JP5385478B2 - Light bulb shaped lamp, light bulb shaped fluorescent lamp and lighting device - Google Patents

Light bulb shaped lamp, light bulb shaped fluorescent lamp and lighting device Download PDF

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JP5385478B2 JP2013118713A JP2013118713A JP5385478B2 JP 5385478 B2 JP5385478 B2 JP 5385478B2 JP 2013118713 A JP2013118713 A JP 2013118713A JP 2013118713 A JP2013118713 A JP 2013118713A JP 5385478 B2 JP5385478 B2 JP 5385478B2
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この発明は、発光管を固定するプレートと、内部に電子部品が収納されるとともに口金が装着されるハウジングとを有し、基板に実装される電子部品の温度上昇を抑制し、且つプレートとハウジングとの固定強度に優れた電球形蛍光ランプに関する。また、この電球形蛍光ランプ用の照明装置に関する。   The present invention has a plate for fixing an arc tube, a housing in which an electronic component is housed and a base is mounted, and suppresses an increase in temperature of the electronic component mounted on the substrate, and the plate and the housing The present invention relates to a bulb-type fluorescent lamp excellent in fixing strength. The present invention also relates to an illumination device for the bulb-type fluorescent lamp.

従来、ハウジングと、ハウジングに収納された点灯回路と、ハウジングの一端側に取り付けられた口金と、ハウジングの他端側に取り付けられ、長手方向の中央部より点灯回路から離間する側に電極部が配置された発光管と、を具備する電球形蛍光ランプにおいて、点灯回路に接続した入力線をハウジングの内側を通した状態で、プレートをハウジングの開口から圧入し、ハウジング嵌合部を係合部に係合などして、プレートをハウジングに固定する電球形蛍光ランプが提案されている(例えば、特許文献1参照)。   Conventionally, a housing, a lighting circuit housed in the housing, a base attached to one end side of the housing, and attached to the other end side of the housing, an electrode portion is provided on the side away from the lighting circuit from the central portion in the longitudinal direction. In a bulb-type fluorescent lamp having an arc tube arranged, a plate is press-fitted from an opening of the housing with an input line connected to the lighting circuit passing through the inside of the housing, and the housing fitting portion is engaged with the engaging portion A bulb-type fluorescent lamp has been proposed in which the plate is fixed to the housing by engaging with the housing (see, for example, Patent Document 1).

また、従来の別の電球形蛍光ランプは、スパイラル形状の発光管(発光部)及び点灯回路が装着された金属製のプレートと、白熱電球用のソケットにねじ込み可能な電源入力端である口金が設けられた樹脂製のハウジングと、発光管を覆うガラス製のグローブとを有する。グローブは、その外環部分がプレートに固定保持されている。ハウジングも同様にその外環部分がプレートに固定保持されている。プレートには係合部が設けられており、ハウジングには爪が設けられている。プレートとハウジングとは、係合部と爪とが係合することで固定されている(例えば、特許文献2参照)。   Another conventional light bulb-type fluorescent lamp has a metal plate with a spiral arc tube (light emitting part) and a lighting circuit, and a base that is a power input end that can be screwed into a socket for an incandescent light bulb. A resin housing provided and a glass globe covering the arc tube. The globe has an outer ring portion fixed to the plate. Similarly, the outer ring portion of the housing is fixedly held on the plate. The plate is provided with an engaging portion, and the housing is provided with a claw. The plate and the housing are fixed by engaging the engaging portion and the claw (see, for example, Patent Document 2).

特開2000−315402号公報JP 2000-315402 A 特開2008−288130号公報JP 2008-288130 A

しかしながら、上記特許文献1、2に記載された電球形蛍光ランプは、プレートとハウジングとが、係合部と爪とが係合することで固定されているだけであるので、プレート及びハウジングの寸法のバラツキにより、係合部と爪との係合が不十分で、プレートからハウジングが外れる場合があるという課題があった。   However, in the light bulb-type fluorescent lamps described in Patent Documents 1 and 2, the plate and the housing are only fixed by engaging the engaging portion and the claw. Due to this variation, there is a problem that the engagement between the engaging portion and the claw is insufficient and the housing may come off from the plate.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、基板に実装される電子部品の温度上昇を抑制するとともに、プレートとハウジングとの固定強度が優れた電球形蛍光ランプ及びその電球形蛍光ランプ用の照明装置を提供する。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and suppresses a temperature rise of an electronic component mounted on a substrate, and has a light bulb-type fluorescent lamp excellent in fixing strength between a plate and a housing, and its An illumination device for a bulb-type fluorescent lamp is provided.

この発明に係る電球形ランプは、
発光部と、
前記発光部が固定されるプレートと、
前記プレートに固定されるとともに、基板に電子部品が実装され、前記発光部を点灯させる回路部と、
前記回路部を収納し、前記プレートに嵌合するハウジングと、
前記基板の前記ハウジング側に実装される前記電子部品のうちの少なくとも一つの電子部品と、前記ハウジングとを接着固定する接着剤と、を備え、
前記回路部の前記基板は、前記プレートに固定され、
前記プレートと前記ハウジングとは、嵌合により、固定され、
前記プレートと前記ハウジングとは、嵌合の他に、前記接着剤により前記ハウジングに固定される前記一つの電子部品が前記基板に固定されることにより、固定されることを特徴とする。
The light bulb shaped lamp according to the present invention is
A light emitting unit;
A plate to which the light emitting unit is fixed;
While being fixed to the plate, an electronic component is mounted on a substrate, and a circuit unit for lighting the light emitting unit,
A housing that houses the circuit portion and fits into the plate;
Comprising at least one electronic component of the electronic components mounted on the housing side of the substrate, and an adhesive for bonding and fixing the housing;
The substrate of the circuit unit is fixed to the plate,
The plate and the housing are fixed by fitting,
The A plate and the housing, in addition to the fitting, said by the one of the electronic components fixed to the housing by adhesive is secured to said substrate, and wherein the Rukoto fixed.

この発明に係る電球形ランプは、プレートとハウジングとは、嵌合により、固定され、かつ、接着剤によりハウジングに固定される一つの電子部品が基板に固定されるものであるので、ハウジングが外れる恐れが少ない。 Bulb-type lamp according to the present invention, the plate and the housing, the fitting is fixed, and, since one of the electronic components to be secured to the housing by the adhesive is intended to be fixed to the substrate, the housings There is little fear of coming off.

実施の形態1を示す図で、電球形蛍光ランプ100を示す正面図。FIG. 3 shows the first embodiment and is a front view showing a light bulb shaped fluorescent lamp 100. FIG. 図1のA−A断面図。AA sectional drawing of FIG. 実施の形態1を示す図で、発光部10を示す図((a)は正面図、(b)はプレート20側から見た図)。FIG. 3 shows the first embodiment and is a view showing the light emitting unit 10 ((a) is a front view, (b) is a view seen from the plate 20 side). 実施の形態1を示す図で、プレート20の斜視図。FIG. 5 shows the first embodiment and is a perspective view of the plate 20. 実施の形態1を示す図で、プレート20の平面図(ハウジング30側から見る)。FIG. 5 shows the first embodiment, and is a plan view of the plate 20 (viewed from the housing 30 side). 実施の形態1を示す図で、プレート20の側面図。FIG. 5 shows the first embodiment and is a side view of the plate 20. 実施の形態1を示す図で、ハウジング30の正面図。FIG. 5 shows the first embodiment, and is a front view of the housing 30. 実施の形態1を示す図で、ハウジング30の側面図(プレート20側)。FIG. 5 shows the first embodiment and is a side view of the housing 30 (plate 20 side). 実施の形態1を示す図で、ハウジング30の側面図(口金40側)。FIG. 5 shows the first embodiment, and is a side view of the housing 30 (on the base 40 side). 図9のB−B断面図。BB sectional drawing of FIG. 図9のA−A断面図。AA sectional drawing of FIG. 図9のC−C断面図。CC sectional drawing of FIG. 実施の形態1を示す図で、発光部10をプレート20に固定した状態を示す正面図。FIG. 5 shows the first embodiment, and is a front view showing a state where the light emitting unit 10 is fixed to the plate 20. 実施の形態1を示す図で、発光部10をプレート20に固定した状態を示す平面図(ハウジング30側から見る)。FIG. 5 shows the first embodiment, and is a plan view showing a state where the light emitting unit 10 is fixed to a plate 20 (viewed from the housing 30 side). 実施の形態1を示す図で、インバータ部50の平面図(ハウジング30側から見る)。FIG. 5 shows the first embodiment, and is a plan view of the inverter unit 50 (viewed from the housing 30 side). 実施の形態1を示す図で、インバータ部50の平面図(プレート20側から見る)。FIG. 5 shows the first embodiment and is a plan view of the inverter unit 50 (viewed from the plate 20 side). 実施の形態1を示す図で、インバータ部50の側面図。FIG. 5 shows the first embodiment, and is a side view of the inverter unit 50. 実施の形態1を示す図で、発光部10が固定されたプレート20にインバータ部50を取り付けた状態を示す縦断面図。FIG. 5 is a diagram showing the first embodiment, and is a longitudinal sectional view showing a state where an inverter unit 50 is attached to a plate 20 to which a light emitting unit 10 is fixed. 実施の形態1を示す図で、発光部10が固定されたプレート20にインバータ部50を取り付けた状態を示す平面図(インバータ部50を見る)。FIG. 5 shows the first embodiment, and is a plan view showing a state where the inverter unit 50 is attached to the plate 20 to which the light emitting unit 10 is fixed (see the inverter unit 50). 実施の形態1を示す図で、図18にハウジング30を取り付けた状態を示す縦断面図。FIG. 19 shows the first embodiment, and is a longitudinal sectional view showing a state where the housing 30 is attached to FIG. 18. 図20のB部拡大図。The B section enlarged view of FIG. 実施の形態1を示す図で、照明装置200の構成図。FIG. 5 shows the first embodiment and is a configuration diagram of a lighting device 200. FIG.

実施の形態1.
(概要)
本実施の形態の電球形蛍光ランプは、複数のU字形の発光管を接合した発光部と、発光部を高周波点灯させるインバータ回路とを一体化し、電球と同じ口金を取り付けた蛍光ランプである。
Embodiment 1 FIG.
(Overview)
The light bulb-type fluorescent lamp of the present embodiment is a fluorescent lamp in which a light emitting part in which a plurality of U-shaped arc tubes are joined and an inverter circuit for lighting the light emitting part at a high frequency are integrated, and the same base as the light bulb is attached.

そして、インバータ回路を構成する少なくとも一つの電子部品をハウジングに近接して配置し、且つハウジングと前記一つの電子部品を熱伝導性に優れた接着剤(例えば、シリコン等)で結合して、前記一つの電子部品の温度上昇を抑制する点が一つの特徴である。   Then, at least one electronic component constituting the inverter circuit is disposed in the vicinity of the housing, and the housing and the one electronic component are coupled with an adhesive (for example, silicon) having excellent thermal conductivity, One feature is that the temperature rise of one electronic component is suppressed.

また、複数のU字形の発光管を接合した発光部を固定するとともに、インバータ回路の基板を固定するプレートと、インバータ回路を内蔵するハウジングとは、嵌合による固定の他に、ハウジング→接着剤→前記一つの電子部品→基板→プレートのルートにより固定されることを他の特徴とする。   In addition to fixing a light-emitting portion joined with a plurality of U-shaped arc tubes, a plate for fixing a substrate of an inverter circuit and a housing incorporating the inverter circuit are not only fixed by fitting, but also a housing → adhesive The other feature is that it is fixed by the route of the one electronic component → the substrate → the plate.

さらに、基板に配置される耐熱性裕度の少ない面実装の電子部品(例えば、スイッチング素子)の温度上昇を抑制するために、基板を間にしてハウジングと熱伝導性に優れた接着剤で固定された前記一つの電子部品と対向するように、前記耐熱性裕度の少ない面実装の電子部品を実装する点が他の特徴である。   Furthermore, in order to suppress the temperature rise of surface-mounted electronic components (for example, switching elements) with low tolerance for heat that are placed on the board, the board and the housing are fixed with an adhesive with excellent thermal conductivity. Another feature is that the surface-mounted electronic component having a low heat resistance tolerance is mounted so as to face the one electronic component.

以下、図面を参照しながら、本実施の形態の電球形蛍光ランプについて説明する。図1、図2は実施の形態1を示す図で、図1は電球形蛍光ランプ100を示す正面図、図2は図1のA−A断面図である。   Hereinafter, the bulb-type fluorescent lamp of the present embodiment will be described with reference to the drawings. 1 and 2 are diagrams showing Embodiment 1, FIG. 1 is a front view showing a bulb-type fluorescent lamp 100, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.

電球形蛍光ランプ100は、少なくとも以下に示す要素を備える。
(1)3個のU字形の発光管を接合した発光部10;
(2)発光部10を固定するとともに(接着剤(シリコン等)による)、インバータ部50(図2参照)を固定するプレート20(固定方法については後述する);
(3)インバータ部50を収納し、白熱電球と同じ口金40が取り付けられ、プレート20に嵌合するハウジング30;
(4)ハウジング30のプレート20と反対側の端部に取り付けられる口金40;
(5)プレート20に基板(後述する)が固定され、ハウジング30内部に収納されるインバータ部50;
(6)インバータ部50の一つの電子部品(後述する)をハウジング30に近接して配置し、さらにハウジング30と前記一つの電子部品との間に施される熱伝導性の良い接着剤60(例えば、シリコン、図2参照)。
The bulb-type fluorescent lamp 100 includes at least the following elements.
(1) A light emitting unit 10 in which three U-shaped arc tubes are joined;
(2) A plate 20 for fixing the light emitting unit 10 (by an adhesive (silicone or the like)) and fixing the inverter unit 50 (see FIG. 2) (the fixing method will be described later);
(3) A housing 30 that houses the inverter unit 50, is fitted with the same base 40 as the incandescent bulb, and fits into the plate 20;
(4) a base 40 attached to the end of the housing 30 opposite to the plate 20;
(5) An inverter unit 50 having a substrate (described later) fixed to the plate 20 and housed in the housing 30;
(6) One electronic component (to be described later) of the inverter unit 50 is disposed close to the housing 30, and an adhesive 60 (having good thermal conductivity) applied between the housing 30 and the one electronic component. For example, silicon, see FIG.

本実施の形態は、ハウジング30、インバータ部50並びにプレート20の構成に特徴がある。従って、これらについて詳述する。発光部10、口金40については、簡単に触れる。   This embodiment is characterized by the configuration of the housing 30, the inverter unit 50, and the plate 20. Therefore, these will be described in detail. The light emitting unit 10 and the base 40 are simply touched.

図3は実施の形態1を示す図で、発光部10を示す図((a)は正面図、(b)はプレート20側から見た図)である。発光部10は、3個のU字管10a(発光管)を接合部10b(二箇所)で接合して、一つの放電路を形成する。放電路の両端部に、電極等を有するステム(図示せず)が取り付けられ、放電路の両端部から夫々二本のランプリード線10cが外部に引き出されている。ランプリード線10cは、合計四本である。3個のU字管10aは、接着剤10dでU字管10aの股部付近で接着されている。   FIG. 3 is a diagram illustrating the first embodiment, and is a diagram illustrating the light emitting unit 10 ((a) is a front view, and (b) is a diagram viewed from the plate 20 side). The light emitting unit 10 joins three U-shaped tubes 10a (light emitting tubes) at joints 10b (two places) to form one discharge path. Stems (not shown) having electrodes and the like are attached to both ends of the discharge path, and two lamp lead wires 10c are drawn out from both ends of the discharge path. There are a total of four lamp lead wires 10c. The three U-shaped tubes 10a are bonded in the vicinity of the crotch portion of the U-shaped tube 10a with an adhesive 10d.

図4乃至図6は実施の形態1を示す図で、図4はプレート20の斜視図、図5はプレート20の平面図(ハウジング30側から見る)、図6はプレート20の側面図である。   4 to 6 show the first embodiment, FIG. 4 is a perspective view of the plate 20, FIG. 5 is a plan view of the plate 20 (viewed from the housing 30 side), and FIG. 6 is a side view of the plate 20. .

図4乃至図6を参照しながら、プレート20について説明する。プレート20は、全体形状が略円形の皿状である。一面(ハウジング30側)が開口している。また、発光部10側は、U字管10aを挿入する円形の穴部20aが6個開けられている。プレート20の材料は、例えば、PET(ポリエチレンテレフタレート樹脂)である。   The plate 20 will be described with reference to FIGS. The plate 20 has a dish shape with a generally circular shape. One side (housing 30 side) is open. Further, on the light emitting unit 10 side, six circular holes 20a into which the U-shaped tube 10a is inserted are formed. The material of the plate 20 is, for example, PET (polyethylene terephthalate resin).

また、プレート20のハウジング30側の内周に、内側に突出し軸方向に延びる突出部20bが、周方向に略等間隔に形成されている。これらの突出部20bには、インバータ部50の基板(後述する)を載置する基板載置面20b−1が形成されている。突出部20bのハウジング30側端部から所定の長さ内側に入った部位に、段差部が設けられ、この段差部が基板載置面20b−1になっている。   In addition, on the inner periphery of the plate 20 on the housing 30 side, protruding portions 20b that protrude inward and extend in the axial direction are formed at substantially equal intervals in the circumferential direction. A substrate mounting surface 20b-1 on which a substrate (to be described later) of the inverter unit 50 is mounted is formed on these protruding portions 20b. A stepped portion is provided at a portion that enters a predetermined length from the end portion of the protruding portion 20b on the housing 30 side, and this stepped portion is the substrate placement surface 20b-1.

また、突出部20bの発光部10側端部(穴部20aが6個開けられている面のハウジング30側の面)には、径方向に延びるリブ20dが放射状に6個形成されている。後述するように、発光部10はプレート20の円形の穴部20aに挿入後、接着剤(シリコン等)により、固定される。その際、プレート20の穴部20aが6個開けられている面のハウジング30側の面にリブ20dを設けることにより、プレート20の接着剤が載る面積が増加し、発光部10を保持する保持力(接着強度)が向上する。   Further, six ribs 20d extending in the radial direction are formed radially on the light emitting portion 10 side end portion of the protruding portion 20b (the surface on the housing 30 side of the surface where the six hole portions 20a are formed). As will be described later, after the light emitting unit 10 is inserted into the circular hole 20a of the plate 20, it is fixed by an adhesive (silicon or the like). At that time, by providing ribs 20d on the surface of the plate 20 on which the six holes 20a are formed on the housing 30 side, the area on which the adhesive of the plate 20 is placed increases, and the light-emitting unit 10 is held. Strength (adhesive strength) is improved.

また、プレート20のハウジング30側端部の内周に、インバータ部50の基板(後述する)をプレート20に取り付ける際に、基板を押える一つのプレート内周凸部20d−1が形成されている。また、その際、プレート20の6個の突出部20bは、基板の外周に形成された切り欠きと嵌合する。   Further, on the inner periphery of the end portion of the plate 20 on the housing 30 side, when a substrate (described later) of the inverter unit 50 is attached to the plate 20, one plate inner peripheral convex portion 20d-1 that holds the substrate is formed. At that time, the six projecting portions 20b of the plate 20 are fitted with notches formed on the outer periphery of the substrate.

後述するが、インバータ部50の基板とプレート20とは、上記以外に、発光部10の4本のランプリード線10cが基板に設けられるピン(例えば、錫メッキ銅)に巻き付けられることにより固定される(これを、ラッピングという)。   As will be described later, in addition to the above, the substrate of the inverter unit 50 and the plate 20 are fixed by winding the four lamp lead wires 10c of the light emitting unit 10 around pins (for example, tin-plated copper) provided on the substrate. (This is called wrapping.)

また、プレート20のハウジング30側端部に、後述するハウジング30の位置決め用リブ30c(例えば、図11参照)が挿入される位置決め用溝20eが、略180°間隔で形成されている。   In addition, positioning grooves 20e into which positioning ribs 30c (see, for example, FIG. 11) of the housing 30 to be described later are inserted are formed at approximately 180 ° intervals at the end portion of the plate 20 on the housing 30 side.

さらに、プレート20のハウジング30側端部の近傍に、後述するハウジング30の凸部30d(例えば、図11参照)が係合する係合穴20cが、周方向に略等間隔に4個形成されている。   Further, four engagement holes 20c are formed at substantially equal intervals in the circumferential direction in the vicinity of the end portion on the housing 30 side of the plate 20 to engage a convex portion 30d of the housing 30 described later (see, for example, FIG. 11). ing.

図7乃至図12は実施の形態1を示す図で、図7はハウジング30の正面図、図8はハウジング30の側面図(プレート20側)、図9はハウジング30の側面図(口金40側)、図10は図9のB−B断面図、図11は図9のA−A断面図、図12は図9のC−C断面図である。   7 to 12 show the first embodiment. FIG. 7 is a front view of the housing 30, FIG. 8 is a side view of the housing 30 (plate 20 side), and FIG. 9 is a side view of the housing 30 (base 40 side). 10 is a BB cross-sectional view of FIG. 9, FIG. 11 is an AA cross-sectional view of FIG. 9, and FIG. 12 is a CC cross-sectional view of FIG.

図7乃至図12を参照しながら、ハウジング30について説明する。ハウジング30は、インバータ部50を収納するインバータ部収納部30aと、口金40が嵌合する口金嵌合部30bとからなる。インバータ部収納部30aは、断面が略円形で、口金嵌合部30bからプレート20側端部に向かって徐々に径が大きくなる形状(テーパ部30f)である。また、口金嵌合部30bとテーパ部30fとの境は、段差部30eになっている。ハウジング30の材料は、例えば、PBT(ポリブチレンテレフタレート樹脂)である。   The housing 30 will be described with reference to FIGS. The housing 30 includes an inverter portion storage portion 30a for storing the inverter portion 50 and a base fitting portion 30b to which the base 40 is fitted. The inverter housing portion 30a has a substantially circular cross section and a shape (tapered portion 30f) in which the diameter gradually increases from the base fitting portion 30b toward the end portion on the plate 20 side. Further, the boundary between the base fitting portion 30b and the tapered portion 30f is a stepped portion 30e. The material of the housing 30 is, for example, PBT (polybutylene terephthalate resin).

ハウジング30は、プレート20側端部の内周に、位置決め用リブ30cを2個備える(例えば、図8、図11)。2個の位置決め用リブ30cは、略180°間隔で配置されている。ハウジング30をプレート20に嵌める際に、位置決め用リブ30cはプレート20の位置決め用溝20eに挿入され、ハウジング30の周方向の位置決めがなされる。   The housing 30 includes two positioning ribs 30c on the inner periphery of the end portion on the plate 20 side (for example, FIGS. 8 and 11). The two positioning ribs 30c are arranged at an interval of about 180 °. When the housing 30 is fitted into the plate 20, the positioning rib 30 c is inserted into the positioning groove 20 e of the plate 20, and the housing 30 is positioned in the circumferential direction.

図11に示すように、位置決め用リブ30cには、プレート20側端部が略L字状に切り欠かれ、位置決め用リブ段差部30c−1が形成されている。ハウジング30をプレート20に嵌める際に、プレート20のハウジング30側端部がこの位置決め用リブ段差部30c−1に当接する。   As shown in FIG. 11, the positioning rib 30c has a plate 20 side end cut out in a substantially L shape, and a positioning rib step 30c-1 is formed. When the housing 30 is fitted to the plate 20, the end portion on the housing 30 side of the plate 20 comes into contact with the positioning rib step portion 30c-1.

また、ハウジング30は、インバータ部収納部30aのプレート20側端部の近傍の内周に、ハウジング30をプレート20に嵌める際に、プレート20の4個の係合穴20cに係合する凸部30d(例えば、図11参照)が、内側に突出するように形成されている。凸部30dは、プレート20の4個の係合穴20cと同様に、周方向に略等間隔に4個形成されている。   Further, the housing 30 is a convex portion that engages with the four engagement holes 20c of the plate 20 when the housing 30 is fitted to the plate 20 on the inner periphery of the inverter portion storage portion 30a in the vicinity of the end portion on the plate 20 side. 30d (see, for example, FIG. 11) is formed so as to protrude inward. Similar to the four engagement holes 20c of the plate 20, four protrusions 30d are formed at substantially equal intervals in the circumferential direction.

図13、図14は実施の形態1を示す図で、図13は発光部10をプレート20に固定した状態を示す正面図、図14は発光部10をプレート20に固定した状態を示す平面図(ハウジング30側から見る)である。   FIGS. 13 and 14 are diagrams showing the first embodiment. FIG. 13 is a front view showing a state in which the light emitting unit 10 is fixed to the plate 20. FIG. 14 is a plan view showing a state in which the light emitting unit 10 is fixed to the plate 20. (Viewed from the housing 30 side).

発光部10は、夫々のU字管10aの股部の反対側の端部がプレート20の穴部20aに挿入される。そして、図14に示すように、接着剤21(図14においてハッチングで示す、シリコン等)により、発光部10がプレート20に固定される。   As for the light emission part 10, the edge part on the opposite side of the crotch part of each U-shaped pipe | tube 10a is inserted in the hole 20a of the plate 20. As shown in FIG. And as shown in FIG. 14, the light emission part 10 is fixed to the plate 20 with the adhesive agent 21 (a silicon | silicone etc. which are shown by hatching in FIG. 14).

このとき、プレート20の穴部20aが6個開けられている面のハウジング30側の面にリブ20dが設けられているので、プレート20の接着剤21が載る面積が増加し、発光部10を保持する保持力(接着強度)が向上する。   At this time, since the rib 20d is provided on the surface on the housing 30 side of the surface on which the six hole portions 20a of the plate 20 are opened, the area on which the adhesive 21 of the plate 20 is mounted increases, Holding power (adhesion strength) is improved.

図15乃至図17は実施の形態1を示す図で、図15はインバータ部50の平面図(ハウジング30側から見る)、図16はインバータ部50の平面図(プレート20側から見る)、図17はインバータ部50の側面図である。   15 to 17 show the first embodiment. FIG. 15 is a plan view of the inverter unit 50 (viewed from the housing 30 side), and FIG. 16 is a plan view of the inverter unit 50 (viewed from the plate 20 side). 17 is a side view of the inverter unit 50.

図15乃至図17を参照しながらインバータ部50について説明する。インバータ部50は、基板51(片面基板)の部品面(図17の半田面の反対側の面)に、電子部品53(一つの電子部品、例えば、チョークコイル等)やその他の電子部品56が配置される。基板51(片面基板)の部品面に配置される電子部品53,56は、それらのリード線が基板51を貫通して半田面でパターン(図示せず)に半田付けされる。電子部品53,56のような電子部品を、挿入形部品もしくはラジアル部品と呼ばれる。   The inverter unit 50 will be described with reference to FIGS. 15 to 17. The inverter unit 50 includes an electronic component 53 (one electronic component, for example, a choke coil) and other electronic components 56 on a component surface (a surface opposite to the solder surface in FIG. 17) of the substrate 51 (single-sided substrate). Be placed. In the electronic components 53 and 56 arranged on the component surface of the substrate 51 (single-sided substrate), the lead wires penetrate the substrate 51 and are soldered to a pattern (not shown) on the solder surface. Electronic parts such as the electronic parts 53 and 56 are called insertion-type parts or radial parts.

本実施の形態は、後述するが、電子部品53(例えば、チョークコイル等)の温度上昇を抑制する点が一つの特徴である。   As will be described later, this embodiment is characterized in that the temperature rise of the electronic component 53 (for example, a choke coil) is suppressed.

そして、ハウジング30への熱伝導により冷却される電子部品53に、その他の電子部品56を近接して配置する。例えば、電子部品53の周囲の5mm以内に、その他の電子部品56を近接して配置するのが好ましい。そのように構成することにより、その他の電子部品56の温度上昇も抑制することができる。   Then, another electronic component 56 is disposed close to the electronic component 53 that is cooled by heat conduction to the housing 30. For example, it is preferable that the other electronic components 56 be arranged close to each other within 5 mm around the electronic component 53. With such a configuration, the temperature rise of other electronic components 56 can also be suppressed.

図15は、基板51(片面基板)の部品面(図17の半田面の反対側の面)を見ているが、ここでは、図が複雑になるので、その他の電子部品56は図示を省略している。   15 shows the component surface of the substrate 51 (single-sided substrate) (the surface on the opposite side of the solder surface in FIG. 17), but the illustration of the other electronic components 56 is omitted here because the drawing is complicated. doing.

図15に示すように、基板51の外周縁の近傍に、発光部10のランプリード線が接続されるピン52が4本立設している。図17では、そのうちの2本が見えている(他の2本は見えている2本のピン52に隠れている)。   As shown in FIG. 15, four pins 52 to which the lamp lead wire of the light emitting unit 10 is connected stand in the vicinity of the outer peripheral edge of the substrate 51. In FIG. 17, two of them are visible (the other two are hidden by the two visible pins 52).

また、図15に示すように、基板51の外周縁の近傍に、基板51と口金40とを電気的に接続する一対の基板リード線54がハウジング30側に引き出されている(図17では見えていない)。図16に示す基板リード線54は、半田面で半田付けされる基板リード線54の基板51側端部を示している。   Further, as shown in FIG. 15, a pair of substrate lead wires 54 that electrically connect the substrate 51 and the base 40 are drawn out to the housing 30 side in the vicinity of the outer peripheral edge of the substrate 51 (visible in FIG. 17). Not) A substrate lead wire 54 shown in FIG. 16 indicates the end portion on the substrate 51 side of the substrate lead wire 54 to be soldered on the solder surface.

図16、図17に示すように、電子部品53(例えば、チョークコイル等で、後述するように接着剤を介してハウジング30から放熱される)は、挿入型部品であり、そのリード線53a(例えば、3本)が基板51の穴を貫通して、半田面側に引き出され、半田面に半田付される。そのため、面実装の部品に比べて基板51を貫通した3本のリード線53aが基板51に半田付けされ、電子部品53と基板51が、3本のリード線53aを有する部品により強固に固定されることにより、ハウジング30とプレート20がより強固に固定される。尚、電子部品53のリード線53aは、少なくとも3本とする。   As shown in FIGS. 16 and 17, an electronic component 53 (for example, a heat radiated from the housing 30 via an adhesive as will be described later by a choke coil or the like) is an insertion-type component, and its lead wire 53a ( For example, three pieces pass through the hole of the substrate 51, are drawn out to the solder surface side, and are soldered to the solder surface. Therefore, the three lead wires 53a penetrating the substrate 51 are soldered to the substrate 51 as compared with the surface mount component, and the electronic component 53 and the substrate 51 are firmly fixed by the component having the three lead wires 53a. As a result, the housing 30 and the plate 20 are more firmly fixed. The electronic component 53 has at least three lead wires 53a.

半田面には、面実装の電子部品が実装されるが、図17ではそれらの面実装の電子部品は、スイッチング素子55以外の図示を省略している。図16に、面実装の電子部品の一つであるスイッチング素子55(トランジスタ、FET(電界効果トランジスタ)等のスイッチング素子)を示す。スイッチング素子55は、インバータ部50の電子部品の中で、最も温度が高くなるとともに、耐熱裕度の少ない電子部品である。且つ発光部10の熱の影響を受ける位置(発光部10の電極側端部と近接してプレート20内にある)にあるので、温度上昇が抑制されるように冷却されるのが好ましい。そこで、スイッチング素子55を、電子部品53(例えば、チョークコイル等で、後述するように接着剤を介してハウジング30から放熱される)と基板51を間にして、対向するように配置している。さらに、スイッチング素子55が、電子部品53の基台面積部の内側の範囲に配置されるのが、より好ましい。   Surface-mounted electronic components are mounted on the solder surface. In FIG. 17, the surface-mounted electronic components other than the switching element 55 are not shown. FIG. 16 shows a switching element 55 (a switching element such as a transistor or an FET (field effect transistor)) which is one of surface-mounted electronic components. The switching element 55 is an electronic component having the highest temperature and a low heat resistance tolerance among the electronic components of the inverter unit 50. And since it exists in the position (it is in the plate 20 close to the electrode side edge part of the light emission part 10) which receives the influence of the heat | fever of the light emission part 10, it is preferable to cool so that a temperature rise may be suppressed. Therefore, the switching element 55 is disposed so as to face the electronic component 53 (for example, a choke coil or the like and radiated from the housing 30 via an adhesive as will be described later) and the substrate 51. . Furthermore, it is more preferable that the switching element 55 is disposed in a range inside the base area portion of the electronic component 53.

図18、図19は実施の形態1を示す図で、図18は発光部10が固定されたプレート20にインバータ部50を取り付けた状態を示す縦断面図、図19は発光部10が固定されたプレート20にインバータ部50を取り付けた状態を示す平面図(インバータ部50を見る)である。   18 and 19 show the first embodiment. FIG. 18 is a longitudinal sectional view showing a state where the inverter unit 50 is attached to the plate 20 to which the light emitting unit 10 is fixed. FIG. 19 shows the light emitting unit 10 fixed. FIG. 6 is a plan view showing a state where the inverter unit 50 is attached to the plate 20 (see the inverter unit 50).

発光部10が固定されたプレート20に、インバータ部50が取り付けられる。先ずプレート20のハウジング30側端部の内周に形成されているプレート内周凸部20d−1(図4、図19)の下に、基板51のピン52が設けられている端部と反対側の端部(図19では左側)を潜り込ませる。さらに、プレート20の6個の突出部20bの一つに、基板51の切欠き57を嵌める。   The inverter unit 50 is attached to the plate 20 to which the light emitting unit 10 is fixed. First, under the plate inner peripheral convex portion 20d-1 (FIGS. 4 and 19) formed on the inner periphery of the end portion on the housing 30 side of the plate 20, the side opposite to the end portion where the pin 52 of the substrate 51 is provided. The end (left side in FIG. 19) is inserted. Further, the notch 57 of the substrate 51 is fitted into one of the six projecting portions 20 b of the plate 20.

次に、発光部10の4本のランプリード線10c(図14)を基板51に設けられる4本のピン52(例えば、錫メッキ銅)に巻き付ける。このラッピングにより、インバータ部50の基板51とプレート20とは、さらに固定される。   Next, the four lamp lead wires 10c (FIG. 14) of the light emitting unit 10 are wound around four pins 52 (for example, tin-plated copper) provided on the substrate 51. By this lapping, the substrate 51 and the plate 20 of the inverter unit 50 are further fixed.

このように、インバータ部50とプレート20とは、嵌合(係合)とラッピングにより、確実に固定されることになる。   Thus, the inverter part 50 and the plate 20 are reliably fixed by fitting (engagement) and lapping.

図20、図21は実施の形態1を示す図で、図20は図18にハウジング30を取り付けた状態を示す縦断面図、図21は図20のB部拡大図である。   20 and 21 are diagrams showing the first embodiment. FIG. 20 is a longitudinal sectional view showing a state where the housing 30 is attached to FIG. 18, and FIG. 21 is an enlarged view of a portion B in FIG.

次に、プレート20にハウジング30を取り付ける。先ずハウジング30の2個の位置決め用リブ30c(図8)をプレート20の2個の位置決め用溝20eに挿入する。このとき、同時にハウジング30の4個の凸部30d(図8)をプレート20の4個の係合穴20c(図6)に嵌める。   Next, the housing 30 is attached to the plate 20. First, the two positioning ribs 30 c (FIG. 8) of the housing 30 are inserted into the two positioning grooves 20 e of the plate 20. At the same time, the four protrusions 30d (FIG. 8) of the housing 30 are fitted into the four engagement holes 20c (FIG. 6) of the plate 20.

プレート20とハウジング30とは、ハウジング30の4個の凸部30dとプレート20の4個の係合穴20cとの嵌合により固定される。   The plate 20 and the housing 30 are fixed by fitting the four protrusions 30d of the housing 30 and the four engagement holes 20c of the plate 20.

また、インバータ部50は、インバータ部50の電子部品53(例えば、チョークコイル等)がハウジング30に近接するレイアウトとする。さらに、ハウジング30と電子部品53との間に接着剤60(例えば、シリコン)を充填する。   The inverter unit 50 has a layout in which the electronic component 53 (for example, a choke coil) of the inverter unit 50 is close to the housing 30. Further, an adhesive 60 (for example, silicon) is filled between the housing 30 and the electronic component 53.

ハウジング30と電子部品53との間に接着剤60(例えば、シリコン)を充填することにより、電子部品53の温度上昇が抑制される。   By filling the adhesive 60 (for example, silicon) between the housing 30 and the electronic component 53, the temperature rise of the electronic component 53 is suppressed.

また、電子部品53と基板51を間にして、発熱性の電子部品であり、且つ発光部10の熱の影響を受ける位置に設けられるスイッチング素子55を、対向するように配置している。これにより、スイッチング素子55の温度上昇も抑制される。   Further, with the electronic component 53 and the substrate 51 in between, a switching element 55 that is a heat-generating electronic component and is provided at a position affected by the heat of the light emitting unit 10 is disposed so as to face each other. Thereby, the temperature rise of the switching element 55 is also suppressed.

ハウジング30と電子部品53とは、接着剤60により固定される。電子部品53は、そのリード線が基板51を貫通して半田面(図17)で基板51のパターンに半田付けされる。基板51は、前述したように、嵌合とラッピングによりプレート20に固定されているので、ハウジング30は、ハウジング30→接着剤60→電子部品53→基板51→プレート20の結合によってもプレート20に固定されることになる。   The housing 30 and the electronic component 53 are fixed with an adhesive 60. In the electronic component 53, the lead wire penetrates the substrate 51 and is soldered to the pattern of the substrate 51 on the solder surface (FIG. 17). As described above, since the substrate 51 is fixed to the plate 20 by fitting and lapping, the housing 30 is also attached to the plate 20 by the combination of the housing 30 → the adhesive 60 → the electronic component 53 → the substrate 51 → the plate 20. It will be fixed.

プレート20とハウジング30とは、以下に示す二つの方法で固定されることになる。(1)ハウジング30の4個の凸部30dとプレート20の4個の係合穴20cとの嵌合;
(2)ハウジング30→接着剤60→一つの電子部品53→基板51→プレート20の結合。
The plate 20 and the housing 30 are fixed by the following two methods. (1) Fitting of the four protrusions 30d of the housing 30 and the four engagement holes 20c of the plate 20;
(2) The housing 30 → the adhesive 60 → the one electronic component 53 → the substrate 51 → the plate 20.

次に、ハウジング30の段差部30eの作用について説明する。ハウジング30に段差部30eを設けることにより、次のような効果がある。
(1)ハウジング30と電子部品53とを接着する接着剤60の使用量を低減できる。ハウジング30のテーパ部30f、段差部30e、電子部品53とで形成される空間に接着剤60が充填されるが、この空間は段差部30eがあることにより、段差部30eがない場合に比べて体積が減る。その分、接着剤60の使用量を減らすことができる。
(2)電球形蛍光ランプ100を照明器具に装着する場合に、ハウジング30に段差部30eがあると、照明器具とハウジング30との干渉を段差部30eがない場合に比べて減らすことができ、照明器具への装着性が向上する。
Next, the operation of the step portion 30e of the housing 30 will be described. Providing the step portion 30e in the housing 30 has the following effects.
(1) The amount of the adhesive 60 used to bond the housing 30 and the electronic component 53 can be reduced. The space formed by the taper portion 30f, the step portion 30e, and the electronic component 53 of the housing 30 is filled with the adhesive 60. This space has the step portion 30e, so that the space 30 is not provided with the step portion 30e. Volume is reduced. Accordingly, the amount of adhesive 60 used can be reduced.
(2) When mounting the bulb-type fluorescent lamp 100 on a lighting fixture, if the housing 30 has a stepped portion 30e, the interference between the lighting fixture and the housing 30 can be reduced compared to the case where there is no stepped portion 30e, Wearability to lighting equipment is improved.

図22は実施の形態1を示す図で、照明装置200の構成図である。照明装置200は、本実施の形態の電球形蛍光ランプ100を、白熱電球用の照明器具201のソケット202に装着して使用することができる。本実施の形態の電球形蛍光ランプ100を使用することにより、ランプの寿命が長くなり、ランプ交換の手間を減らすことができる。   FIG. 22 is a diagram illustrating the first embodiment and is a configuration diagram of the illumination device 200. The lighting device 200 can be used by mounting the bulb-type fluorescent lamp 100 of the present embodiment on the socket 202 of the lighting fixture 201 for an incandescent lamp. By using the bulb-type fluorescent lamp 100 of the present embodiment, the life of the lamp can be extended, and the labor for lamp replacement can be reduced.

10 発光部、10a U字管、10b 接合部、10c ランプリード線、10d 接着剤、20 プレート、20a 穴部、20b 突出部、20b−1 基板載置面、20c 係合穴、20d リブ、20d−1 プレート内周凸部、20e 位置決め用溝、21 接着剤、30 ハウジング、30a インバータ部収納部、30b 口金嵌合部、30c 位置決め用リブ、30c−1 位置決め用リブ段差部、30d 凸部、30e 段差部、30f テーパ部、40 口金、50 インバータ部、51 基板、52 ピン、53 電子部品、53a リード線、54 基板リード線、55 スイッチング素子、56 電子部品、60 接着剤、100 電球形蛍光ランプ、200 照明装置、201 照明器具、202 ソケット。   10 light emitting part, 10a U-shaped tube, 10b joint part, 10c lamp lead wire, 10d adhesive, 20 plate, 20a hole part, 20b protrusion part, 20b-1 substrate mounting surface, 20c engagement hole, 20d rib, 20d -1 Plate inner peripheral convex part, 20e Positioning groove, 21 Adhesive, 30 Housing, 30a Inverter part accommodating part, 30b Base fitting part, 30c Positioning rib, 30c-1 Positioning rib step part, 30d Convex part, 30e Step Part, 30f taper part, 40 base, 50 inverter part, 51 substrate, 52 pin, 53 electronic component, 53a lead wire, 54 substrate lead wire, 55 switching element, 56 electronic component, 60 adhesive, 100 bulb-type fluorescent lamp, 200 lighting device, 201 lighting fixture, 202 socket.

Claims (15)

発光部と、
前記発光部が固定されるプレートと、
前記プレートに固定されるとともに、基板に電子部品が実装され、前記発光部を点灯させる回路部と、
前記回路部を収納し、前記プレートに嵌合するハウジングと、
前記基板の前記ハウジング側に実装される前記電子部品のうちの少なくとも一つの電子部品と、前記ハウジングとを接着固定する接着剤と、を備え、
前記回路部の前記基板は、前記プレートに固定され、
前記プレートと前記ハウジングとは、嵌合により、固定され
前記プレートと前記ハウジングとは、嵌合の他に、前記接着剤により前記ハウジングに固定される前記一つの電子部品が前記基板に固定されることにより、固定されることを特徴とする電球形ランプ。
A light emitting unit;
A plate to which the light emitting unit is fixed;
While being fixed to the plate, an electronic component is mounted on a substrate, and a circuit unit for lighting the light emitting unit,
A housing that houses the circuit portion and fits into the plate;
Comprising at least one electronic component of the electronic components mounted on the housing side of the substrate, and an adhesive for bonding and fixing the housing;
The substrate of the circuit unit is fixed to the plate,
The plate and the housing are fixed by fitting ,
The A plate and the housing, in addition to the fitting, said by the one of the electronic components fixed to the housing is secured to said substrate by an adhesive, the light bulb-shaped lamp, wherein Rukoto fixed .
発光部と、
前記発光部が固定されるプレートと、
前記プレートに固定されるとともに、基板に電子部品が実装され、前記発光部を点灯させる回路部と、
前記回路部を収納し、前記プレートに嵌合するハウジングと、
前記基板の前記ハウジング側に実装される前記電子部品のうちの少なくとも一つの電子部品と、前記ハウジングとを接着固定する接着剤と、を備え、
前記回路部の前記基板は、前記プレートに固定され、
前記プレートと前記ハウジングとの接合部分は、機械的嵌合のみにより、固定されることを特徴とする電球形ランプ。
A light emitting unit;
A plate to which the light emitting unit is fixed;
While being fixed to the plate, an electronic component is mounted on a substrate, and a circuit unit for lighting the light emitting unit,
A housing that houses the circuit portion and fits into the plate;
Comprising at least one electronic component of the electronic components mounted on the housing side of the substrate, and an adhesive for bonding and fixing the housing;
The substrate of the circuit unit is fixed to the plate,
The joint between the plate and the housing is fixed only by mechanical fitting.
発光管で構成され、ランプリード線を有する発光部と、
前記発光部が固定されるプレートと、
前記プレートに固定されるとともに、基板に電子部品が実装され、前記発光部を点灯させるインバータ部と、
前記インバータ部を収納し、前記プレートに嵌合するハウジングと、
前記基板の前記ハウジング側に実装される前記電子部品のうちの少なくとも一つの電子部品と、前記ハウジングとを接着固定する接着剤と、を備え、
前記インバータ部の前記基板は、前記プレートに固定され、
前記プレートと前記ハウジングとは、嵌合により、固定され、
前記プレートと前記ハウジングとは、嵌合の他に、前記接着剤により前記ハウジングに固定される前記一つの電子部品が前記基板に固定されることにより、固定されることを特徴とする電球形蛍光ランプ。
A light-emitting unit composed of an arc tube and having a lamp lead;
A plate to which the light emitting unit is fixed;
An inverter part that is fixed to the plate and has an electronic component mounted on a substrate, and lights the light emitting part,
A housing that houses the inverter and fits into the plate;
Comprising at least one electronic component of the electronic components mounted on the housing side of the substrate, and an adhesive for bonding and fixing the housing;
The substrate of the inverter unit is fixed to the plate,
The plate and the housing are fixed by fitting,
The A plate and the housing, in addition to the fitting, by the one of the electronic components fixed to the housing is fixed to the substrate by the adhesive, compact fluorescent, wherein Rukoto fixed lamp.
発光管で構成され、ランプリード線を有する発光部と、
前記発光部が固定されるプレートと、
前記プレートに固定されるとともに、基板に電子部品が実装され、前記発光部を点灯させるインバータ部と、
前記インバータ部を収納し、前記プレートに嵌合するハウジングと、
前記基板の前記ハウジング側に実装される前記電子部品のうちの少なくとも一つの電子部品と、前記ハウジングとを接着固定する接着剤と、を備え、
前記インバータ部の前記基板は、前記プレートに固定され、
前記プレートと前記ハウジングとの接合部分は、機械的嵌合のみにより、固定されることを特徴とする電球形蛍光ランプ。
A light-emitting unit composed of an arc tube and having a lamp lead;
A plate to which the light emitting unit is fixed;
An inverter part that is fixed to the plate and has an electronic component mounted on a substrate, and lights the light emitting part,
A housing that houses the inverter and fits into the plate;
Comprising at least one electronic component of the electronic components mounted on the housing side of the substrate, and an adhesive for bonding and fixing the housing;
The substrate of the inverter unit is fixed to the plate,
A light bulb shaped fluorescent lamp characterized in that a joint portion between the plate and the housing is fixed only by mechanical fitting.
前記一つの電子部品は、リード線を有する挿入型部品であり、前記基板に設けられた穴にリード線が貫通して該基板の半田面に引き出され、前記半田面に半田付けされることにより、前記基板に固定されることを特徴とする請求項3又は4記載の電球形蛍光ランプ。   The one electronic component is an insert-type component having a lead wire, and the lead wire penetrates a hole provided in the substrate and is drawn out to a solder surface of the substrate, and is soldered to the solder surface. The bulb-type fluorescent lamp according to claim 3 or 4, wherein the bulb-type fluorescent lamp is fixed to the substrate. 前記一つの電子部品は3本以上の前記リード線を有し、前記基板に設けられた3つ以上の前記穴に、前記リード線が貫通することを特徴とする請求項5記載の電球形蛍光ランプ。   6. The bulb-type fluorescent lamp according to claim 5, wherein the one electronic component has three or more lead wires, and the lead wires penetrate through three or more holes provided in the substrate. lamp. 前記基板は、前記プレートに嵌合並びに前記ランプリード線が前記基板のピンに巻き付けられるラッピングにより固定されることを特徴とする請求項3乃至6のいずれかに記載の電球形蛍光ランプ。   The bulb-type fluorescent lamp according to any one of claims 3 to 6, wherein the substrate is fixed to the plate by wrapping and the lamp lead wire being wrapped around a pin of the substrate. 前記一つの電子部品が、前記ハウジングに近接して配置されることを特徴とする請求項3乃至7のいずれかに記載の電球形蛍光ランプ。   The bulb-type fluorescent lamp according to any one of claims 3 to 7, wherein the one electronic component is disposed close to the housing. 前記一つの電子部品は、チョークコイルであることを特徴とする請求項3乃至8のいずれかに記載の電球形蛍光ランプ。   9. The bulb-type fluorescent lamp according to claim 3, wherein the one electronic component is a choke coil. 前記ハウジングは、前記インバータ部を収納する、前記プレート側端部に向かって徐々に径が大きくなるテーパ形状のインバータ部収納部を備え、
前記インバータ部収納部の前記プレート側端部の反対側に段差部が形成され、
前記テーパ形状と前記段差部とで形成される空間に、前記接着剤により前記ハウジングに接着固定される前記一つの電子部品を収納することを特徴とする請求項3乃至9のいずれかに記載の電球形蛍光ランプ。
The housing includes a taper-shaped inverter portion storage portion that gradually stores a diameter toward the plate-side end portion that stores the inverter portion.
A stepped portion is formed on the opposite side of the plate side end of the inverter housing portion,
10. The one electronic component that is bonded and fixed to the housing by the adhesive is housed in a space formed by the tapered shape and the stepped portion. Light bulb-type fluorescent lamp.
前記一つの電子部品に、その他の電子部品を近接して配置することを特徴とする請求項3乃至10のいずれかに記載の電球形蛍光ランプ。   The bulb-type fluorescent lamp according to any one of claims 3 to 10, wherein another electronic component is disposed close to the one electronic component. 前記一つの電子部品に、その他の電子部品を5mm以内に近接して配置することを特徴とする請求項11記載の電球形蛍光ランプ。   12. The light bulb shaped fluorescent lamp according to claim 11, wherein the other electronic component is arranged within 5 mm close to the one electronic component. 請求項1乃至2のいずれかに記載の電球形ランプまたは請求項3乃至12のいずれかに記載の電球形蛍光ランプと、前記電球形ランプまたは前記電球形蛍光ランプが装着される照明器具と、を備えたことを特徴とする照明装置。   A light bulb shaped lamp according to any one of claims 1 to 2 or a light bulb shaped fluorescent lamp according to any one of claims 3 to 12, and a lighting fixture to which the light bulb shaped lamp or the light bulb shaped fluorescent lamp is mounted, An illumination device comprising: 前記プレートは、周方向に略等間隔に形成された複数個の係合穴を有し、The plate has a plurality of engagement holes formed at substantially equal intervals in the circumferential direction,
前記ハウジングは、周方向に略等間隔に形成された複数個の凸部を有し、The housing has a plurality of convex portions formed at substantially equal intervals in the circumferential direction,
前記プレートと前記ハウジングとは、複数個の係合穴と複数個の凸部との嵌合により固定されることを特徴とする請求項2記載の電球形ランプ。3. The light bulb shaped lamp according to claim 2, wherein the plate and the housing are fixed by fitting a plurality of engagement holes and a plurality of protrusions.
前記プレートは、周方向に略等間隔に形成された複数個の係合穴を有し、The plate has a plurality of engagement holes formed at substantially equal intervals in the circumferential direction,
前記ハウジングは、周方向に略等間隔に形成された複数個の凸部を有し、The housing has a plurality of convex portions formed at substantially equal intervals in the circumferential direction,
前記プレートと前記ハウジングとは、複数個の係合穴と複数個の凸部との嵌合により固定されることを特徴とする請求項4記載の電球形蛍光ランプ。5. The bulb-type fluorescent lamp according to claim 4, wherein the plate and the housing are fixed by fitting a plurality of engagement holes and a plurality of projections.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0765613A (en) * 1993-08-31 1995-03-10 Toshiba Lighting & Technol Corp Fluorescent lamp device
JP2006093044A (en) * 2004-09-27 2006-04-06 Toshiba Lighting & Technology Corp Bulb-shaped fluorescent lamp and lighting apparatus
JP2008084817A (en) * 2006-08-31 2008-04-10 Toshiba Lighting & Technology Corp Compact self-ballasted fluorescent lamp and luminaire
JP5163896B2 (en) * 2008-11-28 2013-03-13 東芝ライテック株式会社 Lighting device and lighting fixture

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012003866A (en) * 2010-06-14 2012-01-05 Osram-Melco Ltd Electric bulb-shaped fluorescent lamp and lighting device

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