液滴吐出装置および液滴吐出方法 | |
JP2008242066A (ja) | 位置情報管理装置、描画システム、及び位置情報管理方法 | |
JP2015059027A (ja) | 搬送装置、画像記録装置、および検出方法 | |
JP6582873B2 (ja) | 画像形成装置、プログラム及び方法 | |
JP2016015371A (ja) | 厚さ測定装置、厚さ測定方法及び露光装置 | |
JP7241611B2 (ja) | パターン測定装置、パターン測定装置における傾き算出方法およびパターン測定方法 | |
JPWO2014184960A1 (ja) | 検査装置、検査方法、および、制御装置 | |
JP2009237255A (ja) | 露光装置、及び露光方法 | |
JP2011022329A (ja) | 描画装置、プログラム及び描画方法 | |
KR101503021B1 (ko) | 측정장치 및 이의 보정방법 | |
JP6006133B2 (ja) | 基板製造装置の調整方法、基板製造方法、及び基板製造装置 | |
KR20130023305A (ko) | 측정장치 및 이의 보정방법 | |
JP2012198372A (ja) | 描画装置および描画方法 | |
US11307027B2 (en) | Determining a characteristic of a substrate | |
JP2009258682A (ja) | 露光装置、及び露光方法 | |
JP5745937B2 (ja) | 印刷物検査用センサのデータ変換方法及びデータ変換装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150619 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160310 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160322 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160513 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160906 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160909 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6006552 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |