JP5928205B2 - モジュール型データセンター - Google Patents

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本発明は、モジュール型データセンターに関する。
近年、高度情報化社会の到来にともなって計算機で多量のデータが取り扱われるようになり、多数の計算機を一括して管理するデータセンターの必要性がますます重要になってきている。
一般的なデータセンターは、広大な土地に建設された建屋と、大規模な空調設備と、大規模な電気設備とを有する。このため、完成までに長期間を要し、需要の増減に迅速に対応することは困難である。
そこで、コンテナと呼ばれる所定の大きさの構造物内にサーバ等を収納したラックと空調設備及び電気設備とを配置したモジュール型データセンターが開発され、実用化されている。モジュール型データセンターでは、コンテナ内に外気を取り入れ、サーバから発生する熱を外気で冷却するものが多い。これにより、サーバの冷却に使用する電力の削減を図っている。
特開2007−250596号公報 特開2011−191054号公報
ラックから排出される暖気の利用効率を向上でき、設備コストやメンテナンスコストが低く、且つ電力消費量が少ないモジュール型データセンターを提供することを目的とする。
開示の技術の一観点によれば、一方の面側に吸気口を備え、他方の面側に排気口を備えた筐体と、電子機器を収納して前記筐体内に配置されるラックと、前記吸気口を介して前記筐体内に外気を導入し、前記ラックの一方の面側から他方の面側にエアーを通流させる送風機と、温度に応じて変形する感温部材と該感温部材により駆動される風向制御板とを備え、前記ラックの他方の面側に配置されて前記ラックから排出されたエアーの向かう方向を温度に応じて変化させる風向制御ユニットとを有するモジュール型データセンターが提供される。
上述の一観点に係るモジュール型データセンター及び他の一観点に係るモジュール型データセンターによれば、ラックから排出される暖気の利用効率を向上できる。また、上述の一観点に係るモジュール型データセンター及び他の一観点に係るモジュール型データセンターは、設備コストやメンテナンスコストが低く、電力消費量が少ない。
図1は、モジュール型データセンターの一例を示す模式的斜視図である。 図2は、同じくその模式的側面図である。 図3は、第1の実施形態に係るモジュール型データセンターを示す模式的側面図である。 図4(a),(b)は、風向制御ユニットを示す模式図である。 図5(a)は風向制御板が上向きのときのエアーの流れを示す図、図5(b)は風向制御板が水平のときのエアーの流れを示す図である。 図6(a),(b)は、変形例に係るモジュール型データセンターを示す模式図である。 図7は、第2の実施形態に係るモジュール型データセンターを示す模式図である。 図8(a),(b)は、開口率制御ユニットを示す模式図である。 図9は、風向制御ユニットと開口率制御ユニットとを有するモジュール型データセンタを示す模式図である。
以下、実施形態について説明する前に、実施形態の理解を容易にするための予備的事項について説明する。
図1はモジュール型データセンターの一例を示す模式的斜視図、図2は同じくその模式的側面図である。図1,図2に例示したモジュール型データセンターでは、直方体形状のコンテナ10と、コンテナ10内に配置されたファンユニット12と、複数のラック13とを有する。コンテナ10の相互に対向する2つの面のうちの一方には吸気口11aが設けられており、他方には排気口11bが設けられている。また、ファンユニット12とラック13との間の空間の上には仕切り板15が配置されている。
各ラック13内には、サーバ、ストレージ又は電源等の電子機器13aが収納されている。また、ファンユニット12には複数のファン12aが設けられている。更に、吸気口11a及び排気口11bには、雨水の侵入を防ぐ雨水侵入防止板や虫等の侵入を防ぐ防虫網が設けられている。
コンテナ10内の空間は、ファンユニット12、ラック13及び仕切り板15により、外気導入部21、コールドアイル22、ホットアイル23及び暖気循環路24に分割されている。外気導入部21は吸気口11aとファンユニット12との間の空間であり、コールドアイル22はファンユニット12とラック13との間の空間であり、ホットアイル23はラック13と排気口11bとの間の空間である。
暖気循環路24はラック13及び仕切り板15の上方の空間であり、ホットアイル23と外気導入部21との間を連絡している。暖気循環路24には、暖気の循環量を調整するためのダンパー16が設けられている。
このようなモジュール型データセンターにおいて、ファンユニット12のファン12aの回転により吸気口11aを介して外気導入部21にエアー(外気)が導入される。そして、外気導入部21内に導入されたエアーは、ファンユニット12を介してコールドアイル22に移動し、更にラック13の前面側からラック13内に入って各電子機器13aを冷却する。電子機器13aを冷却することにより温度が上昇したエアー(暖気)は、ラック13の背面からホットアイル23に排出され、排気口11bから屋外に排出される。
外気温が高いときにはダンパー16を閉状態とし、ホットアイル23から外気導入部21に暖気が移動しないようにする。一方、外気温が低く、ラック13内に導入されるエアーの温度が設置下限温度よりも低くなるおそれがあるときにはダンパー16を開状態とし、ホットアイル23から暖気循環路24を介して外気導入部21に暖気の一部を戻している。
しかし、上述したモジュール型データセンターでは、ダンパー16を開状態としてもラック13から排出される暖気の大部分は排気口11bから屋外に排出され、ホットアイル23から外気導入部21に流入する暖気の量が少ない。このため、ラック13から排出される暖気の利用効率が低く、外気温が更に低い場合はラック13内に導入されるエアーの温度が設置下限温度よりも低くなって、誤動作や故障が発生することがある。
このような問題を回避するために、排気口11bにダンパーを設置し、温度センサにより外気の温度を検出して、外気の温度に応じて排気口11bの開口率を変化させることが考えられる。しかし、その場合は、温度センサから出力される信号に応じてダンパーを駆動制御する制御機構が必要となり、設備コストやメンテナンスコストが上昇する。また、ダンパーを駆動制御するために電力が必要であり、データセンターで消費する電力が増大するという問題もある。
以下の実施形態では、ラックから排出される暖気の利用効率を向上でき、設備コストやメンテナンスコストが低く、且つ電力消費量が少ないモジュール型データセンターについて説明する。
(第1の実施形態)
図3は、第1の実施形態に係るモジュール型データセンターを示す模式的側面図である。
本実施形態に係るモジュール型データセンターは、直方体形状のコンテナ30と、コンテナ30内に配置されたファンユニット32と、複数のラック33と、風向制御ユニット34とを有する。コンテナ30の相互に対向する2つの面のうちの一方には吸気口31aが設けられており、他方には排気口31bが設けられている。また、ファンユニット32とラック33との間の空間上には仕切り板35が配置されている。コンテナ30は筐体の一例であり、ファンユニット32は送風機の一例である。
吸気口31a及び排気口31bには、雨水の侵入を防ぐ雨水侵入防止板や虫等の侵入を防ぐ防虫網が設けられている。また、ファンユニット32には複数のファン32aが設けられている。更に、各ラック33内には、サーバ、ストレージ又は電源等の電子機器33aが収納されている。
風向制御ユニット34はラック33の背面に配置されており、ラック33から排出されるエアーが向かう方向を制御する。風向制御ユニット34の詳細については後述する。
コンテナ30内の空間は、ファンユニット32、ラック33及び仕切り板35により、外気導入部41、コールドアイル42、ホットアイル43及び暖気循環路44に分割されている。外気導入部41は吸気口31aとファンユニット32との間の空間であり、コールドアイル42はファンユニット32とラック33との間の空間であり、ホットアイル43はラック33と排気口31bとの間の空間である。
暖気循環路44はラック33及びコールドアイル42の上方に設けられており、仕切り板35によりコールドアイル42と分離されている。暖気循環路44は、ラック33からホットアイル43に排出された暖気を外気導入部41に戻すための空間である。暖気循環路44内には、暖気の循環量を調整するためのダンパー37が設けられている。
なお、図3には図示していないが、外気導入部41には外気温が高いときに水の気化熱を利用して外部導入部41に導入するエアーの温度を下げる気化式冷却装置が配置されている。
図4(a),(b)は、風向制御ユニット34を示す模式図である。この図4(a),(b)のように、風向制御ユニット34は、水平に配置されて高さ方向に並んだ複数の桟51と、それらの桟51を支持する支柱52と、桟51毎に設けられたフィン状の風向制御板53と、桟51と風向制御板53との間を接続するバイメタル54とを有する。バイメタル54は、例えばNiFe合金と純銅とのように熱膨張係数が相互に異なる2種類の金属板を貼り合せて形成されており、温度に応じて湾曲することにより風向制御板53の角度を変化させる。
ラック33から排出されるエアーの温度が低いとき(例えば35℃以下のときには、図4(a)のようにバイメタル54の曲率が小さく、風向制御板53は上向きになる。これにより、ラック33から排出されたエアーは斜め上方に移動する。
図5(a)は、風向制御板53が上向きのときのエアーの流れを示す図である。ラック33から排出されるエアーの温度が低いときは、図5(a)のように、ラック33から排出された暖気が風向制御ユニット34により上方に向かうため、暖気循環路44を介して外気導入部41に戻るエアーの量が増大する。これにより、外気導入部41及びコールドアイル42のエアーの温度が高くなり、ラック33内の電子機器33aの温度が設定下限温度よりも低くなることが回避される。
一方、ラック33から排出されるエアーの温度が高くなると(例えば35℃を超えると、図4(b)のようにバイメタル54の曲率が大きくなり、風向制御板53の角度が水平に近くなる。
図5(b)は、風向制御板53が水平のときのエアーの流れを示す図である。ラック33から排出されるエアーの温度が高いときには、図5(b)のように、ラック33から排出されたエアーはホットアイル43を水平方向に進み、排気口31bから屋外に排出される。
このように、本実施形態では、バイメタル54を使用してラック33から排出されるエアーの進む向きを温度に応じて制御する。これにより、温度が低いときにラック33から排出される暖気を効率的に外気導入部41及びコールドアイル42に戻すことができ、電子機器33aの温度を常に設置下限温度以上に維持できる。
また、風向制御ユニット34はバイメタル54と風向制御板53とにより形成されているので、構造が簡単であり、設備コストやメンテナンスコストが低い。
更に、風向制御ユニット34は、バイメタル54を使用して風向制御板52の角度を制御しているので、電気が不要である。これにより、データセンターの消費電力の増加が回避される。
なお、バイメタル54は、市販のバイメタルのうちから所望の温度特性のものを選択して使用すればよい。
また、本実施形態では感温部材としてバイメタルを使用しているが、感温部材は温度に応じて変形する部材であればよく、バイメタルに限定されない。例えば、感温部材として、温度により液体と固体とに変化する温感コンパウンドを封入したアクチュエータを使用してもよい。
(変形例)
図6(a),(b)は、変形例に係るモジュール型データセンターを示す模式図である。図6(a),(b)において、図5(a),(b)と同一物には同一符号を付して、重複する部分の説明は省略する。
前述の第1の実施形態では、風向制御ユニット34に設けられたバイメタル54の温度特性がいずれも同一である。これに対し、変形例に係るモジュール型データセンターでは、桟51毎にバイメタル54の温度特性と取り付け角度とが異なる。
すなわち、図6(a)に示すように、風向制御ユニット34の各風向制御板53は、ラック33から排出されるエアーの温度が高いときには各電子機器33から排出されたエアーがいずれも排気口11bに向かうように、傾斜角度が個別に設定されている。
そして、ラック33から排出されるエアーの温度が低くなると、各バイメタル54はそれぞれの温度特性に応じて湾曲状態が変化し、図6(b)に示すように、ラック33から排出されたエアーが暖気循環路44の入り口に向かうようになる。
図1,図2に示すように、一般的なモジュール型データセンターでは、床面から排気口31bまである程度の高さがある。このため、ラック33の下側に配置された電子機器33aから排出されるエアーは、床面近傍に滞留しやすい。
これに対し、変形例のモジュール型データセンターでは、上述のように桟51毎にバイメタル54の温度特性と取り付け角度とが調整されているので、ラック33の下側に配置された電子機器33aから排出されるエアーが床面近傍に滞留することが回避される。
なお、上述の変形例では桟51毎にバイメタル54の温度特性が異なるものとしたが、上下方向に隣接する複数の桟51を1つのグループとし、グループ毎にバイメタル54の温度特性を変化させてもよい。
(第2の実施形態)
図7は、第2の実施形態に係るモジュール型データセンターを示す模式図である。図7において、図3と同一物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
第1の実施形態では、図3のようにラック33の背面に風向制御ユニット34を配置している。これに対し、本実施形態に係るモジュール型データセンターでは、図7のように、排気口31bの内側又は外側(図7の例では内側)に開口率制御ユニット38を配置している。
開口率制御ユニット38は、図8(a),(b)に示すように、水平方向に配置されて高さ方向に並んだ複数の桟61と、それらの桟61を支持する支柱62と、桟61毎に設けられたフィン状の開口率制御板63と、桟61と開口率制御板63との間を接続するバイメタル64とを有する。
ラック33から排出されるエアーの温度が低いとき(例えば35℃以下のとき)には、図8(a)のようにバイメタル64の曲率が小さく、開口率制御板63はほぼ垂直になる。これにより、排気口31bの開口率が小さくなり、ラック33から排出されたエアーは暖気循環路44を介して外気導入部41に戻る。その結果、外気導入部41及びコールドアイル42のエアーの温度が高くなり、ラック33内の電子機器33aの温度が設定下限温度よりも低くなることが回避される。
一方、ラック33から排出されるエアーの温度が高くなると(例えば35℃を超えると、図8(b)のようにバイメタル64の曲率が大きくなり、開口率制御板63の角度が水平に近くなる。これにより、排気口31bの開口率が大きくなり、ラック33から排出されたエアーが排気口31bを介して屋外に排出される。
このように、本実施形態では、バイメタル64を使用して排気口31bの開口率を温度に応じて制御する。これにより、温度が低いときにラック33から排出される暖気を効率的に外部導入部41及びコールドアイル42に戻すことができ、電子機器33aの温度を常に設置下限温度以上に維持できる。
また、開口率制御ユニット38はバイメタル64と開口率制御板63とにより形成されているので、構造が簡単であり、設備コストやメンテナンスコストが低い。
更に、開口率制御ユニット38は、バイメタル64を使用して開口率制御板63の角度を制御しているので、電気が不要である。これにより、データセンターの消費電力の増加が回避される。
なお、本実施形態では感温部材としてバイメタルを使用しているが、感温部材として、例えば温度により液体と固体とに変化する温感コンパウンドを封入したアクチュエータを使用してもよい。また、図9に示すように、ラック33の背面に、第1の実施形態で説明した風向制御ユニット34を配置してもよい。
以上の諸実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
(付記1)一方の面側に吸気口を備え、他方の面側に排気口を備えた筐体と、
電子機器を収納して前記筐体内に配置されるラックと、
前記吸気口を介して前記筐体内に外気を導入し、前記ラックの一方の面側から他方の面側にエアーを通流させる送風機と、
温度に応じて変形する感温部材と該感温部材により駆動される風向制御板とを備え、前記ラックの他方の面側に配置されて前記ラックから排出されたエアーの向かう方向を温度に応じて変化させる風向制御ユニットと
を有することを特徴とするモジュール型データセンター。
(付記2)前記筐体内の空間が、前記ラックの前記一方の面と前記吸気口との間の第1の空間と、前記ラックの前記他方の面と前記排気口との間の第2の空間と、前記ラックの上方に配置されて前記第2の空間と前記第1の空間との間を連絡する第3の空間とに分離されていることを特徴とする付記1に記載のモジュール型データセンター。
(付記3)前記感温部材が、バイメタル、又は温度に応じて液体と固体とに変化する温感コンパウンドを封入したアクチュエータであることを特徴とする付記1又は2に記載のモジュール型データセンター。
(付記4)前記感温部材及び前記風向制御板をそれぞれ複数有し、前記感温部材の温度特性が相互に異なることを特徴とする付記1乃至3のいずれか1項に記載のモジュール型データセンター。
(付記5)一方の面側に吸気口を備え、他方の面側に排気口を備えた筐体と、
電子機器を収納して前記筐体内に配置されるラックと、
前記吸気口を介して前記筐体内に外気を導入し、前記ラックの一方の面側から他方の面側にエアーを通流させる送風機と、
温度に応じて変形する感温部材と該感温部材により駆動される開口率制御板とを備え、前記排気口の内側又は外側に配置されて前記排気口の開口率を温度に応じて変化させる開口率制御ユニットと
を有することを特徴とするモジュール型データセンター。
(付記6)前記筐体内の空間が、前記ラックの前記一方の面と前記吸気口との間の第1の空間と、前記ラックの前記他方の面と前記排気口との間の第2の空間と、前記ラックの上方に配置されて前記第2の空間と前記第1の空間との間を連絡する第3の空間とに分離されていることを特徴とする付記5に記載のモジュール型データセンター。
(付記7)前記感温部材が、バイメタル、又は温度に応じて液体と固体とに変化する温感コンパウンドを封入したアクチュエータであることを特徴とする付記5又は6に記載のモジュール型データセンター。
(付記8)更に、温度に応じて変形する感温部材と該感温部材により駆動される風向制御板とを備え、前記ラックの他方の面側に配置されて前記ラックから排出されたエアーの向かう方向を温度に応じて変化させる風向制御ユニットを有することを特徴とする付記5乃至7のいずれか1項に記載のデータセンター。
10,30…コンテナ、11a,31a…吸気口、11b,31b…排気口、12,32…ファンユニット、13,33…ラック、13a,33a…電子機器、15,35…仕切り板、16,37…ダンパー21,41…外気導入部、22,42…コールドアイル、23,43…ホットアイル、24,44…暖気循環路、34…風向制御ユニット、38…開口率制御ユニット、51,61…桟、52,62…支柱、53…風向制御板、54,64…バイメタル、63…開口率制御板。

Claims (4)

  1. 一方の面側に吸気口を備え、他方の面側に排気口を備えた筐体と、
    電子機器を収納して前記筐体内に配置されるラックと、
    前記吸気口を介して前記筐体内に外気を導入し、前記ラックの一方の面側から他方の面側にエアーを通流させる送風機と、
    温度に応じて変形する感温部材と該感温部材により駆動される風向制御板とを備え、前記ラックの他方の面側に配置されて前記ラックから排出されたエアーの向かう方向を温度に応じて変化させる風向制御ユニットと
    を有することを特徴とするモジュール型データセンター。
  2. 前記筐体内の空間が、前記ラックの前記一方の面と前記吸気口との間の第1の空間と、前記ラックの前記他方の面と前記排気口との間の第2の空間と、前記ラックの上方に配置されて前記第2の空間と前記第1の空間との間を連絡する第3の空間とに分離されていることを特徴とする請求項1に記載のモジュール型データセンター。
  3. 前記感温部材が、バイメタル、又は温度に応じて液体と固体とに変化する温感コンパウンドを封入したアクチュエータであることを特徴とする請求項1又は2に記載のモジュール型データセンター。
  4. 前記感温部材及び前記風向制御板をそれぞれ複数有し、前記感温部材の温度特性が相互に異なることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のモジュール型データセンター。
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