JP5990867B2 - 固体撮像装置、および、その製造方法、電子機器 - Google Patents
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Description
前記透明基板は、前記固体撮像素子に対面するように配置され、前記第1接着層によって前記固体撮像素子に接着されている、第1透明基板と、前記第1透明基板の面に設けられた第1遮光層と、前記第1遮光層が設けられた前記第1透明基板の面に対面するように配置された第2透明基板と、前記第1透明基板と前記第2透明基板とを接着している第2接着層とを含み、
前記第1透明基板の厚さT1と、前記第2透明基板の厚さと前記第2接着層の厚さの合計厚さT2とは、T1:T2=2:1の関係にあり、
前記第1遮光層は、前記第1透明基板と前記第2透明基板とが対面する面において、周辺に位置する部分に設けられており、
前記第1遮光層は、当該第1遮光層にて前記画素領域に近い端部から傾斜して前記第1透明基板に入射する光が、前記第1透明基板の側面で反射したときに、前記画素領域に入射せずに前記画素領域の周辺の領域に入射するように形成されており、
前記第1遮光層の幅W3は、下記の式(A)を満たすように形成されている、
W3=0.5・T1・tanθ ・・・(A)
ただし、θは、前記第2透明基板に入射し、前記第2透明基板内で屈折した光のうち前記第1遮光層に入射しなかった光が前記第1透明基板に入射して前記第1透明基板を進行するときの、前記第1透明基板の端面となす角度である、
固体撮像装置が提供される。
前記透明基板形成工程は、
前記第1透明基板の面の周辺部分に前記第1遮光層を形成する工程と、
前記第1透明基板において前記第1遮光層が設けられた面に対面するように前記第2透明基板を配置し、前記第2接着層を用いて前記第1透明基板と前記第2透明基板とを接着する工程と
を含み、
前記第1遮光層を形成する工程においては、前記第1透明基板と前記第2透明基板とが対面する前記第1透明基板の面において周辺に位置する部分に前記第1遮光層を設け、
前記第1透明基板の厚さT1と、前記第2透明基板の厚さと前記第2接着層の厚さの合計厚さT2とは、T1:T2=2:1の関係にあり、
前記第1遮光層は、前記第1透明基板と前記第2透明基板とが対面する前記第1透明基板の面において、周辺に位置する部分に設けられており、
前記第1遮光層は、前記第1遮光層にて前記画素領域に近い端部から傾斜して入射する光が、前記第1透明基板の側面で反射したときに、前記画素領域に入射せずに前記画素領域の周辺領域に入射するように形成されており、
前記第1遮光層の幅W3は、下記の式(A)を満たすように形成されている、
W3=0.5・T1・tanθ ・・・(A)
ただし、θは、前記第2透明基板に入射し、前記第2透明基板内で屈折した光のうち前記第1遮光層に入射しなかった光が前記第1透明基板に入射して前記第1透明基板を進行するときの、前記第1透明基板の端面となす角度であり、
前記貼り合わせ工程においては、前記第1透明基板を前記固体撮像素子に対面するように配置し前記第1接着層を設けることで、前記透明基板と前記固体撮像素子とを貼り合わせる、
固体撮像装置の製造方法が提供される。
前記透明基板は、前記固体撮像素子に対面するように配置され、前記第1接着層によって前記固体撮像素子に接着されている、第1透明基板と、前記第1透明基板の面に設けられた第1遮光層と、前記第1遮光層が設けられた前記第1透明基板の面に対面するように配置された第2透明基板と、前記第1透明基板と前記第2透明基板とを接着している第2接着層とを含み、
前記第1透明基板の厚さT1と、前記第2透明基板の厚さと前記第2接着層の厚さの合計厚さT2とは、T1:T2=2:1の関係にあり、
前記第1遮光層は、前記第1透明基板と前記第2透明基板とが対面する面において、周辺に位置する部分に設けられており、
前記第1遮光層は、当該第1遮光層にて前記画素領域に近い端部から傾斜して前記第1透明基板に入射する光が、前記第1透明基板の側面で反射したときに、前記画素領域に入射せずに前記画素領域の周辺の領域に入射するように形成されており、
前記第1遮光層の幅W3は、下記の式(A)を満たすように形成されている、
W3=0.5・T1・tanθ ・・・(A)
ただし、θは、前記第2透明基板に入射し、前記第2透明基板内で屈折した光のうち前記第1遮光層に入射しなかった光が前記第1透明基板に入射して前記第1透明基板を進行するときの、前記第1透明基板の端面となす角度である、
電子機器が提供される。
1.実施形態1(一対の基板の間に遮光層を設ける場合)
2.実施形態2(2種類の遮光層がある場合)
3.その他
(1)装置構成
(1−1)カメラの要部構成
図1は、本発明にかかる実施形態1において、カメラ40の構成を示す構成図である。
固体撮像装置1の全体構成について説明する。
固体撮像装置1を構成するセンサ素子100について説明する。
図5は、本発明の実施形態1において、センサ素子100の要部構成を示す図である。図5では、一部の断面を示している。
図6,図7は、本発明にかかる実施形態1において、画素Pを示す図である。
ロジック回路素子200は、図3,図4に示すように、センサ素子100において、ガラス基板301が配置された面に対して、反対の面の側に配置されている。ロジック回路素子200は、センサ素子100と電気的に接続されている。
固体撮像装置1を構成するガラス基板301について説明する。
W3=0.5・T1・tanθ ・・・(1)
T1:T2=2:1 ・・・(2)
W2<T=T1+T2 ・・・(3)
図4に示すように、上記の式において、T1は、第1ガラス基板301Aの厚みである。T2は、第2ガラス基板301Bと接着層321とを合わせた厚みである。θは、遮光層311において画素領域PAに近い端部から傾斜して入射する光H2が、第1ガラス基板301A内を進行するときの傾斜角度を示している。W2は、周辺領域SAの幅を示している。W3は、遮光層311の幅を示している。
また、W3については、たとえば、下記の関係式を満たすことが好適である。
W3≦W2 ・・・(4)
これにより、ガラス基板301の全体の厚みを薄くすることができると共に、第1ガラス基板301Aの端面へ入射する光の遮光と、第2ガラス基板301Bの端面で反射した光の遮光とを効果的に実現可能である。
これは、下記の理由による。
第1ガラス基板301Aの側端面において、光が反射して画素領域PAへ最大に入射する反射位置は、その厚みT1の中心になる。
これよりも上側の位置では、遮光層311の幅W3が非常に小さいときに反射が生ずるので、上記の反射位置にはならない。
第1ガラス基板301Aの側端面において、その厚みT1の中心で反射する光を遮光するように遮光層311の幅W3を規定したとき、厚みT2は、光入射面の側端部の頂点での反射光を、遮光層311で遮光する厚みであることが必要である。
このため、第2ガラス基板301Bと接着層321との合計の厚みT2が、第1ガラス基板301Aの厚みT1の半分にすること((T2)=(T1)/2)が、好適である。
遮光層311の画素領域PA側の端部と第2ガラス基板301Bの光入射面の側端部との間を結ぶ線の高さ(T2)と、遮光層311の画素領域PA側の端部と第1ガラス基板301Bの側端面の中心部とを結ぶ線の高さ(T1/2)が、同じになるからである。
ただし、T1:T2=2:1の条件に限らず、他の厚み条件の第1ガラス基板301Aおよび第2ガラス基板301Bを用いても良い。特に、遮光層311の幅W3が大きい場合には、これに限らない。
以下より、上記の固体撮像装置1を製造する製造方法の要部について説明する。
まず、図10(a)に示すように、ガラス基板301を形成する。
たとえば、厚みが、0.5〜3μm程度になるように、遮光層311を形成する。
その他、金属材料などの他の遮光材料を用いて、遮光層311を形成しても良い。
たとえば、厚みが、0.5〜10μm程度になるように、接着層321を形成する。
その他、エポキシ系、アクリル系接着剤などの他の接着材料を用いて、接着層321を形成しても良い。
つぎに、図10(b)に示すように、センサ素子100とロジック回路素子200とを貼り合わせる。
つぎに、図10(c)に示すように、ガラス基板301を設置する。
たとえば、厚みが、10〜70μmになるように、接着層501を形成する。
その他、エポキシ系、アクリル系接着剤などの他の接着材料を用いて、接着層501を形成しても良い。
つぎに、図11(d)に示すように、ガラス基板301を設置したものの上下を反転させる。
つぎに、図11(e)に示すように、バンプ402を形成する。
つぎに、図11(f)に示すように、ダイシングを実施して、複数の固体撮像装置1に分割する。
以上のように、本実施形態の固体撮像装置1は、センサ素子100がガラス基板301に対面している。センサ素子100には、ガラス基板301を介して入射する入射光を受光する画素Pが半導体基板101の画素領域PAに複数配列されている。そして、ガラス基板301とセンサ素子100との間には、接着層501が設けられており、ガラス基板301とセンサ素子100とが貼り合わされている。ここで、ガラス基板301においては、第1ガラス基板301Aがセンサ素子100に対面するように配置され、接着層501によってセンサ素子100に接着されている。そして、その第1ガラス基板301Aにおいてセンサ素子100に対面する面に対して反対側の面には、遮光層311が設けられている。そして、第1ガラス基板301Aにおいて遮光層311が設けられた面に対面するように、第2ガラス基板301Bが配置されている(図4参照)。
(1)装置構成など
図12は、本発明にかかる実施形態2において、固体撮像装置の要部を示す図である。図12は、図4と同様に、断面を示している。
以上のように、本実施形態においては、実施形態1と同様に、第1ガラス基板301Aと第2ガラス基板301Bとが対面する面には、遮光層311が、その周辺に位置する部分に設けられている。よって、実施形態1と同様な作用・効果を奏することができる。
なお、遮光層312について、周辺領域SAの一部に形成する場合について示したがこれに限定されない。周辺領域SAの全体について形成しても好適である。
本発明の実施に際しては、上記した実施形態に限定されるものではなく、種々の変形例を採用することができる。
たとえば、第1ガラス基板301Aには、低α線ガラスを用いる。
そして、第2ガラス基板301Bには、ホウケイ酸ガラスを用いる。
これにより、コストダウンを実現できる。また、この場合には、接着厚を薄くできる。
Claims (11)
- 透明基板と、
前記透明基板に対面しており、前記透明基板を介して入射する入射光を受光する画素が半導体基板の画素領域に複数配列されている固体撮像素子と、
前記透明基板と前記固体撮像素子との間に設けられており、前記透明基板と前記固体撮像素子とを貼り合わせている第1接着層と
を有し、
前記透明基板は、
前記固体撮像素子に対面するように配置され、前記第1接着層によって前記固体撮像素子に接着されている、第1透明基板と、
前記第1透明基板の面に設けられた第1遮光層と、
前記第1遮光層が設けられた前記第1透明基板の面に対面するように配置された第2透明基板と、
前記第1透明基板と前記第2透明基板とを接着している第2接着層と
を含み、
前記第1透明基板の厚さT1と、前記第2透明基板の厚さと前記第2接着層の厚さの合計厚さT2とは、T1:T2=2:1の関係にあり、
前記第1遮光層は、前記第1透明基板と前記第2透明基板とが対面する面において、周辺に位置する部分に設けられており、
前記第1遮光層は、当該第1遮光層にて前記画素領域に近い端部から傾斜して前記第1透明基板に入射する光が、前記第1透明基板の側面で反射したときに、前記画素領域に入射せずに前記画素領域の周辺の領域に入射するように形成されており、
前記第1遮光層の幅W3は、下記の式(A)を満たすように形成されている、
W3=0.5・T1・tanθ ・・・(A)
ただし、θは、前記第2透明基板に入射し、前記第2透明基板内で屈折した光のうち前記第1遮光層に入射しなかった光が、前記第1透明基板に入射して前記第1透明基板を進行するときの、前記第1透明基板の端面となす角度である、
固体撮像装置。 - 前記第1遮光層は、前記第1透明基板と前記第2透明基板とが対面する面のうち、前記画素領域の周辺に位置する周辺領域に対応する部分に形成されている、
請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記第1遮光層は、前記第1透明基板と前記第2透明基板とが対面する面であって、前記周辺領域に対応する部分のうち、前記画素領域に近い内側部分に形成されておらず、前記画素領域から離れた外側部分に形成されている、
請求項2に記載の固体撮像装置。 - 前記第1透明基板と、前記第2接着層と、前記第2透明基板を含む前記透明基板は、前記固体撮像素子に設けられた周辺領域の幅よりも、厚みが厚い、
請求項3に記載の固体撮像装置。 - 前記第2透明基板の線膨張係数と、前記第1透明基板の線膨張係数が同じである、
請求項4に記載の固体撮像装置。 - 前記固体撮像素子において前記第1透明基板と前記第2透明基板を含む前記透明基板に対面する面に対して反対の面に配置されている半導体チップを有する、
請求項5に記載の固体撮像装置。 - 前記透明基板は、
前記第1透明基板の前記固体撮像素子に対面する面に設けられた第2遮光層を、さらに含む、
請求項6に記載の固体撮像装置。 - 前記第1接着層は、前記透明基板と前記固体撮像素子とが対面する面の全面に設けられている、
請求項1から7のいずれかに記載の固体撮像装置。 - 第1透明基板、前記第1透明基板の周辺に配設された第1遮光層、第2透明基板、および、前記第1透明基板と前記第2透明基板とを接着する第2接着層を有する、透明基板を形成する透明基板形成工程と、
光を受光する画素を半導体基板の画素領域に複数設けることで固体撮像素子を形成する、固体撮像素子形成工程と、
前記透明基板を介して入射する光を前記画素が受光するように前記透明基板と前記固体撮像素子とを対面させた間に第1接着層を設けることによって、前記透明基板と前記固体撮像素子とを貼り合わせる、貼り合わせ工程と
を有し、
前記透明基板形成工程は、
前記第1透明基板の面の周辺部分に前記第1遮光層を形成する工程と、
前記第1透明基板において前記第1遮光層が設けられた面に対面するように前記第2透明基板を配置し、前記第2接着層を用いて前記第1透明基板と前記第2透明基板とを接着する工程と
を含み、
前記第1遮光層を形成する工程においては、前記第1透明基板と前記第2透明基板とが対面する前記第1透明基板の面において周辺に位置する部分に前記第1遮光層を設け、
前記第1透明基板の厚さT1と、前記第2透明基板の厚さと前記第2接着層の厚さの合計厚さT2とは、T1:T2=2:1の関係にあり、
前記第1遮光層は、前記第1遮光層にて前記画素領域に近い端部から傾斜して入射する光が、前記第1透明基板の側面で反射したときに、前記画素領域に入射せずに前記画素領域の周辺領域に入射するように形成されており、
前記第1遮光層の幅W3は、下記の式(A)を満たすように形成されている、
W3=0.5・T1・tanθ ・・・(A)
ただし、θは、前記第2透明基板に入射し、前記第2透明基板内で屈折した光のうち前記第1遮光層に入射しなかった光が、前記第1透明基板に入射して前記第1透明基板を進行するときの、前記第1透明基板の端面となす角度であり、
前記貼り合わせ工程においては、前記第1透明基板を前記固体撮像素子に対面するように配置し前記第1接着層を設けることで、前記透明基板と前記固体撮像素子とを貼り合わせる、
固体撮像装置の製造方法。 - 前記透明基板と前記固体撮像素子とが貼り合わされた状態のものについてダイシング加工を実施する、ダイシング加工工程を有する、
請求項9に記載の固体撮像装置の製造方法。 - 透明基板と、
前記透明基板に対面しており、前記透明基板を介して入射する入射光を受光する画素が半導体基板の画素領域に複数配列されている固体撮像素子と、
前記透明基板と前記固体撮像素子との間に設けられており、前記透明基板と前記固体撮像素子とを貼り合わせている第1接着層と
を有し、
前記透明基板は、
前記固体撮像素子に対面するように配置され、前記第1接着層によって前記固体撮像素子に接着されている、第1透明基板と、
前記第1透明基板の面に設けられた第1遮光層と、
前記第1遮光層が設けられた前記第1透明基板の面に対面するように配置された第2透明基板と、
前記第1透明基板と前記第2透明基板とを接着している第2接着層と
を含み、
前記第1透明基板の厚さT1と、前記第2透明基板の厚さと前記第2接着層の厚さの合計厚さT2とは、T1:T2=2:1の関係にあり、
前記第1遮光層は、前記第1透明基板と前記第2透明基板とが対面する面において、周辺に位置する部分に設けられており、
前記第1遮光層は、当該第1遮光層にて前記画素領域に近い端部から傾斜して前記第1透明基板に入射する光が、前記第1透明基板の側面で反射したときに、前記画素領域に入射せずに前記画素領域の周辺の領域に入射するように形成されており、
前記第1遮光層の幅W3は、下記の式(A)を満たすように形成されている、
W3=0.5・T1・tanθ ・・・(A)
ただし、θは、前記第2透明基板に入射し、前記第2透明基板内で屈折した光のうち前記第1遮光層に入射しなかった光が、前記第1透明基板に入射して前記第1透明基板を進行するときの、前記第1透明基板の端面となす角度である、
電子機器。
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