JP5918398B1 - 組立装置 - Google Patents

Abstract

【課題】第１基材のスリットに、第２基材の片側の接続舌片を挿通して、第１基材のスリットの近傍の接続端子を両側の接続舌片の接続端子で接続層を介して挟み込んで圧着接続できて、人手を必要としないで、自動的に高品質に圧着接続できる組立装置を提供すること。【解決手段】組立装置は、ＦＰＣ（２３）の表面接続舌片（２３ａ）と裏面接続舌片（２３ｂ）との間隔をプッシャー（４５）で押上げまたは押下げて、上記裏面接続舌片（２３ｂ）を、電極パネル（２０）のスリット（２１）に通し、次に、プッシャー（４５）を後退させ、次に、上記裏面接続舌片（２３ｂ）を、電極パネル（２０）の表面側の接続端子の上にＡＣＰ（３２ｂ）を介して位置させる一方、上記表面接続舌片（２３ａ）を、電極パネル（２０）の裏面側の接続端子の下にＡＣＰ（３２ａ）を介して位置させる。【選択図】図１３

Description

この発明は、電極パネル等の第１基材の接続端子と、フレキシブルプリント基板等の第２基材の接続端子とを異方導電性フィルム等の接続層を介して電気接続して組み立てる組立装置に関する。

従来、組立装置としては、液晶表示パネルの張り出し部に形成された接続端子とテープキャリアパッケージに形成された接続端子とを、異方導電性フィルムを介して重ね合わせ、上記液晶表示パネルの接続端子とテープキャリアパッケージの接続端子とを加熱圧着して機械的および電気的に接続するようにしたものがある（特許文献１：特許第４１９９４２４号公報参照）。

また、従来より、図２８および２９に示すように、両面電極パネル１の端部の両面に設けられた接続端子（図示せず）の上に、異方導電性フィルム２，３を付着し、この異方導電性フィルム２，３を、両面フレキシブルプリント基板１０の表側に接続端子（図示せず）を有する表面接続舌片１２と裏側に接続端子（図示せず）を有する裏面接続舌片１３とで挟み込んで、両面電極パネル１の端部、異方導電性フィルム２，３および表面および裏面接続舌片１２，１３を熱圧着して、両面電極パネル１の端部と両面フレキシブルプリント基板１０とを電気的および機械的に接合している。

特許第４１９９４２４号公報

しかしながら、上記従来の両面電極パネル１と両面フレキシブルプリント基板１０との接続においては、表面および裏面接続舌片１２，１３による両面電極パネル１の端部の挟み込みは、人手でおこなわれているため、品質的に安定しない上に、長時間要するという問題あった。

また、最近、スマートフォンやタブレットにおいては、図３０および３１に示すように、フィルムセンサやガラスセンサ等からなる電極パネル２０の端部にスリット２１を設けて、このスリット２１の近傍に接続端子２２ａ，２２ａ，２２ｂを設けている。なお、図３０は、電極パネル２０およびフレキシブルプリント基板２３を裏面側から見た図である。

この場合、両面に電極を有する両面フレキシブルプリント基板２３の裏側に接続端子を有する裏面接続舌片２３ｂを電極パネル２０のスリット２１に挿通させて、この裏面接続舌片２３ｂと表側に接続端子を有する表面接続舌片２３ａ，２３ａとで、電極パネル２０の接続端子２２ａ，２２ａ，２２ｂを異方導電性フィルムや異方導電性ペーストを介して挟み込んで、熱圧着している。

この場合、上記両面フレキシブルプリント基板２３の裏面接続舌片２３ｂに、スリット２１を貫通させて、この裏面接続舌片２３ｂと表面接続舌片２３ａ，２３ａとで電極パネル２０を挟み込んで、これらの接続端子を圧着接続する必要があるため、熟練を要して人手で行うのが極めて困難で、品質的にも安定しないという問題があった。

そこで、この発明の課題は、電極パネル等の第１基材とフレキシブルプリント基板等の第２基材との接続において、第２基材の接続舌片による第１基材の端部の挟み込み、第１基材の端部の接続端子と第２基材の接続端子との圧着接続を高品質かつ自動的、迅速にできる組立装置を提供することにある。

また、この発明の課題は、第１基材の端部のスリットに第２基材の接続舌片を自動的に通して、上記スリット近傍の第１基材の接続端子と上記第２基材の接続舌片の接続端子とを高品質かつ自動的、迅速に圧着接続できる組立装置を提供することにある。

上記課題を解決するため、この発明の組立装置は、
第１基材の端部に設けられたスリットを側方に突出させると共に、上記スリットの近傍の上記第１基材の表裏両面の少なくとも一方の面に設けられた接続端子を側方に突出させるようにして上記第１基材を保持する第１基材保持部と、
表裏両面の少なくとも一方の面に接続端子を設けた接続舌片を端部に有する第２基材を、この第２基材の接続舌片を上記第１基材側に突出するようにして保持する第２基材保持部と、
上記第２基材の接続舌片を押上げるか押下げるように押圧して上記第２基材保持部の保持面に対して傾斜させるプッシャーと、
上記プッシャーで傾斜した接続舌片を上記第１基材のスリットに通し、次に上記プッシャーを後退させると共に、上記接続舌片の接続端子を上記第１基材の接続端子の上に接続層を介して位置させるように上記第１基材保持部および第２基材保持部のうちの少なくとも一方を移動させる制御部と
を備え、上記第１基材の接続端子と上記第２基材の接続舌片の接続端子とを上記接続層を介して圧着接続することを特徴としている。

上記構成の組立装置によれば、上記制御部は、上記第２基材保持部により保持された上第２基材の接続舌片をプッシャーで押上げるか押下げるように押圧して上記第２基材保持部の保持面に対して傾斜させ、この傾斜した接続舌片を上記第１基材のスリットに通し、次に上記プッシャーを後退させると共に、上記接続舌片の接続端子を上記第１基材の接続端子の上に接続層を介して位置させるように上記第１基材保持部および第２基材保持部のうちの少なくとも一方を移動させる。

したがって、上記組立装置によれば、上記接続舌片をスリットに通して、この接続舌片の接続端子を第１基材の接続端子に圧着接続するという従来極めて困難な作業を、人手を必要としないで、自動的に高品質に行うことができ、かつ、タクトタイムを短縮することができる。

１実施形態では、
上記第２基材の接続舌片は、表面側の接続端子を有する表面接続舌片と裏面側の接続端子を有する裏面接続舌片から構成され、
上記プッシャーによって表面接続舌片または裏面接続舌片のいずれか一方が押上げまたは押下げによって傾斜させられて、上記第１基材のスリットに通される。

上記実施形態によれば、上記プッシャーによって表面接続舌片または裏面接続舌片のいずれか一方が押上げまたは押下げによって傾斜させられて、上記第１基材のスリットに通されるから、上記表面接続舌片および裏面接続舌片を第１基材の両面の接続端子に圧着接続するという従来極めて困難な作業を、人手を必要としないで、自動的に高品質に行うことができ、かつ、タクトタイムを短縮することができる。

１実施形態では、
上記第２基材の接続舌片を、上記第１基材のスリットに通す前に、上記第１基材のスリットの近傍に設けられた接続端子の上または上記第２基材の接続舌片の接続端子の表面の少なくとも一方に上記接続層としての異方導電性フィルムまたは異方導電性ペーストを貼り付ける貼付部を備える。

上記実施形態によれば、上記第２基材の接続舌片を、上記第１基材のスリットに通す前に、上記貼付部によって、上記第１基材のスリットの近傍に設けられた接続端子の上または上記第２基材の接続舌片の接続端子の表面の少なくとも一方に上記接続層としての異方導電性フィルムまたは異方導電性ペーストを貼り付けるので、人手を省いて、接続層の精度の高い貼り付けを行うことができ、かつ、生産性が高くなる。

１実施形態では、
上記プッシャーは、上記第２基材保持部の保持面に対して斜め方向に移動し、かつ、先端が上記第１基材のスリット内に位置することができる程尖鋭な形状をしている。

上記実施形態によれば、上記プッシャーは、上記第２基材保持部の保持面に対して斜め方向に移動し、かつ、先端が上記スリット内に位置することができる程、尖鋭な形状をしているから、上記プッシャーの先端をスリット内に位置させて、上記接続舌片の位置を精度高く制御することができる。

１実施形態では、
上記制御部は、上記第２基材の接続舌片を上記第１基材のスリットに挿通した状態で上記プッシャーを後退させ、上記第１基材と第２基材とが互いにより多く重なるように上記第１基材保持部と上記第２基材保持部とを接近させるように構成している。

上記実施形態によれば、上記制御部は、上記接続舌片を上記スリットに挿通した状態で上記プッシャーを後退させ、上記第１基材と第２基材とが互いにより多く重なるように上記第１基材保持部と上記第２基材保持部とを接近させるので、上記プッシャーが、上記第１基材と第２基材とをより多く重ねる上で、邪魔にならなくて、上記第１基材と第２基材とを目標とする重ね合わせ位置に配置することができる。

１実施形態は、
上記第２基材を上記第２基材保持部に押し付けると共に、この第２基材保持部の保持面に沿って移動可能な押さえ部を備える。

上記実施形態によれば、上記押さえ部が、上記第２基材を上記第２基材保持部に向けて押し付けるので、上記第２基材を第２基材保持部に確実に保持できる。

しかも、上記押さえ部は、第２基材保持部の保持面の方向に沿って移動可能であるから、上記第１基材と第２基材とを重ね合わせる上で、上記押さえ部が邪魔にならないようにすることが可能である。

１実施形態では、
上記制御部は、上記第１基材と上記第２基材とが密着する方向に上記第１基材保持部と上記第２基材保持部とを接近させる前に、上記押さえ部を、上記第１基材と第２基材との間から離脱するように移動させる。

上記実施形態によれば、上記制御部が、上記第１基材と上記第２基材とが密着する方向に上記第１基材保持部と上記第２基材保持部とを接近させる前に、上記押さえ部を、上記第１基材と第２基材との間から離脱するように移動させるから、上記第１基材と上記第２基材とを重ねる上で、上記押さえ部が障害となることがない。

また、この発明の組立装置は、
第１基材の端部の両面に設けられた接続端子を側方に突出させるようにして上記第１基材を保持する第１基材保持部と、
表面側の接続端子を有する表面接続舌片と裏面側の接続端子を有する裏面接続舌片とを端部に有する第２基材を、上記表面接続舌片および裏面接続舌片が上記第１基材側に突出するようにして保持する第２基材保持部と、
上記第２基材の表面接続舌片または裏面接続舌片の何れか一方を押圧して、上記表面接続舌片および裏面接続舌片の先端の高さ位置が異なるようにするプッシャーと、
このプッシャーで高さ位置が変えられた上記表面接続舌片と裏面接続舌片とに上記第１基材の端部が挟まれるように上記第１基材保持部と第２基材保持部を接近させると共に、上記プッシャーを後退させ、上記第１基材の接続端子と第２基材の表面および裏面接続舌片の接続端子とを接続層を介して対向させるように上記第１基材保持部および第２基材保持部のうちの少なくとも一方を移動させる制御部と
を備え、上記第１基材の接続端子と上記第２基材の表面および裏面接続舌片の接続端子とを上記接続層を介して圧着接続すること特徴としている。

上記構成の組立装置によれば、上記制御部は、上記プッシャーで高さ位置が変えられた上記表面接続舌片と裏面接続舌片とに上記第１基材の端部が挟まれるように上記第１基材保持部と第２基材保持部を接近させると共に、上記プッシャーを後退させ、上記第１基材の接続端子と第２基材の表面および裏面接続舌片の接続端子とを接続層を介して対向させるように上記第１基材保持部および第２基材保持部のうちの少なくとも一方を移動させる。

したがって、上記組立装置によれば、上記表面および裏面接続舌片で第１基材の端部を挟み、この表面および裏面接続舌片の接続端子を第１基材の接続端子に圧着接続するという従来極めて困難な作業を、人手を必要としないで、自動的に高品質に行うことができ、かつ、タクトタイムを短縮することができる。

この発明の組立装置は、第１基材を保持する第１基材保持部と、第２基材を保持する第２基材保持部と、上記第２基材の接続舌片を押圧して上記第２基材保持部の保持面に対して傾斜させるプッシャーと、上記保持面に対して傾斜した接続舌片を上記第１基材のスリットに通すように上記第１基材保持部および第２基材保持部のうちの少なくとも一方を移動させ、次に上記プッシャーを後退させると共に、上記接続舌片の接続端子を上記第１基材の接続端子の上に接続層を介して位置させるように上記第１基材保持部および第２基材保持部のうちの少なくとも一方を移動させる制御部とを備えるので、上記接続舌片をスリットに通して、この接続舌片の接続端子を第１基材の接続端子に圧着接続するという従来極めて困難な作業を、人手を必要としないで、自動的に高品質に行うことができ、かつ、タクトタイムを短縮することができる。

また、この発明の組立装置は、プッシャーで高さ位置が変えられた第２基材の表面接続舌片と裏面接続舌片とに第１基材の端部が挟まれるように第１基材保持部と第２基材保持部を接近させると共に、上記プッシャーを後退させ、上記第１基材の接続端子と上記第２基材の表面および裏面接続舌片の接続端子とを接続層を介して対向させるように上記第１基材保持部および第２基材保持部のうちの少なくとも一方を移動させる制御部を備えるので、この表面および裏面接続舌片の接続端子を第１基材の接続端子に圧着接続するという従来極めて困難な作業を、人手を必要としないで、自動的に高品質に行うことができ、かつ、タクトタイムを短縮することができる。

第１実施形態の組立装置において、電極パネルに異方導電性フィルムを貼り付けた状態を示す断面図である。 第１実施形態の組立装置の動作を示す断面図である。 第１実施形態の組立装置の動作を示す断面図である。 第１実施形態の組立装置の動作を示す断面図である。 第１実施形態の組立装置の動作を示す断面図である。 第１実施形態の組立装置において、電極パネルに異方導電性フィルムを貼り付ける工程を説明する斜視図である。 第１実施形態の組立装置において、電極パネルに異方導電性フィルムを貼り付ける工程を説明する断面図である。 第１実施形態の組立装置において、電極パネルに異方導電性フィルムを貼り付ける工程を説明する斜視図である。 第１実施形態の組立装置において、電極パネルに異方導電性フィルムを貼り付ける工程を説明する断面図である。 第１実施形態の組立装置において、電極パネルに異方導電性フィルムを貼り付ける工程を説明する斜視図である。 第１実施形態の組立装置において、電極パネルに異方導電性フィルムを貼り付ける工程を説明する断面図である。 第２実施形態の組立装置の貼付部の構成を示す模式図である。 第２実施形態の組立装置の概略構成を示す図である。 第２実施形態の組立装置の動作を説明する図である。 第２実施形態の組立装置の動作を説明する図である。 第２実施形態の組立装置の動作を説明する図である。 第２実施形態の組立装置の動作を説明する図である。 第２実施形態の組立装置の動作を説明する図である。 第２実施形態の組立装置の動作を説明する図である。 第２実施形態の組立装置の動作を説明する図である。 第２実施形態の組立装置の動作を説明する図である。 挟み込み圧着が完了した電極パネルおよびフレキシブルプリント基板の断面図である。 図１９の電極パネルおよびフレキシブルプリント基板の平面図である。 変形例の電極パネルおよびフレキシブルプリント基板の平面図である。 変形例の電極パネルおよびフレキシブルプリント基板の平面図である。 変形例の電極パネルおよびフレキシブルプリント基板の平面図である。 変形例の電極パネルおよびフレキシブルプリント基板の平面図である。 第３実施形態の組立装置のシステム構成を示すブロック図である。 第４実施形態の組立装置のシステム構成を示すブロック図である。 第５実施形態の組立装置のシステム構成を示すブロック図である。 第６実施形態の組立装置のシステム構成を示すブロック図である。 従来の電極パネルとフレキシブルプリント基板との接続状態を示す斜視図である。 図２８の要部の断面図である。 従来の電極パネルをフレキシブルプリント基板で挟み付ける前の状態を裏面側から見た図である。 電極パネルとフレキシブルプリント基板とを接合した状態の断面図である。

以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。

（第１実施形態）
この第１実施形態は、図１から図８Ｂに示し、本発明の理解を容易にするため、その要旨のみを簡単かつ具体的に説明するものである。

（ｉ）異方導電性フィルム３２ａ，３２ｂの両面貼り付け
図１に示すように、第１基材の一例としての電極パネル２０は、例えば、スマートフォンのタブレットに使用するもので、端部にスリット２１を有し、両面に図示しない電極を有する。このスリット２１の近傍に、裏面側の接続端子２２ａと表面側の接続端子２２ｂとを有する。この裏面側の接続端子２２ａと表面側の接続端子２２ｂとの上に、接続層の一例としての異方導電性フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）３２ａ，３２ｂを貼り付けている。

上記異方導電性フィルム（以下、ＡＣＦという。）３２ａ，３２ｂの貼り付けは、例えば、図６Ａ，６Ｂ，７Ａ，７Ｂ，８Ａおよび８Ｂに模式的に示すようにして行われる。

まず、図６Ａおよび６Ｂに示すように、電極パネル２０の裏面（下面）におけるスリット２１の近傍に、ＡＣＦ貼付治具５５を用いて、裏面側からＡＣＦ３２ａを貼り付ける。

次に、図７Ａ，７Ｂ，８Ａおよび８Ｂに示すように、電極パネル２０の表面におけるスリット２１の近傍に、ＡＣＦ貼付治具５５を用いて、表面側からＡＣＦ３２ｂ，ＡＣＦ３２ｂを貼り付ける。

このＡＣＦ３２ａ，ＡＣＦ３２ｂの貼り付けは、スリット２１の縁から、僅かに間隔を明けた位置にしていて、後に、スリット２１にフレキシブルプリント基板２３（図２を参照）を挿入するときに、ＡＣＦ３２ａ，ＡＣＦ３２ｂとフレキシブルプリント基板２３とが干渉しないようにしている。

上記の例では、電極パネル２０の裏面側にＡＣＦ３２ａを１ヶ、表面側にＡＣＦ３２ｂ，ＡＣＦ３２ｂを２ヶ貼り付けているが、ＡＣＦ貼付治具５５は、例えば、裏面側にＡＣＦ３２ａ，ＡＣＦ３２ａを２ヶ、表面側にＡＣＦ３２ｂを１ヶなど、ＡＣＦの貼付箇所、貼り付け長さを自由に設定できる構造になっている。

（ii）接続舌片２３ａ，２３ｂの押し拡げ
上記ＡＣＦ（異方導電性フィルム）３２ａ，３２ｂが両面に貼り付けられた電極パネル２０は、図２に示すように、第１基材保持部の一例としての電極パネルテーブル３０に例えば真空吸着で吸着されている。そして、上記電極パネル２０は、第２基材の一例としての両面に接続端子を有するフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Flexible printed circuits）２３の上方に配置する。上記フレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣと言う。）２３は、第２基材保持部の一例としてのＦＰＣテーブル４０の保持面４０ａに例えば真空吸着で保持されている。また、上記ＦＰＣ２３は、押さえ部４１によって、ＦＰＣテーブル４０の保持面４０ａに向けて押さえ付けられている。

図２に示すように、上記プッシャー４５をＦＰＣテーブル４０の保持面４０ａに対して斜め方向に移動させて、上記ＦＰＣ２３の先端の裏面側の接続端子を含む裏面接続舌片２３ｂをプッシャー４５で押上げてＦＰＣテーブル４０の保持面４０ａに対して斜め方向に傾斜させて、表面側の接続端子を含む表面接続舌片２３ａと裏面接続舌片２３ｂとの間隔を押し拡げる。この状態で、電極パネルテーブル３０を前進させて、電極パネル２０のスリット２１を裏面接続舌片２３ｂの上に位置させる。

（iii）電極パネル２０とＦＰＣ２３との組合せ
上記電極パネル２０とＦＰＣ２３とを、図３に示すように、電極パネルテーブル３０とＦＰＣテーブル４０とによって動かし、プッシャー４５の先端４５ａで押し拡げられた裏面接続舌片２３ｂを電極パネル２０のスリット２１に挿通させる。

このとき、上記プッシャー４５の先端４５ａは、断面が鋭角をなし、つまり、スリット２１内に入ることができる程に尖鋭な形状をしているから、スリット２１内に先端４５ａを位置させることができる。

（iv）表面接続舌片２３ａと裏面接続舌片２３ｂとによる電極パネル２０の挟み込みの完了
図３に示す状態から、上記プッシャー４５を後退させて、ＦＰＣ２３を前進させるときに邪魔にならないようにし、つまり、電極パネル２０とＦＰＣ２３とをより多く重ねるときに邪魔にならないようにし、さらに、上記押さえ部４１を電極パネル２０とＦＰＣ２３との間から離脱するように、電極パネル２０から遠ざかる方向に移動させて、電極パネル２０とＦＰＣ２３とを重ねるときに、押さえ部４１が障害にならないようにする。

そして、図４に示すように、上記裏面接続舌片２３ｂをスリット２１に挿通した状態で、電極パネル２０とＦＰＣ２３とが互いにより多く重なるように、電極パネルテーブル３０とＦＰＣテーブル４０の移動を制御する。

上記電極パネルテーブル３０、ＦＰＣテーブル４０、押さえ部４１およびプッシャー４５の移動の制御は、例えば、プログラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ: programmable logic controller）等からなる制御部１００によって行われる。

（ｖ）電極パネル２０の挟み込み圧着
上記制御部１００によって、上記表面接続舌片２３ａと裏面接続舌片２３ｂとで電極パネル２０の挟み込みが完了した図４に示す状態の電極パネル２０とＦＰＣ２３とを、図５に示す圧着位置に移動させる。そして、上記電極パネル２０の接続端子２２ａ，２２ｂと、ＡＣＦ３２ａ，３２ｂと、ＦＰＣ２３の表面接続舌片２３ａと裏面接続舌片２３ｂとを圧着ヘッド部５０で熱圧着し、上記電極パネル２０の接続端子２２ａ，２２ｂと表面および裏面接続舌片２３ａ，２３ｂの接続端子とを圧着接続する。

上記構成の組立装置によれば、電極パネルテーブル３０とＦＰＣテーブル４０と押さえ部４１とプッシャー４５とを制御部１００で制御して、ＦＰＣ２３の裏面接続舌片２３ｂをプッシャー４５の先端４５ａで押上げるように押圧して、表面接続舌片２３ａと裏面接続舌片２３ｂとの間隔を拡げて、裏面接続舌片２３ｂを電極パネル２０のスリット２１に挿通し、表面接続舌片２３ａおよび裏面接続舌片２３ｂを電極パネル２０の上のＡＣＦ３２ａ，３２ｂに重ねて、圧着ヘッド部５０で熱圧着するので、スリット２１に裏面接続舌片２３ｂを通して熱圧着して、上記電極パネル２０の接続端子２２ａ，２２ｂと表面および裏面接続舌片２３ａ，２３ｂの接続端子とを圧着接続するという極めて困難な作業を、人手を必要としないで、自動的に高品質に行うことができ、かつ、タクトタイムを短縮することができる。

上記第１実施形態では、裏面接続舌片２３ｂを下側からスリット２１に挿通しているが、表面接続舌片２３ａを上側からスリット２１に挿通してもよいことは勿論である。

上記第１実施形態では、電極パネル２０はスリット２１を有していたが、スリットを有さない電極パネルにも、本組立装置は適用できる。この場合、スリットへの接続舌片の挿通動作を無くすればよい。

（第２実施形態）
この第２実施形態の組立装置を、図９〜１９を参照しながら説明する。

図９は、電極パネル２０にＡＣＦ３２ａ，３２ａ，３２ｂを貼り付ける貼付部６０の具体的な構造を示す図であり、この貼付部６０は、ＡＣＦ下面貼付ユニット６１とＡＣＦ上面貼付ユニット６２とからなる。

上記ＡＣＦ下面貼付ユニット６１では、バックアップ６３の下面に電極パネル２０を予め位置決めして固定しておく。そして、ＡＣＦリール６４から供給されたＡＣＦ３２ａを下面貼りヘッド７９で電極パネル２０の下面（裏面）に向けて押圧して、ＡＣＦ３２ａを電極パネル２０に貼り付ける。

上記ＡＣＦリール６４には、ＡＣＦが貼り付けられた裏面材６５が巻回されている。なお、６６，６６はガイドローラである。

次に、上記ＡＣＦ３２ａが下面には貼り付けられた電極パネル２０を、上記ＡＣＦ上面貼付ユニット６２に移し、バックアップ６８の上面に電極パネル２０を予め位置決めして固定しておく。そして、ＡＣＦリール６７から供給されたＡＣＦ３２ｂを上面貼りヘッド６９で電極パネル２０の上面（表面）に向けて押圧して、ＡＣＦ３２ｂ，３２ｂを電極パネル２０に貼り付ける。

図９では、図示していないが、上記ＡＣＦ３２ａ，ＡＣＦ３２ｂ，３２ｂが電極パネル２０の所定の位置、つまり、図１に示す電極パネル２０のスリット２１近傍の両面の接続端子２２ａ，２２ｂの上に正しく貼り付けられたか否かを確認するためのカメラ等の視覚認識装置が設けられている。

なお、貼付部６０の具体的な構成は、図９のＡＣＦ下面貼付ユニット６１とＡＣＦ上面貼付ユニット６２との配置構成に限らず、例えば、下面貼付ヘッドと上面貼付ヘッドとを対向して配置し、電極パネルの上下面から、同時に、ＡＣＦを貼り付けるようにしてもよい。

この第２実施形態では、接続層として、ＡＣＦ（異方導電性フィルム）を用いたが、その代わりに、接続層として、異方導電性ペースト（ＡＣＰ：Anisotropic Conductive Paste）を用いて、異方導電性ペースト（以下、ＡＣＰと言う。）を電極パネルまたはＦＰＣに塗布して、仮硬化しておくことも可能である。

図１０は、この第２実施形態の組立装置の主要部の概略構成を示す図である。

図１０に示すように、第１基材としての電極パネル２０は、第１基材保持部の一例としの電極パネルテーブル３０に真空吸着されて固定されている。この電極パネルテーブル３０は、いわゆるＸＹＺθステージ部（図示せず）によって縦横高さ方向の移動と旋回が可能になっている。

また、第２基材としてのＦＰＣ２３は、第２基材保持部の一例としのＦＰＣテーブル４０に真空吸着されて固定されている。このＦＰＣテーブル４０は、いわゆるＸＹＺθステージ部（図示せず）によって縦横高さ方向の移動と旋回が可能になっている。また、上記ＦＰＣ２３は、押さえ部４１によってＦＰＣテーブル４０の保持面４０ａに向けて押さえ付けられている。

また、上記ＦＰＣテーブル４０には、そのＦＰＣテーブル４０の保持面４０ａに対して斜め方向に進退できるようにプッシャー４５が設けられている。このプッシャー４５はＦＰＣ２３の接続舌片２３ａ，２３ｂ（図１３を参照）を第１実施形態と同様に押し拡げることができる。また、このプッシャー４５の先端４５ａは、尖鋭な形状をしていて、電極パネル２０のスリット２１内に位置することができるようになっている。

また、上記電極パネルテーブル３０とＦＰＣテーブル４０との間に、圧着ヘッド部５０を設けている。この圧着ヘッド部５０は、ヒータチップ５１とバックアップ５２を上下に配置している。

また、この第２実施形態の組立装置は、上記電極パネル２０を撮像して、電極パネル２０の位置情報を得るための電極パネルカメラ７５と、上記ＦＰＣ２３を撮像して、ＦＰＣ２３の位置情報を得るためのＦＰＣカメラ７６とを備える。

上記電極パネルテーブル３０，ＦＰＣテーブル４０，押さえ部４１，プッシャー４５，圧着ヘッド部５０の動作は、制御部１００によって、後述のように制御される。この制御部１００は、上記電極パネルテーブル３０，ＦＰＣテーブル４０，電極パネルカメラ７５およびＦＰＣカメラ７６から位置情報を得ている。

上記構成の組立装置の動作について、以下に順を追って説明する。

図１１は、電極パネル２０が電極パネルテーブル３０にセットされ、ＦＰＣ２３がＦＰＣテーブル４０にセットされた状態を示す。

１） ＦＰＣ２３は、図示しないＦＰＣローダから、プリアライメントされた状態でＦＰＣテーブル４０上に供給されて、ＦＰＣテーブル４０に真空吸着される。

２） また、電極パネル２０は、図示しない移載部の真空吸着パッドで、電極パネルテーブル３０上に供給されて、電極パネルテーブル３０に真空吸着される。

図１２は、ＦＰＣカメラ７６と電極パネルカメラ７５とが、ＦＰＣ２３と電極パネル２０との位置を認識している状態を示す。

１） ＦＰＣ２３はＦＰＣテーブル４０に真空吸着され、押さえ部４１で押さえ付けられた状態のまま、ＸＹＺθステージ部（図示せず）によって、ＦＰＣカメラ７６上に移動させられて、ＦＰＣカメラ７６が下からＦＰＣ２３の先端部の位置を認識する。バックアップ５２は、透明な石英ガラスで製作されているから、ＦＰＣカメラ７６がバックアップ５２の下からＦＰＣ２３を認識するのに妨げとなることはない。尤も、バックアップ５２を不透明な材料で製作し、ＦＰＣカメラ７６がＦＰＣ２３を撮像するときに、バックアップ５２またはＦＰＣカメラ７６を移動するようにしてもよい。

２） 電極パネル２０も電極パネルテーブル３０に真空吸着された状態で、ＸＹＺθステージ部（図示せず）によって、電極パネルカメラ７５の下に移動し、電極パネルカメラ７５が電極パネル２０の位置を上から認識する。

３） ＦＰＣカメラ７６と電極パネルカメラ７５とによって得られたＦＰＣ２３と電極パネル２０との位置情報を基に、制御部１００は、ＦＰＣ２３と電極パネル２０との組合せ、挟み込み、圧着のためのＦＰＣ２３と電極パネル２０のための移動量を演算して、内蔵するメモリ（図示せず）に記憶する。

それから、図１３に示すように、上記プッシャー４５をＦＰＣテーブル４０の保持面４０ａに対して斜め方向に前進させて、裏面接続舌片２３ｂを押上げて押し拡げ、その後、上記電極パネルテーブル３０とＦＰＣテーブル４０を移動させて、電極パネル２０のスリット２１を裏面接続舌片２３ｂの上に位置させる。上記電極パネルテーブル３０およびＦＰＣテーブル４０の移動は、上記演算されたＦＰＣ２３と電極パネル２０の移動量に基づいて、上記制御部１００によって正確に制御される。

なお、順序を逆にして、上記電極パネル２０のスリット２１を裏面接続舌片２３ｂの上に位置させた後、上記プッシャー４５をＦＰＣテーブル４０の保持面４０ａに対して斜め方向に前進させてもよい。

次に、上記制御部１００の制御によって、ＦＰＣテーブル４０が移動させられて、図１４に示すように、押し拡げられた裏面接続舌片２３ｂの先端が電極パネル２０のスリット２１に挿通されて、裏面接続舌片２３ｂと表面接続舌片２３ａとの間に、電極パネル２０を挟み込み始めた状態になる。

この図１４に示す状態では、プッシャー４５と押さえ部４１が邪魔をして、電極パネル２０を完全に裏面接続舌片２３ｂと表面接続舌片２３ａとの間に押し込むことができない。

そこで、図１５に示すように、押さえ部４１をＦＰＣテーブル４０の保持面４０ａに沿って矢印Ａの方向に後退させ、プッシャー４５を矢印Ｂの方向に後退させた後、電極パネル２０を矢印Ｃの方向に移動させて裏面接続舌片２３ｂと表面接続舌片２３ａとの間に押し込む。この押さえ部４１、プッシャー４５および電極パネルテーブル３０の動作は、制御部１００によって、自動的に正確に行われる。

その後、図１６に示すように、電極パネル２０に対するＦＰＣ２３の挟み込みが正確に行われたか否かを確認するために、ＦＰＣカメラ７６でＦＰＣ２３による電極パネル２０の挟み込み状態を撮像する。

このとき、電極パネル２０およびＦＰＣ２３の上方に、照明装置８１が移動してくるようにして、挟み込み状態を視認し易くしてもよい。

図１６に示すＦＰＣカメラ７６からの情報で、制御部１００がＦＰＣ２３による電極パネル２０の挟み込みが正確に行われたと判断すると、制御部１００は、さらに、図１５に示された状態を保ったまま、ＦＰＣテーブル４０と電極パネルテーブル３０を同期して動かせて、図１７に示すように、ＦＰＣ２３と電極パネル２０を圧着位置に移動させる。

ここで、圧着位置とは、ヒータチップ５１の加熱中心を通る圧着センターラインＰＣ上に、被加圧されるＡＣＦ（異方導電性フィルム）３２ａ，３２ｂ，３２ｂのいずれかの中心、裏面接続舌片２３ｂ、表面接続舌片２３ａ，２３ａが来る横方向の位置であり、かつ、高さ方向には、ＦＰＣ２３がバックアップ５２の上に密着する縦方向の位置である。

次に、図１８に示すように、電極パネル２０とＦＰＣ２３の裏面接続舌片２３ｂとを、ＡＣＦ３２ｂを介して、バックアップ５２とヒータチップ５１で圧着する。同様に、電極パネル２０とＦＰＣ２３の表面接続舌片２３ａとを、ＡＣＦ３２ａを介して、図示しないバックアップとヒータチップで圧着する。

このようにして圧着された電極パネル２０とＦＰＣ２３は、図１９の断面図に示され、図２０の平面図に示された状態になる。

この第２実施形態の組立装置では、制御部１００によって、ＦＰＣテーブル４０により保持されたＦＰＣ２３の表面接続舌片２３ａと裏面接続舌片２３ｂとの間隔をプッシャー４５で押し拡げ、この押し拡げられた上記裏面接続舌片２３ｂを、電極パネル２０のスリット２１に通し、次に、プッシャー４５を後退させ、次に、上記裏面接続舌片２３ｂを、電極パネル２０の表面側の接続端子の上にＡＣＰ３２ｂを介して位置させる一方、上記表面接続舌片２３ａを、電極パネル２０の裏面側の接続端子の下にＡＣＰ３２ａを介して位置させるように、電極パネルテーブル３０およびＦＰＣテーブル４０の移動を制御するので、裏面接続舌片２３ｂまたは表面接続舌片２３ａをスリット２１に通して、電極パネル２０の両面の接続端子に熱圧着するという従来極めて困難な作業を、人手を必要としないで、自動的に高品質に行うことができ、かつ、タクトタイムを短縮することができる。

また、上記プッシャー４５は、ＦＰＣテーブル４０の表面に対して斜め方向に移動し、かつ、その先端４５ａが電極パネル２０のスリット２１内に位置することができる程、尖鋭な形状をしているから、プッシャー４５の先端４５ａをスリット２１内に位置させて、裏面接続舌片２３ｂの位置を精度高く制御することができる。

上記制御部１００は、裏面接続舌片２３ｂをスリット２１に挿通した状態で、プッシャー４５を後退させ、電極パネル２０とＦＰＣ２３とが互いにより多く重なるように電極パネルテーブル３０とＦＰＣテーブル４０とを接近させるように制御するので、上記プッシャー４５が、電極パネル２０とＦＰＣ２３とをより多く重ねる上で、邪魔にならなくて、電極パネル２０とＦＰＣ２３とを目標とする重ね合わせ位置に配置することができる。

また、この第２実施形態では、上記押さえ部４１が、ＦＰＣ２３をＦＰＣテーブル４０に向けて押し付けるので、ＦＰＣ２３をＦＰＣテーブル４０に確実に保持でき、特に、上記プッシャー４５で裏面接続舌片２３ｂと表面接続舌片２３ａとの間隔を押し拡げるときでも、確実に、ＦＰＣ２３をＦＰＣテーブル４０に確実に保持できる。

しかも、上記押さえ部４１は、ＦＰＣテーブル４０の表面の方向に沿って移動可能であるから、電極パネル２０とＦＰＣ２３とを重ね合わせる上で、上記押さえ部４１が邪魔にならないようにすることができる。

また、上記電極パネル２０とＦＰＣ２３とが重なるように、電極パネルテーブル３０とＦＰＣテーブル４０とを移動させる前に、上記制御部１００が、押さえ部４１を、電極パネル２０とＦＰＣ２３との間から離脱するように電極パネル２０から遠ざかる方向に移動させるので、電極パネル２０とＦＰＣ２３とを重ねる上で、押さえ部４１が障害となることがない。

また、上記裏面接続舌片２３ｂまたは表面接続舌片２３ａを、電極パネル２０のスリット２１に通す前に、上記貼付部６０によって、スリット２１の近傍の電極パネル２０の表裏両面に設けられ接続端子の上に、異方導電性フィルムＡＣＦを貼り付けるので、人手を省いて、接続層の精度の高い貼り付けを行うことができ、かつ、生産性が高くなる。

上記説明では、ＦＰＣ２３の端部には、図２０に示すように、三叉状に裏面接続舌片２３ｂと表面接続舌片２３ａ，２３ａを有していたが、図２１Ａに示すように、ＦＰＣ１２３の端部に二叉状の裏面接続舌片１２３ｂと表面接続舌片１２３ａを設けてもよい。なお、ここで、裏面接続舌片１２３ｂとは、裏面に接続端子を有する舌片を意味し、表面側に配置される。

また、図２１Ｂに示すように、ＦＰＣ５２３の４つの裏面接続舌片５２３ｂ，５２３ｂ…を全て電極パネル２０のスリット２１に裏側から挿通し、この４つの裏面接続舌片５２３，５２３ｂ…の図示しない裏面の接続端子の全てを電極パネル２０の表面の接続端子に圧着接続してもよい。

この場合、電極パネル２０の表面の上のみにＦＰＣ５２３の裏面接続舌片５２３ｂ，５２３ｂ…が位置して、電極パネル２０を裏面接続舌片５２３ｂ，５２３ｂ…が挟んでいないが、裏面接続舌片５２３，５２３ｂ…をスリット２１に挿通するための電極パネルテーブル３０，ＦＰＣテーブル４０、プッシャー４５等の動作は第２実施形態と同様である。

また、この組立装置は、図２２および２３の変形例に示すように、スリットがない電極パネル１２０にも適用できる。スリットがない電極パネル１２０の場合は、電極パネル１２０の外縁をスリットの縁を対象とする場合と同様に、図１０に示す電極パネルテーブル３０，ＦＰＣテーブル４０、プッシャー４５等の制御をすればよい。具体的には、図２２に示すように、電極パネル１２０の端部がＦＰＣ２３の端部の表面接続舌片２３ａ，２３ａと裏面接続舌片２３ｂとによって挟まれて、電極パネル１２０の端部の両面の接続端子（図示せず）が表面接続舌片２３ａ，２３ａと裏面接続舌片２３ｂの接続端子（図示せず）に圧着接続されるように、図１０に示す制御部１００（ソフトウェアはこの変形例に合わせて変更されている）によって、電極パネルテーブル３０，ＦＰＣテーブル４０、プッシャー４５等の制御を行う。

この図２２に示す変形例でも、電極パネル１２０の端部の両面の接続端子に表面接続舌片２３ａ，２３ａおよび裏面接続舌片２３ｂの接続端子（図示せず）を圧着接続するという従来極めて困難な作業を、人手を必要としないで、自動的に高品質に行うことができ、かつ、タクトタイムを短縮することができる。

図２３の変形例は、図２２の変形例ではＦＰＣ２３が三つ叉状の表面および裏面接続舌片２３ａ，２３ａ，２３ｂを有するのに対して、ＦＰＣ２３が二叉状の表面および裏面接続舌片１２３ａ，１２３ｂを有する点のみが異なり、他は同様であるので、詳細な説明は省略する。

（第３実施形態）
図２４は、第３実施形態の組立装置の全体システム構成を示し、次のように動作する。

１） 図示しない上流機から供給される電極パネル（図示せず）を入口バッファ２０１で受け取り、その位置決めをする。

２） この位置決めされた電極パネルを移載１部３０１でアライメント上面圧着部３１１へ移載し、ＦＰＣローダ４０１から供給されたＦＰＣとこの電極パネルとの挟み込みを行い、電極パネルの上面とＦＰＣとの圧着を行う。なお、このＦＰＣには、予め、ＡＣＰ（異方導電性ペースト）が塗布されて仮硬化されている。

３） アライメント上面圧着部３１１で上面圧着された電極パネルとＦＰＣとは、つまり、ワークは、移載２部３０２で、下面圧着部３１２に移載し、電極パネルの下面にＦＰＣを圧着する 。

４） 下面圧着部３１２で圧着が完了したワークを、移載３部３０３で、下流工程の装置（図示せず）に搬出する。

上記アライメント上面圧着部３１１，下面圧着部３１２等では、位置決め、挟み込み、圧着等が行われるが、それらは、第１および第２実施形態と同様に行われるので、説明は省略する（以下、同様）。

なお、図２４において、２０２，２０３は、電極パネルステージである。

（第４実施形態）
図２５は、第４実施形態の組立装置の全体システム構成を示し、次のように動作する。

１） 上流機から供給される電極パネル（図示せず）を入口バッファ２０１で受け取り、その位置決めをする。

２） この位置決めされた電極パネルを移載１部３０１でアライメント仮圧着部３２１へ移載し、ＦＰＣローダ４０１から供給されたＡＣＰ塗布仮硬化済みのＦＰＣとこの電極パネルとの挟み込み仮圧着を行う。

３） この仮圧着されたＦＰＣとこの電極パネル、つまり、ワークを移載２部３０２で、上面圧着部３２２に移載し、電極パネルの上面にＦＰＣを圧着する。

４）上面圧着されたワークを、移載３部３０３で下面圧着部３２３に移載し、電極パネルの下面にＦＰＣを圧着する。

５） 下面圧着部３２３で圧着が完了したワークを、移載４部３０４で、下流工程の装置（図示せず）に搬出する。

なお、図２５において、２０２，２０３，２０４は、電極パネルステージである。

この図２５に示す第４実施形態の組立装置では、圧着工程を、アライメント仮圧着部３２１による仮圧着工程と、上面圧着部３２２および下面圧着部３２３による本圧着工程とに分けているので、タクトタイムの大幅なアップを図ることができる。

（第５実施形態）
図２６は、第５実施形態の組立装置の全体システム構成を示し、この組立装置は、ＦＰＣの両面にＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼付部３２５を有し、次のように動作する。

１） 上流機から供給される電極パネル（図示せず）を入口バッファ２０１で受け取り、その位置決めをする。

２） この位置決めされた電極パネルを移載１部３０１でＡＣＦ貼付部３２５へ移載し、電極パネルの上下の両面にＡＣＦを貼り付ける。これらのＡＣＦを貼り付けの詳細な動作は、第１および第２実施形態と同様なので、説明は省略する。

３） この両面にＡＣＦが貼り付けられた電極パネルは、移載２部３０２で、アライメント仮圧着部３２１へ移載し、ＦＰＣローダ４０１から供給されたＦＰＣとこの電極パネルとの挟み込み仮圧着を行う。

４） この仮圧着されたＦＰＣとこの電極パネル、つまり、ワークは、移載３部３０３で、上面圧着部３２２に移載し、電極パネルの上面にＦＰＣを本圧着する。

５）上面圧着されたワークは、移載４部３０４で下面圧着部３２３に移載し、電極パネルの下面にＦＰＣを本圧着する。

６） 下面圧着部３２３で圧着が完了したワークは、移載５部３０５で、下流工程の装置（図示せず）に搬出する。

なお、図２６において、２０２，２０３，２０４，２０５は、電極パネルステージである。

この図２６に示す第５実施形態の組立装置では、ＦＰＣの両面にＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼付部３２５を備えるので、ＦＰＣの貼り付けを自動化できて、生産性が高くなる。

（第６実施形態）
図２７は、第６実施形態の組立装置の全体システム構成を示し、この組立装置は、ＦＰＣの下面にＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ下面貼付部３２６と、ＦＰＣの上面にＡＣＦを貼り付けるＡＣ上面貼付部３２７とを有し、次のように動作する。

１） 上流機から供給される電極パネル（図示せず）を入口バッファ２０１で受け取り、その位置決めをする。

２） この位置決めされた電極パネルを移載１部３０１でＡＣＦ下面貼付部３２６へ移載し、電極パネルの下面にＡＣＦを貼り付ける。

３） この下面にＡＣＦが貼り付けられた電極パネルを移載２部３０２でＡＣＦ上面貼付部３２７へ移載し、電極パネルの上面にＡＣＦを貼り付ける。

４） この上下両面にＡＣＦが貼り付けられた電極パネルは、移載３部３０３で、アライメント仮圧着部３２１へ移載し、ＦＰＣローダ４０１から供給されたＦＰＣとこの電極パネルとの挟み込み仮圧着を行う。

４） この仮圧着されたＦＰＣとこの電極パネル、つまり、ワークは、移載４部３０４で、上面圧着部３２２に移載し、電極パネルの上面にＦＰＣを本圧着する。

５）上面に本圧着されたワークは、移載５部３０５で下面圧着部３２３に移載し、電極パネルの下面にＦＰＣを本圧着する。

６） 下面圧着部３２３で圧着が完了したワークは、移載６部３０６で、下流工程の装置（図示せず）に搬出する。

なお、図２７において、２０２，２０３，２０４，２０５，２０６は、電極パネルステージである。

この図２７に示す第６実施形態の組立装置では、ＦＰＣの下面にＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ下面貼付部３２６と、ＦＰＣの上面にＡＣＦを貼り付けるＡＣ上面貼付部３２７とを有して、ＦＰＣの上面と下面とを別々に貼り付けるので、精度の高い貼り付けを行うことができる。

第１〜第６実施形態および変形例で述べた構成要素は、適宜、組み合わせてもよく、また、適宜、選択、置換、あるいは、削除してもよいのは、勿論である。

２０ 電極パネル
２１ スリット
２３ フレキシブルプリント基板
２３ａ 表面接続舌片
２３ｂ 裏面接続舌片
３０ 電極パネルテーブル
３２ａ，３２ｂ 異方導電性フィルム
４０ ＦＰＣテーブル
４１ 押さえ部
４５ プッシャー
４５ａ 先端
５０ 圧着ヘッド部
５１ ヒータチップ
５２ バックアップ
６０ 貼付部
１００ 制御部

Claims (8)

1. 第１基材の端部に設けられたスリットを側方に突出させると共に、上記スリットの近傍の上記第１基材の表裏両面の少なくとも一方の面に設けられた接続端子を側方に突出させるようにして上記第１基材を保持する第１基材保持部と、
   表裏両面の少なくとも一方の面に接続端子を設けた接続舌片を端部に有する第２基材を、この第２基材の接続舌片を上記第１基材側に突出するようにして保持する第２基材保持部と、
   上記第２基材の接続舌片を押上げるか押下げるように押圧して上記第２基材保持部の保持面に対して傾斜させるプッシャーと、
   上記プッシャーで傾斜した接続舌片を上記第１基材のスリットに通し、次に上記プッシャーを後退させると共に、上記接続舌片の接続端子を上記第１基材の接続端子の上に接続層を介して位置させるように上記第１基材保持部および第２基材保持部のうちの少なくとも一方を移動させる制御部と
   を備え、上記第１基材の接続端子と上記第２基材の接続舌片の接続端子とを上記接続層を介して圧着接続することを特徴とする組立装置。
2. 請求項１に記載の組立装置において、
   上記第２基材の接続舌片は、表面側の接続端子を有する表面接続舌片と裏面側の接続端子を有する裏面接続舌片から構成され、
   上記プッシャーによって表面接続舌片または裏面接続舌片のいずれか一方が押上げまたは押下げによって傾斜させられて、上記第１基材のスリットに通されることを特徴とする組立装置。
3. 請求項１または２に記載の組立装置において、
   上記第２基材の接続舌片を、上記第１基材のスリットに通す前に、上記第１基材のスリットの近傍に設けられた接続端子の上または上記第２基材の接続舌片の接続端子の表面の少なくとも一方に上記接続層としての異方導電性フィルムまたは異方導電性ペーストを貼り付ける貼付部を備えることを特徴とする組立装置。
4. 請求項１から３の何れか１つに記載の組立装置において、
   上記プッシャーは、上記第２基材保持部の保持面に対して斜め方向に移動し、かつ、先端が上記第１基材のスリット内に位置することができる程尖鋭な形状をしていることを特徴とする組立装置。
5. 請求項１から４の何れか１つに記載の組立装置において、
   上記制御部は、上記第２基材の接続舌片を上記第１基材のスリットに挿通した状態で上記プッシャーを後退させ、上記第１基材と第２基材とが互いにより多く重なるように上記第１基材保持部と上記第２基材保持部とを接近させるように構成したことを特徴とする組立装置。
6. 請求項１から５の何れか１つに記載の組立装置において、
   上記第２基材を上記第２基材保持部に押し付けると共に、この第２基材保持部の保持面に沿って移動可能な押さえ部を備えることを特徴とする組立装置。
7. 請求項６に記載の組立装置において、
   上記制御部は、上記第１基材と上記第２基材とが密着する方向に上記第１基材保持部と上記第２基材保持部とを接近させる前に、上記押さえ部を、上記第１基材と第２基材との間から離脱するように移動させることを特徴とする組立装置。
8. 第１基材の端部の両面に設けられた接続端子を側方に突出させるようにして上記第１基材を保持する第１基材保持部と、
   表面側の接続端子を有する表面接続舌片と裏面側の接続端子を有する裏面接続舌片とを端部に有する第２基材を、上記表面接続舌片および裏面接続舌片が上記第１基材側に突出するようにして保持する第２基材保持部と、
   上記第２基材の表面接続舌片または裏面接続舌片の何れか一方を押圧して、上記表面接続舌片および裏面接続舌片の先端の高さ位置が異なるようにするプッシャーと、
   このプッシャーで高さ位置が変えられた上記表面接続舌片と裏面接続舌片とに上記第１基材の端部が挟まれるように上記第１基材保持部と第２基材保持部を接近させると共に、上記プッシャーを後退させ、上記第１基材の接続端子と第２基材の表面および裏面接続舌片の接続端子とを接続層を介して対向させるように上記第１基材保持部および第２基材保持部のうちの少なくとも一方を移動させる制御部と
   を備え、上記第１基材の接続端子と上記第２基材の表面および裏面接続舌片の接続端子とを上記接続層を介して圧着接続すること特徴とする組立装置。

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