JP5997590B2 - 熱交換器およびその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、少なくとも二種類の流体の間で、そのうちの少なくとも一方に触媒を作用させながら熱交換を行う熱交換器、およびその熱交換器の製造方法に関する。
従来から、流体に作用させる触媒が組み込まれた熱交換器が知られている。例えば特許文献1には、水素ガスを液化する水素液化装置に用いられる、オルソ−パラ変換を促進させる触媒が組み込まれた熱交換器が開示されている。この水素液化装置では、水素ガスが高圧環境下で複数の熱交換器を通過することにより徐々に低温になり、最後に膨張弁で膨張させられて気液二相状態となる。気液二相状態の水素は気液分離器で液体水素と水素ガスとに分離され、分離された水素ガスは上記の熱交換器に送られて水素ガスの冷却に利用される。
各熱交換器では、冷却されるべき水素ガスが流れる流路内に触媒が充填されている。常温の水素ガスはオルソ水素とパラ水素の割合が3:1で平衡状態であるのに対し、−253℃の液体水素はパラ水素の割合がほぼ100%で平衡状態となる。常温の水素ガスを液化しただけでは平衡状態となるまでに数日を要し、その間に多くの水素が蒸発する。触媒は、パラ水素の比率を迅速に上昇させるために使用される。
ところで、特許文献1には、触媒が流路内に充填された熱交換器の具体的な構造は開示されていない。この点、例えば特許文献2には、図9(a)および(b)に示すようなプレートフィン型の熱交換器100が開示されている。
特許文献2に開示された熱交換器100は、コルゲートフィンを内蔵する、上下に延びる直方体状のコア110を備えている。なお、特許文献2には明確に記載されていないが、コルゲートフィンは図9(a)の紙面と直交する方向にプレートと交互に積層されていると考えられる。すなわち、コア110の上面および下面ならびに図9(a)の左右の両側面111は、コルゲートフィンの積層方向に平行なコア110の端面である。
コア110の上面および下面はドーム状の第1ヘッダー140,150で覆われている。第1ヘッダー140,150には、第1流体用の流入管141および流出管151が横向きに接合されている。一方、上述した両側面111の一方の下部および他方の上部には、横長の第2ヘッダー120,130が設けられている。第2ヘッダー120,130には、第1流体と熱交換する第2流体用の流入管121および流出管131が接合されている。
コア110および第1ヘッダー140,150の内部には、触媒粒子が充填されている。この触媒粒子の充填のために、第1フード140,150の中心には大径管142,152が接合されており、これらの大径管142,152に蓋143,153が取り付けられている。また、第1ヘッダー140,150の内部には、触媒粒子の流出を防止するために、流入管141および流出管151を覆うようにフィルタ(図示せず)が配置されている。
特開2002−243360号公報 米国特許第3213933号明細書
プレートフィン型の熱交換器では、通常、ヘッダーがコアの端面に溶接される。特許文献2に開示された熱交換器100では、コア110の両側に大径管142,152が設けられているので、大径管142,152を通じて第1ヘッダー140,150とコア110との溶接部(溶接ビードおよびその近傍部分)を内側から洗浄することができる。
ところで、大径管142,152は熱交換器100の性能に寄与する部分ではないので、大径管142,152を省略することが望まれる。しかしながら、この場合には、流入管141および流出管151を通じて第1ヘッダー140,150とコア110との溶接部を内側から洗浄しようとしても、触媒粒子に対する洗浄液の影響が懸念されるので洗浄することができない。このため、流路内に露出する溶接部から溶接ビードなどが流体中に混入し、他の機器(例えば、水素液化装置の膨張弁や膨張タービンなど)に悪影響を及ぼすおそれがある。
そこで、本発明は、触媒粒子保持用フィルタが内部に配置されたヘッダーとコアとの溶接部の流路内への露出を防止することができる熱交換器を提供することを目的とする。また、本発明は、触媒粒子の充填後にヘッダーをコアに溶接するのに好適な製造方法も提供する。
前記課題を解決するために、本発明の熱交換器は、少なくとも第1流体と第2流体の二種類の流体の間で熱交換を行う熱交換器であって、前記第1流体に接する第1コルゲートフィンと前記第2流体に接する第2コルゲートフィンとがプレートを挟んで交互に積層された直方体状のコアであって、前記第1コルゲートフィンを経由する第1流路の流入口および流出口が開口する一対の端面を有するコアと、前記第1流路に充填された触媒粒子と、前記一対の端面のそれぞれに接合された、前記第1流路の流入口または流出口を覆うとともに周縁部が前記端面に溶接されたフード部および前記フード部から突出する管部を有するヘッダーと、前記ヘッダー内に配置された、前記触媒粒子を前記第1流路内に維持するためのフィルタと、を備え、前記第1コルゲートフィンにおける山部と谷部とを連結する連結部には、前記触媒粒子が通過可能な開口が設けられており、前記一対の端面のそれぞれには、前記フード部の周縁部を内側から覆い隠す環状のバックプレートが設けられている。
ここで、「二種類の流体」とは、必ずしも異なる組成の流体である必要はなく、一方の流体と他方の流体の温度が異なる限りそれらが同じ組成であってもよい。
上記の構成によれば、コアに設けられた環状のバックプレートによりヘッダーのフード部とコアとの溶接部が第1流路と連続する流路内に露出することが妨げられる。従って、溶接により生じた溶接ビードなどが第1流体中に混入することがなく、触媒を作用させる第1流体をクリーンに保つことができる。
前記触媒粒子は、前記第1流路に前記流入口または前記流出口の近傍部分を残すように充填されており、前記近傍部分にはセラミックス粒子が充填されていてもよい。この構成によれば、触媒粒子の充填後にセラミックス粒子側でフード部の周縁部をコアに溶接しても、そのときの熱により触媒粒子の組成が変化することを防止することができる。
例えば、前記触媒粒子の材質は、酸化鉄(Fe23)であってもよい。
また、本発明の熱交換器の製造方法は、第1コルゲートフィンと第2コルゲートフィンとがプレートを挟んで交互に積層された直方体状のコアであって、前記第1コルゲートフィンを経由する第1流路の両端が開口する一対の端面を有するコア、ならびに、前記第1流路の一端を覆うフード部および前記フード部から突出する管部を有する第1ヘッダーであって内部にフィルタが配置された第1ヘッダー、を用い、前記一対の端面の一方に前記フード部の周縁部を溶接する工程と、触媒粒子を、前記第1流路の他端から前記第1流路内に、前記第1コルゲートフィンにおける山部と谷部とを連結する連結部に設けられた開口を通過させながら、当該第1流路の他端の近傍部分を残すように充填する工程と、前記第1流路の他端の前記近傍部分にセラミックス粒子を充填する工程と、前記第1流路の他端を覆うフード部および前記フード部から突出する管部を有する第2ヘッダーであって内部にフィルタが配置された第2ヘッダーを用い、前記一対の端面の他方に前記第2ヘッダーのフード部の周縁部を溶接する工程と、を含む。この構成によれば、触媒粒子の充填後にセラミックス粒子側でフード部の周縁部をコアに溶接しても、そのときの熱により触媒粒子の組成が変化することを防止することができる。
本発明によれば、ヘッダーのフード部とコアとの溶接部が流路内に露出することを防止することができる。
本発明の第1実施形態に係る熱交換器の分解斜視図である。 図1のII−II線に沿った断面図である。 図1のIII−III線に沿った断面図である。 フィルタの取り付け構造を示す、コアとヘッダーの接合部の拡大図である。 変形例のフィルタの取り付け構造を示す、コアとヘッダーの接合部の拡大図である。 (a)および(b)は第1コルゲートフィンの一例を示す図である。 (a)および(b)は第1実施形態に係る熱交換器の製造方法を説明するための図である。 本発明の第2実施形態に係る熱交換器の断面図である。 (a)は従来の熱交換器の一部断面側面図、(b)は同熱交換器の上面図である。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。
(第1実施形態)
図1〜3に、本発明の第1実施形態に係る熱交換器1Aを示す。この熱交換器1Aは、第1流体40と第2流体50の二種類の流体の間で熱交換を行うものである。ただし、本発明の熱交換器は、二種類の流体の間で熱交換を行うものに限られず、三種類以上の流体の間で熱交換を行うものであってもよい。例えば、第1流体40および第2流体50の他に第3流体を熱交換器1Aに流す場合は、第3流体に接する第3コルゲートフィンと後述する第1,2コルゲートフィン6,7のセットを複数段積み重ねればよい。
具体的に、熱交換器1Aは、互いに対向して配列された複数のプレート3を含む直方体状のコア2を備えている。プレート3の間には、第1流体40が流れる第1流路4と第2流体50が流れる第2流路5とが交互に形成されている。
コア2は、プレート3の並び方向と平行な4つの端面2a〜2dを有している。本実施形態では、コア2が平面視(プレート3の並び方向から見たとき)で長方形状をなしており、第1端面2aと第2端面2bとがコア2の長手方向で互いに反対側を向き、第3端面2cと第4端面2dとがコア2の幅方向で互いに反対側を向いている。ただし、第1端面2aおよび第2端面2bはコア2の幅方向の端面であってもよいし、コア2が平面視で正方形状をなしていてもよい。
コア2の第1端面2aには、第1流路4の流入口4aおよび第2流路5の流出口5bが開口している。一方、コア2の第2端面2bには、第1流路4の流出口4bおよび第2流路5の流入口5aが開口している。すなわち、第1実施形態においては、熱交換器1Aは、第1流路4の流れ方向と第2流路5の流れ方向が反対向きの向流型である。ただし、第2流路5の両端(流入口5aおよび流出口5b)は、必ずしも第1流路4の両端(流入口4aおよび流出口4b)と同じ端面に開口している必要はなく、第3端面2cおよび第4端面2dに開口していてもよい。なお、熱交換器1Aは、第1流路4の流れ方向と第2流路5の流れ方向が同じ向きの平行流型であってもよい。
第1流路4内には、コア2の幅方向に波打つ第1コルゲートフィン6が配置されている。すなわち、第1流路4は第1コルゲートフィン6を経由しており、第1流体40は第1コルゲートフィン6に接する。また、第1コルゲートフィン6と流入口4aおよび流出口4bの間にはディストリビュータ12が配設されている。ディストリビュータ12は、その流入口から入ってくる流体を流路幅全体に拡散させる、又は流路幅全体に拡散した流体を集約してその流出口から流出させるという機能を有するものである。同様に、第2流路5内には、コア2の幅方向に波打つ第2コルゲートフィン7が配置されている。すなわち、第2流路5は第2コルゲートフィン7を経由しており、第2流体50は第2コルゲートフィン7に接する。また、第2コルゲートフィン7と流入口5aおよび流出口5bの間にはディストリビュータ12が配設されている。なお、第1コルゲートフィン6が波打つ方向と第2コルゲートフィン7が波打つ方向は互いに直交していてもよく、この場合は熱交換器1Aが直交流型になる。
第1コルゲートフィン6を挟んで離間するプレート3間の距離は第1コルゲートフィン6の高さ(波形の振幅)と同じであり、第2コルゲートフィン7を挟んで離間するプレート3間の距離は第2コルゲートフィン7の高さ(波形の振幅)と同じである。すなわち、第1コルゲートフィン6と第2コルゲートフィン7とはプレート3を挟んで交互に積層されている。なお、第1コルゲートフィン6の高さと第2コルゲートフィン7の高さは同じであってもよいし異なっていてもよい。また、プレート3間には、当該プレート3の周縁に沿ってサイドバー11が配設されており、このサイドバー11により流入口(4aまたは5a)および流出口(4bまたは5b)が形成されるとともにコルゲートフィン(6または7)およびディストリビュータ12が取り囲まれている。コア2は、プレート3、コルゲートフィン6,7、ディストリビュータ12およびサイドバー11の積層体が真空ロウ付により一体化されることにより作製される。
コア2の第1端面2aには、第1流体40用の入口側ヘッダー8Aと第2流体50用の出口側ヘッダー9Bが接合されており、第2端面2bには、第1流体40用の出口側ヘッダー8Bと第2流体50用の入口側ヘッダー9Aが接合されている。
第1流体40用の入口側ヘッダー8Aは、第1流路4の流入口4aを覆うフード部81と、フード部81の中心からコア2と反対側に突出する管部82とを有している。フード部81の周縁部は、第1端面2aに溶接されている。出口側ヘッダー8Bの構造は、フード部81が第1流路4の流出口4bを覆い、フード部81の周縁部が第2端面2bに溶接された点以外は入口側ヘッダー8Aの構造と同じである。
第2流体50用の入口側ヘッダー9Aは、第2流路5の流入口5aを覆うフード部91と、フード部91の中心からコア2と反対側に突出する管部92とを有している。フード部91の周縁部は、第2端面2bに溶接されている。出口側ヘッダー9Bの構造は、フード部91が第2流路5の流出口5bを覆い、フード部91の周縁部が第1端面2aに溶接された点以外は入口側ヘッダー9Aの構造と同じである。
さらに、第1流路4には、触媒粒子45が充填されている。本実施形態では、触媒粒子45が流出口4bの近傍部分を残すように充填されており、その近傍部分にはセラミックス粒子46が充填されている。
触媒粒子45の平均粒径(算術平均径:D50)は、例えば0.3〜0.5mmである。触媒粒子45の材質は特に限定されるものではないが、例えば水素のオルト−パラ変換を促進させる触媒としては酸化鉄(Fe23)や酸化クロム(Cr23)などが用いられる。
セラミックス粒子46の平均粒径(算術平均径:D50)は、セラミックス粒子46がコルゲートフィン6,7の間に入り込め、且つセラミックス粒子46の間に触媒粒子45が入り込まない粒径であればよく、例えば0.3〜1.0mmである。セラミックス粒子46としては、例えばジルコニアまたはアルミナからなるものを用いることができる。
第1流体40用の入口側ヘッダー8Aおよび出口側ヘッダー8B内には、触媒粒子45を第1流路4内に維持するためのフィルタ85が配置されている。フィルタ85としては、触媒粒子45およびセラミックス粒子46が通過不能なものであれば特に限定されるものではないが、例えば焼結金網フィルタをメッシュ材として用いることができる。
この焼結金網フィルタの一例としては、5層から構成されているものがある。1層目は保護金網であり、基本金網を保護する機能を持つ。2層目は基本金網であり、ろ過を制御する機能を有し、ろ過の基本ろ孔金網である。3層目も保護金網であるが、これは2層目を保護すると共に4層目及び5層目の金網への分流効果を持つ。4層目及び5層目は補強金網となっており、充填材の重量に耐えられるよう畳織金網で補強するという効果を持つ。
本実施形態では、フィルタ85がフード部81に取り付けられている。具体的には、図4に示すように、フード部81の内周面にはリング状の固定部83が設けられており、この固定部83にフィルタ85がボルト84により直接的に固定されている。あるいは、図5に示すように、固定部83のフィルタ接触面に窪みを設け、その窪みにフィルタを介して嵌まり込む凸部を有する押えリング86でフィルタ85を固定してもよい。なお、フィルタ85は、管部82に取り付けられていてもよい。
さらに、本実施形態では、第1流路4内に配置される第1コルゲートフィン6として、山部と谷部とを連結する連結部に触媒粒子45が通過可能な開口が設けられたコルゲートフィンが用いられている。第1流路4は第1コルゲートフィン6の連結部によって多数のパスに分割されているので、それらのパス間で触媒粒子45の往来を可能にするためである。
例えば、第1コルゲートフィン6としては、図6(a)に示すようなパーホレート型のコルゲートフィンを用いることができる。この場合は、連結部に設けられた複数の貫通穴が触媒粒子45が通過可能な開口6aとして機能する。あるいは、図6(b)に示すようなセレート型のコルゲートフィン(オフセットフィンとも言う)を用いことも可能である。この場合は、連結部がジグザグに並ぶ複数の隔壁に分割されているので、それらの隔壁の間に形成される隙間が触媒粒子45が通過可能な開口6aとして機能する。なお、図示は省略するが、開口6aを有する第1コルゲートフィン6としては、ルーバー型のコルゲートフィンを用いることも可能である。
さらに、本実施形態では、図4(または図5)に示すように、フィルタ85が内部に配置された第1流体用の入口側ヘッダー8Aおよび出口側ヘッダー8B内にバックプレート25(図2,3では作図を省略)が配置されている(図4では入口側ヘッダー8Aのみを図示)。バックプレート25は、環状をなしており、フード部81の周縁部81aを内側から覆い隠すようにコア2の第1端面2aおよび第2端面2bのそれぞれに設けられている。なお、バックプレート25は、第2流体50用の入口側ヘッダー9Aおよび出口側ヘッダー9B内に配置されていてもよい。
本実施形態の熱交換器1Aでは、コア2に設けられた環状のバックプレート25により第1流体40用の入口側ヘッダー8Aおよび出口側ヘッダー8Bのフード部81とコア2との溶接部が第1流路4と連続する流路(すなわち、フード部81内の空間)内に露出することが妨げられる。従って、溶接により生じた溶接ビードなどが第1流体40中に混入することがなく、触媒を作用させる第1流体40をクリーンに保つことができる。
また、本実施形態では、第1流路4における流出口4bの近傍部分に触媒粒子45でなくセラミックス粒子46が充填されているので、触媒粒子45の充填後に出口側ヘッダー8Bのフード部81の周縁部をコア2に溶接しても、そのときの熱により触媒粒子45の組成が変化することを防止することができる。なお、セラミックス粒子46は、流出口4bではなく流入口4aの近傍部分に充填されていてもよい。この場合には、入口側ヘッダー8Aを溶接する際に同様の効果が得られる。
次に、図7(a)および(b)を参照して、熱交換器1Aの製造方法を説明する。なお、以下では、最初に入口側ヘッダー8Aをコア2に溶接する場合を説明するが、最初に出口側ヘッダー8Bをコア2に溶接する場合も同様である。
事前準備として、ヘッダー9A,9Bおよびコア2内を洗浄し、その後、コア2の第1端面2aおよび第2端面2bに、第2流体50用の入口側ヘッダー9Aおよび出口側ヘッダー9Bのフード部91の周縁部を溶接する。
次に、フィルタ85付の第1流体40用の入口側ヘッダー8A(本発明の第1ヘッダーに相当)のフード部81内にバックプレート25を嵌め込んだ状態で、そのフード部81の周縁部をコア2の第1端面2aに溶接する。
その後、触媒粒子45を、第1流路4の流出口4bから第1流路4内に、第1コルゲートフィン6における山部と谷部とを連結する連結部に設けられた開口6aを通過させながら、当該第1流路4の流出口4bの近傍部分を残すように充填する。この充填は、スリング15などによってコア2を第1流路4が鉛直方向に沿うように吊り下げた状態で、コア2を揺すったりコア2をハンマなどで叩いてコア2に振動を与えたりしながら行うことが望ましい。このようにすれば、より多くの触媒粒子45を充填することができる。なお、触媒粒子45の充填状況は、必要に応じてファイバスコープで確認すればよい。また、触媒充填量は、充填前の触媒粒子の重量と充填後の触媒粒子の重量の差によって算出する。
ついで、触媒粒子45の充填の際に残された第1流路4の流出口4bの近傍部分にセラミックス粒子46を充填する。触媒粒子45を第1流路4の全域に充填した場合は、出口側ヘッダー8Bをコア2に溶接する際に、溶接熱によって触媒粒子の組成が変化し、想定していた触媒反応が起こらない、もしくは触媒粒子が融解して流路を閉塞するおそれがあるためである。これに対し、本実施形態のように流出口4bの近傍に触媒粒子45を充填しない領域を設け、その領域にセラミックス粒子46を充填すれば、その後に出口側ヘッダー8Bをコア2に溶接しても、溶接熱により触媒粒子45の組成が変化することを防止することができる。流出口4bの近傍に触媒粒子45を充填しない領域を設けるだけでも同様の効果を得ることができるが、その領域にセラミックス粒子46を充填すれば触媒粒子45の流動を抑制することができる。
最後に、フィルタ85付の出口側ヘッダー(本発明の第2ヘッダーに相当)8Bのフード部81内にバックプレート25を嵌め込んだ状態で、そのフード部81の周縁部をコア2の第2端面2bに溶接する。
なお、上記の製造方法は、バックプレート25がない場合にも適用可能である。
(第2実施形態)
次に、図8を参照して、本発明の第2実施形態に係る熱交換器1Bを説明する。なお、本実施形態において、第1実施形態と同一構成要素には同一符号を付し、重複した説明は省略する。
本実施形態では、第1流路4の全域に触媒粒子45が充填されている。また、第1流体40用の出口側ヘッダー8Bではフィルタ85が管部82に取り付けられており、フード部81内にも触媒粒子45が充填されている。このような構成の熱交換器1Bでも、第1実施形態の熱交換器1Aと同様の効果を得ることができる。
本実施形態の熱交換器1Bは、例えば以下の方法により製造される。なお、事前準備は第1実施形態と同様である。
事前準備後、フィルタ85付の第1流体40用の入口側ヘッダー8Aのフード部81内にバックプレート25を嵌め込んだ状態で、そのフード部81の周縁部をコア2の第1端面2aに溶接する。
ついで、管部82にフィルタ85が取り付けられていない出口側ヘッダー8Bのフード部81内にバックプレート25を嵌め込んだ状態で、そのフード部81の周縁部をコア2の第2端面2bに溶接する。
その後、触媒粒子45を、出口側ヘッダー8Bの管部82を通じて、第1流路4の全域に第1コルゲートフィン6における山部と谷部とを連結する連結部に設けられた開口6aを通過させながら充填するとともに、出口側ヘッダー8Bのフード部81内にも充填する。
最後に、出口側ヘッダー8Bの管部82にフィルタ85を取り付ける。
(その他の実施形態)
前記第1および第2実施形態では、第2流路5に触媒粒子45が充填されていなかったが、触媒粒子45は第2流路5にも充填されていてもよい。この場合は、第2コルゲートフィン7として、第1コルゲートフィン6と同様の山部と谷部の間の連結部に触媒粒子45が通過可能な開口が設けられたコルゲートフィンを用いることが望ましい。
1A,1B 熱交換器
2 コア
2a〜2d 端面
25 バックプレート
3 プレート
4 第1流路
5 第2流路
4a,5a 流入口
4b,5b 流出口
40 第1流体
50 第2流体
45 触媒粒子
46 セラミックス粒子
6 第1コルゲートフィン
6a 開口
7 第2コルゲートフィン
8A,9A 入口側ヘッダー
8B,9B 出口側ヘッダー
81,91 フード部
82,92 管部
85 フィルタ

Claims (5)

  1. 少なくとも第1流体と第2流体の二種類の流体の間で熱交換を行う熱交換器であって、
    前記第1流体に接する第1コルゲートフィンと前記第2流体に接する第2コルゲートフィンとがプレートを挟んで交互に積層された直方体状のコアであって、前記第1コルゲートフィンを経由する第1流路の流入口および流出口が開口する一対の端面を有するコアと、
    前記第1流路に充填された触媒粒子と、
    前記一対の端面のそれぞれに接合された、前記第1流路の流入口または流出口を覆うとともに周縁部が前記端面に溶接されたフード部および前記フード部から突出する管部を有するヘッダーと、
    前記ヘッダー内に配置された、前記触媒粒子を前記第1流路内に維持するためのフィルタと、を備え、
    前記第1コルゲートフィンにおける山部と谷部とを連結する連結部には、前記触媒粒子が通過可能な開口が設けられており、
    前記一対の端面のそれぞれには、前記フード部の周縁部を内側から覆い隠す環状のバックプレートが設けられている、熱交換器。
  2. 前記触媒粒子は、前記第1流路に前記流入口または前記流出口の近傍部分を残すように充填されており、前記近傍部分にはセラミックス粒子が充填されている、請求項1に記載の熱交換器。
  3. 前記触媒粒子の材質は、酸化鉄(Fe23)である、請求項1または2に記載の熱交換器。
  4. 第1コルゲートフィンと第2コルゲートフィンとがプレートを挟んで交互に積層された直方体状のコアであって、前記第1コルゲートフィンを経由する第1流路の両端が開口する一対の端面を有するコア、ならびに、前記第1流路の一端を覆うフード部および前記フード部から突出する管部を有する第1ヘッダーであって内部にフィルタが配置された第1ヘッダー、を用い、前記一対の端面の一方に前記フード部の周縁部を溶接する工程と、
    触媒粒子を、前記第1流路の他端から前記第1流路内に、前記第1コルゲートフィンにおける山部と谷部とを連結する連結部に設けられた開口を通過させながら、当該第1流路の他端の近傍部分を残すように充填する工程と、
    前記第1流路の他端の前記近傍部分にセラミックス粒子を充填する工程と、
    前記第1流路の他端を覆うフード部および前記フード部から突出する管部を有する第2ヘッダーであって内部にフィルタが配置された第2ヘッダーを用い、前記一対の端面の他方に前記第2ヘッダーのフード部の周縁部を溶接する工程と、
    を含む、熱交換器の製造方法。
  5. 前記触媒粒子の材質は、酸化鉄(Fe23)である、請求項4に記載の熱交換器の製造方法。
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