JP5953343B2 - コネクタ及びコネクタの製造方法 - Google Patents

Description

本発明はコネクタに関し、特に基板と基板を電気的に接続する電気コネクタに関する。

従来から、一対の平行に配置された回路基板を電気的接続する基板対基板コネクタ(電気コネクタ)が知られている。基板対基板コネクタは、一対の回路基板の相互に対向する面にそれぞれ取付けられる一対のコネクタを備えており、各コネクタは、各回路基板と電気接続される。そして、コネクタ間の電気接続を介して一方の回路基板と他方の回路基板とが電気接続される。基板とコネクタの電気接続、およびコネクタ間の電気接続は、各コネクタに設けられる複数のコンタクト（コネクタ端子）により行われる。基板とコネクタの電気接合は、コンタクトが回路基板にハンダ付けされることにより行われ、コネクタ間の電気接続は、それぞれの基板にハンダ付けされたコンタクト同士の弾性接触により行われる。回路基板にハンダ付けされるコンタクトの部分はテールと呼ばれる。

通常、基板対基板コネクタの各コネクタには上述のコンタクトが複数存在し、コネクタ間の結合にともない、複数対のコンタクトがそれぞれ弾性接触する。このうち、1対のコンタクト間において電気的接点を１箇所設ける１点接触コネクタと、電気的接点を２箇所設ける２点接触コネクタがある。２点接触コネクタは、１点接触コネクタと比較して電気的接点が増えるため、落下等衝撃を受けた際の瞬断防止、異物付着による接触不良防止の面で優れている。そして、これらのコンタクト間の接点には導電性および長期安定性の面からＡｕ層を設けることが望ましい。

近年の電子機器の小型化、軽量化に伴い基板対基板コネクタも小型化し、当然にコネクタの一部品であるコンタクトも微小化している。このため、接点を２点設ける必要がある２点接触コネクタは、微小化に伴い、テールと接点は一層近接する。テールは基板にハンダ接続されるため、テールと接点との間隔が小さいと、テールから接点に向かって、ハンダが毛細管現象により上昇する「ハンダ上がり」が問題となる。これを防止する方法として、接点とテールの間に、Ｎｉ等のハンダバリア層を設ける方法が提案されている（特許文献１）。

特開２００８−３００１９３

しかし、近年の微小化したコンタクトにおいては、接点とテールの間の微小エリアのみに、ハンダバリア層を設けることは困難であった。ハンダバリア層は、２点の接点のうちテールに近い方の接点（以下、テール側接点という）まで広がり、結果、テール側接点はＮｉ層で覆われていた。つまり、テール側接点にはＡｕ層を設けることができず、導電性および長期安定性の面で問題があった。

「ハンダ上がり」の他の解決方法として、インサート成形を用いて、コネクタ本体の成形と同時に、コンタクトを取り付ける方法がある。インサート成形を用いて製造すると、コンタクトとコネクタの間にハンダが入り込む隙間が生じないため、ハンダ上がりの問題は生じない。しかし、インサート成形は、コンタクトの樹脂被りによる不良リスク、高コスト等の問題があり、利用が制限される。したがって、コネクタ成形後にコンタクトを後付するタイプ、すなわちコンタクト圧入タイプの２点接触コネクタにおいて、ハンダ上がりを有効に防止する技術が望まれていた。

本発明に従えば、第１のコネクタ端子が設けられた第１のコネクタと、第２のコネクタ端子が設けられた第２のコネクタとを、前記第１及び第２のコネクタ端子の結合により電気接続する電気コネクタにおいて、前記第１のコネクタ端子は、本体と、本体から延在するテールとを有し、前記本体は、該本体領域から突出した突出領域である第１の領域と、第１の領域と前記テールとの間の第２の領域と、第１の領域の周囲の第３の領域を有し、前記第２のコネクタ端子との接点が第１の領域に存在し、第１の領域、第２の領域及び第３の領域のうち、第１の領域にＮｉ層又はＮｉ合金層と、前記Ｎｉ層又はＮｉ合金層上に形成されたＡｕ層とが設けられ、第２の領域及び第３の領域には、Ｎｉ層又はＮｉ合金層からなるハンダバリア層が設けられており、第２の領域において、前記ハンダバリア層は、第１の領域との境界まで形成されており、第３の領域において、前記ハンダバリア層は、第１の領域との境界まで形成されていることを特徴とする電気コネクタが提供される。

本発明は、２点接触コネクタであって、テール側接点とテールとの間の領域にはハンダバリア層が設けられており、かつ接点にＡｕ層が設けられている。よって、テールから接点へのハンダ上がりを防止しつつ、良好な導電性および長期安定性が得られる。

本発明の実施形態におけるプラグコネクタ１とリセプタクルコネクタ２を結合した状態の基板対基板コネクタ３を示す斜視図であり、プラグコネクタ１側から観た図である。 本発明の実施形態におけるプラグコネクタ１の斜視図であり、リセプタクルコネクタ２との結合面側から観た図である。 本発明の実施形態におけるプラグコネクタ１の分解図であり、リセプタクルコネクタ２との結合面側から見た図である。 本発明の実施形態におけるプラグコネクタ１の分解図であり、基板９１へ実装される面側から見た図である。 本発明の実施形態におけるプラグコンタクト６１の斜視図である。 本発明の変形形態におけるプラグコンタクト２６１の斜視図である。 本発明の変形形態におけるプラグコンタクト３６１の斜視図である。 本発明の実施形態におけるリセプタクルコネクタ２の斜視図であり、プラグコネクタ１との結合面側から観た図である。 本発明の実施形態におけるリセプタクルコネクタ２の分解図であり、プラグコネクタ１との結合面側から見た図である。 本発明の実施形態におけるリセプタクルコネクタ２の分解図であり、基板１９１へ実装される面側から見た図である。 本発明の実施形態におけるリセプタクルコンタクト１６１の斜視図である。 本発明の実施形態におけるプラグコネクタ１とリセプタクルコネクタ２を結合した状態の基板対基板コネクタ３の断面図である。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は、本発明の実施の形態に従う第１のコネクタとしてのプラグコネクタ１と第２のコネクタとしてのリセプタクルコネクタ２よりなる一対の電気コネクタとしての基板対基板コネクタ３を、互いに結合した状態を示す斜視図である。図１は基板対基板コネクタ３をプラグコネクタ１側から観た図である。

プラグコネクタ１は、基板９１の表面に実装される表面実装型のコネクタである。また、リセプタクルコネクタ２は基板１９１の表面に実装される表面実装型のコネクタである。本実施の形態における基板対基板コネクタ３は、プラグコネクタ１とリセプタクルコネクタ２との接続を通じて基板９１と基板１９１を電気的に接続する。

最初に、プラグコネクタ１について説明する。図２に、基板９１に実装されたプラグコネクタ１の斜視図を示す。図２はリセプタクルコネクタ２との結合面側から見たプラグコネクタ１の斜視図である。また、図３および図４にプラグコネクタ１の分解図を示す。図３はリセプタクルコネクタ２との結合面側から見たプラグコネクタ１の分解図であり、図４は基板９１へ実装される面側からみたプラグコネクタ１の分解図である。

図２に示したように、プラグコネクタ１は直方体の外形を有する部材であり、プラグコネクタ１はプラグコンタクト（プラグコネクタ端子）６１を基板９１にハンダ付けすることにより基板９１に実装される。本願において、適宜、プラグコネクタ１の基板に実装する側を「実装側」または「下側」、リセプタクルコネクタ２が結合される側を「結合側」または「上側」と呼ぶ。また、本願において、適宜、直方体状のプラグコネクタ１が延在する方向（図２に“Ｙ"として示した方向）を「長手方向」、基板９１と平行な面内で「長手方向」と直交する方向（図２に“Ｘ"として示した方向）を「短手方向」、基板９１の面と垂直な方向（図２に“Ｚ"として示した方向）を「高さ方向」という。

図３および図４に示すように、プラグコネクタ１は、桶状のハウジング１１と、ハウジング１１に上側から装着される複数プラグコンタクト６１と、ハウジング１１に下側から装着される一対のネール５１とを有する。ハウジング１１は、高さ方向に所定の厚みを有し、長手方向に互いに平行に延在する一対の梁１２ａ、１２ｂと、短手方向に延在して梁１２ａ、１２ｂの両端部同士を連結する一対のブリッジ２６ａ、２６ｂと、底板１７とを有する。底板１７は、梁１２ａと梁１２ｂとを、そしてブリッジ２６ａとブリッジ２６ｂとを繋ぐようにハウジング１１の下側に延在する。ハウジング１１の中央には、梁１２ａ、１２ｂ、ブリッジ２６ａ、２６ｂ及び底板１７によって空間１３が区画される。この空間１３には、後述するレセプタクルコネクタ２の一部が挿入される。

梁１２ａ、１２ｂには、それぞれ、長手方向に所定間隔でプラグコンタクトを収容する溝１６が形成されている。溝１６は、梁の両側面に且つ高さ方向に延在するように形成されている。複数の溝１６が梁１２ａ、１２ｂに形成されることにより、溝１６間には凸部１８が区画される。

ブリッジ２６ａ、２６ｂは、その上面２６Ｕａ、２６Ｕｂが梁１２ａ、１２ｂの上面よりも高くなるように高さ方向に所定厚みを有するように形成されている。ブリッジの下面２６Ｂａ、２６Ｂｂには、それぞれ、ネール５１が取り付けられる孔２３が形成されている（図４参照）。ネール５１は、実装時に、基板９１に接着やハンダ付けされてプラグコネクタ１と基板９１の接続を強化する。

次に、ハウジング１１に取り付けるプラグコンタクト６１について説明する。図５は、プラグコンタクト６１の斜視図である。プラグコンタクト６１は、平坦な長板を逆Ｕ字状に屈曲し、その一端をほぼ９０度に屈曲した形状を有し、逆Ｕ字状の本体６２と、本体６２から延在するテール６３とからなる。本体６２は、離間して互いにほぼ平行に延在する第１側壁６７と第２側壁６４とそれらを連結する屈曲部６５を有する。第２側壁６４の末端はテール６３に向かって屈曲する。また、第２側壁６４は、テール６３へと続く下半部６４ａと、屈曲部６５へと続く上半部６４ｂからなり、後述するように、下半部６４ａにはハンダバリア層６９が設けられる。第２側壁６４の表面には、下半部６４ａと上半部６４ｂに亘って、凸部６８が突出して設けられる。凸部６８は、屈曲部６５からテールに向かって延在し、屈曲部側の上段部６８ａおよびそれに連結するテール側の下段部６８ｂを有し、上段部６８ａは下段部６８ｂよりも高く形成され、上段部６８ａと下段部６８ｂとの間には、段差６８ｃが区画されている。上段部６８ａは、後述するレセプタクルコンタクト１６１との結合の抜け留めとして機能したり、結合時にクリック感を与え嵌合を検知する嵌合検知として機能したりする。また、凸部６８は、第２側壁６４の幅よりも狭い幅を有する。それ故、凸部６８の両側には第２側壁６４の平坦部としての平坦な領域６４ｃが存在する。更に、テール７２と屈曲部６５を結んで延在する、第２側壁６４の両側面は平面ではなく、楔形状を有する。この楔形状は、後述するプラグコンタクト６１のハウジング１１への装着において、アンカー効果を発揮し、プラグコンタクト６１の装着を強固にする。このような形状のプラグコンタクト６１は、導電性の金属を用いてプレス成形等により形成することができる。

プラグコンタクト６１をハウジング１１に装着するには、プラグコンタクト６１の第１側壁６７と第２側壁６４を第１ハウジング１１の梁１２ａ、１２ｂの溝１６内に嵌入させるようにプラグコンタクト６１を第１ハウジング１１の梁１２ａ、１２ｂに向かって上方から押圧する。この結果、第１側壁６７と第２側壁６４がそれぞれ凸部１８の側壁１８ａによって両側から挟持されることにより、プラグコンタクト６１が第１ハウジング１１の梁１２ａ、１２ｂに固定される。プラグコンタクト６１の第１側壁６７の両側面は楔形状であり、凸部１８の側壁１８ａに食い込みアンカー効果を発揮する。これにより、プラグコンタクト６１は強固に第１ハウジング１１に装着される。また、このように取り付けられたプラグコンタクト６１において、凸部６８、第２側壁６４の平坦な領域６４ｃおよびテール６３は、プラグコネクタ１の外面に露出する。

プラグコネクタ１とリセプタクルコネクタ２の結合時において、プラグコンタクト６１は、後述するリセプタクルコンタクト１６１と２点の接点を有する。図１２に、プラグコネクタ１とリセプタクルコネクタ２の結合時における断面図を示す。プラグコンタクト６１とリセプタクルコンタクト１６１とは、それらの形状に基づいて、二つの点で接触することにより、それらの二つの点がプラグコンタクト６１とリセプタクルコンタクト１６１の接点を形成し、図中、第１接点７０および第２接点７１で示される。第１接点７０は、プラグコネクタ１の第１側壁６７に位置し、第２接点７１は、凸部６８に位置する。

プラグコンタクト６１のテール６３および凸部６８上にはそれぞれＡｕ層７２が設けられ、下半部６４ａには、凸部６８を除いて、Ｎｉ層からなるハンダバリア層６９が設けられる。したがって、図５に示すように、Ａｕ層７２が設けられたテール６３と凸部６８の間には、ハンダバリア層６９が存在する構造となる。本実施形態のプラグコンタクト６１は、次のような方法で製造した。まず、導電性のＣｕ合金のベース全体に電解メッキ法によりＮｉ下地メッキ、更にその上にＡｕメッキを施す。次いで、下半部６４ａのメッキされたＡｕ層を除去し、Ｎｉ下地層を露出させることにより、ハンダバリア層６９を形成する。Ａｕ層を除去するために、レーザー光を下半部６４ａに照射しＡｕ層を蒸発させた。その他に、熱や化学処理などの他の周知に技術を用いてＡｕ層を除去してもよい。また、プラグコンタクト６１にＡｕメッキを施す前に、平坦な領域６４ｃをマスキングしてＡｕ層を堆積させない方法など、いかなる方法を用いてもよく、凸部６８にＡｕ層を形成し平坦な領域６４ｃにＡｕ層を形成しないようにすればよい。

一例として、電界メッキ後レーザー光でＡｕ層を除去する方法について説明する。本実施形態では、プラグコンタクト６１には、第２接点７１が位置する凸部６８を第２側壁６４の平坦部から突出して設けている。上述のようにＡｕ層７２は電解メッキによって形成するが、電解メッキで突出した部分の電流密度が高くなるので、そのような部分に金属が多く堆積しメッキ膜が厚く形成される。したがって、凸部６８は、平坦部６４ｃを含む第２側壁６４の平坦部よりＡｕ層が厚く形成される。この状態で、凸部６８を含む下半部６４ａ全体にレーザー光を照射すると、Ａｕ層が厚く形成されている凸部６８にのみＡｕ層７２を残してハンダバリア層６９を形成することができる。もっとも、電流密度を最適条件に設定すると、凸部６８のみにＡｕ層を堆積させることも可能である。

近年の微小化したコンタクトは、テールとテール側接点（第２接点）が近接しているため、テール側接点（第２接点）にＡｕ層を残しながらハンダバリア層を形成することは困難であり、導電性および長期安定性の面で問題があった。本発明は、微小なコンタクトであっても、凸部を設けることによって、テール側接点のような微小なエリアにＡｕ層を残しつつ、ハンダバリア層を形成することができた。

次に、リセプタクルコネクタ２について説明する。図８に、基板１９１に実装されたリセプタクルコネクタ２の斜視図を示す。図８はプラグコネクタ１との結合面側から見たセプタクルコネクタ２の斜視図である。また、図９および図１０にリセプタクルコネクタ２の分解図を示す。図９はプラグコネクタ１との結合面側から見たセプタクルコネクタ２の分解図であり、図１０は基板１９１へ実装される面側からみたセプタクルコネクタ２の分解図である。

図８に示したように、リセプタクルコネクタ２は直方体の外形を有する部材であり、リセプタクルコンタクト１６１を基板１９１にハンダ付けすることにより基板１９１に実装される。本願において、適宜、リセプタクルコネクタ２の基板に実装する側を「実装側」または「下側」、プラグコネクタ２が結合される側を「結合側」または「上側」と呼ぶ。また、本願において、適宜、直方体状のリセプタクルコネクタ２が延在する方向（図８に“Ｙ"として示した方向）を「長手方向」、基板１９１と平行な面内で「長手方向」と直交する方向（図８に“Ｘ"として示した方向）を「短手方向」、基板９１の面と垂直な方向（図８に“Ｚ"として示した方向）を「高さ方向」という。

図９および図１０に示すように、リセプタクルコネクタ２は、桶状のハウジング１０１と、ハウジング１０１に上側から装着される複数リセプタクルコンタクト１６１と、ハウジング１０１に上側から装着される二対のネール１５１とを有する。ハウジング１０１は、高さ方向に所定の厚みを有し、長手方向に互いに平行に延在する一対の梁１１２ａ、１１２ｂと、短手方向に延在して梁１１２ａ、１１２ｂの両端部同士を連結する一対のブリッジ１２６ａ、１２６ｂと、底板１１７とを有する。底板１１７は、梁１１２ａと梁１１２ｂとを、そしてブリッジ１２６ａとブリッジ１２６ｂとを繋ぐようにハウジング１０１の下側に延在する。また底板１１７の中央部から隆起部１１４が突出して長手方向に延在している。

ハウジング１０１の中央には、梁１１２ａ、１１２ｂ、ブリッジ１２６ａ、１２６ｂ及び底板１７によって空間１１３が区画され、この空間１１３は、隆起部１１４により、長手方向に延在する２つの空間１１３ａ、１１３ｂに区分される。また空間１１３は、隆起部１１４によりの短手方向に延在する２つの空間１１３ｃ、１１３ｄに区分される。空間１１３ａ、１１３ｂは、空間１１３ｃ、１１３ｄと隆起部１１４の周囲で連通し、連通した空間１１３ａ〜１１３ｄには上述のプラグコネクタ１の一部が挿入される。

隆起部１１４の両側面には、長手方向に所定間隔でリセプタクルコンタクト１６１を収容する溝１１５ａ、１１５ｂが複数形成されている。溝１１５ａ、１１５ｂは、隆起部１１４の両側面に高さ方向に延在するように形成される。同様に、梁１１２ａ、１１２ｂのそれぞれには、長手方向に所定間隔でリセプタクルコンタクト１６１を収容する溝１１６ａ、１１６ｂが複数形成されている。溝１１６ａ、１１６ｂは、梁１１２ａ、１１２ｂのそれぞれの両側面に高さ方向に延在するように形成される。

隆起部１１４の一方の側面に形成される溝１１５ａは、空間１１３ａを介して、梁１１２ａの両側面の対応する位置に形成される溝１１６ａと共に、リセプタクルコンタクト１６１を収容するキャビティとして機能する。同様に、隆起部１１４の他方の面に形成される溝１１５ｂは、空間１１３ｂ介して、梁１１２ｂの両側面の対応する位置に形成される溝１１６ｂと共に、リセプタクルコンタクト１６１を収容するキャビティとして機能する。また、溝１１６ａ、１１６ｂが梁１１２ａ、１１２ｂに複数形成されることにより、溝１１６ａ、１１６ｂそれぞれの間には凸部１１８が区画される。

梁１１２ａ、１１２ｂの長手方向の両端部には、ネール１５１が取り付けられる孔１２３が２対形成されている（図９参照）。ネール１５１は、実装時に、基板１９１に接着されてリセプタクルコネクタ２と基板１９１の接続を強化する。

次に、ハウジング１０１に取り付けるリセプタクルコンタクト１６１について説明する。図１１は、リセプタクルコンタクト１６１の斜視図である。リセプタクルコンタクト１６１は、平坦な長板が略Ｓ字屈曲した形状を有し、略Ｓ字の本体１６２と、本体１６２から延在するテール１６３とからなる。本体１６２は、テール１６３にその一端が連結する平坦な側壁１６４と、側壁１６４の他端に連結部１６５を介して連結されるΩ字状の側面形状を備えるΩ字部１６６とを有する。リセプタクルコンタクト１６１の一端がテール１６３の先端に位置し、他端はΩ字部１６６の末端１６７に位置する。テール１６３は、側壁１６４に対して連結部１６５とは反対の方向へほぼ直角に屈曲して延在している。このような形状のリセプタクルコンタクト１６１は、導電性の金属を金型を用いプレス成形等により形成することができる。

リセプタクルコンタクト１６１をハウジング１０１に装着するには、リセプタクルコンタクト１６１のΩ字部１６６および側壁１６４を、上述の溝１１５ａ、１１６ａ内に、同様に溝１１５ｂ、１１６ｂ内に嵌入させるように、リセプタクルコンタクト１６１をハウジング１０１に向かって上方から押圧する。この結果、リセプタクルコンタクト１６１のΩ字部１６６および側壁１６４が、溝１１５ａ、１１６ａ内に、同様に溝１１５ｂ、１１６ｂ内に結合し、ハウジング１０１に固定される。

本実施形態のリセプタクルコンタクト１６１は、導電性のＣｕ合金のベース全体に電解メッキ法によりＮｉ下地メッキ、更にその上にＡｕメッキを施して製造した。

以上説明した本実施形態のプラグコネクタ１およびリセプタクルコネクタ２における、それぞれのハウジング１１および１０１は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成できる。リセプタクルコネクタ２におけるリセクタブルコンタクト１６１は梁１１２ａおよび１１２ｂ上に、プラグコネクタ１と同ピッチで同数、対応するように設けた。尚、ハウジングの寸法、コンタクトのピッチ及び個数は適宜変更することができる。

次に、プラグコネクタ１とリセプタクルコネクタ２との結合について説明する。結合は、プラグコネクタ１の結合面（図２における上側）とリセプタクルコネクタ２の結合面（図８の上側）を合わせ、プラグコネクタ１における梁１２ａ、１２ｂおよびブリッジ２６ａ、２６ｂからなる連結した凸形状を、リセプタクルコネクタ２における空間１１３ａ〜１１３ｄからなる連通した凹形状へ嵌入することにより行う。このとき、図１２の断面図に示すように、プラグコネクタ１に設けられた複数のプラグコンタクト６１と、リセプタクルコネクタ２に設けられた複数のリセプタクルコンタクト１６１がそれぞれ弾性接触し電気的に接続される。

プラグコンタクト６１およびリセプタクルコンタクト１６１の電気的接続について説明する。図１２の断面図に示すように、プラグコンタクト６１およびリセプタクルコンタクト１６１の結合時に、プラグコネクタ１の梁１２ａ、１２ｂがリセプタクルコネクタ２における空間１１３ａ、１１３ｂに挿入されると共に、プラグコンタクト６１の略Ｕ字の本体６２が、リセプタクルコンタクト１６１のΩ字部１６６へ嵌入される。Ω字部１６６は、くびれた形状を有するので、その末端１６７のくびれ部がプラグコンタクト６１の平坦な第１側壁６７に当接して第１接点７０をもたらし、更に、プラグコンタクト６１の凸部６８が、リセプタクルコンタクト１６１のΩ字部１６６のもう一方のくびれ部に当接して第２接点７１をもたらす。これにより、プラグコンタクト６１とリセプタクルコネクタ２とが導通した状態となる。

本実施形態のプラグコネクタ１とリセプタクルコネクタ２からなる基板対基板コネクタ３は、第１接点７０および第２接点７１の２個の接点を有する２点接触コネクタであるので１点接触コネクタと比較して接触信頼性が高い。そして、プラグコネクタ１のテール６３と隣接する第２接点６８の間に、ハンダバリア層６９を設けてハンダ上がりを防止しつつ、第２接点６８にＡｕ層７２を設けることで、良好な導電性および長期安定性を得られる。

［変形形態］
以下に本実施形態のプラグコネクタ１及びリセプタクルコネクタ２の変形した形態を説明する。

本実施形態のプラグコネクタ１においては、図５に示すようにハンダバリア層６９は、下半部６４ａのみに形成されるが、ハンダバリア層６９は、少なくともテール６３と凸部６８の間に設けられていればよい。例えば、図６に示すプラグコンタクト２６１のように、第２側壁の下半部２６４ａおよび上半部２６４ｂの両領域に、ハンダバリア層２６９が形成されていてもよい。このような構造は、堆積させる金の量が減るため、より低コスト化できる。また、図７に示すプラグコンタクト３６１のように、下半部３６４ａの一部分である、テール３６３と凸部３６８の間の領域３６４ｄのみにハンダバリア層３６９が形成されており、凸部３６８の両側の平坦な領域３６４ｃにハンダバリア層が形成されていなくてもよい。

本実施形態および変形形態において、プラグコネクタ１の凸部６８（２６８、３６８）は１箇所であるが、必要に応じて複数個形成してもよい。また、本実施形態および変形形態においては、凸部６８（２６８、３６８）は、その両隣に平坦部６４ｃ（２６４ｃ、３６４ｃ）を有しているが第２側壁６４の平坦な領域から突出していればよく、両隣の平坦部６４ｃ（２６４ｃ、３６４ｃ）を有さなくてもよい。すなわち、凸部６８（２６８、３６８）はその幅方向全域に渡って突出していてもよい。（この場合、ハンダバリア層から突出していると見ることもできる）。

本実施形態および変形形態において、凸部６８（２６８、３６８）の下段部６８ｂ（２６８ｂ、３６８ｂ）の全ての領域にＡｕ層７２（２７２、３７３）が形成されているが、少なくとも第２接点７１が位置する箇所がＡｕ層で覆われていれば、必ずしも全面をＡｕ層で覆う必要はない。

本実施形態および変形形態において、ハンダバリア層６９としてＮｉ層を形成したが、ハンダバリア層は、ハンダ濡れ性が悪い金属、例えばＮｉ、Ｎｉ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金、等により形成できる。中でも、ＮｉまたはＮｉ合金は、他と比較し耐酸化性の点で好ましい。

本実施形態および変形形態のリセプタクルコネクタ２においては、第２接点７１が設けられるΩ字部１６６内に凸部形状は設けなかった。またテール１６３と第２接点７１との間にハンダバリア層も設けなかった。本実施形態においては、テール部と第２接点とは十分な距離があり、ハンダバリア層を設けずともハンダ上がりの問題が生じないからである。しかし、コンタクトのサイズ、形状等によっては、ハンダ上がりのリスクが生じる場合もあり、リセプタクルコネクタ２においても、Ω字部１６６内に凸部形状を設け、かつテール１６３と第２接点７１の間にハンダバリア層を設けてもよい。

本実施形態および変形形態の基板９１、１９１は、例えば、電子機器等に使用されるプリント回路基板であるが、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）等、いかなる種類の基板であってもよい。

本発明の基板対基板コネクタは、基板と基板を電気的に接続し、かつその構造から、良好な導電性および長期安定性を得られる。そのため、本発明の基板対基板コネクタは、小型電子機器等の内部において、回路基板等を接続するためのコネクタ等として利用できる。

１ プラグコネクタ
２ リセプタクルコネクタ
３ 基板対基板コネクタ

１１ ハウジング
１２ａ、１２ｂ 梁
１３ 空間
１６ 溝
１７ 底板
１８ 凸部
１８ａ 凸部の側壁
２３ 孔
２６ａ、２６ｂ ブリッジ
２６Ｕａ、２６Ｕｂ ブリッジの上面
２６Ｂａ、２６Ｂｂ ブリッジの下面
５１ ネール

６１ プラグコンタクト
６２ 本体
６３ テール
６４ 第２側壁
６４ａ 下半部
６４ｂ 上半部
６４ｃ 平坦な領域
６５ 屈曲部
６７ 第１側壁
６８ 凸部
６８ａ 上段部
６８ｂ 下段部
６８ｃ 段差
６９ ハンダバリア層

７０ 第１接点
７１ 第２接点
７２ Ａｕ層

９１ 基板
１９１ 基板

１０１ ハウジング
１１２ａ、１１２ｂ 梁
１１３ 空間
１１３ａ、１１３ｂ、１１３ｃ、１１３ｄ 空間
１１４ 隆起部
１１５ａ、１１５ｂ 溝
１１６ａ、１１６ｂ 溝
１１７ 底板
１１８ 凸部
１２３ 孔
１２６ａ、１２６ｂ ブリッジ
１５１ ネール

１６１ リセプタクルコンタクト
１６２ 本体
１６３ テール
１６４ 側壁
１６５ 屈曲部
１６６ Ω字部
１６７ Ω字部１６６の末端

２６１ プラグコンタクト
２６４ 第２側壁
２６４ａ 下半部
２６４ｂ 上半部
２６４ｃ 平坦な領域
２６８ 凸部
２６８ｂ 下段部
２６９ ハンダバリア層
２７２ Ａｕ層

３６１ プラグコンタクト
３６３ テール
３６４ａ 下半部
３６４ｂ 上半部
３６４ｃ 平坦な領域
３６４ｄ テール３６３と凸部３６８の間の領域
３６８ 凸部
３６８ｂ 下段部
３６９ ハンダバリア層
３７２ Ａｕ層

Claims (5)

1. 第１のコネクタ端子が設けられた第１のコネクタと、第２のコネクタ端子が設けられた第２のコネクタとを、前記第１及び第２のコネクタ端子の結合により電気接続する電気コネクタにおいて、
   前記第１のコネクタ端子は、本体と、本体から延在するテールとを有し、
   前記本体は、該本体領域から突出した突出領域である第１の領域と、第１の領域と前記テールとの間の第２の領域と、第１の領域の周囲の第３の領域とを有し、
   前記第２のコネクタ端子との接点が第１の領域に存在し、
   第１の領域、第２の領域及び第３の領域のうち、第１の領域にＮｉ層又はＮｉ合金層と、前記Ｎｉ層又はＮｉ合金層上に形成されたＡｕ層とが設けられ、
   第２の領域及び第３の領域には、Ｎｉ層又はＮｉ合金層からなるハンダバリア層が設けられており、
   第２の領域において、前記ハンダバリア層は、第１の領域との境界まで形成されており、
   第３の領域において、前記ハンダバリア層は、第１の領域との境界まで形成されていることを特徴とする電気コネクタ。
2. 前記テールはＡｕ層を有する請求項１に記載の電気コネクタ。
3. 第１の領域、第３の領域及び前記テールは、前記第１のコネクタの外面に露出する請求項１または２に記載の電気コネクタ。
4. 他のコネクタ端子と接点を有するコネクタ端子が設けられたコネクタにおいて、
   前記コネクタ端子は、本体と、本体から延在するテールとを有し、
   前記本体は、該本体領域から突出した突出領域である第１の領域と、第１の領域と前記テールとの間の第２の領域と、第１の領域の周囲の第３の領域とを有し、
   前記接点が第１の領域に存在し、
   第１の領域、第２の領域及び第３の領域のうち、第１の領域にＮｉ層又はＮｉ合金層と、前記Ｎｉ層又はＮｉ合金層上に形成されたＡｕ層が設けられ、
   第２の領域及び第３の領域には、Ｎｉ層又はＮｉ合金層からなるハンダバリア層が設けられており、
   第２の領域において、前記ハンダバリア層は、第１の領域との境界まで形成されており、
   第３の領域において、前記ハンダバリア層は、第１の領域との境界まで形成されていることを特徴とするコネクタ。
5. 他のコネクタ端子と接点を有するコネクタ端子が設けられたコネクタの製造方法において、
   本体と、本体から延在するテールとを有するコネクタ端子のベースであって、前記本体は、該本体領域から突出した突出領域である第１の領域と、第１の領域と前記テールとの間の第２の領域と、第１の領域の周囲の第３の領域とを有し、前記接点が第１の領域に存在するベースを用意することと、
   第１の領域、第２の領域及び第３の領域に電解メッキ法により、Ｎｉ層又はＮｉ合金層を形成することと、
   前記Ｎｉ層又はＮｉ合金層上に電解メッキ法によりＡｕ層を形成することにより、第２の領域及び第３の領域よりも厚いＡｕ層を第１の領域に形成することと、
   第１の領域、第２の領域及び第３の領域に対して前記Ａｕ層を除去する処理を行うことにより、第２の領域及び第３の領域のＡｕ層を除去し、第２の領域及び第３の領域よりも厚いＡｕ層が形成されている第１の領域のみにＡｕ層を残して前記コネクタ端子を製造することと、
   製造した前記コネクタ端子を前記コネクタのハウジングへ嵌入して装着することを含むコネクタの製造方法。

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