JP5981045B1 - 高出力光用減衰器、測定装置および3次元造形装置 - Google Patents
高出力光用減衰器、測定装置および3次元造形装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5981045B1 JP5981045B1 JP2015540768A JP2015540768A JP5981045B1 JP 5981045 B1 JP5981045 B1 JP 5981045B1 JP 2015540768 A JP2015540768 A JP 2015540768A JP 2015540768 A JP2015540768 A JP 2015540768A JP 5981045 B1 JP5981045 B1 JP 5981045B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- reflecting means
- reflecting
- reflected light
- semi
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 26
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 17
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 5
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 14
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 13
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/10—Beam splitting or combining systems
- G02B27/14—Beam splitting or combining systems operating by reflection only
- G02B27/144—Beam splitting or combining systems operating by reflection only using partially transparent surfaces without spectral selectivity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
- B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
- B23K26/042—Automatically aligning the laser beam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
- B23K26/046—Automatically focusing the laser beam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0643—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/10—Beam splitting or combining systems
- G02B27/108—Beam splitting or combining systems for sampling a portion of a beam or combining a small beam in a larger one, e.g. wherein the area ratio or power ratio of the divided beams significantly differs from unity, without spectral selectivity
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/02—Details
- G01J1/04—Optical or mechanical part supplementary adjustable parts
- G01J1/0407—Optical elements not provided otherwise, e.g. manifolds, windows, holograms, gratings
- G01J1/0418—Optical elements not provided otherwise, e.g. manifolds, windows, holograms, gratings using attenuators
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/20—Filters
- G02B5/205—Neutral density filters
Abstract
Description
入射光を全反射し、その反射光である第1反射光を第2反射部へ入射させる第1反射手段と、
前記第1反射光を反射し、その反射光である第2反射光を第3反射部へ入射させる第2反射手段と、
前記第2反射光を反射し、その反射光である第3反射光を第4反射部へ入射させる第3反射手段と、
前記第3反射光を前記入射光と同じ光軸を有する第4反射光として反射する第4反射手段と、
を備え、
前記第2反射手段、前記第3反射手段および前記第4反射手段のうち少なくとも2つは、半透過ミラーであることを特徴とする。
上記高出力光用減衰器と光検出素子とを備えたことを特徴とする
上記測定装置を用いた。
上記高出力光用減衰器と光検出素子とを備えたことを特徴とする。
上記測定装置を用いた。
本発明の第1実施形態としての高出力光用減衰器100について、図1を用いて説明する。高出力光用減衰器100は、入射された高出力光の出力を減衰させる装置である。
次に本発明の第2実施形態に係る高出力光用減衰器を用いた測定装置について、図2Aおよび図2Bを用いて説明する。
まず、本実施形態の前提技術について説明する。レーザ加工装置では、レーザ光の照射位置(ビーム位置)をガイド光により確認しているが、ガイド光ではレーザ光の出力が大きい場合などにはビーム位置およびビーム径を正確に確認するこができなかった。
図2Aおよび図2Bは、本実施形態に係る高出力光用減衰器を用いた測定装置200の構成を説明するための図である。図2Aに示したように、測定装置200は、光検出素子207と高出力光用減衰器208とを備える。高出力光用減衰器208は、全反射ミラー201、203と、半透過ミラー202、204と、冷却器250とを備える。
次に本発明の第3実施形態に係る高出力光用減衰器を用いた測定装置について、図3を用いて説明する。図3は、本実施形態に係る高出力光用減衰器を用いた測定装置300の構成を説明するための図である。本実施形態に係る測定装置300は、上記第2実施形態と比べると、半透過ミラーを1枚余分に有する点で異なる。その他の構成および動作は、第2実施形態と同様であるため、同じ構成および動作については同じ符号を付してその詳しい説明を省略する。
次に本発明の第4実施形態に係る3次元造形装置について、図4を用いて説明する。図4は、本実施形態に係る3次元造形装置400の構成を説明するための図である。本実施形態に係る3次元造形装置は、上記第2実施形態で説明した高出力光用減衰器を用いた3次元造形装置である。その他の構成および動作は、第2実施形態と同様であるため、同じ構成および動作については同じ符号を付してその詳しい説明を省略する。
次に本発明の第5実施形態に係る3次元造形装置について、図5を用いて説明する。図5は、本実施形態に係る3次元造形装置500の構成を説明するための図である。本実施形態に係る3次元造形装置500は、上記第4実施形態と比べると、高出力光用減衰器208Bが、加熱光学系筐体404の内部に配置されている点で異なる。その他の構成および動作は、第4実施形態と同様であるため、同じ構成および動作については同じ符号を付してその詳しい説明を省略する。
次に本発明の第6実施形態に係る3次元造形装置について、図6を用いて説明する。図6は、本実施形態に係る3次元造形装置の構成を説明するための図である。本実施形態に係る3次元造形装置は、上記第4実施形態と比べると、一体型の測定装置を用いている点で異なる。その他の構成および動作は、第2実施形態と同様であるため、同じ構成および動作については同じ符号を付してその詳しい説明を省略する。
以上、実施形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記実施形態に限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。また、それぞれの実施形態に含まれる別々の特徴を如何様に組み合わせたシステムまたは装置も、本発明の範疇に含まれる。
Claims (9)
- 入射光を全反射し、その反射光である第1反射光を第2反射部へ入射させる第1反射手段と、
前記第1反射光を反射し、その反射光である第2反射光を第3反射部へ入射させる第2反射手段と、
前記第2反射光を反射し、その反射光である第3反射光を第4反射部へ入射させる第3反射手段と、
前記第3反射光を前記入射光と同じ光軸を有する第4反射光として反射する第4反射手段と、
を備え、
前記第2反射手段、前記第3反射手段および前記第4反射手段のうち少なくとも2つは、半透過ミラーであることを特徴とする高出力光用減衰器。 - 前記第1反射手段と前記第4反射手段とは、前記入射光の光軸上に配置され、
前記第2反射手段と前記第3反射手段とは、前記光軸と平行な軸上に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の高出力光用減衰器。 - 前記第1反射手段と前記第2反射手段とは、前記光軸に垂直な第1垂直面上に配置され、
前記第3反射手段と前記第4反射手段とは、前記第1垂直面と平行な第2垂直面上に配置されていることを特徴とする請求項1または2に記載の高出力光用減衰器。 - 前記第1反射手段と前記第2反射手段とは、全反射ミラーであり、
前記第3反射手段と前記第4反射手段とは、半透過ミラーであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の高出力光用減衰器。 - 前記第3反射手段と前記第4反射手段との間に反射手段を少なくとも1つ備え、
前記反射手段は、半透過ミラーであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の高出力光用減衰器。 - 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の高出力光用減衰器と光検出素子とを備えたことを特徴とする測定装置。
- 前記高出力光用減衰器と前記光検出素子とが一体であることを特徴とする請求項6に記載の測定装置。
- 前記光検出素子は、CCDセンサまたはCMOSセンサであることを特徴とする請求項6または7に記載の測定装置。
- 請求項6乃至8のいずれか1項に記載の測定装置を用いた3次元造形装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2015/056930 WO2016143056A1 (ja) | 2015-03-10 | 2015-03-10 | 高出力光用減衰器、測定装置および3次元造形装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5981045B1 true JP5981045B1 (ja) | 2016-08-31 |
JPWO2016143056A1 JPWO2016143056A1 (ja) | 2017-04-27 |
Family
ID=56820039
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015540768A Active JP5981045B1 (ja) | 2015-03-10 | 2015-03-10 | 高出力光用減衰器、測定装置および3次元造形装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10162187B2 (ja) |
EP (1) | EP3088125B1 (ja) |
JP (1) | JP5981045B1 (ja) |
WO (1) | WO2016143056A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021041445A (ja) * | 2019-09-12 | 2021-03-18 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102353291B1 (ko) * | 2019-10-22 | 2022-01-21 | 배한성 | 레이저 빔 품질 측정장치 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02140501U (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-26 | ||
US20040224508A1 (en) * | 2003-05-06 | 2004-11-11 | Applied Materials Israel Ltd | Apparatus and method for cleaning a substrate using a homogenized and non-polarized radiation beam |
JP2009099987A (ja) * | 2007-10-15 | 2009-05-07 | Asml Holding Nv | 光ビーム強度のパルス間エネルギ平準化 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4678298A (en) * | 1982-11-22 | 1987-07-07 | Zoran Perisic | Method and apparatus for three-dimensional photography |
JPH07276069A (ja) * | 1994-04-08 | 1995-10-24 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | レーザー加工機用の加工位置検知装置 |
JP2907319B2 (ja) * | 1994-09-20 | 1999-06-21 | 川崎重工業株式会社 | 高出力レーザ光分岐装置 |
DE19919092A1 (de) * | 1999-04-27 | 2000-11-02 | Zeiss Carl Jena Gmbh | Anordnung zur optischen Auswertung eines Gegenstandsarrays |
JP4062606B2 (ja) * | 2003-01-20 | 2008-03-19 | フジノン株式会社 | 低可干渉測定/高可干渉測定共用干渉計装置およびその測定方法 |
JP4551385B2 (ja) | 2006-10-24 | 2010-09-29 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | レーザー照射装置 |
JP2011110560A (ja) | 2009-11-24 | 2011-06-09 | Phoeton Corp | レーザー加工装置及びレーザー加工方法 |
JP5580638B2 (ja) | 2010-03-31 | 2014-08-27 | 日立造船株式会社 | 光出力減衰器 |
CA2904894C (en) * | 2013-03-13 | 2021-07-27 | Optimedica Corporation | Free floating support for laser eye surgery system |
-
2015
- 2015-03-10 JP JP2015540768A patent/JP5981045B1/ja active Active
- 2015-03-10 EP EP15762904.9A patent/EP3088125B1/en active Active
- 2015-03-10 WO PCT/JP2015/056930 patent/WO2016143056A1/ja active Application Filing
- 2015-03-10 US US14/763,151 patent/US10162187B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02140501U (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-26 | ||
US20040224508A1 (en) * | 2003-05-06 | 2004-11-11 | Applied Materials Israel Ltd | Apparatus and method for cleaning a substrate using a homogenized and non-polarized radiation beam |
JP2009099987A (ja) * | 2007-10-15 | 2009-05-07 | Asml Holding Nv | 光ビーム強度のパルス間エネルギ平準化 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021041445A (ja) * | 2019-09-12 | 2021-03-18 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
JP7296834B2 (ja) | 2019-09-12 | 2023-06-23 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3088125A1 (en) | 2016-11-02 |
JPWO2016143056A1 (ja) | 2017-04-27 |
EP3088125A4 (en) | 2017-04-26 |
US20170038596A1 (en) | 2017-02-09 |
US10162187B2 (en) | 2018-12-25 |
EP3088125B1 (en) | 2019-11-20 |
WO2016143056A1 (ja) | 2016-09-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8427633B1 (en) | Laser beam analysis apparatus | |
JP6552060B2 (ja) | 非接触光パワー測定のためのシステム及び方法 | |
CN107561089B (zh) | 内孔检测光学系统及内孔检测设备 | |
EP2787382B1 (en) | Optical device and module for light transmission and attenuation | |
CN107356407B (zh) | 同步测量高功率光纤激光器功率、光谱和光束质量的装置 | |
US7787106B2 (en) | Particle image velocimetry system having an improved hollow-waveguide-based laser illumination system | |
JP5981045B1 (ja) | 高出力光用減衰器、測定装置および3次元造形装置 | |
JP2023508607A (ja) | 平行サンプルビームを有する光学分光プローブにおける干渉を軽減するための装置および方法 | |
CN110770617A (zh) | 用于从光导纤维耦合输出辐射的设备、光导线缆和加工头 | |
He et al. | Freeform lens design to eliminate retroreflection for optical systems | |
KR20150014370A (ko) | 고강도의 광빔을 측정하는 시스템 및 방법 | |
CN105738372B (zh) | 一种光热弱吸收测试系统及方法 | |
KR102616532B1 (ko) | 고전력 섬유 조명 소스에 대한 스펙트럼 필터 | |
Grantham et al. | Optical design and initial results from NIST's AMMT/TEMPS facility | |
KR102353291B1 (ko) | 레이저 빔 품질 측정장치 | |
JP6384589B2 (ja) | 光減衰装置 | |
WO2016147751A1 (ja) | レーザビームの強度分布測定装置およびレーザビームの強度分布測定方法 | |
KR20110014203A (ko) | 초음파의 레이저 발생을 위한 중공 코어 도파로 | |
TWI832171B (zh) | 檢查裝置、檢查方法以及雷射加工裝置 | |
KR20110009234A (ko) | 초음파의 레이저 발생을 위한 블록-단말 광섬유 | |
US20150219904A1 (en) | Methods and devices for controlling the size of light beams of large dimensions | |
JP7491126B2 (ja) | 基板処理装置、及び基板処理方法。 | |
Scaggs et al. | Application-based m-square measurement techniques for industrial lasers | |
Klein et al. | Skew modes in specialty fibers with step-index profiles | |
KR20220014824A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160707 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160727 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5981045 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |