JP5955688B2

JP5955688B2 - Electronic component mounting machine

Info

Publication number: JP5955688B2
Application number: JP2012170869A
Authority: JP
Inventors: 泰孝林; 山中　英和; 英和山中
Original assignee: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Fuji Corp
Priority date: 2012-08-01
Filing date: 2012-08-01
Publication date: 2016-07-20
Anticipated expiration: 2032-08-01
Also published as: JP2014032987A

Description

本発明は、基板に電子部品を実装する電子部品実装機に関する。 The present invention relates to an electronic component mounting machine for mounting electronic components on a substrate.

基板には、サイズの異なる複数の電子部品が、各々、所定の装着座標に装着されている。電子部品を基板に装着する際、電子部品は、部品供給装置から基板に、装着ヘッドに取り付けられた吸着ノズルを用いて搬送される。吸着ノズルに対する電子部品の吸着状態が正常でない場合、電子部品を基板に正確に装着できないおそれがある。そこで、吸着状態を検査するために、搬送の途中で、電子部品は、撮像装置により撮像される。すなわち、装着ヘッドは、撮像装置の視野の上側で、一旦停止する。撮像装置は、電子部品の画像を取得する。 A plurality of electronic components having different sizes are respectively mounted on the substrate at predetermined mounting coordinates. When an electronic component is mounted on a substrate, the electronic component is transported from the component supply device to the substrate using a suction nozzle attached to the mounting head. If the suction state of the electronic component with respect to the suction nozzle is not normal, there is a possibility that the electronic component cannot be accurately mounted on the substrate. Therefore, in order to inspect the suction state, the electronic component is imaged by the imaging device during the conveyance. That is, the mounting head temporarily stops above the field of view of the imaging device. The imaging device acquires an image of the electronic component.

特開平１１−２８４３９６号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-284396

装着ヘッドが複数の吸着ノズルを備えている場合、複数の電子部品を一度に搬送することができる。例えば、装着ヘッドが四つの吸着ノズルを有する場合、小型の電子部品であれば、四つ全ての吸着ノズルを用いて、四つの電子部品を一度に搬送することができる。一方、大型の電子部品であれば、電子部品同士の干渉を考慮して、二つの電子部品を一度に搬送することができる。装着ヘッドが一度に搬送する電子部品の数やサイズは、生産プログラムや基板の種類などに応じて、変化する。 When the mounting head includes a plurality of suction nozzles, a plurality of electronic components can be transported at a time. For example, if the mounting head has four suction nozzles, if the mounting head is a small electronic component, it is possible to transport four electronic components at a time using all four suction nozzles. On the other hand, if it is a large-sized electronic component, two electronic components can be conveyed at once considering the interference between the electronic components. The number and size of electronic components that the mounting head conveys at a time vary depending on the production program, the type of substrate, and the like.

しかしながら、撮像装置の視野のサイズ、角度は一定である。このため、一度に搬送する電子部品の数やサイズによっては、当該視野を有効に利用できない場合がある。この点、特許文献１には、二つの電子部品を同時に撮像装置の視野に入れることが可能な電子部品実装機が開示されている。ところが、特許文献１には、上記視野の有効活用に関する記載はない。そこで、本発明は、撮像装置の視野を有効活用可能な電子部品実装機を提供することを目的とする。 However, the size and angle of the field of view of the imaging device are constant. For this reason, depending on the number and size of electronic components conveyed at a time, the visual field may not be used effectively. In this regard, Patent Document 1 discloses an electronic component mounting machine capable of simultaneously placing two electronic components in the field of view of an imaging apparatus. However, Patent Document 1 does not describe the effective use of the visual field. SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is that it provides an electronic component mounter that can effectively use the field of view of an imaging apparatus.

（１）上記課題を解決するため、本発明の電子部品実装機は、電子部品を吸着する複数の吸着ノズルを行列状に装着可能であり、水平面内において回転可能なノズル取付部を有する装着ヘッドと、該装着ヘッドを制御する制御装置と、該装着ヘッドに装着した複数の該吸着ノズルに吸着された該電子部品を撮像する撮像装置と、を備える電子部品実装機であって、前記制御装置は、行方向および列方向に並ぶ複数の前記吸着ノズルを使用する場合は、前記撮像装置の視野の一辺と、該行方向または該列方向と、が平行になるように、前記ノズル取付部を回転させ、該行方向および該列方向以外の方向である斜め方向に並ぶ複数の該吸着ノズルだけを使用する場合は、該撮像装置の該視野の一辺と、該斜め方向と、が平行になるように、該ノズル取付部を回転させることを特徴とする。 (1) In order to solve the above-described problem, an electronic component mounting machine according to the present invention is capable of mounting a plurality of suction nozzles for sucking electronic components in a matrix, and has a mounting head having a nozzle mounting portion that can rotate in a horizontal plane. An electronic component mounting machine comprising: a control device that controls the mounting head; and an imaging device that images the electronic component sucked by the plurality of suction nozzles mounted on the mounting head. When using a plurality of the suction nozzles arranged in the row direction and the column direction, the nozzle mounting portion is arranged so that one side of the field of view of the imaging device is parallel to the row direction or the column direction. When only the plurality of suction nozzles that are rotated and arranged in an oblique direction other than the row direction and the column direction are used, one side of the field of view of the imaging device is parallel to the oblique direction. So that the nose And wherein the rotating the attachment portion.

ここで、「斜め方向」とは、水平面内における、行方向（例えば、電子部品実装機における基板の搬送方向）、列方向（例えば、基板の搬送方向に対して直交する方向）以外の方向をいう。行方向または列方向に隣り合う二つの吸着ノズル間のピッチよりも、斜め方向に隣り合う二つの吸着ノズル間のピッチの方が、広くなる。 Here, the “oblique direction” refers to a direction other than the row direction (for example, the board transport direction in the electronic component mounting machine) and the column direction (for example, a direction orthogonal to the board transport direction) in the horizontal plane. Say. The pitch between the two suction nozzles adjacent in the oblique direction is wider than the pitch between the two suction nozzles adjacent in the row direction or the column direction.

本発明の電子部品実装機によると、電子部品を吸着する前に、制御装置が、予め、ノズル取付部の角度（水平面内における回転角度）を設定している。具体的には、行方向および列方向に並ぶ複数の吸着ノズルを使用する場合は、撮像装置の視野の一辺と、行方向または列方向と、を平行にしている。また、斜め方向に並ぶ複数の吸着ノズルを使用する場合は、撮像装置の視野の一辺と、斜め方向と、を平行にしている。 According to the electronic component mounting machine of the present invention, before the electronic component is sucked, the control device sets the angle of the nozzle mounting portion (the rotation angle in the horizontal plane) in advance. Specifically, when a plurality of suction nozzles arranged in the row direction and the column direction are used, one side of the field of view of the imaging device is parallel to the row direction or the column direction. In addition, when using a plurality of suction nozzles arranged in an oblique direction, one side of the field of view of the imaging device is parallel to the oblique direction.

このように、本発明の電子部品実装機によると、制御装置が、使用する複数の吸着ノズルの並び方向に応じて、ノズル取付部、つまり複数の吸着ノズルの、角度を調整している。このため、制御装置がノズル取付部の角度を調整しない場合と比較して、撮像装置の視野に入りやすいように、複数の吸着ノズル、つまり複数の電子部品を、配置することができる。したがって、撮像装置の視野を有効活用することができる。 Thus, according to the electronic component mounting machine of the present invention, the control device adjusts the angle of the nozzle mounting portion, that is, the plurality of suction nozzles, in accordance with the arrangement direction of the plurality of suction nozzles to be used. For this reason, compared with the case where the control device does not adjust the angle of the nozzle mounting portion, a plurality of suction nozzles, that is, a plurality of electronic components, can be arranged so as to easily enter the field of view of the imaging device. Therefore, the field of view of the imaging device can be effectively used.

（２）好ましくは、上記（１）の構成において、前記ノズル取付部は、前記撮像装置が複数の前記電子部品を撮像する際に、複数の該電子部品と一緒に前記視野に入るマークを有する構成とする方がよい。 (2) Preferably, in the configuration of (1), the nozzle mounting portion includes a mark that enters the visual field together with a plurality of electronic components when the imaging device images the plurality of electronic components. It is better to have a configuration.

本構成によると、撮像装置が複数の電子部品を撮像する際、画像の背景に、マークを入れることができる。このため、制御装置は、マークの位置を基準に、ノズル取付部の角度、つまり複数の吸着ノズル、複数の電子部品の角度を、確認することができる。また、制御装置は、マークの位置を基準に、吸着ノズルに対する電子部品の吸着状態を、検査することができる。 According to this configuration, when the imaging apparatus captures a plurality of electronic components, a mark can be put on the background of the image. For this reason, the control device can confirm the angle of the nozzle mounting portion, that is, the angles of the plurality of suction nozzles and the plurality of electronic components, with reference to the mark position. Further, the control device can inspect the suction state of the electronic component with respect to the suction nozzle on the basis of the mark position.

（３）好ましくは、上記（１）または（２）の構成において、前記行方向と前記列方向とは、互いに直交しており、複数の前記吸着ノズルは、該行方向および該列方向に、等ピッチで、かつ同数配置されており、前記斜め方向は、対角線方向であり、前記制御装置は、小型の複数の前記電子部品を搬送する小型部品搬送モードにおいて、該行方向および該列方向に並ぶ複数の該吸着ノズルを使用し、大型の複数の該電子部品を搬送する大型部品搬送モードにおいて、該対角線方向に並ぶ複数の前記吸着ノズルだけを使用し、該小型部品搬送モードと該大型部品搬送モードとを切り替える際に、前記ノズル取付部を４５°回転させる構成とする方がよい。ここで、「大型の電子部品」とは、「小型の電子部品」に対して、下側から見た場合のサイズが大きい電子部品をいう。 (3) Preferably, in the configuration of (1) or (2), the row direction and the column direction are orthogonal to each other, and the plurality of suction nozzles are arranged in the row direction and the column direction. The diagonal direction is a diagonal direction, and the controller is arranged in the row direction and the column direction in a small component transport mode for transporting a plurality of small electronic components. In a large component transfer mode in which a plurality of large electronic components are transferred using a plurality of the suction nozzles arranged, only the plurality of suction nozzles arranged in the diagonal direction are used, and the small component transfer mode and the large component It is preferable that the nozzle mounting portion is rotated by 45 ° when switching between the transport modes. Here, the “large electronic component” refers to an electronic component having a large size when viewed from the lower side with respect to the “small electronic component”.

複数の吸着ノズルは、行方向および列方向に、等ピッチで配置されている。このため、行方向または列方向に隣り合う二つの吸着ノズル間のピッチを１とすると、対角線方向に隣り合う二つの吸着ノズル間のピッチは、√２になる。すなわち、行方向または列方向に隣り合う二つの吸着ノズル間のピッチよりも、対角線方向に隣り合う二つの吸着ノズル間のピッチの方が、より広くなる。 The plurality of suction nozzles are arranged at equal pitches in the row direction and the column direction. For this reason, when the pitch between two suction nozzles adjacent in the row direction or the column direction is 1, the pitch between two suction nozzles adjacent in the diagonal direction is √2. That is, the pitch between the two suction nozzles adjacent in the diagonal direction is wider than the pitch between the two suction nozzles adjacent in the row direction or the column direction.

そこで、本構成によると、小型部品搬送モードにおいては、より多くの電子部品を一度に搬送するために、行方向および列方向に並ぶ複数の吸着ノズルを使用している。一方、大型部品搬送モードにおいては、搬送時に隣り合う電子部品同士の干渉を防止するために、対角線方向に並ぶ複数の吸着ノズルを使用している。そして、小型部品搬送モードにおいても、大型部品搬送モードにおいても、撮像装置の視野に、一度に全ての電子部品が入るように、制御装置が、ノズル取付部の角度を４５°切り替えている。 Therefore, according to the present configuration, in the small component conveyance mode, a plurality of suction nozzles arranged in the row direction and the column direction are used to convey more electronic components at a time. On the other hand, in the large component conveyance mode, a plurality of suction nozzles arranged in a diagonal direction are used in order to prevent interference between adjacent electronic components during conveyance. In both the small component conveyance mode and the large component conveyance mode, the control device switches the angle of the nozzle mounting portion by 45 ° so that all the electronic components enter the visual field of the imaging device at once.

本構成によると、小型の電子部品を大量に搬送する場合であっても、大型の電子部品を少量搬送する場合であっても、撮像装置の視野を有効活用することができる。 According to this configuration, it is possible to effectively use the field of view of the imaging apparatus even when a large amount of small electronic components are transported or when a large amount of large electronic components are transported.

本発明によると、撮像装置の視野を有効活用可能な電子部品実装機を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the electronic component mounting machine which can utilize effectively the visual field of an imaging device can be provided.

第一実施形態の電子部品実装機の上面図である。It is a top view of the electronic component mounting machine of 1st embodiment. 同電子部品実装機のブロック図である。It is a block diagram of the same electronic component mounting machine. 同電子部品実装機のＸ軸スライド付近の斜視図である。It is a perspective view of the X-axis slide vicinity of the same electronic component mounting machine. 同Ｘ軸スライド付近の前側の脚部付近の上下方向断面図である。It is an up-down direction sectional view near the front leg part near the X-axis slide. （ａ）は、同電子部品実装機の小型部品搬送モードにおける装着ヘッドのノズル取付部の右面図である。（ｂ）は、同ノズル取付部の透過下面図である。(A) is a right view of the nozzle mounting portion of the mounting head in the small component transport mode of the electronic component mounting machine. (B) is a transparent bottom view of the nozzle mounting portion. （ａ）は、同電子部品実装機の大型部品搬送モードにおける装着ヘッドのノズル取付部の右面図である。（ｂ）は、同ノズル取付部の透過下面図である。(A) is a right view of the nozzle mounting part of the mounting head in the large component conveyance mode of the electronic component mounting machine. (B) is a transparent bottom view of the nozzle mounting portion. 第二実施形態の電子部品実装機のＸ軸スライド付近の前側の脚部付近の上下方向断面図である。It is an up-down direction sectional view near the front leg part near the X-axis slide of the electronic component mounting machine of the second embodiment. 第三実施形態の電子部品実装機の小型部品搬送モードにおける装着ヘッドのノズル取付部の透過下面図である。It is a permeation | transmission bottom view of the nozzle attachment part of the mounting head in the small component conveyance mode of the electronic component mounting machine of 3rd embodiment. 同電子部品実装機の大型部品搬送モードにおける装着ヘッドのノズル取付部の透過下面図である。It is a permeation | transmission bottom view of the nozzle attachment part of the mounting head in the large component conveyance mode of the same electronic component mounting machine. 第四実施形態の電子部品実装機の小型部品搬送モードにおける装着ヘッドのノズル取付部の透過下面図である。It is a permeation | transmission bottom view of the nozzle attachment part of the mounting head in the small component conveyance mode of the electronic component mounting machine of 4th embodiment. 同電子部品実装機の大型部品搬送モード（その１）における装着ヘッドのノズル取付部の透過下面図である。It is a permeation | transmission bottom view of the nozzle attachment part of the mounting head in the large component conveyance mode (the 1) of the same electronic component mounting machine. 同電子部品実装機の大型部品搬送モード（その２）における装着ヘッドのノズル取付部の透過下面図である。It is a permeation | transmission bottom view of the nozzle attachment part of the mounting head in the large component conveyance mode (the 2) of the same electronic component mounting machine.

以下、本発明の電子部品実装機の実施の形態について説明する。 Embodiments of an electronic component mounting machine according to the present invention will be described below.

＜第一実施形態＞
［電子部品実装機の構成］
まず、本実施形態の電子部品実装機の構成について説明する。以下に示す図面において、左右方向は、Ｘ軸方向（基板の搬送方向）に対応している。前後方向は、Ｙ軸方向（水平面内においてＸ軸方向に対して直交する方向）に対応している。上下方向は、Ｚ軸方向（垂直面内においてＸ軸方向に対して直交する方向）に対応している。 <First embodiment>
[Configuration of electronic component mounting machine]
First, the configuration of the electronic component mounting machine of this embodiment will be described. In the drawings shown below, the left-right direction corresponds to the X-axis direction (substrate transport direction). The front-rear direction corresponds to the Y-axis direction (the direction orthogonal to the X-axis direction in the horizontal plane). The vertical direction corresponds to the Z-axis direction (the direction perpendicular to the X-axis direction in the vertical plane).

図１に、本実施形態の電子部品実装機の上面図を示す。図２に、同電子部品実装機のブロック図を示す。図１、図２に示すように、本実施形態の電子部品実装機１は、前後一対の部品供給装置２と、基板搬送装置３と、基板支持装置（図略）と、ＸＹロボット４と、装着ヘッド５と、前後一対の撮像装置６と、制御装置７と、ベース８０と、画像処理装置８１と、を備えている。 FIG. 1 shows a top view of the electronic component mounting machine of the present embodiment. FIG. 2 shows a block diagram of the electronic component mounting machine. As shown in FIGS. 1 and 2, an electronic component mounting machine 1 according to the present embodiment includes a pair of front and rear component supply devices 2, a substrate transport device 3, a substrate support device (not shown), an XY robot 4, A mounting head 5, a pair of front and rear imaging devices 6, a control device 7, a base 80, and an image processing device 81 are provided.

（ベース８０、部品供給装置２）
ベース８０は、工場の床面に配置されている。前後一対の部品供給装置２は、ベース８０の前後方向両縁付近に配置されている。部品供給装置２は、複数のテープフィーダー２０を備えている。テープフィーダー２０は、複数の電子部品が封入されたテープ（図略）を備えている。前側の部品供給装置２のテープフィーダー２０の後端付近、後側の部品供給装置２のテープフィーダー２０の前端付近には、各々、図１にハッチングで示すように、吸着位置２００が設定されている。後述する吸着ノズルは、吸着位置２００から、電子部品を取り出している。 (Base 80, parts supply device 2)
The base 80 is disposed on the floor of the factory. The pair of front and rear component supply devices 2 are disposed in the vicinity of both edges of the base 80 in the front-rear direction. The component supply device 2 includes a plurality of tape feeders 20. The tape feeder 20 includes a tape (not shown) in which a plurality of electronic components are enclosed. A suction position 200 is set near the rear end of the tape feeder 20 of the front component feeder 2 and near the front end of the tape feeder 20 of the rear component feeder 2, as shown by hatching in FIG. Yes. A suction nozzle described later takes out an electronic component from the suction position 200.

（基板搬送装置３、基板支持装置）
基板搬送装置３は、ベース８０の上面の前後方向中央付近に配置されている。基板搬送装置３は、前後一対の壁部３０と、前記一対のベルト３１と、前後一対のクランプ片３２と、搬送モータ３３と、を備えている。 (Substrate transport device 3, substrate support device)
The substrate transfer device 3 is disposed near the center of the upper surface of the base 80 in the front-rear direction. The substrate transfer device 3 includes a pair of front and rear wall portions 30, the pair of belts 31, a pair of front and rear clamp pieces 32, and a transfer motor 33.

前後一対の壁部３０は、ベース８０の上面に立設されている。壁部３０は、左右方向に延在している。前後一対のベルト３１は、前側の壁部３０の後面と、後側の壁部３０の前面と、に対向して配置されている。ベルト３１は、左右方向に延在している。基板搬送時において、基板Ｂは、前後一対のベルト３１に架設されている。前後一対のクランプ片３２は、前後一対の壁部３０の上面に配置されている。クランプ片３２は、左右方向に延在している。搬送モータ３３は、前後一対のベルト３１を駆動している。すなわち、搬送モータ３３は、基板Ｂを、左側（生産ラインの上流側）から右側（生産ラインの下流側）に搬送している。 The pair of front and rear wall portions 30 are erected on the upper surface of the base 80. The wall part 30 is extended in the left-right direction. The pair of front and rear belts 31 are disposed to face the rear surface of the front wall portion 30 and the front surface of the rear wall portion 30. The belt 31 extends in the left-right direction. When the substrate is transported, the substrate B is installed on a pair of front and rear belts 31. The pair of front and rear clamp pieces 32 are disposed on the upper surface of the pair of front and rear wall portions 30. The clamp piece 32 extends in the left-right direction. The conveyance motor 33 drives a pair of front and rear belts 31. That is, the transport motor 33 transports the substrate B from the left side (upstream side of the production line) to the right side (downstream side of the production line).

基板支持装置は、前後一対の壁部３０の間に配置されている。電子部品装着時において、基板支持装置は、基板Ｂの下面を支持している。この際、基板Ｂの上面は、前後両側から、前後一対のクランプ片３２により、押圧されている。 The substrate support device is disposed between the pair of front and rear wall portions 30. When the electronic component is mounted, the substrate support device supports the lower surface of the substrate B. At this time, the upper surface of the substrate B is pressed by a pair of front and rear clamp pieces 32 from both front and rear sides.

（ＸＹロボット４）
図３に、本実施形態の電子部品実装機のＸ軸スライド付近の斜視図を示す。図４に、同Ｘ軸スライド付近の前側の脚部付近の上下方向断面図を示す。図１〜図４に示すように、ＸＹロボット４は、前後一対のＸ軸ガイドレール４０と、Ｘ軸スライド４１と、Ｘ軸モータ４２と、上下一対のＹ軸ガイドレール４３と、Ｙ軸スライド４４と、Ｙ軸モータ４５と、を備えている。 (XY robot 4)
FIG. 3 is a perspective view of the vicinity of the X-axis slide of the electronic component mounting machine according to the present embodiment. FIG. 4 shows a vertical sectional view of the vicinity of the front leg portion in the vicinity of the X-axis slide. As shown in FIGS. 1 to 4, the XY robot 4 includes a pair of front and rear X-axis guide rails 40, an X-axis slide 41, an X-axis motor 42, a pair of upper and lower Y-axis guide rails 43, and a Y-axis slide. 44 and a Y-axis motor 45.

前後一対のＸ軸ガイドレール４０は、ベース８０の上面に配置されている。Ｘ軸ガイドレール４０は、左右方向に延在している。図３、図４に示すように、Ｘ軸スライド４１は、前後一対の脚部４１０と、梁部４１１と、を備えている。前後一対の脚部４１０は、前後一対のＸ軸ガイドレール４０に対して、左右方向に摺動可能である。梁部４１１は、前後一対の脚部４１０間に架設されている。梁部４１１は、前後一対の部品供給装置２、基板搬送装置３、基板Ｂの上側に配置されている。Ｘ軸モータ４２は、ボールねじ機構部（図略）を介して、Ｘ軸スライド４１を駆動している。 The pair of front and rear X-axis guide rails 40 is disposed on the upper surface of the base 80. The X-axis guide rail 40 extends in the left-right direction. As shown in FIGS. 3 and 4, the X-axis slide 41 includes a pair of front and rear legs 410 and a beam 411. The pair of front and rear legs 410 can slide in the left-right direction with respect to the pair of front and rear X-axis guide rails 40. The beam portion 411 is provided between the pair of front and rear legs 410. The beam portion 411 is disposed on the upper side of the pair of front and rear component supply devices 2, the substrate transfer device 3, and the substrate B. The X-axis motor 42 drives the X-axis slide 41 via a ball screw mechanism (not shown).

図４に示すように、上下一対のＹ軸ガイドレール４３は、Ｘ軸スライド４１の右面に配置されている。図３に示すように、Ｙ軸ガイドレール４３は、前後方向に延在している。Ｙ軸スライド４４は、上下一対のＹ軸ガイドレール４３に対して、前後方向に摺動可能である。Ｙ軸モータ４５は、ボールねじ機構部（図略）を介して、Ｙ軸スライド４４を駆動している。 As shown in FIG. 4, the pair of upper and lower Y-axis guide rails 43 are disposed on the right surface of the X-axis slide 41. As shown in FIG. 3, the Y-axis guide rail 43 extends in the front-rear direction. The Y-axis slide 44 can slide in the front-rear direction with respect to the pair of upper and lower Y-axis guide rails 43. The Y axis motor 45 drives the Y axis slide 44 via a ball screw mechanism (not shown).

（装着ヘッド５、吸着ノズル５５ａ〜５５ｄ）
図５（ａ）に、本実施形態の電子部品実装機の装着ヘッドのノズル取付部の右面図を示す。図５（ｂ）に、同ノズル取付部の透過下面図を示す。なお、図５（ａ）、図５（ｂ）に示すのは、後述する小型部品搬送モードにおけるノズル取付部である。 (Mounting head 5, suction nozzles 55a to 55d)
FIG. 5A shows a right side view of the nozzle mounting portion of the mounting head of the electronic component mounting machine according to the present embodiment. FIG. 5B shows a transparent bottom view of the nozzle mounting portion. Note that FIGS. 5A and 5B show a nozzle mounting portion in a small component conveyance mode to be described later.

図１〜図５（ａ）、図５（ｂ）に示すように、装着ヘッド５は、ヘッド本体５０と、ノズル取付部５１と、Ｚ軸モータ５２と、θ軸モータ５３と、を備えている。図４に示すように、ヘッド本体５０は、Ｙ軸スライド４４の右面に取り付けられている。ノズル取付部５１は、ヘッド本体５０の下面に配置されている。ノズル取付部５１は、上下方向に延在する短軸円柱状を呈している。図５（ａ）、図５（ｂ）に示すように、ノズル取付部５１は、水平面内において、自身の中心軸Ｏの軸周りに回転可能である。図２に示すように、θ軸モータ５３は、ノズル取付部５１を駆動している。Ｚ軸モータ５２は、後述する四つの吸着ノズル５５ａ〜５５ｄを、各々独立して、上下方向に駆動している。 As shown in FIGS. 1 to 5A and 5B, the mounting head 5 includes a head body 50, a nozzle mounting portion 51, a Z-axis motor 52, and a θ-axis motor 53. Yes. As shown in FIG. 4, the head body 50 is attached to the right surface of the Y-axis slide 44. The nozzle mounting portion 51 is disposed on the lower surface of the head body 50. The nozzle mounting portion 51 has a short-axis columnar shape extending in the vertical direction. As shown in FIGS. 5A and 5B, the nozzle mounting portion 51 can rotate around its own central axis O in a horizontal plane. As shown in FIG. 2, the θ-axis motor 53 drives the nozzle mounting portion 51. The Z-axis motor 52 drives four suction nozzles 55a to 55d described later independently in the vertical direction.

図５（ａ）、図５（ｂ）に示すように、四つの吸着ノズル５５ａ〜５５ｄは、行方向（図５（ｂ）に示す小型部品搬送モードにおいては前後方向）に２つ、列方向（図５（ｂ）に示す小型部品搬送モードにおいては左右方向）に２つ、並んで配置されている。 As shown in FIGS. 5A and 5B, the four suction nozzles 55a to 55d are two in the row direction (the front-rear direction in the small component conveyance mode shown in FIG. 5B) and in the column direction. Two are arranged side by side (in the horizontal direction in the small component conveyance mode shown in FIG. 5B).

ここで、行方向とは、吸着ノズル５５ａの中心軸Ｏａと、吸着ノズル５５ｄの中心軸Ｏｄと、を結ぶノズル間直線Ｌｄａの延在方向である。また、行方向とは、吸着ノズル５５ｂの中心軸Ｏｂと、吸着ノズル５５ｃの中心軸Ｏｃと、を結ぶノズル間直線Ｌｂｃの延在方向である。 Here, the row direction is an extending direction of the inter-nozzle straight line Lda that connects the central axis Oa of the suction nozzle 55a and the central axis Od of the suction nozzle 55d. The row direction is an extending direction of an inter-nozzle straight line Lbc that connects the central axis Ob of the suction nozzle 55b and the central axis Oc of the suction nozzle 55c.

また、列方向とは、吸着ノズル５５ａの中心軸Ｏａと、吸着ノズル５５ｂの中心軸Ｏｂと、を結ぶノズル間直線Ｌａｂの延在方向である。また、列方向とは、吸着ノズル５５ｃの中心軸Ｏｃと、吸着ノズル５５ｄの中心軸Ｏｄと、を結ぶノズル間直線Ｌｃｄの延在方向である。 Further, the column direction is an extending direction of the inter-nozzle straight line Lab that connects the central axis Oa of the suction nozzle 55a and the central axis Ob of the suction nozzle 55b. Further, the column direction is an extending direction of an inter-nozzle straight line Lcd connecting the central axis Oc of the suction nozzle 55c and the central axis Od of the suction nozzle 55d.

左右方向に隣り合う吸着ノズル５５ａ〜５５ｂ間のピッチ（＝吸着ノズル５５ｃ〜５５ｄ間のピッチ）と、前後方向に隣り合う吸着ノズル５５ａ〜５５ｄ間のピッチ（＝吸着ノズル５５ｂ〜５５ｃ間のピッチ）と、は同一である。（左右方向または前後方向に隣り合う吸着ノズル５５ａ〜５５ｄ間のピッチ）：（対角線方向に隣り合う吸着ノズル５５ａ〜５５ｄ間のピッチ）は、１：√２である。 A pitch between suction nozzles 55a to 55b adjacent in the left-right direction (= pitch between suction nozzles 55c to 55d) and a pitch between suction nozzles 55a to 55d adjacent in the front-rear direction (= pitch between suction nozzles 55b to 55c). And are the same. (Pitch between suction nozzles 55a to 55d adjacent in the left-right direction or front-rear direction): (Pitch between suction nozzles 55a to 55d adjacent in the diagonal direction) is 1: √2.

図５（ａ）、図５（ｂ）にハッチングを施すように、四つの吸着ノズル５５ａ〜５５ｄのうち、対角線方向に配置されている二つの吸着ノズル５５ａ、５５ｃは、残りの二つの吸着ノズル５５ｂ、５５ｄに対して、長軸である。このため、四つの吸着ノズル５５ａ〜５５ｄの上下方向の移動ストロークの上死点において、二つの吸着ノズル５５ａ、５５ｃの下端は、残りの二つの吸着ノズル５５ｂ、５５ｄの下端よりも、下側に配置されている。このため、四つの吸着ノズル５５ａ〜５５ｄの下端の高度が同じ場合と比較して、長軸の吸着ノズル５５ａ、５５ｃだけを使用して大型の電子部品を搬送する場合、電子部品が、短軸の二つの吸着ノズル５５ｂ、５５ｄに、干渉しにくい。 Of the four suction nozzles 55a to 55d, the two suction nozzles 55a and 55c arranged in the diagonal direction are the remaining two suction nozzles, as shown in FIG. 5 (a) and FIG. 5 (b). It is a long axis with respect to 55b and 55d. Therefore, at the top dead center of the vertical movement strokes of the four suction nozzles 55a to 55d, the lower ends of the two suction nozzles 55a and 55c are lower than the lower ends of the remaining two suction nozzles 55b and 55d. Has been placed. For this reason, compared with the case where the heights of the lower ends of the four suction nozzles 55a to 55d are the same, when transporting a large electronic component using only the long-axis suction nozzles 55a and 55c, the electronic component is Are less likely to interfere with the two suction nozzles 55b and 55d.

図５（ｂ）に示すように、ノズル取付部５１の下面には、二つのマークＭが配置されている。二つのマークＭは、中心軸Ｏを中心に、１８０°対向して配置されている。下側から見て、二つのマークＭは、吸着ノズル５５ａ〜５５ｄに吸着された電子部品の陰に隠れない位置に配置されている。 As shown in FIG. 5B, two marks M are arranged on the lower surface of the nozzle mounting portion 51. The two marks M are arranged to face each other by 180 ° with the central axis O as the center. When viewed from the lower side, the two marks M are arranged at positions that are not hidden behind the electronic components sucked by the suction nozzles 55a to 55d.

（撮像装置６）
図３、図４に示すように、前後一対の撮像装置６は、Ｘ軸スライド４１の前後一対の脚部４１０に配置されている。前後一対の撮像装置６の構成、配置は同じである。前後一対の撮像装置６を代表して、以下、前側の撮像装置６の構成、配置について説明する。 (Imaging device 6)
As shown in FIGS. 3 and 4, the pair of front and rear imaging devices 6 is disposed on the pair of front and rear legs 410 of the X-axis slide 41. The configuration and arrangement of the pair of front and rear imaging devices 6 are the same. As a representative of the pair of front and rear imaging devices 6, the configuration and arrangement of the front imaging device 6 will be described below.

撮像装置６は、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ−ＣｏｕｐｌｅｄＤｅｖｉｃｅ）カメラ６０と、プリズム６１と、カメラ用ブラケット６２と、プリズム用ブラケット６３と、を備えている。ＣＣＤカメラ６０は、カメラ用ブラケット６２を介して、脚部４１０の右面に取り付けられている。図５（ｂ）に示すように、ＣＣＤカメラ６０の視野Ａは、下側から見て、長方形状を呈している。すなわち、視野Ａは、左右方向に延在する前後両辺（短辺）と、前後方向に延在する左右両辺（長辺）と、から構成されている。図３、図４に示すように、視野は、上向きである。視野Ａに対する装着ヘッド５、つまり複数の吸着ノズル５５ａ〜５５ｄの通過方向は、前後方向である。 The imaging device 6 includes a CCD (Charge-Coupled Device) camera 60, a prism 61, a camera bracket 62, and a prism bracket 63. The CCD camera 60 is attached to the right surface of the leg portion 410 via a camera bracket 62. As shown in FIG. 5B, the visual field A of the CCD camera 60 has a rectangular shape when viewed from below. That is, the visual field A is composed of both front and rear sides (short sides) extending in the left-right direction and both left and right sides (long sides) extending in the front-rear direction. As shown in FIGS. 3 and 4, the field of view is upward. The passing direction of the mounting head 5, that is, the plurality of suction nozzles 55a to 55d with respect to the visual field A is the front-rear direction.

プリズム６１は、プリズム用ブラケット６３を介して、脚部４１０の右面に取り付けられている。プリズム６１は、ＣＣＤカメラ６０の下側に配置されている。プリズム６１は、直角三角柱状を呈している。プリズム６１は、二つの反射面６１０を備えている。二つの反射面６１０により、ＣＣＤカメラ６０の視野Ａの向きを、下向きから上向きに、１８０°変換することができる。 The prism 61 is attached to the right surface of the leg portion 410 via the prism bracket 63. The prism 61 is disposed below the CCD camera 60. The prism 61 has a right triangular prism shape. The prism 61 includes two reflecting surfaces 610. With the two reflecting surfaces 610, the direction of the visual field A of the CCD camera 60 can be converted 180 ° from downward to upward.

（制御装置７、画像処理装置８１）
図２に示すように、制御装置７は、演算部７０と、記憶部７１と、入出力インターフェイス７２と、複数の駆動回路と、を備えている。入出力インターフェイス７２は、搬送モータ３３、Ｘ軸モータ４２、Ｙ軸モータ４５、Ｚ軸モータ５２、θ軸モータ５３、撮像装置６と、各々、駆動回路を介して、電気的に接続されている。また、入出力インターフェイス７２は、画像処理装置８１に、電気的に接続されている。また、画像処理装置８１は、撮像装置６に、電気的に接続されている。画像処理装置８１は、撮像装置６が取得した画像データを処理している。 (Control device 7, image processing device 81)
As illustrated in FIG. 2, the control device 7 includes a calculation unit 70, a storage unit 71, an input / output interface 72, and a plurality of drive circuits. The input / output interface 72 is electrically connected to the transport motor 33, the X-axis motor 42, the Y-axis motor 45, the Z-axis motor 52, the θ-axis motor 53, and the imaging device 6 via a drive circuit. . The input / output interface 72 is electrically connected to the image processing apparatus 81. Further, the image processing device 81 is electrically connected to the imaging device 6. The image processing device 81 processes the image data acquired by the imaging device 6.

［電子部品実装機の動き］
次に、本実施形態の電子部品実装機の動きについて説明する。電子部品装着時において、電子部品実装機１は、小型部品搬送モードと、大型部品搬送モードと、に切替可能である。 [Movement of electronic component mounting machines]
Next, the movement of the electronic component mounting machine of this embodiment will be described. At the time of electronic component mounting, the electronic component mounting machine 1 can be switched between a small component conveyance mode and a large component conveyance mode.

（小型部品搬送モード）
図５（ａ）、図５（ｂ）に示すように、本モードは、小型の電子部品Ｐａ〜Ｐｄを、図１に示す部品供給装置２の吸着位置２００から、基板Ｂの所定の装着座標まで、搬送する際に用いられる。本モードにおいては、四つ全ての吸着ノズル５５ａ〜５５ｄが用いられる。 (Small parts transfer mode)
As shown in FIGS. 5A and 5B, in this mode, the small electronic components Pa to Pd are moved from the suction position 200 of the component supply device 2 shown in FIG. Used when transporting. In this mode, all four suction nozzles 55a to 55d are used.

まず、図２に示す制御装置７は、装着ヘッド５のθ軸モータ５３を駆動することにより、図５（ａ）、図５（ｂ）に示すように、ノズル取付部５１を、中心軸Ｏの軸周りに回転させる。そして、撮像装置６の視野Ａの左右両辺（長辺）と、吸着ノズル５５ａ〜５５ｄの行方向（ノズル間直線Ｌｄａ、Ｌｂｃの延在方向）と、を平行にする。並びに、撮像装置６の視野Ａの前後両辺（短辺）と、吸着ノズル５５ａ〜５５ｄの列方向（ノズル間直線Ｌａｂ、Ｌｃｄの延在方向）と、を平行にする。 First, the control device 7 shown in FIG. 2 drives the θ-axis motor 53 of the mounting head 5 to move the nozzle mounting portion 51 to the central axis O as shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b). Rotate around the axis. Then, the left and right sides (long sides) of the visual field A of the imaging device 6 and the row directions of the suction nozzles 55a to 55d (extending directions of the straight lines Lda and Lbc between the nozzles) are made parallel. In addition, both the front and rear sides (short sides) of the visual field A of the imaging device 6 and the column direction of the suction nozzles 55a to 55d (extending directions of the inter-nozzle straight lines Lab and Lcd) are made parallel.

次に、図２に示す制御装置７は、ＸＹロボット４のＸ軸モータ４２、Ｙ軸モータ４５、装着ヘッド５のＺ軸モータ５２を駆動することにより、図１に示す部品供給装置２の吸着位置２００から、図５（ａ）、図５（ｂ）に示すように、四つの吸着ノズル５５ａ〜５５ｄを用いて、小型の電子部品Ｐａ〜Ｐｄを取り出す。 Next, the control device 7 shown in FIG. 2 drives the X-axis motor 42, the Y-axis motor 45 of the XY robot 4 and the Z-axis motor 52 of the mounting head 5 to attract the component supply device 2 shown in FIG. As shown in FIGS. 5A and 5B, small electronic components Pa to Pd are taken out from the position 200 using the four suction nozzles 55a to 55d.

続いて、図２に示す制御装置７は、ＸＹロボット４のＸ軸モータ４２、Ｙ軸モータ４５を駆動することにより、図１に示す部品供給装置２から基板Ｂの所定の装着座標まで、電子部品Ｐａ〜Ｐｄを搬送する。ここで、撮像装置６は、Ｘ軸スライド４１に固定されている。一方、Ｙ軸スライド４４、つまり装着ヘッド５は、Ｘ軸スライド４１に対して、前後方向に移動可能である。このため、図３、図４に示すように、電子部品Ｐａ〜Ｐｄを搬送する際、装着ヘッド５は、撮像装置６の視野Ａの上側を、前後方向に通過する。装着ヘッド５が視野Ａの上側を通過する際、図２に示す制御装置７は、撮像装置６を駆動することにより、吸着ノズル５５ａ〜５５ｄに吸着された電子部品Ｐａ〜Ｐｄを、下側から撮像する。ただし、電子部品Ｐａ〜Ｐｄの撮像の際、装着ヘッド５は停止しない。 Subsequently, the control device 7 shown in FIG. 2 drives the X-axis motor 42 and the Y-axis motor 45 of the XY robot 4 so as to electronically move from the component supply device 2 shown in FIG. The parts Pa to Pd are conveyed. Here, the imaging device 6 is fixed to the X-axis slide 41. On the other hand, the Y-axis slide 44, that is, the mounting head 5 is movable in the front-rear direction with respect to the X-axis slide 41. For this reason, as shown in FIGS. 3 and 4, when transporting the electronic components Pa to Pd, the mounting head 5 passes above the field A of the imaging device 6 in the front-rear direction. When the mounting head 5 passes the upper side of the visual field A, the control device 7 illustrated in FIG. 2 drives the imaging device 6 so that the electronic components Pa to Pd sucked by the suction nozzles 55a to 55d are moved from the lower side. Take an image. However, the mounting head 5 does not stop when imaging the electronic components Pa to Pd.

図５（ｂ）に示すように、撮像時においては、視野Ａに、四つ全ての電子部品Ｐａ〜Ｐｄが入っている。また、視野Ａに、二つのマークＭが入っている。また、視野Ａの左右両辺（長辺）と、吸着ノズル５５ａ〜５５ｄの行方向（ノズル間直線Ｌｄａ、Ｌｂｃの延在方向）と、は平行である。また、視野Ａの前後両辺（短辺）と、吸着ノズル５５ａ〜５５ｄの列方向（ノズル間直線Ｌａｂ、Ｌｃｄの延在方向）と、は平行である。 As shown in FIG. 5B, at the time of imaging, all four electronic components Pa to Pd are in the visual field A. In the field of view A, two marks M are entered. Further, the left and right sides (long sides) of the field of view A are parallel to the row direction of the suction nozzles 55a to 55d (extending direction of the straight lines Lda and Lbc between the nozzles). In addition, both the front and rear sides (short sides) of the field of view A and the column direction of the suction nozzles 55a to 55d (extending directions of the straight lines Lab and Lcd between the nozzles) are parallel.

撮像装置６のＣＣＤカメラ６０が取得した画像データは、図２に示す画像処理装置８１により、処理される。処理された画像データは、制御装置７に伝送される。制御装置７は、画像データ（例えば、二つのマークＭの位置）を基に、吸着ノズル５５ａ〜５５ｄに対する電子部品Ｐａ〜Ｐｄの吸着状態を検査する。検査の結果、吸着状態が正常である場合、図２に示す制御装置７は、ＸＹロボット４のＸ軸モータ４２、Ｙ軸モータ４５、装着ヘッド５のＺ軸モータ５２を駆動することにより、図１に示す基板Ｂの所定の装着座標に、電子部品Ｐａ〜Ｐｄを装着する。 The image data acquired by the CCD camera 60 of the imaging device 6 is processed by the image processing device 81 shown in FIG. The processed image data is transmitted to the control device 7. The control device 7 inspects the suction states of the electronic components Pa to Pd with respect to the suction nozzles 55a to 55d based on the image data (for example, the positions of the two marks M). When the suction state is normal as a result of the inspection, the control device 7 shown in FIG. 2 drives the X-axis motor 42 of the XY robot 4, the Y-axis motor 45, and the Z-axis motor 52 of the mounting head 5, thereby Electronic components Pa to Pd are mounted at predetermined mounting coordinates of the substrate B shown in FIG.

（大型部品搬送モード）
図６（ａ）に、本実施形態の電子部品実装機の大型部品搬送モードにおける装着ヘッドのノズル取付部の右面図を示す。図６（ｂ）に、同ノズル取付部の透過下面図を示す。図６（ａ）、図６（ｂ）に示すように、本モードは、大型の電子部品（小型の電子部品Ｐａ〜Ｐｄに対して、下側から見た場合のサイズが大きい電子部品）ＰＡ、ＰＣを、図１に示す部品供給装置２の吸着位置２００から、基板Ｂの所定の装着座標まで、搬送する際に用いられる。本モードにおいては、長軸の二つの吸着ノズル５５ａ、５５ｃが用いられる。 (Large parts transfer mode)
FIG. 6A shows a right side view of the nozzle mounting portion of the mounting head in the large component transport mode of the electronic component mounting machine of the present embodiment. FIG. 6B shows a transparent bottom view of the nozzle mounting portion. As shown in FIG. 6A and FIG. 6B, this mode is a large electronic component (an electronic component having a large size when viewed from below with respect to the small electronic components Pa to Pd) PA. The PC is used for transporting from the suction position 200 of the component supply apparatus 2 shown in FIG. In this mode, two suction nozzles 55a and 55c having a long axis are used.

まず、図２に示す制御装置７は、装着ヘッド５のθ軸モータ５３を駆動することにより、図６（ａ）、図６（ｂ）に示すように、ノズル取付部５１を、中心軸Ｏの軸周りに回転させる。具体的には、図６（ｂ）に示すように、図５（ｂ）に示す小型部品搬送モードに対して、ノズル取付部５１を、中心軸Ｏの軸周りに、反時計回り方向に４５°回転させる。そして、撮像装置６の視野Ａの左右両辺（長辺）と、吸着ノズル５５ａ〜５５ｄの対角線方向（ノズル間直線Ｌａｃの延在方向）と、を平行にする。並びに、撮像装置６の視野Ａの前後両辺（短辺）と、吸着ノズル５５ａ〜５５ｄの対角線方向（ノズル間直線Ｌｂｄの延在方向）と、を平行にする。 First, the control device 7 shown in FIG. 2 drives the θ-axis motor 53 of the mounting head 5 to move the nozzle mounting portion 51 to the central axis O as shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b). Rotate around the axis. Specifically, as shown in FIG. 6B, the nozzle mounting portion 51 is rotated 45 around the central axis O in the counterclockwise direction with respect to the small component conveyance mode shown in FIG. Rotate. Then, the left and right sides (long sides) of the visual field A of the imaging device 6 and the diagonal direction of the suction nozzles 55a to 55d (extending direction of the inter-nozzle straight line Lac) are made parallel. In addition, both the front and rear sides (short sides) of the field of view A of the imaging device 6 are parallel to the diagonal direction of the suction nozzles 55a to 55d (extending direction of the inter-nozzle straight line Lbd).

以降の作業は、小型部品搬送モードと同様である。すなわち、図２に示す制御装置７は、ＸＹロボット４のＸ軸モータ４２、Ｙ軸モータ４５、装着ヘッド５のＺ軸モータ５２を駆動することにより、図１に示す部品供給装置２から基板Ｂの所定の装着座標まで、電子部品ＰＡ、ＰＣを搬送する。 Subsequent operations are the same as those in the small component conveyance mode. That is, the control device 7 shown in FIG. 2 drives the board B from the component supply device 2 shown in FIG. 1 by driving the X-axis motor 42, the Y-axis motor 45 of the XY robot 4, and the Z-axis motor 52 of the mounting head 5. The electronic parts PA and PC are conveyed to predetermined mounting coordinates.

図６（ｂ）に示すように、撮像時においては、視野Ａに、二つ全ての電子部品ＰＡ、ＰＣが入っている。また、視野Ａに、二つのマークＭが入っている。すなわち、二つのマークＭは、下側から見て、吸着ノズル５５ａ〜５５ｄに吸着された大型の電子部品ＰＡ、ＰＣの陰に隠れない位置に配置されている。具体的には、二つのマークＭは、下側から見て、ノズル間直線Ｌａｃの延在方向に対して直交する方向に、電子部品ＰＡ、ＰＣの一辺の最大長さの１／２以上、中心軸Ｏａ、Ｏｃから離間して、配置されている。また、視野Ａの左右両辺（長辺）と、吸着ノズル５５ａ〜５５ｄの対角線方向（ノズル間直線Ｌａｃの延在方向）と、は平行である。また、視野Ａの前後両辺（短辺）と、吸着ノズル５５ａ〜５５ｄの対角線方向（ノズル間直線Ｌｂｄの延在方向）と、は平行である。制御装置７は、画像データ（例えば、二つのマークＭの位置）を基に、吸着ノズル５５ａ、５５ｃに対する電子部品ＰＡ、ＰＣの吸着状態を検査する。 As shown in FIG. 6 (b), at the time of imaging, all two electronic components PA and PC are contained in the visual field A. In the field of view A, two marks M are entered. That is, the two marks M are arranged at positions that are not hidden behind the large electronic components PA and PC sucked by the suction nozzles 55a to 55d when viewed from below. Specifically, the two marks M are ½ or more of the maximum length of one side of the electronic components PA and PC in a direction orthogonal to the extending direction of the inter-nozzle straight line Lac when viewed from below. Arranged apart from the central axes Oa, Oc. Further, the left and right sides (long sides) of the visual field A and the diagonal direction of the suction nozzles 55a to 55d (the extending direction of the inter-nozzle straight line Lac) are parallel to each other. Further, both the front and rear sides (short sides) of the visual field A and the diagonal direction of the suction nozzles 55a to 55d (the extending direction of the inter-nozzle straight line Lbd) are parallel. The control device 7 inspects the suction states of the electronic components PA and PC with respect to the suction nozzles 55a and 55c based on the image data (for example, the positions of the two marks M).

［作用効果］
次に、本実施形態の電子部品実装機の作用効果について説明する。図５（ａ）、図５（ｂ）、図６（ａ）、図６（ｂ）に示すように、本実施形態の電子部品実装機１によると、電子部品Ｐａ〜Ｐｄ、ＰＡ、ＰＣを吸着する前に、制御装置７が、予め、ノズル取付部５１の角度（水平面内における回転角度）を設定している。 [Function and effect]
Next, the effect of the electronic component mounting machine of this embodiment is demonstrated. As shown in FIG. 5A, FIG. 5B, FIG. 6A, and FIG. 6B, according to the electronic component mounting machine 1 of the present embodiment, the electronic components Pa to Pd, PA, and PC are Prior to suction, the control device 7 sets the angle of the nozzle mounting portion 51 (rotation angle in the horizontal plane) in advance.

具体的には、図５（ａ）、図５（ｂ）に示すように、行方向および列方向に並ぶ四つ全ての吸着ノズル５５ａ〜５５ｄを使用する場合は、下側から見て、視野Ａの左右両辺（長辺）と、吸着ノズル５５ａ〜５５ｄの行方向（ノズル間直線Ｌｄａ、Ｌｂｃの延在方向）と、を平行にしている。並びに、視野Ａの前後両辺（短辺）と、吸着ノズル５５ａ〜５５ｄの列方向（ノズル間直線Ｌａｂ、Ｌｃｄの延在方向）と、を平行にしている。 Specifically, as shown in FIGS. 5A and 5B, when all four suction nozzles 55a to 55d arranged in the row direction and the column direction are used, the field of view is viewed from the lower side. The left and right sides (long sides) of A are parallel to the row direction of the suction nozzles 55a to 55d (the extending direction of the straight lines Lda and Lbc between the nozzles). In addition, both the front and rear sides (short sides) of the visual field A are parallel to the column direction of the suction nozzles 55a to 55d (the extending direction of the straight lines Lab and Lcd between the nozzles).

また、図６（ａ）、図６（ｂ）に示すように、対角線方向に並ぶ二つの吸着ノズル５５ａ、５５ｃを使用する場合は、下側から見て、視野Ａの左右両辺（長辺）と、吸着ノズル５５ａ〜５５ｄの対角線方向（ノズル間直線Ｌａｃの延在方向）と、を平行にしている。並びに、視野Ａの前後両辺（短辺）と、吸着ノズル５５ａ〜５５ｄの対角線方向（ノズル間直線Ｌｂｄの延在方向）と、を平行にしている。 In addition, as shown in FIGS. 6A and 6B, when two suction nozzles 55a and 55c arranged in a diagonal direction are used, both left and right sides (long sides) of the field of view A when viewed from below. And the diagonal direction of the suction nozzles 55a to 55d (extending direction of the inter-nozzle straight line Lac) are parallel to each other. In addition, both the front and rear sides (short sides) of the visual field A are parallel to the diagonal direction of the suction nozzles 55a to 55d (the extending direction of the inter-nozzle straight line Lbd).

このように、本実施形態の電子部品実装機１によると、制御装置７が、使用する複数の吸着ノズル５５ａ〜５５ｄの並び方向に応じて、ノズル取付部５１、つまり複数の吸着ノズル５５ａ〜５５ｄの、角度を調整している。このため、制御装置７がノズル取付部５１の角度を調整しない場合と比較して、具体的には、図６（ｂ）に示す大型部品搬送モードを、図５（ｂ）に示す小型部品搬送モードのまま（ノズル取付部５１を４５°回転させないまま）、実行する場合と比較して、視野Ａに入りやすいように、二つの電子部品ＰＡ、ＰＣを、配置することができる。したがって、視野Ａを有効活用することができる。 As described above, according to the electronic component mounting machine 1 of the present embodiment, the control device 7 uses the nozzle mounting portion 51, that is, the plurality of suction nozzles 55a to 55d, according to the arrangement direction of the plurality of suction nozzles 55a to 55d to be used. The angle is adjusted. For this reason, compared with the case where the control device 7 does not adjust the angle of the nozzle mounting portion 51, specifically, the large component conveyance mode shown in FIG. 6B is changed to the small component conveyance shown in FIG. The two electronic components PA and PC can be arranged so that they can easily enter the field of view A as compared with the case of execution in the mode (without rotating the nozzle mounting portion 51 by 45 °). Therefore, the visual field A can be effectively used.

また、図５（ｂ）、図６（ｂ）に示すように、電子部品Ｐａ〜Ｐｄ、ＰＡ、ＰＣの四辺の延在方向と、視野Ａの四辺の延在方向と、は平行である。このため、電子部品Ｐａ〜Ｐｄ、ＰＡ、ＰＣが視野Ａに入りやすい。 Further, as shown in FIGS. 5B and 6B, the extending directions of the four sides of the electronic components Pa to Pd, PA, and PC and the extending directions of the four sides of the visual field A are parallel to each other. For this reason, the electronic components Pa to Pd, PA, and PC easily enter the visual field A.

また、図５（ａ）、図５（ｂ）、図６（ａ）、図６（ｂ）に示すように、本実施形態の電子部品実装機１のノズル取付部５１の下面には、二つのマークＭが配置されている。このため、撮像装置６が電子部品Ｐａ〜Ｐｄ、ＰＡ、ＰＣを撮像する際、画像の背景に、二つのマークＭを入れることができる。したがって、制御装置７は、二つのマークＭの位置を基準に、ノズル取付部５１の角度、つまり吸着ノズル５５ａ〜５５ｄ、電子部品Ｐａ〜Ｐｄ、ＰＡ、ＰＣの角度を、確認することができる。また、制御装置７は、二つのマークＭの位置を基準に、吸着ノズル５５ａ〜５５ｄに対する電子部品Ｐａ〜Ｐｄ、ＰＡ、ＰＣの吸着状態を、検査することができる。 Further, as shown in FIGS. 5A, 5B, 6A, and 6B, the bottom surface of the nozzle mounting portion 51 of the electronic component mounting machine 1 of the present embodiment has two Two marks M are arranged. For this reason, when the imaging device 6 images the electronic components Pa to Pd, PA, and PC, two marks M can be put on the background of the image. Therefore, the control device 7 can confirm the angles of the nozzle mounting portion 51, that is, the angles of the suction nozzles 55a to 55d, the electronic components Pa to Pd, PA, and PC, based on the positions of the two marks M. Further, the control device 7 can inspect the suction states of the electronic components Pa to Pd, PA, and PC with respect to the suction nozzles 55a to 55d with reference to the positions of the two marks M.

また、図５（ａ）、図５（ｂ）、図６（ａ）、図６（ｂ）に示すように、本実施形態の電子部品実装機１によると、四つの吸着ノズル５５ａ〜５５ｄは、行方向および列方向に、等ピッチで配置されている。このため、行方向または列方向に隣り合う二つの吸着ノズル５５ａ〜５５ｄ間のピッチよりも、対角線方向に隣り合う二つの吸着ノズル５５ａ〜５５ｄ間のピッチの方が、より広くなる。 Also, as shown in FIGS. 5A, 5B, 6A, and 6B, according to the electronic component mounting machine 1 of the present embodiment, the four suction nozzles 55a to 55d are Are arranged at equal pitches in the row direction and the column direction. For this reason, the pitch between the two suction nozzles 55a to 55d adjacent in the diagonal direction is wider than the pitch between the two suction nozzles 55a to 55d adjacent in the row direction or the column direction.

そこで、小型部品搬送モードにおいては、より多くの電子部品Ｐａ〜Ｐｄを一度に搬送するために、行方向および列方向に並ぶ四つ全ての吸着ノズル５５ａ〜５５ｄを使用している。一方、大型部品搬送モードにおいては、搬送時に隣り合う電子部品ＰＡ、ＰＣ同士の干渉を防止するために、対角線方向に並ぶ二つの吸着ノズル５５ａ、５５ｃを使用している。並びに、電子部品ＰＡ、ＰＣと、大型部品搬送モードにおいて使用しない吸着ノズル５５ｂ、５５ｄと、の干渉を防止するために、長軸の二つの吸着ノズル５５ａ、５５ｃを使用している。 Therefore, in the small component conveyance mode, all four suction nozzles 55a to 55d arranged in the row direction and the column direction are used to convey more electronic components Pa to Pd at a time. On the other hand, in the large component conveyance mode, two suction nozzles 55a and 55c arranged in a diagonal direction are used in order to prevent interference between adjacent electronic components PA and PC during conveyance. In addition, in order to prevent interference between the electronic parts PA and PC and the suction nozzles 55b and 55d that are not used in the large-part transport mode, the two long suction nozzles 55a and 55c are used.

そして、小型部品搬送モードにおいても、大型部品搬送モードにおいても、撮像装置６の視野Ａに、一度に全ての電子部品Ｐａ〜Ｐｄ、ＰＡ、ＰＣが入るように、制御装置７が、ノズル取付部の角度を４５°切り替えている。このため、小型の電子部品Ｐａ〜Ｐｄを大量に搬送する場合であっても、大型の電子部品ＰＡ、ＰＣを少量搬送する場合であっても、撮像装置６の視野Ａを有効活用することができる。 In both the small component conveyance mode and the large component conveyance mode, the control device 7 is connected to the nozzle mounting portion so that all the electronic components Pa to Pd, PA, and PC can enter the visual field A of the imaging device 6 at a time. The angle is switched by 45 °. For this reason, it is possible to effectively utilize the field of view A of the imaging device 6 even when a large amount of small electronic components Pa to Pd are conveyed or a large amount of large electronic components PA and PC are conveyed. it can.

＜第二実施形態＞
本実施形態の電子部品実装機と、第一実施形態の電子部品実装機との相違点は、撮像装置のＣＣＤカメラが、装着ヘッドに配置されている点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。 <Second embodiment>
The difference between the electronic component mounting machine of the present embodiment and the electronic component mounting machine of the first embodiment is that the CCD camera of the imaging device is arranged on the mounting head. Here, only differences will be described.

図７に、本実施形態の電子部品実装機のＸ軸スライド付近の前側の脚部付近の上下方向断面図を示す。なお、図４と対応する部位については、同じ符号で示す。図７に示すように、ＣＣＤカメラ６０は、装着ヘッド５のヘッド本体５０の右面に配置されている。一方、プリズム６１は、Ｘ軸スライド４１の脚部４１０に配置されている。 FIG. 7 is a vertical sectional view of the vicinity of the front leg portion near the X-axis slide of the electronic component mounting machine according to the present embodiment. In addition, about the site | part corresponding to FIG. 4, it shows with the same code | symbol. As shown in FIG. 7, the CCD camera 60 is disposed on the right surface of the head body 50 of the mounting head 5. On the other hand, the prism 61 is disposed on the leg portion 410 of the X-axis slide 41.

電子部品を搬送する際、装着ヘッド５は、プリズム６１の上側を通過する。この際、プリズム６１の二つの反射面６１０を介して、上向きの視野Ａを形成することができる。このため、搬送中の電子部品を、下側から撮像することができる。 When transporting the electronic component, the mounting head 5 passes above the prism 61. At this time, an upward visual field A can be formed via the two reflecting surfaces 610 of the prism 61. For this reason, it is possible to take an image of the electronic component being conveyed from below.

本実施形態の電子部品実装機と第一実施形態の電子部品実装機とは、構成が共通する部分に関しては、同様の作用効果を有している。本実施形態のように、撮像装置６を構成する部材が、異なる部材に別々に配置されていてもよい。 The electronic component mounting machine according to the present embodiment and the electronic component mounting machine according to the first embodiment have the same functions and effects with respect to parts having the same configuration. Like this embodiment, the member which comprises the imaging device 6 may be arrange | positioned separately in a different member.

＜第三実施形態＞
本実施形態の電子部品実装機と、第一実施形態の電子部品実装機との相違点は、行方向に三つ、列方向に三つ、合計九つの吸着ノズルが、装着ヘッドに配置されている点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。 <Third embodiment>
The difference between the electronic component mounting machine of the present embodiment and the electronic component mounting machine of the first embodiment is that three suction nozzles in the row direction and three in the column direction are arranged in the mounting head. It is a point. Here, only differences will be described.

図８に、本実施形態の電子部品実装機の小型部品搬送モードにおける装着ヘッドのノズル取付部の透過下面図を示す。なお、図５（ｂ）と対応する部位については、同じ符号で示す。図９に、本実施形態の電子部品実装機の大型部品搬送モードにおける装着ヘッドのノズル取付部の透過下面図を示す。なお、図６（ｂ）と対応する部位については、同じ符号で示す。 FIG. 8 is a transparent bottom view of the nozzle mounting portion of the mounting head in the small component transport mode of the electronic component mounter of this embodiment. In addition, about the site | part corresponding to FIG.5 (b), it shows with the same code | symbol. FIG. 9 is a transparent bottom view of the nozzle mounting portion of the mounting head in the large component conveyance mode of the electronic component mounting machine of the present embodiment. In addition, about the site | part corresponding to FIG.6 (b), it shows with the same code | symbol.

図８、図９に示すように、ノズル取付部５１には、合計九つの吸着ノズル５６ａ〜５６ｉが、３行×３列で配置されている。小型部品搬送モードにおいては、九つの電子部品Ｐｓが一度に搬送される。大型部品搬送モードにおいては、四つの電子部品ＰＬが一度に搬送される。 As shown in FIGS. 8 and 9, a total of nine suction nozzles 56 a to 56 i are arranged in 3 rows × 3 columns in the nozzle mounting portion 51. In the small component conveyance mode, nine electronic components Ps are conveyed at a time. In the large component conveyance mode, four electronic components PL are conveyed at a time.

本実施形態の電子部品実装機と第一実施形態の電子部品実装機とは、構成が共通する部分に関しては、同様の作用効果を有している。本実施形態のように、大型部品搬送モードにおいては、対角線上に配置されている三つの吸着ノズル５６ａ、５６ｅ、５６ｉを使用しなくてもよい。すなわち、対角線方向に隣り合う吸着ノズル５６ｂ、５６ｆ、５６ｄ、５６ｈを使用すればよい。 The electronic component mounting machine according to the present embodiment and the electronic component mounting machine according to the first embodiment have the same functions and effects with respect to parts having the same configuration. As in this embodiment, in the large component conveyance mode, the three suction nozzles 56a, 56e, and 56i arranged on the diagonal line need not be used. That is, the suction nozzles 56b, 56f, 56d, and 56h that are adjacent in the diagonal direction may be used.

＜第四実施形態＞
本実施形態の電子部品実装機と、第一実施形態の電子部品実装機との相違点は、行方向に三つ、列方向に二つ、合計六つの吸着ノズルが、装着ヘッドに配置されている点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。 <Fourth embodiment>
The difference between the electronic component mounting machine of the present embodiment and the electronic component mounting machine of the first embodiment is that three suction nozzles in the row direction and two in the column direction are arranged in the mounting head. It is a point. Here, only differences will be described.

図１０に、本実施形態の電子部品実装機の小型部品搬送モードにおける装着ヘッドのノズル取付部の透過下面図を示す。なお、図５（ｂ）と対応する部位については、同じ符号で示す。図１１に、本実施形態の電子部品実装機の大型部品搬送モード（その１）における装着ヘッドのノズル取付部の透過下面図を示す。なお、図６（ｂ）と対応する部位については、同じ符号で示す。図１２に、本実施形態の電子部品実装機の大型部品搬送モード（その２）における装着ヘッドのノズル取付部の透過下面図を示す。なお、図６（ｂ）と対応する部位については、同じ符号で示す。 FIG. 10 is a transparent bottom view of the nozzle mounting portion of the mounting head in the small component transport mode of the electronic component mounting machine of the present embodiment. In addition, about the site | part corresponding to FIG.5 (b), it shows with the same code | symbol. FIG. 11 is a transparent bottom view of the nozzle mounting portion of the mounting head in the large component conveyance mode (part 1) of the electronic component mounting machine of the present embodiment. In addition, about the site | part corresponding to FIG.6 (b), it shows with the same code | symbol. FIG. 12 is a transparent bottom view of the nozzle mounting portion of the mounting head in the large component transport mode (part 2) of the electronic component mounter of the present embodiment. In addition, about the site | part corresponding to FIG.6 (b), it shows with the same code | symbol.

図１０〜図１２に示すように、ノズル取付部５１には、合計六つの吸着ノズル５７ａ〜５７ｆが、２行×３列で配置されている。小型部品搬送モードにおいては、六つの電子部品Ｐｓが一度に搬送される。大型部品搬送モード（その１）、大型部品搬送モード（その２）においては、二つの電子部品ＰＬが一度に搬送される。 As shown in FIGS. 10 to 12, a total of six suction nozzles 57 a to 57 f are arranged in the nozzle mounting portion 51 in 2 rows × 3 columns. In the small component conveyance mode, six electronic components Ps are conveyed at a time. In the large component conveyance mode (part 1) and the large component conveyance mode (part 2), two electronic components PL are conveyed at a time.

本実施形態の電子部品実装機と第一実施形態の電子部品実装機とは、構成が共通する部分に関しては、同様の作用効果を有している。本実施形態のように、大型部品搬送モード（その１）においては、視野Ａの左右両辺（長辺）と、吸着ノズル５７ａ〜５７ｆの対角線方向（ノズル間直線Ｌａｆの延在方向）と、を平行にしてもよい。また、大型部品搬送モード（その２）においては、視野Ａの左右両辺（長辺）と、吸着ノズル５７ａ〜５７ｆの斜め方向（ノズル間直線Ｌｃｆの延在方向）と、を平行にしてもよい。また、全ての吸着ノズル５７ａ〜５７ｆの軸長を、同一にしてもよい。 The electronic component mounting machine according to the present embodiment and the electronic component mounting machine according to the first embodiment have the same functions and effects with respect to parts having the same configuration. As in the present embodiment, in the large component conveyance mode (part 1), the left and right sides (long sides) of the visual field A and the diagonal direction of the suction nozzles 57a to 57f (the extending direction of the inter-nozzle straight line Laf) It may be parallel. In the large component conveyance mode (part 2), the left and right sides (long sides) of the field of view A and the diagonal directions of the suction nozzles 57a to 57f (the extending direction of the straight line Lcf between the nozzles) may be parallel. . Moreover, you may make the axial length of all the suction nozzles 57a-57f the same.

＜その他＞
以上、本発明の電子部品実装機の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。 <Others>
The embodiment of the electronic component mounting machine according to the present invention has been described above. However, the embodiment is not particularly limited to the above embodiment. Various modifications and improvements that can be made by those skilled in the art are also possible.

吸着ノズル５５ａ〜５５ｄ、５６ａ〜５６ｉ、５７ａ〜５７ｆの数、配置は特に限定しない。行列状に配置されていればよい。また、行方向と列方向とが直交していなくてもよい。また、隣り合う吸着ノズル５５ａ〜５５ｄ、５６ａ〜５６ｉ、５７ａ〜５７ｆ間のピッチは、一定でなくてもよい。 The number and arrangement of the suction nozzles 55a to 55d, 56a to 56i, and 57a to 57f are not particularly limited. It suffices if they are arranged in a matrix. Further, the row direction and the column direction may not be orthogonal to each other. Moreover, the pitch between adjacent suction nozzles 55a to 55d, 56a to 56i, and 57a to 57f may not be constant.

上記実施形態においては、電子部品Ｐａ〜Ｐｄ、ＰＡ、ＰＣ、Ｐｓ、ＰＬ撮像の際、装着ヘッド５を停止しなかった。しかしながら、装着ヘッド５を停止した状態で、電子部品Ｐａ〜Ｐｄ、ＰＡ、ＰＣ、Ｐｓ、ＰＬを撮像してもよい。 In the above embodiment, the mounting head 5 is not stopped during the imaging of the electronic components Pa to Pd, PA, PC, Ps, and PL. However, the electronic components Pa to Pd, PA, PC, Ps, and PL may be imaged with the mounting head 5 stopped.

電子部品Ｐａ〜Ｐｄ、ＰＡ、ＰＣ、Ｐｓ、ＰＬの数、配置は特に限定しない。小型部品搬送モードにおいて、吸着ノズル５５ａ〜５５ｄ、５６ａ〜５６ｉ、５７ａ〜５７ｆに「空き」があってもよい。電子部品Ｐａ〜Ｐｄ、ＰＡ、ＰＣ、Ｐｓ、ＰＬの形状は特に限定しない。長方形板状、ブロック状、円板状などであってもよい。視野Ａは、基準視野でも、有効視野（例えば基準視野の９０％領域）でもよい。 The number and arrangement of the electronic components Pa to Pd, PA, PC, Ps, and PL are not particularly limited. In the small component conveyance mode, the suction nozzles 55a to 55d, 56a to 56i, and 57a to 57f may have “empty”. The shapes of the electronic components Pa to Pd, PA, PC, Ps, and PL are not particularly limited. It may be a rectangular plate shape, a block shape, a disk shape, or the like. The visual field A may be a reference visual field or an effective visual field (for example, a 90% region of the reference visual field).

図４に示すように、上記実施形態においては、撮像装置６にＣＣＤカメラ６０を配置した。しかしながら、ＣＭＯＳ（ＣｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙＭｅｔａｌ−ＯｘｉｄｅＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）カメラを配置してもよい。図５（ｂ）に示すように、上記実施形態においては、前後方向に長い長方形状の視野Ａを設定した。しかしながら、左右方向に長い長方形状の視野を配置してもよい。また、正方形状の視野を配置してもよい。すなわち、視野Ａは多角形状（例えば、三角形状、四角形状、六角形状など）であればよい。 As shown in FIG. 4, in the above embodiment, the CCD camera 60 is arranged in the imaging device 6. However, a CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor) camera may be arranged. As shown in FIG. 5B, in the above-described embodiment, a rectangular visual field A that is long in the front-rear direction is set. However, you may arrange | position a rectangular-shaped visual field long in the left-right direction. A square field of view may be arranged. That is, the visual field A may be polygonal (for example, triangular, quadrangular, hexagonal, etc.).

図５（ｂ）に示すように、上記実施形態においては、ノズル取付部５１の下面に二つのマークＭを配置した。しかしながら、マークＭのサイズ、配置数は特に限定しない。単一、または三つ以上のマークを配置してもよい。また、マークＭの形状は特に限定しない。丸、多角形（三角形、四角形、五角形など）、線などであってもよい。また、マークＭは、文字、記号などであってもよい。また、マークＭは、ノズル取付部５１の特徴的形状（例えば角部など）などであってもよい。 As shown in FIG. 5B, in the above embodiment, two marks M are arranged on the lower surface of the nozzle mounting portion 51. However, the size and the number of arrangement of the mark M are not particularly limited. A single mark or three or more marks may be arranged. Further, the shape of the mark M is not particularly limited. It may be a circle, polygon (triangle, quadrangle, pentagon, etc.), line, or the like. The mark M may be a character, a symbol, or the like. Further, the mark M may be a characteristic shape of the nozzle mounting portion 51 (for example, a corner portion).

第二実施形態においては、ＣＣＤカメラ６０を装着ヘッド５（Ｙ軸スライド４４）に、プリズム６１をＸ軸スライド４１に、各々配置した。しかしながら、ＣＣＤカメラ６０をＸ軸スライド４１に、プリズム６１を装着ヘッド５（Ｙ軸スライド４４）に、各々配置してもよい。また、プリズム６１を配置しなくてもよい。すなわち、図４に示すプリズム６１の位置に、視野Ａが上向きのＣＣＤカメラ６０を配置してもよい。 In the second embodiment, the CCD camera 60 is disposed on the mounting head 5 (Y-axis slide 44), and the prism 61 is disposed on the X-axis slide 41. However, the CCD camera 60 may be disposed on the X-axis slide 41 and the prism 61 may be disposed on the mounting head 5 (Y-axis slide 44). Further, the prism 61 may not be arranged. That is, the CCD camera 60 with the visual field A facing upward may be arranged at the position of the prism 61 shown in FIG.

１：電子部品実装機。
２：部品供給装置、２０：テープフィーダー、２００：吸着位置。
３：基板搬送装置、３０：壁部、３１：ベルト、３２：クランプ片、３３：搬送モータ。
４：ＸＹロボット、４０：Ｘ軸ガイドレール、４１：Ｘ軸スライド、４１０：脚部、４１１：梁部、４２：Ｘ軸モータ、４３：Ｙ軸ガイドレール、４４：Ｙ軸スライド、４５：Ｙ軸モータ。
５：装着ヘッド、５０：ヘッド本体、５１：ノズル取付部、５２：Ｚ軸モータ、５３：θ軸モータ、５５ａ〜５５ｄ：吸着ノズル、５６ａ〜５６ｉ：吸着ノズル、５７ａ〜５７ｆ：吸着ノズル。
６：撮像装置、６０：ＣＣＤカメラ、６１：プリズム、６１０：反射面、６２：カメラ用ブラケット、６３：プリズム用ブラケット。
７：制御装置、７０：演算部、７１：記憶部、７２：入出力インターフェイス。
８０：ベース、８１：画像処理装置。
Ａ：視野、Ｂ：基板、Ｌａｂ：ノズル間直線、Ｌａｃ：ノズル間直線、Ｌａｆ：ノズル間直線、Ｌｂｃ：ノズル間直線、Ｌｂｄ：ノズル間直線、Ｌｃｄ：ノズル間直線、Ｌｃｆ：ノズル間直線、Ｌｄａ：ノズル間直線、Ｍ：マーク、Ｏ：中心軸、Ｏａ〜Ｏｄ：中心軸、ＰＡ：電子部品、ＰＣ：電子部品、ＰＬ：電子部品、Ｐａ〜Ｐｄ：電子部品、Ｐｓ：電子部品。 1: Electronic component mounting machine.
2: parts supply device, 20: tape feeder, 200: suction position.
3: substrate transport device, 30: wall, 31: belt, 32: clamp piece, 33: transport motor.
4: XY robot, 40: X axis guide rail, 41: X axis slide, 410: Leg part, 411: Beam part, 42: X axis motor, 43: Y axis guide rail, 44: Y axis slide, 45: Y Shaft motor.
5: mounting head, 50: head body, 51: nozzle mounting portion, 52: Z-axis motor, 53: θ-axis motor, 55a to 55d: suction nozzle, 56a to 56i: suction nozzle, 57a to 57f: suction nozzle.
6: imaging device, 60: CCD camera, 61: prism, 610: reflecting surface, 62: bracket for camera, 63: bracket for prism.
7: control device, 70: calculation unit, 71: storage unit, 72: input / output interface.
80: base, 81: image processing apparatus.
A: Field of view, B: Substrate, Lab: Line between nozzles, Lac: Line between nozzles, Laf: Line between nozzles, Lbc: Line between nozzles, Lbd: Line between nozzles, Lcd: Line between nozzles, Lcf: Line between nozzles, Lda: straight line between nozzles, M: mark, O: central axis, Oa to Od: central axis, PA: electronic component, PC: electronic component, PL: electronic component, Pa to Pd: electronic component, Ps: electronic component.

Claims

A plurality of suction nozzles that suck electronic components can be mounted in a matrix, and a mounting head having a nozzle mounting portion that can rotate in a horizontal plane;
A control device for controlling the mounting head;
An imaging device for imaging the electronic component sucked by the plurality of suction nozzles mounted on the mounting head;
An electronic component mounting machine comprising:
The controller is
When using a plurality of the suction nozzles arranged in the row direction and the column direction, the nozzle mounting portion is rotated so that one side of the field of view of the imaging device is parallel to the row direction or the column direction. ,
When using only a plurality of the suction nozzles arranged in an oblique direction other than the row direction and the column direction, one side of the visual field of the imaging device and the oblique direction are parallel to each other. An electronic component mounting machine that rotates the nozzle mounting portion.

2. The electronic component mounting machine according to claim 1, wherein the nozzle mounting portion includes a mark that enters the visual field together with a plurality of electronic components when the imaging apparatus images the plurality of electronic components.

The row direction and the column direction are orthogonal to each other,
The plurality of suction nozzles are arranged at the same pitch and in the same number in the row direction and the column direction,
The oblique direction is a diagonal direction,
The controller is
In the small component transport mode for transporting a plurality of small electronic components, using the plurality of suction nozzles arranged in the row direction and the column direction,
In the large component transfer mode for transferring a plurality of large electronic components, only the plurality of suction nozzles arranged in the diagonal direction are used,
The electronic component mounting machine according to claim 1 or 2, wherein the nozzle mounting portion is rotated by 45 ° when the small component conveying mode and the large component conveying mode are switched.