JP5949599B2 - 複合圧電体の製造方法、超音波探触子の製造方法、複合圧電体、超音波探触子及び超音波画像診断装置 - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 120
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 116
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims description 62
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 23
- 238000002059 diagnostic imaging Methods 0.000 title claims description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 161
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 43
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 40
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 26
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 15
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 12
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims description 5
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 14
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 14
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 12
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 10
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 9
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 5
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 4
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 4
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 4
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 4
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 3
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 3
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 3
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 3
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 3
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006091 Macor Substances 0.000 description 2
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N nonaoxidotritungsten Chemical compound O=[W]1(=O)O[W](=O)(=O)O[W](=O)(=O)O1 QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 2
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001930 tungsten oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- 206010073306 Exposure to radiation Diseases 0.000 description 1
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 description 1
- 229920001166 Poly(vinylidene fluoride-co-trifluoroethylene) Polymers 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 229920000331 Polyhydroxybutyrate Polymers 0.000 description 1
- 229920002396 Polyurea Polymers 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920001895 acrylonitrile-acrylic-styrene Polymers 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 229920003233 aromatic nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diol;bis(4-fluorophenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1.C1=CC(F)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(F)C=C1 JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 210000004351 coronary vessel Anatomy 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N dichromium trioxide Chemical compound O=[Cr]O[Cr]=O QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000002249 digestive system Anatomy 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 201000010099 disease Diseases 0.000 description 1
- 208000037265 diseases, disorders, signs and symptoms Diseases 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 125000002573 ethenylidene group Chemical group [*]=C=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 210000001035 gastrointestinal tract Anatomy 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 210000004185 liver Anatomy 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000000496 pancreas Anatomy 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005015 poly(hydroxybutyrate) Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 229920000131 polyvinylidene Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000000952 spleen Anatomy 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002485 urinary effect Effects 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
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- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
- B06B1/0644—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a single piezoelectric element
- B06B1/0662—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a single piezoelectric element with an electrode on the sensitive surface
- B06B1/067—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using a single piezoelectric element with an electrode on the sensitive surface which is used as, or combined with, an impedance matching layer
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B8/00—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
- A61B8/44—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device
- A61B8/4483—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device characterised by features of the ultrasound transducer
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- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
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- H10N30/085—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies by machining
- H10N30/086—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies by machining by polishing or grinding
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- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/09—Forming piezoelectric or electrostrictive materials
- H10N30/092—Forming composite materials
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- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
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- A61B8/44—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device
- A61B8/4444—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device related to the probe
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/05—Manufacture of multilayered piezoelectric or electrostrictive devices, or parts thereof, e.g. by stacking piezoelectric bodies and electrodes
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/50—Piezoelectric or electrostrictive devices having a stacked or multilayer structure
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Heart & Thoracic Surgery (AREA)
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Description
アレイ状に所定間隔にて配列された複数の圧電材料の間に非導電性の重合体を充填して複合圧電体を形成する複合圧電体形成工程と、
基材フィルムに研磨剤粒子が塗布された研磨フィルムを用いて前記複合圧電体の少なくとも前記圧電材料及び前記重合体が露出する1面を研磨する研磨工程と、
を含むことを特徴とする。
前記研磨剤粒子の粒度を3μm以下としたことを特徴とする。
バッキング層と、前記複合圧電体の音響インピーダンスよりも高い音響インピーダンスを有する音響反射層と、前記複合圧電体と、音響整合層とをこの順に積層してそれぞれを接着剤で接着して超音波探触子を形成する超音波探触子形成工程を含み、
前記研磨工程において、前記複合圧電体の少なくとも前記音響反射層と接着される面を前記研磨フィルムを用いて研磨することを特徴とする。
少なくとも前記圧電材料及び前記重合体が露出する1面における前記圧電材料及び前記重合体それぞれの表面粗さ及び前記複合圧電体の表面粗さが0.2μm以下であることを特徴とする。
請求項5に記載の発明は、請求項4に記載の複合圧電体において、
前記複合圧電体の表面に接着剤層を有し、
少なくとも前記接着剤層側の前記圧電材料及び前記重合体の表面における前記圧電材料及び前記重合体の表面粗さが0.2μm以下であることを特徴とする。
バッキング層と、前記請求項4又は5に記載の複合圧電体と、音響整合層とをこの順に積層して構成したことを特徴とする。
前記バッキング層と前記複合圧電体との間に、前記複合圧電体の音響インピーダンスよりも高い音響インピーダンスを有する音響反射層を積層し、前記複合圧電体の少なくとも前記音響反射層と接着される面における前記圧電材料及び前記重合体の表面粗さがそれぞれ0.2μm以下であることを特徴とする。
請求項6又は7に記載の超音波探触子と、
前記複合圧電体に対して電圧を印加するための送信信号を前記超音波探触子に送信する送信部と、
前記超音波探触子にて変換された電気信号を受信信号として受信する受信部と、
前記受信部によって受信した受信信号に基づいて超音波画像データを生成する画像処理部と、
前記画像処理部によって生成された超音波画像データに基づく超音波画像を表示する表示部と、
を備えたことを特徴とする。
なお、複合圧電体からなる圧電層24の音響インピーダンスは、圧電層24を構成する圧電体と重合体層の体積割合に基づいて定める。圧電体の音響インピーダンスをZA(MRayls)、体積割合をVA(体積%)、重合体層の音響インピーダンスをZB(MRayls)、体積割合VB(体積%)とすると、圧電層24の音響インピーダンスVTOTAL(MRayls)は、下記式(1)によって求めることができる。
VTOTAL=(ZA×VA+ZB×VB)/100・・・(1)
汎用のセラミック圧電材(10mm×60mm×1mm)に幅15μm、深さ0.4mmの溝を80μm間隔で長辺に沿って連続的に形成し、これを洗浄した。そして、加工した溝にエポキシ樹脂を充填し、室温から徐々に温度を上昇させて充填したエポキシ樹脂を完全に硬化させた。その後、エポキシ樹脂が充填されたセラミック圧電材の上下面を研削して両面にセラミック圧電材とエポキシ樹脂とを露出させて125μmの厚みとなるまで複合圧電材の上下面をさらに研削した。その後、基材フィルムに粒度3μmの人工ダイヤモンド砥粒が塗布された研磨フィルムを用いて複合圧電材の上下面をさらに研磨し、厚みを120μmとした。その後、この複合圧電材を4.6mm×42.5mmのサイズに切り出し、電極を形成して分極処理し、複合圧電体1−1〜1−3を作製した。また、同様の作成方法にて厚み80μmの複合圧電体2−1〜2−3を作製した。また、比較例として、上述した研磨フィルムによる研磨工程を省略した厚み120μmの比較複合圧電体1−1及び1−2と、厚み80μmの比較複合圧電体2−1とをそれぞれ作製した。このときの、各複合圧電体の表面粗さ(Ra)をそれぞれ下記表1に示されるようにした。
まず、4層の音響整合材を積層して音響整合層を作製した。各層の音響整合材については、それぞれ、エポキシ樹脂とフェライト又はシリコーン樹脂微粉末の混錬硬化物により、下記の条件を満たすように作製した。すなわち、音響放射面側最表層である最上層の音響整合材は音響インピーダンスが2.0MRaylsで厚みが40μmとし、第2層目の音響整合材は音響インピーダンスが4.0MRaylsで厚みが40μmとし、第3層目の音響整合材は音響インピーダンスが6.0MRaylsで厚みが50μmとし、第4層目(最下層)の音響整合材は音響インピーダンスが11.0MRaylsで厚みが60μmとした。このようにして作成された各層の音響整合材を上述した順序で積層して、2.94MPaの加圧条件下においてエポキシ接着剤で加熱硬化により接着した後、4.6mm×42.5mmの大きさに成型して音響整合層とした。
上述のようにして作製された実施例1−1〜1−3、実施例2−1〜2−3、比較例1−1〜1−2及び比較例2−1の超音波探触子の圧電層とデマッチング層あるいは圧電層とFPC間における接着層の厚み、送受信感度、−6dBにおける下限周波数(FL6)と上限周波数(FH6)と中心周波数(FC6)、−6dB比帯域及びロバスト性について下記の条件によって評価した。測定系は、汎用のファンクションジェネレーター(Agilent社製33220A)、パワーアンプ(HP社製8447D)、及びオシロスコープ(Tektronix社製TPS5032)によって構築し、脱気した水中にSUSによって構成された反射板を設置した。そして、超音波探触子は、超音波探触子の焦点距離と反射板までの距離とが合い、且つ、超音波探触子の送受信感度が最も高くなる位置に固定した。そして、Vpp80[V]のバースト波駆動にて信号の送信を行い、送受信感度の比較を行った。表面粗さ(Ra)については、走査型共焦点レーザ顕微鏡(オリンパス社製OLS3000)により測定を行って粗さ曲線を求め、この粗さ曲線から算術平均粗さを算出することによって求めた。その結果を表1に示す。なお、下記表1中の圧電材は何れも富士セラミック社製のものを使用した。
このように、複合圧電体の表面粗さ(Ra)を2.0μm以下とすると、接着剤の層厚を抑制することができ、広帯域でロバスト性のよい超音波探触子とすることができることがわかった。一方、複合圧電体の表面粗さ(Ra)が2.0μmを超えると、帯域の高周波部分が狭くなって狭帯域化し、しかもロバスト性の劣る超音波探触子となることがわかった。
2 超音波探触子
4 診断装置本体
21 超音波振動子
24 圧電層
Claims (8)
- アレイ状に所定間隔にて配列された複数の圧電材料の間に非導電性の重合体を充填して複合圧電体を形成する複合圧電体形成工程と、
基材フィルムに研磨剤粒子が塗布された研磨フィルムを用いて前記複合圧電体の少なくとも前記圧電材料及び前記重合体が露出する1面を研磨する研磨工程と、
を含むことを特徴とする複合圧電体の製造方法。 - 前記研磨剤粒子の粒度を3μm以下としたことを特徴とする請求項1に記載の複合圧電体の製造方法。
- 請求項1又は2に記載の複合圧電体の製造方法によって製造された複合圧電体を用いて超音波探触子を製造する超音波探触子の製造方法において、
バッキング層と、前記複合圧電体の音響インピーダンスよりも高い音響インピーダンスを有する音響反射層と、前記複合圧電体と、音響整合層とをこの順に積層してそれぞれを接着剤で接着して超音波探触子を形成する超音波探触子形成工程を含み、
前記研磨工程において、前記複合圧電体の少なくとも前記音響反射層と接着される面を前記研磨フィルムを用いて研磨することを特徴とする超音波探触子の製造方法。 - アレイ状に所定間隔にて配列された複数の柱状の圧電材料と、該圧電材料の間に位置する非導電性の重合体とからなる複合圧電体において、
少なくとも前記圧電材料及び前記重合体が露出する1面における前記圧電材料及び前記重合体それぞれの表面粗さ及び前記複合圧電体の表面粗さが0.2μm以下であることを特徴とする複合圧電体。 - 前記複合圧電体の表面に接着剤層を有し、
少なくとも前記接着剤層側の前記圧電材料及び前記重合体の表面における前記圧電材料及び前記重合体の表面粗さが0.2μm以下であることを特徴とする請求項4に記載の複合圧電体。 - バッキング層と、前記請求項4又は5に記載の複合圧電体と、音響整合層とをこの順に積層して構成したことを特徴とする超音波探触子。
- 前記バッキング層と前記複合圧電体との間に、前記複合圧電体の音響インピーダンスよりも高い音響インピーダンスを有する音響反射層を積層し、前記複合圧電体の少なくとも前記音響反射層と接着される面における前記圧電材料及び前記重合体の表面粗さがそれぞれ0.2μm以下であることを特徴とする請求項6に記載の超音波探触子。
- 請求項6又は7に記載の超音波探触子と、
前記複合圧電体に対して電圧を印加するための送信信号を前記超音波探触子に送信する送信部と、
前記超音波探触子にて変換された電気信号を受信信号として受信する受信部と、
前記受信部によって受信した受信信号に基づいて超音波画像データを生成する画像処理部と、
前記画像処理部によって生成された超音波画像データに基づく超音波画像を表示する表示部と、
を備えたことを特徴とする超音波画像診断装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013042468A JP5949599B2 (ja) | 2013-03-05 | 2013-03-05 | 複合圧電体の製造方法、超音波探触子の製造方法、複合圧電体、超音波探触子及び超音波画像診断装置 |
US14/194,352 US9833814B2 (en) | 2013-03-05 | 2014-02-28 | Composite piezoelectric body, ultrasound probe, and ultrasound diagnostic imaging apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013042468A JP5949599B2 (ja) | 2013-03-05 | 2013-03-05 | 複合圧電体の製造方法、超音波探触子の製造方法、複合圧電体、超音波探触子及び超音波画像診断装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014171129A JP2014171129A (ja) | 2014-09-18 |
JP5949599B2 true JP5949599B2 (ja) | 2016-07-06 |
Family
ID=51488657
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013042468A Active JP5949599B2 (ja) | 2013-03-05 | 2013-03-05 | 複合圧電体の製造方法、超音波探触子の製造方法、複合圧電体、超音波探触子及び超音波画像診断装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9833814B2 (ja) |
JP (1) | JP5949599B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015112326A (ja) * | 2013-12-12 | 2015-06-22 | キヤノン株式会社 | プローブ、被検体情報取得装置 |
US9775239B2 (en) * | 2014-04-08 | 2017-09-26 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Resin composition for printed wiring board, prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board |
US20170218117A1 (en) * | 2014-08-22 | 2017-08-03 | Mitsui Chemicals, Inc. | Polymeric piezoelectric film |
KR20170090304A (ko) * | 2016-01-28 | 2017-08-07 | 삼성메디슨 주식회사 | 초음파 트랜스듀서 및 이를 포함하는 초음파 프로브 |
US10347818B2 (en) | 2016-03-31 | 2019-07-09 | General Electric Company | Method for manufacturing ultrasound transducers |
EP3747368A4 (en) * | 2018-01-30 | 2021-01-27 | FUJIFILM Corporation | ULTRASONIC PROBE AND RESIN COMPOSITION FOR ULTRASONIC PROBE |
JP7001556B2 (ja) * | 2018-06-29 | 2022-01-19 | 富士フイルム株式会社 | 超音波診断装置および超音波診断装置の作動方法 |
EP3898170A4 (en) * | 2018-12-21 | 2023-03-01 | The Johns Hopkins University | MELANIN-BASED BIOCOMPOSITES FOR 3D PRINTING |
CN116801814A (zh) | 2021-03-10 | 2023-09-22 | 奥林巴斯医疗株式会社 | 超声波探头、超声波内窥镜、层叠体以及超声波探头的制造方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5295487A (en) * | 1992-02-12 | 1994-03-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Ultrasonic probe |
US5497540A (en) * | 1994-12-22 | 1996-03-12 | General Electric Company | Method for fabricating high density ultrasound array |
US5629906A (en) * | 1995-02-15 | 1997-05-13 | Hewlett-Packard Company | Ultrasonic transducer |
EP1462799B1 (en) * | 2001-11-14 | 2011-01-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Ultrasonograph with calculation of ultrasonic wave refraction |
JP2004088056A (ja) * | 2002-07-02 | 2004-03-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 圧電振動子とその実装方法、実装デバイス、それを用いた超音波プローブ、およびそれを用いた3次元超音波診断装置 |
ES2313298T3 (es) | 2005-02-03 | 2009-03-01 | Ge Inspection Technologies, Lp | Procedimiento para metalizar un material compuesto piezoelectrico. |
US7701117B2 (en) * | 2005-06-30 | 2010-04-20 | Panasonic Corporation | Acoustic resonator and filter |
CN203192864U (zh) * | 2009-07-27 | 2013-09-11 | Cts公司 | 封装的陶瓷元件 |
JP2012244273A (ja) * | 2011-05-17 | 2012-12-10 | Panasonic Corp | 超音波探触子 |
-
2013
- 2013-03-05 JP JP2013042468A patent/JP5949599B2/ja active Active
-
2014
- 2014-02-28 US US14/194,352 patent/US9833814B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014171129A (ja) | 2014-09-18 |
US9833814B2 (en) | 2017-12-05 |
US20140257109A1 (en) | 2014-09-11 |
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