JP5933988B2 - Manufacturing method of electronic parts - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 28
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 6
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 3
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000881 depressing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 238000009415 formwork Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
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- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
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Description
本発明は、リードフレームやリフレクタ、半導体パッケージ、あるいは電子基板に用いられる補強用小基板などのような電子部品の製造方法等に関するものである。 The present invention relates to a method for manufacturing an electronic component such as a lead frame, a reflector, a semiconductor package, or a small reinforcing substrate used for an electronic substrate.
例えば、半導体素子用パッケージは、種々のパッケージ要素から構成されている。このパッケージ要素としてよく知られているのが、リードフレームと呼ばれる内部配線用の薄い金属板である。リードフレームは、半導体素子が搭載されるアイランドと、半導体素子にワイヤボンディングなどによって電気接続される外部配線のためのリードとからなる。 For example, a package for a semiconductor element is composed of various package elements. A well-known package element is a thin metal plate for internal wiring called a lead frame. The lead frame includes an island on which a semiconductor element is mounted and a lead for external wiring that is electrically connected to the semiconductor element by wire bonding or the like.
このようなリードフレームは、特許文献１に示すように、同じ金属で形成した保持枠体に複数が一体に連結された状態で製造・出荷される（なお、この特許文献１では、保持枠体とリードフレームとを総称してリードフレームと称している。）。 As shown in Patent Document 1, such a lead frame is manufactured and shipped in a state where a plurality of lead frames are integrally connected to a holding frame formed of the same metal. And the lead frame are collectively referred to as a lead frame.)
リードフレームは、最終製品に至るまでの過程で、保持枠体から切断されるが、その切断のタイミングは、半導体素子の搭載後であったり、搭載前であったり、様々である。 The lead frame is cut off from the holding frame in the process up to the final product, and the cutting timing varies depending on whether the semiconductor element is mounted or not.
しかして、その切断を容易化するために、保持枠体とリードフレームとの境界部分に、機械加工やレーザ加工、エッチング加工などによって、溝などの切り目が予め入れられているものもある。 Therefore, in order to facilitate the cutting, there is a case in which a notch such as a groove is preliminarily formed in a boundary portion between the holding frame body and the lead frame by machining, laser processing, etching processing, or the like.
その他に、配光特性を制御する目的でリードフレーム上の素子周囲に取り付けられるリフレクタ部材や、フレキシブル配線基板の補強に用いられる小型金属板などのような小型電子部品は、前記リードフレームと同様に、保持枠体に複数が一体に連結された状態で製造される場合がある。 In addition, small electronic components such as reflector members attached around the elements on the lead frame for the purpose of controlling light distribution characteristics and small metal plates used to reinforce flexible wiring boards are similar to the lead frame. In some cases, a plurality of the holding frames are integrally connected.
しかしながら、従来、保持枠体から電子部品を分離する際には、切り目が入れられているとはいえ、切断工程が必ず必要であり、その切断工程の際にバリが発生したり、無理な力が作用して損傷したりするといった問題が生じ得る。 However, conventionally, when the electronic component is separated from the holding frame, a cutting process is always required even though the cut is made, and a burr is generated during the cutting process. May cause problems such as damage due to the action of.
特にＬＥＤ素子用パッケージの場合、リードフレームとリフレクタ部材とを保持枠体に取り付けたまま接着すると、接着工程の時間短縮等を図れるので好ましいが、その後の切断工程で２層のパッケージ要素を一挙に保持枠体から切断しなければならないため、不測のバリ発生や損傷等が生じやすくなる。 Particularly in the case of a package for an LED element, it is preferable to bond the lead frame and the reflector member while being attached to the holding frame body, because the time required for the bonding process can be shortened. Since it must be cut from the holding frame, unexpected burrs and damage are likely to occur.
かといって、保持枠体からリードフレーム及びリフレクタ部材を予め取り外してばらばらになった単体同士を接着するのは、サイズが小さくなって位置決めが難しくなったり工程時間が大幅に増加したりする。 On the other hand, removing the lead frame and the reflector member from the holding frame in advance and bonding the separated single pieces together reduces the size and makes positioning difficult and significantly increases the process time.
本発明は、上記問題点を一挙に解決するためになされたものであって、パッケージ要素などの電子部品を切断することなく保持枠体から取り外すことができ、しかも、バリが実質的にほとんど発生せず、製造工程の容易化及びコストダウンをも図れる電子部品の製造方法等を提供することをその主たる課題とするものである。 The present invention has been made to solve the above problems all at once, and can be removed from the holding frame body without cutting electronic components such as package elements, and substantially no burrs are generated. The main problem is to provide a method of manufacturing an electronic component that can facilitate the manufacturing process and reduce costs.
すなわち、本発明に係る電子部品の製造方法は、周囲の一部又は全部を保持枠体に一体に連結された電子部品を、その一面側から押圧して該電子部品と保持枠体との境界線を含む境界領域を変形させ、元の位置から移動させる押圧工程と、
該押圧工程の後、前記電子部品を他面側から押し込み、前記境界領域に逆向きの力を与えて前記境界線で切断するとともに、その際に該電子部品が前記境界領域を再変形させながら保持枠体側に戻ることによって生じる、保持枠体からの電子部品の周囲への圧縮力によって、電子部品を保持枠体に保持させる逆押圧工程とを有することを特徴とするものである。
That is, in the method for manufacturing an electronic component according to the present invention, a boundary between the electronic component and the holding frame body is formed by pressing an electronic component integrally connected to the holding frame body from one surface side. Depressing the boundary region including the line and moving it from the original position; and
After the pressing step, the electronic component is pushed in from the other surface side, and a reverse force is applied to the boundary region to cut it at the boundary line. At that time, the electronic component re-deforms the boundary region. And a reverse pressing step for holding the electronic component on the holding frame body by a compressive force from the holding frame body to the periphery of the electronic component generated by returning to the holding frame body side.
ここで、電子部品とは、半導体を保持する半導体パッケージ、その半導体パッケージを構成するリフレクタ、リードフレームなどのパッケージ要素、フレキシブル基板を補強するための金属補強小板、抵抗素子、コンデンサなど、半導体素子や電子機器に用いられる小型の電子部品が含まれる。 Here, the electronic component means a semiconductor package such as a semiconductor package for holding a semiconductor, a reflector constituting the semiconductor package, a package element such as a lead frame, a metal reinforcing plate for reinforcing a flexible substrate, a resistance element, a capacitor, or the like. And small electronic components used in electronic equipment.
このようなものであれば、電子部品は、保持枠体による周囲からの圧縮力で保持されているだけであり、物理的には予め切断されているので、後工程において、別途切断工程を経ることなく保持枠体から電子部品を容易に取り外すことができる。そして、その結果、工程の短縮や生産効率の向上に大きく寄与できる。 In such a case, the electronic component is merely held by the compressive force from the surroundings by the holding frame body, and is physically cut in advance. The electronic component can be easily removed from the holding frame without any trouble. As a result, it can greatly contribute to shortening processes and improving production efficiency.
また、保持枠体と電子部品の境界領域を、一面側から力を与えて変形させた後、反対側から力を与えて再変形させることによって切断するので、電子部品の一面側にも他面側にもバリは発生しない。 In addition, since the boundary region between the holding frame and the electronic component is deformed by applying a force from one side and then deformed by applying a force from the opposite side, the other side of the electronic component is also placed on the other side. There is no burr on the side.
従って、例えば電子部品が半導体パッケージであった場合、この半導体パッケージを使う後工程、例えば、半導体素子実装工程などにおいて、パッケージ要素のバリによる半導体素子実装位置ずれ不良等を引き起こすことがないので、該パッケージ要素を使用した製品の品質を向上することができる。 Therefore, for example, when the electronic component is a semiconductor package, in a post-process using this semiconductor package, for example, a semiconductor element mounting process or the like, a semiconductor element mounting misalignment failure due to a burr of the package element is not caused. The quality of products using package elements can be improved.
バリが出ないように境界領域を好適に変形させ切断するには、前記押圧工程において、一体に連結された保持枠体及び電子部品の境界線に輪郭が略合致する型穴を有した型枠台を、電子部品の他面に添設するとともに、前記型穴と同一またはわずかに大きい輪郭の押圧面を有した第１押圧部材を電子部品の一面側に設置して、該押圧部材によって、電子部品を型穴内に向かって押圧することが好ましい。
具体的な実施態様としては、前記電子部品が、半導体素子用パッケージを構成するパッケージ要素であるものを挙げることができる。
In order to suitably deform and cut the boundary region so as not to generate burrs, in the pressing step, a mold having a holding frame and a mold hole whose outline substantially matches the boundary line of the electronic component in the pressing step. A base is attached to the other surface of the electronic component, and a first pressing member having a pressing surface having a contour that is the same as or slightly larger than the mold cavity is installed on one surface side of the electronic component, It is preferable to press the electronic component into the mold cavity.
As a specific embodiment, the electronic component can be a package element constituting a package for a semiconductor element.
また、前記半導体素子がＬＥＤ素子であり、前記パッケージ要素がリードフレーム及びこのリードフレームに接着されるリフレクタ部材であるものに対し、製造工程を簡略化するには、複数のリードフレームが第１の保持枠体に保持されているとともに、前記リードフレームと同じ位置関係となるように複数のリフレクタ部材が第２の保持枠体に保持されており、前記リードフレーム及びリフレクタ部材を各保持枠体にそれぞれ押圧保持させた状態で、リードフレーム及びリフレクタ部材を接着することが望ましい。 In order to simplify the manufacturing process, the semiconductor element is an LED element and the package element is a lead frame and a reflector member bonded to the lead frame. A plurality of reflector members are held by the second holding frame body so as to be held in the holding frame body and have the same positional relationship as the lead frame, and the lead frame and the reflector member are attached to each holding frame body. It is desirable to bond the lead frame and the reflector member in a state where each is pressed and held.
本発明の効果がより顕著に奏される具体的態様としては、前記リードフレーム及びリフレクタ部材が金属製のものであり、絶縁性接着剤によってリードフレーム及びリフレクタ部材を接着することを挙げることができる。 As a specific aspect in which the effects of the present invention are more remarkably exhibited, the lead frame and the reflector member are made of metal, and the lead frame and the reflector member can be bonded with an insulating adhesive. .
電子部品を保持枠体から抜脱するための抜脱装置としては、電子部品の外輪郭形状と略同一又はそれよりも小さい断面形状を有する柱状のパンチ部材と、該パンチ部材を、その延伸方向に沿って打ち抜き位置と退避位置との間で進退させる駆動機構とを具備し、保持枠体に保持されている前記電子部品が、前記退避位置でのパンチ部材の先端位置と前記打ち抜き位置での前記パンチ部材の先端位置との間であって、パンチ部材の延伸方向から視てパンチ部材と対応する位置に配置されるように構成してあるものを挙げることができる。このような装置によれば、簡単な構成で確実に電子部品を保持枠体から外すことができる。 As an extraction device for extracting an electronic component from a holding frame, a columnar punch member having a cross-sectional shape substantially the same as or smaller than the outer contour shape of the electronic component, and the extending direction of the punch member A driving mechanism that moves forward and backward between the punching position and the retracted position along the punching position, and the electronic component held by the holding frame is at the tip position of the punch member at the retracted position and at the punched position. There may be mentioned those configured to be arranged at a position corresponding to the punch member as viewed from the extending direction of the punch member, between the tip position of the punch member. According to such an apparatus, an electronic component can be reliably removed from the holding frame with a simple configuration.
この取り外しの際に、パンチ部材に電子部品が張り付いたり、パンチ部材が保持枠体に嵌り込んだまま抜けなくなるといった不具合を回避するには、前記パンチ部材がスライド可能に貫通する複数の貫通孔を有した払い落としプレートと、前記払い落としプレートからパンチ部材の進退方向に所定距離離間させて配置され、進行してきたパンチ部材がスライド可能に貫通する複数の貫通孔を有したダイプレートとを具備し、これら払い落としプレート及びダイプレートの間に、保持枠体に保持されている前記電子部品が配置されるように構成してある抜脱装置が好ましい。 In order to avoid problems such as the electronic component sticking to the punch member or the punch member being stuck in the holding frame during the removal, a plurality of through holes through which the punch member is slidably penetrated And a die plate having a plurality of through-holes that are disposed at a predetermined distance from the drop-off plate in the advancing / retreating direction of the punch member and through which the advanced punch member slidably passes. In addition, an extraction / removal device configured such that the electronic component held by the holding frame is disposed between the scraping plate and the die plate is preferable.
このような本発明によれば、保持枠体と電子部品とを切断するとともに、保持枠体の押圧力によって電子部品を保持するので、後工程において電子部品の切断工程が不要であり、生産効率を上げることができるといった効果を奏し得る。また、保持枠体と電子部品を、電子部品の一面側にも他面側にもバリが突出しないように切断してあるので、該電子部品を使用した製品の品質を向上することができる。 According to the present invention, the holding frame body and the electronic component are cut, and the electronic component is held by the pressing force of the holding frame body. The effect that it can raise can be show | played. In addition, since the holding frame and the electronic component are cut so that burrs do not protrude on one surface side or the other surface side of the electronic component, the quality of products using the electronic component can be improved.
以下に本発明の一実施形態を図面を参照して説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
図１は、本実施形態にかかるＬＥＤ素子用パッケージ１００を示している。このＬＥＤ素子用パッケージ１００は、概略正方形板状をなす、いわゆる表面実装型のものであり、いくつかのパッケージ要素から構成してある。例えば、ここでのパッケージ要素とは、同図に示すように、半導体素子であるＬＥＤ素子が表面中央部に搭載されるリードフレーム１及び該リードフレーム１の表面外周縁部に貼設されるリフレクタ部材２である。 FIG. 1 shows an LED element package 100 according to this embodiment. This LED element package 100 is of a so-called surface mount type having a substantially square plate shape, and is composed of several package elements. For example, the package element here is, as shown in the figure, a lead frame 1 on which an LED element, which is a semiconductor element, is mounted at the center of the surface, and a reflector that is attached to the outer peripheral edge of the surface of the lead frame 1 Member 2.
リードフレーム１は、図２に示すように、平面方向から視て正方形状をなすものであり、面一に配置された３枚の矩形状の導電板１１、１２、１３（ここでは銅製金属板）からなる。各導電板１１、１２、１３間には絶縁性接着剤１ａ（ここでは白色樹脂）が充填されてこれらを物理的に接続するとともに電気的には絶縁する。中央の導電板１１はＬＥＤ素子が搭載されるアイランドとして機能するものであり、両側の導電板１２、１３は、該ＬＥＤ素子のアノード及びカソードがボンディングワイヤを介してそれぞれ電気接続されてリードとして機能するものである。なお、中央のアイランドを省略して、リードフレーム１を２枚のリード１２、１３から構成してもよい。 As shown in FIG. 2, the lead frame 1 has a square shape when viewed from the plane direction. The lead frame 1 has three rectangular conductive plates 11, 12, and 13 (here, copper metal plates) arranged on the same plane. ). Insulating adhesive 1a (here, white resin) is filled between the conductive plates 11, 12, and 13 to physically connect them and to insulate them electrically. The central conductive plate 11 functions as an island on which the LED element is mounted, and the conductive plates 12 and 13 on both sides function as leads by electrically connecting the anode and cathode of the LED element via bonding wires, respectively. To do. The lead island 1 may be composed of two leads 12 and 13 with the central island omitted.
リフレクタ部材２は、図２に示すように、中央に貫通孔２ａを設けた板状をなす高反射率金属製（ここでは例えばアルミニウム製）のものであり、平面方向から視た外輪郭形状がリードフレーム１と略同一に設定してある。このリフレクタ部材２は、リードフレーム１の表面側、すなわち、ＬＥＤ素子の搭載面側に、前記絶縁性接着剤１ａを介してリードフレーム１と外輪郭が重なるように接着されて、前記貫通孔内周面がＬＥＤ素子を側周囲から囲むように構成される。この貫通孔２ａの内周面には、リードフレーム１の表面から離れるほど外径が広がるように傾斜させた反射面２ｂが設けてあり、この反射面２ｂによってＬＥＤ素子から出た光の配光特性を制御する。 As shown in FIG. 2, the reflector member 2 is made of a highly reflective metal (here, for example, aluminum) having a plate shape with a through hole 2a in the center, and has an outer contour shape viewed from the plane direction. It is set substantially the same as the lead frame 1. The reflector member 2 is adhered to the surface side of the lead frame 1, that is, the LED element mounting surface side via the insulating adhesive 1a so that the outer outline of the lead frame 1 is overlapped. The peripheral surface is configured to surround the LED element from the side periphery. On the inner peripheral surface of the through-hole 2a, there is provided a reflecting surface 2b that is inclined so that the outer diameter increases as the distance from the surface of the lead frame 1 increases. Light distribution of light emitted from the LED element by the reflecting surface 2b is provided. Control properties.
次に、かかる構成のＬＥＤ素子用パッケージ１００の製造手順について説明する。 Next, a manufacturing procedure of the LED element package 100 having such a configuration will be described.
リードフレーム１は、図３、図４に示すように、１枚の矩形状金属板４（以下、基礎板４とも言う）に孔を形成することによって、保持枠体３と一体に形成される。 As shown in FIGS. 3 and 4, the lead frame 1 is formed integrally with the holding frame 3 by forming a hole in one rectangular metal plate 4 (hereinafter also referred to as a base plate 4). .
基礎板４には、その長手方向に沿って一列に並ぶリードフレーム１が複数列形成されて、マトリクス状をなしている。基礎板４の長手方向に隣り合うリードフレーム１間には、これらリードフレーム１を区成するための矩形状の第１打ち抜き孔４ａが形成してある。すなわち、各リードフレーム１において、基礎板４の短手方向と平行な辺１ｂ（以下、第１辺１ｂとも言う。）は、第１打ち抜き孔４ａによって露出した非保持状態となっている。 A plurality of lead frames 1 arranged in a line along the longitudinal direction of the base plate 4 are formed in a matrix shape. Between the lead frames 1 adjacent to each other in the longitudinal direction of the base plate 4, rectangular first punching holes 4a for defining the lead frames 1 are formed. That is, in each lead frame 1, the side 1b (hereinafter also referred to as the first side 1b) parallel to the short direction of the base plate 4 is in a non-holding state exposed by the first punching hole 4a.
一方、基礎板４の長手方向と平行な辺１ｃ（以下、第２辺１ｃとも言う。）は、保持枠体３と連続して形成されている。言い換えれば、リードフレーム１は、その第２辺１ｃを保持枠体３によって支持されて、該保持枠体３とリードフレーム１との境界線である前記第２辺１ｃが、基礎板４の長手方向と平行に延伸する態様となっている。前記第１打ち抜き孔４ａは、この境界線１ｃを分断するように設けられている。 On the other hand, a side 1 c (hereinafter also referred to as a second side 1 c) parallel to the longitudinal direction of the base plate 4 is formed continuously with the holding frame 3. In other words, the lead frame 1 has its second side 1 c supported by the holding frame 3, and the second side 1 c, which is the boundary line between the holding frame 3 and the lead frame 1, is the longitudinal length of the base plate 4. It has an aspect that extends parallel to the direction. The first punching hole 4a is provided so as to divide the boundary line 1c.
各リードフレーム１には、前記導電板１１、１２、１３を区成するための２つの第２打ち抜き孔４ｂが形成してある。これら第２打ち抜き孔４ｂは、その長手方向を基礎板４の短手方向と一致させて形成したスリット状のものであり、リードフレーム１と保持枠体３との境界線１ｃを分断するように設けられている。ここでは、この第２打ち抜き孔４ｂに予め白色の絶縁性接着剤１ａ（図５に示す）を充填しておく。 Each lead frame 1 is formed with two second punched holes 4b for defining the conductive plates 11, 12, and 13. These second punched holes 4b are slit-shaped so that the longitudinal direction thereof coincides with the short direction of the base plate 4 so as to divide the boundary line 1c between the lead frame 1 and the holding frame 3. Is provided. Here, the second punching hole 4b is filled with a white insulating adhesive 1a (shown in FIG. 5) in advance.
しかして、このような構成の基礎板４（リードフレーム１及び保持枠体３）を、図５、図６に示すように、リードフレーム１の境界線１ｃとほぼ同一の外輪郭形状をなす型穴５ａを有した型枠台５に、型穴５ａとリードフレーム１とが合致した位置となるように載せる。なお、この実施形態では、リードフレーム１の第１辺はすでに第１打ち抜き孔４ａによって切り離されているため、型穴５ａの外輪郭は、基礎板４の長手方向においては、リードフレーム１の第１辺１ｂに合致させる必要はなく、それよりも大きければよい。 Thus, the base plate 4 (lead frame 1 and holding frame body 3) having such a configuration has a substantially identical outer contour shape as the boundary line 1c of the lead frame 1, as shown in FIGS. The mold is placed on the mold base 5 having the holes 5a so that the mold holes 5a and the lead frame 1 are aligned. In this embodiment, since the first side of the lead frame 1 has already been cut off by the first punching hole 4a, the outer contour of the mold hole 5a is the first of the lead frame 1 in the longitudinal direction of the base plate 4. It is not necessary to match one side 1b, and it should be larger than that.
そして、図６、図７に示すように、押圧面６ａが前記型穴５ａよりわずかに大きい押圧部材６でリードフレーム１を表面側（ここでは押圧部材６が押す側の面を便宜上、表面と呼ぶこととする。請求項で言う一面に相当する。）から押圧することによって、前記境界線１ｃを含む境界領域ＡＲに力を与えてこれを変形させ、リードフレーム１を型穴５ａ内に押し込む。このとき、境界領域ＡＲには、少なくとも変形に留まって切断されない部分が残るように、押圧部材６の押し込み距離を設定している。なお、押圧面６ａも、型穴５ａと同様、基礎板４の長手方向においては、リードフレーム１の第１辺１ｂに合致させる必要はなく、それよりも大きければよい。 Then, as shown in FIGS. 6 and 7, the pressing surface 6 a is slightly larger than the mold cavity 5 a so that the lead frame 1 is placed on the surface side (here, the surface on the side pressed by the pressing member 6 is the surface for convenience). By pressing from the side, the boundary region AR including the boundary line 1c is applied and deformed, and the lead frame 1 is pushed into the mold cavity 5a. . At this time, the pressing distance of the pressing member 6 is set so that at least a portion that remains in the deformation and is not cut remains in the boundary area AR. Note that the pressing surface 6a does not need to match the first side 1b of the lead frame 1 in the longitudinal direction of the base plate 4 as in the case of the mold cavity 5a, and may be larger than that.
次に、保持枠３からリードフレーム１が突出した状態の基礎板４を、型枠台５及び押圧部材６から取り出し、図８に示すように、該基礎板４の表面側に第１平板台７を当てがう。そして、第２平板台８をリードフレーム１の裏面に押し当てて、図９に示すように、当該第２平板台８を動かして、再度、リードフレーム１を保持枠体３内に押し込む。 Next, the base plate 4 with the lead frame 1 projecting from the holding frame 3 is taken out from the mold base 5 and the pressing member 6, and as shown in FIG. Apply 7. Then, the second flat plate base 8 is pressed against the back surface of the lead frame 1, and the second flat plate base 8 is moved as shown in FIG. 9 to push the lead frame 1 into the holding frame 3 again.
このことによって、前記境界領域ＡＲが再変形して境界線１ｃで切断され、リードフレーム１は保持枠体３から周囲を切断された状態となる。一方、リードフレーム１は、保持枠体３に無理矢理押し込まれて嵌め込まれるわけであるから、切断されているとはいえ、そのことによってリードフレーム１には、周囲の保持枠体３から圧縮力が作用し、該保持枠体３に保持されることとなる。なお、このとき、リードフレーム１の外形は、厚み方向において表面側がわずかに大きく、裏面側がわずかに小さい形状となるとともに、保持枠体３の内形は、厚み方向において表面側がわずかに大きく、裏面側がわずかに小さい状態となる。 As a result, the boundary area AR is re-deformed and cut at the boundary line 1 c, and the lead frame 1 is cut from the holding frame 3 at the periphery. On the other hand, since the lead frame 1 is forcedly inserted into the holding frame 3 and is fitted, the lead frame 1 is not cut, but the lead frame 1 receives a compressive force from the surrounding holding frame 3. It acts and is held by the holding frame 3. At this time, the outer shape of the lead frame 1 is slightly larger on the front surface side in the thickness direction and slightly smaller on the rear surface side, and the inner shape of the holding frame 3 is slightly larger on the front surface side in the thickness direction. The side is slightly smaller.
次に、リードフレーム１が保持枠体３に保持される理由を詳述する。
押圧部材６による最初の押圧で、リードフレーム１の裏面外周縁部にダレ部が形成される一方、次の押し戻し変形によって、リードフレーム１の表面外周縁部にもダレ部が形成される。したがって、保持状態では、保持枠体３とリードフレーム１との間には、リードフレーム１の表裏面の外周縁部にそれぞれ生成されているダレ部による空隙が生じていることとなる。しかして、この空隙分の体積が、リードフレーム１の厚み方向中央部分に集まってその外形をわずかに拡げ、又は保持枠体３の厚み方向中央部分に集まってその内形をわずかに狭めることとなる。つまり、狭い内形の保持枠体３に広い外形のリードフレーム１が無理矢理押し込まれることとなり、その力で、リードフレーム１は保持枠体３に保持されることとなる。
Next, the reason why the lead frame 1 is held by the holding frame 3 will be described in detail.
By the first pressing by the pressing member 6, a sag portion is formed at the outer peripheral edge portion of the back surface of the lead frame 1, while a sag portion is also formed at the outer peripheral edge portion of the surface of the lead frame 1 by the next push-back deformation. Therefore, in the holding state, a gap is generated between the holding frame body 3 and the lead frame 1 due to the sag portions generated on the outer peripheral edge portions of the front and back surfaces of the lead frame 1. Therefore, the volume of the gap gathers at the central portion in the thickness direction of the lead frame 1 and slightly expands its outer shape, or gathers at the central portion in the thickness direction of the holding frame 3 and slightly narrows its inner shape. Become. That is, the lead frame 1 having a wide outer shape is forcibly pushed into the holding frame body 3 having a narrow inner shape, and the lead frame 1 is held by the holding frame body 3 by the force.
一方、リフレクタ部材２も同様の方法で製造し、保持枠体３にリフレクタ部材２が切断されながら、周囲からの押圧力によって保持された状態にする。 On the other hand, the reflector member 2 is also manufactured by the same method, and the reflector member 2 is held by the holding frame 3 while being pressed by the surrounding pressing force.
ところで、この実施形態では、リードフレーム１とリフレクタ部材２とは、同形状の基礎板４を用いて、同数を同ピッチで形成している。 By the way, in this embodiment, the lead frame 1 and the reflector member 2 form the same number with the same pitch using the base plate 4 of the same shape.
そこで、ここではこのことを利用して、図１０に示すように、リードフレーム１及びリフレクタ部材２のそれぞれを、保持枠体３から取り外されていない状態で、一挙に貼り付ける。貼り付けには、前記絶縁性接着剤１ａを用いる。このときに、スリット状の第２打ち抜き孔４ｂに白色絶縁性接着剤１ａを充填して導電板１１、１２、１３間が接続されるようにしてもよい。完成状態を図１１、図１２に示す。 Therefore, here, using this, as shown in FIG. 10, the lead frame 1 and the reflector member 2 are pasted together without being removed from the holding frame 3. For the pasting, the insulating adhesive 1a is used. At this time, the conductive plate 11, 12, 13 may be connected by filling the slit-like second punching hole 4b with the white insulating adhesive 1a. The completed state is shown in FIGS.
しかして、このようなものであれば、パッケージ要素たるリードフレーム１及びリフレクタ部材２には、その表裏面外周縁部にそれぞれダレ部が形成されるとともに、その厚み方向の中央部分にわずかに盛り上がりが生じるのみで、バリが生じることはない。 If this is the case, the lead frame 1 and the reflector member 2 which are package elements are each formed with a sag portion on the outer peripheral edge portion of the front and back surfaces, and slightly swell at the center portion in the thickness direction. Only occurs, and no burr occurs.
しかも、リードフレーム１及びリフレクタ部材２は、保持枠体３とはそもそも切断された状態であり、周囲からの圧縮力によってのみ保持されている状態であるから、保持枠体３から切断工程を経ることなく、所定の力を厚み方向に加えることで、リードフレーム１及びリフレクタ部材２を、互いに貼り付けられた状態のまま容易に取り外すことができる。 Moreover, since the lead frame 1 and the reflector member 2 are originally cut from the holding frame 3 and are held only by the compressive force from the surroundings, the cutting process is performed from the holding frame 3. Without applying the predetermined force in the thickness direction, the lead frame 1 and the reflector member 2 can be easily removed while being attached to each other.
特にこの実施形態では、リードフレーム１又はリフレクタ部材２の外形が、厚み方向において表面側がわずかに大きく、裏面側がわずかに小さい状態であるため、取り外し容易な方向性を有することとなる。すなわち、裏面側から表面側に向かってリードフレーム１又はリフレクタ部材２を押すことによって、より容易に保持枠体３からリードフレーム１を取り外すことができる。 In particular, in this embodiment, the outer shape of the lead frame 1 or the reflector member 2 is slightly larger on the front surface side and slightly smaller on the rear surface side in the thickness direction, and therefore has a directionality that can be easily removed. That is, the lead frame 1 can be removed from the holding frame 3 more easily by pushing the lead frame 1 or the reflector member 2 from the back side toward the front side.
さらに、前記工程からわかるように、リードフレーム１及びリフレクタ部材２を厚み方向に往復させるだけであり、打ち抜き加工とほとんど変わらないので、特殊治具を用いたりコストアップを招いたりすることなく、極めて容易に製造することができる。 Furthermore, as can be seen from the above steps, the lead frame 1 and the reflector member 2 are merely reciprocated in the thickness direction, and are almost the same as the punching process, so that there is no need to use special jigs or increase costs. It can be manufactured easily.
しかも、保持枠体３に複数を取り付けた状態で、リードフレーム１とリフレクタ部材２とを貼り付けているので、単体で貼り付けるのと比べ、位置決め等が容易となり、製造簡単化に寄与しうる。 In addition, since the lead frame 1 and the reflector member 2 are attached in a state where a plurality of the holding frames 3 are attached to the holding frame 3, positioning and the like are easier than in the case of attaching them alone, which can contribute to simplification of manufacturing. .
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
例えば、押圧部材と型穴とは、同一輪郭形状でも構わない。また、前記型枠台５を外すことなく、前記第２平板台８の代わりに、型枠台５の型穴５ａから第２の押圧部材を押し出して、リードフレーム又はリフレクタ部材を保持枠体内に押し戻しても良い。
The present invention is not limited to the above embodiment.
For example, the pressing member and the mold cavity may have the same contour shape. Further, the second pressing member is pushed out from the mold hole 5a of the mold base 5 instead of the second plate base 8 without removing the mold base 5, and the lead frame or the reflector member is put into the holding frame. You may push it back.
リードフレームやリフレクタ部材などのパッケージ要素は、保持枠体に面一に戻す必要はなく、面一となる手前の状態（つまりパッケージ要素の裏面が保持枠体３の裏面よりも突出した状態）でとどめてもよいし、面一よりも行き過ぎた状態（つまりパッケージ要素の表面が保持枠体３の表面よりも突出した状態）となるようにしても構わない。 The package elements such as the lead frame and the reflector member do not need to be flush with the holding frame, and are in a state in which they are flush with each other (that is, the back of the package element protrudes from the back of the holding frame 3). It may be limited, or it may be in a state where the surface of the package element is overrun (that is, the surface of the package element protrudes from the surface of the holding frame 3).
さらに、リードフレームとリフレクタ部材とを、保持枠体から取り外した後、貼り付けるようにしても良い。 Further, the lead frame and the reflector member may be attached after being removed from the holding frame.
また、図１３に示すように、リードフレームとリフレクタ部材との押圧工程及び逆押圧工程の向きを逆さまにして、貼り付けても良い。このことによって、リードフレーム及びリフレクタ部材の外形の大きい部位がそれぞれ外側に位置づけられて貼り付けられるので、保持枠体による保持をより強固にすることができる。逆に、リードフレーム及びリフレクタ部材の外形の小さい部位が外側に位置づけられるようにすれば、取り外しをより容易にすることができる。 Moreover, as shown in FIG. 13, you may affix and reverse the direction of the press process of a lead frame and a reflector member, and a reverse press process. As a result, the large portions of the lead frame and the reflector member are positioned and attached to the outside, so that the holding by the holding frame can be further strengthened. On the contrary, if the small part of the outer shape of the lead frame and the reflector member is positioned outside, the removal can be made easier.
パッケージ要素としては、リードフレームやリフレクタ部材に限られるものではないし、パッケージ要素が３以上あって、多層に積層したものでも良い。
パッケージ要素や保持枠体の素材は金属に限られない。要は、所定以上の塑性変形が可能で粘りのある素材（例えば、所定の樹脂）であれば、本発明を適用可能である。
また、本発明は、ＬＥＤ素子用パッケージのみならず、ＩＣ素子用パッケージなどの半導体素子用パッケージや、その他の電子部品にも適用して同様の効果を奏し得る。
The package element is not limited to a lead frame or a reflector member, and may be a multi-layered structure having three or more package elements.
The material of the package element and the holding frame is not limited to metal. In short, the present invention is applicable to any sticky material (for example, a predetermined resin) that can be plastically deformed more than a predetermined amount.
Further, the present invention can be applied not only to the LED element package but also to a semiconductor element package such as an IC element package and other electronic components, and the same effect can be obtained.
次に、保持枠体３に保持された電子部品Ｘを取り外して、搬送テープ（ここでは例えばエンボスキャリアテープ）１Ｘに移す工程及びそのための抜脱装置２Ｘについて、図１４〜図１７を参照して説明する。ここでの電子部品は、矩形状をなす一辺が数ｍｍ程度の金属板であり、フレキシブル基板の裏面などに貼り付けられるものである。なお、以下では、保持枠体３及びこれに取り付けられた電子部品Ｘを総称して保持枠体付き電子部品３Ｘとも言う。そして、この保持枠体付き電子部品３Ｘは、図１４に示すように、ここでは極めて長いテープ帯状をなすものであるとする。 Next, with reference to FIG. 14 to FIG. 17, a process of removing the electronic component X held by the holding frame 3 and transferring it to a transport tape (for example, an embossed carrier tape) 1 </ b> X and a removal device 2 </ b> X for that purpose will be described. explain. The electronic component here is a metal plate having a rectangular side of about several millimeters, and is attached to the back surface of the flexible substrate. Hereinafter, the holding frame body 3 and the electronic component X attached to the holding frame body 3 are also collectively referred to as an electronic component 3X with a holding frame body. And this electronic component 3X with a holding | maintenance frame shall assume an extremely long tape strip | belt shape here, as shown in FIG.
しかして、前記抜脱装置２Ｘは、図１５、図１６に示すように、電子部品Ｘの外輪郭形状と略同一の断面形状を有した柱状のパンチ部材２Ｘ１と、このパンチ部材２Ｘ１を、保持枠体３に保持されている電子部品Ｘと対応するように縦列に保持するパンチ保持プレート２Ｘ２と、該パンチ保持プレート２Ｘ２を上下に進退させてパンチ部材２Ｘ１をその延伸方向（上下方向）に沿って進退させる図示しない駆動機構と、前記パンチ部材２Ｘ１がスライド可能に貫通する複数の貫通孔２Ｘａを有した払い落としプレート２Ｘ４と、前記払い落としプレート２Ｘ４からパンチ部材２Ｘ１の進退方向に所定距離離間させて配置され、下降してきたパンチ部材２Ｘ１がスライド可能に貫通する複数の貫通孔２Ｘｂを有したダイプレート２Ｘ５とを具備したものである。 Thus, as shown in FIGS. 15 and 16, the removal device 2X holds a columnar punch member 2X1 having substantially the same cross-sectional shape as the outer contour shape of the electronic component X, and the punch member 2X1. The punch holding plate 2X2 that is held in tandem so as to correspond to the electronic components X held by the frame 3, and the punch holding plate 2X2 is moved up and down to move the punch member 2X1 along its extending direction (up and down direction). And a drive mechanism (not shown) that moves forward and backward, a scraping plate 2X4 having a plurality of through holes 2Xa through which the punch member 2X1 is slidable, and a predetermined distance away from the scraping plate 2X4 in the forward and backward direction of the punch member 2X1 And a die plate 2X5 having a plurality of through-holes 2Xb through which the lowered punch member 2X1 slidably passes. Those were.
そして、保持枠体付き電子部品３Ｘは、かかる抜脱装置２Ｘにおける払い落としプレート２Ｘ４とダイプレート２Ｘ５との間に配置され、エンボスキャリアテープ１Ｘは、そのパッケージ収容部１Ｘａが電子部品Ｘの直下に位置するように配置される。 The holding frame body-equipped electronic component 3X is disposed between the drop-off plate 2X4 and the die plate 2X5 in the removal device 2X, and the embossed carrier tape 1X has the package housing portion 1Xa directly below the electronic component X. It is arranged to be located.
このような構成において、図１７（ａ）に示すように、まず保持枠体付き電子部品３Ｘとエンボスキャリアテープ１Ｘが同期して長手方向に送られてくる。このとき、パンチ部材２Ｘ１は、その先端が、保持枠体付き電子部品３Ｘよりも上方にあって、より詳細には払い落としプレート２Ｘ４の貫通孔２Ｘａ内に設定した退避位置に位置づけられている。 In such a configuration, as shown in FIG. 17A, first, the electronic component 3X with the holding frame and the embossed carrier tape 1X are sent in the longitudinal direction in synchronization. At this time, the tip of the punch member 2X1 is positioned above the electronic component 3X with the holding frame, and more specifically, is positioned at a retracted position set in the through hole 2Xa of the drop-off plate 2X4.
そして、保持枠体付き電子部品３Ｘが、払い落としプレート２Ｘ４とダイプレート２Ｘ５との間を挿通し、その送り方向先端にある電子部品Ｘが、同先端にあるパンチ部材２Ｘ１の直下にまでくると、そこで保持枠体付き電子部品３Ｘ及びエンボスキャリアテープ１Ｘが停止し、図１７（ｂ）に示すように、パンチ部材２Ｘ１が下降して電子部品Ｘを保持枠体３から打ち抜き、そのままダイプレート２Ｘ５を貫通又は半貫通した打ち抜き位置まで進行する。 Then, when the electronic component 3X with the holding frame passes between the drop-off plate 2X4 and the die plate 2X5, and the electronic component X at the front end in the feeding direction reaches just below the punch member 2X1 at the front end. Accordingly, the electronic component 3X with the holding frame and the embossed carrier tape 1X are stopped, and as shown in FIG. 17B, the punch member 2X1 is lowered to punch out the electronic component X from the holding frame 3, and as it is, the die plate 2X5 It advances to the punching position penetrating through or semi-penetrating.
その結果、図１７（ｃ）に示すように、打ち抜かれた複数の電子部品Ｘは、ダイプレート２Ｘ５の貫通孔２Ｘｂを通過して、その下にあるエンボスキャリアテープ１Ｘのパッケージ収容部１Ｘａに落とし込まれる。 As a result, as shown in FIG. 17 (c), the plurality of punched electronic parts X pass through the through hole 2Xb of the die plate 2X5 and drop into the package housing portion 1Xa of the embossed carrier tape 1X underneath. Is included.
次に、パンチ部材２Ｘ１は、上昇して再度前記退避位置に戻る。このとき、保持枠体３がパンチ部材２Ｘ１の動きに伴って連れ上がるが、払い落としプレート２Ｘ４でパンチ部材２Ｘ１から払い落とされる。
その後、保持枠体付き電子部品３Ｘ及びエンボスキャリアテープ１Ｘが、長手方向にさらに送られて、同じ動作が繰り返される。
Next, the punch member 2X1 rises and returns to the retracted position again. At this time, the holding frame 3 is lifted along with the movement of the punch member 2X1, but is removed from the punch member 2X1 by the removal plate 2X4.
Thereafter, the electronic component 3X with the holding frame and the embossed carrier tape 1X are further fed in the longitudinal direction, and the same operation is repeated.
なお、かかる保持枠体付き電子部品は、前記実施形態のように、矩形状をなすものでもよく、その場合は、保持枠体付き電子部品を次々バッチ式で抜脱装置に装着すればよい。
その他、本発明はその主旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。
In addition, the electronic component with a holding frame body may have a rectangular shape as in the above-described embodiment, and in that case, the electronic components with the holding frame body may be attached to the removal device in a batch manner one after another.
In addition, the present invention can be variously modified without departing from the gist thereof.
１００・・・半導体素子用パッケージ
１・・・リードフレーム（パッケージ要素）
２・・・リフレクタ部材（パッケージ要素）
３・・・保持枠体
１ａ・・・絶縁性接着剤
１ｃ・・・境界線
ＡＲ・・・境界領域
５・・・型枠台
５ａ・・・型穴
６・・・押圧部材
６ａ・・・押圧面
100 ... Package for semiconductor device 1 ... Lead frame (package element)
2 ... Reflector member (package element)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 3 ... Holding frame 1a ... Insulating adhesive 1c ... Boundary line AR ... Boundary area 5 ... Formwork base 5a ... Mold hole 6 ... Pressing member 6a ... Press surface
Claims (2)
該押圧工程の後、前記電子部品を他面側から押し込み、前記境界領域に逆向きの力を与えて前記境界線で切断するとともに、その際に該電子部品が前記境界領域を再変形させながら保持枠体側に戻ることによって生じる、保持枠体からの電子部品の周囲への圧縮力によって、電子部品を保持枠体に保持させる逆押圧工程とを有し、
前記押圧工程において、保持枠体及び電子部品の境界線に輪郭が略合致する型穴を有した型枠台を、電子部品の他面に添設するとともに、前記型穴と同一またはわずかに大きい輪郭の押圧面を有した押圧部材を電子部品の一面側に設置して、該押圧部材によって、電子部品を型穴内に向かって押圧するものであり、
前記電子部品が、半導体素子用パッケージを構成するパッケージ要素であり、
前記半導体素子がＬＥＤ素子であり、前記パッケージ要素がリードフレーム及びこのリードフレームに接着されるリフレクタ部材であり、
複数のリードフレームが保持枠体に保持されているとともに、前記リードフレームと同じ位置関係となるように複数のリフレクタ部材が別の保持枠体に保持されており、
前記リードフレーム及びリフレクタ部材を各保持枠体にそれぞれ押圧保持させた状態で、リードフレーム及びリフレクタ部材を接着するようにしていることを特徴とする電子部品の製造方法。 An electronic component that is integrally or partially connected to the holding frame body is pressed from one side thereof to deform the boundary region including the boundary line between the electronic component and the holding frame body, and from the original position. A pressing step to move;
After the pressing step, the electronic component is pushed in from the other surface side, and a reverse force is applied to the boundary region to cut it at the boundary line. At that time, the electronic component re-deforms the boundary region. caused by returning to the holding frame side, the compressive force to surrounding electronic components from the holding frame, have a reverse pressing step of holding the holding frame of the electronic component,
In the pressing step, a mold base having a mold hole whose outline substantially matches the boundary line between the holding frame body and the electronic component is attached to the other surface of the electronic component, and is the same as or slightly larger than the mold hole. A pressing member having a contour pressing surface is installed on one surface side of the electronic component, and the electronic component is pressed into the mold cavity by the pressing member,
The electronic component is a package element constituting a package for a semiconductor element,
The semiconductor element is an LED element, and the package element is a lead frame and a reflector member bonded to the lead frame;
A plurality of lead frames are held by a holding frame body, and a plurality of reflector members are held by another holding frame body so as to have the same positional relationship as the lead frame,
A method of manufacturing an electronic component, wherein the lead frame and the reflector member are bonded together in a state where the lead frame and the reflector member are pressed and held by the respective holding frame bodies .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012035579A JP5933988B2 (en) | 2011-12-20 | 2012-02-21 | Manufacturing method of electronic parts |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011277776 | 2011-12-20 | ||
| JP2011277776 | 2011-12-20 | ||
| JP2012035579A JP5933988B2 (en) | 2011-12-20 | 2012-02-21 | Manufacturing method of electronic parts |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013149930A JP2013149930A (en) | 2013-08-01 |
| JP5933988B2 true JP5933988B2 (en) | 2016-06-15 |
Family
ID=49047118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012035579A Expired - Fee Related JP5933988B2 (en) | 2011-12-20 | 2012-02-21 | Manufacturing method of electronic parts |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5933988B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110286842A (en) * | 2019-06-28 | 2019-09-27 | Oppo广东移动通信有限公司 | The control method of a kind of electronic equipment and split screen display available |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62144826A (en) * | 1985-12-18 | 1987-06-29 | Olympus Optical Co Ltd | Press working method |
| JPH01175250A (en) * | 1987-12-28 | 1989-07-11 | Sony Corp | Lead frame and semiconductor device using it |
| JPH08276233A (en) * | 1995-04-05 | 1996-10-22 | Hitachi Cable Ltd | Scum rising detecting method |
| JPH10277662A (en) * | 1997-04-01 | 1998-10-20 | Hitachi Cable Ltd | Punching die |
| JP2005116579A (en) * | 2003-10-03 | 2005-04-28 | Citizen Electronics Co Ltd | Method of manufacturing package for light emitting diode |
| JP2008124195A (en) * | 2006-11-10 | 2008-05-29 | Sanyo Electric Co Ltd | Light-emitting device, and its manufacturing method |
-
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