JP5952650B2 - 電流センサ - Google Patents

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Description

本発明は、三相交流の各相の電流を検出し、特にシールドの構造に特徴のある電流センサに関する。
自動車の車載バッテリと車両電装品とを接続する電流路(例えば、バスバー、等)に流れる電流を検出する電流センサは知られている。この種の電流センサの一例を図8に示す(特許文献1参照)。
図8は、従来の電流センサ100を示し、図8(a)は分解斜視図、図8(b)は要部の縦断面図である。電流センサ100は、ハウジング200とハウジング200に固定されるシールド500とから構成され、ハウジング200とシールド500との間に電流路600を配置して、電流路600に流れる電流を検出している。電流は、ハウジング200に取り付けられた基板300に実装される磁気検出素子400により磁気強度を検出し、それに相当する電力を出力することにより測定される。シールド500は略「コ」字状を成し、電流路600の裏面を完全に包囲している(図8(b)参照)。この構成により、磁気歪み発生が無く信頼度の高い電流センサ100が実現できることが開示されている。尚、図8(b)は、特許文献1に開示されていないが、本発明の構成との相違を明確にするために作図したものである。
特開2010−223868号公報
特許文献1に記載される電流センサ100においては、特にシールド500が、電流センサ100の取り付け部分において、電流路600を裏面から完全に覆っている。このため、電流路600に流れる電流により生じる渦電流が発生し、磁気検出素子400で検出する磁界の位相が電流の位相より遅れる欠点があるため、高速応答の信頼性に問題が生じている。また、高い周波数の大電流では、シールドの磁気飽和が予想され、磁気検出素子400が検出した磁束密度と電流間の線形関係が崩れ誤差許容内の測定が困難となる。また、従来技術の電流センサ100は、低いピーク値の三相交流の電流検出において、良い応答特性を得るには素子位置を中心から左右にずらすことで実現できるが、隣接する相からの磁気干渉を生じてしまう問題もある。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、三相交流の電流路に流れる電流により発生する磁界の検出する高速応答性を良好にして、信頼性の高い電流センサを提供することにある。
前述した目的を達成するために、本発明に係る電流センサは、下記(1)〜(4)を特徴としている。
(1)
三相交流におけるU相に対応する第1電流路、V相に対応する第2電流路及びW相に対応する第3電流路の順に所定の配列方向に沿って並んだ3つの電流路を流れる電流を検出する電流センサであって、
ハウジングと前記ハウジングに収納される基板と前記基板に実装されると共に前記3つの電流路に対応する3つの磁気検出素子と、前記ハウジングに収納されると共に前記3つの磁気検出素子に対応する3つのシールドを備え、
前記3つの磁気検出素子は、
前記第1電流路の近傍であって、前記配列方向における前記第1電流路の中心位置よりも前記第2電流路から遠ざかる向きに離れた位置、に配置される第1磁気検出素子と、
前記第2電流路の近傍であって、前記配列方向における前記第2電流路の中心位置、に配置される第2磁気検出素子と、
前記第3電流路の近傍であって、前記配列方向における前記第3電流路の中心位置よりも前記第2電流路から遠ざかる向きに離れた位置、に配置される第3磁気検出素子と、を含み、
前記3つのシールド
前記第1磁気検出素子及び前記第1電流路を前記第1電流路の軸線周りに周回するように取り囲む第1シールド部であって、前記配列方向に直交する直交方向における前記第1磁気検出素子よりも前記第1電流路から遠ざかる向きに離れた位置にあるスリットと、前記直交方向における前記第1電流路よりも前記第1磁気検出素子から遠ざかる向きに離れた位置にあるスリットと、によって互いに隔離された一対のシールド板、を有する第1シールド部と、
前記第2磁気検出素子及び前記第2電流路を前記第2電流路の軸線周りに周回するように取り囲む第2シールド部であって、前記直交方向における前記第2磁気検出素子よりも前記第2電流路から遠ざかる向きに離れた位置にあるスリットと、前記直交方向における前記第2電流路よりも前記第2磁気検出素子から遠ざかる向きに離れた位置にあるスリットと、によって互いに隔離された一対のシールド板、を有する第2シールド部と、
前記第3磁気検出素子及び前記第3電流路を前記第3電流路の軸線周りに周回するように取り囲む第3シールド部であって、前記直交方向における前記第3磁気検出素子よりも前記第3電流路から遠ざかる向きに離れた位置にあるスリットと、前記直交方向における前記第3電流路よりも前記第3磁気検出素子から遠ざかる向きに離れた位置にあるスリットと、によって互いに隔離された一対のシールド板、を有する第3シールド部と、を含む、こと。
(2) 上記(1)の構成の電流センサであって、
前記第2シールド部が、前記直交方向に延びる平板状の支持部及び前記支持部から前記配列方向に延在する平坦部を有する前記一対のシールド板を有すると共に、前記平坦部が前記直交方向において前記第2電流路の一部と重なる位置にあるように前記一対のシールド板を配置する、こと。
(3) 上記(3)の構成の電流センサであって、
前記第2シールド部が、前記配列方向における前記平坦部の長さが同じである前記一対のシールド板を有する、こと。
(4) 上記(2)の構成の電流センサであって、
前記第2シールドの前記平坦部、前記第2電流路に近接し、前記第1シールド部及び前記第3シールド部の各々が、前記直交方向に延びる平板状の支持部及び前記支持部から前記配列方向に延在する平坦部を有する前記シールド板を有し、前記平坦部の各々が、前記第1磁気検出素子及び前記第3磁気検出素子の各々に近接していること。
上記(1)の電流センサによれば、電流路に発生する渦電流を抑制して磁気検出素子が検出する磁界位相の遅れを解消し、特に高速応答性の良く、隣接相からの磁気干渉を抑制した電流センサを提供できる。
上記(2)の電流センサによれば、電流路の断面における均一な電流密度分布が得られ磁気検出素子の応答性が向上する。
上記(3)の電流センサによれば、残留磁界が抑制されオフセット誤差を低減できる。
上記(4)の電流センサによれば、隣接する相の電流路から漏れる磁束が、垂直方向のみ磁気検出素子に印加されるため磁界位相誤差が軽減される。
本発明によれば、シールドを一対とし各端部を離間させたことにより、従来技術で発生する渦電流を抑制して磁気検出素子の検出する磁界の位相遅れを解消し、応答性の向上を図ると共に高速応答性に優れ、各相による磁気干渉を抑制した三相交流用の電流センサを提供できる。
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態(以下、「実施形態」という。)を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
図1は、本発明に係る電流センサの一実施形態を示す分解斜視図である。 図2は、図1に係る電流センサの組み付け途中の斜視図である。 図3は、図1に係る電流センサの要部縦断面図であり、図3(a)はU相、図3(b)はV相、図3(c)はW相を示している。 図4(a)は図3(b)と同じ縦断面図、図4(b)はシールドの平坦部の長さによる位相差を示したグラフである。 図5(a)はシールドのない場合の電流路に発生する磁界を示す説明図、図5(b)は本発明のシールドを備えた場合の磁界を示す説明図である。 図6(a)は従来技術の構成と本発明の実施形態による90%―90%応答時間の比較グラフ、図6(b)は90%―90%応答時間を説明するためのグラフである。 図7(a)は本発明のシールドの平坦部の長さによる磁界位相とオフセット誤差を示すグラフ、図7(b)は電流値と磁束密度における性能を示すグラフである。 図8は、従来技術の電流センサを示し、図8(a)は分解斜視図、図8(b)は縦断面図である。
以下、本発明に係る好適な実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図1〜図3(c)に基づいて、本発明の一実施形態である電流センサ10を説明する。
図1は電流センサ10の分解斜視図、図2は電流センサ10の組み付け途中の斜視図、図3(a)〜図3(c)は要部縦断面図である。電流センサ10は、ハウジング20と、ハウジング20に収納される基板30と、基板30に実装される磁気検出素子40と、ハウジング20に収納されるシールド50と、から成り、磁気検出素子40とシールド50との間、又は、磁気検出素子40の上部に電流路60を配置して、電流路60に流れる電流を検出する。電流センサ10は、例えば、電気自動車やハイブリッドカーの三相交流のモータ駆動電流や三相交流の経路に接続されるコネクタ電流を測定する。
ハウジング20は、略箱状を成し、絶縁性の合成樹脂等から成形される。ハウジング20に基板30とシールド50を開口側から所定の位置に収納保持し、カバー21を開口側に係合固定させて電流センサ10が完成する。ハウジング20とカバー21には、それぞれ複数の貫通孔22が設けられ、貫通孔22に電流路60を挿通することにより、電流路60に流れる電流を検出できる。回路等と共に基板30に実装される磁気検出素子40は、電流路60で生じる磁界を測定する素子であり、例えば、磁場の中のキャリアが受けるローレンツ力による生じるホール効果を利用した半導体ホール素子やアモルファス磁性体による磁気インピーダンス効果を利用した磁気インピーダンス素子、等である。電流センサ10は、基板30に実装された増幅回路等を介して、磁気検出素子40で検出された磁界に比例した値の電圧値を出力する。シールド50は、略薄板形状を成し、例えば、パーマロイやケイ素鋼板などの高透磁率の材料からなる。電流路60は、交流電流等が流れる平板状に形成されたバスバーや導体などである。
本発明の電流センサ10は、三相交流に設置されるため、以下の構成を成している。
電流路60は、三相交流用(図面右側からU相、V相、W相)の3本から成り、この電流路60に流れる電流を検出するための磁気検出素子40も電流路60の各相に配置されている。また、各磁気検出素子40は、1枚の基板30上に一体で実装されている。各磁気検出素子40に対応して、一対のシールド50が磁気検出素子40と電流路60とをそれぞれ取り囲むように配置されている。各電流路60は、ハウジング20とカバー21に設けられたそれぞれの貫通孔22内に配置される。
一対の各シールド50は、磁気検出素子40及び電流路60の両側に配置される、平板状の支持部51と、支持部51に対して略直角方向に延在する平坦部52と、端部53とを備えている。各相用のシールド50の形状及び磁気検出素子40の位置関係が異なっている。この相違を説明するために、図3(a)〜図3(c)において、図面右側に配置されるシールド50を第1シールド50Aとし、図面左側に配置されるシールド50を第2シールド50Bとする。
まず、U相用のシールド50の形状と磁気検出素子40の配置について図3(a)を用いて説明する。第1シールド50Aは、支持部51Aを備え、支持部51Aの先端(図面下側)に端部53Aが設けられている。第2シールド50Bは、支持部51Bと中心線X方向に延びる平坦部52Bを備え、平坦部52Bの先端に端部53Bを備えている。支持部51Aの端部53Aと平坦部52Bの端部53Bとは対向してかつ離間してハウジング20内に収納配置される。
従って、平坦部52Bにより電流路60の一部を覆い隠している。換言すれば、シールド50は電流路60を完全に包囲しておらず、所定の間隔のある開口部分(スリット)を備えていると言える。磁気検出素子40は、中心線Xより外方(図面右側)に位置づけられるよう基板30上に実装されている。即ち、図面左側には、V相があり、V相からより離れる位置(中心線Xから離れる位置)に磁気検出素子40が配置される。そして、図3(a)の上から、電流路60、磁気検出素子40、平坦部52Bの順で配置され、平坦部52Bは、電流路60よりも磁気検出素子40に近接している。
次に、V相用のシールド50の形状と磁気検出素子40の配置について図3(b)を用いて説明する。第1シールド50Aは、支持部51Aと中心線X方向に延びる平坦部52A2(図面上側)を備え、平坦部52Aの先端に端部53Aを備えている。第2シールド50Bも第1シールド50Aと同様に、支持部51Bと中心線X方向に延びる平坦部52Bを備え、平坦部52Bの先端に端部53Bを備えている。端部53Aと端部53Bとは対向してかつ離間してハウジング20内に収納配置される。
従って、平坦部52Aと平坦部52Bとにより電流路60の一部を覆い隠している。換言すれば、シールド50は電流路60を完全に包囲しておらず、所定の間隔のある開口部分(スリット)を備えていると言える。磁気検出素子40は、中心線X上に位置づけられるよう基板30上に実装されている。そして、図3(b)の上から、両平坦部52A、52B、電流路60、磁気検出素子40の順で配置され、両平坦部52A、52Bは、磁気検出素子40よりも電流路60に近接している。
V相の配置についてより詳述すると、基板30に実装される磁気検出素子40は、貫通孔22の中心部に位置づけられるようにハウジング20内に収納される。この結果、磁気検出素子40は、貫通孔22を挿通する電流路60の中心部に配置されることになる。また、磁気検出素子40の左右両側に配置されるシールド50は、左右対称形状であり、それぞれの平坦部52の後述する長さLも左右同一であるため、磁気検出素子40は、同時に左右のシールド50の中心部に配置されることになる。
そして、W相用のシールド50の形状と磁気検出素子40の配置について図3(c)を用いて説明する。第1シールド50Aは、支持部51Aと中心線X方向に延びる平坦部52Aを備え、平坦部52Aの先端(図面下側)に端部53Aが設けられている。第2シールド50Bは、支持部51Bを備え、支持部51Bの先端に端部53Bを備えている。平坦部52Aの端部53Aと支持部51Bの端部53Bとは対向してかつ離間してハウジング20内に収納配置される。
従って、平坦部52Aにより電流路60の一部を覆い隠している。換言すれば、シールド50は電流路60を完全に包囲しておらず、所定の間隔のある開口部分(スリット)を備えていると言える。磁気検出素子40は、中心線Xより外方(図面左側)に位置づけられるよう基板30上に実装されている。即ち、図面右側には、V相があり、V相からより離れる位置(中心線Xから離れる位置)に磁気検出素子40が配置される。そして、図3(c)の上から、電流路60、磁気検出素子40、平坦部52Aの順で配置され、平坦部52Aは、電流路60よりも磁気検出素子40に近接している。
上述から、U相、V相、W相にそれぞれ配置されるシールド50の形状と磁気検出素子40との位置関係が、相違していることが理解される。U相においては、平坦部52は基板30の下方に配置され片側のシールド50(図面左側)のみに設けられている。実施形態では、V相の右側にU相があるため、平坦部52はV相側に設けられ、同時に磁気検出素子40は、V相からより離れる位置になるよう基板30上に実装されている。また、W相においては、U相と左右対称の位置関係になる。即ち、平坦部52は基板30の下方に配置され片側のシールド50(図面右側)のみに設けられている。
実施形態では、V相の左側にW相があるため、平坦部52はV相側に設けられ、同時に磁気検出素子40は、V相からより離れる位置になるよう基板30上に実装されている。そして、U相及びW相の平坦部52は、電流路60よりも磁気検出素子40に近接している。一方、V相においては、平坦部52は両側のシールド50にそれぞれ基板30の上方に設けられている。磁気検出素子40は、中心部に位置づけられるよう基板30上に実装されている。そして、平坦部52は、磁気検出素子40よりも電流路60に近接している。
尚、U相及びW相に配置される一対のシールド50の片側には、支持部51を備えることについて説明したが、長さLの短い平坦部52が形成されていても良い。
以上の形状と位置関係により、電流路60に発生する渦電流を抑制して磁気検出素子40が検出する磁界位相の遅れを解消し、特に高速応答性の良く、隣接相からの磁気干渉を抑制した電流センサ10を提供できる。また、電流路60の断面における均一な電流密度分布が得られ磁気検出素子40の応答性が向上し、残留磁界が抑制されオフセット誤差を低減できる。更に、隣接する相の電流路60から漏れる磁束が、垂直方向のみ磁気検出素子40に印加されるため磁界位相誤差が軽減される。
図4(a)は図3(b)と同じ縦断面図、図4(b)は平坦部52の長さLによる位相差を測定したグラフである。図4(b)のグラフを説明するために、図4(a)の右側のシールド50を第1シールド50A、図4(b)の左側のシールド50を第2シールド50Bとする。
第1シールド50Aの平坦部52Aの長さをLAとし、第2シールド50Bの平坦部52Bの長さをLBとする。また、第1シールド50Aの端面と第2シールド50Bの端面との距離をWとする。実施形態では、LA=LBである。この平坦部52A、52Bの長さL(LA、LB)を変更することにより位相差の最適状態を見いだすことが図4(b)のグラフで理解できる。交流電流を流すと電流路60に渦電流が発生し、磁気検出素子40の検出する磁界の位相が、電流路60に流れる電流の位相より遅れるが、平坦部52の長さLを調整してこの位相の遅れを解消することが可能である。
図4(b)に示されるグラフは、縦方向に位相差を取り、横方向に平坦部52の長さLを取り、長さLによる中心磁場位相の変化(曲線グラフ参照)の測定結果をグラフ化したものである。位相差の遅れがない点を0°(磁気検出素子40の応答性が良い)とし、曲線と位相差0°の直線との交点における平坦部32の長さLを最適値、曲線の最大値における平坦部32の長さLをMAXとしている。このグラフから、平坦部52の長さLを最適値からMAXまでの範囲とすることが適切(可能範囲)であることが理解される。またグラフから、平坦部52の長さLと応答性の改善効果との間には、強い相関関係が存在していると言える。従って、使用する周波数と最大ピーク電流に基づいて、長さLを調整すれば、最適な位相制御設計を行うことが可能である。この効果は、U相及びW相に配置されるシールド50の平坦部52についても同様である。
図5(a)及び図5(b)は、本発明のシールド50により磁界がどのように変化しているかを見るためにV相を一例として模式化した説明図である。
電流路60に正弦交流の電流Aが矢印方向(図面手前から後方へ)に進行すると、時間に対する電流の大きさの変化率に応じた強さの磁界Mが発生し、磁界Mの周りに渦電流Qが発生する。磁界Mは、電流Aが交流の場合は時間と共に大きさと方向とが変化を繰り返す交番磁界となる。図5(a)に示されるように電流路60の周囲にシールド50が無いと残留磁界が発生し、磁気検出素子40の検出に遅れを生じる。電流路60の周辺に第1シールド50Aと第2シールド50Bを設け(図5(b)参照)、第1シールド50A、第2シールド50Bの各平坦部52A、52Bを電流路60の中心方向に延在させると、平坦部52Aの端部53Aから第2シールド50Bの平坦部52Bの端部53Bに磁界Nが発生する。この磁界Nが電流路60を横切るとき、電流路60で発生した磁界Mとの間で磁界の打ち消し合いが生じる結果、残留磁界を抑制して渦電流の発生を防止することができる。また、電流路60の断面における電流密度分布も均一にすることが可能となり、磁気検出素子40の検出応答の遅延が解消される。この効果は、U相及びW相についても同様である。尚、一方向のみの説明をしたが、交流の場合は、短時間に磁界の向きが交互に入れ替わる。
図6(a)は、従来技術の構成と本発明の実施形態による90%―90%応答時間(μs)の比較グラフである。90%―90%応答時間とは、図6(b)に示す通り、電流路60に流れる電流(入力電流)出力90%に対して、それに対応する磁界に比例した電圧値(出力電圧90%)が磁気検出素子40で測定される応答時間のことである。図6(a)に基づく実測結果では、従来技術の応答時間60μsから本発明の応答時間6μs(応答時間6μsは、実測に用いた磁気検出素子の理論値。)に改善(約90%改善)され、シールド50の構成による効果が明らかに現れており、磁気検出素子40の応答性が向上し、特にインバーター制御などに不可欠な高速応答性を確保できている。
図7(a)は、本発明のシールド50の平坦部52の長さによる磁界位相とオフセット誤差を示すグラフ、図7(b)は電流値と磁束密度における性能を示すグラフである。
図7(a)のグラフでは、左縦軸に磁界位相(°)を取り、右縦軸にオフセット誤差(電源電圧のパーセンテージ:±%Vdd)を取り、横軸に平坦部52の長さLを取っている。実線はV相の磁界位相、破線はV相のオフセット誤差、一点鎖線はU相、W相の磁界位相、二点鎖線はU相、W相のオフセット誤差を表している。このグラフから以下の点が理解される。すなわち、磁界位相は、V相において平坦部52の長さLが長くなると−(マイナス)から+(プラス)に変化し(実線曲線参照)、位相遅れが改善される。一方、U相、W相においては、位相誤差がほとんど無く応答性が良好である。また、残留磁界があるとオフセット誤差の原因と成るが、このオフセット誤差は、平坦部52が長くなるとオフセット誤差が減少して、理想的な基準値0に近づけることが可能となる。特に、U相、W相ではオフセット誤差の最小値において長さLの「最適」値となることが分かる。このようにオフセット誤差が減少する理由は、U相の平坦部52B及びW相の平坦部52Aが他の相から漏れでた磁界が合成された磁界ベクトルを、磁気検出素子40が検出しない垂直方向に偏移させるためである。例えば、U相には、V相及びW相のシールド50から漏れ出た磁界が伝搬するが、U相に位置するシールド50の平坦部52Bは、V相から伝搬した磁界及びW相から伝搬した磁界が合成された磁界ベクトルを、U相に配置された磁気検出素子40が検出しない垂直方向に偏移させる。平坦部52Bの長さLは、上記磁界ベクトルを偏移させる程度を定めるものであり、特に、U相、W相でのオフセット誤差の最小値となる長さLが「最適」値となる。
本発明のシールド50を配置することで、U相、W相では、オフセット誤差が減少し、出力誤差が軽減される。即ち、ベクトル回転により水平方向(中心線Xに直交する軸方向)の分量は0になる。また、V相では、U相とW相の電流路60に同じ異方向の電流が流れるため、磁気検出素子40が両相から受ける漏れ磁束のベクトルは左右対称になると共に水平方向の分量が打ち消される(水平方向の分量の合成は0)。従って、磁気干渉が抑制され、オフセット誤差を与えない出力となる。
図7(b)のグラフでは、縦軸に磁束密度(mT)を取り、横軸に電流(A)を取っている。このグラフから理解されると通り、電流(A)が大きくなると磁気飽和が発生しやすくなる(曲線参照)が、本発明では高い周波数の大電流が流れても磁気飽和の発生を抑え、線形性が維持される区間(線形区間)を拡張することができる。図7(b)における磁束密度(mT)と電流(A)の間で線形性が認められる区間は、図4(b)を参照して説明した平坦部32の長さLに左右される。平坦部32の長さがMAXに近づくほど、拡張された線形区間は0まで縮まる。このように、図7(a)及び図7(b)においても、本発明のシールド50の構造の効果が顕著である。
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数値、形態、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
10 電流センサ
20 ハウジング
21 カバー
22 貫通孔
30 基板
40 磁気検出素子
50 シールド
50A 第1シールド
50B 第2シールド
51 支持部
52 平坦部
53 端部
60 電流路(U相、V相、W相)
L 長さ

Claims (4)

  1. 三相交流におけるU相に対応する第1電流路、V相に対応する第2電流路及びW相に対応する第3電流路の順に所定の配列方向に沿って並んだ3つの電流路を流れる電流を検出する電流センサであって、
    ハウジングと前記ハウジングに収納される基板と前記基板に実装されると共に前記3つの電流路に対応する3つの磁気検出素子と、前記ハウジングに収納されると共に前記3つの磁気検出素子に対応する3つのシールドを備え、
    前記3つの磁気検出素子は、
    前記第1電流路の近傍であって、前記配列方向における前記第1電流路の中心位置よりも前記第2電流路から遠ざかる向きに離れた位置、に配置される第1磁気検出素子と、
    前記第2電流路の近傍であって、前記配列方向における前記第2電流路の中心位置、に配置される第2磁気検出素子と、
    前記第3電流路の近傍であって、前記配列方向における前記第3電流路の中心位置よりも前記第2電流路から遠ざかる向きに離れた位置、に配置される第3磁気検出素子と、を含み、
    前記3つのシールド
    前記第1磁気検出素子及び前記第1電流路を前記第1電流路の軸線周りに周回するように取り囲む第1シールド部であって、前記配列方向に直交する直交方向における前記第1磁気検出素子よりも前記第1電流路から遠ざかる向きに離れた位置にあるスリットと、前記直交方向における前記第1電流路よりも前記第1磁気検出素子から遠ざかる向きに離れた位置にあるスリットと、によって互いに隔離された一対のシールド板、を有する第1シールド部と、
    前記第2磁気検出素子及び前記第2電流路を前記第2電流路の軸線周りに周回するように取り囲む第2シールド部であって、前記直交方向における前記第2磁気検出素子よりも前記第2電流路から遠ざかる向きに離れた位置にあるスリットと、前記直交方向における前記第2電流路よりも前記第2磁気検出素子から遠ざかる向きに離れた位置にあるスリットと、によって互いに隔離された一対のシールド板、を有する第2シールド部と、
    前記第3磁気検出素子及び前記第3電流路を前記第3電流路の軸線周りに周回するように取り囲む第3シールド部であって、前記直交方向における前記第3磁気検出素子よりも前記第3電流路から遠ざかる向きに離れた位置にあるスリットと、前記直交方向における前記第3電流路よりも前記第3磁気検出素子から遠ざかる向きに離れた位置にあるスリットと、によって互いに隔離された一対のシールド板、を有する第3シールド部と、を含む、
    電流センサ。
  2. 前記第2シールド部が、
    前記直交方向に延びる平板状の支持部及び前記支持部から前記配列方向に延在する平坦部を有する前記一対のシールド板を有すると共に、前記平坦部が前記直交方向において前記第2電流路の一部と重なる位置にあるように前記一対のシールド板を配置する、
    ことを特徴とする請求項1に記載した電流センサ。
  3. 前記第2シールド部が、
    前記配列方向における前記平坦部の長さが同じである前記一対のシールド板を有する、
    ことを特徴とする請求項2に記載した電流センサ。
  4. 前記第2シールドの前記平坦部、前記第2電流路に近接し、
    前記第1シールド部及び前記第3シールド部の各々が、前記直交方向に延びる平板状の支持部及び前記支持部から前記配列方向に延在する平坦部を有する前記シールド板を有し、前記平坦部の各々が、前記第1磁気検出素子及び前記第3磁気検出素子の各々に近接している
    ことを特徴とする請求項2に記載した電流センサ。
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