JP5965790B2 - 樹脂膜及び樹脂膜の製造方法 - Google Patents
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Description
まず、図1に基づいて、本実施形態に係る樹脂膜10の構成について説明する。樹脂膜10は、低屈折率層10aと、添加剤40とを含む。低屈折率層10aは、中空シリカ粒子20と、バインダ樹脂30と、光開始剤とを有する。本実施形態の樹脂膜10は、例えば反射防止フィルムに使用されるが、他の分野、例えば低屈折率の膜を使用する分野等に好適に適用される。
次に、樹脂膜10の製造方法について説明する。まず、中空シリカ粒子20と、光開始剤と、バインダ用モノマーと、添加剤40とを溶媒に投入、攪拌することで、コート液を生成する。溶媒の種類は特に限定されないが、沸点110℃以上のケトン系溶媒が好適に使用される。この溶媒は、各材料を安定して溶解することができ、かつ、光重合性フッ素ポリマー41及び熱重合性フッ素ポリマー42を容易にブリードアウトさせることができるからである。ついで、コート液を任意の基板に塗布(塗工)することで、塗工層を形成する。なお、塗布の方法は特に問われず、公知の方法が任意に適用される。このとき、光重合性フッ素ポリマー41及び熱重合性フッ素ポリマー42は、バインダ用モノマーからの反発力によってブリードアウトし、塗工層の表面に偏在する。ついで、各重合反応を開始させる。これにより、バインダ樹脂30が形成される一方、光重合性フッ素ポリマー41及び熱重合性フッ素ポリマー42は、塗工層の表面に配置された中空シリカ粒子20に結合する。これにより、樹脂膜10が形成される。
次に、本実施形態の実施例について説明する。実施例1では、以下の製法により樹脂膜10を製造した。
各材料の含有率、光重合性樹脂の種類、熱重合性樹脂の種類、及びバインダ用モノマーの種類を変更したほかは、実施例1と同様の処理を行うことで、実施例2〜14、及び比較例1〜20に係る樹脂膜を作成した。ここで、各材料の含有率及びバインダ用モノマーの種類を表1にまとめて示す。
つぎに、各実施例及び比較例に係る樹脂膜について、以下の試験を行った。
樹脂膜をコートした基板の表面を垂直方向に500g/cm2の荷重をかけながらワイプにて100往復の摩耗を行った。ワイプは、日本製紙クレシア社製のキムワイプワイパーS−200を使用した。
樹脂膜をコートした基板の表面を垂直方向に500g/cm2の荷重をかけながら消しゴムにて100往復の摩耗を行った。消しゴムは、株式会社トンボ鉛筆社製のMONOPE−04Aを使用した。
初期(コットン擦り試験、及び消しゴム擦り試験を行う前)、コットン擦り試験後、消しゴム擦り試験後のそれぞれの樹脂膜について、以下の評価を行った。
全自動接触角計DM700(協和界面科学株式会社製)を使用し、樹脂膜をコートした基板上に2μlの純水を滴下し接触角を測定した。
樹脂膜をコートした基板の表面(すなわち、樹脂膜の表面)にマジックペンにて約3cm線を描き、1分間放置した。その後、キムワイプにて円を描くようにふき取った。マジックペンは、ZEBRA社製マッキー黒の細を使用し、キムワイプはワイプ擦り試験と同様のものを用いた。その後、目視にて拭き残りの有無を確認した。拭き残りなしをOKとし、拭き残りありをNGとした。
樹脂膜をコートした基板の表面(すなわち、樹脂膜の表面)に指先の指紋を約200g荷重になるように押しつけた。その後、指紋の有無を目指で確認した。押しつけた部分の指紋が全面はっきり確認できる場合を「多い」、押しつけた部分の指紋が一部確認できる場合を「やや多い」、押しつけた部分の指紋がうすいが確認できる場合を「少ない」と評価した。その後、指紋をキムワイプにて円を描くようにふき取った。キムワイプはワイプ擦り試験と同様のものを用いた。その後、目視にて拭き残りの有無を確認した。拭き残りなしをOKとし、拭き残りありをNGとした。評価結果を表2に示す。
20 中空シリカ粒子
30 バインダ樹脂
40 添加剤
41 光重合性フッ素ポリマー
42 熱重合性フッ素ポリマー
Claims (6)
- 複数の中空シリカ粒子と、前記中空シリカ粒子同士を結合するバインダ樹脂とを含む低屈折率層と、
前記低屈折率層の表面に分布した中空シリカ粒子に結合し、かつ、前記バインダ樹脂と反発する光重合性フッ素ポリマー及び熱重合性フッ素ポリマーと、を備え、
前記中空シリカ粒子の含有率は30質量%以上60質量%以下であり、
前記光重合性フッ素ポリマー及び熱重合性フッ素ポリマーの含有率の合計は1質量%より大きく7質量%以下であり、
前記熱重合性フッ素ポリマーの含有率は2質量%以下であり、
前記熱重合性フッ素ポリマーの含有率と前記光重合性フッ素ポリマーの含有率との比は0.1以上0.7以下であることを特徴とする、樹脂膜。 - 前記バインダ樹脂は、他の官能基と水素結合を形成可能な水素結合形成基を有することを特徴とする、請求項1記載の樹脂膜。
- 前記バインダ樹脂は、前記水素結合形成基として水酸基を有することを特徴とする、請求項2記載の樹脂膜。
- 前記熱重合性フッ素ポリマーの重量平均分子量は、前記光重合性フッ素ポリマーの重量平均分子量よりも大きいことを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載の樹脂膜。
- 前記熱重合性フッ素ポリマーの重量平均分子量は10000以上であり、前記光重合性フッ素ポリマーの重量平均分子量は10000未満であることを特徴とする、請求項4記載の樹脂膜。
- 中空シリカ粒子と、前記中空シリカ粒子同士を結合可能なバインダ用モノマーと、前記中空シリカ粒子に結合可能であり、かつ、前記バインダ用モノマーと反発する光重合性フッ素ポリマー及び熱重合性フッ素ポリマーと、を含むコート液を生成するステップと、
前記コート液を基板に塗布するステップと、
重合反応を開始させるステップと、を含み、
前記中空シリカ粒子の含有率は30質量%以上60質量%以下であり、
前記光重合性フッ素ポリマー及び熱重合性フッ素ポリマーの含有率の合計は1質量%より大きく7質量%以下であり、
前記熱重合性フッ素ポリマーの含有率は2質量%以下であり、
前記熱重合性フッ素ポリマーの含有率と前記光重合性フッ素ポリマーの含有率との比は0.1以上0.7以下であることを特徴とする、樹脂膜の製造方法。
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