JP5963545B2 - 光学素子製造装置及び光学素子製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、レンズ等の光学素子に対して研削又は研磨加工を施す光学素子製造装置及び光学素子製造方法に関する。

従来、レンズ等の光学素子に対し、超音波振動により研削又は研磨加工を施す技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。この技術においては、ホーンの先端に装着した球状工具（鋼球）をガラス等の被加工物に当接させ、ホーンによって振動を増幅させた超音波を鋼球に伝達して球状工具を振動させることにより、被加工物に凹球面を形成する。この加工を行っている間、球状工具と被加工物との接触部には、一定量のスラリーが一定の周期でノズル等から供給される。

特開２００２−２８３２２５号公報

しかしながら、被加工物が外径の小さい微小レンズである場合や、球状工具の径に対する被加工物の径が相対的に小さい場合、球状工具と被加工物との接触部に供給されたスラリーが被加工物上に留まることができず、すぐに被加工物の外周に流れ出てしまう。そのため、加工中、球状工具と被加工物との接触部にスラリーが不足した状態となり、加工効率が低下する等の問題が生じていた。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、超音波振動を利用した光学素子の研削又は研磨加工において、加工効率の低下を抑制することができる光学素子製造装置及び光学素子製造方法を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る光学素子製造装置は、光学素子材料に球状工具を当接させて超音波振動を与えることにより、前記光学素子材料に研削又は研磨加工を施す光学素子製造装置において、前記光学素子材料を保持する光学素子保持手段と、前記光学素子材料の被加工面と前記球状工具との間にスラリーを供給するスラリー供給手段と、前記光学素子材料の外周側面に当接可能なカバーと、前記カバーの上端部が前記光学素子材料の上面よりも上部に突出する位置において、該カバーを前記光学素子材料の外周側面に当接させて支持可能な支持手段と、を備えることを特徴とする。

上記光学素子製造装置は、前記カバーが前記光学素子材料の外周側面に当接した状態と、前記カバーが前記光学素子材料の外周側面から離間した状態とを切換可能に前記カバーを移動させる移動手段をさらに備えることを特徴とする。

上記光学素子製造装置は、前記移動手段を周期的に動作させる制御手段をさらに備えることを特徴とする。

上記光学素子製造装置において、前記制御手段は、前記スラリー供給手段に対し、前記カバーが前記光学素子材料の外周側面に当接している間に前記スラリーを供給させる制御をさらに行うことを特徴とする。

上記光学素子製造装置において、前記カバーは、前記光学素子材料の外周側面の半周を覆う第１のカバー部と、前記第１のカバー部と対向して設けられ、前記光学素子材料の外周側面の残りの半周を覆う第２のカバー部と、を有することを特徴とする。

上記光学素子製造装置において、前記カバーは、外周側に設けられ、自立可能な材料によって形成された第１の部材と、前記第１の部材の内周側に設けられた弾性変形可能な第２の部材と、からなることを特徴とする。

上記光学素子製造装置において、前記カバーの側面に開口が設けられていることを特徴とする。

本発明に係る光学素子製造方法は、光学素子材料に球状工具を当接させて超音波振動を与えることにより、前記光学素子材料に研削又は研磨加工を施す光学素子製造方法において、前記光学素子材料の外周側面にカバーを、該カバーの上端部が前記光学素子材料の上面よりも上部に突出する位置において当接させることにより、前記光学素子材料の外周側面を囲むカバー配置工程と、前記光学素子材料の上面の被加工面と前記球状工具との間にスラリーを供給するスラリー供給工程と、を含むことを特徴とする。

上記光学素子製造方法は、前記スラリー供給工程から所定時間が経過した後、前記カバーを前記外周側面から離間し、前記スラリーを流出させるスラリー流出工程をさらに含み、前記カバー配置工程と、前記スラリー供給工程と、前記スラリー流出工程とが、所定の時間にわたって周期的に繰り返されることを特徴とする。

本発明によれば、光学素子材料の外周側面に当接するカバーを設けて、スラリーの流出を抑制するので、超音波振動を利用した光学素子の研削又は研磨加工において加工効率の低下を抑制することが可能となる。

図１は、本発明の実施の形態１に係る光学素子製造装置の構成例を示す一部断面図である。 図２Ａは、図１に示す光学素子製造装置においてカバーを閉じた状態を示す上面図である。 図２Ｂは、図２Ａに示す光学素子製造装置の正面図である。 図３Ａは、図１に示す光学素子製造装置においてカバーを開いた状態を示す上面図である。 図３Ｂは、図３Ａに示す光学素子製造装置の正面図である。 図４は、本発明の実施の形態１に係る光学素子製造方法を示すフローチャートである。 図５Ａは、本発明の実施の形態１に係る光学素子製造方法を説明する一部断面図である。 図５Ｂは、本発明の実施の形態１に係る光学素子製造方法を説明する一部断面図である。 図５Ｃは、本発明の実施の形態１に係る光学素子製造方法を説明する一部断面図である。 図６は、本発明の実施の形態２に係る光学素子製造装置の構成例を示す一部断面図である。 図７は、図６に示すカバーの一部を示す斜視図である。 図８は、本発明の実施の形態３に係る光学素子製造装置の構成例を示す上面図である。 図９は、図８に示すカバーの一部を示す斜視図である。 図１０は、図８に示す光学素子製造装置を示す一部断面図である。 図１１は、本発明の実施の形態４に係る光学素子製造装置の構成例を示す側面図である。 図１２は、本発明の実施の形態４の変形例に係る光学素子製造装置を示す側面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、これら実施の形態によって本発明が限定されるものではない。また、各図面の記載において、同一部分には同一の符号を付して示している。図面は模式的なものであり、各部の寸法の関係や比率は、現実と異なることに留意する必要がある。図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれる。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る光学素子製造装置の構成例を示す一部断面図である。図１に示すように、本発明の実施の形態１に係る光学素子製造装置１は、超音波振動により光学素子材料１０に研削又は研磨加工を施すことにより、凹球面を有する光学素子を製造する装置であり、光学素子材料１０を保持する光学素子保持手段としての貼り付け治具１１及びレンズ保持台１２と、光学素子材料１０に当接されて光学素子材料１０を研削又は研磨する球状工具１３と、該球状工具１３に超音波振動を伝達するホーン１４と、光学素子材料１０と球状工具との接触部にスラリー１５を供給するスラリー供給部１６と、光学素子材料１０の外周側面に当接されてスラリー１５を光学素子材料１０上に保持することができる開閉可能なカバー１７ａ、１７ｂと、該カバー１７ａ、１７ｂをそれぞれ支持するカバー支持部１８ａ、１８ｂと、カバー支持部１８ａ、１８ｂに設けられたカバー移動部１９ａ、１９ｂと、これらの各部の動作を制御する制御部２０とを備える。

光学素子材料１０は、例えばガラスレンズ材料であり、円柱状をなしている。光学素子材料１０は、一方の底面を貼り付け治具１１に接着剤等により固定されている。貼り付け治具１１は、レンズ保持台１２に設けられた固定チャック１２ａを介して、レンズ保持台１２に対して着脱可能に取り付けられる。

レンズ保持台１２には、該レンズ保持台１２を図の上下方向に移動させる駆動装置（図示せず）が設けられている。レンズ保持台１２は、この駆動装置により、光学素子材料１０に対する加工量（研削又は研磨された厚さ）に応じ、球状工具１３及びホーン１４に対して上方に移動させられる。これにより、光学素子材料１０の被加工面１０ａが常に球状工具１３の表面に当接して押圧される状態が維持される。

球状工具１３は、例えばスチールによって形成された所謂鋼球である。ホーン１４は、超音波発生装置（図示せず）が発生する超音波を増幅して球状工具１３に伝達し、球状工具１３を振動させる。この振動により、球状工具１３が当接する光学素子材料１０の被加工面１０ａが、凹球面状に加工される。

スラリー供給部１６は、スラリー１５を貯蔵するタンク１６ａと、タンク１６ａからスラリー１５を吸引するポンプ１６ｂと、ポンプ１６ｂが吸引したスラリーを球状工具１３の近傍に向けて供給するノズル１６ｃとを有する。これらの各装置は、スラリー１５が流通可能なパイプ１６ｄを介して接続されている。また、ポンプ１６ｂには、制御部２０の制御の下で動作する電動式の吸引機構（図示せず）が設けられている。

図２Ａは、光学素子製造装置１においてカバー１７ａ、１７ｂを閉じた状態を示す上面図であり、図２Ｂは、光学素子製造装置１の正面図である。なお、図１は、図２ＡのＡ−Ａにおける断面を示している。また、図３Ａは、光学素子製造装置１において、カバー１７ａ、１７ｂを開いた状態を示す上面図であり、図３Ｂは、同正面図である。なお、図２Ａ及び図３Ａにおいては、球状工具１３、ホーン１４、スラリー供給部１６、及び制御部２０の記載を省略している。

各カバー１７ａ、１７ｂは、円筒を軸に沿って２分割した形状をなしている。また、各カバー１７ａ、１７ｂの内周側面は、光学素子材料１０の外周側面１０ｂと同程度の曲率を有している。これらのカバー１７ａ、１７ｂは、互いに対向する向きに配置されており、図２Ａに示すように、側面の端面同士を接触させると、光学素子材料１０の径と略同一の内径を有するリング形状をなす。このようなカバー１７ａ、１７ｂは、例えばシリコーン（シリコン樹脂）によって形成されている。

カバー支持部１８ａ、１８ｂは、カバー１７ａ、１７ｂの上端が光学素子材料１０の上面１０ｃから突出した位置となるように、カバー１７ａ、１７ｂをそれぞれ支持する。カバー支持部１８ａ、１８ｂには図示しない位置調節機構が設けられており、光学素子材料１０の厚さ（円柱の高さ）に応じて、カバー１７ａ、１７ｂを支持する位置（レンズ保持台１２の上面からの高さ）を調節することができる。

カバー移動部１９ａ、１９ｂは、カバー支持部１８ａ、１８ｂの軸に沿って該カバー支持部１８ａ、１８ｂを移動させることにより、カバー１７ａ、１７ｂが閉じた状態（図２Ａ及び図２Ｂ参照）と、カバー１７ａ、１７ｂが開いた状態（図３Ａ及び図３Ｂ参照）とを切り替える。カバー１７ａ、１７ｂを閉じた状態では、カバー１７ａ、１７ｂの内周側面が光学素子材料１０の外周側面１０ｂに密着する。一方、カバー１７ａ、１７ｂが開いた状態では、カバー１７ａ、１７ｂの端面同士の間に隙間が生じると共に、各カバー１７ａ、１７ｂが光学素子材料１０から離間して、光学素子材料１０の外周側面１０ｂとの間に隙間が生じる。また、カバー移動部１９ａ、１９ｂには、制御部２０の制御の下で動作する電動の駆動機構（図示せず）が設けられている。

制御部２０は、例えば、パーソナルコンピュータ等の汎用のコンピュータによって実現され、所定の制御プログラムをＣＰＵ等のハードウェアに読み込むことにより、光学素子製造装置１の各部に対する制御を行う。具体的には、制御部２０は、周期的にポンプ１６ｂを動作させることにより、光学素子材料１０上にスラリー１５を供給させると共に、スラリー１５を供給周期と連動して、カバー移動部１９ａ、１９ｂによるカバー１７ａ、１７ｂの開閉を制御する。

次に、本発明の実施の形態１に係る光学素子製造方法について説明する。図４は、実施の形態１に係る光学素子製造方法を示すフローチャートである。また、図５Ａ〜図５Ｃは、実施の形態１に係る光学素子製造方法を説明する一部断面図である。なお、図５Ａ〜図５Ｃにおいては、図１の光学素子製造装置１を側方（図１の左方向）から見た状態を示している。

まず、工程Ｓ１において、ユーザは、加工対象である光学素子材料１０の高さに合わせてカバー１７ａ、１７ｂの高さを調節する。この際、カバー１７ａ、１７ｂは、閉じた状態にしておく（図２Ａ及び図２Ｂ参照）。

続く工程Ｓ２において、ユーザは、図５Ａに示すように、光学素子材料１０を光学素子製造装置１にセットする。詳細には、例えば熱可塑性の接着剤を用いて光学素子材料１０を貼り付け治具１１に貼り付け、貼り付け治具１１を固定チャック１２ａに固定する。

工程Ｓ３において、ユーザは、ホーン１４の先端に球状工具１３を装着し、光学素子材料１０の被加工面１０ａに当て付ける。その後、ユーザは、光学素子製造装置１の動作をスタートさせる。

工程Ｓ４において、制御部２０は、ポンプ１６ｂを作動させ、ノズル１６ｃから光学素子材料１０の上面に向かって所定量のスラリー１５を供給させる。このとき、図５Ｂに示すように、スラリー１５は、光学素子材料１０を囲むカバー１７ａ、１７ｂにより、光学素子材料１０の上面に溜められる。

工程Ｓ５において、光学素子製造装置１は、光学素子材料の加工を開始する。即ち、図示しない超音波発生装置を作動させ、ホーン１４を介して球状工具１３を振動させると共に、図示しない駆動装置によりレンズ保持台１２を上方に移動させ、光学素子材料１０を球状工具１３に押し当てる。この球状工具１３の振動により、光学素子材料１０の被加工面１０ａが凸球面状に研削又は研磨される。

工程Ｓ６において、制御部２０は、スラリー１５の供給を前回行ってから所定時間が経過したか否かを判定する。所定時間が経過していない場合（工程６：Ｎｏ）、制御部２０は、加工を継続しながら所定時間が経過するまで待機する（工程Ｓ７）。

一方、所定時間が経過した場合（工程Ｓ６：Ｙｅｓ）、制御部２０は、図５Ｃに示すように、カバー移動部１９ａ、１９ｂを作動させてカバー１７ａ、１７ｂを開き（図３Ａ及び図３Ｂ参照）、光学素子材料１０の上面に溜まっている使用済みのスラリー１５を流出させる（工程Ｓ８）。

工程Ｓ９において、制御部２０は、再びカバー移動部１９ａ、１９ｂを作動させて、カバー１７ａ、１７ｂを閉じる（図２Ａ及び図２Ｂ参照）。
続く工程Ｓ１０において、制御部２０はポンプ１６ｂを作動させ、ノズル１６ｃから所定量の新たなスラリー１５を光学素子材料１０の上面に供給させる。

工程Ｓ１１において、制御部２０は、光学素子材料１０に対する加工を開始してから、予め設定された所定の加工時間が経過したか否かを判定する。或いは、制御部２０は、加工時間を判定する代わりに、光学素子材料１０の加工量に対応するレンズ保持台１２の移動量（高さ方向の変位）が、予め設定された所定量に至ったか否か判定を行っても良い。

未だ加工時間が経過していないと判定された場合（工程Ｓ１１：Ｎｏ）、光学素子製造装置１の動作は工程Ｓ６に戻る。一方、加工時間が経過した場合（工程Ｓ１１：Ｙｅｓ）、光学素子製造装置１は、光学素子材料１０に対する加工を終了する（工程Ｓ１２）。即ち、図示しない超音波発生装置を停止させ、カバー１７ａ、１７ｂを開いてスラリー１５を流出させる。そして、レンズ保持台１２を下方に移動させる。

工程Ｓ１３において、ユーザは、ホーン１４を退避させて球状工具１３を取り外す。
さらに、工程Ｓ１４において、ユーザは、固定チャック１２ａを解除して貼り付け治具１１をレンズ保持台１２から取り外し、接着剤を加熱して溶融させ、光学素子材料１０を取り外す。それにより、凹球面が形成された光学素子が得られる。

以上説明したように、実施の形態１によれば、カバー１７ａ、１７ｂにより光学素子材料１０の周囲を覆うので、供給されたスラリー１５を光学素子材料１０の上面に保持することができる。それにより、球状工具１３と被加工面１０ａとの間にスラリー１５が十分に存在する状態が維持されるので、安定した加工を行うことができ、加工効率の低下を抑制することが可能となる。

また、実施の形態１によれば、カバー１７ａ、１７ｂの開閉及びスラリー１５の供給を所定の間隔で行うことにより、定期的にスラリー１５を交換するので、被加工面１０ａを新しいスラリー１５で満たした状態で加工を続けることができる。従って、光学素子材料１０に対する研削又は研磨を促進して、加工効率を向上させることが可能となる。

（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２について説明する。
図６は、本発明の実施の形態２に係る光学素子製造装置の構成例を示す一部断面図である。図６に示すように、実施の形態２に係る光学素子製造装置２は、図１に示す光学素子製造装置１に対し、カバー１７ａ、１７ｂの代わりに、各々が互いに異なる２種の素材からなるカバー３０ａ、３０ｂを備える。これらのカバー３０ａ、３０ｂ以外の光学素子製造装置２の各部の構成については、実施の形態１と同様である。なお、図６においては、球状工具１３、ホーン１４、スラリー供給部１６、及び制御部２０の記載を省略している。

図７は、各カバー３０ａ、３０ｂの一部を示す斜視図である。各カバー３０ａ、３０ｂは、外壁部３１と、外壁部３１の内周面に設けられた緩衝部３２とを有する。外壁部３１は、例えば硬質プラスチックのように弾性変形し難い、自立可能な樹脂材料によって形成され、円筒を軸に沿って２分割した形状をなしている。この外壁部３１の内周側面は、光学素子材料１０の外周側面１０ｂよりも若干大きな曲率を有している。一方、緩衝部３２は、例えばシリコーンのように、柔軟で弾性変形し易い（弾性変形可能な）樹脂材料によって形成され、外壁部３１の内周の全面に貼り付けられている。

図６に示すように、カバー３０ａ、３０ｂを光学素子材料１０の外周側面１０ｂに当接させ、光学素子材料１０の内周方向に押圧すると、緩衝部３２が弾性変形して、外周側面１０ｂに密着する。

このような実施の形態２によれば、外壁部３１を設けることにより、カバー３０ａ、３０ｂの高さを高くしても自立させておくことができ、多量のスラリー１５を光学素子材料１０の上面に保持しておくことが可能となる。また、カバー３０ａ、３０ｂの内周面に緩衝部３２を設けることにより、カバー３０ａ、３０ｂを開閉する際に、光学素子材料１０の外周側面１０ｂに対する衝撃を和らげ、傷等の発生を抑制することができる。さらに、外周側面１０ｂとカバー３０ａ、３０ｂとの間の密着性を高めて、外周側面１０ｂからのスラリーの漏れを確実に防ぐことが可能となる。

（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３について説明する。
図８は、本発明の実施の形態３に係る光学素子製造装置の構成例を示す上面図である。図８に示すように、実施の形態３に係る光学素子製造装置３は、図３Ａに示す光学素子製造装置１に対し、カバー１７ａ、１７ｂの代わりに、カバー４０ａ、４０ｂを備える。なお、カバー４０ａ、４０ｂ以外の光学素子製造装置３の各部の構成については、実施の形態１と同様である。なお、図８においては、球状工具１３、ホーン１４、スラリー供給部１６、及び制御部２０の記載を省略している。

図９は、各カバー４０ａ、４０ｂの一部を示す斜視図である。各カバー４０ａ、４０ｂは、外壁部４１と、外壁部４１の内周側の底部に設けられた薄板状の内底部４２とを有する。外壁部４１は、円筒を軸に沿って２分割した形状をなし、例えば硬質プラスチックのように弾性変形し難い、自立可能な樹脂材料によって形成されている。この外壁部４１の内周側面は、光学素子材料１０の外周側面１０ｂよりも若干大きな曲率を有している。一方、内底部４２は、例えば、シート状のシリコーンのように、柔軟で弾性変形し易い（弾性変形可能な）樹脂材料によって形成されている。図８に示すように、内底部４２の幅（径方向の長さ）は、各カバー４０ａ、４０ｂの端部において短く、中央部において長くなっている。

図１０は、光学素子製造装置３の一部断面図であり、光学素子材料１０の周囲に装着したカバー４０ａ、４０ｂを閉じた状態を示している。図１０に示すように、カバー４０ａ、４０ｂの内底部４２を光学素子材料１０の外周側面１０ｂに当接させ、光学素子材料１０の内周方向に押圧すると、内底部４２が弾性変形して、外周側面１０ｂに密着する。この場合、スラリー１５は、光学素子材料１０の側面周囲及び上面に保持される。

このような実施の形態３によれば、カバー４０ａ、４０ｂのうち、光学素子材料１０の外周側面１０ｂに直接接触するのは内底部４２のみであるので、カバー４０ａ、４０ｂを開閉する際やカバー４０ａ、４０ｂを閉じている間、外周側面１０ｂにおける傷等の発生を抑制することができる。

（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態４について説明する。
図１１は、本発明の実施の形態４に係る光学素子製造装置の構成例を示す側面図である。図１１に示すように、実施の形態４に係る光学素子製造装置４は、図２Ａに示す光学素子製造装置１に対し、カバー１７ａ、１７ｂの代わりに、カバー５０ａ、５０ｂを備える。なお、カバー５０ａ、５０ｂ以外の光学素子製造装置４の各部の構成については、実施の形態１と同様である。なお、図１１においては、球状工具１３、ホーン１４、スラリー供給部１６、及び制御部２０の記載を省略している。

各カバー５０ａ、５０ｂは、円筒を軸に沿って２分割し、且つ、分割した端部をコの字に切り欠いた形状をなしている。カバー５０ａ、５０ｂの端面同士を接続すると、これらの切り欠き部５１ａ、５１ｂにより、側面の一部に開口５１が形成される。このようなカバー５０ａ、５０ｂは、例えばシリコーン（シリコン樹脂）によって形成されている。

光学素子製造装置４において、カバー５０ａ、５０ｂは、開口５１の上端５２が光学素子材料１０の上面１０ｃよりも高くなる位置に調整されて配置される。それにより、開口５１の一部の領域が、カバー５０ａ、５０ｂの内部領域と外部領域とを連通する貫通孔５３となる。このような光学素子製造装置４において、光学素子材料１０の上面にスラリーを供給すると、光学素子材料１０の上面１０ｃとカバー５０ａ、５０ｂの上端との間の領域にスラリーが溜められると共に、貫通孔５３からスラリーが少しずつ流出する。それにより、カバー５０ａ、５０ｂの内部にスラリーが少しずつ新しいスラリーに交換される。

このような実施の形態４によれば、カバー５０ａ、５０ｂを機械的に移動させることなく、スラリーの保持と交換とを同時に行うことが可能となる。

（変形例）
次に、本発明の実施の形態４の変形例について説明する。
図１２は、実施の形態４の変形例に係る光学素子製造装置の構成例を示す側面図である。図１２に示すように、本変形例に係る光学素子製造装置５は、図１１に示すカバー５０ａ、５０ｂの代わりに、開口の位置を上方にずらしたカバー６０ａ、６０ｂを備える。なお、カバー６０ａ、６０ｂ以外の光学素子製造装置５の各部の構成については、実施の形態４と同様である。

光学素子製造装置５において、カバー６０ａ、６０ｂは、開口６１の下端６２が光学素子材料１０の上面１０ｃよりも高くなる位置に調整されて配置される。それにより、光学素子材料１０の上面にスラリー１５を供給した際に、該上面１０ｃと開口６１の下端面６２との間に、スラリーを保持する深さｄの領域が確保される。また、スラリーの量が深さｄを超えた場合には、開口６１からスラリーが流出するので、カバー６０ａ、６０ｂを機械的に移動させることなくスラリーを交換することも可能となる。

以上説明した実施の形態１〜４及び変形例は、本発明を実施するための例にすぎず、本発明はこれらに限定されるものではない。また、本発明は、各実施の形態１〜４及び変形例にその変形例に開示されている複数の構成要素を適宜組み合わせることによって、種々の発明を形成できる。本発明は、仕様等に応じて種々変形することが可能であり、更に本発明の範囲内において、他の様々な実施の形態が可能である。

１〜５ 光学素子製造装置
１０ 光学素子材料
１０ａ 被加工面
１０ｂ 外周側面
１０ｃ 上面
１１ 貼り付け治具
１２ レンズ保持台
１２ａ 固定チャック
１３ 球状工具
１４ ホーン
１５ スラリー
１６ スラリー供給部
１６ａ タンク
１６ｂ ポンプ
１６ｃ ノズル
１６ｄ パイプ
１７ａ、１７ｂ、３０ａ、３０ｂ、４０ａ、４０ｂ、５０ａ、５０ｂ、６０ａ、６０ｂ
カバー
１８ａ、１８ｂ カバー支持部
１９ａ、１９ｂ カバー移動部
２０ 制御部
３１、４１ 外壁部
３２ 緩衝部
４２ 内底部
５１、６１ 開口
５１ａ、５１ｂ 切り欠き部
５２ 上端
５３ 貫通孔
６２ 下端

Claims (7)

1. 光学素子材料に球状工具を当接させて超音波振動を与えることにより、前記光学素子材料に研削又は研磨加工を施す光学素子製造装置において、
   前記光学素子材料を保持する光学素子保持手段と、
   前記光学素子材料の被加工面と前記球状工具との間にスラリーを供給するスラリー供給手段と、
   前記光学素子材料の外周側面に当接可能なカバーと、
   前記カバーの上端部が前記光学素子材料の上面よりも上部に突出する位置において、該カバーを前記光学素子材料の外周側面に当接させて支持可能な支持手段と、
   前記カバーが前記光学素子材料の外周側面に当接した状態と、前記カバーが前記光学素子材料の外周側面から離間した状態とを切換可能に前記カバーを移動させる移動手段と、
   を備えることを特徴とする光学素子製造装置。
2. 前記移動手段を周期的に動作させる制御手段をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の光学素子製造装置。
3. 前記制御手段は、前記スラリー供給手段に対し、前記カバーが前記光学素子材料の外周側面に当接している間に前記スラリーを供給させる制御をさらに行うことを特徴とする請求項２に記載の光学素子製造装置。
4. 前記カバーは、
   前記光学素子材料の外周側面の半周を覆う第１のカバー部と、
   前記第１のカバー部と対向して設けられ、前記光学素子材料の外周側面の残りの半周を覆う第２のカバー部と、
   を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の光学素子製造装置。
5. 前記カバーは、
   外周側に設けられ、自立可能な材料によって形成された第１の部材と、
   前記第１の部材の内周側に設けられた弾性変形可能な第２の部材と、
   からなることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の光学素子製造装置。
6. 前記カバーの側面に開口が設けられていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の光学素子製造装置。
7. 光学素子材料に球状工具を当接させて超音波振動を与えることにより、前記光学素子材料に研削又は研磨加工を施す光学素子製造方法において、
   前記光学素子材料の外周側面にカバーを、該カバーの上端部が前記光学素子材料の上面よりも上部に突出する位置において当接させることにより、前記光学素子材料の外周側面を囲むカバー配置工程と、
   前記光学素子材料の上面の被加工面と前記球状工具との間にスラリーを供給するスラリー供給工程と、
   前記スラリー供給工程から所定時間が経過した後、前記カバーを前記外周側面から離間し、前記スラリーを流出させるスラリー流出工程と、
   を含み、
   前記カバー配置工程と、前記スラリー供給工程と、前記スラリー流出工程とが、所定の時間にわたって周期的に繰り返されることを特徴とする光学素子製造方法。

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