JP6405607B2 - Lighting lamp and lighting device - Google Patents

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Description

本発明は電球形の照明ランプおよび照明ランプを備えた照明装置に関し、特に、照明ランプの筐体内における点灯回路や配線の配置に関する。   The present invention relates to a light bulb-shaped illumination lamp and an illumination device including the illumination lamp, and more particularly to an arrangement of a lighting circuit and wiring in a housing of the illumination lamp.

LED電球において、電解コンデンサを電源基板の口金側に配置させた電源回路(点灯回路と同義)を備え、円筒形の筐体部内への電源回路の配置に際し、口金と電源基板を接続する入力電源線と、電源基板とLEDモジュールを接続する出力電源線とが空中で交差するよう配置したものがある。これにより電源回路の設計自由度を向上させている(例えば、特許文献1参照)。   An LED light bulb is equipped with a power circuit (synonymous with a lighting circuit) in which an electrolytic capacitor is arranged on the base side of the power board, and an input power source that connects the base and the power board when the power circuit is placed in a cylindrical casing. There is one in which the line and the output power line connecting the power supply board and the LED module intersect in the air. This improves the design freedom of the power supply circuit (see, for example, Patent Document 1).

また、コンデンサを電源回路基板に実装させずに保持部材に保持させた電源回路(点灯回路と同義)を備え、口金と電源回路基板を接続する給電線が保持部材を挿通するように配置した照明装置がある。これにより、コンデンサの保持状態を確実に維持するとともに、給電線をねじることなく、保持部材を口金に装着でき組立性を向上させている(例えば、特許文献2参照)。   In addition, a lighting circuit that includes a power supply circuit (synonymous with a lighting circuit) that is held by a holding member without being mounted on the power supply circuit board, and that is arranged so that a power supply line connecting the base and the power supply circuit board passes through the holding member. There is a device. Thereby, while maintaining the holding | maintenance state of a capacitor | condenser reliably, a holding member can be attached to a nozzle | cap | die, without twisting a feeder, and the assembly property is improved (for example, refer patent document 2).

特開2011−198489号公報JP2011-198489A 特開2012−146574号公報JP 2012-146574 A

従来技術は、電球形ランプの筐体内部の狭小空間に回路部品を配置する技術として一定の効果(ランプの小型化や組立性の向上など)を奏するものの、口金から点灯回路に商用電力を供給する給電線として、絶縁被覆付のリード線を使用しており、製造コスト低減という観点で課題を有する。   Although the conventional technology has a certain effect (such as downsizing of the lamp and improvement of assemblability) as a technology for arranging circuit components in a narrow space inside the housing of the bulb-type lamp, commercial power is supplied from the base to the lighting circuit. As the power supply line to be used, a lead wire with an insulating coating is used, which has a problem in terms of manufacturing cost reduction.

上記特許文献1のLED電球では、入力電源線である一対のコードと出力電源線である一対のコードとが近接して配置されており、コード間の絶縁を確保するためには、これらコードに絶縁被覆を施す必要がある。また、上記特許文献2の照明装置では、給電線とコンデンサとが近接して配置されており、コンデンサの外装フィルムは絶縁が保証されていないことから、給電線とコンデンサ間の絶縁を確保するためには、給電線に絶縁被覆を施す必要がある。   In the LED light bulb of Patent Document 1, a pair of cords that are input power supply lines and a pair of cords that are output power supply lines are arranged close to each other, and in order to ensure insulation between the cords, It is necessary to apply insulation coating. Further, in the illumination device of Patent Document 2, the power supply line and the capacitor are arranged close to each other, and insulation of the outer film of the capacitor is not guaranteed, so that insulation between the power supply line and the capacitor is ensured. In this case, it is necessary to apply an insulation coating to the feeder line.

このように従来の照明ランプでは筐体内部における給電線間や給電線と電子部品間の絶縁を確保するために、給電線に絶縁被覆付きのリード線や絶縁被覆されていないリード線に熱収縮チューブなどを装着させて絶縁を確保させたものを使用していた。そして、絶縁被覆付きの給電線を使用する場合は、絶縁被覆されていないものを使用する場合に比べて部品代が高くなり、また、製造工程や部品管理個数が多くなることから製造コストが高くなっていた。   As described above, in the conventional lighting lamp, in order to ensure insulation between the power supply lines and between the power supply lines and the electronic components inside the housing, the power supply lines are thermally contracted to lead wires with insulation coating or lead wires without insulation coating. A tube that was fitted with a tube to ensure insulation was used. In addition, when using a power supply wire with insulation coating, the cost of parts is higher than when using a non-insulation coating, and the manufacturing process and the number of parts managed are increased, resulting in high manufacturing costs. It was.

本発明は、上記を鑑みなされたものであり、絶縁被覆されていない給電線を使用した場合にも十分な絶縁を確保した配置構成を実現し、絶縁被覆されていない給電線を使用することで製造コストを低減させた照明ランプを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above, and realizes an arrangement configuration that ensures sufficient insulation even when a power supply line that is not insulated is used, and uses a power supply line that is not insulated. An object of the present invention is to provide an illumination lamp with reduced manufacturing costs.

本発明に係る照明ランプは、光源と、筒状の筐体と、筐体の端部に嵌合された口金と、筐体内に収容され、光源に電力を供給する点灯回路と、口金と点灯回路とを接続した状態で、口金を経由して供給される商用電力を点灯回路に供給する第1及び第2給電線と、第1給電線と第2給電線の間に介在し、第1給電線と第2給電線の少なくとも一方の給電線の絶縁被覆されていない部位と対向して配設された非導電性の遮蔽板と、を備える。 Lighting lamp according to the present invention includes a light source, a cylindrical housing, a fitted mouthpiece on the end of the housing, is accommodated in the housing, and a lighting circuit for supplying power to the light source, the mouthpiece and while connecting the lighting circuit, interposed between the first and second power supply line for supplying a commercial power to the lighting circuit supplied via the mouthpiece, the first feed line and a second feed line comprises a first power supply line and the second power supply line and the non-conductive shield disposed opposite the portion that is not insulated coating of at least one of the feed lines, the.

本発明によれば、口金から点灯回路に商用電力を供給する一対の給電線間に非導電性の遮蔽板が介在する配置構成とすることで、給電線間の絶縁を確保することができるので給電線に絶縁被覆を施す必要がなくなり、絶縁被覆されていない給電線を使用することで低コストの照明ランプを提供することができる。   According to the present invention, since the non-conductive shielding plate is interposed between a pair of power supply lines that supply commercial power from the base to the lighting circuit, insulation between the power supply lines can be ensured. There is no need to apply insulation coating to the power supply line, and a low-cost illumination lamp can be provided by using a power supply line that is not insulated.

本発明の実施の形態1に係る照明ランプを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the illumination lamp which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1に係る照明ランプの点灯回路と樹脂筐体及び口金との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the lighting circuit of the illumination lamp concerning Embodiment 1 of this invention, a resin housing | casing, and a nozzle | cap | die. 本発明の実施の形態1に係る照明ランプの樹脂筐体の通線ガイド形成部の拡大図である。It is an enlarged view of the wire guide formation part of the resin housing | casing of the illumination lamp which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1に係る照明ランプの第1給電線と第2給電線の関係を示す断面図であり、図4(a)は回路基板と直交する断面図であり、図4(b)は回路基板と平行する断面図である。It is sectional drawing which shows the relationship between the 1st electric power feeding line and 2nd electric power feeding line of the illumination lamp concerning Embodiment 1 of this invention, Fig.4 (a) is sectional drawing orthogonal to a circuit board, FIG.4 (b) ) Is a cross-sectional view parallel to the circuit board. 図4(a)のA視から見た図である。It is the figure seen from A view of Fig.4 (a). 本発明の実施の形態1に係る照明ランプの別形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows another form of the illumination lamp which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態2に係る照明ランプを示す断面図であり、図7(a)は照明ランプ全体の断面図であり、図7(b)は図7(a)のA−A線における断面図である。It is sectional drawing which shows the illumination lamp which concerns on Embodiment 2 of this invention, Fig.7 (a) is sectional drawing of the whole illumination lamp, FIG.7 (b) is in the AA line of Fig.7 (a). It is sectional drawing. 本発明の実施の形態3に係る照明ランプを示す断面図であり、図8(a)は照明ランプ全体の断面図であり、図8(b)は図8(a)のA−A線における断面図である。It is sectional drawing which shows the illumination lamp which concerns on Embodiment 3 of this invention, Fig.8 (a) is sectional drawing of the whole illumination lamp, FIG.8 (b) is in the AA line of Fig.8 (a). It is sectional drawing. 本発明の実施の形態4に係る照明ランプを示す断面図であり、図9(a)は照明ランプ全体の断面図であり、図9(b)は図9(a)のA−A線における断面図である。It is sectional drawing which shows the illumination lamp which concerns on Embodiment 4 of this invention, Fig.9 (a) is sectional drawing of the whole illumination lamp, FIG.9 (b) is in the AA line of Fig.9 (a). It is sectional drawing. 本発明の実施の形態1〜4に係る照明ランプを備えた照明装置を示す図である。It is a figure which shows the illuminating device provided with the illumination lamp which concerns on Embodiment 1-4 of this invention.

以下、本発明の実施の形態を、図面に基づいて説明する。なお、以下に示す図面の形態によって本発明が限定されるものではない。また、各図において同一の構成には同一の符号を付している。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited by the form of drawing shown below. Moreover, the same code | symbol is attached | subjected to the same structure in each figure.

実施の形態1.
図1は、実施の形態1に係る照明ランプを示す断面図である。図1に示すように、照明ランプ100は、光源1、グローブ2、筐体3、口金4、および点灯回路5を有する電球形の照明ランプである。
Embodiment 1 FIG.
1 is a cross-sectional view showing an illumination lamp according to Embodiment 1. FIG. As shown in FIG. 1, the illumination lamp 100 is a light bulb-shaped illumination lamp having a light source 1, a globe 2, a housing 3, a base 4, and a lighting circuit 5.

光源1は、発光手段である発光ダイオード(Light Emitting Diode。以下、LED)10と、LED10が実装されるLED基板11とを備えている。また、光源1はLED10とLED基板11のほか、照明ランプ100の設計仕様に応じて必要となる電子部品などを備えている。   The light source 1 includes a light emitting diode (LED), which is a light emitting means, and an LED substrate 11 on which the LED 10 is mounted. In addition to the LED 10 and the LED substrate 11, the light source 1 includes electronic components that are required according to the design specifications of the illumination lamp 100.

LED基板11には板厚方向に貫通した貫通孔110が形成されている。LED基板11は、貫通孔110が筐体3に形成された貫通孔310に合致するように筐体3上に配置され、ネジ等の取り付け部材(図示せず)を貫通孔110、310に螺入することによって、筐体3に取り付けられている。また、LED基板11はワイヤーハーネスやコネクタなどの配線部材(図示せず)によって点灯回路5と電気的に接続されており、この配線部材を介して点灯回路5から駆動電力が伝達し、光源1が発光する。   The LED substrate 11 is formed with a through hole 110 penetrating in the thickness direction. The LED substrate 11 is disposed on the housing 3 so that the through hole 110 matches the through hole 310 formed in the housing 3, and an attachment member (not shown) such as a screw is screwed into the through holes 110 and 310. By being inserted, it is attached to the housing 3. The LED board 11 is electrically connected to the lighting circuit 5 by a wiring member (not shown) such as a wire harness or a connector, and the driving power is transmitted from the lighting circuit 5 through the wiring member. Emits light.

グローブ2は、曲面形状に形成されており、光源1の光の出射側を覆うように筐体3に嵌合されている。グローブ2は、ガラスや樹脂などの光源1から出射される光が透過する基材(透光性を有する素材)で構成されている。グローブ2を構成する樹脂としては、例えばポリカーボネートやアクリルなどであり、製品仕様に応じて選択される。なお、グローブ2は光を透過させる機能だけでなく、照明ランプ100の仕様に応じて、拡散、集光、反射させる機能を併せ持つものでもよい。これらの機能は、グローブ2の基材であるガラスや樹脂などを成形する際に拡散層(あるいは面)、レンズ、反射層(あるいは面)などを形成して基材自身で直接的に実現してもよいし、基材の表面にそれらの機能を実現する別部材を組み合わせて構成してもよい。   The globe 2 is formed in a curved surface shape, and is fitted to the housing 3 so as to cover the light emission side of the light source 1. The globe 2 is made of a base material (a material having translucency) through which light emitted from the light source 1 such as glass or resin is transmitted. The resin constituting the globe 2 is, for example, polycarbonate or acrylic, and is selected according to product specifications. The globe 2 may have not only a function of transmitting light but also a function of diffusing, condensing and reflecting according to the specifications of the illumination lamp 100. These functions are directly realized by the base material itself by forming a diffusion layer (or surface), a lens, a reflective layer (or surface), etc. when molding the base material of the globe 2 such as glass or resin. Alternatively, another member that realizes these functions may be combined on the surface of the base material.

筐体3は、内部に点灯回路5を収容する円筒状の樹脂筐体30と、樹脂筐体30の外側に取り付けられる金属筐体31とを備える。樹脂筐体30は、プラスチックなどの合成樹脂素材やセラミックなどを用いて形成されている。また、樹脂筐体30の内部には、点灯回路5が有する回路部品である回路基板50を支持する支持部が形成されている。そして、回路基板50が樹脂筐体30内に形成された支持部に支持されると、回路基板50に実装された電子部品は樹脂筐体30の内側面と所定の間隙を設けた状態で樹脂筐体30の内部空間に内包される。このように点灯回路5を樹脂筐体30内に収容することで、回路基板50に実装された電子部品に外部からの機械的応力が加わることを防止することができる。   The casing 3 includes a cylindrical resin casing 30 that houses the lighting circuit 5 therein, and a metal casing 31 that is attached to the outside of the resin casing 30. The resin casing 30 is formed using a synthetic resin material such as plastic, ceramic, or the like. In addition, a support portion that supports a circuit board 50 that is a circuit component of the lighting circuit 5 is formed inside the resin casing 30. When the circuit board 50 is supported by the support portion formed in the resin casing 30, the electronic component mounted on the circuit board 50 is in a state where a predetermined gap is provided between the inner surface of the resin casing 30. It is enclosed in the internal space of the housing 30. By accommodating the lighting circuit 5 in the resin casing 30 in this manner, it is possible to prevent external mechanical stress from being applied to the electronic component mounted on the circuit board 50.

金属筐体31は光源1のLED基板11が取り付けられる平面を有した形状をしており、樹脂筐体30を覆うようにして樹脂筐体30の外側に取り付けられている。そして、金属筐体31のLED基板11が取り付けられる平面(光源1の光の出射面)を覆うようにしてグローブ2が取り付けられている。金属筐体31にはLED基板11を取り付けるためのネジ等の取り付け部材(図示せず)が螺入する貫通孔310が形成されている。また、LED基板11と点灯回路とを接続する配線部材を通すための通線孔(図示せず)が形成されている。   The metal casing 31 has a shape having a flat surface to which the LED substrate 11 of the light source 1 is attached, and is attached to the outside of the resin casing 30 so as to cover the resin casing 30. The globe 2 is attached so as to cover a plane (light emitting surface of the light source 1) to which the LED substrate 11 of the metal casing 31 is attached. The metal casing 31 is formed with a through hole 310 into which an attachment member (not shown) such as a screw for attaching the LED substrate 11 is screwed. Further, a through hole (not shown) for passing a wiring member connecting the LED substrate 11 and the lighting circuit is formed.

口金4は、一端が照明装置のソケット(例えば、図10を参照)に螺合接続される構造を有しており、照明装置経由で商用電力を照明ランプ100に入力する入力端である。また、口金4の他端は、筐体3の樹脂筐体30に嵌合し、商用電源は口金4を介して点灯回路5に供給される。   The base 4 has a structure in which one end is screwed and connected to a socket (for example, see FIG. 10) of the lighting device, and is an input end that inputs commercial power to the lighting lamp 100 via the lighting device. Further, the other end of the base 4 is fitted into the resin casing 30 of the casing 3, and commercial power is supplied to the lighting circuit 5 through the base 4.

以上のように、照明ランプ100は、樹脂筐体30および金属筐体31を有する筐体3の一端側において光源1が取り付けられるとともにグローブ2が嵌合し、他端側において口金4が嵌合し、筐体3の内部空間には点灯回路5が収容されている。そして、筐体3に光源1、グローブ2、口金4及び点灯回路5が組み合わさると、これらは全体として電球形の外形をなす。   As described above, the illumination lamp 100 has the light source 1 attached to one end side of the casing 3 having the resin casing 30 and the metal casing 31, and the globe 2 is fitted, and the base 4 is fitted to the other end side. The lighting circuit 5 is accommodated in the internal space of the housing 3. When the light source 1, the globe 2, the base 4 and the lighting circuit 5 are combined with the housing 3, these form a bulb-shaped outer shape as a whole.

次に、樹脂筐体30内に収容される点灯回路5について説明する。点灯回路5は、回路部品として、配線パターンが形成されると共に電子部品が実装された回路基板50と、回路基板50と口金4とに接続された抵抗51及びヒューズ52と、その他複数の電子部品とを備えている。また、点灯回路5は、商用電力である交流からLED10を駆動する直流に変換するAC−DCコンバータ回路を有し、AC−DCコンバータ回路を介して変換した直流の駆動電力を光源1に供給する。好ましくは、点灯回路5は、LED10を安定駆動するために、負荷変動の検出機能、負荷変動に応じてAC−DCコンバータ回路から出力される駆動電流を制御する制御機能、商用電力の供給経路を介して流入および/または流出するノイズを除去または低減するフィルタ機能などをさらに有する。   Next, the lighting circuit 5 accommodated in the resin casing 30 will be described. The lighting circuit 5 includes, as circuit components, a circuit board 50 on which a wiring pattern is formed and an electronic component is mounted, a resistor 51 and a fuse 52 connected to the circuit board 50 and the base 4, and a plurality of other electronic components. And. Further, the lighting circuit 5 has an AC-DC converter circuit that converts AC power, which is commercial power, into direct current that drives the LED 10, and supplies direct-current driving power converted through the AC-DC converter circuit to the light source 1. . Preferably, the lighting circuit 5 has a load fluctuation detection function, a control function for controlling the drive current output from the AC-DC converter circuit in accordance with the load fluctuation, and a commercial power supply path in order to drive the LED 10 stably. Further, it has a filter function or the like that removes or reduces noise flowing in and / or out through.

抵抗51は、商用電力に混在するノイズが照明ランプ100に入力することを阻止または軽減するもので、これによって照明ランプ100の動作が安定する。ヒューズ52は、商用電力が異常な電圧となった場合や照明ランプ100の内部に過大な電流が発生した場合に溶断するもので、照明ランプ100や照明ランプ100が取り付けられた照明装置を保護する。ここで、抵抗51及びヒューズ52はリード線付き部品(アキシャル部品)であり、ヒューズ52のリード線を第1給電線60、抵抗51のリード線を第2給電線61として以下説明する。   The resistor 51 prevents or reduces the noise mixed in the commercial power from being input to the illumination lamp 100, whereby the operation of the illumination lamp 100 is stabilized. The fuse 52 is blown when the commercial power becomes an abnormal voltage or when an excessive current is generated inside the illumination lamp 100, and protects the illumination lamp 100 and the illumination device to which the illumination lamp 100 is attached. . Here, the resistor 51 and the fuse 52 are components with lead wires (axial components), and the following description will be made assuming that the lead wire of the fuse 52 is the first power supply line 60 and the lead wire of the resistor 51 is the second power supply wire 61.

第1給電線60(ヒューズ52)は回路基板50の一面側(図1でいう右側)に配置され、第2給電線61(抵抗51)は回路基板50の他面側(図1でいう左側)に配置されている。つまり、第1給電線60と第2給電線61の間に回路基板50が介在する配置構成となっている。そして、第1給電線60及び第2給電線61は、それぞれ一端が口金4に接続され、他端が回路基板50に接続され、口金4を経由して供給される商用電力を点灯回路5に供給する。   The first power supply line 60 (fuse 52) is disposed on one side of the circuit board 50 (right side in FIG. 1), and the second power supply line 61 (resistor 51) is on the other side of the circuit board 50 (left side in FIG. 1). ). That is, the circuit board 50 is disposed between the first power supply line 60 and the second power supply line 61. The first power supply line 60 and the second power supply line 61 each have one end connected to the base 4 and the other end connected to the circuit board 50, and commercial power supplied via the base 4 is supplied to the lighting circuit 5. Supply.

第1給電線60の一端は樹脂筐体30の外側面と口金4の内側面(挟持部40)とで挟持され、口金4に電気的に接続されている。一方、第1給電線60の他端は回路基板50の一面側から回路基板50のスルーホールに挿入され、半田などを用いて回路基板50の配線パターンと電気的に接続されている。第2給電線61の一端は半田などを用いて口金4の中心電極41に電気的に接続されている。一方、第2給電線61の他端は回路基板50の他面側から回路基板50のスルーホールに挿入され、半田などを用いて回路基板50の配線パターンと電気的に接続されている。そして、照明装置のソケット(例えば、図10を参照)に接触する挟持部40及び中心電極41から第1及び第2給電線60、61を経由して商用電力(交流)が点灯回路5に入力される。このように接続される第1給電線60と第2給電線61は、互いに商用電力(交流)の異極の関係である。   One end of the first power supply line 60 is sandwiched between the outer side surface of the resin casing 30 and the inner side surface (clamping portion 40) of the base 4, and is electrically connected to the base 4. On the other hand, the other end of the first power supply line 60 is inserted into the through hole of the circuit board 50 from one surface side of the circuit board 50 and is electrically connected to the wiring pattern of the circuit board 50 using solder or the like. One end of the second feeder 61 is electrically connected to the center electrode 41 of the base 4 using solder or the like. On the other hand, the other end of the second feeder 61 is inserted into the through hole of the circuit board 50 from the other side of the circuit board 50 and is electrically connected to the wiring pattern of the circuit board 50 using solder or the like. Then, commercial power (alternating current) is input to the lighting circuit 5 via the first and second feeders 60 and 61 from the sandwiching portion 40 and the center electrode 41 that are in contact with the socket (for example, see FIG. 10) of the lighting device. Is done. The first power supply line 60 and the second power supply line 61 connected in this way have a relationship of different polarities of commercial power (alternating current).

なお、図1には示していないが、回路基板50に実装された抵抗51やヒューズ52などの配線を有する電子部品が、さらに接着剤などで回路基板50に接着保持されていても良い。回路基板50に接着保持させることで、電子部品の配線が回路基板50上の所定の位置に固定されるため、照明ランプ100の組立作業の作業性が向上する。また、樹脂筐体30内に熱伝導性の充填部材を充填し、樹脂筐体30に内包支持される抵抗51やヒューズ52を含む回路部品が充填部材によって封止されていても良い。熱伝導性の充填部材で封止することで、回路部品で発生した熱が充填部材を介して筐体3に伝わり、点灯回路5の放熱性を向上させることができる。   Although not shown in FIG. 1, an electronic component having wiring such as a resistor 51 and a fuse 52 mounted on the circuit board 50 may be further adhered and held on the circuit board 50 with an adhesive or the like. By bonding and holding the circuit board 50 to the circuit board 50, the wiring of the electronic component is fixed at a predetermined position on the circuit board 50, so that the workability of the assembly operation of the illumination lamp 100 is improved. Further, the resin case 30 may be filled with a heat conductive filling member, and the circuit components including the resistor 51 and the fuse 52 included and supported in the resin case 30 may be sealed with the filling member. By sealing with the heat conductive filling member, the heat generated in the circuit component is transmitted to the housing 3 via the filling member, and the heat dissipation of the lighting circuit 5 can be improved.

次に点灯回路5の樹脂筐体30内部への取り付け、及び第1給電線60と第2給電線61の口金4への接続について説明する。図2は実施の形態1に係る照明ランプの点灯回路と樹脂筐体及び口金との関係を示す図である。図3は実施の形態1に係る照明ランプの樹脂筐体の通線ガイド形成部の拡大図である。図4は実施の形態1に係る照明ランプの第1給電線と第2給電線の関係を示す断面図であり、図4(a)は回路基板と直交する断面図であり、図4(b)は回路基板と平行する断面図である。図5は図4(a)のA視から見た図である。   Next, attachment of the lighting circuit 5 to the inside of the resin casing 30 and connection of the first power supply line 60 and the second power supply line 61 to the base 4 will be described. FIG. 2 is a diagram showing a relationship between the lighting circuit of the illumination lamp according to the first embodiment, the resin casing, and the base. FIG. 3 is an enlarged view of a wire guide forming portion of the resin casing of the illumination lamp according to the first embodiment. 4 is a cross-sectional view showing the relationship between the first power supply line and the second power supply line of the illumination lamp according to Embodiment 1, and FIG. 4 (a) is a cross-sectional view orthogonal to the circuit board, and FIG. ) Is a cross-sectional view parallel to the circuit board. FIG. 5 is a view as seen from a view A in FIG.

図2に示すように、樹脂筐体30は内部に空間を有し、上下に開口部301、302を有する筒形状をしている。樹脂筐体30は、内部に点灯回路5を収容する円筒形状の本体部303と、本体部303の端部に連接して設けられ錘状のテーパ部304と、テーパ部304の本体部303側でない端部に連接して設けられた円筒形状の口金取付部305とを有する。テーパ部304は本体部303側から口金取付部305側に近づくにつれて内径が小さくなる形状であり、本体部303の内径は口金取付部305の内径よりも大きくなっている。また、本体部303の内側面には軸方向に沿って、内側面から突出したボス306が形成されている。   As shown in FIG. 2, the resin casing 30 has a cylindrical shape having a space inside and having openings 301 and 302 above and below. The resin housing 30 includes a cylindrical main body portion 303 that accommodates the lighting circuit 5 therein, a weight-like taper portion 304 that is connected to an end portion of the main body portion 303, and the main body portion 303 side of the taper portion 304. And a cylindrical base attaching portion 305 provided to be connected to the non-end portion. The tapered portion 304 has a shape in which the inner diameter decreases as it approaches the base attachment portion 305 side from the main body portion 303 side, and the inner diameter of the main body portion 303 is larger than the inner diameter of the base attachment portion 305. Further, a boss 306 protruding from the inner side surface is formed on the inner side surface of the main body 303 along the axial direction.

点灯回路5は、回路基板50の端部を樹脂筐体30の内側面に形成されたボス306に沿わせるようにして、開口部301側から樹脂筐体30内に挿入される。そして、回路基板50が樹脂筐体30のテーパ部304の内側面に当接する位置まで挿入される。つまり、樹脂筐体30のボス306は、点灯回路5を挿入する際のガイドであると共に、樹脂筐体30内における点灯回路5の挿入方向に直交する方向(図2でいう左右方向)の位置決めを行っている。また、樹脂筐体30のテーパ部304は、回路基板50を支持すると共に、樹脂筐体30内における点灯回路5の挿入方向(図2でいう上下方向)の位置決めを行っている。なお、図2に示す支持構造、位置決め構造に限定することはなく、他の支持構造、位置決め構造によって樹脂筐体30内に点灯回路5を収容するようにしてもよい。   The lighting circuit 5 is inserted into the resin casing 30 from the opening 301 side so that the end of the circuit board 50 is along the boss 306 formed on the inner surface of the resin casing 30. Then, the circuit board 50 is inserted to a position where it abuts against the inner surface of the tapered portion 304 of the resin casing 30. That is, the boss 306 of the resin casing 30 serves as a guide for inserting the lighting circuit 5 and positioning in the direction orthogonal to the insertion direction of the lighting circuit 5 in the resin casing 30 (left-right direction in FIG. 2). It is carried out. Further, the tapered portion 304 of the resin casing 30 supports the circuit board 50 and positions the lighting circuit 5 in the resin casing 30 in the insertion direction (vertical direction in FIG. 2). 2 is not limited to the support structure and positioning structure shown in FIG. 2, and the lighting circuit 5 may be accommodated in the resin casing 30 by another support structure and positioning structure.

樹脂筐体30の口金取付部305の端部には、図2、3に示すように通線ガイド307が形成されている。通線ガイド307は第1給電線60を通すためのもので、口金取付部305の端部を四角形状に切り欠いた凹部である。なお、図2、3には四角形の切り欠きの通線ガイド307を示したが、丸形などの他の形状であってもよく、第1給電線60を通すことができればよい。また、口金取付部305の側面に貫通孔を形成し、第1給電線60をその貫通孔を通して樹脂筐体30の外側面に配線するようにしてもよい。なお、第1給電線60は通線ガイド307で屈曲され樹脂筐体30の外側面に配線されるが、樹脂筐体30に口金4を嵌合した際に、第1給電線60の屈曲部に過度のストレスが発生しなければ、通線ガイド307を設けずに樹脂筐体30の口金取付部305の端部の縁に沿って配線してもよい。   As shown in FIGS. 2 and 3, a wire guide 307 is formed at the end of the base attachment portion 305 of the resin housing 30. The through-line guide 307 is for passing the first power supply line 60, and is a concave part in which the end of the base attachment part 305 is cut out in a square shape. 2 and 3 show the rectangular cut-out guide 307, but it may have another shape such as a round shape as long as the first power supply line 60 can be passed. Alternatively, a through hole may be formed on the side surface of the base mounting portion 305, and the first power supply line 60 may be wired to the outer surface of the resin casing 30 through the through hole. The first power supply line 60 is bent by the wiring guide 307 and wired on the outer surface of the resin housing 30. When the base 4 is fitted to the resin housing 30, the bent portion of the first power supply line 60 is provided. If excessive stress does not occur, wiring may be performed along the edge of the end of the base attachment portion 305 of the resin housing 30 without providing the wire guide 307.

樹脂筐体30内に収容された点灯回路5は、図4に示すように第1給電線60と第2給電線61との間に回路基板50が介在する配置構成となっている。そして、第1給電線60は樹脂筐体30内から通線ガイド307を経由して樹脂筐体30の外側面に配線されている。さらに、回路基板50は通線ガイド307に対向する位置まで、第1給電線60と第2給電線61との間に介在している。つまり、回路基板50は樹脂筐体30内における第1給電線60の全長にわたって、第1給電線60と第2給電線61との間に介在している。なお、第2給電線61は樹脂筐体302の開口部302を通り、口金4の中心電極41に接続される。   The lighting circuit 5 accommodated in the resin casing 30 has an arrangement configuration in which a circuit board 50 is interposed between the first power supply line 60 and the second power supply line 61 as shown in FIG. The first power supply line 60 is wired from the inside of the resin casing 30 to the outer surface of the resin casing 30 via the wiring guide 307. Further, the circuit board 50 is interposed between the first power supply line 60 and the second power supply line 61 up to a position facing the wiring guide 307. That is, the circuit board 50 is interposed between the first power supply line 60 and the second power supply line 61 over the entire length of the first power supply line 60 in the resin casing 30. The second feeder 61 passes through the opening 302 of the resin casing 302 and is connected to the center electrode 41 of the base 4.

また、図5に示すように、樹脂筐体30内に点灯回路5が収容された状態において、通線ガイド307は、回路基板50から見て第1給電線60側の樹脂筐体30の端部で、且つ、回路基板50に直交する方向(図5でいう左右方向)において回路基板50から最も離れた位置となる端部に設けられている。そして、第1給電線60は回路基板50から通線ガイド307に向かって配線されるので、第1給電線60は通線ガイド307に向かうにつれ回路基板50及び第2給電線61から離れるようにして配線されている。   Further, as shown in FIG. 5, in a state where the lighting circuit 5 is accommodated in the resin casing 30, the wiring guide 307 is the end of the resin casing 30 on the first power supply line 60 side when viewed from the circuit board 50. And provided at an end portion that is the farthest from the circuit board 50 in the direction orthogonal to the circuit board 50 (the left-right direction in FIG. 5). Since the first power supply line 60 is wired from the circuit board 50 toward the wiring guide 307, the first power supply line 60 is separated from the circuit board 50 and the second power supply line 61 as it goes to the wiring guide 307. Are wired.

ここで、第1給電線60と第2給電線61とは、互いに商用電力(交流)の異極部であるため、各国の製品安全法規に基づいて、安全上必要となる空間距離や沿面距離が確保されなければならない。例えば、電気用品安全法(日本国)の適用対象となる照明ランプでは、異極線間電圧が100VACの場合、空間距離は1.5mm以上、沿面距離は1.5mm以上が要求される。仮に安全上必要となる距離を確保できない場合には、給電線に絶縁被覆を施す等の対応が必要である。   Here, since the first power supply line 60 and the second power supply line 61 are different polar parts of commercial power (alternating current), the spatial distance and creepage distance required for safety based on the product safety regulations of each country. Must be secured. For example, in an illumination lamp to which the Electrical Appliance and Material Safety Law (Japan) is applied, a spatial distance of 1.5 mm or more and a creepage distance of 1.5 mm or more are required when the voltage between different polar lines is 100 VAC. If the distance required for safety cannot be secured, it is necessary to take measures such as applying an insulation coating to the power supply line.

本実施の形態に係る照明ランプ100においては、第1給電線60と第2給電線61の間に回路基板50の基材が遮蔽板となって介在している。回路基板50は製品安全法規に基づいた安全上の要求を具備しており、回路基板50の基材は非導電性の絶縁物である。従って、この場合の空間距離は図4に矢印で示す距離(D1)となる。回路基板50の基材の板厚(D2)は一般的な基板の板厚である1.6mmであるため、第1給電線60と第2給電線61との距離(D1)は1.5mm以上となり安全上の距離が確保されている。また、この場合の第1給電線60と第2給電線61の沿面距離は図4に示した空間距離(D1)よりも長く、1.5mm以上となるため安全上の距離は確保されている。つまり、第1給電線60と第2給電線61とは、回路基板50によって物理的に遮蔽されていると共に、電気的に絶縁されている。   In the illumination lamp 100 according to the present embodiment, the base material of the circuit board 50 is interposed as a shielding plate between the first power supply line 60 and the second power supply line 61. The circuit board 50 has safety requirements based on product safety regulations, and the base material of the circuit board 50 is a non-conductive insulator. Accordingly, the spatial distance in this case is the distance (D1) indicated by the arrow in FIG. Since the board thickness (D2) of the base material of the circuit board 50 is 1.6 mm which is a board thickness of a general board, the distance (D1) between the first feeding line 60 and the second feeding line 61 is 1.5 mm. Thus, a safety distance is secured. In this case, the creepage distance between the first feeder 60 and the second feeder 61 is longer than the spatial distance (D1) shown in FIG. . That is, the first power supply line 60 and the second power supply line 61 are physically shielded by the circuit board 50 and electrically insulated.

このように、第1給電線60と第2給電線61との間に回路基板50からなる遮蔽板を介在させることにより、第1給電線60と第2給電線61との間に安全上必要となる距離(空間距離及び沿面距離)を確保することができる。そして、安全上の距離が確保されているので、第1給電線60と第2給電線61には絶縁スリーブなどで絶縁被覆を施す必要がなく、第1給電線60と第2給電線61は絶縁被覆されていない。   As described above, the shielding plate made of the circuit board 50 is interposed between the first power supply line 60 and the second power supply line 61, so that it is necessary for safety between the first power supply line 60 and the second power supply line 61. Distance (space distance and creepage distance) can be secured. And since the safety distance is ensured, it is not necessary to cover the first feeder 60 and the second feeder 61 with an insulating sleeve or the like, and the first feeder 60 and the second feeder 61 are Not insulated.

絶縁スリーブ付きの給電線を使用する照明ランプの場合、例えば照明ランプの組立工程において、給電線を回路基板50や口金4に半田付けするために両端の絶縁スリーブを剥がす作業が発生する。また、給電線間に安全上必要な距離を確保できない場合には、給電線の一部又は全体に熱収縮チューブを取り付けるなどの絶縁被覆を施す作業が発生する。一方、絶縁被覆されていない第1給電線60と第2給電線61を使用する照明ランプ100の場合、これらの絶縁被覆に関する作業が不要となるため組立工程を簡素化することができ、製造コストを低減することができる。   In the case of an illumination lamp using a power supply line with an insulation sleeve, for example, in the assembly process of the illumination lamp, an operation of peeling off the insulation sleeves at both ends in order to solder the power supply line to the circuit board 50 or the base 4 occurs. In addition, when a necessary safety distance cannot be ensured between the power supply lines, an operation of applying an insulating coating such as attaching a heat-shrinkable tube to a part or the whole of the power supply lines occurs. On the other hand, in the case of the illumination lamp 100 that uses the first power supply line 60 and the second power supply line 61 that are not covered with insulation, the work relating to these insulations is not required, so that the assembly process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced. Can be reduced.

また、回路基板50は樹脂筐体30内における第1給電線60の全長にわたって介在しているので、回路基板50が第1給電線60と第2給電線61の接触や接近を防止する物理的な遮蔽板としても機能する。そして、この回路基板50の物理的な遮蔽板としての機能は、樹脂筐体30の点灯回路5に要する内部空間の容積を小さくした場合にも発揮されるので、小型の照明ランプにおいても第1給電線60と第2給電線61の接触や近接を防止することができると共に、従来の照明ランプをより小型にすることも可能である。   In addition, since the circuit board 50 is interposed over the entire length of the first power supply line 60 in the resin housing 30, the circuit board 50 physically prevents the first power supply line 60 and the second power supply line 61 from contacting or approaching. It also functions as a simple shielding plate. The function of the circuit board 50 as a physical shielding plate is exhibited even when the volume of the internal space required for the lighting circuit 5 of the resin casing 30 is reduced. The contact and proximity of the power supply line 60 and the second power supply line 61 can be prevented, and the conventional illumination lamp can be made smaller.

さらに、通線ガイド307を回路基板50に直交する方向(図5でいう左右方向)において回路基板50から最も離れた位置となる樹脂筐体30の端部に設けることで、第1給電線60は通線ガイド307に向かうにつれ回路基板50及び第2給電線61から離れるようにして配線されるので、より確実に第1給電線60と第2給電線61の接触や接近を防止することができる。また、回路基板50の基材の板厚が1.5mm未満の場合にも、第1給電線60は第2給電線61から離れるようにして配線されるので、第1給電線60と第2給電線61との間に安全上の距離を十分に確保することができる。なお、通線ガイド307を設ける位置は図5の位置に限らず、回路基板50より第1給電線60側の樹脂筐体30の端部であればよいが、回路基板50から離れた位置に設けるほど上記の効果が発揮される。   Further, by providing the wire guide 307 at the end of the resin casing 30 that is located farthest from the circuit board 50 in the direction orthogonal to the circuit board 50 (the left-right direction in FIG. 5), the first power supply line 60 is provided. Is wired away from the circuit board 50 and the second power supply line 61 as it goes to the wiring guide 307, so that the contact and approach of the first power supply line 60 and the second power supply line 61 can be prevented more reliably. it can. Even when the thickness of the base material of the circuit board 50 is less than 1.5 mm, the first power supply line 60 is wired away from the second power supply line 61. A sufficient safety distance from the power supply line 61 can be ensured. The position where the wire guide 307 is provided is not limited to the position shown in FIG. 5, but may be the end of the resin casing 30 on the first power supply line 60 side from the circuit board 50, but at a position away from the circuit board 50. The above effect is exhibited as the thickness increases.

ここで、実施の形態1として、第1給電線60をヒューズ52のリード線、第2給電線61を抵抗51のリード線とした照明ランプ100について説明したが、照明ランプの要求仕様に基づく回路部品の配設に応じて、抵抗51、ヒューズ52を有さない配線材(すずめっき線など)を給電線として用いても良い。図1、2、4に示すように、抵抗51、ヒューズ52を有する給電線60、61の場合、抵抗51、ヒューズ52の素子本体が回路基板50に当接するため、回路基板50と給電線60、61間には間隙が生じる。一方、抵抗51、ヒューズ52を有さない給電線の場合、給電線が回路基板50に当接し給電線間の距離が短くなるおそれがあるが、本実施の形態に係る照明ランプにおいては、抵抗51、ヒューズ52を有さない給電線を用いた場合にも給電線間に安全上の距離を十分に確保することができる。   Here, as the first embodiment, the illumination lamp 100 in which the first power supply line 60 is the lead wire of the fuse 52 and the second power supply wire 61 is the lead wire of the resistor 51 has been described, but a circuit based on the required specification of the illumination lamp is described. Depending on the arrangement of the components, a wiring material (such as a tin plated wire) that does not have the resistor 51 and the fuse 52 may be used as a power supply line. As shown in FIGS. 1, 2, and 4, in the case of power supply lines 60 and 61 having a resistor 51 and a fuse 52, the element body of the resistor 51 and fuse 52 abuts against the circuit board 50. , 61 has a gap between them. On the other hand, in the case of a power supply line that does not have the resistor 51 and the fuse 52, the power supply line may come into contact with the circuit board 50 and the distance between the power supply lines may be shortened. However, in the illumination lamp according to the present embodiment, the resistance line 51, even when a power supply line having no fuse 52 is used, a sufficient safety distance can be secured between the power supply lines.

図6は実施の形態1に係る照明ランプの別形態を示す断面図である。なお、図1〜5と同じ構成には同一符号を付して説明を省略する。図6に示すように、照明ランプ100aは、点灯回路5aの回路基板50と口金4とに接続され、口金4を経由して供給される商用電力を点灯回路5aに供給する第1及び第2給電線62、63を備えている。第1及び第2給電線62、63は絶縁被覆されていないすずめっき線である。第1給電線62は、図1に示した第1給電線60と同様に、回路基板50の一面側に配置されると共に、回路基板50の一面側から回路基板50のスルーホールに挿入され、半田などを用いて回路基板50の配線パターンと電気的に接続されている。第2給電線63は、図1に示した第2給電線61と同様に、回路基板50の他面側に配置されると共に、回路基板50の他面側から回路基板50のスルーホールに挿入され、半田などを用いて回路基板50の配線パターンと電気的に接続されている。   6 is a cross-sectional view showing another form of the illumination lamp according to Embodiment 1. FIG. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same structure as FIGS. As shown in FIG. 6, the illumination lamp 100a is connected to the circuit board 50 and the base 4 of the lighting circuit 5a, and first and second supply commercial power supplied via the base 4 to the lighting circuit 5a. Feed lines 62 and 63 are provided. The first and second feeders 62 and 63 are tin-plated wires that are not insulated. The first power supply line 62 is disposed on one surface side of the circuit board 50 and is inserted into the through hole of the circuit board 50 from the one surface side of the circuit board 50, similarly to the first power supply line 60 shown in FIG. The wiring pattern of the circuit board 50 is electrically connected using solder or the like. Similarly to the second power supply line 61 shown in FIG. 1, the second power supply line 63 is arranged on the other surface side of the circuit board 50 and is inserted into the through hole of the circuit board 50 from the other surface side of the circuit board 50. Then, it is electrically connected to the wiring pattern of the circuit board 50 using solder or the like.

このように、照明ランプ100aは、図1〜5に示した照明ランプ100と同様に、樹脂筐体30内に点灯回路5aが収容された状態において、第1給電線62と第2給電線63の間に非導電性の回路基板50からなる遮蔽板が介在した配置構成となっているため、第1給電線62と第2給電線63との間には安全上の距離が確保され、第1給電線62と第2給電線とは電気的に絶縁されている。従って、第1給電線62と第2給電線63には絶縁被覆を施す必要がない。よって、図1の照明ランプ100と同様に製造コストの低減などの効果を得ることができる。   As described above, the illumination lamp 100a is similar to the illumination lamp 100 shown in FIGS. 1 to 5 in the state where the lighting circuit 5a is accommodated in the resin casing 30, and the first feeder 62 and the second feeder 63. Between the first power supply line 62 and the second power supply line 63, a safety distance is ensured. The first power supply line 62 and the second power supply line are electrically insulated. Therefore, it is not necessary to apply insulation coating to the first power supply line 62 and the second power supply line 63. Therefore, effects such as a reduction in manufacturing cost can be obtained as in the case of the illumination lamp 100 of FIG.

実施の形態2.
実施の形態1では一対の給電線の間に回路基板50が介在する配置構成の照明ランプ100、100aについて説明したが、実施の形態2では一対の給電線が共に回路基板50の同一面側に配置された配置構成の照明ランプについて説明する。
Embodiment 2. FIG.
In the first embodiment, the illumination lamps 100 and 100a having the arrangement configuration in which the circuit board 50 is interposed between the pair of power supply lines have been described. The arranged illumination lamp will be described.

図7は、実施の形態2に係る照明ランプを示す断面図であり、図7(a)は照明ランプ全体の断面図であり、図7(b)は図7(a)のA−A線における断面図である。なお、図7(b)には破線で第1及び第2給電線62、63を示している。また、図1〜6と同じ構成には同一符号を付して説明を省略する。図7に示すように、実施の形態2に係る照明ランプ100bは、光源1、グローブ2、筐体3、口金4、および点灯回路5bを有する電球形の照明ランプである。   7 is a cross-sectional view showing the illumination lamp according to Embodiment 2, FIG. 7 (a) is a cross-sectional view of the entire illumination lamp, and FIG. 7 (b) is an AA line in FIG. 7 (a). FIG. In FIG. 7B, the first and second feeder lines 62 and 63 are indicated by broken lines. Moreover, the same code | symbol is attached | subjected to the structure same as FIGS. 1-6, and description is abbreviate | omitted. As shown in FIG. 7, the illumination lamp 100b according to Embodiment 2 is a light bulb-shaped illumination lamp having a light source 1, a globe 2, a housing 3, a base 4, and a lighting circuit 5b.

点灯回路5bは、回路部品として、配線パターンが形成されると共に電子部品が実装された回路基板50と、回路基板50上に固定され、回路基板50に対して略垂直に延在する垂直基板53と、回路基板50と口金4とに接続された第1及び第2給電線62、63と、その他複数の電子部品とを備えている。なお、第1及び第2給電線62、63は、図6に示した給電線と同様に絶縁被覆されていないすずめっき線である。   The lighting circuit 5b is a circuit board 50 on which a wiring pattern is formed and an electronic component is mounted as a circuit component, and a vertical board 53 that is fixed on the circuit board 50 and extends substantially perpendicular to the circuit board 50. And first and second feeders 62 and 63 connected to the circuit board 50 and the base 4 and a plurality of other electronic components. The first and second power supply lines 62 and 63 are tin-plated wires that are not covered with insulation as in the case of the power supply lines shown in FIG.

図7(b)に示すように、第1給電線62と第2給電線63は、回路基板50の垂直基板53が固定されている側に配置されている。また、第1給電線62は垂直基板53の一面側(図7(a)でいう奥側、図7(b)でいう上側)に配置され、第2給電線63は垂直基板53の他面側(図7(a)でいう手前側、図7(b)でいう下側)に配置されている。そして、第1給電線62の一端は、樹脂筐体30の外側面と口金4の内側面(挟持部40)とで挟持され、口金4に電気的に接続されている。一方、第1給電線62の他端は、回路基板50の垂直基板53が固定されている側から回路基板50のスルーホールに挿入され、半田などを用いて回路基板50の配線パターンと電気的に接続されている。第2給電線63の一端は、半田などを用いて口金4の中心電極41に電気的に接続されている。一方、第2給電線63の他端は、回路基板50の垂直基板53が固定されている側から回路基板50のスルーホールに挿入され、半田などを用いて回路基板50の配線パターンと電気的に接続されている。   As shown in FIG. 7B, the first power supply line 62 and the second power supply line 63 are arranged on the side of the circuit board 50 where the vertical board 53 is fixed. The first power supply line 62 is disposed on one surface side of the vertical substrate 53 (the back side in FIG. 7A and the upper side in FIG. 7B), and the second power supply line 63 is on the other surface of the vertical substrate 53. It is arranged on the side (the near side in FIG. 7A, the lower side in FIG. 7B). One end of the first power supply line 62 is sandwiched between the outer side surface of the resin housing 30 and the inner side surface (the clamping unit 40) of the base 4 and is electrically connected to the base 4. On the other hand, the other end of the first power supply line 62 is inserted into the through hole of the circuit board 50 from the side where the vertical board 53 of the circuit board 50 is fixed, and is electrically connected to the wiring pattern of the circuit board 50 using solder or the like. It is connected to the. One end of the second feeder 63 is electrically connected to the center electrode 41 of the base 4 using solder or the like. On the other hand, the other end of the second feeder 63 is inserted into the through hole of the circuit board 50 from the side where the vertical board 53 of the circuit board 50 is fixed, and is electrically connected to the wiring pattern of the circuit board 50 using solder or the like. It is connected to the.

垂直基板53は、回路基板50と同様に製品安全法規に基づいた安全上の要求を具備しており、垂直基板53の基材は非導電性の絶縁物である。垂直基板53は、第1及び第2給電線62、63と回路基板50との接続部から樹脂筐体30の端部に設けられた通線ガイド307までの長さよりも長い一辺と、回路基板50から樹脂筐体30の内側面近傍まで延在する一辺とを有する板状部材である。つまり、垂直基板53は樹脂筐体30内における第1給電線62の全長にわたって、第1給電線62と第2給電線63との間に介在している。   Similar to the circuit board 50, the vertical board 53 has safety requirements based on product safety regulations, and the base material of the vertical board 53 is a non-conductive insulator. The vertical substrate 53 has one side longer than the length from the connecting portion between the first and second feeders 62 and 63 and the circuit board 50 to the wire guide 307 provided at the end of the resin housing 30, and the circuit board A plate-like member having one side extending from 50 to the vicinity of the inner side surface of the resin casing 30. That is, the vertical substrate 53 is interposed between the first power supply line 62 and the second power supply line 63 over the entire length of the first power supply line 62 in the resin casing 30.

また、樹脂筐体30の端部に設けられた通線ガイド307は、垂直基板53から見て第1給電線62側の樹脂筐体30の端部で、且つ、垂直基板53に直交する方向(図7(b)でいう上下方向)において垂直基板53から最も離れた位置となる端部に設けられている。そして、第1給電線62は回路基板50から通線ガイド307に向かって配線されるので、第1給電線62は通線ガイド307に向かうにつれ垂直基板53及び第2給電線63から離れるようにして配線されている。   The line guide 307 provided at the end of the resin casing 30 is the end of the resin casing 30 on the first power supply line 62 side when viewed from the vertical substrate 53 and is in a direction orthogonal to the vertical substrate 53. It is provided at an end portion which is the position farthest from the vertical substrate 53 (in the vertical direction in FIG. 7B). Since the first power supply line 62 is wired from the circuit board 50 toward the wiring guide 307, the first power supply line 62 is separated from the vertical board 53 and the second power supply line 63 as it goes to the wiring guide 307. Are wired.

以上のように、照明ランプ100bは、樹脂筐体30内に点灯回路5bが収容された状態において、第1給電線62と第2給電線63との間に垂直基板53からなる遮蔽板が介在する配置構成となっている。そして、第1給電線62と第2給電線63との間に非導電性の遮蔽板を介在させることにより、実施の形態1の照明ランプ100と同様に、第1給電線62と第2給電線63との間に安全上必要となる距離(空間距離及び沿面距離が1.5mm以上)を確保することができる。そのため、第1給電線62と第2給電線63には絶縁スリーブなどで絶縁被覆を施す必要がなく、照明ランプ100bの組立工程では絶縁被覆に関する作業が不要となり、組立工程を簡素化することができ、製造コストを低減することができる。   As described above, in the illumination lamp 100b, the shielding plate made of the vertical substrate 53 is interposed between the first power supply line 62 and the second power supply line 63 in a state where the lighting circuit 5b is accommodated in the resin casing 30. It has an arrangement configuration. Then, by interposing a non-conductive shielding plate between the first power supply line 62 and the second power supply line 63, similarly to the illumination lamp 100 of the first embodiment, the first power supply line 62 and the second power supply line are provided. A distance necessary for safety (a spatial distance and a creepage distance of 1.5 mm or more) can be secured between the electric wire 63 and the electric wire 63. For this reason, it is not necessary to apply insulation coating to the first power supply line 62 and the second power supply line 63 with an insulating sleeve or the like. In the assembly process of the illumination lamp 100b, work relating to insulation coating is not necessary, and the assembly process can be simplified. Manufacturing cost can be reduced.

また、垂直基板53は樹脂筐体30内における第1給電線62の全長にわたって介在しているので、垂直基板53が第1給電線62と第2給電線63の接触や接近を防止する物理的な遮蔽板として機能する。そして、この垂直基板53の物理的な遮蔽板としての機能は、樹脂筐体30の点灯回路5bに要する内部空間の容積を小さくした場合にも発揮されるので、小型の照明ランプにおいても第1給電線62と第2給電線63の接触や接近を防止することができると共に、従来の照明ランプをより小型にすることが可能である。   Further, since the vertical substrate 53 is interposed over the entire length of the first power supply line 62 in the resin casing 30, the vertical substrate 53 physically prevents contact and approach between the first power supply line 62 and the second power supply line 63. It functions as a simple shielding plate. The function of the vertical substrate 53 as a physical shielding plate is exhibited even when the volume of the internal space required for the lighting circuit 5b of the resin casing 30 is reduced. It is possible to prevent the power supply line 62 and the second power supply line 63 from coming into contact with each other and approach them, and to make the conventional illumination lamp smaller.

さらに、通線ガイド307を垂直基板53に直交する方向(図7(b)でいう上下方向)において垂直基板53から最も離れた位置となる樹脂筐体30の端部に設けることで、第1給電線62は通線ガイド307に向かうにつれ垂直基板53及び第2給電線63から離れるようにして配線されるので、より確実に第1給電線62と第2給電線63の接触や接近を防止することができる。また、垂直基板53の基材の板厚が1.5mm未満の場合にも、第1給電線62は第2給電線63から離れるようにして配線されるので、第1給電線62と第2給電線63との間に安全上の距離を十分に確保することができる。なお、通線ガイド307を設ける位置は図7の位置に限らず、垂直基板53より第1給電線62側の樹脂筐体30の端部であればよいが、垂直基板53から離れた位置に設けるほど上記の効果が発揮される。   Further, the first wire guide 307 is provided at the end of the resin casing 30 that is located farthest from the vertical substrate 53 in the direction perpendicular to the vertical substrate 53 (the vertical direction in FIG. 7B), thereby Since the power supply line 62 is wired away from the vertical board 53 and the second power supply line 63 as it goes to the wiring guide 307, the contact and approach of the first power supply line 62 and the second power supply line 63 can be prevented more reliably. can do. Even when the thickness of the base material of the vertical substrate 53 is less than 1.5 mm, the first power supply line 62 is wired away from the second power supply line 63, so the first power supply line 62 and the second power supply line 62 are connected to each other. A sufficient safety distance from the power supply line 63 can be secured. 7 is not limited to the position shown in FIG. 7 and may be the end of the resin housing 30 on the first power supply line 62 side from the vertical board 53, but at a position away from the vertical board 53. The above effect is exhibited as the thickness increases.

実施の形態3.
実施の形態1、2では一対の給電線の間に介在させる遮蔽板として、回路基板50又は垂直基板53の基材を用いた照明ランプ100、100a、100bについて説明したが、実施の形態3では一対の給電線の間に介在させる遮蔽板として樹脂筐体に一体に形成されたリブを用いた照明ランプについて説明する。
Embodiment 3 FIG.
In the first and second embodiments, the illumination lamps 100, 100a, and 100b using the base material of the circuit board 50 or the vertical board 53 as the shielding plate interposed between the pair of power supply lines have been described. An illumination lamp using a rib formed integrally with a resin housing as a shielding plate interposed between a pair of power supply lines will be described.

図8は、実施の形態3に係る照明ランプを示す断面図であり、図8(a)は照明ランプ全体の断面図であり、図8(b)は図8(a)のA−A線における断面図である。なお、図8(b)には破線で第1及び第2給電線62、63を示している。また、図1〜7と同じ構成には同一符号を付して説明を省略する。図8に示すように、実施の形態3に係る照明ランプ100cは、光源1、グローブ2、筐体3a、口金4、および点灯回路5cを有する電球形の照明ランプである。   8 is a cross-sectional view showing the illumination lamp according to Embodiment 3, FIG. 8 (a) is a cross-sectional view of the entire illumination lamp, and FIG. 8 (b) is a line AA in FIG. 8 (a). FIG. In FIG. 8B, the first and second feeder lines 62 and 63 are indicated by broken lines. Moreover, the same components as those in FIGS. As shown in FIG. 8, the illumination lamp 100c according to Embodiment 3 is a light bulb-shaped illumination lamp having a light source 1, a globe 2, a housing 3a, a base 4, and a lighting circuit 5c.

筐体3aは、内部に点灯回路5cを収容する円筒状の樹脂筐体32と、樹脂筐体32の外側に取り付けられる金属筐体31とを備える。樹脂筐体32は、プラスチックなどの合成樹脂素材やセラミックなどを用いて形成されている。樹脂筐体32の口金4が接続される側の内部空間には、内部空間を2つに隔てる遮蔽リブ308が設けられている。遮蔽リブ308は樹脂筐体32の内側面から延在し、樹脂筐体32と一体に形成されている。また、遮蔽リブ308は回路基板54の板厚と同等の厚さを有すると共に、樹脂筐体32内に点灯回路5cが収容された状態において、回路基板54の口金4側の端面全体と当接する位置及び形状に形成されている。そして、回路基板54と遮蔽リブ308との当接部は接着剤などで接着され、回路基板54と遮蔽リブ308とで一枚の遮蔽板を形成している。   The housing 3 a includes a cylindrical resin housing 32 that houses the lighting circuit 5 c therein, and a metal housing 31 that is attached to the outside of the resin housing 32. The resin casing 32 is formed using a synthetic resin material such as plastic, ceramic, or the like. In the internal space of the resin casing 32 on the side to which the base 4 is connected, a shielding rib 308 is provided to separate the internal space into two. The shielding rib 308 extends from the inner side surface of the resin casing 32 and is formed integrally with the resin casing 32. Further, the shielding rib 308 has a thickness equivalent to the plate thickness of the circuit board 54, and abuts against the entire end face of the circuit board 54 on the base 4 side in a state where the lighting circuit 5 c is accommodated in the resin casing 32. Formed in position and shape. The contact portion between the circuit board 54 and the shielding rib 308 is bonded with an adhesive or the like, and the circuit board 54 and the shielding rib 308 form a single shielding plate.

点灯回路5cは、回路部品として、配線パターンが形成されると共に電子部品が実装された回路基板54と、回路基板54と口金4とに接続された第1及び第2給電線62、63と、その他複数の電子部品とを備えている。なお、第1及び第2給電線62、63は、図6に示した給電線と同様に絶縁被覆されていないすずめっき線である。また、図6に示した給電線と同様に、第1給電線62は回路基板54の一面側に配置され、第2給電線63は回路基板54の他面側に配置され、それぞれ回路基板54の配線パターンと電気的に接続されている。   The lighting circuit 5c includes, as circuit components, a circuit board 54 on which a wiring pattern is formed and electronic components are mounted, and first and second power supply lines 62 and 63 connected to the circuit board 54 and the base 4. And a plurality of other electronic components. The first and second power supply lines 62 and 63 are tin-plated wires that are not covered with insulation as in the case of the power supply lines shown in FIG. Similarly to the power supply line shown in FIG. 6, the first power supply line 62 is disposed on one surface side of the circuit board 54, and the second power supply line 63 is disposed on the other surface side of the circuit board 54. The wiring pattern is electrically connected.

樹脂筐体32の端部に設けられた通線ガイド307は、遮蔽リブ308から見て第1給電線62側の樹脂筐体32の端部で、且つ、遮蔽リブ308に直交する方向(図8(b)でいう左右方向)において遮蔽リブ308から最も離れた位置となる端部に設けられている。そして、第1給電線62は回路基板54から通線ガイド307に向かって配線されるので、第1給電線62は通線ガイド307に向かうにつれ回路基板54、遮蔽リブ308及び第2給電線63から離れるようにして配線されている。   The line guide 307 provided at the end of the resin casing 32 is the end of the resin casing 32 on the first power supply line 62 side when viewed from the shielding rib 308 and in a direction orthogonal to the shielding rib 308 (see FIG. 8 (b) in the left-right direction) provided at the end that is the farthest from the shielding rib 308. Since the first power supply line 62 is wired from the circuit board 54 toward the wiring guide 307, the circuit board 54, the shielding rib 308, and the second power supply line 63 move toward the wiring guide 307. It is wired away from.

以上のように、照明ランプ100cは、樹脂筐体32内に点灯回路5cが収容された状態において、第1給電線62と第2給電線63との間に回路基板54の基材と遮蔽リブ308とからなる遮蔽板が介在する配置構成となっている。このように、樹脂筐体32に遮蔽リブ308を設けることで、回路基板54における第1及び第2給電線62、63の接続箇所が回路基板54の端部近傍の場合など、回路基板54だけでは給電線の全長にわたって給電線間に遮蔽板を介在させる配置構成とすることが困難な場合に、給電線の全長にわたって第1給電線62と第2給電線63との間に非導電性の遮蔽板(回路基板54と遮蔽リブ308)を介在させる配置構成とすることができる。   As described above, the illumination lamp 100c includes the base material of the circuit board 54 and the shielding rib between the first power supply line 62 and the second power supply line 63 in a state where the lighting circuit 5c is accommodated in the resin casing 32. In this arrangement, a shielding plate 308 is interposed. Thus, by providing the shielding rib 308 on the resin housing 32, only the circuit board 54 is used, for example, when the connection portion of the circuit board 54 is near the end of the circuit board 54. Then, when it is difficult to make an arrangement configuration in which a shielding plate is interposed between the power supply lines over the entire length of the power supply line, a nonconductive property is provided between the first power supply line 62 and the second power supply line 63 over the entire length of the power supply line. An arrangement configuration in which the shielding plate (the circuit board 54 and the shielding rib 308) is interposed may be employed.

そして、第1給電線62と第2給電線63との間に非導電性の遮蔽板を介在させることにより、実施の形態1の照明ランプ100と同様に、第1給電線62と第2給電線63との間に安全上必要となる距離(空間距離及び沿面距離が1.5mm以上)を確保することができる。そのため、第1給電線62と第2給電線63には絶縁スリーブなどで絶縁被覆を施す必要がなく、照明ランプ100cの組立工程では絶縁被覆に関する作業が不要となり、組立工程を簡素化することができ、製造コストを低減することができる。また、遮蔽リブ308は樹脂筐体32に一体に形成されているので、樹脂筐体32に別途部品を取り付けるなどの必要がなく、低コストでこれら配置構成を実現することが可能である。   Then, by interposing a non-conductive shielding plate between the first power supply line 62 and the second power supply line 63, similarly to the illumination lamp 100 of the first embodiment, the first power supply line 62 and the second power supply line are provided. A distance necessary for safety (a spatial distance and a creepage distance of 1.5 mm or more) can be secured between the electric wire 63 and the electric wire 63. For this reason, it is not necessary to apply insulation coating to the first power supply line 62 and the second power supply line 63 with an insulating sleeve or the like. In the assembly process of the illumination lamp 100c, work related to insulation coating is not required, and the assembly process can be simplified. Manufacturing cost can be reduced. Further, since the shielding rib 308 is formed integrally with the resin casing 32, it is not necessary to separately attach components to the resin casing 32, and these arrangement configurations can be realized at low cost.

また、回路基板54と遮蔽リブ308は樹脂筐体32内における第1給電線62の全長にわたって介在しているので、回路基板54と遮蔽リブ308が第1給電線62と第2給電線63の接触や接近を防止する物理的な遮蔽板として機能する。そして、この物理的な遮蔽板としての機能は、樹脂筐体32の点灯回路5cに要する内部空間の容積を小さくした場合にも発揮されるので、小型の照明ランプにおいても第1給電線62と第2給電線63の接触や接近を防止することができると共に、従来の照明ランプをより小型にすることが可能である。   Further, since the circuit board 54 and the shielding rib 308 are interposed over the entire length of the first power supply line 62 in the resin casing 32, the circuit board 54 and the shielding rib 308 are connected to the first power supply line 62 and the second power supply line 63. It functions as a physical shielding plate that prevents contact and approach. The function as a physical shielding plate is exhibited even when the volume of the internal space required for the lighting circuit 5c of the resin casing 32 is reduced, so that the first feeder 62 and the small illumination lamp can be used. While the contact and approach of the second feeder 63 can be prevented, the conventional illumination lamp can be made smaller.

さらに、通線ガイド307を遮蔽リブ308に直交する方向(図8(b)でいう左右方向)において遮蔽リブ308から最も離れた位置となる樹脂筐体32の端部に設けることで、第1給電線62は通線ガイド307に向かうにつれ遮蔽リブ308及び第2給電線63から離れるようにして配線されるので、より確実に第1給電線62と第2給電線63の接触や接近を防止することができる。また、遮蔽リブ308の板厚が1.5mm未満の場合にも、第1給電線62は第2給電線63から離れるようにして配線されるので、第1給電線62と第2給電線63との間に安全上の距離を十分に確保することができる。なお、通線ガイド307を設ける位置は図8の位置に限らず、遮蔽リブ308より第1給電線62側の樹脂筐体32の端部であればよいが、遮蔽リブ308から離れた位置に設けるほど上記の効果が発揮される。   Further, the first wire guide 307 is provided at the end of the resin casing 32 that is located farthest from the shielding rib 308 in the direction orthogonal to the shielding rib 308 (the left-right direction in FIG. 8B). Since the power supply line 62 is wired away from the shielding rib 308 and the second power supply line 63 toward the wiring guide 307, the contact and approach between the first power supply line 62 and the second power supply line 63 can be prevented more reliably. can do. Even when the thickness of the shielding rib 308 is less than 1.5 mm, the first power supply line 62 is wired away from the second power supply line 63, so that the first power supply line 62 and the second power supply line 63 are arranged. A sufficient safety distance can be secured between the two. The position where the wire guide 307 is provided is not limited to the position shown in FIG. 8, but may be the end of the resin casing 32 on the first power supply line 62 side from the shielding rib 308, but at a position away from the shielding rib 308. The above effect is exhibited as the thickness increases.

実施の形態4.
実施の形態1〜3では、一対の給電線間に樹脂筐体30、32の軸方向に沿って遮蔽板を介在させた照明ランプ100、100a〜100cについて説明したが、実施の形態4では遮蔽板を設けると共に樹脂筐体の口金側の開口部を塞ぐことで給電線同士の接触や接近を確実に防止させた照明ランプについて説明する。
Embodiment 4 FIG.
In the first to third embodiments, the illumination lamps 100 and 100a to 100c in which the shielding plate is interposed between the pair of power supply lines along the axial direction of the resin casings 30 and 32 have been described. In the fourth embodiment, the shielding is performed. An illumination lamp will be described in which a plate is provided and the opening on the base side of the resin casing is closed to reliably prevent contact and proximity between the feeder lines.

図9は、実施の形態4に係る照明ランプを示す断面図であり、図9(a)は照明ランプ全体の断面図であり、図9(b)は図9(a)のA−A線における断面図である。なお、図9(b)には破線で第1及び第2給電線62、63を示している。また、図1〜8と同じ構成には同一符号を付して説明を省略する。図9に示すように、実施の形態4に係る照明ランプ100dは、光源1、グローブ2、筐体3b、口金4、および点灯回路5cを有する電球形の照明ランプである。   FIG. 9 is a cross-sectional view showing an illumination lamp according to Embodiment 4, FIG. 9 (a) is a cross-sectional view of the entire illumination lamp, and FIG. 9 (b) is an AA line in FIG. 9 (a). FIG. In FIG. 9B, the first and second feeder lines 62 and 63 are indicated by broken lines. Moreover, the same code | symbol is attached | subjected to the same structure as FIGS. 1-8, and description is abbreviate | omitted. As shown in FIG. 9, the illumination lamp 100d according to Embodiment 4 is a light bulb-shaped illumination lamp having a light source 1, a globe 2, a housing 3b, a base 4, and a lighting circuit 5c.

筐体3bは、内部に点灯回路5cを収容する円筒状の樹脂筐体33と、樹脂筐体33の外側に取り付けられる金属筐体31とを備える。樹脂筐体33は、プラスチックなどの合成樹脂素材やセラミックなどを用いて形成されている。樹脂筐体33の口金4が接続される側の内部空間には、図8に示した照明ランプ100cと同様に、内部空間を2つに隔てる遮蔽リブ308が設けられており、回路基板54と遮蔽リブ308とで一枚の遮蔽板を形成している。   The housing 3 b includes a cylindrical resin housing 33 that accommodates the lighting circuit 5 c inside, and a metal housing 31 that is attached to the outside of the resin housing 33. The resin casing 33 is formed using a synthetic resin material such as plastic, ceramic, or the like. As in the case of the illumination lamp 100c shown in FIG. 8, a shielding rib 308 that separates the internal space into two is provided in the internal space of the resin casing 33 on the side to which the base 4 is connected. The shielding rib 308 forms a single shielding plate.

また、樹脂筐体33は、口金4が嵌合する側の開口部302(図2を参照)のうち、遮蔽リブ308より第1給電線62側の開口部を塞ぐ底部309を有する。底部309は樹脂筐体33及び遮蔽リブ308と一体に形成されている。底部309には厚さ方向に貫通する通線孔310が形成されており、第1給電線62が通線孔310を通り樹脂筐体33の外側面に配線される。また、底部309の口金4が嵌合する側の面には、通線孔310から樹脂筐体33の周縁に向って凹状の通線ガイド311が形成されている。第1給電線62を通線ガイド311に沿って配線させることで、樹脂筐体30に口金4を嵌合した際に、第1給電線60の屈曲部に発生するストレスを低減することができる。なお、通線孔310、通線ガイド311は図9に示す形状に限らず、他の形状でもよい。また、第1給電線60の屈曲部に過度のストレスが発生しなければ、通線ガイド311を設けずに配線してもよい。   The resin housing 33 has a bottom portion 309 that closes the opening on the first power supply line 62 side from the shielding rib 308 in the opening 302 (see FIG. 2) on the side where the base 4 is fitted. The bottom portion 309 is formed integrally with the resin casing 33 and the shielding rib 308. A through hole 310 that penetrates in the thickness direction is formed in the bottom portion 309, and the first power supply line 62 passes through the through hole 310 and is wired on the outer surface of the resin casing 33. Further, a concave passage guide 311 is formed from the passage hole 310 toward the periphery of the resin casing 33 on the surface of the bottom portion 309 on which the base 4 is fitted. By wiring the first power supply line 62 along the wire guide 311, it is possible to reduce stress generated in the bent portion of the first power supply line 60 when the base 4 is fitted to the resin housing 30. . The through hole 310 and the through guide 311 are not limited to the shape shown in FIG. Further, if excessive stress does not occur in the bent portion of the first power supply line 60, the wiring guide 311 may be provided without being provided.

以上のように、照明ランプ100dは、樹脂筐体33内に点灯回路5cが収容された状態において、第1給電線62と第2給電線63との間に回路基板54の基材と遮蔽リブ308とからなる遮蔽板が介在する配置構成となっている。また、樹脂筐体33の口金4側の開口部の内、第1給電線62側の開口部が底部309によって塞がれている。つまり、樹脂筐体33の内部空間において、第1給電線62と第2給電線63とは、回路基板4、遮蔽リブ308及び底部309によって隔離された状態となっている。   As described above, in the state in which the lighting circuit 5 c is accommodated in the resin casing 33, the illumination lamp 100 d includes the base material of the circuit board 54 and the shielding rib between the first power supply line 62 and the second power supply line 63. In this arrangement, a shielding plate 308 is interposed. In addition, among the openings on the base 4 side of the resin casing 33, the opening on the first power supply line 62 side is closed by the bottom 309. That is, in the internal space of the resin casing 33, the first power supply line 62 and the second power supply line 63 are in a state of being isolated by the circuit board 4, the shielding rib 308, and the bottom portion 309.

そして、第1給電線62と第2給電線63の間に非導電性の遮蔽板を介在させることで、実施の形態1の照明ランプ100と同様に、第1給電線62と第2給電線63との間に安全上必要となる距離(空間距離及び沿面距離が1.5mm以上)を確保することができる。また、樹脂筐体33の口金4側の開口部を底部309によって塞ぐことにより、第1給電線62と第2給電線63の接触や接近を完全に防止することができる。そのため、第1給電線62と第2給電線63には絶縁スリーブなどで絶縁被覆を施す必要がなく、照明ランプ100dの組立工程では絶縁被覆に関する作業が不要となり、組立工程を簡素化することができ、製造コストを低減することができる。また、遮蔽リブ308及び底部309は樹脂筐体33に一体に形成されているので、樹脂筐体33に別途部品を取り付けるなどの必要がなく、低コストでこれら配置構成を実現することが可能である。   Then, by interposing a non-conductive shielding plate between the first power supply line 62 and the second power supply line 63, similarly to the illumination lamp 100 of the first embodiment, the first power supply line 62 and the second power supply line. A distance required for safety (space distance and creepage distance of 1.5 mm or more) can be ensured between the terminal 63 and the terminal 63. Further, by closing the opening on the base 4 side of the resin casing 33 with the bottom 309, the contact and approach of the first power supply line 62 and the second power supply line 63 can be completely prevented. For this reason, it is not necessary to apply insulation coating to the first power supply line 62 and the second power supply line 63 with an insulating sleeve or the like, and work relating to insulation coating is not necessary in the assembly process of the illumination lamp 100d, thereby simplifying the assembly process. Manufacturing cost can be reduced. Further, since the shielding rib 308 and the bottom portion 309 are formed integrally with the resin casing 33, there is no need to separately attach parts to the resin casing 33, and these arrangement configurations can be realized at low cost. is there.

なお、図9には第1給電線62側の開口部を塞ぐ底部309を有する樹脂筐体33を示したが、第2給電線63側の開口部のみを塞いだ樹脂筐体、または口金4側の開口部全体を塞いだ樹脂筐体であってもよく、同様の効果を発揮することができる。但し、第2給電線63側の開口部を塞ぐ場合には、第2給電線を通す通線孔を底部に形成する必要がある。   Although FIG. 9 shows the resin casing 33 having the bottom 309 that closes the opening on the first power supply line 62 side, the resin casing or the base 4 that closes only the opening on the second power feeding line 63 side is shown. A resin housing that covers the entire opening on the side may be used, and the same effect can be exhibited. However, when closing the opening on the second power supply line 63 side, it is necessary to form a through hole through which the second power supply line passes at the bottom.

また、図9には遮蔽リブ308を有する樹脂筐体33に底部309を設けたものを示したが、遮蔽リブ308を有さない樹脂筐体(例えば図1、6、7に示した樹脂筐体30)の口金4側の開口部に同様に底部を設けてもよい。この場合、遮蔽板(例えば図1、6の回路基板50、図7の垂直基板53)の口金4側の端部と底部とが接触する配置構成にし、その接触部を接着剤などで接着して遮蔽板と底部とを一体にすればよく、図9の底部309と同様の効果が得られる。   9 shows a resin casing 33 having a shielding rib 308 provided with a bottom 309. However, a resin casing having no shielding rib 308 (for example, the resin casing shown in FIGS. 1, 6, and 7) is shown. Similarly, a bottom may be provided in the opening on the base 4 side of the body 30). In this case, the shielding plate (for example, the circuit board 50 in FIGS. 1 and 6 and the vertical board 53 in FIG. 7) is arranged so that the end portion on the base 4 side contacts the bottom portion, and the contact portion is bonded with an adhesive or the like. Thus, the shielding plate and the bottom may be integrated, and the same effect as the bottom 309 in FIG. 9 can be obtained.

なお、上記実施の形態1〜4では、照明ランプの給電線として全体が絶縁被覆されていない一対の給電線(第1給電線60、62と第2給電線61、63)を用いた例を示したが、一方が絶縁被覆されていない一対の給電線を用いてもよい。また、一部が絶縁被覆されていない給電線でもよく、その場合には給電線の絶縁被覆されていない部位と対向して遮蔽板を配設する配置構成とすればよい。   In the first to fourth embodiments described above, an example in which a pair of power supply lines (first power supply lines 60 and 62 and second power supply lines 61 and 63) that are not entirely insulated is used as the power supply lines of the illumination lamp. Although shown, a pair of power supply lines, one of which is not covered with insulation, may be used. Alternatively, a part of the feeder line that is not covered with insulation may be used, and in that case, the arrangement may be such that a shielding plate is disposed opposite to the part of the feeder line that is not covered with insulation.

また、上記実施の形態1〜4では、第1給電線60、62と第2給電線61、63の間に1つの遮蔽板を介在させた例を示したが、給電線間に複数の遮蔽板を設ける配置構成としてもよい。   In the first to fourth embodiments, an example in which one shielding plate is interposed between the first feeding lines 60 and 62 and the second feeding lines 61 and 63 has been described. It is good also as the arrangement configuration which provides a board.

さらに、上記実施の形態1〜4では、回路基板50、垂直基板53又は回路基板54の非導電性の基材を遮蔽板とした例を示したが、これら遮蔽板となる基板の基材は、少なくとも一対の給電線の絶縁被覆されていない部位と対向する部位が非導電性となっていればよい。例えば、基板の基材として、一対の給電線の絶縁被覆されていない部位と対向する部位のみに非導電性となる処理を施した導電性の基材を用いて、基板の一部(非導電性処理を施した部位)を遮蔽板としてもよい。   Further, in the first to fourth embodiments, the example in which the non-conductive base material of the circuit board 50, the vertical board 53, or the circuit board 54 is used as a shielding plate is shown. It is sufficient that at least a portion of the pair of feeders facing the portion not covered with insulation is non-conductive. For example, as a base material of a substrate, a part of the substrate (non-conductive) is used by using a conductive base material that has been subjected to non-conductive treatment only on a part of the pair of power supply lines that is opposite to the part that is not covered with insulation. It is good also considering the site | part which performed the sex treatment as a shielding board.

また、上記実施の形態1〜4では、照明ランプの光源としてLEDを用いた例を示したが、光源はLEDに限定されない。例えば、照明ランプの光源として、レーザーダイオード、有機EL(Electro−Luminescence)のいずれかを用いてもよい。   Moreover, although the example which used LED as the light source of an illumination lamp was shown in the said Embodiment 1-4, a light source is not limited to LED. For example, any of a laser diode and an organic EL (Electro-Luminescence) may be used as the light source of the illumination lamp.

さらに、上記実施の形態1では、図1、2、4、5に示すように、アキシャル型の抵抗51及びヒューズ52を用いた例を示したが、アキシャル型以外のラジアル型などの抵抗、ヒューズを用いてもよい。   Further, in the first embodiment, as shown in FIGS. 1, 2, 4, and 5, the example using the axial type resistor 51 and the fuse 52 has been shown. However, a resistor or fuse other than the axial type, such as a radial type, is used. May be used.

また、上記実施の形態1〜4で示した照明ランプは、この照明ランプの口金に嵌合するソケットおよび1つあるいは複数の照明ランプを収容する筐体と組み合わされて、照明装置を構成することができる。図10は、実施の形態1〜4に係る照明ランプを備えた照明装置を示す断面図である。   In addition, the illumination lamps shown in the first to fourth embodiments are combined with a socket that fits into the base of the illumination lamp and a housing that houses one or more illumination lamps to constitute an illumination device. Can do. FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating an illumination device including the illumination lamp according to Embodiments 1 to 4.

図10に示すように、照明装置150は、照明ランプ100(100a〜100d)を内包する器具本体151と、照明ランプ100の口金4が取り付けられるソケット152と、器具本体151内に設けられ照明ランプ100から出射される光を反射するリフレクタ153とを備える。図10に例示する照明装置150は、天井160に形成された開口部に挿入され、天井160側から室内を照明する照明装置である。このような天井取り付け型の照明装置のほか、例えば、壁に設置される照明装置や卓上に載置される照明装置に、実施の形態1〜実施の形態4で示した照明ランプを適用することができる。   As shown in FIG. 10, the illumination device 150 includes an instrument main body 151 that contains the illumination lamp 100 (100a to 100d), a socket 152 to which the base 4 of the illumination lamp 100 is attached, and an illumination lamp provided in the instrument main body 151. And a reflector 153 that reflects the light emitted from 100. The lighting device 150 illustrated in FIG. 10 is a lighting device that is inserted into an opening formed in the ceiling 160 and illuminates the room from the ceiling 160 side. In addition to such a ceiling-mounted illumination device, for example, the illumination lamp shown in Embodiments 1 to 4 is applied to an illumination device installed on a wall or an illumination device placed on a table. Can do.

1 光源、2 グローブ、3、3a、3b 筐体、4 口金部、5、5a〜5c 点灯回路、10 LED(発光素子)、11 LED基板、30 樹脂筐体、31 金属筐体、32 樹脂筐体、33 樹脂筐体、40 挟持部、41 中心電極、50 回路基板(遮蔽板)、51 抵抗、52 ヒューズ、53 垂直基板(遮蔽板)、54 回路基板(遮蔽板)、60 第1給電線、61 第2給電線、62 第1給電線、63 第2給電線、100、100a〜100d 照明ランプ、150 照明装置、151 器具本体、152 ソケット、307 通線ガイド、308 遮蔽リブ(遮蔽板)、309 底部、310 通線孔、311 通線ガイド。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Light source, 2 Globe 3, 3a, 3b housing | casing, 4 nozzle | cap | die part, 5, 5a-5c lighting circuit, 10 LED (light emitting element), 11 LED board, 30 resin housing, 31 metal housing, 32 resin housing Body, 33 resin casing, 40 clamping part, 41 center electrode, 50 circuit board (shielding board), 51 resistor, 52 fuse, 53 vertical board (shielding board), 54 circuit board (shielding board), 60 first feeder , 61 2nd feeding line, 62 1st feeding line, 63 2nd feeding line, 100, 100a to 100d Illumination lamp, 150 illumination device, 151 fixture body, 152 socket, 307 passage guide, 308 shielding rib (shielding plate) 309 bottom, 310 through-holes, 311 through-guides.

Claims (8)

光源と、
開口部が形成された筒状の筐体と、
前記筐体の端部に嵌合された口金と、
前記開口部から前記筐体内に収容され、前記光源に電力を供給する点灯回路と、
前記開口部から前記筐体内に収容され、前記口金と前記点灯回路とを接続した状態で、前記口金を経由して供給される商用電力を前記点灯回路に供給する第1及び第2給電線と、
前記第1給電線と前記第2給電線との間に介在する非導電性の遮蔽板と、を備え、
前記遮蔽板は、
前記第1給電線と前記第2給電線との間に介在した状態で、前記開口部から前記筐体内に収容されるとともに、
前記第1給電線と前記第2給電線とのうち一方の給電線の絶縁被覆されていない部位を前記遮蔽板の一方の面と前記筐体の内側面との間に配置し、他方の給電線を前記遮蔽板の他方の面と前記筐体の内側面との間に配置することを特徴とする照明ランプ。
A light source;
A cylindrical housing in which an opening is formed;
A base fitted to an end of the housing;
A lighting circuit that is housed in the housing from the opening and supplies power to the light source;
First and second power supply lines that are housed in the housing from the opening and that supply commercial power supplied to the lighting circuit via the base in a state where the base and the lighting circuit are connected to each other. ,
A non-conductive shielding plate interposed between the first power supply line and the second power supply line,
The shielding plate is
In a state of being interposed between the first power supply line and the second power supply line, it is housed in the housing from the opening,
A portion of one of the first power supply line and the second power supply line that is not covered with insulation is disposed between one surface of the shielding plate and the inner surface of the housing, and the other power supply line is disposed. An illumination lamp, wherein an electric wire is disposed between the other surface of the shielding plate and an inner surface of the housing.
前記遮蔽板は、前記筐体内における前記第1給電線と前記第2給電線の少なくとも一方の給電線の全長にわたって介在していることを特徴とする請求項1に記載の照明ランプ。   2. The illumination lamp according to claim 1, wherein the shielding plate is provided over the entire length of at least one of the first power supply line and the second power supply line in the housing. 前記点灯回路は、配線パターンが形成されると共に電子部品が実装された回路基板を有し、
前記第1給電線は前記回路基板の一面側から前記配線パターンに接続され、前記第2給電線は前記回路基板の他面側から前記配線パターンに接続されており、
前記遮蔽板は前記回路基板の一部であることを特徴とする請求項1又は2のいずれか一項に記載の照明ランプ。
The lighting circuit has a circuit board on which an electronic component is mounted while a wiring pattern is formed,
The first power supply line is connected to the wiring pattern from one side of the circuit board, and the second power supply line is connected to the wiring pattern from the other side of the circuit board,
The illumination lamp according to claim 1, wherein the shielding plate is a part of the circuit board.
前記点灯回路は、配線パターンが形成されると共に電子部品が実装された回路基板を有し、
前記筐体は前記点灯回路を収容する樹脂筐体を有し、
前記第1給電線は前記回路基板の一面側から前記配線パターンに接続され、前記第2給電線は前記回路基板の他面側から前記配線パターンに接続されており、
前記遮蔽板は、前記回路基板と前記樹脂筐体の内側面から延在した遮蔽リブとからなることを特徴とする請求項1又は2のいずれか一項に記載の照明ランプ。
The lighting circuit has a circuit board on which an electronic component is mounted while a wiring pattern is formed,
The housing has a resin housing that houses the lighting circuit,
The first power supply line is connected to the wiring pattern from one side of the circuit board, and the second power supply line is connected to the wiring pattern from the other side of the circuit board,
3. The illumination lamp according to claim 1, wherein the shielding plate includes the circuit board and shielding ribs extending from an inner surface of the resin casing.
前記点灯回路は、配線パターンが形成されると共に電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板上に固定され、該回路基板に対して略垂直方向に延在する垂直基板とを有し、
前記遮蔽板は前記垂直基板の一部であることを特徴とする請求項1又は2のいずれか一項に記載の照明ランプ。
The lighting circuit includes a circuit board on which a wiring pattern is formed and an electronic component is mounted, and a vertical board that is fixed on the circuit board and extends in a direction substantially perpendicular to the circuit board,
The illumination lamp according to claim 1, wherein the shielding plate is a part of the vertical substrate.
前記筐体の前記口金が嵌合する側の端部には、前記第1給電線を前記筐体内から該筐体外に配線するための通線ガイドが設けられており、
前記通線ガイドは、前記遮蔽板より前記第1給電線側の前記筐体の端部で、且つ、前記遮蔽板に直交する方向において該遮蔽板から最長の位置となる端部に設けられていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の照明ランプ。
A wire guide for wiring the first power supply line from the inside of the housing to the outside of the housing is provided at the end of the housing on the side where the base is fitted,
The wire guide is provided at an end portion of the housing on the first power supply line side of the shielding plate, and at an end portion that is the longest position from the shielding plate in a direction orthogonal to the shielding plate. The illumination lamp according to any one of claims 1 to 5, wherein:
前記筐体は前記口金が嵌合される側の開口部を塞ぐ底部を有し、
前記底部と前記遮蔽板とが一体に接合されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の照明ランプ。
The housing has a bottom portion that closes an opening on a side to which the base is fitted,
The illumination lamp according to claim 1, wherein the bottom portion and the shielding plate are integrally joined.
請求項1乃至7のいずれか一項に記載の照明ランプを備えた照明装置。   The illuminating device provided with the illumination lamp as described in any one of Claims 1 thru | or 7.
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