JP5973029B2 - Light bulb-type fluorescent lamp and lighting device - Google Patents

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Description

この発明は、発光管を固定するプレートと、内部に電子部品が収納されるとともに口金が装着されるハウジングとを有し、耐熱性裕度の少ない一つの面実装の電子部品の温度上昇を抑制する電球形蛍光ランプに関する。また、この電球形蛍光ランプ用の照明装置に関する。   The present invention has a plate for fixing an arc tube and a housing in which an electronic component is housed and a base is mounted, and suppresses an increase in temperature of one surface-mounted electronic component having a low heat resistance tolerance. The present invention relates to a bulb-type fluorescent lamp. The present invention also relates to an illumination device for the bulb-type fluorescent lamp.

従来、ハウジングと、ハウジングに収納された点灯回路と、ハウジングの一端側に取り付けられた口金と、ハウジングの他端側に取り付けられ、長手方向の中央部より点灯回路から離間する側に電極部が配置された発光管と、を具備する電球形蛍光ランプにおいて、点灯回路に接続した入力線をハウジングの内側を通した状態で、プレートをハウジングの開口から圧入し、ハウジング嵌合部を係合部に係合などして、プレートをハウジングに固定する電球形蛍光ランプが提案されている(例えば、特許文献1参照)。   Conventionally, a housing, a lighting circuit housed in the housing, a base attached to one end side of the housing, and attached to the other end side of the housing, an electrode portion is provided on the side away from the lighting circuit from the central portion in the longitudinal direction. In a bulb-type fluorescent lamp having an arc tube arranged, a plate is press-fitted from an opening of the housing with an input line connected to the lighting circuit passing through the inside of the housing, and the housing fitting portion is engaged with the engaging portion A bulb-type fluorescent lamp has been proposed in which the plate is fixed to the housing by engaging with the housing (see, for example, Patent Document 1).

また、従来の別の電球形蛍光ランプは、スパイラル形状の発光管(発光部)及び点灯回路が装着された金属製のプレートと、白熱電球用のソケットにねじ込み可能な電源入力端である口金が設けられた樹脂製のハウジングと、発光管を覆うガラス製のグローブとを有する。グローブは、その外環部分がプレートに固定保持されている。ハウジングも同様にその外環部分がプレートに固定保持されている。プレートには係合部が設けられており、ハウジングには爪が設けられている。プレートとハウジングとは、係合部と爪とが係合することで固定されている(例えば、特許文献2参照)。   Another conventional light bulb-type fluorescent lamp has a metal plate with a spiral arc tube (light emitting part) and a lighting circuit, and a base that is a power input end that can be screwed into a socket for an incandescent light bulb. A resin housing provided and a glass globe covering the arc tube. The globe has an outer ring portion fixed to the plate. Similarly, the outer ring portion of the housing is fixedly held on the plate. The plate is provided with an engaging portion, and the housing is provided with a claw. The plate and the housing are fixed by engaging the engaging portion and the claw (see, for example, Patent Document 2).

また、従来の別の電球形蛍光ランプは、小さな口金あるいは倍電圧方式の点灯回路を採用した場合であっても平滑用電解コンデンサの温度の低減を図るために、蛍光管を点灯させるための点灯回路が形成される回路基板の非蛍光管側に、端部に口金を備えたカバーが設けられる。そして、点灯回路を形成する平滑用電解コンデンサは、カバーの内表面に沿って配置され、そのリード線を折り曲げて回路基板に実装される。これにより、平滑用電解コンデンサの配置位置を回路基板から所定の距離を保って配置し、回路基板からの発熱の影響を受けることを緩和する(例えば、特許文献3参照)。   In addition, another conventional bulb-type fluorescent lamp is used to light a fluorescent tube in order to reduce the temperature of a smoothing electrolytic capacitor even when a small base or a voltage doubler lighting circuit is adopted. A cover having a base at the end is provided on the non-fluorescent tube side of the circuit board on which the circuit is formed. The smoothing electrolytic capacitor forming the lighting circuit is disposed along the inner surface of the cover, and the lead wire is bent and mounted on the circuit board. Thereby, the arrangement | positioning position of the electrolytic capacitor for smoothing is arrange | positioned keeping a predetermined distance from a circuit board, and relieve | moderates the influence of the heat_generation | fever from a circuit board (for example, refer patent document 3).

さらに、従来の別の電球形蛍光ランプは、発光管を保持するケース内に、発光管を点灯させるための点灯ユニットを備える。点灯ユニットは、複数の電子部品が樹脂基板に実装されてなる。この複数の電子部品は、DCカット用コンデンサと、所定温度に達したときに破損して発光管の点灯を停止させることができる機能も有するパワートランジスタとを含み、DCカット用コンデンサが、樹脂基板の裏面にパワートランジスタに近傍する位置に実装され、DCカット用コンデンサの近傍にスリットが形成されている(例えば、特許文献4参照)。   Furthermore, another conventional bulb-type fluorescent lamp includes a lighting unit for lighting the arc tube in a case that holds the arc tube. The lighting unit is formed by mounting a plurality of electronic components on a resin substrate. The plurality of electronic components include a DC cut capacitor and a power transistor that also has a function of being able to stop lighting of the arc tube when it reaches a predetermined temperature, and the DC cut capacitor is a resin substrate. Is mounted at a position near the power transistor, and a slit is formed near the DC cut capacitor (see, for example, Patent Document 4).

特開2000−315402号公報JP 2000-315402 A 特開2008−288130号公報JP 2008-288130 A 特開2006−24544号公報JP 2006-24544 A 特開2008−84817号公報JP 2008-84817 A 特開2010−192344号公報JP 2010-192344 A 特開平7−65613号公報JP-A-7-65613 特開2009−59707号公報JP 2009-59707 A 再公表特許第00/58997号Republished Patent No. 00/58997 特開2006−93044号公報JP 2006-93044 A 特開2004−303619号公報JP 2004-303619 A 特開2004−6204号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2004-6204

しかしながら、上記特許文献1、2に記載された電球形蛍光ランプは、プレートとハウジングとが、係合部と爪とが係合することで固定されているだけであるので、プレート及びハウジングの寸法のバラツキにより、係合部と爪との係合が不十分で、プレートからハウジングが外れる場合があるという課題があった。   However, in the light bulb-type fluorescent lamps described in Patent Documents 1 and 2, the plate and the housing are only fixed by engaging the engaging portion and the claw. Due to this variation, there is a problem that the engagement between the engaging portion and the claw is insufficient and the housing may come off from the plate.

また、上記特許文献3、4に記載された電球形蛍光ランプは、電球形蛍光ランプのインバータ部の基板の半田面に実装される耐熱性裕度の少ないスイッチング素子(面実装の電子部品)の温度が高いという課題があった。   In addition, the light bulb-type fluorescent lamps described in Patent Documents 3 and 4 are switching elements (surface-mounting electronic components) having a low heat resistance that are mounted on the solder surface of the substrate of the inverter unit of the light bulb-type fluorescent lamp. There was a problem that the temperature was high.

この発明は、基板に配置される電子部品の温度上昇を抑制する電球形蛍光ランプ及びその電球形蛍光ランプ用の照明装置を提供する。   The present invention provides a bulb-type fluorescent lamp that suppresses the temperature rise of an electronic component disposed on a substrate, and a lighting device for the bulb-type fluorescent lamp.

この発明に係る電球形蛍光ランプは、
発光管で構成され、ランプリード線を有する発光部と、
前記発光部が固定されるプレートと、
前記プレートに固定されるとともに、基板に電子部品が実装され、前記発光部を点灯させるインバータ部と、
前記インバータ部を収納し、前記プレートに嵌合するハウジングと、
前記基板の前記ハウジング側に実装される前記電子部品のうちの少なくとも一つの電子部品と、前記ハウジングとを接着固定する接着剤と、を備え、
前記プレートは、
ハウジング側の内周に形成され、前記基板の端部を押える一つのプレート内周凸部と、
ハウジング側の内周から内側に突出した突出部と、
を有し、
前記基板は、外周に形成され、前記プレートの前記突出部と嵌合する切り欠きと、
を有し、
前記プレート内周凸部は、前記突出部と嵌合する前記切り欠きが設けられている端部と反対側の端部を押えていることを特徴とする。
The bulb-type fluorescent lamp according to the present invention is
A light-emitting unit composed of an arc tube and having a lamp lead;
A plate to which the light emitting unit is fixed;
An inverter part that is fixed to the plate and has an electronic component mounted on a substrate, and lights the light emitting part,
A housing that houses the inverter and fits into the plate;
Comprising at least one electronic component of the electronic components mounted on the housing side of the substrate, and an adhesive for bonding and fixing the housing;
The plate is
One plate inner peripheral convex portion that is formed on the inner periphery on the housing side and holds the end of the substrate;
A protrusion protruding inward from the inner periphery of the housing side;
Have
The substrate is formed on the outer periphery, and a notch that fits with the protruding portion of the plate;
I have a,
The plate inner peripheral convex portion is characterized by pressing an end portion on the opposite side to the end portion where the notch fitted with the protruding portion is provided .

この発明に係る電球形蛍光ランプは、電子部品の温度上昇を抑制することができる。   The light bulb shaped fluorescent lamp according to the present invention can suppress the temperature rise of the electronic component.

実施の形態1を示す図で、電球形蛍光ランプ100を示す正面図。FIG. 3 shows the first embodiment and is a front view showing a light bulb shaped fluorescent lamp 100. FIG. 図1のA−A断面図。AA sectional drawing of FIG. 実施の形態1を示す図で、発光部10を示す図((a)は正面図、(b)はプレート20側から見た図)。FIG. 3 shows the first embodiment and is a view showing the light emitting unit 10 ((a) is a front view, (b) is a view seen from the plate 20 side). 実施の形態1を示す図で、プレート20の斜視図。FIG. 5 shows the first embodiment and is a perspective view of the plate 20. 実施の形態1を示す図で、プレート20の平面図(ハウジング30側から見る)。FIG. 5 shows the first embodiment, and is a plan view of the plate 20 (viewed from the housing 30 side). 実施の形態1を示す図で、プレート20の側面図。FIG. 5 shows the first embodiment and is a side view of the plate 20. 実施の形態1を示す図で、ハウジング30の正面図。FIG. 5 shows the first embodiment, and is a front view of the housing 30. 実施の形態1を示す図で、ハウジング30の側面図(プレート20側)。FIG. 5 shows the first embodiment and is a side view of the housing 30 (plate 20 side). 実施の形態1を示す図で、ハウジング30の側面図(口金40側)。FIG. 5 shows the first embodiment, and is a side view of the housing 30 (on the base 40 side). 図9のB−B断面図。BB sectional drawing of FIG. 図9のA−A断面図。AA sectional drawing of FIG. 図9のC−C断面図。CC sectional drawing of FIG. 実施の形態1を示す図で、発光部10をプレート20に固定した状態を示す正面図。FIG. 5 shows the first embodiment, and is a front view showing a state where the light emitting unit 10 is fixed to the plate 20. 実施の形態1を示す図で、発光部10をプレート20に固定した状態を示す平面図(ハウジング30側から見る)。FIG. 5 shows the first embodiment, and is a plan view showing a state where the light emitting unit 10 is fixed to a plate 20 (viewed from the housing 30 side). 実施の形態1を示す図で、インバータ部50の平面図(ハウジング30側から見る)。FIG. 5 shows the first embodiment, and is a plan view of the inverter unit 50 (viewed from the housing 30 side). 実施の形態1を示す図で、インバータ部50の平面図(プレート20側から見る)。FIG. 5 shows the first embodiment and is a plan view of the inverter unit 50 (viewed from the plate 20 side). 実施の形態1を示す図で、インバータ部50の側面図。FIG. 5 shows the first embodiment, and is a side view of the inverter unit 50. 実施の形態1を示す図で、発光部10が固定されたプレート20にインバータ部50を取り付けた状態を示す縦断面図。FIG. 5 is a diagram showing the first embodiment, and is a longitudinal sectional view showing a state where an inverter unit 50 is attached to a plate 20 to which a light emitting unit 10 is fixed. 実施の形態1を示す図で、発光部10が固定されたプレート20にインバータ部50を取り付けた状態を示す平面図(インバータ部50を見る)。FIG. 5 shows the first embodiment, and is a plan view showing a state where the inverter unit 50 is attached to the plate 20 to which the light emitting unit 10 is fixed (see the inverter unit 50). 実施の形態1を示す図で、図18にハウジング30を取り付けた状態を示す縦断面図。FIG. 19 shows the first embodiment, and is a longitudinal sectional view showing a state where the housing 30 is attached to FIG. 18. 図20のB部拡大図。The B section enlarged view of FIG. 実施の形態1を示す図で、照明装置200の構成図。FIG. 5 shows the first embodiment and is a configuration diagram of a lighting device 200. FIG.

実施の形態1.
(概要)
本実施の形態の電球形蛍光ランプは、複数のU字形の発光管を接合した発光部と、発光部を高周波点灯させるインバータ回路とを一体化し、電球と同じ口金を取り付けた蛍光ランプである。
Embodiment 1 FIG.
(Overview)
The light bulb-type fluorescent lamp of the present embodiment is a fluorescent lamp in which a light emitting part in which a plurality of U-shaped arc tubes are joined and an inverter circuit for lighting the light emitting part at a high frequency are integrated and the same base as the light bulb is attached.

そして、インバータ回路を構成する少なくとも一つの電子部品をハウジングに近接して配置し、且つハウジングと前記一つの電子部品を熱伝導性に優れた接着剤(例えば、シリコン等)で結合して、前記一つの電子部品の温度上昇を抑制する点が一つの特徴である。   Then, at least one electronic component constituting the inverter circuit is disposed in the vicinity of the housing, and the housing and the one electronic component are coupled with an adhesive (for example, silicon) having excellent thermal conductivity, One feature is that the temperature rise of one electronic component is suppressed.

また、複数のU字形の発光管を接合した発光部を固定するとともに、インバータ回路の基板を固定するプレートと、インバータ回路を内蔵するハウジングとは、嵌合による固定の他に、ハウジング→接着剤→前記一つの電子部品→基板→プレートのルートにより固定されることを他の特徴とする。   In addition to fixing a light-emitting portion joined with a plurality of U-shaped arc tubes, a plate for fixing a substrate of an inverter circuit and a housing incorporating the inverter circuit are not only fixed by fitting, but also a housing → adhesive The other feature is that it is fixed by the route of the one electronic component → the substrate → the plate.

さらに、基板に配置される耐熱性裕度の少ない面実装の電子部品(例えば、スイッチング素子)の温度上昇を抑制するために、基板を間にしてハウジングと熱伝導性に優れた接着剤で固定された前記一つの電子部品と対向するように、前記耐熱性裕度の少ない面実装の電子部品を実装する点が他の特徴である。   Furthermore, in order to suppress the temperature rise of surface-mounted electronic components (for example, switching elements) with low tolerance for heat that are placed on the board, the board and the housing are fixed with an adhesive with excellent thermal conductivity. Another feature is that the surface-mounted electronic component having a low heat resistance tolerance is mounted so as to face the one electronic component.

以下、図面を参照しながら、本実施の形態の電球形蛍光ランプについて説明する。図1、図2は実施の形態1を示す図で、図1は電球形蛍光ランプ100を示す正面図、図2は図1のA−A断面図である。   Hereinafter, the bulb-type fluorescent lamp of the present embodiment will be described with reference to the drawings. 1 and 2 are diagrams showing Embodiment 1, FIG. 1 is a front view showing a bulb-type fluorescent lamp 100, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.

電球形蛍光ランプ100は、少なくとも以下に示す要素を備える。
(1)3個のU字形の発光管を接合した発光部10;
(2)発光部10を固定するとともに(接着剤(シリコン等)による)、インバータ部50(図2参照)を固定するプレート20(固定方法については後述する);
(3)インバータ部50を収納し、白熱電球と同じ口金40が取り付けられ、プレート20に嵌合するハウジング30;
(4)ハウジング30のプレート20と反対側の端部に取り付けられる口金40;
(5)プレート20に基板(後述する)が固定され、ハウジング30内部に収納されるインバータ部50;
(6)インバータ部50の一つの電子部品(後述する)をハウジング30に近接して配置し、さらにハウジング30と前記一つの電子部品との間に施される熱伝導性の良い接着剤60(例えば、シリコン、図2参照)。
The bulb-type fluorescent lamp 100 includes at least the following elements.
(1) A light emitting unit 10 in which three U-shaped arc tubes are joined;
(2) A plate 20 for fixing the light emitting unit 10 (by an adhesive (silicone or the like)) and fixing the inverter unit 50 (see FIG. 2) (the fixing method will be described later);
(3) A housing 30 that houses the inverter unit 50, is fitted with the same base 40 as the incandescent bulb, and fits into the plate 20;
(4) a base 40 attached to the end of the housing 30 opposite to the plate 20;
(5) An inverter unit 50 having a substrate (described later) fixed to the plate 20 and housed in the housing 30;
(6) One electronic component (to be described later) of the inverter unit 50 is disposed close to the housing 30, and an adhesive 60 (having good thermal conductivity) applied between the housing 30 and the one electronic component. For example, silicon, see FIG.

本実施の形態は、ハウジング30、インバータ部50並びにプレート20の構成に特徴がある。従って、これらについて詳述する。発光部10、口金40については、簡単に触れる。   This embodiment is characterized by the configuration of the housing 30, the inverter unit 50, and the plate 20. Therefore, these will be described in detail. The light emitting unit 10 and the base 40 are simply touched.

図3は実施の形態1を示す図で、発光部10を示す図((a)は正面図、(b)はプレート20側から見た図)である。発光部10は、3個のU字管10a(発光管)を接合部10b(二箇所)で接合して、一つの放電路を形成する。放電路の両端部に、電極等を有するステム(図示せず)が取り付けられ、放電路の両端部から夫々二本のランプリード線10cが外部に引き出されている。ランプリード線10cは、合計四本である。3個のU字管10aは、接着剤10dでU字管10aの股部付近で接着されている。   FIG. 3 is a diagram illustrating the first embodiment, and is a diagram illustrating the light emitting unit 10 ((a) is a front view, and (b) is a diagram viewed from the plate 20 side). The light emitting unit 10 joins three U-shaped tubes 10a (light emitting tubes) at joints 10b (two places) to form one discharge path. Stems (not shown) having electrodes and the like are attached to both ends of the discharge path, and two lamp lead wires 10c are drawn out from both ends of the discharge path. There are a total of four lamp lead wires 10c. The three U-shaped tubes 10a are bonded in the vicinity of the crotch portion of the U-shaped tube 10a with an adhesive 10d.

図4乃至図6は実施の形態1を示す図で、図4はプレート20の斜視図、図5はプレート20の平面図(ハウジング30側から見る)、図6はプレート20の側面図である。   4 to 6 show the first embodiment, FIG. 4 is a perspective view of the plate 20, FIG. 5 is a plan view of the plate 20 (viewed from the housing 30 side), and FIG. 6 is a side view of the plate 20. .

図4乃至図6を参照しながら、プレート20について説明する。プレート20は、全体形状が略円形の皿状である。一面(ハウジング30側)が開口している。また、発光部10側は、U字管10aを挿入する円形の穴部20aが6個開けられている。プレート20の材料は、例えば、PET(ポリエチレンテレフタレート樹脂)である。   The plate 20 will be described with reference to FIGS. The plate 20 has a dish shape with a generally circular shape. One side (housing 30 side) is open. Further, on the light emitting unit 10 side, six circular holes 20a into which the U-shaped tube 10a is inserted are formed. The material of the plate 20 is, for example, PET (polyethylene terephthalate resin).

また、プレート20のハウジング30側の内周に、内側に突出し軸方向に延びる突出部20bが、周方向に略等間隔に形成されている。これらの突出部20bには、インバータ部50の基板(後述する)を載置する基板載置面20b−1が形成されている。突出部20bのハウジング30側端部から所定の長さ内側に入った部位に、段差部が設けられ、この段差部が基板載置面20b−1になっている。   In addition, on the inner periphery of the plate 20 on the housing 30 side, protruding portions 20b that protrude inward and extend in the axial direction are formed at substantially equal intervals in the circumferential direction. A substrate mounting surface 20b-1 on which a substrate (to be described later) of the inverter unit 50 is mounted is formed on these protruding portions 20b. A stepped portion is provided at a portion that enters a predetermined length from the end portion of the protruding portion 20b on the housing 30 side, and this stepped portion is the substrate placement surface 20b-1.

また、突出部20bの発光部10側端部(穴部20aが6個開けられている面のハウジング30側の面)には、径方向に延びるリブ20dが放射状に6個形成されている。後述するように、発光部10はプレート20の円形の穴部20aに挿入後、接着剤(シリコン等)により、固定される。その際、プレート20の穴部20aが6個開けられている面のハウジング30側の面にリブ20dを設けることにより、プレート20の接着剤が載る面積が増加し、発光部10を保持する保持力(接着強度)が向上する。   Further, six ribs 20d extending in the radial direction are formed radially on the light emitting portion 10 side end portion of the protruding portion 20b (the surface on the housing 30 side of the surface where the six hole portions 20a are formed). As will be described later, after the light emitting unit 10 is inserted into the circular hole 20a of the plate 20, it is fixed by an adhesive (silicon or the like). At that time, by providing ribs 20d on the surface of the plate 20 on which the six holes 20a are formed on the housing 30 side, the area on which the adhesive of the plate 20 is placed increases, and the light-emitting unit 10 is held. Strength (adhesive strength) is improved.

また、プレート20のハウジング30側端部の内周に、インバータ部50の基板(後述する)をプレート20に取り付ける際に、基板を押える一つのプレート内周凸部20d−1が形成されている。また、その際、プレート20の6個の突出部20bは、基板の外周に形成された切り欠きと嵌合する。   Further, on the inner periphery of the end portion of the plate 20 on the housing 30 side, when a substrate (described later) of the inverter unit 50 is attached to the plate 20, one plate inner peripheral convex portion 20d-1 that holds the substrate is formed. At that time, the six projecting portions 20b of the plate 20 are fitted with notches formed on the outer periphery of the substrate.

後述するが、インバータ部50の基板とプレート20とは、上記以外に、発光部10の4本のランプリード線10cが基板に設けられるピン(例えば、錫メッキ銅)に巻き付けられることにより固定される(これを、ラッピングという)。   As will be described later, in addition to the above, the substrate of the inverter unit 50 and the plate 20 are fixed by winding the four lamp lead wires 10c of the light emitting unit 10 around pins (for example, tin-plated copper) provided on the substrate. (This is called wrapping.)

また、プレート20のハウジング30側端部に、後述するハウジング30の位置決め用リブ30c(例えば、図11参照)が挿入される位置決め用溝20eが、略180°間隔で形成されている。   In addition, positioning grooves 20e into which positioning ribs 30c (see, for example, FIG. 11) of the housing 30 to be described later are inserted are formed at approximately 180 ° intervals at the end portion of the plate 20 on the housing 30 side.

さらに、プレート20のハウジング30側端部の近傍に、後述するハウジング30の凸部30d(例えば、図11参照)が係合する係合穴20cが、周方向に略等間隔に4個形成されている。   Further, four engagement holes 20c are formed at substantially equal intervals in the circumferential direction in the vicinity of the end portion on the housing 30 side of the plate 20 to engage a convex portion 30d of the housing 30 described later (see, for example, FIG. 11). ing.

図7乃至図12は実施の形態1を示す図で、図7はハウジング30の正面図、図8はハウジング30の側面図(プレート20側)、図9はハウジング30の側面図(口金40側)、図10は図9のB−B断面図、図11は図9のA−A断面図、図12は図9のC−C断面図である。   7 to 12 show the first embodiment. FIG. 7 is a front view of the housing 30, FIG. 8 is a side view of the housing 30 (plate 20 side), and FIG. 9 is a side view of the housing 30 (base 40 side). 10 is a BB cross-sectional view of FIG. 9, FIG. 11 is an AA cross-sectional view of FIG. 9, and FIG. 12 is a CC cross-sectional view of FIG.

図7乃至図12を参照しながら、ハウジング30について説明する。ハウジング30は、インバータ部50を収納するインバータ部収納部30aと、口金40が嵌合する口金嵌合部30bとからなる。インバータ部収納部30aは、断面が略円形で、口金嵌合部30bからプレート20側端部に向かって徐々に径が大きくなる形状(テーパ部30f)である。また、口金嵌合部30bとテーパ部30fとの境は、段差部30eになっている。ハウジング30の材料は、例えば、PBT(ポリブチレンテレフタレート樹脂)である。   The housing 30 will be described with reference to FIGS. The housing 30 includes an inverter portion storage portion 30a for storing the inverter portion 50 and a base fitting portion 30b to which the base 40 is fitted. The inverter housing portion 30a has a substantially circular cross section and a shape (tapered portion 30f) in which the diameter gradually increases from the base fitting portion 30b toward the end portion on the plate 20 side. Further, the boundary between the base fitting portion 30b and the tapered portion 30f is a stepped portion 30e. The material of the housing 30 is, for example, PBT (polybutylene terephthalate resin).

ハウジング30は、プレート20側端部の内周に、位置決め用リブ30cを2個備える(例えば、図8、図11)。2個の位置決め用リブ30cは、略180°間隔で配置されている。ハウジング30をプレート20に嵌める際に、位置決め用リブ30cはプレート20の位置決め用溝20eに挿入され、ハウジング30の周方向の位置決めがなされる。   The housing 30 includes two positioning ribs 30c on the inner periphery of the end portion on the plate 20 side (for example, FIGS. 8 and 11). The two positioning ribs 30c are arranged at an interval of about 180 °. When the housing 30 is fitted into the plate 20, the positioning rib 30 c is inserted into the positioning groove 20 e of the plate 20, and the housing 30 is positioned in the circumferential direction.

図11に示すように、位置決め用リブ30cには、プレート20側端部が略L字状に切り欠かれ、位置決め用リブ段差部30c−1が形成されている。ハウジング30をプレート20に嵌める際に、プレート20のハウジング30側端部がこの位置決め用リブ段差部30c−1に当接する。   As shown in FIG. 11, the positioning rib 30c has a plate 20 side end cut out in a substantially L shape, and a positioning rib step 30c-1 is formed. When the housing 30 is fitted to the plate 20, the end portion on the housing 30 side of the plate 20 comes into contact with the positioning rib step portion 30c-1.

また、ハウジング30は、インバータ部収納部30aのプレート20側端部の近傍の内周に、ハウジング30をプレート20に嵌める際に、プレート20の4個の係合穴20cに係合する凸部30d(例えば、図11参照)が、内側に突出するように形成されている。凸部30dは、プレート20の4個の係合穴20cと同様に、周方向に略等間隔に4個形成されている。   Further, the housing 30 is a convex portion that engages with the four engagement holes 20c of the plate 20 when the housing 30 is fitted to the plate 20 on the inner periphery of the inverter portion storage portion 30a in the vicinity of the end portion on the plate 20 side. 30d (see, for example, FIG. 11) is formed so as to protrude inward. Similar to the four engagement holes 20c of the plate 20, four protrusions 30d are formed at substantially equal intervals in the circumferential direction.

図13、図14は実施の形態1を示す図で、図13は発光部10をプレート20に固定した状態を示す正面図、図14は発光部10をプレート20に固定した状態を示す平面図(ハウジング30側から見る)である。   FIGS. 13 and 14 are diagrams showing the first embodiment. FIG. 13 is a front view showing a state in which the light emitting unit 10 is fixed to the plate 20. FIG. 14 is a plan view showing a state in which the light emitting unit 10 is fixed to the plate 20. (Viewed from the housing 30 side).

発光部10は、夫々のU字管10aの股部の反対側の端部がプレート20の穴部20aに挿入される。そして、図14に示すように、接着剤21(図14においてハッチングで示す、シリコン等)により、発光部10がプレート20に固定される。   As for the light emission part 10, the edge part on the opposite side of the crotch part of each U-shaped pipe | tube 10a is inserted in the hole 20a of the plate 20. As shown in FIG. And as shown in FIG. 14, the light emission part 10 is fixed to the plate 20 with the adhesive agent 21 (a silicon | silicone etc. which are shown by hatching in FIG. 14).

このとき、プレート20の穴部20aが6個開けられている面のハウジング30側の面にリブ20dが設けられているので、プレート20の接着剤21が載る面積が増加し、発光部10を保持する保持力(接着強度)が向上する。   At this time, since the rib 20d is provided on the surface on the housing 30 side of the surface on which the six hole portions 20a of the plate 20 are opened, the area on which the adhesive 21 of the plate 20 is mounted increases, Holding power (adhesion strength) is improved.

図15乃至図17は実施の形態1を示す図で、図15はインバータ部50の平面図(ハウジング30側から見る)、図16はインバータ部50の平面図(プレート20側から見る)、図17はインバータ部50の側面図である。   15 to 17 show the first embodiment. FIG. 15 is a plan view of the inverter unit 50 (viewed from the housing 30 side), and FIG. 16 is a plan view of the inverter unit 50 (viewed from the plate 20 side). 17 is a side view of the inverter unit 50.

図15乃至図17を参照しながらインバータ部50について説明する。インバータ部50は、基板51(片面基板)の部品面(図17の半田面の反対側の面)に、電子部品53(一つの電子部品、例えば、チョークコイル等)やその他の電子部品56が配置される。基板51(片面基板)の部品面に配置される電子部品53,56は、それらのリード線が基板51を貫通して半田面でパターン(図示せず)に半田付けされる。電子部品53,56のような電子部品を、挿入形部品もしくはラジアル部品と呼ばれる。   The inverter unit 50 will be described with reference to FIGS. 15 to 17. The inverter unit 50 includes an electronic component 53 (one electronic component, for example, a choke coil) and other electronic components 56 on a component surface (a surface opposite to the solder surface in FIG. 17) of the substrate 51 (single-sided substrate). Be placed. In the electronic components 53 and 56 arranged on the component surface of the substrate 51 (single-sided substrate), the lead wires penetrate the substrate 51 and are soldered to a pattern (not shown) on the solder surface. Electronic parts such as the electronic parts 53 and 56 are called insertion-type parts or radial parts.

本実施の形態は、後述するが、電子部品53(例えば、チョークコイル等)の温度上昇を抑制する点が一つの特徴である。   As will be described later, this embodiment is characterized in that the temperature rise of the electronic component 53 (for example, a choke coil) is suppressed.

そして、ハウジング30への熱伝導により冷却される電子部品53に、その他の電子部品56を近接して配置する。例えば、電子部品53の周囲の5mm以内に、その他の電子部品56を近接して配置するのが好ましい。そのように構成することにより、その他の電子部品56の温度上昇も抑制することができる。   Then, another electronic component 56 is disposed close to the electronic component 53 that is cooled by heat conduction to the housing 30. For example, it is preferable that the other electronic components 56 be arranged close to each other within 5 mm around the electronic component 53. With such a configuration, the temperature rise of other electronic components 56 can also be suppressed.

図15は、基板51(片面基板)の部品面(図17の半田面の反対側の面)を見ているが、ここでは、図が複雑になるので、その他の電子部品56は図示を省略している。   15 shows the component surface of the substrate 51 (single-sided substrate) (the surface on the opposite side of the solder surface in FIG. 17), but the illustration of the other electronic components 56 is omitted here because the drawing is complicated. doing.

図15に示すように、基板51の外周縁の近傍に、発光部10のランプリード線が接続されるピン52が4本立設している。図17では、そのうちの2本が見えている(他の2本は見えている2本のピン52に隠れている)。   As shown in FIG. 15, four pins 52 to which the lamp lead wire of the light emitting unit 10 is connected stand in the vicinity of the outer peripheral edge of the substrate 51. In FIG. 17, two of them are visible (the other two are hidden by the two visible pins 52).

また、図15に示すように、基板51の外周縁の近傍に、基板51と口金40とを電気的に接続する一対の基板リード線54がハウジング30側に引き出されている(図17では見えていない)。図16に示す基板リード線54は、半田面で半田付けされる基板リード線54の基板51側端部を示している。   Further, as shown in FIG. 15, a pair of substrate lead wires 54 that electrically connect the substrate 51 and the base 40 are drawn out to the housing 30 side in the vicinity of the outer peripheral edge of the substrate 51 (visible in FIG. 17). Not) A substrate lead wire 54 shown in FIG. 16 indicates the end portion on the substrate 51 side of the substrate lead wire 54 to be soldered on the solder surface.

図16、図17に示すように、電子部品53(例えば、チョークコイル等で、後述するように接着剤を介してハウジング30から放熱される)は、挿入型部品であり、そのリード線53a(例えば、3本)が基板51の穴を貫通して、半田面側に引き出され、半田面に半田付される。そのため、面実装の部品に比べて基板51を貫通した3本のリード線53aが基板51に半田付けされ、電子部品53と基板51が、3本のリード線53aを有する部品により強固に固定されることにより、ハウジング30とプレート20がより強固に固定される。尚、電子部品53のリード線53aは、少なくとも3本とする。   As shown in FIGS. 16 and 17, an electronic component 53 (for example, a heat radiated from the housing 30 via an adhesive as will be described later by a choke coil or the like) is an insertion-type component, and its lead wire 53a ( For example, three pieces pass through the hole of the substrate 51, are drawn out to the solder surface side, and are soldered to the solder surface. Therefore, the three lead wires 53a penetrating the substrate 51 are soldered to the substrate 51 as compared with the surface mount component, and the electronic component 53 and the substrate 51 are firmly fixed by the component having the three lead wires 53a. As a result, the housing 30 and the plate 20 are more firmly fixed. The electronic component 53 has at least three lead wires 53a.

半田面には、面実装の電子部品が実装されるが、図17ではそれらの面実装の電子部品は、スイッチング素子55以外の図示を省略している。図16に、面実装の電子部品の一つであるスイッチング素子55(トランジスタ、FET(電界効果トランジスタ)等のスイッチング素子)を示す。スイッチング素子55は、インバータ部50の電子部品の中で、最も温度が高くなるとともに、耐熱裕度の少ない電子部品である。且つ発光部10の熱の影響を受ける位置(発光部10の電極側端部と近接してプレート20内にある)にあるので、温度上昇が抑制されるように冷却されるのが好ましい。そこで、スイッチング素子55を、電子部品53(例えば、チョークコイル等で、後述するように接着剤を介してハウジング30から放熱される)と基板51を間にして、対向するように配置している。さらに、スイッチング素子55が、電子部品53の基台面積部の内側の範囲に配置されるのが、より好ましい。   Surface-mounted electronic components are mounted on the solder surface. In FIG. 17, the surface-mounted electronic components other than the switching element 55 are not shown. FIG. 16 shows a switching element 55 (a switching element such as a transistor or an FET (field effect transistor)) which is one of surface-mounted electronic components. The switching element 55 is an electronic component having the highest temperature and a low heat resistance tolerance among the electronic components of the inverter unit 50. And since it exists in the position (it is in the plate 20 close to the electrode side edge part of the light emission part 10) which receives the influence of the heat | fever of the light emission part 10, it is preferable to cool so that a temperature rise may be suppressed. Therefore, the switching element 55 is disposed so as to face the electronic component 53 (for example, a choke coil or the like and radiated from the housing 30 via an adhesive as will be described later) and the substrate 51. . Furthermore, it is more preferable that the switching element 55 is disposed in a range inside the base area portion of the electronic component 53.

図18、図19は実施の形態1を示す図で、図18は発光部10が固定されたプレート20にインバータ部50を取り付けた状態を示す縦断面図、図19は発光部10が固定されたプレート20にインバータ部50を取り付けた状態を示す平面図(インバータ部50を見る)である。   18 and 19 show the first embodiment. FIG. 18 is a longitudinal sectional view showing a state where the inverter unit 50 is attached to the plate 20 to which the light emitting unit 10 is fixed. FIG. 19 shows the light emitting unit 10 fixed. FIG. 6 is a plan view showing a state where the inverter unit 50 is attached to the plate 20 (see the inverter unit 50).

発光部10が固定されたプレート20に、インバータ部50が取り付けられる。先ずプレート20のハウジング30側端部の内周に形成されているプレート内周凸部20d−1(図4、図19)の下に、基板51のピン52が設けられている端部と反対側の端部(図19では左側)を潜り込ませる。さらに、プレート20の6個の突出部20bの一つに、基板51の切欠き57を嵌める。   The inverter unit 50 is attached to the plate 20 to which the light emitting unit 10 is fixed. First, under the plate inner peripheral convex portion 20d-1 (FIGS. 4 and 19) formed on the inner periphery of the end portion on the housing 30 side of the plate 20, the side opposite to the end portion where the pin 52 of the substrate 51 is provided. The end (left side in FIG. 19) is inserted. Further, the notch 57 of the substrate 51 is fitted into one of the six projecting portions 20 b of the plate 20.

次に、発光部10の4本のランプリード線10c(図14)を基板51に設けられる4本のピン52(例えば、錫メッキ銅)に巻き付ける。このラッピングにより、インバータ部50の基板51とプレート20とは、さらに固定される。   Next, the four lamp lead wires 10c (FIG. 14) of the light emitting unit 10 are wound around four pins 52 (for example, tin-plated copper) provided on the substrate 51. By this lapping, the substrate 51 and the plate 20 of the inverter unit 50 are further fixed.

このように、インバータ部50とプレート20とは、嵌合(係合)とラッピングにより、確実に固定されることになる。   Thus, the inverter part 50 and the plate 20 are reliably fixed by fitting (engagement) and lapping.

図20、図21は実施の形態1を示す図で、図20は図18にハウジング30を取り付けた状態を示す縦断面図、図21は図20のB部拡大図である。   20 and 21 are diagrams showing the first embodiment. FIG. 20 is a longitudinal sectional view showing a state where the housing 30 is attached to FIG. 18, and FIG. 21 is an enlarged view of a portion B in FIG.

次に、プレート20にハウジング30を取り付ける。先ずハウジング30の2個の位置決め用リブ30c(図8)をプレート20の2個の位置決め用溝20eに挿入する。このとき、同時にハウジング30の4個の凸部30d(図8)をプレート20の4個の係合穴20c(図6)に嵌める。   Next, the housing 30 is attached to the plate 20. First, the two positioning ribs 30 c (FIG. 8) of the housing 30 are inserted into the two positioning grooves 20 e of the plate 20. At the same time, the four protrusions 30d (FIG. 8) of the housing 30 are fitted into the four engagement holes 20c (FIG. 6) of the plate 20.

プレート20とハウジング30とは、ハウジング30の4個の凸部30dとプレート20の4個の係合穴20cとの嵌合により固定される。   The plate 20 and the housing 30 are fixed by fitting the four protrusions 30d of the housing 30 and the four engagement holes 20c of the plate 20.

また、インバータ部50は、インバータ部50の電子部品53(例えば、チョークコイル等)がハウジング30に近接するレイアウトとする。さらに、ハウジング30と電子部品53との間に接着剤60(例えば、シリコン)を充填する。   The inverter unit 50 has a layout in which the electronic component 53 (for example, a choke coil) of the inverter unit 50 is close to the housing 30. Further, an adhesive 60 (for example, silicon) is filled between the housing 30 and the electronic component 53.

ハウジング30と電子部品53との間に接着剤60(例えば、シリコン)を充填することにより、電子部品53の温度上昇が抑制される。   By filling the adhesive 60 (for example, silicon) between the housing 30 and the electronic component 53, the temperature rise of the electronic component 53 is suppressed.

また、電子部品53と基板51を間にして、発熱性の電子部品であり、且つ発光部10の熱の影響を受ける位置に設けられるスイッチング素子55を、対向するように配置している。これにより、スイッチング素子55の温度上昇も抑制される。   Further, with the electronic component 53 and the substrate 51 in between, a switching element 55 that is a heat-generating electronic component and is provided at a position affected by the heat of the light emitting unit 10 is disposed so as to face each other. Thereby, the temperature rise of the switching element 55 is also suppressed.

ハウジング30と電子部品53とは、接着剤60により固定される。電子部品53は、そのリード線が基板51を貫通して半田面(図17)で基板51のパターンに半田付けされる。基板51は、前述したように、嵌合とラッピングによりプレート20に固定されているので、ハウジング30は、ハウジング30→接着剤60→電子部品53→基板51→プレート20の結合によってもプレート20に固定されることになる。   The housing 30 and the electronic component 53 are fixed with an adhesive 60. In the electronic component 53, the lead wire penetrates the substrate 51 and is soldered to the pattern of the substrate 51 on the solder surface (FIG. 17). As described above, since the substrate 51 is fixed to the plate 20 by fitting and lapping, the housing 30 is also attached to the plate 20 by the combination of the housing 30 → the adhesive 60 → the electronic component 53 → the substrate 51 → the plate 20. It will be fixed.

プレート20とハウジング30とは、以下に示す二つの方法で固定されることになる。(1)ハウジング30の4個の凸部30dとプレート20の4個の係合穴20cとの嵌合;
(2)ハウジング30→接着剤60→一つの電子部品53→基板51→プレート20の結合。
The plate 20 and the housing 30 are fixed by the following two methods. (1) Fitting of the four protrusions 30d of the housing 30 and the four engagement holes 20c of the plate 20;
(2) The housing 30 → the adhesive 60 → the one electronic component 53 → the substrate 51 → the plate 20.

次に、ハウジング30の段差部30eの作用について説明する。ハウジング30に段差部30eを設けることにより、次のような効果がある。
(1)ハウジング30と電子部品53とを接着する接着剤60の使用量を低減できる。ハウジング30のテーパ部30f、段差部30e、電子部品53とで形成される空間に接着剤60が充填されるが、この空間は段差部30eがあることにより、段差部30eがない場合に比べて体積が減る。その分、接着剤60の使用量を減らすことができる。
(2)電球形蛍光ランプ100を照明器具に装着する場合に、ハウジング30に段差部30eがあると、照明器具とハウジング30との干渉を段差部30eがない場合に比べて減らすことができ、照明器具への装着性が向上する。
Next, the operation of the step portion 30e of the housing 30 will be described. Providing the step portion 30e in the housing 30 has the following effects.
(1) The amount of the adhesive 60 used to bond the housing 30 and the electronic component 53 can be reduced. The space formed by the taper portion 30f, the step portion 30e, and the electronic component 53 of the housing 30 is filled with the adhesive 60. This space has the step portion 30e, so that the space 30 is not provided with the step portion 30e. Volume is reduced. Accordingly, the amount of adhesive 60 used can be reduced.
(2) When mounting the bulb-type fluorescent lamp 100 on a lighting fixture, if the housing 30 has a stepped portion 30e, the interference between the lighting fixture and the housing 30 can be reduced compared to the case where there is no stepped portion 30e, Wearability to lighting equipment is improved.

図22は実施の形態1を示す図で、照明装置200の構成図である。照明装置200は、本実施の形態の電球形蛍光ランプ100を、白熱電球用の照明器具201のソケット202に装着して使用することができる。本実施の形態の電球形蛍光ランプ100を使用することにより、ランプの寿命が長くなり、ランプ交換の手間を減らすことができる。   FIG. 22 is a diagram illustrating the first embodiment and is a configuration diagram of the illumination device 200. The lighting device 200 can be used by mounting the bulb-type fluorescent lamp 100 of the present embodiment on the socket 202 of the lighting fixture 201 for an incandescent lamp. By using the bulb-type fluorescent lamp 100 of the present embodiment, the life of the lamp can be extended, and the labor for lamp replacement can be reduced.

以上のように、この実施の形態に係る電球形蛍光ランプは、
発光管で構成され、ランプリード線を有する発光部と、
発光部が固定されるプレートと、
プレートに固定されるとともに、基板に電子部品が実装され、発光部を点灯させるインバータ部と、
インバータ部を収納し、プレートに嵌合するハウジングと、
基板のハウジング側に実装される電子部品のうちの少なくとも一つの電子部品と、ハウジングとを接着固定する接着剤と、
インバータ部の基板の半田面に面実装され、一つの電子部品と基板を間にして対向して配置される一つの面実装の電子部品と、を備えたことを特徴とする。
As described above, the bulb-type fluorescent lamp according to this embodiment is
A light-emitting unit composed of an arc tube and having a lamp lead;
A plate to which the light emitting part is fixed;
Inverter part that is fixed to the plate and electronic components are mounted on the substrate and turns on the light emitting part,
A housing that houses the inverter and fits into the plate;
An adhesive for bonding and fixing at least one of the electronic components mounted on the housing side of the substrate and the housing;
A surface mounting electronic component is provided that is surface-mounted on the solder surface of the substrate of the inverter unit and is disposed to face the electronic component and the substrate therebetween.

この実施の形態に係る電球形蛍光ランプは、一つの面実装の電子部品が、他の電子部品より耐熱性裕度の少ない電子部品であることを特徴とする。   The bulb-type fluorescent lamp according to this embodiment is characterized in that one surface-mounted electronic component is an electronic component having a lower heat resistance margin than the other electronic components.

この実施の形態に係る電球形蛍光ランプは、一つの面実装の電子部品が、一つの電子部品の基台面積部の内側の範囲に配置されることを特徴とする。   The bulb-type fluorescent lamp according to this embodiment is characterized in that one surface-mounted electronic component is arranged in a range inside a base area portion of one electronic component.

この実施の形態に係る電球形蛍光ランプは、一つの電子部品を、ハウジングに近接して配置することを特徴とする。   The bulb-type fluorescent lamp according to this embodiment is characterized in that one electronic component is arranged close to the housing.

この実施の形態に係る電球形蛍光ランプは、一つの電子部品が、チョークコイルであることを特徴とする。   The bulb-type fluorescent lamp according to this embodiment is characterized in that one electronic component is a choke coil.

この実施の形態に係る電球形蛍光ランプは、一つの面実装の電子部品は、スイッチング素子であることを特徴とする。   The bulb-type fluorescent lamp according to this embodiment is characterized in that one surface-mounted electronic component is a switching element.

この実施の形態に係る電球形蛍光ランプは、ハウジングが、インバータ部を収納する、プレート側端部に向かって徐々に径が大きくなるテーパ形状のインバータ部収納部を備え、
インバータ部収納部の前記プレート側端部の反対側に段差部が形成され、
テーパ形状と段差部とで形成される空間に、接着剤によりハウジングに接着固定される一つの電子部品を収納することを特徴とする。
The bulb-type fluorescent lamp according to this embodiment includes a taper-shaped inverter portion storage portion whose diameter gradually increases toward the plate side end portion, in which the housing stores the inverter portion,
A step portion is formed on the opposite side of the plate side end of the inverter housing portion,
One electronic component that is bonded and fixed to the housing with an adhesive is housed in a space formed by the tapered shape and the stepped portion.

この実施の形態に係る電球形蛍光ランプは、インバータ部の電子部品のうちの一つの電子部品に、その他の電子部品を近接して配置することを特徴とする。   The bulb-type fluorescent lamp according to this embodiment is characterized in that other electronic components are arranged close to one of the electronic components of the inverter section.

この実施の形態に係る電球形蛍光ランプは、インバータ部の電子部品のうちの一つの電子部品に、その他の電子部品を5mm以内に近接して配置することを特徴とする。   The bulb-type fluorescent lamp according to this embodiment is characterized in that other electronic components are arranged within 5 mm close to one of the electronic components of the inverter section.

この実施の形態に係る照明装置は、請求項1乃至9のいずれかに記載の電球形蛍光ランプと、この電球形蛍光ランプが装着される照明器具と、を備えたことを特徴とする。   An illumination device according to this embodiment includes the light bulb shaped fluorescent lamp according to any one of claims 1 to 9 and a lighting fixture to which the light bulb shaped fluorescent lamp is mounted.

この実施の形態に係る電球形蛍光ランプは、インバータ部の基板の半田面に面実装される一つの面実装の電子部品が、一つの電子部品と基板を間にして対向して配置されるので、一つの面実装の電子部品の温度上昇を抑制することができる。   In the bulb-type fluorescent lamp according to this embodiment, one surface-mounted electronic component that is surface-mounted on the solder surface of the substrate of the inverter unit is disposed so as to face each other with the one electronic component and the substrate interposed therebetween. The temperature rise of one surface-mounted electronic component can be suppressed.

この実施の形態に係る電球形蛍光ランプは、一つの面実装の電子部品が、他の電子部品より耐熱性裕度の少ない電子部品であるので、一つの面実装の電子部品の耐久性を向上することができる。   In the bulb-type fluorescent lamp according to this embodiment, one surface-mounted electronic component is an electronic component with less heat tolerance than the other electronic components, so that the durability of one surface-mounted electronic component is improved. can do.

この実施の形態に係る電球形蛍光ランプは、一つの面実装の電子部品が、一つの電子部品の基台面積部の内側の範囲に配置されるので、確実に一つの面実装の電子部品の温度上昇を抑制することができる。   In the bulb-type fluorescent lamp according to this embodiment, one surface-mounting electronic component is arranged in a range inside the base area portion of one electronic component. Temperature rise can be suppressed.

この実施の形態に係る電球形蛍光ランプは、一つの電子部品を、ハウジングに近接して配置するので、前記一つの電子部品の温度上昇を抑制できる。   In the bulb-type fluorescent lamp according to this embodiment, one electronic component is arranged close to the housing, and therefore, the temperature rise of the one electronic component can be suppressed.

この実施の形態に係る電球形蛍光ランプは、チョークコイルをハウジングに近接して配置するので、チョークコイルの温度上昇を抑制できる。   In the bulb-type fluorescent lamp according to this embodiment, the choke coil is disposed close to the housing, so that the temperature rise of the choke coil can be suppressed.

この実施の形態に係る電球形蛍光ランプは、一つの面実装の電子部品であるスイッチング素子の温度上昇を抑制することができる。   The bulb-type fluorescent lamp according to this embodiment can suppress the temperature rise of the switching element, which is one surface-mounted electronic component.

この実施の形態に係る電球形蛍光ランプは、ハウジングが、インバータ部を収納する、プレート側端部に向かって徐々に径が大きくなるテーパ形状のインバータ部収納部を備え、インバータ部収納部のプレート側端部の反対側に段差部が形成され、テーパ形状と段差部とで形成される空間に、接着剤によりハウジングに接着固定される一つの電子部品を収納するので、接着剤の使用量を少なくすることができる。   The bulb-type fluorescent lamp according to this embodiment includes a taper-shaped inverter portion storage portion whose diameter gradually increases toward the plate-side end portion, in which the housing stores the inverter portion, and the plate of the inverter portion storage portion A step part is formed on the opposite side of the side end part, and one electronic component that is bonded and fixed to the housing by an adhesive is housed in the space formed by the taper shape and the step part. Can be reduced.

この実施の形態に係る電球形蛍光ランプは、インバータ部の電子部品のうちの一つの電子部品に、その他の電子部品を近接して配置するので、その他の電子部品の温度上昇を抑制できる。   In the bulb-type fluorescent lamp according to this embodiment, the other electronic components are arranged close to one of the electronic components of the inverter unit, so that the temperature rise of the other electronic components can be suppressed.

この実施の形態に係る電球形蛍光ランプは、インバータ部の電子部品のうちの一つの電子部品に、その他の電子部品を5mm以内に近接して配置するので、確実にその他の電子部品の温度上昇を抑制できる。   In the bulb-type fluorescent lamp according to this embodiment, one electronic component of the inverter unit is placed close to another electronic component within 5 mm, so that the temperature of the other electronic component is reliably increased. Can be suppressed.

この実施の形態に係る照明装置は、前記電球形蛍光ランプと、この電球形蛍光ランプが装着される照明器具と、を備えたことにより、ランプの寿命が長くなりランプ交換の手間を省ける。   The illuminating device according to this embodiment includes the light bulb-type fluorescent lamp and a lighting fixture to which the light bulb-type fluorescent lamp is attached, so that the life of the lamp is extended and the labor for replacing the lamp can be saved.

10 発光部、10a U字管、10b 接合部、10c ランプリード線、10d 接着剤、20 プレート、20a 穴部、20b 突出部、20b−1 基板載置面、20c 係合穴、20d リブ、20d−1 プレート内周凸部、20e 位置決め用溝、21 接着剤、30 ハウジング、30a インバータ部収納部、30b 口金嵌合部、30c 位置決め用リブ、30c−1 位置決め用リブ段差部、30d 凸部、30e 段差部、30f テーパ部、40 口金、50 インバータ部、51 基板、52 ピン、53 電子部品、53a リード線、54 基板リード線、55 スイッチング素子、56 電子部品、60 接着剤、100 電球形蛍光ランプ、200 照明装置、201 照明器具、202 ソケット。   10 light emitting part, 10a U-shaped tube, 10b joint part, 10c lamp lead wire, 10d adhesive, 20 plate, 20a hole part, 20b protrusion part, 20b-1 substrate mounting surface, 20c engagement hole, 20d rib, 20d -1 Plate inner peripheral convex part, 20e Positioning groove, 21 Adhesive, 30 Housing, 30a Inverter part accommodating part, 30b Base fitting part, 30c Positioning rib, 30c-1 Positioning rib step part, 30d Convex part, 30e Step Part, 30f taper part, 40 base, 50 inverter part, 51 substrate, 52 pin, 53 electronic component, 53a lead wire, 54 substrate lead wire, 55 switching element, 56 electronic component, 60 adhesive, 100 bulb-type fluorescent lamp, 200 lighting device, 201 lighting fixture, 202 socket.

Claims (7)

発光管で構成され、ランプリード線を有する発光部と、
前記発光部が固定されるプレートと、
前記プレートに固定されるとともに、基板に電子部品が実装され、前記発光部を点灯させるインバータ部と、
前記インバータ部を収納し、前記プレートに嵌合するハウジングと、
前記基板の前記ハウジング側に実装される前記電子部品のうちの少なくとも一つの電子部品と、前記ハウジングとを接着固定する接着剤と、を備え、
前記プレートは、
ハウジング側の内周に形成され、前記基板の端部を押える一つのプレート内周凸部と、
ハウジング側の内周から内側に突出した突出部と、
を有し、
前記基板は、外周に形成され、前記プレートの前記突出部と嵌合する切り欠きを有し、
前記プレート内周凸部は、前記突出部と嵌合する前記切り欠きが設けられている端部と反対側の端部を押えている電球形蛍光ランプ。
A light-emitting unit composed of an arc tube and having a lamp lead;
A plate to which the light emitting unit is fixed;
An inverter part that is fixed to the plate and has an electronic component mounted on a substrate, and lights the light emitting part,
A housing that houses the inverter and fits into the plate;
Comprising at least one electronic component of the electronic components mounted on the housing side of the substrate, and an adhesive for bonding and fixing the housing;
The plate is
One plate inner peripheral convex portion that is formed on the inner periphery on the housing side and holds the end of the substrate;
A protrusion protruding inward from the inner periphery of the housing side;
Have
The substrate is formed on the outer peripheral, it has a cutout for engagement with the projecting portion of the plate,
The plate inner peripheral convex portion is a light bulb-type fluorescent lamp in which an end portion on the opposite side to an end portion provided with the notch to be fitted to the protruding portion is pressed .
前記プレートは、前記突出部により、前記インバータ部の前記基板を載置する基板載置面を形成した請求項1記載の電球形蛍光ランプ。   The bulb-type fluorescent lamp according to claim 1, wherein the plate forms a substrate mounting surface on which the substrate of the inverter unit is mounted by the protruding portion. 前記突出部は、前記基板の前記切り欠きと嵌合して、前記インバータ部の前記基板と前記プレートとが固定される請求項2記載の電球形蛍光ランプ。   The bulb-type fluorescent lamp according to claim 2, wherein the protruding portion is fitted into the notch of the substrate, and the substrate and the plate of the inverter portion are fixed. 前記一つの電子部品は挿入型部品であり、前記挿入型部品のリード線が前記基板の部品面から前記基板の穴を貫通して半田面に引き出された状態で、半田面に半田付されているとともに、
前記基板は、前記部品面の前記突出部と嵌合する前記切り欠きが設けられている端部にピンが設けられ、
前記基板の前記ピンが設けられている端部と反対側の端部が前記プレート内周凸部の下に潜り込んでおり、前記突出部が前記基板の前記切り欠きに嵌合しており、前記基板の前記半田面が前記基板載置面に載置され、前記ランプリード線が前記基板の前記部品面に設けられたピンに巻き付けられた状態で、前記基板が前記プレートに固定されている請求項3記載の電球形蛍光ランプ。
The one electronic part is insertion-type parts, in a state where the lead wire of the insertion-type parts is drawn on the solder side through the hole of the substrate from the component side of the substrate, Tei soldered on the solder side And
The board is provided with a pin at an end provided with the notch to be fitted with the protruding portion of the component surface,
The end portion of the substrate opposite to the end portion on which the pin is provided is submerged under the inner peripheral convex portion of the plate, and the protruding portion is fitted into the notch of the substrate, The substrate is fixed to the plate in a state where the solder surface is mounted on the substrate mounting surface and the lamp lead wire is wound around a pin provided on the component surface of the substrate. The described bulb-type fluorescent lamp.
前記突出部は、前記ハウジング側の端部から所定の長さ内側に入った部位に、前記基板載置面を形成する段差部を有する請求項2記載の電球形蛍光ランプ。   The bulb-type fluorescent lamp according to claim 2, wherein the projecting portion has a stepped portion that forms the substrate mounting surface at a portion that enters a predetermined length inside from the end on the housing side. 前記突出部と前記切り欠きとは、周方向に略等間隔に複数形成されている請求項1から5いずれか1項に記載の電球形蛍光ランプ。   The bulb-type fluorescent lamp according to any one of claims 1 to 5, wherein a plurality of the protruding portions and the notches are formed at substantially equal intervals in the circumferential direction. 請求項1乃至6のいずれかに記載の電球形蛍光ランプと、この電球形蛍光ランプが装着される照明器具と、を備えたことを特徴とする照明装置。   An illumination device comprising: the bulb-type fluorescent lamp according to any one of claims 1 to 6; and a lighting fixture to which the bulb-type fluorescent lamp is attached.
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