JP5999268B2 - 基板装着姿勢判定装置及び基板装着姿勢判定方法 - Google Patents

基板装着姿勢判定装置及び基板装着姿勢判定方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5999268B2
JP5999268B2 JP2015535235A JP2015535235A JP5999268B2 JP 5999268 B2 JP5999268 B2 JP 5999268B2 JP 2015535235 A JP2015535235 A JP 2015535235A JP 2015535235 A JP2015535235 A JP 2015535235A JP 5999268 B2 JP5999268 B2 JP 5999268B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
determination
mounting surface
image
upper side
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2015535235A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2015033439A1 (ja
Inventor
正久 東
正久 東
直也 武田
直也 武田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shimadzu Corp
Original Assignee
Shimadzu Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shimadzu Corp filed Critical Shimadzu Corp
Application granted granted Critical
Publication of JP5999268B2 publication Critical patent/JP5999268B2/ja
Publication of JPWO2015033439A1 publication Critical patent/JPWO2015033439A1/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/458Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber
    • C23C16/4582Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs
    • C23C16/4587Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs the substrate being supported substantially vertically
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/52Controlling or regulating the coating process

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

本発明は、基板が正常な姿勢でボートに装着されているか否かを判定する基板装着姿勢判定装置及び基板装着姿勢判定方法に関する。
半導体装置などの製造において、成膜やエッチングなどの処理工程では基板がボートに装着されて処理装置に搬入される。このとき、ボートに基板が正常な姿勢で正しく装着されていること必要である。このため、ボートに装着された状態の基板をカメラなどの撮像装置によって撮影し、基板がボートに正しく装着されていることを確認する方法が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
特開2011−65868号公報
処理効率を向上させるために、基板を垂直に装着する縦型のボートを用いて、同時に処理できる基板の数を増やすことが有効である。しかしながら、ボートによっては、装着面がそれぞれ定義された複数の基板プレートを有し、基板プレート相互の間隔が狭い場合がある。このような場合には、隣接する基板プレートの陰に隠れて、基板プレートに装着された基板の全体を撮影することが困難である。
上記問題点に鑑み、本発明は、装着された基板全体の撮像を用いずに、基板が正常な姿勢でボートに装着されているか否かを判定する基板装着姿勢判定装置及び基板装着姿勢判定方法を提供することを目的とする。
本発明の一態様によれば、(イ)垂直方向に延伸する装着面をそれぞれ有する複数の基板プレートが、装着面の法線方向に沿って配列されたボートと、(ロ)装着面の法線方向にボートを搬送する搬送機構と、(ハ)装着面に装着された基板の上辺部及びその上辺部に連結する側辺部のそれぞれ一部を含んだ基板の角部、及び基板プレートの上辺部の一部を含む判定用画像を取得する画像取得装置と、(ニ)判定用画像から抽出される基板と基板プレートとの相対位置に基づいて、基板が装着面に正常な姿勢で装着されているか否かを判定する判定装置とを備える基板装着姿勢判定装置が提供される。
本発明の他の態様によれば、(イ)垂直方向に延伸する装着面をそれぞれ有する複数の基板プレートが装着面の法線方向に沿って配列されたボートを、装着面の法線方向に搬送するステップと、(ロ)装着面に装着された基板の上辺部及びその上辺部に連結する側辺部のそれぞれ一部を含んだ基板の角部、及び基板プレートの上辺部の一部を含む判定用画像を取得するステップと、(ハ)判定用画像から抽出された基板と基板プレートとの相対位置に基づいて、基板が装着面に正常な姿勢で装着されているか否かを判定するステップとを含む基板装着姿勢判定方法が提供される。
本発明によれば、装着された基板全体の撮像を用いずに、基板が正常な姿勢でボートに装着されているか否かを判定する基板装着姿勢判定装置及び基板装着姿勢判定方法を提供できる。
本発明の実施形態に係る基板装着姿勢判定装置の構成を示す模式図である。 本発明の実施形態に係る基板装着姿勢判定装置の支持機構の例を示す模式図である。 図2に示した支持機構によって基板を支持する例を示す模式的な平面図である。 基板をボートに装着する方法を説明するための模式図である。 装着面に2つの基板が装着された例を示す模式図である。 本発明の実施形態に係る基板装着姿勢判定装置による基板装着姿勢判定方法を説明するための判定用画像の例である。 基板が装着面に装着された例を示す模式図である。 基板が装着面に装着された例を示す模式図である。 複数の基板が装着面に装着された場合の画像取得装置の構成例を示す模式図である。
次に、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであることに留意すべきである。又、以下に示す実施形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の実施形態は、構成部品の構造、配置などを下記のものに特定するものでない。この発明の実施形態は、請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。
図1に示す本発明の実施形態に係る基板装着姿勢判定装置1は、製造装置に搬入されるボート10に処理対象の基板100が正常な姿勢で装着されているか否かを判定する。基板装着姿勢判定装置1は、図1に示すように、垂直方向に延伸する装着面110をそれぞれ有する複数の基板プレート11が、装着面110の法線方向に沿って配列されたボート10と、装着面110の法線方向にボート10を搬送する搬送機構20と、装着面110に装着された基板100の上辺部及びその上辺部に連結する側辺部のそれぞれ一部を含んだ基板100の角部、及び基板プレート11の上辺部の一部を含む判定用画像を取得する画像取得装置30と、判定用画像から抽出される基板100と基板プレート11との相対位置に基づいて、基板100が装着面110に正常な姿勢で装着されているか否かを判定する判定装置40とを備える。搬送機構20によってボート10が搬送される方向を、以下において「搬送方向」という。図中に搬送方向を矢印Mで示している。搬送機構20は、例えば、基板プレート11の間隔の長さに応じてボート10をピッチ送りする。或いは、搬送機構20がボート10を連続的に搬送してもよい。
基板100は、例えばシリコン基板やガラス基板などの、半導体装置に使用される基板である。基板プレート11の相互の間隔が狭いため、隣接する基板プレート11の陰に隠れて装着面110に装着された基板100の全体を撮影することは困難である。しかし、基板100の一部、例えば基板100の上部の画像を撮影することは可能である。
画像取得装置30は、例えば搬送方向に沿った方向から、少なくとも上辺部と側辺部のそれぞれ一部を含む基板100上部の1つの角部が撮影された判定用画像を取得する。図1に示した画像取得装置30は、ボート10の上方に配置されている。つまり、基板100の斜め上から判定用画像を撮影するように画像取得装置30が配置されている。判定用画像のデータは、信号Idで画像取得装置30から判定装置40に送信される。
図1に示した基板装着姿勢判定装置1では、両端以外の基板プレート11の対向する2つの主面にそれぞれ装着面110が定義されている。つまり、基板プレート11の両面に基板100が装着されている。以下において、搬送方向に向いた装着面110を第1の装着面110とし、第1の装着面110に対向する装着面110を第2の装着面110とする。
図1に示した画像取得装置30は、第1の装着面110に装着された基板100を搬送方向から撮影する第1の撮像装置31Aと、第2の装着面110に装着された基板100を搬送方向の逆方向から撮影する第2の撮像装置31Bを有する。図1に破線で示した矢印Ia、Ibは、第1の撮像装置31Aと第2の撮像装置31Bのそれぞれの撮影方向である。
画像取得装置30が第1の撮像装置31Aと第2の撮像装置31Bを備えることにより、第1の装着面110に装着された基板100の判定用画像と第2の装着面110に装着された基板100の判定用画像とを同時に取得することができる。これにより、判定用画像を効率よく取得することができる。図1に示した例では、隣接する2つの基板プレート11のうち、搬送方向前方の基板プレート11の第2の装着面110に装着された基板100の判定用画像と、搬送方向後方の基板プレート11の第1の装着面110に装着された基板100の判定用画像が、同時に取得される。なお、1つの基板プレート11の第1の装着面110に装着された基板100の判定用画像と第2の装着面110に装着された基板100の判定用画像を同時に取得するように、第1の撮像装置31Aと第2の撮像装置31Bを配置してもよい。
上記では基板プレート11の両面に基板100が装着された例を示したが、基板プレート11の一方の主面にのみ基板100が装着されていてもよい。この場合、基板プレート11の基板100が装着されていない主面を撮影する撮像装置は不要である。
図1に示した基板装着姿勢判定装置1は、断熱カバー50とシャッター60を有する。ボートの温度が高い場合に、断熱カバー50によってボート10の熱から画像取得装置30を保護する。更に、シャッター60が判定用画像の撮影時のみに開くようにして、画像取得装置30を熱から保護できる。
基板100は、基板100の処理対象の表面と対向する裏面を装着面110に向けて、支持機構によって基板プレート11の装着面110に固定される。例えば、表面に薄膜が形成される基板100の裏面が装着面110と接するように、基板100が基板プレート11に固定される。
支持機構は、例えば図2に示すようなピン形状である。具体的には、図2に示した平型タイプのピン70の軸部分を基板プレート11に埋め込み、基板プレート11とピン70の頭部との隙間に基板100が配置される。これにより、基板プレート11の装着面110に装着された基板100がピン70によって支持される。
例えば、図3に示すように、基板プレート11に固定された複数のピン70に基板100を引っ掛けるようにして、基板100が基板プレート11に装着される。なお、図3は、基板プレート11に装着された直後の基板100の状態を示しており、この後に基板100を図面上の時計方向に回転して、基板プレート11の上辺部と基板100の上辺部を平行にする。
ボート10の装着面110への基板100の装着は、多間接ロボットによる精密位置決め動作などによって行われる。例えば、図4に示すように、多間接ロボットのアームに取り付けられたハンド200によって基板100が移動される。ハンド200は吸着機構を有しており、これの吸着機構によって基板100を保持・開放する。図4は、3枚の基板100を同時にボート10に装着する例である。
図5に示すように装着面110に2つの基板100が装着されている場合にも、1つの判定用画像が画像取得装置30によって取得される。具体的には、同一の装着面110に隣接して装着された2つの基板100それぞれの、互いに隣接する角部を含むように、図5に破線で示した範囲Sの画像を取得する。これにより、画像取得装置30に用意する撮像装置の台数の増大を抑制できる。
図6を参照して、画像取得装置30によって取得された判定用画像を用いて、基板100の姿勢を検出する方法の例を説明する。図6は、2つの基板100が装着された装着面110の判定用画像300である。具体的には、判定用画像300は第1の基板100Aと第2の基板100Bとが隣接した領域の画像であり、第1の基板100Aの上部の1つの角部と第2の基板100Bの上部の1つの角部を含む画像である。図6では基板100の角部が面取りされている例を示したが、角部が直角である基板や丸みを帯びている基板などであっても同様に姿勢を検出可能である。
判定装置40は、図6に○印で示した検出領域において基板プレート11の上辺部を示す境界線があるか否かを判定する。○印に境界線がある場合には、基板プレート11の上辺部が、○印の位置をつないだ近似線として抽出される。図6において、基板プレート11の抽出された上端部を示す近似線を一点鎖線311で示している。
同様に、図6に△印で示した検出領域において第1の基板100A及び第2の基板100Bの上辺部と側辺部をそれぞれ示す境界線があるか否かを、判定装置40が判定する。△印に境界線がある場合には、第1の基板100A及び第2の基板100Bの上辺部と側辺部が、△印の位置をつないだ近似線としてそれぞれ抽出される。図6において、抽出された上辺部と側辺部を示す近似線を破線310で示している。
図6において×印で示した上辺部と側辺部の近似線の交点A、交点Bとして、第1の基板100Aと第2の基板100Bの角部の頂点がそれぞれ決定される。上記のようにして、基板プレート11の装着面110に装着された基板100の姿勢を判定装置40が検出する。
次いで、判定装置40は、交点A、交点Bと一点鎖線311との最短距離を算出する。つまり、一点鎖線311から交点A、交点Bにそれぞれ引いた垂線の長さLa、Lbを算出する。そして、垂線の長さLa、Lbが所定値と一致する場合には、基板100Aと基板100Bが装着面311に正常な姿勢で装着されていると判定装置40が判定する。所定値は、基板100が装着面311に正常な姿勢で装着された場合における基板100の角部の頂点と基板プレート11の上辺部との間の最短距離として、予め設定されている。
判定装置40は、垂線の長さLaが所定値と一致しない場合に、第1の基板100Aは装着面311に正常な姿勢で装着されていないと判定する。同様に、垂線の長さLbが所定値と一致しない場合に、第2の基板100Bが装着面311に正常な姿勢で装着されていないと判定される。
なお、△印に境界線がない場合には、判定装置40は、基板100が装着面110に正常な姿勢で装着されていないと判定する。つまり、基板100が装着面311に正常な姿勢で装着された場合に、判定用画像の○印の領域に基板プレート11の上辺部が写り、且つ△印の領域に基板100の上辺部と側辺部が写るように、画像取得装置30は判定用画像を取得する。
以上の説明では、判定用画像に2つの基板100の角部の画像が含まれている場合を示した。判定用画像に含まれる基板100の画像が1つの場合でも、同様にして基板100が装着面311に正常な姿勢で装着されているか否かを判定することができるのはもちろんである。
なお、判定用画像に2つの基板100の角部の画像が含まれている場合に、判定用画像から抽出される2つの基板100それぞれの角部同士の相対位置に基づいて、2つの基板100が装着面110に正常な姿勢で装着されているか否かを判定してもよい。例えば、装着面110に隣接して装着された2つの基板100それぞれの、互いに隣接する角部間の距離を測定し、この距離が予め設定された所定値と一致する場合に、基板100が装着面110に正常な姿勢で装着されていると判定する。
ボート10に装着された基板100の姿勢は、基板100の割れ欠けや、支持機構からの基板100の脱落などによって変化する。判定装置40は、上記のように、判定用画像を用いて検出された基板100の姿勢に基づいて、基板100が装着面110に正常な姿勢で装着されているか否かを判定する。
図7に示した例では、基板100aは装着面110に正常な姿勢で装着され、基板100b、100cが装着面110に正常な姿勢で装着されていない例である。図7に示したように、装着面110の法線方向を中心軸として基板100b、100cが回転して装着面110に装着された場合には、画像取得装置30によって取得された判定用画像において、所定の検出領域において基板100b、100cの上辺部と側辺部をそれぞれ示す境界線が存在しない。或いは、所定の検出領域において基板100b、100cの上辺部と側辺部を示す境界線が存在する場合であっても、基板100b、100cの上辺部と側辺部の交点と基板プレート11の上辺部との最短距離は、所定値よりも長い。その結果、基板100b、100cが装着面110に正常な姿勢で装着されていないと判定される。
また、基板100が装着面110に正常な姿勢で装着されている図8の基板100dに対し、装着面110に密着していない基板100eや装着面110から脱落している基板100fでは、上辺部の位置が所定の位置よりも低くなる。このため、判定用画像の所定の検出領域において基板100e、100fの上辺部と側辺部を示す境界線が存在しないか、或いは、基板100e、100fの上辺部と側辺部の交点と基板プレート11の上辺部との最短距離が所定値よりも長い。その結果、判定装置40によって、基板100e、100fの姿勢が正常ではないと判定される。
基板100の姿勢が正常ではないと判定された場合には、例えば、正しく装着されていない基板100をボート10から取り出して工程を進める。或いは、基板100を改めてボート10に装着した後に、基板100が正しい姿勢で装着されているか否かを再度判定する。
なお、図9に示すように1つの装着面110に4枚の基板100が装着された場合には、装着面110毎に2台の撮像装置31を画像取得装置30に用意する。具体的には、搬送方向に向いた同一の装着面110に装着された4枚の基板100について、撮像装置31A1と撮像装置31A2によって判定用画像を取得する。撮影する範囲Sを破線で示した。同時に、搬送方向と逆方向に向いた同一の装着面110に装着された4枚の基板100について、撮像装置31B1と撮像装置31B2によって判定用画像を取得する。このように、1つの装着面110に装着される基板100の数は1又は2に限られず、1つの装着面110に装着される基板100の数に応じて撮像装置31の数を増減させればよい。
図1に示した基板装着姿勢判定装置1は、例えばプラズマ化学気相成長(CVD)法により太陽電池基板上に反射防止膜やパッシベーション膜を形成する工程で利用可能である。即ち、シリコン基板などからなる太陽電池基板を、基板100としてボート10に装着する。そして、太陽電池基板が装着されたボート10をプラズマCVD装置に搬入する前に、太陽電池基板が正常な姿勢でボート10に装着されているかを基板装着姿勢判定装置1によって判定する。すべての太陽電池基板が正常な姿勢でボート10に装着されていることが確認された後、ボート10をプラズマCVD装置に搬入する。
この場合、基板プレート11は、プラズマCVD装置のアノード電極として使用される。交流電源に接続するカソード電極とアノード電極との間に高周波電力が印加されて原料ガスを含むプラズマが励起され、所定の薄膜が太陽電池基板上に成長される。太陽電池基板が基板プレート11に正常な姿勢で装着されているため、太陽電池基板に所望の膜を正常に形成することができる。
上記では、基板100が太陽電池基板であり、基板プレート11がプラズマCVD装置のアノード電極である例を説明した。しかし、基板プレート11をアノード電極として使用する以外にも、例えば、ボート10がエッチング装置や加熱装置に基板100を搬入するためのボートであってもよい。つまり、図1に示した基板装着姿勢判定装置1は、各種製造装置において基板100を垂直に装着する縦方向基板装着型のボート10について適用可能である。
以上に説明したように、本発明の実施形態に係る基板装着姿勢判定装置1では、装着面110に装着された基板100の姿勢が正しいか否かを、基板100の1つの角部の画像を取得することによって判定できる。装着された基板100全体の画像を用いる必要がないため、基板100が縦方向に装着された基板プレート11相互の間隔が狭い場合であっても、基板100が正常な姿勢でボート10に装着されているか否かを容易に判定することができる。その結果、基板100が正しくボート10に装着されていないことに起因する膜厚のばらつきや品質の低下を抑制できる。
基板100の全体画像を撮影した場合には、細部に画像の歪みが生じる可能性がある。しかし、図1に示した基板装着姿勢判定装置1では、基板100の4つの角部のうち1つの角部を含む画像を取得すればよい。このため、基板100全体の広い範囲を撮影する際に生じるひずみを考慮する必要がない。
また、全体画像を取得するためには、ボート10の位置決めを高い精度で行う必要があるため、機構が複雑になる。しかし、基板装着姿勢判定装置1では、基板プレート11の上辺部と基板100の1つの角部のみを撮影し、基板100の角部の頂点と基板プレート11の上辺部との位置関係によって基板100の姿勢が正常か否かが判定される。このため、ボート10の位置決めを高い精度で行う必要がなく、複雑な機構が不要である。
上記のように、本発明は実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。即ち、本発明はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
本発明の基板装着姿勢判定技術は、縦方向に装着した基板を処理する半導体製造工程に利用可能である。

Claims (10)

  1. 垂直方向に延伸する装着面をそれぞれ有する複数の基板プレートが、前記装着面の法線方向に沿って配列されたボートと、
    前記装着面の法線方向に前記ボートを搬送する搬送機構と、
    前記装着面に装着された基板の上辺部及び該上辺部に連結する側辺部のそれぞれ一部を含んだ前記基板の角部、及び前記基板プレートの上辺部の一部を含む判定用画像を取得する画像取得装置と、
    前記判定用画像から抽出される前記基板と前記基板プレートとの相対位置に基づいて、前記基板が前記装着面に正常な姿勢で装着されているか否かを判定する判定装置と
    を備えることを特徴とする基板装着姿勢判定装置。
  2. 前記判定装置が、
    前記判定用画像から前記基板の前記上辺部と前記側辺部、及び前記基板プレートの上辺部を抽出し、
    前記基板の抽出された前記上辺部と前記側辺部の交点と前記基板プレートの抽出された前記上辺部との最短距離を算出し、
    前記最短距離が所定値である場合に前記基板が前記装着面に正常な姿勢で装着されていると判定する
    ことを特徴とする請求項1に記載の基板装着姿勢判定装置。
  3. 前記画像取得装置が、同一の前記装着面に隣接して装着された2つの前記基板それぞれの、互いに隣接する前記角部を含む1つの前記判定用画像を取得することを特徴とする請求項1に記載の基板装着姿勢判定装置。
  4. 前記判定装置が、前記判定用画像から抽出される2つの前記基板それぞれの前記角部同士の相対位置に基づいて、2つの前記基板が前記装着面に正常な姿勢で装着されているか否かを判定することを特徴とする請求項3に記載の基板装着姿勢判定装置。
  5. 前記画像取得装置が、前記基板プレートの対向する2つの主面に定義された2つの前記装着面にそれぞれ装着された前記基板の判定用画像を同時に取得することを特徴とする請求項1に記載の基板装着姿勢判定装置。
  6. 垂直方向に延伸する装着面をそれぞれ有する複数の基板プレートが前記装着面の法線方向に沿って配列されたボートを、前記装着面の法線方向に搬送するステップと、
    前記装着面に装着された基板の上辺部及び該上辺部に連結する側辺部のそれぞれ一部を含んだ前記基板の角部、及び前記基板プレートの上辺部の一部を含む判定用画像を取得するステップと、
    前記判定用画像から抽出された前記基板と前記基板プレートとの相対位置に基づいて、前記基板が前記装着面に正常な姿勢で装着されているか否かを判定するステップと
    を含むことを特徴とする基板装着姿勢判定方法。
  7. 前記基板が前記装着面に正常な姿勢で装着されているか否かを判定するステップが、
    前記判定用画像から前記基板の前記上辺部と前記側辺部、及び前記基板プレートの上辺部を抽出する段階と、
    前記基板の抽出された前記上辺部と前記側辺部の交点と前記基板プレートの抽出された前記上辺部との最短距離を算出する段階と、
    前記最短距離が所定値である場合に前記基板が前記装着面に正常な姿勢で装着されていると判定する段階と
    を含むことを特徴とする請求項6に記載の基板装着姿勢判定方法。
  8. 同一の前記装着面に隣接して2つの前記基板が装着された場合に、前記基板それぞれの互いに隣接する前記角部を含む1つの前記判定用画像を取得することを特徴とする請求項6に記載の基板装着姿勢判定方法。
  9. 前記判定用画像から抽出される2つの前記基板それぞれの前記角部同士の相対位置に基づいて、2つの前記基板が前記装着面に正常な姿勢で装着されているか否かを判定することを特徴とする請求項8に記載の基板装着姿勢判定方法。
  10. 前記基板プレートの対向する2つの主面に定義された2つの前記装着面にそれぞれ装着された前記基板の判定用画像を同時に取得することを特徴とする請求項6に記載の基板装着姿勢判定方法。
JP2015535235A 2013-09-06 2013-09-06 基板装着姿勢判定装置及び基板装着姿勢判定方法 Expired - Fee Related JP5999268B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2013/074110 WO2015033439A1 (ja) 2013-09-06 2013-09-06 基板装着姿勢判定装置及び基板装着姿勢判定方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP5999268B2 true JP5999268B2 (ja) 2016-09-28
JPWO2015033439A1 JPWO2015033439A1 (ja) 2017-03-02

Family

ID=52627945

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015535235A Expired - Fee Related JP5999268B2 (ja) 2013-09-06 2013-09-06 基板装着姿勢判定装置及び基板装着姿勢判定方法

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP5999268B2 (ja)
WO (1) WO2015033439A1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111005008A (zh) * 2019-11-28 2020-04-14 江苏润阳悦达光伏科技有限公司 一种自动拍舟装置
DE102020112641A1 (de) 2020-05-11 2021-11-11 Hanwha Q Cells Gmbh Haltevorrichtung und Verwendung der Haltevorrichtung

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63119537U (ja) * 1987-01-26 1988-08-02
JPH02165650A (ja) * 1988-12-20 1990-06-26 Seiko Epson Corp 半導体製造装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63119537U (ja) * 1987-01-26 1988-08-02
JPH02165650A (ja) * 1988-12-20 1990-06-26 Seiko Epson Corp 半導体製造装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2015033439A1 (ja) 2017-03-02
WO2015033439A1 (ja) 2015-03-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI448660B (zh) 晶圓扭曲之量化設備及方法
JP6122299B2 (ja) 処理装置、処理方法、及びデバイスの製造方法
KR101130442B1 (ko) 위치 측정 장치, 성막 방법, 성막 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독가능한 기록 매체 및 성막 장치
JP4663493B2 (ja) ティーチング装置、およびティーチング方法
TW201709416A (zh) 剝離裝置、剝離系統、剝離方法及資訊記憶媒體
TW201931431A (zh) 積層基板之製造方法、積層基板之製造裝置、及記錄有積層基板之製造程序之電腦可讀取媒介
JP2017504014A (ja) 位置敏感基板デバイス
WO2021161582A1 (ja) 基板搬送装置及び基板位置ずれ測定方法
JP5999268B2 (ja) 基板装着姿勢判定装置及び基板装着姿勢判定方法
US7747343B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate housing method
KR102034481B1 (ko) 전자 부품의 실장 방법 및 실장 장치
JP6156513B2 (ja) 基板処理システム
TWI582852B (zh) 用於監測半導體裝置中邊緣斜角去除區域的方法和裝置以及電鍍系統
JP2006185960A (ja) 基板処理装置及びその搬送位置合わせ方法
TWI815675B (zh) 一種用於檢測矽片的系統
JP5391007B2 (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JP2008083520A (ja) 露光装置およびアライメント方法
JP5219765B2 (ja) 電子部品実装位置の高さ測定方法
JP2022042669A (ja) 搬送システム
JP4973294B2 (ja) 部品実装装置
JP2007278929A (ja) 結晶方位測定方法及び結晶方位測定装置
JP5987976B2 (ja) 基板検出システム及び基板検出方法
JP2011155106A (ja) 真空処理装置及び基板搬送機構の調整方法
JP6103043B2 (ja) 基板処理システム
JP2008258519A (ja) 生産ラインの検査システム及び検査方法

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160802

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160815

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5999268

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees