JP5910787B1 - フラックス回収装置 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)スプレーフラクサのノズルから噴出されたフラックスを回収するフラックス回収装置であって、フラックス回収装置は、噴出したフラックスの一部を回収するため、フラックスを吸引する吸引筒と、吸引筒に連結した排気ダクトとを備えるとともに、吸引筒は、スプレーフラクサのノズルの噴出口を囲繞するように配された吸引開口部を有し、吸引開口部は、フラックスの吸引を一部遮蔽するため、噴出口直近の水平面内に水平遮蔽板を備え、吸引開口部より余剰フラックスを吸引して回収するフラックス回収装置。
図1〜図3を参照して、本発明に係る第1の実施の形態としてのフラックス回収装置1の構成例を説明する。本例においては、スプレーフラクサは固定されており、この固定されたスプレーフラクサに対してプリント基板が移動してプリント基板の必要箇所にフラックスを塗布する場合を一例として以下に説明を行うが、本発明はこの一例に限定されるものではなく、プリント基板に対してスプレーフラクサが移動する場合等においても適用可能である。
続いて、以下の各図面を参照して、フラックス回収装置1の動作例を説明する。
続いて、図8を参照して、第2の実施の形態としてのフラックス回収装置2の構成例及び動作例について説明する。本実施の形態において、第1の実施の形態で使用したスプレーフラクサ5のノズルよりも細身のノズルが使用されるスプレーフラクサ25を用いる場合について説明する。本実施の形態において、第1の実施の形態と同じ符号及び名称のものは同じ機能を有するためその説明を省略する。図8Aは、スプレーフラクサ25とフラックス回収装置2の吸引開口部20a、20bとの位置関係を示す概略平面図である。図8Bは、その位置関係を示す側面断面図である。
6 排気ダクト
10、20、100A、100B、101A 吸引筒
10A、20A 第1の吸引筒
10B、20B 第2の吸引筒
10a、10b 吸引開口部
10c、10d、20c、20d 排出口
11、21 水平遮蔽板
12 凹部
Claims (6)
- スプレーフラクサのノズルの噴出口から噴出されたフラックスを回収するフラックス回収装置であって、
前記フラックス回収装置は、
噴出したフラックスの一部を回収するため、前記フラックスを吸引する吸引筒と、
前記吸引筒に連結した排気ダクトと
を備えるとともに、
前記吸引筒は、
前記スプレーフラクサのノズルの噴出口を囲繞するように配された吸引開口部を有し、
当該吸引開口部は、フラックスの吸引を一部遮蔽するため、前記噴出口直近の水平面内に水平遮蔽板を備え、
前記吸引開口部より余剰フラックスを吸引して回収するフラックス回収装置。 - 前記吸引筒は、
前記噴出口に対して半割りされた第1、第2の吸引筒で構成され、夫々の吸引筒に前記吸引開口部を有する請求項1に記載のフラックス回収装置。 - 前記水平遮蔽板は、
前記噴出口を回避する凹部を有する請求項1に記載のフラックス回収装置。 - 前記吸引開口部は矩形状をしており、
前記吸引筒は、
当該吸引筒の矩形状の底部から鉛直上方向に延在し、且つ前記噴出口に対して近づく方向に折曲した形状を有する請求項1〜3のいずれかに記載のフラックス回収装置。 - 前記吸引開口部は円弧形状をしており、
前記吸引筒は、
当該吸引筒の円弧形状の底部から鉛直上方向に延在し、且つ前記噴出口に対して近づく方向に折曲した形状を有する請求項1〜3のいずれかに記載のフラックス回収装置。 - 前記吸引筒は、
前記スプレーフラクサが移動手段を有する場合に、移動式の前記スプレーフラクサと一体となって移動可能に、当該スプレーフラクサの側方に取り付けられる請求項1から5のいずれかに記載のフラックス回収装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015207811A JP5910787B1 (ja) | 2015-10-22 | 2015-10-22 | フラックス回収装置 |
CN201610908145.0A CN106825836B (zh) | 2015-10-22 | 2016-10-18 | 焊剂回收装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015207811A JP5910787B1 (ja) | 2015-10-22 | 2015-10-22 | フラックス回収装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5910787B1 true JP5910787B1 (ja) | 2016-04-27 |
JP2017079303A JP2017079303A (ja) | 2017-04-27 |
Family
ID=55808237
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015207811A Expired - Fee Related JP5910787B1 (ja) | 2015-10-22 | 2015-10-22 | フラックス回収装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5910787B1 (ja) |
CN (1) | CN106825836B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115613238B (zh) * | 2022-11-10 | 2024-03-08 | 德安县塑丽龙纺织有限公司 | 一种纺织纤维的表面处理装置 |
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JP2010514572A (ja) * | 2006-12-28 | 2010-05-06 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 表面の洗浄及び保護のため基材にろう材粉末を施工する方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3427004A1 (de) * | 1984-07-21 | 1986-01-23 | Ernst 6983 Kreuzwertheim Hohnerlein | Vorrichtung zum aufbringen von flussmittel auf werkstuecke |
JPS61186165A (ja) * | 1985-02-13 | 1986-08-19 | Sankyo Koki:Kk | フラツクスの塗布方法 |
JPH0918125A (ja) * | 1995-06-30 | 1997-01-17 | Nihon Dennetsu Kk | フラックス塗布装置 |
JPH09239300A (ja) * | 1996-03-12 | 1997-09-16 | Nihon Dennetsu Kk | 噴霧式フラックス塗布装置 |
JP6355893B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2018-07-11 | 千住金属工業株式会社 | フラックス塗布装置およびフラックス塗布方法 |
JP5506991B1 (ja) * | 2013-07-31 | 2014-05-28 | 富士通テン株式会社 | ノズル装置 |
-
2015
- 2015-10-22 JP JP2015207811A patent/JP5910787B1/ja not_active Expired - Fee Related
-
2016
- 2016-10-18 CN CN201610908145.0A patent/CN106825836B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017079303A (ja) | 2017-04-27 |
CN106825836A (zh) | 2017-06-13 |
CN106825836B (zh) | 2018-07-10 |
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