JP5958797B2 - 揮発性物質の除去装置、及び、除去方法 - Google Patents
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Description
また、被処理物P1の一部が内部空間2Rを浮遊している場合(上述のようなダストが被処理物P1である場合)には、ガス供給部2dから供給されるガスによって浮遊する被処理物P1が本体供給部2g側から本体排出部2h側に向かって搬送される。
1.除去装置
図1及び2に示す除去装置1と同一の構成を有する除去装置(坂下製作所社製 傾斜回転炉)を用いた。該装置における本体部2aの全長(本体供給部2gと本体排出部2hとの間の距離)は、2200mmであった。また、内部空間2Rの体積は、0.08m3であった。加熱手段2bとしては、電気炉を用い、本体供給部2gから460mmの位置と1580mmの位置との間の領域の内部空間2Rに熱を供給するように加熱手段2bが配置されている。
また、揮発性物質排出手段2cとしては、内部空間2Rに配置される部分の全体がフィルタ材(イソライト工業社製 製品名:イソフィル)を用いて筒状に形成された導通部21cと、該導通部21cに連結された吸引手段(武藤電気社製 製品名:MA−1/6)とを備えるものを用いた。そして、該導通部21cの一端側が内部空間2Rにおける高温領域2RHに位置すると共に、他端側が本体部2aから延出した状態となるように、内部空間2R内に導通部21cを配置し、導通部21cの他端部に吸引手段を連結した。
セメント製造設備の電気集塵器で回収されたダスト(水銀を含有するもの)を被処理物P1として用いた。
(1)内部空間2Rの温度
高温領域2RHの温度が400℃となるように内部空間2Rの温度を設定した。そして、本体供給部2gと本体排出部2hとの間の内部空間2Rの温度を所定間隔で測定し、測定結果を図3に示した。温度の測定には、K型熱電対を用いた。
(2)搬送速度
内部空間2R内での被処理物の搬送速度を一定にすると共に、被処理物が高温領域2RHに入ってから通過するまでの時間を15分に設定した。
(3)吸引条件
揮発性物質排出手段2cによる揮発性物質の吸引条件を約60L/分とした。
上記の条件において、4つの被処理物P1のそれぞれについて、各被処理物P1を内部空間2Rに供給して加熱し、被処理物P1から揮発性物質を揮発させると共に、揮発した揮発性物質を揮発性物質排出手段2cによって吸引し、内部空間2Rの外側に揮発性物質を排出した。そして、本体排出部2hから処理物P2を得た。
内部空間2Rに供給される前の各被処理物P1の水銀の含有量Cs(ppm)を測定した。また、本体部2aから排出された各処理物P2の水銀の含有量Cx(ppm)を測定した。なお、水銀の含有量の測定は、日本インスツルメンツ社製 製品名:MA−2000を用いて、加熱気化モードの条件で測定した。
内部空間2Rに供給される前の各被処理物の水銀の含有量Csに対する各処理物P2の水銀の含有量Cxの低下率を下記の(1)式を用いて算出し、水銀の除去率W(%)とした。除去率Wの算出結果については、図4に示す通りである。
W=(Cs−Cx)/Cs×100・・・(1)
1.被処理物の加熱処理
揮発性物質排出手段2cを内部空間2Rに配置しなかったこと以外は、実施例と同一の装置を用い、実施例と同一条件で被処理物の加熱を行った。
内部空間2Rに供給される前の被処理物P1の水銀の含有量Cs(ppm)を測定した。また、内部空間2Rにおける高温領域2RH及び低温領域2RLに位置する被処理物P1に対して、搬送方向に沿った複数箇所から試料を採取した。そして、各試料中の水銀の含有量Cx(ppm)を測定した。なお、実施例と同一の装置及び条件によって水銀の含有量の測定を行った。
実施例と同一の方法によって除去率Wを算出した。除去率Wの算出結果については、図4に示す通りである。
図3をみると、内部空間2Rの温度は、高温領域2RHでは、水銀の揮発温度(沸点)以上(約400℃)に維持されているが、低温領域2RLでは、揮発温度未満に急激に低下してしまうことが認められる。
Claims (2)
- 揮発性物質を含有する被処理物が供給される内部空間を備えた本体部と、内部空間に供給された被処理物を加熱する加熱手段とを備え、
前記本体部は、内部空間に被処理物を供給するための本体供給部と、内部空間から被処理物を排出させるための本体排出部とを備えると共に本体供給部側から本体排出部側に向かって被処理物を搬送可能に構成されており、
前記加熱手段は、本体部における本体排出部よりも本体供給部側の領域に配置され、内部空間における加熱手段に対応する領域である高温領域の温度と、該高温領域内に位置する被処理物の温度とを揮発性物質が揮発する揮発温度以上に上昇させるように構成されている揮発性物質の除去装置であって、
前記内部空間における揮発温度以上になる領域に配置されて該領域から揮発した状態の揮発性物質を内部空間の外側に排出する揮発性物質排出手段と、該揮発性物質排出手段による内部空間からの揮発性物質の排出に伴って内部空間にガスを供給するガス供給部とを更に備えており、
前記揮発性物質排出手段は、内部空間で揮発した揮発性物質を内部空間の外側へ導く導通部と、該導通部に連結されると共に内部空間で揮発した揮発性物質を導通部を介して内部空間の外側へ吸引する吸引手段とを備え、
前記導通部は、被処理物の搬送方向における前記高温領域の全域に亘って配置されると共に、前記高温領域に配置される部分の全体が揮発した状態の揮発性物質と被処理物とを分離するフィルタ材から形成されることを特徴とする揮発性物質の除去装置。 - 前記揮発性物質排出手段は、被処理物よりも上方側に配置されることを特徴とする請求項1に記載の揮発性物質の除去装置。
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