JP5964293B2 - 基板処理システムで使用するための窓アセンブリ - Google Patents
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Description
Claims (15)
- 基板処理システム用の窓アセンブリであって、
光エネルギーに対して少なくとも部分的に透明な第1の窓と、
光エネルギーに対して透明で、前記第1の窓に実質的に平行な第2の窓と、
前記第1および第2の窓の周辺縁部の近傍に配置され、前記第1の窓と前記第2の窓との間に封止間隙を画定するセパレータであり、前記封止間隙を通してガスを流すための入口および出口を有する、セパレータと、
前記封止間隙に配置された複数の光調整要素であって、光調整要素を通過する光エネルギーの1つまたは複数の性質を調整する、複数の光調整要素と
を備え、
前記複数の光調整要素は、両端部に開口を有する複数の管を備える、窓アセンブリ。 - 前記複数の管のそれぞれが、
前記第1および第2の窓に垂直な中心軸を有する、円筒状管の形態をとる、請求項1に記載の窓アセンブリ。 - 各管の壁の厚さが約1mmから約6mmの範囲にわたる、請求項1に記載の窓アセンブリ。
- 各管の壁の厚さが前記壁を通過する光エネルギーの量に反比例する、請求項1に記載の窓アセンブリ。
- 各光調整要素が石英を含む、請求項1に記載の窓アセンブリ。
- 各光調整要素の前記石英の不透明度が約0パーセントから約100パーセントの範囲にわたる、請求項5に記載の窓アセンブリ。
- 前記封止間隙に配置され、前記第1の窓または前記第2の窓の少なくとも一方に結合された1つまたは複数の支持体要素であり、各支持体要素が前記第1の窓と前記第2の窓との間に延びて前記第1の窓と前記第2の窓との間に実質的に均一な間隙距離を維持する、1つまたは複数の支持体要素をさらに備える、請求項1に記載の窓アセンブリ。
- 前記窓アセンブリを通過する光エネルギーに対して透明であり、前記セパレータを通って前記第1の窓の間隙対向表面に沿って前記窓アセンブリの前記間隙の中に延びる管と、
前記第1の窓において、前記管の間隙対向端部の上に配置された不透明石英区域と、
前記管に配置され、前記管の前記間隙対向端部に置かれた温度測定チップを有する熱電対と
をさらに備える、請求項1に記載の窓アセンブリ。 - 前記第2の窓の第2の厚さに対する前記第1の窓の第1の厚さの比が約1:1から約4:1にわたる、請求項1に記載の窓アセンブリ。
- 前記第1の窓および前記第2の窓が石英を含み、前記セパレータが石英またはポリテトラフルオロエチレン(PTFE)の一方を含む、請求項1に記載の窓アセンブリ。
- プロセスチャンバであり、前記プロセスチャンバの内部容積部に配置された基板支持体を有する、プロセスチャンバと、
光エネルギーを前記基板支持体の方に誘導する光源と、
前記プロセスチャンバに配置された請求項1から10のいずれか一項に記載の窓アセンブリであり、前記窓アセンブリの前記第1の窓が大気対向表面を有し、前記窓アセンブリの前記第2の窓が内部容積部対向表面を有する、窓アセンブリと
を備える、基板処理システム。 - 前記窓アセンブリが、前記基板支持体の上で、前記基板支持体と前記光源との間に配置され、前記第1の窓が前記第2の窓の第2の厚さよりも大きい第1の厚さを有する、請求項11に記載の基板処理システム。
- 基板処理システムであって、
プロセスチャンバの内部容積部に配置された基板支持体を有する、プロセスチャンバと、
光エネルギーを前記基板支持体の方に誘導する光源と、
前記プロセスチャンバに配置された窓アセンブリであって、
光エネルギーに対して少なくとも部分的に透明な第1の窓と、
光エネルギーに対して透明で、前記第1の窓に実質的に平行な第2の窓と、
前記第1および第2の窓の周辺縁部の近傍に配置され、前記第1の窓と前記第2の窓との間に封止間隙を画定するセパレータであり、前記封止間隙を通してガスを流すための入口および出口を有する、セパレータとを備える窓アセンブリと
を備え
前記窓アセンブリの前記第1の窓が大気対向表面を有し、前記窓アセンブリの前記第2の窓が内部容積部対向表面を有し、
前記窓アセンブリが前記基板支持体の上に配置され、前記光源が前記基板支持体より下に配置され、前記窓アセンブリが前記第1の窓の間隙対向表面に配置された反射コーティングをさらに含み、前記光源からの光エネルギーが第2の窓を通って前記窓アセンブリに入り、前記光エネルギーが前記反射コーティングによって前記基板支持体の方に反射される、基板処理システム。 - 前記反射コーティングが、金(Au)、ニッケル(Ni)もしくは銀(Ag)のうちの少なくとも1つ、または反射性石英を含む、請求項13に記載の基板処理システム。
- 前記窓アセンブリが、請求項1から10のいずれか一項に記載の窓アセンブリを備える、請求項13に記載の基板処理システム。
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