JP5974216B2 - Laser direct exposure system and CAM data classification management method - Google Patents
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Description
本発明は、描画のターゲットパターンを検出することで基板の伸縮量を測定し、その基板の伸縮量に合わせて描画パターンを伸縮補正して基板上に配線パターンのイメージを描画するレーザダイレクト露光システム及びCAMデータの区分管理方法に関する。 The present invention provides a laser direct exposure system that measures the expansion / contraction amount of a substrate by detecting a drawing target pattern, and draws an image of a wiring pattern on the substrate by correcting the expansion / contraction of the drawing pattern according to the expansion / contraction amount of the substrate. And a CAM data classification management method.
配線基板に形成される配線パターンを微細化するために、コア基板にガラスクロスを入れた硬い層を作り、その上に薄い絶縁層を積み重ね、さらにその上に微細配線を形成するビルドアップ層を形成するビルドアップ多層配線板が製造されている。 In order to miniaturize the wiring pattern formed on the wiring board, a hard layer with a glass cloth is made on the core board, a thin insulating layer is stacked on top of it, and a build-up layer that forms fine wiring on it is further formed. Build-up multilayer wiring boards to be formed are manufactured.
このビルドアップ多層配線板を製造する際に加えられる熱や圧力によるストレスおよび化学的ストレスが加えられることで、配線基板20に歪みや伸縮などが発生する。
When stress and chemical stress due to heat and pressure applied when manufacturing this build-up multilayer wiring board are applied, the
そのように配線基板20が変形するので、配線基板20の面上の既存の配線パターンとその上に重ねる配線パターンを描画する描画設計データとにどれくらいズレが生じているかを測定し、そのズレを軽減するために描画設計データを補正するためのスケーリング補正値を計算する。そして、このスケーリング補正値により補正した描画設計データを用いて配線基板20に配線パターンを描画する。
Since the
従来の、特許文献1のレーザダイレクト露光システムの技術では、この補正処理を、基板のアライメントターゲットを撮像して、そのアライメントターゲットの位置が描画設計データからどれだけずれているかを算出し、基板の伸縮や歪みを計算し、それにより、描画設計データを補正するためにスケーリング補正値を計算する。そして、このスケーリング補正値により補正した描画設計データを用いて配線基板20の表面の銅箔上の感光性レジストに配線パターンのイメージを描画する。
In the conventional technique of the laser direct exposure system disclosed in
そして、その配線基板20の感光性レジストを現像しエッチングレジストパターンを形成する。そのエッチングレジストパターンで保護された配線基板20の銅箔をエッチングして配線パターンを形成する。
Then, the photosensitive resist of the
ここで、配線パターンの形成プロセスにおいて、配線基板20に生じる伸縮に応じて、以下のように、CAMシステム40が、配線基板20を製造するために必要なCAMデータD43を伸縮補正して作成し、そのCAMデータD43を区分管理して複数保管し、適切に伸縮補正したCAMデータD43を配線基板20の製造工程の製造装置50に供給する。そのように区分管理する必要があるCAMデータD43等には、レーザダイレクト露光システム10に供給するCAM画像データや、配線基板20の穴あけ位置データや、ソルダーレジスト印刷パターンのCAM画像データや、配線基板20の外形加工用のデータがあり、その他、配線基板の伸縮によるデータの値に寸法補正を行う必要がある加工用のCAMデータがある。また、印刷パターン用のフィルム等、製造に用いる製造補助具等、区分管理の分類に応じて複数の製造用備品を準備して配線基板20の製造に供しなければならない。
Here, in the wiring pattern formation process, the
区分管理は、詳しくは、CAMシステム40が、配線基板20の伸縮量をX方向への伸縮量及びY方向への伸縮量に応じて、伸縮量を区分管理してスケーリング補正したCAMデータD43を用意する。従来の区分管理は、配線基板20のX方向の伸縮量の大きさを区分管理するとともに、Y方向の伸縮量を区分管理し、図13のように、配線基板20のX方向の伸縮量の座標とY方向の伸縮量の座標をXYの2次元座標平面を格子状に分割した区分領域A40に分類していた。
In detail, the
そして、配線基板20の伸縮量の範囲に対応する各区分領域A40毎に、伸縮を補正したCAMデータD43を用意し、そのデータを、その伸縮量の範囲の配線基板20に共通に用いる。こうして、1つの区分領域A40毎にCAMデータD43を用意して、CAMシステム40の記憶手段41に記憶し、製造装置50に供給する区分管理を行っている。
Then, CAM data D43 corrected for expansion / contraction is prepared for each divided region A40 corresponding to the range of expansion / contraction amount of the
例えば、レーザダイレクト露光システム10において描画をする際に、描画対象の配線基板20の伸縮量をアライメントターゲット23の位置を測定することで把握し、その結果に基づき、レーザダイレクト露光システム10が、CAMシステムに対して、該当する区分領域A40に分類されるCAM画像データを要求する。そして、レーザダイレクト露光システム10が、そのCAMシステム40から適切に送られたCAM画像データを用いて配線基板20上に配線パターンを描画する。
For example, when drawing is performed in the laser
レーザダイレクト露光システム10は、配線基板20上に配線パターンを描画する際に、配線基板20の伸縮量を測定して、配線基板20への描画位置がCAM画像データの指示する位置から大きくずれる場合には、その描画の限界ずれ量を判定して描画の可否を判定する。
When the laser
その描画の可否の判定は、測定したアライメントターゲット23の位置がCAMシステム40から受信したCAM画像データの指示する位置からのずれ量の限界の判定を、2軸方向へのすれ量にかかわる最小二乗法を用いて判定している。すなわち、描画面のX方向へのずれ量の二乗とY方向へのずれ量の二乗を足し合わせて、その合計値が所定の限界値以下である場合に、レーザダイレクト露光システム10は、CAM画像データに基づいて配線基板20上に配線パターンを描画している。ずれ量の二乗の和が所定の限界値を超えた場合は、レーザダイレクト露光システム10は、配線基板20の歪みがCAM画像データからずれる限界を超えたものとして、描画をしない判定を行う。
The determination of whether or not drawing is possible is performed by determining the limit of the amount of deviation of the measured position of the
この限界の範囲は、CAM画像データの指示する位置を中心とする、描画可能な配線基板20の伸縮量の限界値を半径とする、XY座標系で円形の領域であり、この領域を伸縮限界円と名付ける。このようにレーザダイレクト露光システム10がCAM画像データにより描画可能な配線基板20のX方向への伸縮量とY方向の伸縮量とを、XY座標系での円形の領域である伸縮限界円を用いて管理する。
This limit range is a circular area in the XY coordinate system centered on the position indicated by the CAM image data and having a radius as the limit value of the expansion / contraction amount of the
この、レーザダイレクト露光システム10による描画位置の設計位置からのずれ量の限界を判定する伸縮限界円と、CAMシステムが配線基板20の伸縮量を区分管理してCAM画像データを用意する区分管理範囲を定める区分領域A40との間の関係を定める以下の2つの管理方法には、それぞれ以下の問題がある。
An expansion / contraction limit circle for determining the limit of the amount of deviation of the drawing position from the design position by the laser
(1)CAMシステム40が区分管理するCAM画像データの区分領域A40の範囲内に、レーザダイレクト露光システムが判定する伸縮限界円を包含して管理する区分管理体系が考えられる。
(1) A classification management system in which the expansion / contraction limit circle determined by the laser direct exposure system is included and managed within the range of the classification area A40 of the CAM image data managed and classified by the
しかし、この区分管理体系の場合は、矩形の区分領域A40内に、描画可能な伸縮量を
定める伸縮限界円の外にはみ出す配線基板20の伸縮量も含まれてしまう。そのように伸縮量が伸縮限界円の外にはみ出す配線基板20の場合は、レーザダイレクト露光システム10がレーザダイレクト露光を不可能と判定してしまう問題がある。
However, in the case of this division management system, the expansion / contraction amount of the
(2)レーザダイレクト露光システム10が、CAM画像データにより描画可能として作画できるX方向への伸縮量とY方向の伸縮量の範囲を定める伸縮限界円の範囲内に1つの区分領域A40を包含させて管理する区分管理体系が考えられる。
(2) The laser
この場合は、伸縮限界円内に矩形の区分領域A40が包含されるので、配線基板20の伸縮量に応じて区分管理されて用意されたCAM画像データでレーザダイレクト露光システム10が描画可能である。
In this case, since the rectangular segmented area A40 is included in the expansion / contraction limit circle, the laser
しかし、この場合は、矩形の区分領域A40の大きさを伸縮限界円の領域に包含されるように小さくするので、配線基板20の伸縮量を区分管理すべき区分領域A40の数が増えてしまう。すなわち、各製造工程の製造装置50に供給するために伸縮補正して用意するCAMデータD43の数が増してしまい、それらのCAMデータD43を管理する管理工数が増して、配線基板20の各工程での製造コストを増大させる問題がある。
However, in this case, since the size of the rectangular divided area A40 is reduced so as to be included in the expansion / contraction limit circle area, the number of the divided areas A40 in which the expansion / contraction amount of the
本発明の課題は、上記の問題を解決して、CAMシステム40が区分管理する区分領域を適正化し、かつ、配線基板20に伸縮限界円の範囲外の伸縮がある場合でも用意されたCAM画像データでレーザダイレクト露光システム10が描画可能にするレーザダイレクト露光システムを提供することにある。
An object of the present invention is to solve the above-mentioned problem, optimize a segmented area managed by the
上記の課題を解決するために、本発明は、CAMシステムからCAM画像データを受信し、配線基板のアライメントターゲットの位置を測定することで配線基板の伸縮量を計算し、前記伸縮量を補正した描画制御画像データを作成して描画するレーザダイレクト露光システムであって、前記CAM画像データにおけるアライメントターゲットの設計位置を中心とする、伸縮補正せずに描画可能な配線基板の伸縮量の限界値を半径とする円形の領域である第1の伸縮限界円を設定し、該第1の伸縮限界円の周囲を覆う、前記限界値を半径とする円形の領域である複数の他の伸縮限界円を配置し、測定結果のアラインメントターゲットの位置座標が前記第1の伸縮限界円に含まれる場合には、前記CAM画像データの伸縮補正を行わず、前記位置座標が前記第1の伸縮限界円に含まれず且つ前記他の伸縮限界円のいずれかに含まれる場合には、該他の伸縮限界円の中心位置に、アラインメントターゲットの設計位置を合わせるように前記CAM画像データを伸縮補正した描画制御画像データを作成して描画することを特徴とするレーザダイレクト露光システムである。
In order to solve the above problems, the present invention receives CAM image data from a CAM system, calculates the amount of expansion / contraction of the wiring board by measuring the position of the alignment target of the wiring board, and corrects the expansion / contraction amount. A laser direct exposure system that creates and draws drawing control image data, and sets a limit value of an expansion amount of a wiring board that can be drawn without stretching correction , centered on a design position of an alignment target in the CAM image data. A first stretch limit circle that is a circular region having a radius is set, and a plurality of other stretch limit circles that are circular regions having a radius of the limit value and surrounding the first stretch limit circle are defined. arranged to, when the position coordinates of the alignment targets of measurement results included in the first elastic limit circle, without stretching correction of the CAM image data, the position If the target is included in any of the first not included stretch limit circle and the other stretch limit circle, the center position of the other telescopic limit circle, the to align the design position of the alignment targets A laser direct exposure system characterized in that drawing control image data obtained by expanding and contracting CAM image data is created and drawn.
また、本発明は、上記のレーザダイレクト露光システムであって、前記測定結果のアラインメントターゲットの位置座標を含む、前記第1の伸縮限界円又は前記他の伸縮限界円を区分領域として前記CAMシステムに通知することで、前記CAMシステムに配線基板を製造するCAMデータを区分管理させることを特徴とするレーザダイレクト露光システムである。 Further, the present invention is the laser direct exposure system described above, wherein the first expansion limit circle or the other expansion limit circle including the position coordinates of the alignment target of the measurement result is used as the segmented area in the CAM system. The laser direct exposure system is characterized in that the CAM system classifies and manages the CAM data for manufacturing the wiring board by notifying.
また、本発明は、レーザダイレクト露光システムが配線基板のアライメントターゲットの位置を測定し、CAM画像データにおけるアライメントターゲットの設計位置を中心とする、伸縮補正せずに描画可能な配線基板の伸縮量の限界値を半径とする円形の領域である第1の伸縮限界円を設定し、該第1の伸縮限界円の周囲に、該第1の伸縮限界円の周囲を覆う、前記限界値を半径とする円形の領域である複数の他の伸縮限界円を配置し、測定結果のアラインメントターゲットの位置座標が前記第1の伸縮限界円に含まれる場合には、該第1の伸縮限界円を区分領域管理の単位にして、前記位置座標が前記第1の伸縮限界円に含まれず且つ前記他の伸縮限界円のいずれかに含まれる場合は、該他の伸縮限界円を区分領管理の単位にして、CAMシステムが、配線基板を製造するCAMデータを区分管理することを特徴とするCAMデータの区分管理方法である。
In addition, the present invention provides a laser direct exposure system that measures the position of an alignment target on a wiring board and determines the amount of expansion / contraction of the wiring board that can be drawn without stretching correction , centered on the design position of the alignment target in CAM image data. A first stretch limit circle, which is a circular region having a radius as a limit value, is set, and the first stretch limit circle is covered around the first stretch limit circle, and the limit value is defined as a radius. round a plurality of other elastic limit circle having an area arranged, when the position coordinates of the alignment targets of measurement results included in the first elastic limit circle segmented region stretching limit circle first to When the position coordinates are not included in the first expansion limit circle and included in any of the other expansion limit circles as a management unit , the other expansion limit circle is set as a unit of division control. , CA System is a section management method of the CAM data, characterized by partitioning manage CAM data of manufacturing a wiring board.
本発明は、CAM画像データにおけるアライメントターゲットの設計位置を中心とする、伸縮補正せずに描画可能な配線基板の伸縮量の限界値を半径とする円形の領域である第1の伸縮限界円を設定し、その第1の伸縮限界円の周囲を覆う、前記限界値を半径とする円形の領域である複数の他の伸縮限界円を配置する。また、レーザダイレクト露光システムがアラインメントターゲットの位置座標を測定する。その測定位置を含む、第1の伸縮限界円又は他の伸縮限界円を区分領域として抽出する。それにより、CAMシステムが、配線基板20の伸縮を、伸縮限界円を区分領域として区分管理する。
The present invention provides a first expansion limit circle, which is a circular region having a radius that is a limit value of the expansion / contraction amount of a wiring board that can be drawn without expansion / contraction correction , centered on the design position of the alignment target in the CAM image data. A plurality of other expansion / contraction limit circles, which are circular regions having a radius of the limit value and covering the periphery of the first expansion / contraction limit circle, are arranged. The laser direct exposure system measures the position coordinates of the alignment target. A first expansion limit circle or another expansion limit circle including the measurement position is extracted as a segmented region. Accordingly, the CAM system manages the expansion / contraction of the
これにより、本発明によれば、配線基板20の伸縮に応じて区分管理して作成するCAMデータの数が適度な数に抑えられ、区分管理する区分領域が適正化される効果があり、配線基板の製造に要するコストを増大させ無い効果がある。
As a result, according to the present invention, the number of CAM data created by performing category management according to the expansion and contraction of the
また、配線基板20のXY方向の伸縮量が大きく、アラインメントターゲット23の位置の測定結果が描画可能な限界を規定する第1の伸縮限界円A21の範囲を越えてしまった場合でも、その他の伸縮限界円の中心位置を基準位置として、描画する配線パターン22のイメージのアラインメントターゲット23の位置をその基準位置に合わせて描画するので、レーザダイレクト露光システムによる描画が不可能になる不具合を無くすことができる効果がある。
Even when the amount of expansion / contraction of the
<第1の実施形態>
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
<First Embodiment>
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1に、本発明の第1の実施形態によるレーザダイレクト露光システム(LDIシステム)10の構成のブロック図を示す。レーザダイレクト露光システム10は、CAMシステム40から受信したCAM画像データD41に基づいて、描画制御画像データD42を作成し、そのデータに基づいてレーザー光線Lを配線基板20上に走査して、配線基板20上の感光性レジストに配線パターンのイメージを描画する。
FIG. 1 shows a block diagram of a configuration of a laser direct exposure system (LDI system) 10 according to the first embodiment of the present invention. The laser
図2(a)に、配線基板20の断面図を示す。図2(a)に示されるように、配線基板20は、ガラスエポキシ基板やポリイミド基板などの有機樹脂の絶縁性基板21上に、多層の銅配線などの導電性金属の配線パターン22を有する。
FIG. 2A shows a cross-sectional view of the
(レーザダイレクト露光システムによるアライメントターゲットの位置の測定)
レーザダイレクト露光システム10は、その配線パターンのイメージの描画に際して、図1のように、撮像手段などで構成する位置測定手段11を用いて、配線基板20に形成されたアラインメントターゲット23の位置を測定する。配線基板20のアラインメントターゲット23は、図2(a)の断面図や図2(b)、図2(c)の平面図に示すように、配線基板20の表面内に、配線パターン22と一緒に形成された1つのバイアホールや、あるいは、アレイ状に形成された複数のマイクロバイア24などで構成する。
(Measurement of alignment target position by laser direct exposure system)
When drawing an image of the wiring pattern, the laser
レーザダイレクト露光システム10は、そうして測定した4箇所のアライメントターゲット23の配置位置について、その配置の平行移動と回転効果を除去する位置補正を行い、その位置補正後の4箇所のアライメントターゲット23の位置を、図3(a)のようにXY平面に配置する。
The laser
(CAMシステムによる、基板の伸縮を補正したCAMデータの区分管理)
CAMシステム40は、配線基板20に生じる伸縮に応じて、伸縮補正したCAM画像データD41及び配線基板20の各製造工程の製造装置50が必要とするCAMデータD43の伸縮補正を区分管理する。それら、区分管理するCAMデータD43は、例えば、配線基板20の穴あけ位置データや、ソルダーレジスト印刷パターンのCAM画像データや、配線基板20の外形加工用のデータがあり、その他、配線基板の伸縮によるデータの値に寸法補正を行う必要がある加工用のCAMデータD43がある。また、印刷パターン用のフィルム等、製造に用いる製造補助具等も、この伸縮伸縮限界円で分類して区分管理して複数の製造用備品を準備して配線基板20の製造に供する。
(Category management of CAM data corrected for board expansion / contraction by CAM system)
The
本実施形態による伸縮補正の区分管理は、CAMシステム40が、配線基板20の伸縮量を以下で説明する複数の伸縮限界円の何れかに対応するかを分類し、その伸縮限界円を単位にして、配線基板20の伸縮量を区分管理する。
In the expansion / contraction correction category management according to the present embodiment, the
その区分管理のために、レーザダイレクト露光システム10が、位置測定手段11を用いて、配線基板20の4箇所のアライメントターゲット23の配置位置を測定し、その配置の平行移動と回転効果を除去する位置補正を行い、その補正後の4箇所のアライメントターゲット23の位置を、図3(a)のようにXY平面に配置する。
For the division management, the laser
その測定した4箇所のアライメントターゲット23の位置補正は以下の様に行う。測定した4箇所のアライメントターゲット23のXY座標を(X1,Y1)(X2,Y2)(X3,Y3)(X4,Y4)とする。測定したアライメントターゲット23の重心位置は、X方向へ以下の式1で平行移動し、Y方向に式2で平行移動しているので、その量を補正する。
(式1) (X1+X2+X3+X4)/4−(設計上の重心のX座標)
(式2) (Y1+Y2+Y3+Y4)/4−(設計上の重心のY座標)
The position correction of the four
(Formula 1) (X1 + X2 + X3 + X4) / 4- (X coordinate of design center of gravity)
(Formula 2) (Y1 + Y2 + Y3 + Y4) / 4− (Y coordinate of design center of gravity)
測定したアライメントターゲット23の配置は、近似的に、反時計回りに以下の式3の角度αラジアン回転している。
(式3) α=((Y4−Y1)/(X4−X1)+(Y3−Y2)/(X3−X2)
+(X3−X4)/(Y4−Y3)+(X2−X1)/(Y1−Y2))/4
配線基板20の配置の回転量が少ない場合は、配線基板の重心位置の移動のみで測定位置が補正され、配線基板の重心を原点にした位置座標が、測定位置を補正した各アライメントターゲット23の位置座標になる。
The measured
(Formula 3) α = ((Y4-Y1) / (X4-X1) + (Y3-Y2) / (X3-X2)
+ (X3-X4) / (Y4-Y3) + (X2-X1) / (Y1-Y2)) / 4
When the rotation amount of the layout of the
測定したアライメントターゲット23の位置に対して、この平行移動と回転の補正を行った位置座標を求める。そのように位置を補正したアライメントターゲット23の位置座標を、XY平面であらわす。各アライメントターゲット23のX方向及びY方向への位置ずれは、4箇所のアライメントターゲット23の重心から放射状に位置がずれている。そして、そのアライメントターゲット23の位置ずれ量が配線基板20のX方向の伸縮量とY方向の伸縮量をあらわす。
With respect to the measured position of the
図3(b)のように、配線基板20の伸縮量を、概ね、1箇所のアライメントターゲット23の、測定結果を位置補正したXY平面上の位置の、基準位置からのずれ量で代表してあらわすことができる。そして、図3(b)のように、そのXY平面上の座標の領域を円状の領域の伸縮限界円に対応させて伸縮量を区分管理する。
As shown in FIG. 3B, the expansion / contraction amount of the
すなわち、レーザダイレクト露光システム10は、CAMシステム40から受信したCAM画像データD41からアライメントターゲット23の設計位置を演算し、その位置を第1の標準位置とし、その第1の標準位置を基準位置とする。次に、レーザダイレクト露光システム10が、その基準位置を中心とする第1の伸縮限界円A21を計算する。
That is, the laser
第1の伸縮限界円A21は、基準位置を中心とする円形の領域であって、レーザダイレクト露光システム10がCAM画像データD41に対して伸縮補正せず描画制御画像データD42を作成して配線パターン22のイメージを配線基板20上に描画することを許す、アライメントターゲット23の中心位置のX方向へのずれ量とY方向のずれ量の限界の範囲をXY座標系で規定する円形の領域である。この第1の伸縮限界円A21は、配線基板20の伸縮量を区分管理する区分領域の1つとする。
The first expansion / contraction limit circle A21 is a circular region centered on the reference position, and the laser
図3(b)の場合は、第1の伸縮限界円A21内にアライメントターゲット23の測定位置が入る場合であり、この場合は、第1の伸縮限界円A21に対応させて配線基板20の伸縮量を区分管理する。
In the case of FIG. 3B, the measurement position of the
レーザダイレクト露光システム10は、測定結果を位置補正したアラインメントターゲット23の位置座標が第1の伸縮限界円A21の範囲内に含まれるか否かを判定する。測定結果を位置補正したアライメントターゲット23の位置座標が第1の伸縮限界円A21の範囲内に無い場合は、図3(b)に円形の破線で示す第2の伸縮限界円A22を計算する。そして、測定結果を位置補正したアラインメントターゲット23の位置が、その第2の伸縮限界円A22の範囲内に含まれるか否かを判定する。なお、第2の伸縮限界円A22の中心を第2の標準位置とし、その第2の標準位置を基準位置とする。
The laser
同様にして、図3(b)に円形の破線で示す第3の伸縮限界円A23を計算し、その第
3の伸縮限界円A23の範囲内に測定結果を位置補正したアラインメントターゲット23の位置が含まれるかを判定する。順次、第4の伸縮限界円A24による判定、第5の伸縮限界円A25による判定、第6の伸縮限界円A26による判定、第7の伸縮限界円A27による判定を行う。
Similarly, the third expansion limit circle A23 indicated by a circular broken line in FIG. 3B is calculated, and the position of the
ここで、第2の伸縮限界円A22から第7の伸縮限界円A27は、第1の伸縮限界円A21と同じ大きさに設定する。 Here, the second expansion limit circle A22 to the seventh expansion limit circle A27 are set to the same size as the first expansion limit circle A21.
次に、レーザダイレクト露光システム10は、その判定結果に応じて、第1の標準位置から、アラインメントターゲット23の位置が含まれると判定された伸縮限界円(第1の伸縮限界円A21から第7の伸縮限界円A27の何れか)の中心位置(第1の標準位置から第7の標準位置の何れか)を基準位置とする。そして、アラインメントターゲット23の設計位置をその基準位置に合わせるように配線パターン22の配置位置を伸縮させた描画制御画像データD42を作成する。
Next, the laser
そして、アラインメントターゲット23の位置が含まれると判定された伸縮限界円(第1の伸縮限界円A21から第7の伸縮限界円A27の何れか)を、基板の伸縮量を区分管理する区分領域として、CAMシステム40に通知する。そして、CAMシステム40が、配線基板20が属する伸縮量の範囲を与える伸縮限界円を配線基板20毎に対応付けて記録したデータを記憶手段41で記憶し、その配線基板20の製造に用いるCAMデータD43をその伸縮限界円で区分管理して記憶手段41で記憶する。
Then, the expansion / contraction limit circle (any one of the first expansion / contraction limit circle A21 to the seventh expansion / contraction limit circle A27) determined to include the position of the
レーザダイレクト露光システム10は、そうして作成した描画制御画像データD42に基づいて、レーザー光線Lを配線基板20上に走査しつつ、レーザー光源13から出射するレーザー光線Lをスイッチング制御することで、配線基板20のレジストに配線パターン22のイメージを描画する。
The laser
これにより、レーザダイレクト露光システム10は、配線基板20の既に形成されている配線パターン22上に重ねる新しい配線パターンのイメージを配線基板20上のレジストに描画する。
Accordingly, the laser
(アラインメントターゲットの位置判定手順)
以下で、図4の区分管理の伸縮量の範囲を定める伸縮限界円の概念図と、図5から図11のフローチャートを参照して、レーザダイレクト露光システム10が、測定結果を位置補正したアラインメントターゲット23の位置に基づき、CAM画像データD41から伸縮補正した描画制御画像データD42を作成して、配線基板20上に配線パターン22を描画する手順を説明する。
(Alignment target position determination procedure)
In the following, with reference to the conceptual diagram of the expansion / contraction limit circle that defines the range of expansion / contraction amount of the category management of FIG. 4 and the flowcharts of FIGS. 5 to 11, the alignment target with the laser
(ステップS1)
先ず、レーザダイレクト露光システム10は、図1のCAMシステムからCAM画像データD41を受信し、そのデータからアライメントターゲット23の第1の標準位置を算出する。そして、その第1の標準位置を基準位置とする。ここで、第1の標準位置を中心とする、レーザダイレクト露光システム10が伸縮補正せず配線パターン22のイメージを配線基板20上に描画することを許す伸縮量を半径とする第1の伸縮限界円A21を、図3及び図4(a)の円形の網点マークで示す。
(Step S1)
First, the laser
(ステップS2)
次に、レーザダイレクト露光システム10は、図1の位置測定手段11により、配線基板20の四隅に形成されたアライメントターゲット23の位置を測定する。
(Step S2)
Next, the laser
(ステップS3)
次に、レーザダイレクト露光システム10は、測定した4箇所のアライメントターゲット23の位置の重心を計算し、その重心の回りのアライメントターゲット23の配置の基準位置からの回転角度を計算する。それにより、測定した4箇所のアライメントターゲット23の位置の重心位置と配置位置の回転角度を補正した位置座標を計算し、その位置座標を、CAM画像データD41内のアライメントターゲット23の第1の標準位置と比較する。
(Step S3)
Next, the laser
(ステップS4)
次に、レーザダイレクト露光システム10は、そのように補正したアライメントターゲット23の位置座標の、CAM画像データD41内のアライメントターゲット23の第1の標準位置からのずれ量が所定量(例えば65μm)以下であるか否かを判定する。そのずれ量が所定量以下の場合はステップS5に進み、ずれ量が所定量を超える場合は、ステップS12に進む。
(Step S4)
Next, in the laser
(ステップS5)
レーザダイレクト露光システム10は、配線基板20の表面のCAM画像データD41から作画パターンを伸縮させない標準の描画制御画像データD42を作成し、その描画制御画像データD42を用いて、その描画位置をアライメントターゲット23の測定位置の重心の平行移動量と配置の回転量に合わせて補正して、配線基板20の表面の銅箔上の感光性レジストに配線パターン22のイメージを描画する。そして、第1の伸縮限界円A21を基板の伸縮量を管理する区分領域として、CAMシステム40に通知する。
(Step S5)
The laser
(ステップS6)
次に、配線基板20を裏返してレーザダイレクト露光システム10に設置する。そして、レーザダイレクト露光システム10は、その配線基板30の裏面に対して、図1の位置測定手段11により、配線基板20の裏面の四隅に形成されたアライメントターゲット23の位置を測定する。
(Step S6)
Next, the
(ステップS7)
次に、レーザダイレクト露光システム10は、測定した4箇所のアライメントターゲット23の位置の重心を計算し、その重心の回りのアライメントターゲット23の配置の基準位置からの回転角度を計算する。
(Step S7)
Next, the laser
(ステップS8)
次に、レーザダイレクト露光システム10は、測定した4箇所のアライメントターゲット23の位置の重心位置と配置位置の回転角度を補正した位置座標を計算し、その位置座標を、配線基板20の裏面のCAM画像データD41内のアライメントターゲット23の第1の標準位置と比較する。
(Step S8)
Next, the laser
(ステップS9)
次に、レーザダイレクト露光システム10は、そのように補正したアライメントターゲット23の位置座標の、配線基板20の裏面のCAM画像データD41内のアライメントターゲット23の第1の標準位置からのずれ量が所定量(例えば65μm)以下であるか否かを判定する。そのずれ量が所定量以下の場合はステップS11に進み、ずれ量が所定量を超える場合は、ステップS10に進む。
(Step S9)
Next, the laser
(ステップS10)
ずれ量が所定量を超えた場合は、レーザダイレクト露光システム10は、配線基板20の裏面のずれが所定量を超える不良となった旨の生産履歴をCAMシステムに通知して記
録する。そして、次のステップS11に進む。
(Step S10)
When the amount of deviation exceeds a predetermined amount, the laser
(ステップS11)
レーザダイレクト露光システム10は、配線基板20の裏面のCAM画像データD41から作画パターンを伸縮させない標準の描画制御画像データD42を作成し、その描画制御画像データD42を用いて、その描画位置をアライメントターゲット23の測定位置の重心の平行移動量と配置の回転量に合わせて補正して、配線基板20の裏面の銅箔上の感光性レジストに配線パターン22のイメージを描画する。
(Step S11)
The laser
(ステップS12)
レーザダイレクト露光システム10は、配線基板20の表面のCAM画像データD41から伸縮を補正した第2の描画制御画像データD42を作成する。ここで、図3及び図4(a)で網点マークで示した円形の第1の伸縮限界円A21の中心位置をアライメントターゲット23の第1の標準位置とする。そして、図3(b)で円形の破線で示し、図4(b)の網点マークで示した円形の第2の伸縮限界円A22と、その中心位置(第2の標準位置)を計算し、その第2の標準位置を基準位置にする。レーザダイレクト露光システム10は、4箇所のアライメントターゲット23の第1の標準位置を、4箇所のアライメントターゲット23の第2の標準位置(基準位置)に合わせるように配線パターン22を伸縮させて第2の描画制御画像データD42を作成するための補正値のデータを作成する。
(Step S12)
The laser
(ステップS13)
次に、レーザダイレクト露光システム10は、測定した4箇所のアライメントターゲット23の位置の重心位置と配置位置の回転角度を補正した位置座標を、アライメントターゲット23の第2の標準位置と比較する。
(Step S13)
Next, the laser
(ステップS14)
次に、レーザダイレクト露光システム10は、そのように補正したアライメントターゲット23の位置座標の、配線基板20の表面のCAM画像データD41内のアライメントターゲット23の第2の標準位置からのずれ量が所定量(例えば65μm)以下であるか否かを判定する。そのずれ量が所定量以下の場合はステップS15に進み、ずれ量が所定量を超える場合は、ステップS22に進む。
(Step S14)
Next, the laser
(ステップS15)
レーザダイレクト露光システム10は、配線基板20の表面のCAM画像データD41から作画パターンを伸縮させてアライメントターゲット23の位置を第2の標準位置に補正した第2の描画制御画像データD42を作成する。そして、その第2の描画制御画像データD42を用いて、その描画位置をアライメントターゲット23の測定位置の重心の平行移動量と配置の回転量に合わせて補正して、配線基板20の表面の銅箔上の感光性レジストに配線パターン22のイメージを描画する。そして、第2の伸縮限界円A22を基板の伸縮量を管理する区分領域として、CAMシステム40に通知する。
(Step S15)
The laser
(ステップS16)
次に、配線基板20を裏返してレーザダイレクト露光システム10に設置する。そして、レーザダイレクト露光システム10は、その配線基板30の裏面に対して、図1の位置測定手段11により、配線基板20の裏面の四隅に形成されたアライメントターゲット23の位置を測定する。
(Step S16)
Next, the
(ステップS17)
次に、レーザダイレクト露光システム10は、測定した4箇所のアライメントターゲット23の位置の重心を計算し、その重心の回りのアライメントターゲット23の配置の基
準位置(第2の標準位置)からの回転角度を計算する。
(Step S17)
Next, the laser
(ステップS18)
次に、レーザダイレクト露光システム10は、測定した4箇所のアライメントターゲット23の位置の重心位置と配置位置の回転角度を補正した位置座標を計算し、その位置座標を、配線基板20の裏面のCAM画像データD41内のアライメントターゲット23の第2の標準位置と比較する。
(Step S18)
Next, the laser
(ステップS19)
次に、レーザダイレクト露光システム10は、そのように補正したアライメントターゲット23の位置座標の、配線基板20の裏面のCAM画像データD41内のアライメントターゲット23の第2の標準位置からのずれ量が所定量(例えば65μm)以下であるか否かを判定する。そのずれ量が所定量以下の場合はステップS21に進み、ずれ量が所定量を超える場合は、ステップS20に進む。
(Step S19)
Next, the laser
(ステップS20)
ずれ量が所定量を超えた場合は、レーザダイレクト露光システム10は、配線基板20の裏面のずれが所定量を超える不良となった旨の生産履歴をCAMシステムに通知して記録する。そして、次のステップS21に進む。
(Step S20)
When the amount of deviation exceeds a predetermined amount, the laser
(ステップS21)
レーザダイレクト露光システム10は、配線基板20の裏面のCAM画像データD41から作画パターンを伸縮させてアライメントターゲット23の位置を第2の標準位置に補正した第2の描画制御画像データD42を作成する。そして、その第2の描画制御画像データD42を用いて、その描画位置をアライメントターゲット23の測定位置の重心の平行移動量と配置の回転量に合わせて補正して、配線基板20の裏面の銅箔上の感光性レジストに配線パターン22のイメージを描画する。
(Step S21)
The laser
(ステップS22)
レーザダイレクト露光システム10は、配線基板20の表面のCAM画像データD41から伸縮を補正した第3の描画制御画像データD42を作成する。ここで、図3及び図4(a)で網点マークで示した円形の第1の伸縮限界円A21の中心位置をアライメントターゲット23の第1の標準位置とする。そして、図3(b)で円形の破線で示し、図4(c)の網点マークで示した円形の第3の伸縮限界円A23と、その中心位置(第3の標準位置)を計算し、その第3の標準位置を基準位置にする。レーザダイレクト露光システム10は、4箇所のアライメントターゲット23の第1の標準位置を、4箇所のアライメントターゲット23の第3の標準位置(基準位置)に合わせるように配線パターン22を伸縮させて第3の描画制御画像データD42を作成するための補正値のデータを作成する。
(Step S22)
The laser
(ステップS23)
次に、レーザダイレクト露光システム10は、測定した4箇所のアライメントターゲット23の位置の重心位置と配置位置の回転角度を補正した位置座標を、アライメントターゲット23の第3の標準位置と比較する。
(Step S23)
Next, the laser
(ステップS24)
次に、レーザダイレクト露光システム10は、そのように補正したアライメントターゲット23の位置座標の、配線基板20の表面のCAM画像データD41内のアライメントターゲット23の第3の標準位置からのずれ量が所定量(例えば65μm)以下であるか否かを判定する。そのずれ量が所定量以下の場合はステップS25に進み、ずれ量が所定量を超える場合は、ステップS32に進む。
(Step S24)
Next, the laser
(ステップS25)
レーザダイレクト露光システム10は、配線基板20の表面のCAM画像データD41から作画パターンを伸縮させてアライメントターゲット23の位置を第3の標準位置に補正した第3の描画制御画像データD42を作成する。そして、その第3の描画制御画像データD42を用いて、その描画位置をアライメントターゲット23の測定位置の重心の平行移動量と配置の回転量に合わせて補正して、配線基板20の表面の銅箔上の感光性レジストに配線パターン22のイメージを描画する。そして、第3の伸縮限界円A23を基板の伸縮量を管理する区分領域として、CAMシステム40に通知する。
(Step S25)
The laser
(ステップS26)
次に、配線基板20を裏返してレーザダイレクト露光システム10に設置する。そして、レーザダイレクト露光システム10は、その配線基板30の裏面に対して、図1の位置測定手段11により、配線基板20の裏面の四隅に形成されたアライメントターゲット23の位置を測定する。
(Step S26)
Next, the
(ステップS27)
次に、レーザダイレクト露光システム10は、測定した4箇所のアライメントターゲット23の位置の重心を計算し、その重心の回りのアライメントターゲット23の配置の基準位置(第3の標準位置)からの回転角度を計算する。
(Step S27)
Next, the laser
(ステップS28)
次に、レーザダイレクト露光システム10は、測定した4箇所のアライメントターゲット23の位置の重心位置と配置位置の回転角度を補正した位置座標を計算し、その位置座標を、配線基板20の裏面のCAM画像データD41内のアライメントターゲット23の第3の標準位置と比較する。
(Step S28)
Next, the laser
(ステップS29)
次に、レーザダイレクト露光システム10は、そのように補正したアライメントターゲット23の位置座標の、CAM画像データD41内のアライメントターゲット23の第3の標準位置からのずれ量が所定量(例えば65μm)以下であるか否かを判定する。そのずれ量が所定量以下の場合はステップS31に進み、ずれ量が所定量を超える場合は、ステップS30に進む。
(Step S29)
Next, in the laser
(ステップS30)
ずれ量が所定量を超えた場合は、レーザダイレクト露光システム10は、配線基板20の裏面のずれが所定量を超える不良となった旨の生産履歴をCAMシステムに通知して記録する。そして、次のステップS31に進む。
(Step S30)
When the amount of deviation exceeds a predetermined amount, the laser
(ステップS31)
レーザダイレクト露光システム10は、配線基板20の裏面のCAM画像データD41から作画パターンを伸縮させてアライメントターゲット23の位置を第3の標準位置に補正した第3の描画制御画像データD42を作成する。そして、その第3の描画制御画像データD42を用いて、その描画位置をアライメントターゲット23の測定位置の重心の平行移動量と配置の回転量に合わせて補正して、配線基板20の裏面の銅箔上の感光性レジストに配線パターン22のイメージを描画する。
(Step S31)
The laser
(ステップS32)
レーザダイレクト露光システム10は、配線基板20の表面のCAM画像データD41から伸縮を補正した第4の描画制御画像データD42を作成する。ここで、図3及び図4
(a)で網点マークで示した円形の第1の伸縮限界円A21の中心位置をアライメントターゲット23の第1の標準位置とする。そして、図3(b)で円形の破線で示し、図4(d)の網点マークで示した円形の第4の伸縮限界円A24と、その中心位置(第4の標準位置)を計算し、その第4の標準位置を基準位置にする。レーザダイレクト露光システム10は、4箇所のアライメントターゲット23の第1の標準位置を、4箇所のアライメントターゲット23の第4の標準位置(基準位置)に合わせるように配線パターン22を伸縮させて第4の描画制御画像データD42を作成するための補正値のデータを作成する。
(Step S32)
The laser
The center position of the circular first expansion / contraction limit circle A21 indicated by the halftone dot mark in (a) is set as the first standard position of the
(ステップS33〜ステップS41)
第4の標準位置と第4の描画制御画像データD42に対して、ステップS33〜ステップS41において、ステップS23〜ステップS31と同様な処理を行って、配線基板20の表裏面の銅箔上の感光性レジストに配線パターン22のイメージを描画する。
(Step S33 to Step S41)
In step S33 to step S41, the same processing as in step S23 to step S31 is performed on the fourth standard position and the fourth drawing control image data D42, and the photosensitive on the copper foil on the front and back surfaces of the
(ステップS42)
レーザダイレクト露光システム10は、配線基板20の表面のCAM画像データD41から伸縮を補正した第5の描画制御画像データD42を作成する。ここで、図3及び図4(a)で網点マークで示した円形の第1の伸縮限界円A21の中心位置をアライメントターゲット23の第1の標準位置とする。そして、図3(b)で円形の破線で示し、図4(e)の網点マークで示した円形の第5の伸縮限界円A25と、その中心位置(第5の標準位置)を計算し、その第5の標準位置を基準位置にする。レーザダイレクト露光システム10は、4箇所のアライメントターゲット23の第1の標準位置を、4箇所のアライメントターゲット23の第5の標準位置(基準位置)に合わせるように配線パターン22を伸縮させて第5の描画制御画像データD42を作成するための補正値のデータを作成する。
(Step S42)
The laser
(ステップS43〜ステップS51)
第5の標準位置と第5の描画制御画像データD42に対して、ステップS43〜ステップS51において、ステップS23〜ステップS31と同様な処理を行って、配線基板20の表裏面の銅箔上の感光性レジストに配線パターン22のイメージを描画する。
(Step S43 to Step S51)
In step S43 to step S51, the same processing as in step S23 to step S31 is performed on the fifth standard position and the fifth drawing control image data D42, and photosensitive on the copper foil on the front and back surfaces of the
(ステップS52)
レーザダイレクト露光システム10は、配線基板20の表面のCAM画像データD41から伸縮を補正した第6の描画制御画像データD42を作成する。ここで、図3及び図4(a)で網点マークで示した円形の第1の伸縮限界円A21の中心位置をアライメントターゲット23の第1の標準位置とする。そして、図3(b)で円形の破線で示し、図4(f)の網点マークで示した円形の第6の伸縮限界円A26と、その中心位置(第6の標準位置)を計算し、その第6の標準位置を基準位置にする。レーザダイレクト露光システム10は、4箇所のアライメントターゲット23の第1の標準位置を、4箇所のアライメントターゲット23の第6の標準位置(基準位置)に合わせるように配線パターン22を伸縮させて第6の描画制御画像データD42を作成するための補正値のデータを作成する。
(Step S52)
The laser
(ステップS53〜ステップS61)
第6の標準位置と第6の描画制御画像データD42に対して、ステップS53〜ステップS61において、ステップS23〜ステップS31と同様な処理を行って、配線基板20の表裏面の銅箔上の感光性レジストに配線パターン22のイメージを描画する。
(Step S53 to Step S61)
In step S53 to step S61, the same processing as that in step S23 to step S31 is performed on the sixth standard position and the sixth drawing control image data D42, and photosensitive on the copper foil on the front and back surfaces of the
(ステップS62)
レーザダイレクト露光システム10は、配線基板20の表面のCAM画像データD41から伸縮を補正した第6の描画制御画像データD42を作成する。ここで、図3及び図4(a)で網点マークで示した円形の第1の伸縮限界円A21の中心位置をアライメントターゲット23の第1の標準位置とする。そして、図3(b)で円形の破線で示し、図4(g)の網点マークで示した円形の第7の伸縮限界円A27と、その中心位置(第7の標準位置)を計算し、その第7の標準位置を基準位置にする。レーザダイレクト露光システム10は、4箇所のアライメントターゲット23の第1の標準位置を、4箇所のアライメントターゲット23の第7の標準位置(基準位置)に合わせるように配線パターン22を伸縮させて第7の描画制御画像データD42を作成するための補正値のデータを作成する。
(Step S62)
The laser
(ステップS63〜ステップS71)
第7の標準位置と第7の描画制御画像データD42に対して、ステップS63〜ステップS71において、ステップS23〜ステップS31と同様な処理を行って、配線基板20の表裏面の銅箔上の感光性レジストに配線パターン22のイメージを描画する。
(Step S63 to Step S71)
In step S63 to step S71, the same processing as in step S23 to step S31 is performed on the seventh standard position and the seventh drawing control image data D42, and photosensitive on the copper foil on the front and back surfaces of the
そのうち、ステップS64においては特に、アライメントターゲット23の位置座標の、配線基板20の表面のCAM画像データD41内のアライメントターゲット23の第7の標準位置からのずれ量が所定量を超える場合は、アラームと判定する。アラームの場合は、配線基板20を寸法異常と判定して、その配線基板20への描画を停止して配線基板20を装置の外に吐き出す。
Among them, particularly in step S64, when the deviation of the position coordinates of the
本実施形態により、レーザダイレクト露光システム10が、配線基板20の伸縮量を測定し、その伸縮量が複数の伸縮限界円の何れかに対応するかを計算して、その結果をCAMシステム40に通知する。それにより、CAMシステム40が、配線基板20の伸縮量の範囲を、伸縮限界円を単位にして、伸縮量がどの伸縮伸縮限界円の範囲内にあるかで、その伸縮限界円を区分領域として分類することで、配線基板20の伸縮量を区分管理する。
According to the present embodiment, the laser
そして、レーザダイレクト露光システム10が、第1の伸縮限界円A21の範囲内にアラインメントターゲット23の位置が含まれる場合は、伸縮を補正しない第1の描画制御画像データD42を作成する。また、それ以外の場合で、第2の伸縮限界円A22から第7の伸縮限界円A27の範囲内にアラインメントターゲット23の位置が含まれる場合は、その伸縮限界円の中心位置を基準位置として、描画する配線パターン22のイメージのアラインメントターゲット23の位置をその基準位置に合わせるように伸縮を補正した描画制御画像データD42を作成する。
Then, when the position of the
このようにして、レーザダイレクト露光システム10は、CAMシステム40が、伸縮限界円で区分管理して、配線基板20の伸縮量に合わせて作成したCAM画像データD41をCAMシステム40から受信する。そして、レーザダイレクト露光システム10が、位置測定手段11を用いて配線基板20のアライメントターゲット23の位置を測定し、その測定データを演算することで配線基板20の伸縮量を計算する。次に、その計算結果に基づいてCAM画像データD41の伸縮を補正して描画制御画像データD42に変換する。そして、その描画制御画像データD42によって配線基板20上の感光性レジストに配線パターン22のイメージを描画する。また、レーザダイレクト露光システム10は、計算して得た配線基板20の伸縮量が複数の伸縮限界円のうち何れの伸縮限界円の範囲内にあるかを計算して、その結果をCAMシステム40に通知する。CAMシステム40は、配線基板20毎の伸縮量を、その伸縮量を範囲内に含む伸縮伸縮限界円を区分領域として区分管理する。
In this way, the laser
そして、CAMシステム40が、その配線基板20を以降の製造工程で製造装置50が加工する際に、その製造装置50が必要とするCAMデータD43を、区分管理により分類した伸縮伸縮限界円に合わせて伸縮補正して作成し、そうして適切に伸縮補正したCAMデータD43を配線基板20の製造装置50に供給する。
When the
そのように区分管理するCAMデータD43は、例えば、後工程でレーザダイレクト露光システム10に供給するCAM画像データや、配線基板20の穴あけ位置データや、ソルダーレジスト印刷パターンのCAM画像データや、配線基板20の外形加工用のデータがあり、その他、配線基板の伸縮によるデータの値に寸法補正を行う必要がある加工用のCAMデータがある。また、印刷パターン用のフィルム等、製造に用いる製造補助具等も、この伸縮伸縮限界円で分類して区分管理して複数の製造用備品を準備して配線基板20の製造に供する。
The CAM data D43 to be managed in such a manner includes, for example, CAM image data supplied to the laser
配線基板20の伸縮量を区分管理する単位である伸縮限界円は、第1の伸縮限界円A21に対して相対的に第2の伸縮限界円A22から第7の伸縮限界円A27が定義されるように、第2から第7の伸縮限界円それぞれに対しても、その伸縮限界円に対する第2から第7の伸縮限界円が定義される。図12に、配線基板20の伸縮を区分管理する伸縮限界円の第1から第7の伸縮限界円以外の伸縮限界円の例を示す。例えば、第2の伸縮限界円A22に対して、第1に対する第2から第7の伸縮限界円と同様な相対関係にある伸縮限界円は、伸縮限界円A28、A21、A29、A30、A24、A25である。
The expansion / contraction limit circle, which is a unit for separately managing the expansion / contraction amount of the
このように伸縮限界円によって配線基板20の伸縮の補正の単位を区分管理することで、配線基板20のXY方向の伸縮に応じて区分管理して作成するCAM画像データの数が適正な数に抑えられる。それにより、それらのCAMデータD43を管理する管理工数が適正化でき、配線基板20の各工程での製造コストを増大させずに適正に区分管理が行える効果がある。
In this way, by managing the unit of correction of expansion / contraction of the
また、配線基板20のXY方向の伸縮量が大きく、アラインメントターゲット23の位置の測定結果が描画可能な限界を規定する第1の伸縮限界円A21の範囲を越えてしまった場合でも、レーザダイレクト露光システム10が、アラインメントターゲット23の位置の測定結果が第2から第7の伸縮限界円の範囲内にあることを判定し、その伸縮限界円の位置に合わせて伸縮を補正した描画制御画像データD42を作成して描画することができる。これにより、レーザダイレクト露光システム10が、CAMシステム40から送信されたCAM画像データD41から伸縮補正した描画制御画像データD42を作成して描画することができ、従来の問題点の、CAMシステム40から送信されたCAM画像データD41との不整合故にレーザダイレクト露光システム10による描画が不可能になる不具合を無くすことができる効果がある。
Even if the amount of expansion / contraction of the
なお、第1の伸縮限界円A21の周囲に配置する伸縮限界円の数は第2の伸縮限界円A22から第7の伸縮限界円A27までの6個に限定されない。すなわち、第1の伸縮限界円A21の周囲に配置する伸縮限界円が、第1の伸縮限界円A21の外側の領域を隙間無く覆って伸縮限界円が覆う範囲を拡大するならば、第1の伸縮限界円A21の周囲に配置する伸縮限界円の数は6個よりも少なくても良い。 The number of stretch limit circles arranged around the first stretch limit circle A21 is not limited to six from the second stretch limit circle A22 to the seventh stretch limit circle A27. That is, if the expansion / contraction limit circle arranged around the first expansion / contraction limit circle A21 covers the region outside the first expansion / contraction limit circle A21 without a gap and expands the range covered by the expansion / contraction limit circle, the first The number of expansion / contraction limit circles arranged around the expansion / contraction limit circle A21 may be less than six.
10・・・レーザダイレクト露光システム
11・・・位置測定手段
12・・・制御部
13・・・レーザー光源
20・・・配線基板
21・・・絶縁性基板
22・・・配線パターン
23・・・アライメントターゲット
24・・・マイクロバイア
40・・・CAMシステム
41・・・記憶手段
50・・・製造装置
A21・・・第1の伸縮限界円
A22・・・第2の伸縮限界円
A23・・・第3の伸縮限界円
A24・・・第4の伸縮限界円
A25・・・第5の伸縮限界円
A26・・・第6の伸縮限界円
A27・・・第7の伸縮限界円
A40・・・区分領域
D23・・・位置データ
D41・・・CAM画像データ
D42・・・描画制御画像データ
D43・・・CAMデータ
L・・・レーザー光線
DESCRIPTION OF
Claims (3)
The laser direct exposure system measures the position of the alignment target on the wiring board, and the radius is the limit value of the expansion / contraction amount of the wiring board that can be drawn without expansion / contraction correction , centering on the design position of the alignment target in the CAM image data. A first stretch limit circle, which is a circular region, is set, and the first stretch limit circle is surrounded by the first stretch limit circle. The circle is a circular region having the radius as the limit value. arranging a plurality of other elastic limit circle, when the position coordinates of the alignment targets of measurement results included in the first elastic limit circle, and stretch limit circle of the first in the unit of segment area management, wherein when the position coordinate is included in any one of and the other stretch limit circle not included in the first elastic limit circle, in units of division territory manage said other telescopic limit circle, CAM system, distribution Section management method of the CAM data, characterized by partitioning manage CAM data to produce the substrate.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012038358A JP5974216B2 (en) | 2012-02-24 | 2012-02-24 | Laser direct exposure system and CAM data classification management method |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012038358A JP5974216B2 (en) | 2012-02-24 | 2012-02-24 | Laser direct exposure system and CAM data classification management method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013174684A JP2013174684A (en) | 2013-09-05 |
JP5974216B2 true JP5974216B2 (en) | 2016-08-23 |
Family
ID=49267651
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012038358A Expired - Fee Related JP5974216B2 (en) | 2012-02-24 | 2012-02-24 | Laser direct exposure system and CAM data classification management method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5974216B2 (en) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003151887A (en) * | 2001-11-15 | 2003-05-23 | Canon Inc | Alignment method and apparatus and projection aligner using them |
JP4274784B2 (en) * | 2002-05-28 | 2009-06-10 | 新光電気工業株式会社 | Wiring forming system and method thereof |
JP2005345872A (en) * | 2004-06-04 | 2005-12-15 | Pentax Corp | Aligner having aligning function |
JP5339671B2 (en) * | 2006-06-26 | 2013-11-13 | 株式会社オーク製作所 | Drawing system |
JP5449702B2 (en) * | 2008-05-30 | 2014-03-19 | 株式会社オーク製作所 | Exposure system capable of correcting drawing data |
JP5336301B2 (en) * | 2009-08-24 | 2013-11-06 | 大日本スクリーン製造株式会社 | Pattern drawing method, pattern drawing apparatus, and drawing data generation method |
-
2012
- 2012-02-24 JP JP2012038358A patent/JP5974216B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013174684A (en) | 2013-09-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140925 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20141104 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150831 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151030 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A711 | Notification of change in applicant |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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