JP5958323B2 - 温度センサ設置位置決定方法及び温度センサ設置位置決定装置 - Google Patents

Description

本発明は、温度制御対象となる空間における温度センサ設置位置決定方法及び温度センサ設置位置決定装置に関する。

近年のデータセンタ、工場、オフィス等では、空調（空気調整）に係る消費電力の削減が要求されている。従来では例えば、室内に複数の温度センサを配置し、多点で温度を測定した結果に基づき空調の稼働状態を決定することで、空調を効率的に稼働させ、空調に係る消費電力を削減することが知られている。

特開２００９−１４２１９号公報

多点で温度を測定する場合には、温度センサの設置数が多いほど空間全体の温度分布を高精度に取得でき、効率的に空調を稼働させることができる。その一方で、１個の温度センサの設置には電源、通信ケーブル配線を含めたコストが必要となる。したがってコストの増大を抑制しつつ空調を効率的に稼働させるためには、必要最低限の温度センサを適切な位置に設置にすることが要求される。

開示の技術は、温度制御対象となる空間における温度センサの適切な設置位置を決定することが可能な温度センサ設置位置決定方法及び温度センサ設置位置決定装置を提供することを目的としている。

開示の技術の一態様によれば、コンピュータが有するメモリに記憶された温度制御対象となる空間の解析モデルに対して行った熱流体シミュレーション結果に基づき前記空間内の温度勾配を算出し、前記メモリに記憶された温度センサの設置可能領域を示す領域情報から前記空間内の前記設置可能領域を含む分割対象領域を、前記温度勾配を用いて温度差が所定範囲内である複数の領域に分割し、前記複数の領域の各領域毎に温度センサの設置位置を決定する。

上記手順を機能として実現させる装置、上記を機能としてコンピュータに実行させるためのプログラム、そのプログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体とすることもできる。

開示の技術によれば、温度制御対象となる空間における温度センサの適切な設置位置を決定することができる。

温度センサの設置位置の決定について説明する図である。 温度センサ設置位置決定装置のハードウェア構成の一例を示す図である。 温度センサ設置位置決定装置の機能を説明する図である。 温度勾配の算出に用いられるデータの例を示す図である。 温度センサ設置位置決定装置の動作を説明するフローチャートである。 温度勾配の算出を説明する図である。 温度センサの配置情報と領域情報とを説明する図である。 領域分割部の処理を説明するフローチャートである。 領域分割の結果を説明する図である。 温度センサの設置位置の決定について説明する図である。 温度センサ設置位置決定装置により決定された位置に温度センサを設置した際の温度分布を説明する図である。

以下に図面を参照して本実施例について説明する。図１は、温度センサの設置位置の決定について説明する図である。

本実施例の温度センサ設置位置決定装置は、温度制御対象である空間をモデル化した解析モデルに対して熱流体シミュレーションを行い、様々な異なる時間のシミュレーション結果を保存する。続いて温度センサ設置位置決定装置は、シミュレーション結果を用いて空間における各軸方向の温度勾配を算出し、算出された温度勾配に基づき空間の領域分割（クラスタリング）を行う。続いて温度センサ設置位置決定装置は、分割された領域における温度センサの設置位置を決定する。

本実施例の解析モデルは、直方体を用いた直交格子法により生成した格子（以下、セルと呼ぶ。）で温度制御対象である空間を表現したモデルである。

本実施例の熱流体シミュレーションでは、時系列的に連続する複数の時間ステップが設定され、境界条件に基づき熱流体方程式を解く処理を時間ステップ毎に繰り返す時系列シミュレーションが行なわれる。

時系列シミュレーションでは、状態u(t)から時間をΔt進めた状態u(t+Δt)を偏微分方程式の解として導出することで、時間発展を行う。時間発展とは、時間が進むことで物理系が変化することである。熱流体シミュレーションにおける流速場と温度場の時間発展は、以下の式１〜３を解くことで行われる。式１は、流体の運動を記述する２階非線型偏微分方程式であるナビエ・ストークス方程式である。式２は、流れについての質量保存則から導かれる連続の式である。式３は、流体中の熱伝導を記述した熱移流拡散方程式である。

ここでｕは流体の速度ベクトルであり、ｐは圧力であり、ρは密度であり、ｆは単位質量あたりに働く外力であり、νは動粘性係数であり、Ｔは温度であり、κは熱伝導係数であり、ｑは外部から受け取る熱量であり、ｔはシミュレーション中の時間である。

式１の項（Ａ）及び式３の項（Ｅ）は、流体に沿って移動する効果を表しており、移流項と呼ばれる。式１の項（Ｂ）及び式３の項（Ｆ）は、流速場、温度場が均一化しようとする現象を表しており、拡散項と呼ばれる。式１の圧力項（Ｃ）は、連続の式２を満たすように働く力を表す。式１の外力項（Ｄ）及び式３の生成項（Ｇ）は、風、重力、発熱などの外部からの力の影響を表す。

以下に本実施例の温度センサ設置位置決定装置１００を説明する。

図２は、温度センサ設置位置決定装置のハードウェア構成の一例を示す図である。本実施例の温度センサ設置位置決定装置１００は、それぞれバスＢで相互に接続されている入力装置１１、出力装置１２、ドライブ装置１３、補助記憶装置１４、メモリ装置１５、演算処理装置１６及びインターフェース装置１７を有する。

入力装置１１はキーボードやマウス等を含み、各種信号を入力するために用いられる。出力装置１２はディスプレイ装置等を含み、各種ウインドウやデータ等を表示するために用いられる。インターフェース装置１７は、モデム，ＬＡＮ（Local Area Network）カード等を含み、ネットワークに接続する為に用いられる。

本発明の温度センサ設置位置決定プログラムは、熱温度センサ設置位置決定装置１００を制御する各種プログラムの少なくとも一部である。温度センサ設置位置決定プログラムは例えば記録媒体１８の配布やネットワークからのダウンロードなどによって提供される。温度センサ設置位置決定プログラムを記録した記録媒体１８は、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc Read Only Memory）、フレキシブルディスク、光磁気ディスク等の様に情報を光学的，電気的或いは磁気的に記録する記録媒体、ＲＯＭ、フラッシュメモリ等の様に情報を電気的に記録する半導体メモリ等、様々なタイプの記録媒体を用いることができる。

また、温度センサ設置位置決定プログラムを記録した記録媒体１８がドライブ装置１３にセットされると、温度センサ設置位置決定プログラムは記録媒体１８からドライブ装置１３を介して補助記憶装置１４にインストールされる。ネットワークからダウンロードされた温度センサ設置位置決定プログラムは、インターフェース装置１７を介して補助記憶装置１４にインストールされる。

温度センサ設置位置決定装置１００は、インストールされた温度センサ設置位置決定プログラムを格納すると共に、必要なファイル、データ等を格納する。メモリ装置１５は、コンピュータの起動時に補助記憶装置１４から温度センサ設置位置決定プログラムを読み出して格納する。そして、演算処理装置１６はメモリ装置１５に格納された温度センサ設置位置決定プログラムに従って、後述するような各種処理を実現している。

図３は、温度センサ設置位置決定装置の機能を説明する図である。本実施例の温度センサ設置位置決定装置１００は、入力受付部１１０、熱流体シミュレーション部１２０、温度勾配算出部１３０、領域分割部１４０、センサ設置位置決定部１５０、記憶部１６０を有する。

入力受付部１１０は、温度センサ設置位置決定装置１００に対する入力を受け付ける。熱流体シミュレーション部１２０は、解析モデル記憶部１６１に格納された解析モデルに対して熱流体シミュレーションを実行し、シミュレーション結果を記憶部１６０のシミュレーション結果記憶部１６２に格納する。温度勾配算出部１３０は、シミュレーション結果記憶部１６２に格納されたシミュレーション結果から、温度制御対象の空間におけるセル間の温度勾配を算出する。領域分割部１４０は、温度勾配に基づき温度制御対象の空間を領域分割する。センサ設置位置決定部１５０は、温度制御対象の空間における温度センサの設置位置を決定する。温度勾配算出部１３０の処理と、領域分割部１４０の処理と、センサ設置位置決定部１５０の処理の詳細は後述する。

本実施例の記憶部１６０は、解析モデル記憶部１６１、シミュレーション結果記憶部１６２、温度センサ配置情報記憶部１６３、分割領域記憶部１６４を有する。本実施例の記憶部１６０は、例えば補助記憶装置１４やメモリ装置１５の所定領域に設けられても良い。

解析モデル記憶部１６１には、温度制御対象の空間を、直方体を用いた直交格子法により生成したセルで表現した解析モデルが格納されている。本実施例では、解析モデルは予め与えられたものであって良い。

シミュレーション結果記憶部１６２は、熱流体シミュレーション部１２０によるシミュレーション結果が格納される。本実施例のシミュレーション結果には、温度勾配算出部１３０による温度勾配の算出に用いられるデータが含まれる。本実施例では、例えば温度制御対象の空間を表現する各セルの温度を示すデータを温度勾配の算出に用いても良い。尚本実施例では、各セルの中心の座標の温度を各セルの温度と見なしても良い。

図４は、温度勾配の算出に用いられるデータの例を示す図である。図４では、温度制御対象の空間をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸で表した場合において、Ｚ＝２．１３３３３におけるＸ−Ｙ平面の温度分布を示している。すなわち図４は、Ｚ＝２．１３３３３における温度制御対象の空間を表現する各セルの温度を示している。

温度センサ配置情報記憶部１６３には、温度センサ配置情報が格納されている。本実施例の温度センサ配置情報には、予め設置位置が決定している温度センサの配置を示す配置情報と、温度制御対象の空間における温度センサ設置可能な領域を示す領域情報とが含まれる。また本実施例の温度センサ配置情報には、例えば領域分割部１４０により分割される各領域の体積の最小値を判断するために体積閾値と、各領域における温度差が所定範囲内であるか否かを判断するための温度閾値とが含まれる。

本実施例において、予め設置位置が決定している温度センサとは、例えば温度制御対象の空間に配置される機器の異常を検知する異常検知用の温度センサ等である。

また本実施例における温度センサ設置可能な領域とは、温度センサを取り付けられることが可能な場所を示す。具体的には例えば、温度制御対象となる室内（空間）に壁等があれば、壁に温度センサを取り付けることができる。よって壁を含む領域は、温度センサ設置可能な領域となる。また例えば空間において機器や棚等が配置されることが決定されている場所があれば、機器や棚等に温度センサを取り付けることができる。よって機器や棚等が配置される領域は、温度センサ設置可能な領域となる。本実施例の領域情報は、例えば領域を示す３次元の座標で示されても良いし、領域に含まれるセル単位で示されても良い。

分割領域記憶部１６４は、領域分割部１４０により分割された領域を示す情報が格納される。分割領域記憶部１６４に格納される領域を示す情報は、例えば領域を特定するために必要となる３次元の座標であっても良い。

次に本実施例の温度センサ設置位置決定装置１００の動作を説明する。図５は、温度センサ設置位置決定装置の動作を説明するフローチャートである。

本実施例の温度センサ設置位置決定装置１００において、入力受付部１１０が温度センサの設置位置決定処理の実行指示を受け付けると、熱流体シミュレーション部１２０は解析モデル記憶部１６１から解析モデルを取得する。熱流体シミュレーション部１２０は、取得した解析モデルに対して熱流体シミュレーションを実行する（ステップＳ５０１）。

続いて熱流体シミュレーション部１２０は、特定の異なる時刻のシミュレーション結果をシミュレーション結果記憶部１６２に格納する（ステップＳ５０２）。本実施例では、例えば時間ｔにおけるシミュレーション結果、時間ｔ＋Δｔ１におけるシミュレーション結果、時間ｔ＋Δｔ２におけるシミュレーション結果、というようにＮ個のシミュレーション結果をシミュレーション結果記憶部１６２に格納する。シミュレーション結果とは、例えば図４に示す温度勾配の算出に用いられる温度分布のデータを含む。

続いて温度センサ設置位置決定装置１００は、温度勾配算出部１３０により、温度勾配を算出する（ステップＳ５０３）。本実施例の温度勾配とは、空間的な微分値である。本実施例では、ステップＳ５０２で格納したシミュレーション結果に対して温度勾配の算出を行う。よってステップＳ５０３では、温度勾配の算出をＮ個のシミュレーション結果に対して行う。本実施例の温度勾配算出部１３０は、シミュレーション結果に基づき各セルにおける各軸方向の温度勾配を算出する。

図６は、温度勾配の算出を説明する図である。図６（Ａ）は、温度制御対象の空間Ｓに対する熱流体シミュレーションのシミュレーション結果から得られる空間Ｓのある時間ｔにおける温度分布を示している。尚図６（Ａ）は、Ｚ軸の値を所定値としたときのＸ−Ｙ平面における温度分布である。

図６（Ｂ）は、図６（Ａ）に示す温度分布から算出されるＸ軸方向の温度勾配を示す図であり、図６（Ｃ）は、図６（Ａ）に示す温度分布から算出されるＹ軸方向の温度勾配を示す図である。

図６（Ａ）では、例えば領域Ｓ１と領域Ｓ２における温度勾配が特に大きいことがわかる。また図６（Ｂ）では、例えば領域Ｓ３〜Ｓ６における温度勾配が特に大きいことがわかる。

尚本実施例のＸ軸方向の温度勾配は、あるセルの中心点と、このセルに対してＸ軸の座標値が大きくなる方向に隣接するセルの中心点との間の温度変化としても良い。Ｙ軸方向の温度勾配に対しても同様である。

続いて本実施例の温度センサ設置位置決定装置１００は、領域分割部１４０により温度センサ配置情報記憶部１６３から温度センサの配置情報を取得する（ステップＳ５０４）。続いて温度センサ設置位置決定装置１００は、領域分割部１４０により温度センサ配置情報記憶部１６３から温度センサ設置可能な領域を示す領域情報を取得する（ステップＳ５０５）。尚本実施例では、温度センサの配置情報を取得するものとしたが、これに限定されない。本実施例において、予め配置されることが決定された温度センサがない場合には、領域情報のみを取得すれば良い。

図７は、温度センサの配置情報と領域情報とを説明する図である。図７において点Ｐ１〜Ｐ８は、予め決められた温度センサの設置位置を示す。また図７における実線は、温度センサ設置可能な場所である。図７の例では、配置情報は点Ｐ１〜Ｐ８を示す領域の情報であり、領域情報は実線を領域の示す情報である。

続いて温度センサ設置位置決定装置１００は、領域分割部１４０により、ステップＳ５０３〜５０５で得た情報を用いて温度制御対象の空間Ｓの領域分割を行う（ステップＳ５０６）。

以下に図８を参照して領域分割部１４０の処理の詳細を説明する。図８は、領域分割部の処理を説明するフローチャートである。

本実施例の領域分割部１４０は、分割対象領域を領域リストに登録する（ステップＳ８０１）。本実施例における分割対象領域は、温度センサの設置可能な領域が含まれる領域である。本実施例の領域分割部１４０は、領域情報に基づいて空間Ｓから温度センサの設置可能な領域を含む領域を分割対象領域として抽出し、領域リストに登録する。

続いて領域分割部１４０は、領域リストからある領域を選択する（ステップＳ８０２）。尚ここでは領域リストには、空間Ｓから抽出された領域しか登録されていないため、空間Ｓから抽出された領域が選択される。

続いて領域分割部１４０は、配置情報に基づき、選択した領域に予め設置されることが決まっている温度センサが２つ以上含まれるか否かを判断する（ステップＳ８０３）。温度センサが２つ以上含まれる場合、領域分割部１４０は選択した領域を各軸方向に２分割して分割された各領域を領域リストへ登録し（ステップＳ８０４）、ステップＳ８０２へ戻る。尚領域リストでは、一度選択された領域は削除されても良い。また本実施例では、ステップＳ８０４において２分割するものとしたが、例えば３分割や４分割であっても良い。

ステップＳ８０３において温度センサが２つ以上含まれない場合、すなわち選択された領域に温度センサが１つしかない場合、領域分割部１４０は、選択された領域における１軸方向の温度勾配の絶対値の最大値を選択する（ステップＳ８０５）。

続いて領域分割部１４０は、温度勾配の絶対値の最大値が温度閾値以上であるか否かを判断する（ステップＳ８０６）。温度閾値は、温度センサ配置情報に含まれる予め設定された値である。

ステップＳ８０６において最大値が温度閾値以上でない場合、領域分割部１４０はＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の全軸についてステップＳ８０５、８０６の処理を行ったか否かを判断する（ステップＳ８０７）。ステップＳ８０７において全軸について処理を行っていない場合、領域分割部１４０はステップＳ８０５へ戻る。ステップＳ８０７において全軸について処理を行った場合、領域分割部１４０は後述するステップＳ８０９へ進む。すなわち本実施例では、分割対象として選択された領域内の温度差が、温度閾値以上の場合に選択された領域を分割する。

ステップＳ８０６において最大値が温度閾値以上である場合、領域分割部１４０は当該軸方向を分割方向として指定する（ステップＳ８０８）。

続いて領域分割部１４０は、分割方向として指定された軸が存在するか否かを判断する（ステップＳ８０９）。ステップＳ８０９において指定された軸が存在する場合、領域分割部１４０は分割後の体積が体積閾値以上となるか否かを判断する（ステップＳ８１０）。体積閾値は、温度センサ配置情報に含まれる予め設定された値である。

ステップＳ８１０において分割後の体積が体積閾値以上である場合、領域分割部１４０は、指定の軸方向に選択された領域を分割する（ステップＳ８１１）。領域分割部１４０は、選択された領域を軸方向に例えば２分割しても良い。続いて領域分割部１４０は、分割後の領域を領域リストに登録し（ステップＳ８１２）、ステップＳ８０２へ戻る。

ステップＳ８１０において分割後の体積が体積閾値以上でない場合、領域分割部１４０は選択されている領域を最終的な分割領域として分割領域記憶部１６４に登録する（ステップＳ８１３）。ステップＳ８０９において指定された軸が存在しない場合、領域分割部１４０はステップＳ８１１へ進む。

ステップＳ８１３に続いて、領域分割部１４０は、領域リストが空か否かを判断する（ステップＳ８１４）。ステップＳ８１４において領域リストが空であった場合、領域分割部１４０は処理を終了する。ステップＳ８１４において領域リストが空でない場合、領域分割部１４０はステップＳ８０２へ戻る。

以下に図９を参照して領域分割部１４０による領域分割の結果について説明する。図９は、領域分割の結果を説明する図である。

図９では、空間Ｓが領域Ｒ１〜Ｒ２２に分割された例を示している。本実施例の図９に示す分割された領域Ｒ１〜Ｒ２２は、各領域に設置される温度センサは１つであり、各領域の体積が予め設定された体積閾値以上でとなるように分割されている。さらに領域Ｒ１〜Ｒ２２は、各領域内の温度勾配が温度閾値以下であり、温度センサが設置可能な領域を含むように分割されている。尚本実施例の体積閾値は、例えば温度センサの仕様等に基づき決められていても良い。

図５に戻って、温度センサ設置位置決定装置１００は、領域分割部１４０による処理が終了すると、センサ設置位置決定部１５０により、温度センサの設置位置を決定する（ステップＳ５０７）。本実施例のセンサ設置位置決定部１５０は、領域分割部１４０により分割された各領域それぞれに温度センサが１つ設置されるように温度センサの位置を決定する。

図１０は、温度センサの設置位置の決定について説明する図である。図１０（Ａ）は、領域Ｒ１〜Ｒ２２のそれぞれにおける温度センサの設置位置を説明する図であり、図１０（Ｂ）は空間Ｓにおける温度センサの設置位置を説明する図である。

本実施例では領域Ｒ１〜Ｒ２２の各領域に１つ温度センサが配置されるように温度センサＰ１１〜Ｐ２４の設置位置を決定する。図１０（Ａ）では、領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ５，Ｒ６のそれぞれには、予め決められた温度センサの設置位置である点Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４が含まれている。また領域Ｒ１６，Ｒ１７，Ｒ１８，Ｒ１９のそれぞれには、予め決められた温度センサの設置位置である点Ｐ５，Ｐ６，Ｐ７，Ｐ８が含まれている。

よって本実施例のセンサ設置位置決定部１５０は、それ以外の領域における温度センサの設置位置を決定する。本実施例のセンサ設置位置決定部１５０は、各領域におけるセンサ設置可能な領域のうち、最も各領域の重心位置に最も近い点を温度センサの設置位置とする。

例えば領域Ｒ８には予め決められた温度センサの設置位置は存在しない。よってセンサ設置位置決定部１５０は、温度センサの設置可能な領域である実線上において、最も領域Ｒ８の重心位置に近い点Ｐ１１を温度センサの設置位置とする。その他の各領域に対しても同様に、温度センサの設置位置を決定する。

その結果、温度センサの設置位置は、図１０（Ｂ）のようになる。図１０（Ｂ）では、予め決められた温度センサの設置位置である点Ｐ１〜Ｐ８に加え、点Ｐ１１〜点Ｐ２４が温度センサの設置位置として決定される。

本実施例では、このように温度制御対象の空間Ｓに対して熱流体シミュレーションを実行し、得られたシミュレーション結果に基づき温度センサの設置位置を決定するため、温度センサの適切な設置位置を決定することができる。

図１１は、温度センサ設置位置決定装置により決定された位置に温度センサを設置した際の温度分布を説明する図である。

図１１（Ａ）は、ある所定空間の温度分布を示す図であり、図１１（Ｂ）は予め決定された位置に設置された温度センサから得た温度情報に基づく所定空間の温度分布を示す図である。図１１（Ｃ）は、温度センサの設置可能な領域に等間隔に設置した温度センサから得た温度情報に基づく所定空間の温度分布を示す図であり、図１１（Ｄ）は、本実施例の手法により決定された位置に設置した温度センサから得た温度情報に基づく所定空間の温度分布を示す図である。

尚図１１（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）では、それぞれの温度センサから得た温度情報のそれぞれを基にスプライン補間により計算した温度分布である。

これらを比較すると、図１１（Ａ）に示す温度分布を図１１（Ｃ），（Ｄ）では比較的精度良く再現できている。しかし図１１（Ｂ）では所定空間の温度分布は再現できていない。

また図１１（Ｃ）の例は、空間的な温度分布を取得するために単純に等距離で温度センサを配置した場合の例であり、この場合設置された温度センサの数は７７個である。これに対して図１１（Ｄ）の例では、設置された温度センサの数は２８個である。

したがって例えば温度センサの価格が一定であるとすると、図１１（Ｄ）の例では、図１１（Ｃ）の例と比べて、２８／７７＝４／１１のコストで所定空間の温度分布を再現できる。よって本実施例によれば、低コストで空間所定の温度分布を再現することができる。また本実施例によれば、温度分布を再現するための適切な温度センサの設置位置を決定することができる。

本実施例は、例えば温度を効率的に制御することが要求される空間に対して適用することができる。温度を効率的に制御することが要求される空間とは、例えば工場やオフィス、データセンタ等である。

本発明は、以下に記載する付記のような形態が考えられる。
（付記１）
コンピュータが、
前記コンピュータが有するメモリに記憶された温度制御対象となる空間の解析モデルに対して行った熱流体シミュレーション結果に基づき前記空間内の温度勾配を算出し、
前記メモリに記憶された温度センサの設置可能領域を示す領域情報から前記空間内の前記設置可能領域を含む分割対象領域を、前記温度勾配を用いて温度差が所定範囲内である複数の領域に分割し、
前記複数の領域の各領域毎に温度センサの設置位置を決定する温度センサ設置位置決定方法。
（付記２）
前記分割対象領域は、
前記空間を示す３軸の方向それぞれにおいて、前記温度勾配が所定の温度閾値以上である場合、該当する軸方向を分割方向として指定し、指定された前記軸方向に分割される付記１記載の温度センサ設置位置決定方法。
（付記３）
前記分割対象領域は、
指定された前記軸方向に分割した後の領域の体積が所定の体積閾値以上の場合に、指定された前記軸方向に分割される付記２記載の温度センサ設置位置決定方法。
（付記４）
前記温度センサの設置位置は、
複数の前記領域において予め温度センサが設置される位置が決定されている場合には、予め決定された位置とし、
複数の前記領域において予め温度センサが設置される位置が決定されていない場合には、前記領域に含まれる前記センサ設置可能領域のうち最も前記領域の重心位置に近い点とする付記１又は２記載の温度センサ設置位置決定方法。
（付記５）
温度制御対象となる空間の解析モデルと、温度センサの設置可能領域を示す領域情報とが格納されたメモリと、
前記解析モデルに対して行った熱流体シミュレーション結果に基づき前記空間内の温度勾配を算出する温度勾配算出部と、
前記領域情報から前記空間内の前記設置可能領域を含む分割対象領域を、前記温度勾配を用いて温度差が所定範囲内である複数の前記領域に分割する領域分割部と、
前記複数の領域の各領域毎に温度センサの設置位置を決定するセンサ設置位置決定部と、を有する温度センサ設置位置決定装置。
（付記６）
メモリに記憶された温度制御対象となる空間の解析モデルに対して行った熱流体シミュレーション結果に基づき前記空間内の温度勾配を算出する処理と、
前記メモリに記憶された温度センサの設置可能領域を示す領域情報から前記空間内の前記設置可能領域を含む分割対象領域を、前記温度勾配を用いて温度差が所定範囲内である複数の前記領域に分割する処理と、
前記複数の領域の格領域毎に温度センサの設置位置を決定する処理と、をコンピュータに実行させる温度センサ設置位置決定プログラム。

本発明は、具体的に開示された実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲から逸脱することなく、種々の変形や変更が可能である。

１００ 温度センサ設置位置決定装置
１１０ 入力受付部
１２０ 熱流体シミュレーション部
１３０ 温度勾配算出部
１４０ 領域分割部
１５０ センサ設置位置決定部
１６０ 記憶部
１６１ 解析モデル記憶部
１６２ シミュレーション結果記憶部
１６３ 温度センサ配置情報記憶部
１６４ 分割領域記憶部

Claims (5)

1. コンピュータが、
   前記コンピュータが有するメモリに記憶された温度制御対象となる空間の解析モデルに対して行った熱流体シミュレーション結果に基づき前記空間内の温度勾配を算出し、
   前記メモリに記憶された温度センサの設置可能領域を示す領域情報から前記空間内の前記設置可能領域を含む分割対象領域を、前記温度勾配を用いて温度差が所定範囲内である複数の領域に分割し、
   前記複数の領域の各領域毎に温度センサの設置位置を決定する温度センサ設置位置決定方法。
2. 前記分割対象領域は、
   前記空間を示す３軸の方向それぞれにおいて、前記温度勾配が所定の温度閾値以上である場合、該当する軸方向を分割方向として指定し、指定された前記軸方向に分割される請求項１記載の温度センサ設置位置決定方法。
3. 前記分割対象領域は、
   指定された前記軸方向に分割した後の領域の体積が所定の体積閾値以上の場合に、指定された前記軸方向に分割される請求項２記載の温度センサ設置位置決定方法。
4. 前記温度センサの設置位置は、
   複数の前記領域において予め温度センサが設置される位置が決定されている場合には、予め決定された位置とし、
   複数の前記領域において予め温度センサが設置される位置が決定されていない場合には、前記領域に含まれるセンサ設置可能領域のうち最も前記領域の重心位置に近い点とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の温度センサ設置位置決定方法。
5. 温度制御対象となる空間の解析モデルと、温度センサの設置可能領域を示す領域情報とが格納されたメモリと、
   前記解析モデルに対して行った熱流体シミュレーション結果に基づき前記空間内の温度勾配を算出する温度勾配算出部と、
   前記領域情報から前記空間内の前記設置可能領域を含む分割対象領域を、前記温度勾配を用いて温度差が所定範囲内である複数の前記領域に分割する領域分割部と、
   前記複数の領域の各領域毎に温度センサの設置位置を決定するセンサ設置位置決定部と、を有する温度センサ設置位置決定装置。