JP5913575B2 - 発火検知手段を備えたリニアアクチュエータシステム - Google Patents

発火検知手段を備えたリニアアクチュエータシステム Download PDF

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Description

本発明は、請求項1のプリアンブルに記載されたリニアアクチュエータシステムに関する。
電気機械式リニアアクチュエータシステムは、病院や介護施設で広く使用されており、主として調節式のベッドや椅子に連結させて、背もたれ部分や足置き部分の調節に用いられている。また、この分野において、リニアアクチュエータシステムは、ブラケットアームを有するクレーンタイプの患者用リフトにも使用されている。当該リフトは、患者を椅子やベッドにのせたり、椅子やベッドから降ろしたりするためのものである。また、リニアアクチュエータシステムは、太陽光プラントの電気供給網など、上記以外の分野でも使用されている。
スラストロッドを有するタイプのリニアアクチュエータが一般的に使用されており、例えばLinak A/Sの国際公開第02/29284号に開示されているようなものが使用されている。このタイプのリニアアクチュエータは、スピンドルナットを備えたスピンドルを含んで構成されている。スピンドルは、伝動装置を介して、可逆電動モータによって駆動される。スピンドルが駆動されると、電動機の回転方向に応じて、スピンドルナットが内方又は外方に移動する。このリニアアクチュエータは、独立した機材であり、上記のスピンドル、伝動装置、及び電動機がハウジングに収容されたものである。当該ハウジングは、典型的には、電動機ハウジング及び外管によって構成されている。スピンドルナットには内管が固定されている。スピンドルナットがスピンドルに対して内方又は外方に移動するのに応じて、内管が外管に対して内方又は外方に変位する。スピンドルナットとは反対側の内管の端部には、前方取付部が設けられている。電動機の外側には後方取付部が設けられている。これらの前方取付部及び後方取付部を用いて、リニアアクチュエータは、調節対象である構造に取り付けられる。
これらの使用において共通する問題点は、アクチュエータシステムの一又は複数の部品において、発火の危険があることである。発火は、特に電気回路や電子部品の誤動作や欠陥が原因で起こり得ることが知られている。例えば、発火の原因として、電子部品の欠陥や、製造時におけるプリント回路基板の導電性回路の設計の不具合が考えられる。この場合、欠陥または不具合のある部分に対する電気の供給が継続されることによって、当該電子部品及び/又はプリント回路基板の導電性回路において、熱が発生する。この熱及び電気供給の継続によって、潜在的な発火の危険性が発生する。欠陥または不具合のある部分ですぐに発火するわけではないが、時間が経過するにつれて、発火の危険性が増す。すぐに発火しないのは、例えば、欠陥の程度が大きくないため、あるいは単に電気回路が常に導通されるのではなく一度に短時間だけ導通されるためである。構造面に関して、プリント回路基板及びプリント回路基板を囲むハウジング部材の両方を、難燃性材料を用いて形成することによって、このような発火の危険性に対処するのが一般的となっている。しかし、このような難燃性材料は発火が起こってから効果を発揮するものであるため、煙やすすが発生することがよくある。また、難燃性材料は、当該材料が用いられている部材自体での発火しか防止しない場合がよくある。従って、難燃性材料が火災の伝播を止めることができるかどうかは不明である。
上記以外の用途においては、熱や煙の発生を検知する煙感知器の使用が知られている。このような煙感知器によって、発火が起こりつつある又は既に発火が起こったことを把握することができる。煙感知器は、様々な原理に基づいて構成されており、例えば、光学的原理によるもの、イオン化によるもの、空気サンプリングによるものなどがある。これらの異なるタイプの感知を行うものを、リニアアクチュエータシステムの1つ又は複数の部品にまとめて組み込むことは原理上は可能であるが、リニアアクチュエータが相当に大きくなり、好ましくない。また、これらのタイプの感知は、非常にコスト高となり、現状では魅力的でない。
International Business Machines Corporationの米国特許第7109722号には、電気回路を有するプリント回路基板での発煙及び発火を検知防止するための装置及び方法が記載されている。この装置においては、プリント回路基板が検知面を有し、この検知面には、少なくとも2つの離間した配線パターンまたは櫛形アレイによって構成された検知要素が設けられている。通常、一方の配線パターンに正電圧を印加し、他方の配線パターンを接地し、この間の漏れ電流を測定する。しかし、櫛形アレイは設計に時間がかかり、プリント回路基板の設計及び製造がコスト高となる。また、プリント回路基板内で、櫛形アレイと電気回路との間に望ましくない導通が起こる危険性が高い。
国際公開第02/29284号 米国特許第7109722号 国際公開第2007/093181号
本発明は、早い段階において、発火を検知する、又は、発火の可能性があるあるいは発火が既に起こっているという情報を提供することが可能であり、これによって発火防止処置又は発火対応処置を開始することができるリニアアクチュエータシステムを実現するものである。
従って、本発明の目的は、安全且つシンプルで安価な方法によってリニアアクチュエータにおける発火検知及び発火対応に関する問題を解決することができるリニアアクチュエータシステムを提供することである。
本発明によれば、上記目的は、以下の構成のリニアアクチュエータシステムによって達成される。すなわち、当該リニアアクチュエータシステムは、少なくとも1つのプリント回路基板を含み、当該プリント回路基板は、少なくとも1つの導電性回路を含む多層を有する。プリント回路基板の上記多層の少なくとも1つの層は、漏れ電流を検出するための導電性検出層であり、導電性回路の動作電圧範囲外の電圧が当該検出層に印加される。導電性回路の動作電圧範囲外の電圧を印加することによって、どんなに小さい漏れ電流でも検出することができる。これは、漏れ電流が、検出層に印加される電流とは常に異なるからである。漏れ電流が検出された場合は、何らかの対策をとることにより、この漏れ電流が原因でリニアアクチュエータシステムで発火などが起こるのを防ぐようにしてもよい。このようにして、発火の早期検出に関する上述の問題を解決することができる。漏れ電流が検出された時に取る対策としては、例えば、プリント回路基板に対する電源電圧の供給を遮断する、又は、使用者あるいは関係スタッフ対して音声あるいは視覚による信号を発する、などがある。この方法の副次的な効果として、リニアアクチュエータが故障する危険性があるかどうかを、漏れ電流から把握することができる。従って、望ましくない事態が起こる前に、これを予測することができる。望ましくない事態の例としては、リニアアクチュエータが所望の機能を実行できない、又は、リニアアクチュエータの動きが中断するなどがある。このような事態が起こると、患者に危険が及ぶ可能性がある。このような事態に対処するため、検出した漏れ電流についての情報を、リニアアクチュエータシステムの操作装置に送信する、又は、リニアアクチュエータシステムに接続されたサービスモニターに表示させることができる。また、漏れ電流情報をサービスセンターに送信し、この情報に基づいてサービスセンターから技術者を派遣し、リニアアクチュエータシステムを点検させることもできる。
一実施形態においては、検出層は、連続する導電層によって形成されている。また、別の実施形態においては、検出層が設けられている領域は、プリント回路基板が設けられている領域とほぼ一致する。このような構成によって、プリント回路基板のどこで漏れ電流が発生しても、これを検出することができる。
一実施形態においては、リニアアクチュエータシステムの検出層は、漏れ電流を検出する検出器に接続されている。当該検出器は、検出層が設けられたプリント回路基板に設けることができる。あるいは、当該検出器は、検出層が設けられたプリント回路基板とは離間していてもよい。
リニアアクチュエータシステムの一実施形態においては、検出器は、静的漏れ電流を検出することができるトランジスタである。
リニアアクチュエータシステムの別の実施形態においては、検出器は、動的漏れ電流を検出するためのコンデンサの一部である。
本発明はさらに、請求項11のプリアンブルに記載された、リニアアクチュエータシステムにおける発火検知方法に関する。当該リニアアクチュエータシステムは、少なくとも1つのプリント回路基板を含み、当該プリント回路基板は少なくとも1つの導電性回路を含む多層を有する。プリント回路基板の上記多層の少なくとも1つの層は、漏れ電流を検出するための検出層である。当該方法においては、前記導電性回路の動作電圧範囲外の電圧を検出層に印加する。
本発明によるリニアアクチュエータシステムの実施形態を、添付図面を参照して以下に詳しく説明する。
アクチュエータシステム及びその部品を示す図である。 プリント回路基板の一部及びその断面を示す図である。 プリント回路基板の一部及びその断面を示す図である。 4つの層を有する任意のプリント回路基板の一部の断面図である。 リニアアクチュエータシステムにおける4つの層を有するプリント回路基板の各層を上から見た場合の概略図であり、実装部品の輪郭を示している。 リニアアクチュエータシステムにおける4つの層を有するプリント回路基板の各層を上から見た場合の概略図である。 リニアアクチュエータシステムにおける4つの層を有するプリント回路基板の各層を上から見た場合の概略図である。 リニアアクチュエータシステムにおける4つの層を有するプリント回路基板の各層を上から見た場合の概略図である。 リニアアクチュエータシステムにおける4つの層を有するプリント回路基板の各層を上から見た場合の概略図である。 図5〜9に示したプリント回路基板に対する検出器の接続方法を示す。 図5〜9に示したプリント回路基板に対する検出器の接続方法を示す。 検出器の一実施形態を示す図である。 プリント回路基板の電気回路の動作電圧範囲を示すグラフである。
図1は、リニアアクチュエータシステム1を示している。当該リニアアクチュエータシステムは、リニアアクチュエータ2、コントロールボックス3、電源4、及びハンドコントローラー5を含んで構成されている。当該リニアアクチュエータシステムは、さらに、制御装置(図示せず)を備えている。制御装置は、通常はコントロールボックス3に設けられるが、ハンドコントローラー5又はリニアアクチュエータ2に設けてもよい。
図2は、プリント回路基板6を上から見た状態の概略図である。図3は、図2のA−A断面図である。プリント回路基板(printplade)はプリントコート(printkort)としても知られている。図示のプリント回路基板6は、電気絶縁性材料7によって形成された基板からなり、当該基板の表面に、銅などの導電箔によって形成された配線パターン8が設けられている。この配線パターン8が印刷回路を構成している。電気絶縁性材料又は非導電性材料からなる上記基板は、具体的には、例えば、ポリマー、ガラスエポキシ積層材料、又はセラミックによって形成することができる。印刷回路は、当該基板の片面又は両面に実装された多数の電子部品同士を接続する電気接続部として機能し、これにより所望の電気回路を構成している。すべての電子部品は、まず、プリント回路基板に設けられたスルーホール9に実装され、その後、当該スルーホール9が設けられた導電性のはんだ付けポイント10にはんだ付けされる。はんだ付けポイント10は、印刷回路に直接接続されている。最近では、ほとんどの部品がプリント回路基板の表面に実装される。このように表面に実装される部品は、表面実装部品、略してSMDとしても知られており、表面に実装するための技術は表面実装技術、略してSMTとして知られている。SMDは、プリント回路基板の銅被覆面又は銅以外の導電性材料で形成された面に直接はんだ付けされる。
SMDの普及に伴い、最近では多層からなるプリント回路基板の使用が一般的になっている。このような多層のプリント回路基板は、一般的に、絶縁層と導電性回路とが交互に積層されたサンドイッチ状の構造に製造される。異なる層の回路同士は、ビアとして知られる導電性通路によって接続することができる。従って、絶縁層は、ビアの形成されている領域までは設けられてない。これに代えて、ビアを有する絶縁中間層を用いて所望の接続を実現してもよい。図3は、任意のプリント回路基板11の一部の断面図である。このプリント回路基板は、4つの層を有し、さらに、図示の断面にビア12を有している。プリント回路基板11は、上下面のそれぞれに実装領域13、14を有し、この実装領域にSMDをはんだ付けすることができる。当該実装領域は、はんだ非親和性材料15、16によって囲まれており、これによって、実装領域13、14にはんだ材料が付着しないようにされている。2つの実装領域13と14とは、導電箔17を介して互いに接続されている。当該導電箔は、ビア12を介して、4つの層18、19、20、21を互いに接続している。4つの層18、19、20、21のビア12を介しての導電接続は、水平方向に延びる全領域にわたって4つの層18、19、20、21を電気的に接続するものではない。すなわち、層19及び層20は、それぞれ、非導電性材料によって形成された被覆層22、23を含む。プリント回路基板の4つの層18、19、20、21は、電気絶縁層24、25、26によって互いに隔てられている。ただし、プリント回路基板の層18、19、20、21のうち、2つ又はそれ以上の層の間に延びる1つ又は複数のビア12が、上記絶縁層を貫通していてもよい。
図6〜9は、図1に示したタイプのリニアアクチュエータシステムにおける、4つの層を有するプリント回路基板27の各層を上から見た場合の概略図である。図5は、プリント回路基板27に実装される部品28の輪郭を示す概略図である。これらの部品は、プリント回路基板の最上層29(図6)に、実装領域30などの各実装領域にはんだ付けすることによって実装される。また、実装領域30はビアの始端を構成している。当該ビアは、層31、32における領域33、34を通り、最下層35の領域36を終端としている。層29、32、35は、電気回路37を構成している。当該電気回路は、図5に概略を示した、プリント回路基板27の電子部品を含む。層31は、電気回路37から絶縁された検知層38を構成している。なお、上述のビア(領域30、33、34、36によって構成されている)の一部である領域33と検知層38とは直接接続されていない。従って、検知層38に対して接続されているのは、入力接続部39だけである。この入力接続部39は、層29、32、35の各領域40、41、42に接続されたビアとして構成されている。ただし、領域40、41、42は、それぞれの層内において電気回路37から絶縁している。層31(図7)における検知層38は、プリント回路基板の実装部品を含む回路37における漏れ電流を検知するのに用いられる。入力接続部39を介して出力電圧が検知層38に印加される。当該検知層は、出力電圧の変化を検知するための検知器43(図10、11)に接続されており、従って、検知器は漏れ電流を示すことができる。この際、電気回路の動作電圧範囲47(図13)外の出力電圧が、検知層に印加される。検知層38は連続して延びており、検出層が設けられている領域は、プリント回路基板27の領域とほぼ一致する。ただし、検知層の領域はプリント回路基板の領域を超えない。
アクチュエータシステム1における漏れ電流の発生は、通常、プリント回路基板27及び/又は1つあるいは複数の実装部品を含む電気回路37における欠陥が原因で起こる。電気の供給を続けることによって、当該欠陥部分またはその周辺にエネルギーが蓄積する。エネルギーの蓄積量が増すことによって、欠陥部分又はその周辺の温度が上昇し、これによって検知領域38と電気回路37の欠陥部分との間の漏れ電流の強度が増す。これは、主として、欠陥部分またはその周辺においてエネルギーの蓄積量が増すと、その部分で熱が発生するためである。エネルギーの蓄積は、欠陥部分またはその周辺での発火につながる危険性がある。このような事態は、もちろん望ましいものではなく、発火を阻止しなければ深刻な結果を招く。検知層38は、漏れ電流を記録する検出器43に接続されている。検出層に印加される電圧は、電気回路の動作電圧範囲外の電圧であるため、たとえわずかな漏れ電流でも、検出器によって検出することができる。漏れ電流の電圧は、電気回路37の動作電圧範囲47に含まれるものであるため、検出層38に印加される出力電圧とは異なるからである。仮に電気回路37の動作電圧範囲47が0〜40V(ボルト)であるとすると、検出層には、例えば50Vや−10Vの出力電圧が印加される。また、プリント回路基板の実装部品を含む回路47に検出器43を接続し、この回路が、検出器43からの信号に基づいて、プリント回路基板の電気回路37又は当該電気回路の一部に流れる電流を遮断するようにしてもよい。また、一実施形態として、発生した漏れ電流に関する信号をアクチュエータシステム(図1参照)のハンドコントローラー5に送信し、これによって使用者または関係スタッフに知らせるようにすることもできる。別の実施形態として、リニアアクチュエータシステムにおける、保守管理を必要とする他の部品も監視するサービスインジケーターに、上記信号を送信することもできる。別の実施形態として、上記信号を監視装置に送信し、この監視装置経由で技術者が派遣され、アクチュエータシステムを手作業で点検するようにすることもできる。これは、アクチュエータシステムをデータバス又はジャンクションボックスなどの通信プラットフォームに接続し、この通信プラットフォームから使用者、関係スタッフ又は他の装置に対して、漏れ電流の発生に関する情報を提供することによって実現可能である。さらに別の実施形態として、漏れ電流が所定の閾値を超えた状態及び/又は漏れ電流の発生が所定の時間続いた状態となるまで、漏れ電流に関する情報を送信しないようにすることもできる。検出器43は、静的漏れ電流すなわち直流を検出するために用いられるバイポーラトランジスタなどのトランジスタによって構成することができる。この実施形態の一例を図12に示す。別の実施形態として、検出層38は、動的漏れ電流すなわち交流を検出するために用いられるコンデンサの一部によって構成することができる。
図10は、図5〜9に示したプリント回路基板27の電気回路37を、検出器43を介して検出層38に接続する方法の概略を示している。本実施形態においては、検出器はプリント回路基板27に設けられている。
図11は、図5〜9に示したプリント回路基板27の電気回路37を、検出器43を介して検出層38に接続する別の方法の概略を示している。本実施形態においては、検出器はプリント回路基板27には設けられていない。
図12は、プリント回路基板27の検出層38に接続された検出器43の一例を示す概略図である。本実施形態において、検出器43は、直列に接続された2つの抵抗器45、46に接続されたトランジスタ44によって構成されている。検出器は、漏れ電流が発生するとこれを測定することができ、漏れ電流が所定の閾値を超えると出力信号を発生させることができる。
図13は、動作電圧範囲47を示した二次元座標系であり、プリント回路基板27の電気回路37が動作する時の電圧(縦軸)を時間(横軸)について示したものである。検出層38に印加される電圧は、この動作電圧範囲47外のものである。
本発明は、1つの共通ハウジングに収容した2つのスピンドルユニットを有するいわゆるデュアルアクチュエータを含むアクチュエータシステムにも用いることができる。このタイプは、Linak A/Sによる国際公開第2007/093181号に、より詳しく述べられている。

Claims (11)

  1. 少なくとも、
    制御部と、
    電源(4)と、
    リニアアクチュエータ(2)と、
    操作装置(5)と、を備えてなるリニアアクチュエータシステム(1)であって、
    少なくとも1つの導電性回路(37)を含む多層(29、31、32、35)を有する少なくとも1つのプリント回路基板(27)を含み、前記プリント回路基板の前記層の少なくとも1つは、漏れ電流を検出するための検出層(38)であり、前記導電性回路(37)の動作電圧範囲(47)外の電圧が前記検出層(38)に印加されるようにしている、リニアアクチュエータシステム。
  2. 前記検出層(38)は、連続する導電層によって形成されている、請求項1に記載のリニアアクチュエータシステム(1)。
  3. 前記検出層が設けられている領域は、前記プリント回路基板(27)が設けられている領域とほぼ一致する、請求項1及び2のいずれかに記載のリニアアクチュエータシステム(1)。
  4. 前記検出層(38)は、漏れ電流を検出するための検出器(43)に接続されている、請求項1〜3のいずれかに記載のリニアアクチュエータシステム(1)。
  5. 前記プリント回路基板の前記導電性回路(37)は、前記検出器(43)を介して前記検出層(38)に接続されている、請求項1〜4のいずれかに記載のリニアアクチュエータシステム(1)。
  6. 前記検出器(43)は、前記プリント回路基板(27)に設けられている、請求項1〜5のいずれかに記載のリニアアクチュエータシステム(1)。
  7. 前記検出器(43)は、前記プリント回路基板(27)とは離間して設けられている、請求項1〜5のいずれかに記載のリニアアクチュエータシステム(1)。
  8. 前記検出器(43)は、静的漏れ電流を検出するためのトランジスタである、請求項1〜7のいずれかに記載のリニアアクチュエータシステム(1)。
  9. 前記検出器(43)は、動的漏れ電流を検出するためのコンデンサの一部である、請求項1〜7のいずれかに記載のリニアアクチュエータシステム(1)。
  10. 前記制御部を含むコントロールボックス(3)を備える、請求項1〜9のいずれかに記載のリニアアクチュエータシステム(1)。
  11. 少なくとも、
    制御部と、
    電源(4)と、
    リニアアクチュエータ(2)と、
    操作装置(5)と、を備えてなるリニアアクチュエータシステム(1)における発火検知方法であって、
    前記リニアアクチュエータシステム(1)は、少なくとも1つの導電性回路(37)を含む多層(29、31、32、35)を有する少なくとも1つのプリント回路基板(27)を含み、前記プリント回路基板の前記層の少なくとも1つは、漏れ電流を検出するための検出層(38)であり、前記導電性回路(37)の動作電圧範囲(47)外の電圧を前記検出層(38)に印加する、検知方法。
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