JP5932368B2 - 化合物半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
先ず、第1の実施形態について説明する。図1は、第1の実施形態に係る化合物半導体装置の構造を示す断面図である。
次に、第2の実施形態について説明する。図2は、第2の実施形態に係る化合物半導体装置の構造を示す断面図である。
次に、第3の実施形態について説明する。図4は、第3の実施形態に係る化合物半導体装置の構造を示す断面図である。
次に、第4の実施形態について説明する。第4の実施形態は、GaN系HEMTを含む化合物半導体装置のディスクリートパッケージに関する。図6は、第4の実施形態に係るディスクリートパッケージを示す図である。
次に、第5の実施形態について説明する。第5の実施形態は、GaN系HEMTを含む化合物半導体装置を備えたPFC(Power Factor Correction)回路に関する。図7は、第5の実施形態に係るPFC回路を示す結線図である。
次に、第6の実施形態について説明する。第6の実施形態は、GaN系HEMTを含む化合物半導体装置を備えた電源装置に関する。図8は、第6の実施形態に係る電源装置を示す結線図である。
次に、第7の実施形態について説明する。第7の実施形態は、GaN系HEMTを含む化合物半導体装置を備えた高周波増幅器に関する。図9は、第7の実施形態に係る高周波増幅器を示す結線図である。
電子走行層と、
前記電子走行層の上方に形成された電子供給層と、
前記電子供給層の上方に形成された2次元電子ガス抑制層と、
前記電子供給層の上方で、前記2次元電子ガス抑制層を間に挟む位置に形成されたソース電極及びドレイン電極と、
前記2次元電子ガス抑制層の上方に形成されたゲート電極と、
少なくとも、前記2次元電子ガス抑制層と前記ゲート電極との間に位置してゲート絶縁膜として機能する第1の部位、及び前記電子供給層の上方で、前記第1の部位と前記ドレイン電極との間に位置する第2の部位を備えた絶縁層と、
を有し、
前記第2の部位の前記第1の部位側に位置する端部にテーパ状の傾斜面が形成されており、
前記ゲート電極は前記傾斜面に倣うようにして形成されていることを特徴とする化合物半導体装置。
前記電子走行層はGaN層であり、
前記電子供給層はAlGaN層であり、
前記2次元電子ガス抑制層はp型GaN層であることを特徴とする付記1に記載の化合物半導体装置。
前記ゲート電極の下端の一部は、前記2次元電子ガス抑制層と前記ドレイン電極との間において、前記2次元電子ガス抑制層の上面よりも前記電子供給層側に位置していることを特徴とする付記1又は2に記載の化合物半導体装置。
前記第2の部位に前記第1の部位よりも薄い箇所が存在することを特徴とする付記1乃至3のいずれか1項に記載の化合物半導体装置。
前記傾斜面は、前記電子供給層の上面に対して45°傾斜していることを特徴とする付記1乃至4のいずれか1項に記載の化合物半導体装置。
電子走行層の上方に電子供給層を形成する工程と、
前記電子供給層の上方に2次元電子ガス抑制層を形成する工程と、
前記電子供給層の上方で、前記2次元電子ガス抑制層を間に挟む位置にソース電極及びドレイン電極を形成する工程と、
前記2次元電子ガス抑制層の上方にゲート電極を形成する工程と、
少なくとも、前記2次元電子ガス抑制層と前記ゲート電極との間に位置してゲート絶縁膜として機能する第1の部位、及び前記電子供給層の上方で、前記第1の部位と前記ドレイン電極との間に位置する第2の部位を備えた絶縁層を形成する工程と、
を有し、
前記絶縁層を形成する工程は、前記第2の部位の前記第1の部位側に位置する端部にテーパ状の傾斜面を形成する工程を有し、
前記ゲート電極を前記傾斜面に倣うようにして形成することを特徴とする化合物半導体装置の製造方法。
前記電子走行層はGaN層であり、
前記電子供給層はAlGaN層であり、
前記2次元電子ガス抑制層はp型GaN層であることを特徴とする付記6に記載の化合物半導体装置の製造方法。
前記絶縁層の上面の一部を、前記2次元電子ガス抑制層と前記ドレイン電極との間において、前記2次元電子ガス抑制層の上面よりも前記電子供給層側に位置させることを特徴とする付記6又は7に記載の化合物半導体装置の製造方法。
前記絶縁層を形成する工程は、前記第2の部位に前記第1の部位よりも薄い箇所を形成する工程を有することを特徴とする付記6乃至8のいずれか1項に記載の化合物半導体装置の製造方法。
前記傾斜面は、前記電子供給層の上面に対して45°傾斜していることを特徴とする付記6乃至9のいずれか1項に記載の化合物半導体装置の製造方法。
4:電子供給層
5:2次元電子ガス(2DEG)抑制層
12g:ゲート電極
12s:ソース電極
12d:ドレイン電極
22:絶縁層
22a:第1の部位
22b:第2の部位
22c:傾斜面
Claims (5)
- 電子走行層と、
前記電子走行層の上方に形成された電子供給層と、
前記電子供給層の上方に形成された2次元電子ガス抑制層と、
前記電子供給層の上方で、前記2次元電子ガス抑制層を間に挟む位置に形成されたソース電極及びドレイン電極と、
前記2次元電子ガス抑制層の上方に形成されたゲート電極と、
少なくとも、前記2次元電子ガス抑制層と前記ゲート電極との間に位置してゲート絶縁膜として機能する第1の部位、及び前記電子供給層の上方で、前記第1の部位と前記ドレイン電極との間に位置する第2の部位を備えた絶縁層と、
を有し、
前記第2の部位の前記第1の部位側に位置する端部にテーパ状の傾斜面が形成されており、
前記ゲート電極は前記傾斜面に倣うようにして形成されており、
さらに、
前記第2の部位に前記第1の部位よりも薄い箇所が存在し、
前記薄い箇所は、前記第2の部位のうちの、前記ゲート電極が存在する領域であることを特徴とする化合物半導体装置。 - 前記電子走行層はGaN層であり、
前記電子供給層はAlGaN層であり、
前記2次元電子ガス抑制層はp型GaN層であることを特徴とする請求項1に記載の化合物半導体装置。 - 前記ゲート電極の下端の一部は、前記2次元電子ガス抑制層と前記ドレイン電極との間において、前記2次元電子ガス抑制層の上面よりも前記電子供給層側に位置していることを特徴とする請求項1又は2に記載の化合物半導体装置。
- 電子走行層の上方に電子供給層を形成する工程と、
前記電子供給層の上方に2次元電子ガス抑制層を形成する工程と、
前記電子供給層の上方で、前記2次元電子ガス抑制層を間に挟む位置にソース電極及びドレイン電極を形成する工程と、
前記2次元電子ガス抑制層の上方にゲート電極を形成する工程と、
少なくとも、前記2次元電子ガス抑制層と前記ゲート電極との間に位置してゲート絶縁膜として機能する第1の部位、及び前記電子供給層の上方で、前記第1の部位と前記ドレイン電極との間に位置する第2の部位を備えた絶縁層を形成する工程と、
を有し、
前記絶縁層を形成する工程は、前記第2の部位の前記第1の部位側に位置する端部にテーパ状の傾斜面を形成する工程を有し、
前記ゲート電極を前記傾斜面に倣うようにして形成し、
さらに、
前記絶縁層を形成する工程は、前記第2の部位に前記第1の部位よりも薄い箇所が存在するように形成し、前記薄い箇所は、前記第2の部位のうちの、前記ゲート電極が存在する領域であることを特徴とする化合物半導体装置の製造方法。 - 前記電子走行層はGaN層であり、
前記電子供給層はAlGaN層であり、
前記2次元電子ガス抑制層はp型GaN層であることを特徴とする請求項4に記載の化合物半導体装置の製造方法。
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