JP5888626B2 - 圧電振動素子及びこれを含む振動素子パッケージ - Google Patents
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Description
11 ハウジング
12 底部
13 支持部
14 リード
15 電極パッド
16 接着剤
100 圧電振動素子
110 振動片
111 第1メサ部
115 第2メサ部
120 第1励振電極
125 第2励振電極
130 第1ポスト
131 第2ポスト
135 第3ポスト
136 第4ポスト
140 第1接続電極
145 第2接続電極
150 第1リード電極
155 第2リード電極
Claims (20)
- 一面及び他面に電気信号により振動する第1メサ部及び第2メサ部がそれぞれ設けられる振動片と、
前記第1メサ部上に形成され、前記第1メサ部に前記電気信号を伝達する第1励振電極と、
前記第2メサ部上に形成され、前記第2メサ部に前記電気信号を伝達する第2励振電極と、
前記第1メサ部の一側面に接続される一端が、前記第1メサ部と同一の高さを有するように前記振動片の前記一面に形成される第1ポストと、
外部から供給される前記電気信号を収容し、前記第1励振電極に伝達するために前記第1ポスト上に形成される第1接続電極と、
外部から供給される前記電気信号を収容し、前記第2励振電極に伝達するために前記振動片に形成される第2接続電極と、
を含み、
前記第1メサ部の一側面は、前記振動片の一面と鋭角をなすように傾いて形成され、
前記第1ポストに接続される圧電振動素子。 - 前記第1ポストの上面が、前記第1メサ部の上面と同一平面上に位置することを特徴とする請求項1に記載の圧電振動素子。
- 前記第1励振電極と前記第1接続電極との間に介在され、前記第1接続電極と前記第1励振電極とを電気的に接続させる第1リード電極をさらに含む、請求項1または請求項2に記載の圧電振動素子。
- 前記第1ポストが、前記第1リード電極の下部まで延長されて前記第1リード電極を支持することを特徴とする請求項3に記載の圧電振動素子。
- 前記第2接続電極が、前記振動片の前記一面に形成されることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の圧電振動素子。
- 前記振動片の一面に形成された前記第2接続電極を支持するために、前記第2接続電極と前記振動片の一面との間に形成される第2ポストをさらに含む、請求項5に記載の圧電振動素子。
- 前記第2ポストの上面が、前記第1メサ部の上面及び前記第1ポストの上面と同一平面上に位置することを特徴とする請求項6に記載の圧電振動素子。
- 前記第2メサ部の側面に接続される一端が、前記第2メサ部と同一の高さを有するように前記振動片の前記他面に形成される第3ポストをさらに含み、
前記第2接続電極が、前記第3ポスト上に形成されることを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の圧電振動素子。 - 前記第3ポストの上面が、前記第2メサ部の上面と同一平面上に位置することを特徴とする請求項8に記載の圧電振動素子。
- 前記第2励振電極と前記第2接続電極との間に介在され、前記第2接続電極と前記第2励振電極とを電気的に接続させる第2リード電極をさらに含み、
前記第3ポストが、前記第2リード電極の下部まで延長されて前記第2リード電極を支持することを特徴とする請求項8または請求項9に記載の圧電振動素子。 - 前記第1接続電極が、前記振動片の前記他面にまで延長して形成されることを特徴とする請求項8から請求項10のいずれか1項に記載の圧電振動素子。
- 前記振動片の他面にまで延長して形成された前記第1接続電極を支持するために、前記第1接続電極と前記振動片の前記他面との間に形成される第4ポストをさらに含む請求項11に記載の圧電振動素子。
- 前記第4ポストの上面が、前記第3ポストの上面及び前記第2メサ部の上面と同一平面上に位置することを特徴とする請求項12に記載の圧電振動素子。
- 内部に収容空間が設けられるハウジングと、
前記ハウジングに形成される電極パッドと、
前記収容空間に収容され、前記電極パッド上に一側が結合されて電気信号により振動する圧電振動素子と、を含み、
前記圧電振動素子が,
一面及び他面に前記電気信号により振動する第1メサ部及び第2メサ部がそれぞれ設けられる振動片と、
前記第1メサ部上に形成され、前記第1メサ部に前記電気信号を伝達する第1励振電極と、
前記第2メサ部上に形成され、前記第2メサ部に前記電気信号を伝達する第2励振電極と、
前記第1メサ部の一側面に接続される一端が前記第1メサ部と同一の高さを有するように前記振動片の前記一面に形成される第1ポストと、
前記電極パッドを介して供給された前記電気信号を前記第1励振電極に伝達するために、前記電極パッドと電気的に接続されるように前記第1ポスト上に形成される第1接続電極と、
前記電極パッドを介して供給された前記電気信号を前記第2励振電極に伝達するために、前記振動片に形成される第2接続電極と、
を含み、
前記第1メサ部の一側面は、前記振動片の一面と鋭角をなすように傾いて形成され、
前記第1ポストに接続されることを特徴とする振動素子パッケージ。 - 前記第1ポストの上面が、前記第1メサ部の上面と同一平面上に位置することを特徴とする請求項14に記載の振動素子パッケージ。
- 前記第1励振電極と前記第1接続電極との間に介在され、前記第1接続電極と前記第1励振電極とを電気的に接続させる第1リード電極をさらに含み、
前記第1ポストが、前記第1リード電極の下部まで延長されて前記第1リード電極を支持することを特徴とする請求項14または請求項15に記載の振動素子パッケージ。 - 前記第2接続電極が、前記振動片の一面に形成され、
前記振動片の一面に形成された前記第2接続電極を支持するために、前記第2接続電極と前記振動片の一面との間に第2ポストが形成される、請求項14から請求項16のいずれか1項に記載の振動素子パッケージ。 - 前記第2メサ部の側面に接続される一端が前記第2メサ部と同一の高さを有するように、前記振動片の他面に形成される第3ポストをさらに含み、
前記第2接続電極が、前記第3ポスト上に形成されることを特徴とする請求項14から請求項17のいずれか1項に記載の振動素子パッケージ。 - 前記第2励振電極と前記第2接続電極との間に介在され、前記第2接続電極と前記第2励振電極とを電気的に接続させる第2リード電極をさらに含み、
前記第3ポストが、前記第2リード電極の下部まで延長されて前記第2リード電極を支持することを特徴とする請求項18に記載の振動素子パッケージ。 - 前記第1接続電極が、前記振動片の他面にまで延長して形成され、
前記振動片の他面にまで延長して形成された前記第1接続電極を支持するために、前記第1接続電極と前記振動片の他面との間に第4ポストが形成されることを特徴とする請求項18または請求項19に記載の振動素子パッケージ。
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