JP5953328B2 - MOUNTING MATERIAL, WORK PROCESSING METHOD USING THE SAME AND MOUNTING BODY FOR FLAT - Google Patents

MOUNTING MATERIAL, WORK PROCESSING METHOD USING THE SAME AND MOUNTING BODY FOR FLAT Download PDF

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Description

この発明はマウント材およびそれを用いたワークの加工方法ならびに平面加工用マウント体に関し、より特定的には、セラミックス粒子を含むマウント材およびそれを用いたワークの加工方法に関するものである。   The present invention relates to a mount material, a workpiece processing method using the mount material, and a planar processing mount body, and more particularly to a mount material containing ceramic particles and a workpiece processing method using the mount material.

従来、特開2006−169288号公報(特許文献1)では、硬化されることによって接着力が発生する主剤と、主剤の硬化を促進する硬化剤と、フィラーとを有する接着剤が開示されている。   Conventionally, JP-A-2006-169288 (Patent Document 1) discloses an adhesive having a main agent that generates an adhesive force when cured, a curing agent that accelerates the curing of the main agent, and a filler. .

特開2003−152021号公報(特許文献2)では、能動面を有する半導体チップを能動面を基板に対向させて、接着剤を介して基板を押圧することによって半導体チップの側面に接着剤からなる接着部を形成し、半導体チップの面のうち能動面とは反対側の面から、半導体チップおよび接着部を同時に研削する方法が開示されている。   In Japanese Patent Laid-Open No. 2003-152021 (Patent Document 2), a semiconductor chip having an active surface is made of an adhesive on the side surface of the semiconductor chip by pressing the substrate through an adhesive with the active surface facing the substrate. A method is disclosed in which an adhesive portion is formed and the semiconductor chip and the adhesive portion are simultaneously ground from the surface of the semiconductor chip opposite to the active surface.

特開2006−169288号公報JP 2006-169288 A 特開2003−152021号公報JP 2003-152021 A

ワークを固定して研削または研磨した後には、ワークの表面には加工ダメージが残っている。ワークの表面の加工ダメージを除去するために、酸化セリウムを用いたポリッシング加工が追加されている。   After the workpiece is fixed and ground or polished, processing damage remains on the surface of the workpiece. Polishing processing using cerium oxide is added to remove processing damage on the surface of the workpiece.

しかしながら、酸化セリウムの入手が容易ではないという問題がある。
さらに、酸化セリウムを用いた工程では粉塵が発生し、作業環境が悪化するという問題がある。
However, there is a problem that it is not easy to obtain cerium oxide.
Further, in the process using cerium oxide, there is a problem that dust is generated and the working environment is deteriorated.

そこで、この発明は上記の問題点を解決するためになされたものであり、酸化セリウムを用いた加工を追加することなくワークの表面の加工ダメージを除去できるマウント材およびそれを用いたワークの加工方法ならびに平面加工用マウント体を提供することを目的とするものである。   Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems, and a mounting material capable of removing the processing damage on the surface of the workpiece without adding processing using cerium oxide, and processing of the workpiece using the same. It is an object to provide a method and a flat working mount.

この発明に従った、ワークを固定するためのマウント材は、複数のセラミックス粒子と、複数のセラミックス粒子の間に介在する、複数のセラミックス粒子よりもビッカース硬度の低い軟質材とを備える。   A mount material for fixing a workpiece according to the present invention includes a plurality of ceramic particles and a soft material having a Vickers hardness lower than that of the plurality of ceramic particles interposed between the plurality of ceramic particles.

このように構成されたマウント材では、ワークを加工中にマウント材中のセラミックス粒子を用いて加工砥石をドレッシングすることができる。その結果、砥石の切れ味が向上し、ワークの表面に加工ダメージを与えることを抑制できる。   In the mount material configured as described above, the processing grindstone can be dressed using ceramic particles in the mount material during processing of the workpiece. As a result, the sharpness of the grindstone is improved, and processing damage to the surface of the workpiece can be suppressed.

上記発明によれば、酸化セリウムを用いた加工を追加することなくワークの表面の加工ダメージを除去できる。   According to the said invention, the processing damage of the surface of a workpiece | work can be removed, without adding the process using a cerium oxide.

実施の形態に従ったマウント材を用いたマウント構造を示す平面図である。It is a top view which shows the mount structure using the mount material according to embodiment. 図1中のII−II線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the II-II line | wire in FIG.

[本願発明の実施形態の説明]
最初に本願発明の実施形態の内容を列記して説明する。
[Description of Embodiment of Present Invention]
First, the contents of the embodiments of the present invention will be listed and described.

(1)ワークを固定するためのマウント材は、複数のセラミックス粒子と、複数のセラミックス粒子の間に介在する、複数のセラミックス粒子よりもビッカース硬度の低い軟質材とを備える。   (1) A mount material for fixing a workpiece includes a plurality of ceramic particles and a soft material having a Vickers hardness lower than that of the plurality of ceramic particles interposed between the plurality of ceramic particles.

このように構成されたマウント材では、ワークを加工中にマウント材中のセラミックス粒子を用いて加工砥石をドレッシングすることができる。その結果、砥石の切れ味が向上し、ワークの表面に加工ダメージを与えることを抑制できる。   In the mount material configured as described above, the processing grindstone can be dressed using ceramic particles in the mount material during processing of the workpiece. As a result, the sharpness of the grindstone is improved, and processing damage to the surface of the workpiece can be suppressed.

(2)好ましくは、軟質材は複数のセラミックス粒子の各々を結合する。この場合、マウント材が固体となり、マウント材を用いて確実にワークを固定することができる。   (2) Preferably, the soft material binds each of the plurality of ceramic particles. In this case, the mount material becomes solid, and the work can be reliably fixed using the mount material.

(3)好ましくは、マウント材中の複数のセラミックス粒子の割合は25体積%以上90体積%以下である。セラミックス粒子の割合が25体積%以上であるため、十分な量のセラミックス粒子で加工砥石をドレッシングすることが可能となる。セラミックス粒子の割合が90体積%以下であるため、セラミックス粒子間に軟質材を十分に介在させることができる。   (3) Preferably, the ratio of the plurality of ceramic particles in the mount material is 25 volume% or more and 90 volume% or less. Since the ratio of the ceramic particles is 25% by volume or more, the processing grindstone can be dressed with a sufficient amount of the ceramic particles. Since the ratio of the ceramic particles is 90% by volume or less, the soft material can be sufficiently interposed between the ceramic particles.

(4)好ましくは、複数のセラミックス粒子のビッカース硬度HVは1GPa以上30GPa以下である。複数のセラミックス粒子のビッカース硬度HVが1GPa以上であるため、砥粒を確実にドレッシングすることができる。複数のセラミックス粒子のビッカース硬度HVが30GPa以下であるため、砥粒を破損させることがない。   (4) Preferably, the Vickers hardness HV of the plurality of ceramic particles is 1 GPa or more and 30 GPa or less. Since the Vickers hardness HV of the plurality of ceramic particles is 1 GPa or more, the abrasive grains can be dressed reliably. Since the Vickers hardness HV of the plurality of ceramic particles is 30 GPa or less, the abrasive grains are not damaged.

(5)好ましくは、複数のセラミックス粒子は、アルミナを含む。
(6)好ましくは、アルミナの平均粒径は0.1μm以上100μm以下である。
(5) Preferably, the plurality of ceramic particles include alumina.
(6) Preferably, the average particle diameter of alumina is 0.1 μm or more and 100 μm or less.

(7)好ましくは、軟質材は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびポリイミド樹脂からなる群より選ばれた少なくとも一種を含む。   (7) Preferably, the soft material includes at least one selected from the group consisting of an epoxy resin, a phenol resin, and a polyimide resin.

(8)ワークの加工方法は、(1)から(7)に記載のマウント材でワークを固定する工程と、複数のセラミックス粒子で砥石をドレスしつつ、固定されたワークを砥石で加工する工程とを備える。   (8) The workpiece processing method includes a step of fixing the workpiece with the mounting material according to (1) to (7), and a step of processing the fixed workpiece with the grindstone while dressing the grindstone with a plurality of ceramic particles. With.

(9)平面加工用マウント体は、ワークと、ワークを取り囲む上記(1)から(7)のいずれか1項に記載のマウント材とを備える。   (9) A planar processing mount body includes a work and the mount material according to any one of (1) to (7) surrounding the work.

このように構成されたマウント体では、ワークを取り囲むようにマウント材が配置されているため、砥石がワークを加工するのと同時に、セラミックス粒子が砥石をドレッシングすることができる。その結果、砥石の切れ味が向上し、ワークの表面をスムーズに加工することができる。そのため、ワークの表面にダメージを与えることがない。   In the mount body configured as described above, since the mount material is disposed so as to surround the work, the ceramic particles can dress the grindstone at the same time as the grindstone processes the work. As a result, the sharpness of the grindstone is improved and the surface of the workpiece can be processed smoothly. Therefore, the surface of the work is not damaged.

[本願発明の実施形態の詳細]
本発明の実施形態にかかる具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
[Details of the embodiment of the present invention]
Specific examples according to embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited to these illustrations, is shown by the claim, and intends that all the changes within the meaning and range equivalent to a claim are included.

(マウント材、およびマウント構造)
図1は、実施の形態に従ったマウント材を用いたマウント構造を示す平面図である。図2は、図1中のII−II線に沿った断面図である。図1および図2を参照して、マウント材2は、複数のセラミックス粒子と、複数のセラミックス粒子の間に介在する、複数のセラミックス粒子よりもビッカース硬度の低い軟質材とを備える。マウント材2は、板材1上でワーク3を固定する。
(Mounting material and mounting structure)
FIG. 1 is a plan view showing a mount structure using a mount material according to the embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. With reference to FIG. 1 and FIG. 2, the mount material 2 includes a plurality of ceramic particles and a soft material having a Vickers hardness lower than that of the plurality of ceramic particles interposed between the plurality of ceramic particles. The mount material 2 fixes the workpiece 3 on the plate material 1.

マウント材2はドーナツ形状に配置されている。マウント材2の上面はワーク3の上面とほぼ同一平面である。ワーク3の全周がマウント材2で覆われている。そのため、ワーク3と、それに隣接するワーク3との間にマウント材2が配置されていない構造と比較して、砥石は連続的にワーク3、マウント材2およびワーク3を加工する。   The mount material 2 is arranged in a donut shape. The upper surface of the mounting material 2 is substantially flush with the upper surface of the workpiece 3. The entire circumference of the work 3 is covered with the mount material 2. Therefore, compared with the structure in which the mount material 2 is not disposed between the workpiece 3 and the workpiece 3 adjacent thereto, the grindstone continuously processes the workpiece 3, the mount material 2 and the workpiece 3.

ワーク3およびマウント材2と離隔する位置に研削ホイール10が位置決めされている。研削ホイール10は、台金12と、台金12に固定された砥石11とを有する。加工時には砥石11をワーク3およびマウント材2に接触させる。   The grinding wheel 10 is positioned at a position separated from the workpiece 3 and the mount material 2. The grinding wheel 10 includes a base metal 12 and a grindstone 11 fixed to the base metal 12. At the time of processing, the grindstone 11 is brought into contact with the workpiece 3 and the mount material 2.

マウント材2は、固体であってもよく、ゲル状であってもよい。マウント材2はワーク3を固定するためのものであるから、ワーク3と、そのワーク3を載置するための板材1とに接触する。   The mount material 2 may be solid or gel. Since the mount material 2 is for fixing the workpiece 3, it contacts the workpiece 3 and the plate material 1 on which the workpiece 3 is placed.

ワーク3としては、たとえばガラスが用いられる。図1および図2の例では、ワーク3は板状ガラスであるが、板状に限られず、ブロック状のガラスがワーク3を構成していてもよい。さらに、図1および図2ではワーク3は7つ配置されているが、これに限られず、より多いまたは少ないワーク3が板材1上に配置されていてもよい。   As the work 3, for example, glass is used. In the example of FIGS. 1 and 2, the workpiece 3 is a plate-like glass, but is not limited to a plate-like shape, and a block-like glass may constitute the workpiece 3. Further, in FIG. 1 and FIG. 2, seven workpieces 3 are arranged, but the present invention is not limited to this, and more or fewer workpieces 3 may be arranged on the plate material 1.

ワーク3は、図1では円形状に配置されているが、円形状でなく、格子状にワーク3が配置されていてもよい。円形状にワーク3を配置することで回転する研削ホイール10を複数のワーク3に均等に接触させることができる。格子状にワーク3を配置することで、狭い面積に多くのワーク3を配置することができる。   Although the workpieces 3 are arranged in a circular shape in FIG. 1, the workpieces 3 may be arranged in a lattice shape instead of a circular shape. By arranging the workpieces 3 in a circular shape, the rotating grinding wheel 10 can be brought into contact with the plurality of workpieces 3 evenly. By arranging the workpieces 3 in a lattice shape, many workpieces 3 can be arranged in a small area.

ワーク3の面積に対して、マウント材2の面積は20%以上500%以下であることが好ましい。ワーク3を板材1により確実に固定するために、板材1に凹部が設けられて、この凹部にワーク3が嵌まりあっていてもよい。この場合でも、ワーク3の周囲にマウント材2が配置される。   The area of the mount material 2 is preferably 20% or more and 500% or less with respect to the area of the work 3. In order to securely fix the workpiece 3 with the plate material 1, a recess may be provided in the plate material 1, and the workpiece 3 may be fitted in the recess. Even in this case, the mount material 2 is disposed around the work 3.

図2では、研削ホイール10とワーク3とが離隔して記載されているが、研削加工時には、ワーク3の表面と砥石11の表面とがほぼ同じ高さとされ、矢印10aで示す方向に研削ホイール10が送られて砥石11でワーク3を加工する。ワーク3を加工点にVmm/秒の速度で矢印10aで示す方向に送り込む場合に、ワーク3の上流にはVmm以上10Vmm以下の長さのマウント材2が存在することが好ましい。   In FIG. 2, the grinding wheel 10 and the workpiece 3 are shown separated from each other. However, at the time of grinding, the surface of the workpiece 3 and the surface of the grindstone 11 are approximately the same height, and the grinding wheel is in the direction indicated by the arrow 10 a. 10 is sent and the workpiece 3 is processed by the grindstone 11. When the workpiece 3 is fed to the processing point at a speed of Vmm / second in the direction indicated by the arrow 10a, it is preferable that the mount material 2 having a length of Vmm or more and 10Vmm or less exists upstream of the workpiece 3.

この場合、砥石11は、まずマウント材2で1秒以上10秒以下ドレッシングされ、その後、ワーク3を加工する。その結果、切れ味のよい砥石11でワーク3を加工することが可能となる。   In this case, the grindstone 11 is first dressed with the mount material 2 for 1 second or more and 10 seconds or less, and then the workpiece 3 is processed. As a result, the workpiece 3 can be processed with the sharp grinding wheel 11.

(セラミックス粒子)
セラミックス粒子は、砥石をドレッシングすることができるものである。セラミックス粒子として、たとえば、SiCまたはアルミナが選択される。これらの物性は以下のとおりである。
(Ceramic particles)
Ceramic particles are those capable of dressing a grindstone. For example, SiC or alumina is selected as the ceramic particles. These physical properties are as follows.

SiC:ビッカース硬度HV 24GPa、ヤング率 410GPa、引っ張り強さ 600MPa
アルミナ:ビッカース硬度HV 14.5−18GPa、ヤング率 300−400GPa、引っ張り強さ 465MPa
セラミックス粒子として、より詳細には、A砥粒(褐色アルミナ砥粒)、WA砥粒(バイヤー法で精製されたアルミナを電気炉で溶融し、凝固させたインゴットを粉砕・製粒した白色アルミナ砥粒)、C砥粒(カーボナイト:黒色炭化ケイ素砥粒)、GC砥粒(グリーンカーボナイト:緑色炭化ケイ素砥粒)が用いられる。
SiC: Vickers hardness HV 24 GPa, Young's modulus 410 GPa, tensile strength 600 MPa
Alumina: Vickers hardness HV 14.5-18 GPa, Young's modulus 300-400 GPa, tensile strength 465 MPa
More specifically, as ceramic particles, A abrasive grains (brown alumina abrasive grains), WA abrasive grains (alumina refined by the Bayer method, melted in an electric furnace, and solidified ingot was pulverized and granulated white alumina abrasive grains Grains), C abrasive grains (carbonite: black silicon carbide abrasive grains), and GC abrasive grains (green carbonite: green silicon carbide abrasive grains).

超砥粒としてダイヤモンドを用いる場合には、セラミックス粒子のビッカース硬度は、ダイヤモンドのビッカース硬度の1/3以下であることが好ましく、1/5以下であることがより好ましい。   When diamond is used as the superabrasive grain, the Vickers hardness of the ceramic particles is preferably 1/3 or less, more preferably 1/5 or less of the Vickers hardness of diamond.

セラミックス粒子の粒度は、砥石中の砥粒の粒度以上とすることが好ましい。たとえば、#1000以上の粒度のWA砥粒を用いることができる。粒度が#1000以上であれば、セラミックス粒子を容易に、かつ、安価に入手することができる。なお、粒度(#)と平均粒径(μm)は、JIS R6001によれば以下のように対応する。   The particle size of the ceramic particles is preferably greater than or equal to the particle size of the abrasive grains in the grindstone. For example, WA abrasive grains having a particle size of # 1000 or more can be used. If the particle size is # 1000 or more, the ceramic particles can be obtained easily and inexpensively. The particle size (#) and the average particle size (μm) correspond as follows according to JIS R6001.

#240は平均粒径74〜88μm、#400は平均粒径37〜44μm、#600は平均粒径26〜31μm、#800は平均粒径18〜22μm、#1000は平均粒径14.5〜18μm、#2000は平均粒径7.1〜8.9μm、#4000は平均粒径3.1〜4.5μm、#8000は平均粒径1.5〜2μmに相当する。   # 240 has an average particle size of 74-88 μm, # 400 has an average particle size of 37-44 μm, # 600 has an average particle size of 26-31 μm, # 800 has an average particle size of 18-22 μm, and # 1000 has an average particle size of 14.5- 18 μm and # 2000 correspond to an average particle size of 7.1 to 8.9 μm, # 4000 corresponds to an average particle size of 3.1 to 4.5 μm, and # 8000 corresponds to an average particle size of 1.5 to 2 μm.

セラミックス粒子は、体積比で軟質材(樹脂)の2−4倍、好ましくは体積比で3倍以上存在する。セラミックス粒子の体積を軟質材よりも多くすることで、十分な量のセラミックス粒子で砥石をドレッシングすることが可能となる。   The ceramic particles are present in a volume ratio of 2-4 times that of the soft material (resin), preferably in a volume ratio of 3 times or more. By making the volume of the ceramic particles larger than that of the soft material, it becomes possible to dress the grindstone with a sufficient amount of the ceramic particles.

(軟質材)
軟質材としては、たとえば樹脂が選択される。取り扱いを容易にするために、2液性の樹脂が好ましい。2液性の樹脂は、主剤と硬化剤とにより構成される。主剤に硬化剤を添加する時期を調整することで、樹脂の硬化する時期を決定することができる。
(Soft material)
For example, a resin is selected as the soft material. In order to facilitate handling, a two-component resin is preferable. The two-component resin is composed of a main agent and a curing agent. By adjusting the timing for adding the curing agent to the main agent, the timing for curing the resin can be determined.

樹脂として、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、またはポリイミド樹脂を用いることができる。軟質材は、セラミックス粒子よりもビッカース硬度の低い材料で構成されてセラミックス粒子の間に介在する。   As the resin, an epoxy resin, a phenol resin, or a polyimide resin can be used. The soft material is made of a material having a Vickers hardness lower than that of the ceramic particles, and is interposed between the ceramic particles.

(理論)
超砥粒を傷つけにくい硬度の低いセラミックス粒子(たとえばWA粒子)を用い、かつ、樹脂成分を少なくし、これをマウント材とする。ワーク(たとえばガラス)とマウント材とを超砥粒ホイールで同時に研削する。セラミックス粒子が、加工に使う超砥粒砥石(たとえば気孔を有するビトリファイドボンド砥石)の目詰まりを防止し、発刃を支援すると考えられる。
(theory)
Ceramic particles (for example, WA particles) with low hardness that do not easily damage superabrasive grains are used, and the resin component is reduced, which is used as a mount material. A workpiece (for example, glass) and a mounting material are ground simultaneously with a superabrasive wheel. It is considered that the ceramic particles prevent clogging of a superabrasive grindstone (for example, a vitrified bond grindstone having pores) used for processing and assist in the cutting.

(効果)
目詰まり防止の効果を大きくするために、セラミックス粒子の粒径を大きくし、マウント材の強度が低下しない範囲で軟質材中のセラミックス粒子の量を多くする。これにより加工に用いる超砥粒ホイールをドレッシングする効果を高める。そのため、酸化セリウムを用いた加工工程を省略することができる。
(effect)
In order to increase the effect of preventing clogging, the particle size of the ceramic particles is increased, and the amount of the ceramic particles in the soft material is increased within a range where the strength of the mounting material is not lowered. This enhances the effect of dressing the superabrasive wheel used for processing. Therefore, the processing process using cerium oxide can be omitted.

マウント材にはセラミックス粒子が多く含まれ、軟質材の量が少ないため、マウント材とワークとの接着力を小さくすることができる。その結果、ワークを加工後にワークからマウント材を容易に剥がせる。   Since the mount material contains a large amount of ceramic particles and the amount of the soft material is small, the adhesive force between the mount material and the workpiece can be reduced. As a result, the mount material can be easily peeled off from the work after the work is processed.

さらに、ホイールをドレッシング加工する工程を省いても、連続的にワークを加工することが可能となる。   Furthermore, it is possible to process a workpiece continuously even if the step of dressing the wheel is omitted.

ワークの表面のクラック、欠け、スクラッチの発生を抑制できる。また、研磨面の傾きを抑制することができる。さらに、鏡面精度を向上させることができる。   Generation of cracks, chips and scratches on the surface of the workpiece can be suppressed. Further, the inclination of the polished surface can be suppressed. Furthermore, the mirror surface accuracy can be improved.

ワークの周囲にワークから距離を隔ててダミーワークを置いてこれらを加工する場合には断続的な加工になるため加工が安定しない。これに対して、砥石はワークとマウント材とを同時に加工するため、ワークおよびマウント材を砥石は連続的に加工する。その結果加工精度が向上する。   When a dummy workpiece is placed around the workpiece at a distance from the workpiece and these are machined, the machining is not stable because the machining is intermittent. On the other hand, since the grindstone processes the workpiece and the mount material at the same time, the grindstone continuously processes the workpiece and the mount material. As a result, machining accuracy is improved.

(使用粉末)
表1で示す粉末を準備した。
(Used powder)
The powder shown in Table 1 was prepared.

Figure 0005953328
Figure 0005953328

なお、アルミナの欄において、「WA1000」、「WA400」、「WA3000」とは、組成がWAで粒度が#1000、#400、#3000であることを意味する。   In the column of alumina, “WA1000”, “WA400”, and “WA3000” mean that the composition is WA and the particle sizes are # 1000, # 400, and # 3000.

(混合)
混合機で以下の表2で示す原料を混合した。
(mixture)
The raw materials shown in Table 2 below were mixed using a mixer.

Figure 0005953328
Figure 0005953328

混合順序は、まず、主剤と溶剤とを混合機で混合し、その混合物にアルミナと硬化剤を追加してさらに混合した。表2における「混合結果」の「流動性」の欄において「A」は混合物がよく流動したことを示し、「B」は混合物が流動したことを示し、「C」は混合物があまり流動しなかったことを示す。さらに、「固まり」の欄において「A」は、混合後、混合物が固化したことを示す。   In the mixing order, first, the main agent and the solvent were mixed with a mixer, and alumina and a curing agent were added to the mixture and further mixed. In the “Flowability” column of “Mixing results” in Table 2, “A” indicates that the mixture flowed well, “B” indicates that the mixture flowed, and “C” indicates that the mixture did not flow very much. It shows that. Furthermore, “A” in the “Clot” column indicates that the mixture has solidified after mixing.

(体積比)
さらに、表2で混合されて固化した固形体における樹脂の体積、WA砥粒の体積、これらの体積比を算出した。算出結果を表3で示す。
(Volume ratio)
Further, the volume of the resin, the volume of the WA abrasive grains, and the volume ratio thereof in the solid body mixed and solidified in Table 2 were calculated. The calculation results are shown in Table 3.

Figure 0005953328
Figure 0005953328

なお、表3では、表2における主剤および硬化剤のいずれもが揮発しないものとして計算をした。   In Table 3, calculation was performed on the assumption that neither the main agent nor the curing agent in Table 2 was volatilized.

(調査項目)
サンプルの調査および評価のために、表4で示す設備を準備した。
(Survey item)
The equipment shown in Table 4 was prepared for sample investigation and evaluation.

Figure 0005953328
Figure 0005953328

さらに、研削のために、和井田製の平面研削盤SIG300Aを準備した。
(加工に使用する工具)
粗加工および仕上げ加工用に、表5で示す工具(研削ホイール)を準備した。
Furthermore, a surface grinder SIG300A manufactured by Waida was prepared for grinding.
(Tools used for processing)
The tools (grinding wheels) shown in Table 5 were prepared for roughing and finishing.

Figure 0005953328
Figure 0005953328

(マウント構造の作成)
図1で示す形状のマウント構造を準備した。板材1の外周円1aの直径を200mmとし、マウント材2の外周円2aの直径を150mmとし、内周円2bの直径を100mmとし、ワーク3の寸法を20mm×50mmとした。マウント材2として、サンプルNo1から5を用いた。
(Create mount structure)
A mount structure having the shape shown in FIG. 1 was prepared. The diameter of the outer circumference circle 1a of the plate material 1 was 200 mm, the diameter of the outer circumference circle 2a of the mount material 2 was 150 mm, the diameter of the inner circumference circle 2b was 100 mm, and the dimensions of the workpiece 3 were 20 mm × 50 mm. Samples Nos. 1 to 5 were used as the mounting material 2.

(加工)
表5に示す研削ホイールを用いて、ワーク3を加工した。具体的には、粗砥石で粗加工をし、仕上げ砥石で仕上げ加工を行った。詳細な条件を表6で示す。
(processing)
The workpiece 3 was processed using the grinding wheel shown in Table 5. Specifically, roughing was performed with a roughing grindstone, and finishing was performed with a finishing grindstone. Detailed conditions are shown in Table 6.

Figure 0005953328
Figure 0005953328

なお、上記の粗加工および仕上げ加工とも、連続加工で実施した。
(評価)
加工されたワークを表4の項目に基づいて評価した。その結果を表7で示す。
Note that the above roughing and finishing were both performed continuously.
(Evaluation)
The processed workpiece was evaluated based on the items in Table 4. The results are shown in Table 7.

Figure 0005953328
Figure 0005953328

表7におけるPV(ピークバレー間)は、そのサンプル内の最高点と最低点との間の距離である。PV=Rp+Rvで示され、Rpはセンターラインからの最高値までの高さ、Rvはセンターラインからの最低値までの深さである。   PV (between peak valleys) in Table 7 is the distance between the highest and lowest points in the sample. PV = Rp + Rv, where Rp is the height from the centerline to the highest value and Rv is the depth from the centerline to the lowest value.

この結果より、マウント材のWA砥粒の粒度は#3000の細かい方が仕上げ加工面の表面粗さは良くなる。また、WA粒度が#400のように粗いものでもマウント材中のWAの比率を高くすることで仕上げ加工面の表面粗さが良くなることがわかった。   From this result, the surface roughness of the finished surface is improved when the WA abrasive grain size of the mount material is # 3000 finer. Further, it was found that even when the WA grain size is as coarse as # 400, the surface roughness of the finished surface is improved by increasing the ratio of WA in the mount material.

この発明は、マウント材の分野で用いることが可能である。   The present invention can be used in the field of mounting materials.

1 板材、2 マウント材、3 ワーク、10 研削ホイール、11 砥石、12 台金。   1 plate material, 2 mount material, 3 workpieces, 10 grinding wheel, 11 grindstone, 12 base metal.

Claims (9)

複数のセラミックス粒子と、
前記複数のセラミックス粒子の間に介在する、前記複数のセラミックス粒子よりもビッカース硬度の低い軟質材とを備えた、ワークに接触して接着することでワークを固定するためのマウント材。
A plurality of ceramic particles;
A mounting material for fixing a workpiece by contacting and bonding to the workpiece, comprising a soft material having a Vickers hardness lower than that of the plurality of ceramic particles, which is interposed between the plurality of ceramic particles.
前記軟質材は前記複数のセラミックス粒子の各々を結合する、請求項1に記載のワークを固定するためのマウント材。   The mounting material for fixing a workpiece according to claim 1, wherein the soft material binds each of the plurality of ceramic particles. 前記マウント材中の前記複数のセラミックス粒子の割合は25体積%以上90体積%以下である、請求項1または請求項2に記載のワークを固定するためのマウント材。   The mounting material for fixing a workpiece according to claim 1 or 2, wherein a ratio of the plurality of ceramic particles in the mounting material is 25% by volume or more and 90% by volume or less. 前記複数のセラミックス粒子のビッカース硬度HVは1GPa以上30GPa以下である、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のワークを固定するためのマウント材。   The mounting material for fixing a workpiece according to any one of claims 1 to 3, wherein the plurality of ceramic particles have a Vickers hardness HV of 1 GPa to 30 GPa. 前記複数のセラミックス粒子は、アルミナを含む、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のワークを固定するためのマウント材。   The mounting material for fixing a workpiece according to any one of claims 1 to 4, wherein the plurality of ceramic particles include alumina. 前記アルミナの平均粒径は0.1μm以上100μm以下である、請求項5に記載のワークを固定するためのマウント材。   The mounting material for fixing a workpiece according to claim 5, wherein the average particle diameter of the alumina is 0.1 μm or more and 100 μm or less. 前記軟質材は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびポリイミド樹脂からなる群より選ばれた少なくとも一種を含む、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のワークを固定するためのマウント材。   The mount material for fixing the workpiece according to any one of claims 1 to 6, wherein the soft material includes at least one selected from the group consisting of an epoxy resin, a phenol resin, and a polyimide resin. 請求項1から請求項7に記載のマウント材でワークを固定する工程と、
前記複数のセラミックス粒子で砥石をドレスしつつ、固定された前記ワークを砥石で加工する工程とを備えた、ワークの加工方法。
Fixing the workpiece with the mounting material according to claim 1;
And a step of processing the fixed workpiece with a grindstone while dressing the grindstone with the plurality of ceramic particles.
板材と、
前記板材に載置されるワークと、
前記ワークを取り囲み前記ワークおよび前記板材に接触して接着する請求項1から請求項7のいずれか1項に記載のマウント材とを備えた、平面加工用マウント体。
Board material,
A workpiece placed on the plate ,
Said a mounting member according to any one of claims 1 to 7 for bonding in contact with enclosed viewing the workpiece and the plate takes the workpiece, surface machining mount body.
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