JP5934057B2 - Printed circuit board - Google Patents

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    • H—ELECTRICITY
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    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/11—Manufacturing methods

Description

本発明は、プリント回路基板及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a printed circuit board and a method for manufacturing the same.

半導体業界において、ＩＣの高集積化とともに、複数のチップを積み上げるマルチチップ３Ｄパッケージ（Ｍｕｌｔｉ−ｃｈｉｐ ３Ｄ ｐａｃｋａｇｅ）構造の具現が、高性能の製品製作の鍵となっている。   In the semiconductor industry, implementation of a multi-chip 3D package structure in which a plurality of chips are stacked together with high integration of ICs is the key to producing high-performance products.

複数の半導体チップがプリント回路基板に実装される際に電気的に連結されるようにするためには、ワイヤボンディング（Ｗｉｒｅ ｂｏｎｄｉｎｇ）、バンピング（Ｂｕｍｐｉｎｇ）などの方法を適用することができる。最近、ハイエンド（Ｈｉｇｈ−ｅｎｄ）製品として、フリップチップＣＳＰ（Ｃｈｉｐ ｓｃａｌｅ ｐａｃｋａｇｅ）のユニットの中央表面に低い高さのバンプを形成し、外側に高い高さの球状半田ボールを形成して、異なるサイズのチップを二つ以上実装することができるダブルＳＯＰ（Ｓｏｌｄｅｒ ｏｎ ｐａｄ）製品が活発に製作されている。   In order to be electrically connected when a plurality of semiconductor chips are mounted on a printed circuit board, methods such as wire bonding and bumping can be applied. Recently, as a high-end product, bumps with a low height are formed on the center surface of a flip chip CSP (Chip scale package) unit, and a spherical solder ball with a high height is formed on the outside. Double SOP (Solder on pad) products capable of mounting two or more chips are actively being produced.

一方、ユニットの中央にチップを実装するためには、内外側の半田の高さを異ならせることが要求されるが、内側の半田バンプの高さを低めるには限界がある。ここで、外側に取り付けられる球状半田ボールに大きい体積（Ｖｏｌｕｍｅ）の球状半田ボールを適用すると、高い高さを具現することができるが、ファインピッチ化による多くのＩ／Ｏ数を確保することが困難であるという問題点が発生する。   On the other hand, in order to mount the chip at the center of the unit, it is required to make the inner and outer solders different in height, but there is a limit to reducing the height of the inner solder bumps. Here, when a spherical solder ball having a large volume is applied to the spherical solder ball mounted on the outside, a high height can be realized, but a large number of I / Os can be ensured by the fine pitch. The problem that it is difficult occurs.

本発明は上記の従来技術の問題点を解決するためのものであり、本発明の一側面は、高さが高く、ファインピッチ（Ｆｉｎｅ ｐｉｔｃｈ）が可能な半田ボール構造が適用されたプリント回路基板及びその製造方法を提供することをその目的とする。   The present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, and one aspect of the present invention is a printed circuit board to which a solder ball structure that is high in height and capable of fine pitch is applied. It is an object of the present invention to provide a manufacturing method thereof.

本発明のプリント回路基板は、接続パッドを有するベース基板と、前記接続パッド上に第１開口部を有する半田レジスト層と、前記第１開口部に形成される半田ボールと、を含み、前記半田ボールは雪だるま状であるものである。   The printed circuit board of the present invention includes a base substrate having a connection pad, a solder resist layer having a first opening on the connection pad, and a solder ball formed in the first opening, and the solder The ball is like a snowman.

また、前記半田ボールは、前記接続パッド面を基準として第１層と第２層とに区分され、前記第１層と第２層のそれぞれの直径は、互いに異なるか、または同一に形成されることが好ましい。   The solder balls are divided into a first layer and a second layer on the basis of the connection pad surface, and the diameters of the first layer and the second layer are different from each other or the same. It is preferable.

また、前記プリント回路基板は、中央部と端部とに区分され、前記中央部と端部のそれぞれに半導体素子を実装する場合、前記半田ボールは前記中央部または端部に形成され、前記端部に形成される半田ボールの材質は前記中央部に形成される半田ボールの材質より溶融点の高い材質からなることが好ましい。   The printed circuit board is divided into a central portion and an end portion. When a semiconductor element is mounted on each of the central portion and the end portion, the solder ball is formed at the central portion or the end portion. The material of the solder ball formed on the portion is preferably made of a material having a melting point higher than that of the solder ball formed on the central portion.

本発明のプリント回路基板の製造方法は、接続パッドを有するベース基板を準備する段階と、前記接続パッド上に第１開口部を有する半田レジスト層を形成する段階と、前記半田レジスト層上に、前記第１開口部に対応する領域に第２開口部を有する半田ボール形成用レジストを形成する段階と、前記第１開口部及び第２開口部に半田ボールを形成する段階と、を含み、前記半田ボールは雪だるま状に形成されるものである。   The method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention includes a step of preparing a base substrate having connection pads, a step of forming a solder resist layer having a first opening on the connection pads, and the solder resist layer. Forming a solder ball forming resist having a second opening in a region corresponding to the first opening, and forming a solder ball in the first opening and the second opening, The solder ball is formed in the shape of a snowman.

ここで、前記半田ボールを形成する段階は、前記第１開口部及び第２開口部に円形の半田ボールを取り付ける段階と、加熱工程により、前記円形の半田ボールを雪だるま状の半田ボールに形成する段階と、を含むことが好ましい。   Here, the step of forming the solder ball includes attaching the circular solder ball to the first opening and the second opening, and forming the circular solder ball into a snowball solder ball by a heating process. Preferably comprising a step.

また、前記半田ボールは、前記接続パッド面を基準として第１層と第２層とに区分され、前記第１層と第２層のそれぞれの直径は、互いに異なるか、または同一に形成されることが好ましい。   The solder balls are divided into a first layer and a second layer on the basis of the connection pad surface, and the diameters of the first layer and the second layer are different from each other or the same. It is preferable.

また、前記半田ボールを形成する段階の前に、前記第１開口部にフラックスを形成する段階をさらに含むことが好ましい。   Preferably, the method further includes a step of forming a flux in the first opening before the step of forming the solder ball.

また、前記半田ボールを形成する段階の後に、前記半田ボール形成用レジストを除去する段階をさらに含むことが好ましい。   Preferably, the method further includes the step of removing the solder ball forming resist after the step of forming the solder ball.

また、前記半田ボール形成用レジストは、ドライフィルムからなることが好ましい。   The solder ball forming resist is preferably made of a dry film.

また、前記プリント回路基板は、中央部と端部とに区分され、前記中央部と端部のそれぞれに半導体素子を実装する場合、前記半田ボールは、前記中央部または端部に形成され、前記端部に形成される半田ボールの材質は、前記中央部に形成される半田ボールの材質より溶融点の高い材質からなることが好ましい。   The printed circuit board is divided into a central portion and an end portion. When a semiconductor element is mounted on each of the central portion and the end portion, the solder ball is formed at the central portion or the end portion. The material of the solder ball formed at the end is preferably made of a material having a melting point higher than that of the solder ball formed at the central portion.

本発明のプリント回路基板及びその製造方法は、半田ボールの構造を改善することにより、ファインピッチ及び半田ボールの高さを従来より高く形成することができるという効果を期待することができる。   The printed circuit board and the manufacturing method thereof according to the present invention can be expected to have an effect that the fine pitch and the height of the solder ball can be formed higher than before by improving the structure of the solder ball.

また、本発明では、半田ボール形成用レジストのサイズを調節することにより、様々な高さ及びピッチの半田ボールを形成することができるため、プリント回路基板の設計自由度が向上するという長所がある。   In addition, the present invention has an advantage that the design flexibility of the printed circuit board is improved because the solder balls of various heights and pitches can be formed by adjusting the size of the solder ball forming resist. .

本発明のプリント回路基板の構成の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of a structure of the printed circuit board of this invention. 図１のプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。It is process sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the printed circuit board of FIG. 図１のプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。It is process sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the printed circuit board of FIG. 図１のプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。It is process sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the printed circuit board of FIG. 図１のプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。It is process sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the printed circuit board of FIG.

本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。   Objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and preferred embodiments with reference to the accompanying drawings. In this specification, it should be noted that when adding reference numerals to the components of each drawing, the same components are given the same number as much as possible even if they are shown in different drawings. I must. The terms “one side”, “other side”, “first”, “second” and the like are used to distinguish one component from another component, and the component is the term It is not limited by. Hereinafter, in describing the present invention, detailed descriptions of known techniques that may obscure the subject matter of the present invention are omitted.

以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

（プリント回路基板）
図１は、本発明のプリント回路基板の構成の一例を示す断面図である。 (Printed circuit board)
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of the printed circuit board of the present invention.

図１に図示するように、プリント回路基板１００は、接続パッド１２０を有するベース基板１１０と、接続パッド１２０上に第１開口部を有する半田レジスト層１３０と、第１開口部に形成された半田ボール１６０と、を含むものである。   As shown in FIG. 1, the printed circuit board 100 includes a base substrate 110 having connection pads 120, a solder resist layer 130 having first openings on the connection pads 120, and solder formed in the first openings. And a ball 160.

ここで、半田ボール１６０は、雪だるま状であることが好ましい。この際、雪だるま状とは、二つの円が上下に接合された形態で、接合部分に任意の角が形成された形状と定義する。   Here, the solder ball 160 is preferably in the shape of a snowman. In this case, the snowman shape is defined as a shape in which two circles are joined up and down, and an arbitrary corner is formed at the joined portion.

また、半田ボール１６０は、接続パッド１２０面を基準として第１層と第２層とに区分され、第１層と第２層のそれぞれの直径は、互いに異なるように形成することができ、これに限定されず、同一の直径を有することもできる。   The solder ball 160 is divided into a first layer and a second layer with reference to the surface of the connection pad 120, and the diameters of the first layer and the second layer can be different from each other. It is not limited to, It can also have the same diameter.

例えば、図１に図示するように、半田ボール１６０の第１層の直径Ａと第２層の直径Ｂは、互いに異なっており、第１層と第２層との間に、角が形成されることが好ましい。   For example, as shown in FIG. 1, the diameter A of the first layer and the diameter B of the second layer of the solder ball 160 are different from each other, and a corner is formed between the first layer and the second layer. It is preferable.

本発明で用いる半田ボール１６０は、雪だるま状であり、通常の円形の半田ボールの形状に比べ、直径（基板の厚さ方向基準）が小さく、高さ（基板の厚さ方向基準）が高いため、ファインピッチが可能であるという効果を期待することができる。   The solder ball 160 used in the present invention is in the shape of a snowman, and has a smaller diameter (reference to the thickness direction of the substrate) and a higher height (reference to the thickness direction of the substrate) than the shape of a normal circular solder ball. The effect that fine pitch is possible can be expected.

また、本図面では、説明の便宜のために、ベース基板１１０の具体的な内層回路の構成は省略して図示したが、当業者であれば、前記ベース基板１１０として、絶縁層に１層以上の回路が形成された通常の回路基板が適用され得るということを十分に認識できるであろう。   Further, in this drawing, for the sake of convenience of explanation, the configuration of a specific inner layer circuit of the base substrate 110 is omitted, but those skilled in the art will understand that the base substrate 110 has one or more insulating layers as the base substrate 110. It will be appreciated that a normal circuit board on which these circuits are formed can be applied.

前記絶縁層としては、樹脂絶縁層を用いることが好ましい。前記樹脂絶縁層としては、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグを用いることができ、また、光硬化性樹脂などを用いることができるが、特にこれに限定されるものではない。   As the insulating layer, a resin insulating layer is preferably used. As the resin insulating layer, a thermosetting resin such as an epoxy resin, a thermoplastic resin such as polyimide, or a resin impregnated with a reinforcing material such as glass fiber or inorganic filler, for example, a prepreg is used. In addition, a photo-curable resin or the like can be used, but is not particularly limited thereto.

また、接続パッド１２０上には、後続工程により、半田ボール１６０が外部接続端子として形成される。前記半田ボール１６０により、半導体素子または外部部品と内層回路を電気的に接続させる。   On the connection pad 120, solder balls 160 are formed as external connection terminals in a subsequent process. The solder ball 160 electrically connects the semiconductor element or the external component and the inner layer circuit.

また、接続パッド１２０としては、回路基板分野において、回路用伝導性金属として用いるものであれば制限されずに適用することができ、プリント回路基板では、銅を用いることが一般的である。   The connection pad 120 can be applied without limitation as long as it is used as a conductive metal for circuits in the circuit board field, and copper is generally used for printed circuit boards.

前記半田レジスト層１３０は、最外層の回路を保護する保護層の機能を有し、電気的絶縁のために形成されるものである。前記半田レジスト層１３０には、最外層の接続パッド１２０を露出させるために開口部が形成される。前記半田レジスト層１３０は、当業界に公知されたように、例えば、半田レジストインク、半田レジストフィルムまたはカプセル化剤などで構成することができるが、特にこれに限定されるものではない。   The solder resist layer 130 functions as a protective layer for protecting the outermost circuit and is formed for electrical insulation. An opening is formed in the solder resist layer 130 to expose the outermost connection pad 120. The solder resist layer 130 may be composed of, for example, a solder resist ink, a solder resist film, or an encapsulating agent as is known in the art, but is not particularly limited thereto.

また、図示していないが、プリント回路基板１００は、多数の半導体素子またはパッケージを実装する構造に適用することもできる。   Although not shown, the printed circuit board 100 can also be applied to a structure in which a large number of semiconductor elements or packages are mounted.

この際、プリント回路基板１００は、中央部と端部とに区分され、中央部と端部のそれぞれに半導体素子を実装する場合、半田ボール１６０は、中央部または端部に形成することができる。   At this time, the printed circuit board 100 is divided into a central portion and an end portion, and when a semiconductor element is mounted on each of the central portion and the end portion, the solder ball 160 can be formed at the central portion or the end portion. .

この際、端部に形成される半田ボール１６０の材質は、中央部に形成される半田ボール１６０の材質より溶融点の高い材質からなることが好ましい。   At this time, the material of the solder ball 160 formed at the end portion is preferably made of a material having a melting point higher than that of the solder ball 160 formed at the center portion.

これは、中央部への半導体素子の実装が完了するまで、端部に形成された半田ボール１６０が雪だるま状を維持するようにするためである。   This is for the purpose of maintaining the snowball shape of the solder ball 160 formed at the end until the mounting of the semiconductor element at the center is completed.

（プリント回路基板の製造方法）
図２から図５は、図１のプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。 (Printed circuit board manufacturing method)
2 to 5 are process sectional views for explaining a method of manufacturing the printed circuit board of FIG.

まず、図２に図示するように、接続パッド１２０を有するベース基板１１０を準備する。   First, as illustrated in FIG. 2, a base substrate 110 having connection pads 120 is prepared.

本図面では、説明の便宜のためにベース基板１１０の具体的な内層回路の構成は、省略して図示したが、当業者であれば、前記ベース基板１１０として、絶縁層に１層以上の回路が形成された通常の回路基板が適用され得るということを十分に認識できるであろう。   In this drawing, for the convenience of explanation, the configuration of a specific inner layer circuit of the base substrate 110 is omitted, but those skilled in the art will recognize that the base substrate 110 has one or more circuits in an insulating layer as the base substrate 110. It will be appreciated that a normal circuit board formed with can be applied.

前記絶縁層としては、樹脂絶縁層を用いることができる。前記樹脂絶縁層としては、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグを用いることができ、また、光硬化性樹脂などを用いることができるが、特にこれに限定されるものではない。   As the insulating layer, a resin insulating layer can be used. As the resin insulating layer, a thermosetting resin such as an epoxy resin, a thermoplastic resin such as polyimide, or a resin impregnated with a reinforcing material such as glass fiber or inorganic filler, for example, a prepreg is used. In addition, a photo-curable resin or the like can be used, but is not particularly limited thereto.

次に、図２に図示するように、接続パッド１２０上に、第１開口部を有する半田レジスト層１３０を形成することができる。   Next, as illustrated in FIG. 2, a solder resist layer 130 having a first opening can be formed on the connection pad 120.

前記半田レジスト層１３０は、最外層の回路を保護する保護層の機能を有し、電気的絶縁のために形成されるものである。前記半田レジスト層１３０には、最外層の接続パッド１２０を露出させるために、開口部が形成される。前記半田レジスト層１３０は、当業界に公知されたように、例えば、半田レジストインク、半田レジストフィルムまたはカプセル化剤などで構成することができるが、特にこれに限定されるものではない。   The solder resist layer 130 functions as a protective layer for protecting the outermost circuit and is formed for electrical insulation. An opening is formed in the solder resist layer 130 to expose the outermost connection pad 120. The solder resist layer 130 may be composed of, for example, a solder resist ink, a solder resist film, or an encapsulating agent as is known in the art, but is not particularly limited thereto.

次に、図２に図示するように、半田レジスト層１３０上に、第１開口部に対応する領域に第２開口部を有する半田ボール形成用レジスト１４０を形成することができる。   Next, as shown in FIG. 2, a solder ball forming resist 140 having a second opening in a region corresponding to the first opening can be formed on the solder resist layer 130.

次に、図３から図５に図示するように、第１開口部及び第２開口部１４１に、半田ボール１６０を形成することができる。   Next, as illustrated in FIGS. 3 to 5, solder balls 160 may be formed in the first opening and the second opening 141.

前記半田ボール１６０は、雪だるま状に形成することが好ましい。   The solder ball 160 is preferably formed in the shape of a snowman.

より詳細に説明すると、半田ボール１６０を形成する段階は、図３に図示するように、第１開口部に、フラックス１５０を形成する段階を含むことができる。   More specifically, the step of forming the solder ball 160 may include the step of forming a flux 150 in the first opening, as shown in FIG.

次に、図３に図示するように、第１開口部及び第２開口部１４１に、円形の半田ボール１６０を取り付けることができる。   Next, as illustrated in FIG. 3, a circular solder ball 160 can be attached to the first opening portion and the second opening portion 141.

次に、図４に図示するように、加熱工程により、円形の半田ボール１６０を、雪だるま状の半田ボール１６０に形成することができる。   Next, as illustrated in FIG. 4, a circular solder ball 160 can be formed into a snowman-like solder ball 160 by a heating process.

この際、半田ボール１６０は、接続パッド面を基準として、第１層と第２層とに区分され、第１層と第２層のそれぞれの直径Ａ、Ｂは、互いに異なるように形成することができるが、これに限定されない。   At this time, the solder ball 160 is divided into a first layer and a second layer on the basis of the connection pad surface, and the diameters A and B of the first layer and the second layer are different from each other. However, it is not limited to this.

例えば、半田ボール１６０の第１層と第２層の直径は、同一に形成することが好ましい。   For example, the diameters of the first layer and the second layer of the solder ball 160 are preferably formed to be the same.

次に、図５に図示するように、半田ボール形成用レジスト１４０を除去することができる。   Next, as shown in FIG. 5, the solder ball forming resist 140 can be removed.

この際、半田ボール形成用レジスト１４０は、ドライフィルムからなることが好ましい。   At this time, the solder ball forming resist 140 is preferably made of a dry film.

また、半田ボール形成用レジスト１４０は、水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）または水酸化カリウム（ＫＯＨ）などの剥離液を用いて除去することができる。   The solder ball forming resist 140 can be removed using a stripping solution such as sodium hydroxide (NaOH) or potassium hydroxide (KOH).

一方、前記プリント回路基板は、中央部と端部とに区分され、前記中央部と端部のそれぞれに半導体素子を実装する場合、前記半田ボール１６０は、前記中央部または端部に形成することができる。   On the other hand, the printed circuit board is divided into a central portion and an end portion. When a semiconductor element is mounted on each of the central portion and the end portion, the solder ball 160 is formed at the central portion or the end portion. Can do.

この際、端部に形成される半田ボール１６０の材質は、中央部に形成される半田ボール１６０の材質より溶融点の高い材質からなることが好ましい。   At this time, the material of the solder ball 160 formed at the end portion is preferably made of a material having a melting point higher than that of the solder ball 160 formed at the center portion.

上述したように、中央部と端部とに区分されたプリント回路基板は、半導体パッケージが多層で構成された構造であり、例えば、中央部には、半導体素子を実装し、端部には、半導体素子パッケージを実装することができる。   As described above, the printed circuit board divided into the central portion and the end portion has a structure in which a semiconductor package is formed of multiple layers. For example, a semiconductor element is mounted in the central portion, and the end portion has a structure. A semiconductor element package can be mounted.

本発明で用いる半田ボール１６０は、半田ボール形成用レジスト１４０の開口のサイズ及び高さを調節することにより、様々な形態に具現することができる。これにより、プリント回路基板の設計自由度が向上するという効果を期待することができる。   The solder ball 160 used in the present invention can be embodied in various forms by adjusting the size and height of the opening of the solder ball forming resist 140. Thereby, the effect that the design freedom degree of a printed circuit board improves can be anticipated.

従って、本発明では、設備の工程能力によって半田ボールの形態を決定する従来法に比べ、工程能力、半田のクラック信頼性の限界などの評価により、半田ボール形成用レジストのサイズ、フラックスの塗布厚さなどの最適化された詳細条件を設定して半田ボールを形成することができるという長所がある。   Therefore, in the present invention, compared to the conventional method in which the form of the solder ball is determined by the process capability of the equipment, the size of the solder ball forming resist and the coating thickness of the flux are evaluated by evaluating the process capability, the limit of crack reliability of the solder, There is an advantage that solder balls can be formed by setting optimized detailed conditions such as the above.

以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。   As described above, the present invention has been described in detail based on the specific embodiments. However, the present invention is only for explaining the present invention, and the present invention is not limited thereto. It will be apparent to those skilled in the art that modifications and improvements within the technical idea of the present invention are possible.

本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。   All simple variations and modifications of the present invention belong to the scope of the present invention, and the specific scope of protection of the present invention will be apparent from the appended claims.

本発明は、プリント回路基板及びその製造方法に適用可能である。   The present invention is applicable to a printed circuit board and a manufacturing method thereof.

１００ プリント回路基板
１１０ ベース基板
１２０ 接続パッド
１３０ 半田レジスト層
１４０ 半田ボール形成用レジスト
１５０ フラックス
１６０ 半田ボール DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Printed circuit board 110 Base board 120 Connection pad 130 Solder resist layer 140 Resist for solder ball formation 150 Flux 160 Solder ball

Claims (2)

接続パッドを有するベース基板と、
前記接続パッド上に第１開口部を有する半田レジスト層と、
前記第１開口部に形成される半田ボールと、を含み、
前記半田ボールは、前記半田レジスト層の表面から上部部分が第１層と第２層とに区分され、
前記第１層は、前記接続パッド上部に形成され、前記第２層は、前記第１層上に形成され、
前記第１層の直径が前記第２層の直径より小さく形成されるプリント回路基板。 A base substrate having connection pads;
A solder resist layer having a first opening on the connection pad;
Solder balls formed in the first opening,
The solder ball is divided into a first layer and a second layer at the upper part from the surface of the solder resist layer,
The first layer is formed on the connection pad, the second layer is formed on the first layer,
A printed circuit board having a diameter of the first layer smaller than that of the second layer. 前記プリント回路基板は中央部と端部とに区分され、前記中央部と端部のそれぞれに半導体素子を実装する場合、前記半田ボールは前記中央部または端部に形成され、前記端部に形成される半田ボールの材質は前記中央部に形成される半田ボールの材質より溶融点の高い材質からなる、請求項１に記載のプリント回路基板。   The printed circuit board is divided into a central portion and an end portion. When a semiconductor element is mounted on each of the central portion and the end portion, the solder ball is formed at the central portion or the end portion and formed at the end portion. The printed circuit board according to claim 1, wherein a material of the solder ball is made of a material having a melting point higher than that of the solder ball formed at the central portion.
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