JP5905595B2 - 少なくとも1個の多孔質多結晶基板を有するエネルギー貯蔵デバイス - Google Patents
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Description
本発明の開示された実施形態は概してエネルギー貯蔵デバイスに係り、特に多孔質キャパシタプレートを有するキャパシタに係る。
バッテリー及びキャパシタを包含するエネルギー貯蔵デバイスは、電子デバイス内で広範に使用される。特に、キャパシタは、電気回路及び電力供給から電圧調整及びバッテリー交換までの用途に広く使われる。キャパシタの技術が発展し続けるにつれ、いくつかのタイプが現れた。例えば、電気二重層キャパシタ(EDLC)(別名ウルトラキャパシタとも呼ばれる)は、高エネルギー貯蔵、高電力密度、小型及び低重量を特徴とし、よっていくつかの用途における使用のための有望な候補となった。一つのアプローチにおいて、これらのウルトラキャパシタは炭素系であり、従来の加工オプションは利用できないので開気孔構造を欠く。
詳細な説明:
一実施形態において、エネルギー貯蔵デバイスの構造体は多結晶基板を包含してよい。その粒径は、少なくとも、多結晶基板内でフォノン散乱が結晶粒界散乱に対して優勢になり始めるサイズであるように設計されてよい。当該構造体は、多結晶基板内に多様なチャネルを含む多孔質構造をも包含する。電気化学ウルトラキャパシタの製造において、費用効果のある大量生産用のキャパシタプレートを作り出す必要が存在する。400℃を超える高温で多孔質材料を加工することは、原子層堆積(ALD)の使用にポア内(例えば40nm幅のポア)の数百ミクロンの深さを被覆することを許す。しかしながら、現在知られている基板材料の数々の欠点を考えれば、費用効果のあるキャパシタプレートは現在のところ達成できない。
(1)もし実施形態及び/限定が請求項に明確に請求されていなければ、及び
(2)実施形態及び/限定が、均等論における請求項の明白な要素及び/又は限定であるなら、もしくはその潜在的同等物であるならば、
ここに開示される実施形態及び限定は、貢献理論において公共に提供されていない。
Claims (24)
- 200乃至500ナノメートル(nm)の粒径を有する第1の多結晶基板;及び
前記第1の多結晶基板内に形成された第1の多孔質層であって、前記第1の多孔質層は多様なチャネルを含む、第1の多孔質層;
を有する構造体であって、
前記多様なチャネルは、グラフェンで被覆されている、構造体。 - 200乃至500ナノメートル(nm)の粒径を有する第2の多結晶基板;
前記第2の多結晶基板内に形成された第2の多孔質層であって、前記第2の多孔質層は多様なチャネルを含み、各チャネルは前記第2の多結晶基板の多孔質表面に対して開口を有する第2の多孔質層;及び
前記第1の多結晶基板と第2の多結晶基板との間に形成された絶縁材料であって、前記第1の多孔質層の各チャネルは前記第1の多結晶基板の多孔質表面に対して開口を含む絶縁材料、
をさらに有する請求項1に記載の構造体。 - 前記第1及び第2の多結晶基板の少なくとも1個は、ケイ素、炭化ケイ素、ゲルマニウム、炭素、スズ及び多孔質材料を作成するためにエッチング可能であるいずれか他の材料の少なくとも1個を有する、請求項2に記載の構造体。
- 前記第1及び第2の多結晶基板の少なくとも1個はケイ素及び炭化ケイ素の少なくとも1個を有する、請求項2に記載の構造体。
- 前記第1及び第2の多結晶基板はそれぞれ厚さ1ミリメートル未満である、請求項2に記載の構造体。
- 前記第1の多孔質層はポアサイズ約20ナノメートル(nm)を有する、請求項1に記載の構造体。
- 前記第1及び第2の多結晶基板の粒径は250乃至350ナノメートル(nm)である、請求項2に記載の構造体。
- フォノン散乱が結晶粒界散乱に対して優勢になる、200乃至500ナノメートル(nm)の結晶粒径を識別するステップ;
前記結晶粒径を有する多結晶基板を得るステップ:
前記多結晶基板内に多孔質層を形成するステップであって、前記多孔質層は多様なチャネルを含むステップ;及び
前記多孔質層を400℃よりも高い温度で処理するステップであって、これにより、前記多孔質層の各チャネルに、グラフェンが被覆されるステップ
を有する、エネルギー貯蔵デバイスを構築する方法。 - 前記多結晶基板内に多孔質層を形成するステップは、前記多結晶基板をアノードエッチングすることにより行われ、前記多孔質層の各チャネルは前記多結晶基板の多孔質表面に対して開口を有する、請求項8に記載の方法。
- 多結晶基板材料を得る前記ステップは、溶融基板材料を炭化ケイ素ローラーを通して押し出すステップを包含し、前記溶融基板材料はホウ素をドープしたシリコンを有する、請求項8に記載の方法。
- 前記押し出すステップは、前記基板に、フォノン散乱が結晶粒界散乱に対して優勢になる粒径を有する多結晶構造が得られるような冷却速度で、実施される請求項10に記載の方法。
- 第1の導電性構造体;
第2の導電性構造体;および
前記第1の導電性構造体を前記第2の導電性構造体から分離する電気絶縁体、
を有するエネルギー貯蔵デバイスであって、
前記第1の導電性構造体及び第2の導電性構造体の少なくとも1つは、200乃至500ナノメートル(nm)の粒径を有する多結晶基板を有し、
前記多結晶基板内には多孔質層が形成され、該多孔質層は、多様なチャネルを含み、各チャネルは前記多結晶基板の多孔質表面に対して開口を有し、
前記多様なチャネルは、グラフェンで被覆されている、エネルギー貯蔵デバイス。 - 前記多結晶基板は、ケイ素、炭化ケイ素、ゲルマニウム、炭素、スズ及び多孔質材料を作成するためにエッチング可能であるいずれか他の材料の少なくとも1個を有する、請求項12に記載のエネルギー貯蔵デバイス。
- 前記多結晶基板は厚さ1ミリメートル未満である、請求項12に記載のエネルギー貯蔵デバイス。
- 前記多結晶基板はケイ素を有する、請求項12に記載のエネルギー貯蔵デバイス。
- 前記多結晶基板は炭化ケイ素を有する、請求項12に記載のエネルギー貯蔵デバイス。
- 前記多結晶基板の粒径は250乃至350ナノメートル(nm)である、請求項12に記載のエネルギー貯蔵デバイス。
- 基板;
前記基板の上のマイクロプロセッサ;及び
前記マイクロプロセッサと関連したエネルギー貯蔵デバイスであって、前記貯蔵デバイスは第1の導電性構造体;第2の導電性構造体;前記両構造体を互いに分離する電気絶縁体を有し、前記第1の導電性構造体及び第2の導電性構造体の少なくとも1つは、200乃至500ナノメートル(nm)の粒径を有する多結晶基板を有する、エネルギー貯蔵デバイス;
を有し、
前記多結晶基板は多孔質層を有し、前記多孔質層は多様なチャネルを含み、各チャネルは前記多結晶基板の多孔質表面に対して開口を有し、
前記多様なチャネルは、グラフェンで被覆されている、デバイス。 - 前記多結晶基板は、ケイ素、炭化ケイ素、ゲルマニウム、炭素、スズ及び材料内に多孔質構造体を作成するためにアノードエッチング可能であるいずれか他の材料の少なくとも1個を有する、請求項18に記載のデバイス。
- 前記多結晶基板は厚さ1ミリメートル未満である、請求項18に記載のデバイス。
- 前記多孔質層は、前記基板の側面から前記基板の一部内へと延びる多様なチャネルを含む、請求項18に記載のデバイス。
- 前記多結晶基板はケイ素を有する、請求項18に記載のデバイス。
- 前記多結晶基板は炭化ケイ素を有する、請求項18に記載のデバイス。
- 前記多結晶基板の粒径は250乃至350ナノメートル(nm)である、請求項18に記載のデバイス。
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JP2003092285A (ja) * | 2001-09-17 | 2003-03-28 | Canon Inc | 半導体基板の製造方法 |
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DE60335074D1 (de) * | 2002-12-27 | 2011-01-05 | Panasonic Corp | Kondensator und Verfahren zu dessen Herstellung, und Leiterplatte mit einem eingebauten Kondensator und Verfahren zu deren Herstellung |
JP2004288228A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-10-14 | Hoya Corp | 情報記録媒体用基板、情報記録媒体およびその製造方法 |
JP4383062B2 (ja) | 2003-01-31 | 2009-12-16 | コバレントマテリアル株式会社 | 多孔質炭化珪素焼結体の製造方法 |
JP4517364B2 (ja) * | 2005-08-18 | 2010-08-04 | 三菱マテリアル株式会社 | プラズマエッチング用シリコン電極板 |
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