JP5888367B2

JP5888367B2 - Electronic component built-in card, assembly

Info

Publication number: JP5888367B2
Application number: JP2014118285A
Authority: JP
Inventors: 甚太郎辰; 佐野　敏弘; 敏弘佐野
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2014-06-09
Filing date: 2014-06-09
Publication date: 2016-03-22
Anticipated expiration: 2032-06-14
Also published as: JP2014212118A

Description

本発明は、ドームスイッチを内蔵した電子部品内蔵カード、アッセンブリに関する。 The present invention relates to an electronic component built-in card and an assembly incorporating a dome switch.

従来、スイッチ部、表示部を備え、ワンタイムパスワードを表示したり、ＩＣチップに記録された内容を確認したりすることができるＩＣカードがあった（例えば、特許文献１）。このタイプのＩＣカードは、電気基板上のスイッチ部と、カード面のカバー材である樹脂フィルム層との間に粘着剤層が形成され、粘着剤層がスイッチ部に粘着している。
このため、従来のＩＣカードは、カード面から押下してスイッチ部を操作する場合に、良好なクリック感を得られなかった。 Conventionally, there has been an IC card that includes a switch unit and a display unit and can display a one-time password or confirm contents recorded on an IC chip (for example, Patent Document 1). In this type of IC card, an adhesive layer is formed between a switch portion on an electric board and a resin film layer that is a cover material for the card surface, and the adhesive layer adheres to the switch portion.
For this reason, the conventional IC card cannot obtain a good click feeling when it is pressed from the card surface to operate the switch unit.

特開２００８−２９９７８３号公報JP 2008-299783 A

本発明は、ボタンのクリック感が良好な電子部品内蔵カード、アッセンブリを提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electronic component built-in card and assembly having a good button click feeling.

本発明は、以下のような解決手段により、課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。 The present invention solves the problems by the following means. In addition, in order to make an understanding easy, although the code | symbol corresponding to embodiment of this invention is attached | subjected and demonstrated, it is not limited to this. In addition, the configuration described with reference numerals may be improved as appropriate, or at least a part thereof may be replaced with another configuration.

第１の発明は、電子部品（１２等）が配置された電気基板（１１）を内蔵する電子部品内蔵カード（２０）であって、前記電気基板上に配置されたドームスイッチ（３１）と、前記ドームスイッチよりも大きな平面形状を有し、前記ドームスイッチよりも上側に配置された下カバー（４０、２４０、３４０）と、前記下カバーと同等又はそれよりも大きな平面形状を有し、前記下カバーよりも上側に配置された上カバー（５０、２５０、３５０）と、前記上カバー及び前記電気基板と、前記上カバー及び前記電気基板よりも上側の上層（２１）との間を接着する接着層（２４）と、前記下カバーと、前記ドームスイッチとを接着する下カバードーム間接着部（４１、２４１、３４１）と、前記ドームスイッチよりも外側に配置され、前記下カバーと、前記電気基板とを接着する下カバー電気基板間接着部（４２、２４２、３４２）とを備え、前記下カバードーム間接着部は、前記ドームスイッチのドーム状の頂点及びその周囲の領域にのみ設けられていることを特徴とする電子部品内蔵カードである。
第２の発明は、第１の発明の電子部品内蔵カード（２０）において、前記上カバー（５０、２５０、３５０）の外周縁を、前記電気基板（１１）又は前記下カバー（４０、２４０、３４０）に接着する上カバー接着部（５１、２５１、３５１）を備えること、を特徴とする電子部品内蔵カードである。
第３の発明は、第１の発明又は第２の発明の電子部品内蔵カード（２０）において、前記下カバー電気基板間接着部（４２、２４２）は、前記ドームスイッチ（３１）を囲うように配置され、内部空間（４２ａ）を有する枠体であること、を特徴とする電子部品内蔵カードである。 The first invention is an electronic component built-in card (20) containing an electric board (11) on which electronic parts (12 and the like) are arranged, and a dome switch (31) arranged on the electric board; A lower cover (40, 240, 340) disposed above the dome switch, having a larger planar shape than the dome switch, and having a planar shape equivalent to or larger than the lower cover, Adhering between the upper cover (50, 250, 350) disposed above the lower cover, the upper cover and the electric substrate, and the upper layer (21) above the upper cover and the electric substrate An adhesive layer (24), a lower cover inter-dome adhesive portion (41, 241, 341) for bonding the lower cover and the dome switch, and an outer side of the dome switch, And a lower cover electric substrate bonding portion (42, 242, 342) for bonding the electric substrate, the lower cover dome bonding portion is a dome-shaped apex of the dome switch and a region around it. The electronic component built-in card is provided only in the card.
According to a second aspect of the invention, in the electronic component built-in card (20) of the first aspect, the outer peripheral edge of the upper cover (50, 250, 350) is connected to the electric board (11) or the lower cover (40, 240, 340) is provided with an upper cover adhesive portion (51, 251 and 351).
According to a third aspect of the present invention, in the electronic component built-in card (20) according to the first aspect or the second aspect, the lower cover electrical board adhesive portion (42, 242) surrounds the dome switch (31). The electronic component built-in card is characterized by being a frame body that is arranged and has an internal space (42a).

第４の発明は、電子部品（１２等）が配置された電気基板（１１）を備え、電子部品内蔵カード（２０）に内蔵されるアッセンブリであって、前記電気基板上に配置されたドームスイッチ（３１）と、前記ドームスイッチよりも大きな平面形状を有し、前記ドームスイッチよりも上側に配置された下カバー（４０、２４０、３４０）と、前記下カバーと同等又はそれよりも大きな平面形状を有し、前記下カバーよりも上側に配置された上カバー（５０、２５０、３５０）と、前記下カバーと、前記ドームスイッチとを接着する下カバードーム間接着部（４１、２４１、３４１）と、前記下カバーと、前記電気基板とを接着する下カバー電気基板間接着部（４２、２４２、３４２）とを備え、前記下カバードーム間接着部は、前記ドームスイッチのドーム状の頂点及びその周囲の領域にのみ設けられていること、を特徴とするアッセンブリである。 A fourth aspect of the invention is an assembly that includes an electric board (11) on which electronic parts (12, etc.) are arranged, and is built in the electronic part built-in card (20), and is a dome switch arranged on the electric board. (31), a lower cover (40, 240, 340) having a larger planar shape than the dome switch, and disposed above the dome switch, and a planar shape equivalent to or larger than the lower cover And an upper cover (50, 250, 350) disposed on the upper side of the lower cover, an adhesive portion (41, 241, 341) between the lower covers and the lower cover and the dome switch. And a lower cover electrical substrate adhesive portion (42, 242, 342) for bonding the lower cover and the electrical substrate, wherein the lower cover dome adhesive portion is the dome switch. It is provided in the apex and the area around the dome-shaped only, a assembly according to claim.

本発明によれば、ボタンのクリック感が良好な電子部品内蔵カード、アッセンブリを提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the electronic component built-in card | curd and assembly with a favorable button click feeling can be provided.

第１実施形態の電子モジュール１０の平面図、側面図、カード２０の外観図である。1 is a plan view, a side view, and an external view of a card 20 of an electronic module 10 according to a first embodiment. 第１実施形態のボタン部３０近傍の構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the button part 30 vicinity of 1st Embodiment. 第１実施形態のボタン部３０の動作を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining operation | movement of the button part 30 of 1st Embodiment. 比較例のボタン部１３０の動作を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining operation | movement of the button part 130 of a comparative example. 第１実施形態のカード製造工程を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the card | curd manufacturing process of 1st Embodiment. 第２実施形態のボタン部２３０近傍の構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the button part 230 vicinity of 2nd Embodiment. 第３実施形態のボタン部３３０近傍の構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the button part 330 vicinity of 3rd Embodiment. 第４実施形態のボタン部４３０近傍の構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the button part 430 vicinity of 4th Embodiment.

（第１実施形態）
以下、図面等を参照して、本発明の第１実施形態について説明する。
実施形態では、表示部１２の表示面の法線方向を上下方向Ｚにして、電子モジュール１０等を見た図を、平面図という。また、平面図において、表示部１２の表示が正位置になるように電子モジュール１０等を見たときの左右方向をＸ、縦方向をＹという。また、平面図における形状を、適宜平面形状という。なお、各図面において、上下方向Ｚ（厚み方向）等の構成等は、明確に図示するために、適宜大きさを誇張する。
最初に、カード２０に内蔵される電子モジュール１０について説明する。
図１は、第１実施形態の電子モジュール１０の平面図、側面図、カード２０の外観図である。
図１（ａ１）は、電子モジュール１０の平面図である。
図１（ａ２）は、電子モジュール１０の断面図（図１（ａ１）のａ２−ａ２部断面図）である。
図１（ｂ１）は、カード２０の内部構成を示す平面図である。
図１（ｂ２）は、カード２０の断面図（図１（ｂ１）のｂ２−ｂ２部断面図）である。 (First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings and the like.
In the embodiment, a view in which the normal direction of the display surface of the display unit 12 is the vertical direction Z and the electronic module 10 is viewed is referred to as a plan view. In the plan view, the horizontal direction when viewing the electronic module 10 or the like so that the display on the display unit 12 is in the normal position is referred to as X, and the vertical direction is referred to as Y. The shape in the plan view is appropriately referred to as a planar shape. In each drawing, the size and the like of the configuration in the vertical direction Z (thickness direction) and the like are appropriately exaggerated for clarity.
First, the electronic module 10 built in the card 20 will be described.
FIG. 1 is a plan view, a side view, and an external view of a card 20 of the electronic module 10 of the first embodiment.
FIG. 1A1 is a plan view of the electronic module 10. FIG.
FIG. 1A2 is a cross-sectional view of the electronic module 10 (a2-a2 cross-sectional view of FIG. 1A1).
FIG. 1 (b 1) is a plan view showing the internal configuration of the card 20.
FIG. 1 (b2) is a cross-sectional view of the card 20 (a cross-sectional view of the b2-b2 portion of FIG. 1 (b1)).

電子モジュール１０は、カード２０（電子部品内蔵カード）の使用毎に認証パスワード（いわゆるワンタイムパスワード）を生成する機能を有する。なお、電子モジュール１０は、接触用端子、ループアンテナ等を設けて、外部機器（例えば、カードリーダ）との間で通信することができるようにしてもよい。
電子モジュール１０は、電気基板１１、表示部１２、ボタン部３０、電池１４、ＩＣチップ１５を備える。
電気基板１１は、リジッド又はフレキシブルタイプのプリント配線基板である。本実施形態では、電気基板１１は、ポリイミドから形成されるフレキシブルタイプである。電気基板１１の厚みは、例えば厚さ１００μｍ程度である。電気基板１１には、表示部１２、ボタン部３０が実装され、また、電池１４が接続端子１４ａによって接続及び固定されている。 The electronic module 10 has a function of generating an authentication password (so-called one-time password) every time the card 20 (electronic component built-in card) is used. Note that the electronic module 10 may be provided with a contact terminal, a loop antenna, and the like so as to be able to communicate with an external device (for example, a card reader).
The electronic module 10 includes an electric substrate 11, a display unit 12, a button unit 30, a battery 14, and an IC chip 15.
The electric board 11 is a rigid or flexible type printed wiring board. In this embodiment, the electric substrate 11 is a flexible type formed from polyimide. The thickness of the electric substrate 11 is, for example, about 100 μm. The display unit 12 and the button unit 30 are mounted on the electric board 11, and the battery 14 is connected and fixed by a connection terminal 14a.

表示部１２は、認証パスワードを表示する表示装置である。表示部１２は、例えば、液晶ディスプレイ、電子ペーパディスプレイ等である。
ボタン部３０は、認証パスワードを生成する場合に、利用者が操作する押しボタンである。ボタン部３０は、操作情報をＩＣチップ１５に出力する。ボタン部３０の詳細は、後述する。 The display unit 12 is a display device that displays an authentication password. The display unit 12 is, for example, a liquid crystal display, an electronic paper display, or the like.
The button unit 30 is a push button operated by the user when generating an authentication password. The button unit 30 outputs operation information to the IC chip 15. Details of the button unit 30 will be described later.

電池１４は、電子モジュール１０の表示部１２、ＩＣチップ１５等に電力を供給する部材である。
ＩＣチップ１５は、電子モジュール１０を制御する制御装置である。ＩＣチップ１５は、電池１４から電力を供給されて駆動する。ＩＣチップ１５は、電子モジュール１０の処理を制御する制御プログラム等を記憶した記憶装置（図示せず）を備える。
利用者によってボタン部３０が操作されると、ＩＣチップ１５は、ボタン部３０の出力に基づいて、認証パスワードを生成する。ＩＣチップ１５は、表示部１２を駆動して、この認証パスワードを表示する。 The battery 14 is a member that supplies power to the display unit 12 and the IC chip 15 of the electronic module 10.
The IC chip 15 is a control device that controls the electronic module 10. The IC chip 15 is driven by power supplied from the battery 14. The IC chip 15 includes a storage device (not shown) that stores a control program for controlling processing of the electronic module 10.
When the button unit 30 is operated by the user, the IC chip 15 generates an authentication password based on the output of the button unit 30. The IC chip 15 drives the display unit 12 to display this authentication password.

図１（ｂ）に示すように、カード２０は、電子モジュール１０の認証パスワードを利用した認証式のカードであり、例えば、銀行のキャッシュカード、クレジットカード等である。
カード２０は、上シート２１（上層）、下シート２２（下層）、中基材２３、接着層２４、前述した電子モジュール１０を備える。 As shown in FIG. 1B, the card 20 is an authentication type card using an authentication password of the electronic module 10, and is, for example, a bank cash card, a credit card, or the like.
The card 20 includes an upper sheet 21 (upper layer), a lower sheet 22 (lower layer), a middle substrate 23, an adhesive layer 24, and the electronic module 10 described above.

上シート２１は、電気基板１１よりも上側Ｚ２に積層され、カード２０の最上面に配置される樹脂シートである。上シート２１の厚さは、例えば１００〜２００μｍ程度である。 The upper sheet 21 is a resin sheet that is laminated on the upper side Z <b> 2 of the electric substrate 11 and is disposed on the uppermost surface of the card 20. The thickness of the upper sheet 21 is, for example, about 100 to 200 μm.

上シート２１は、透明な材料により形成されている。上シート２１には、窓部２１ａ、印刷層２１ｂが設けられている。
窓部２１ａは、印刷層２１ｂが設けられていない領域である。窓部２１ａは、表示部１２に対応する位置に設けられている。このため、利用者は、窓部２１ａを通して、表示部１２の表示内容を視認することができる。
一方、印刷層２１ｂが設けられている領域では、印刷層２１ｂによりカード２０内部が隠蔽される。これにより、電子モジュール１０等の構造が、外部から視認することができないようになっている。 The upper sheet 21 is made of a transparent material. The upper sheet 21 is provided with a window portion 21a and a printing layer 21b.
The window portion 21a is a region where the print layer 21b is not provided. The window 21 a is provided at a position corresponding to the display unit 12. For this reason, the user can visually recognize the display content of the display part 12 through the window part 21a.
On the other hand, in the area where the printing layer 21b is provided, the inside of the card 20 is concealed by the printing layer 21b. Thereby, the structure of the electronic module 10 or the like cannot be visually recognized from the outside.

下シート２２は、電気基板１１よりも下側Ｚ１に積層され、カード２０の最下面に配置される樹脂シートである。下シート２２の厚さは、例えば１００〜２００μｍ程度である。なお、下シート２２は、内部の電子モジュール１０を視認することができないように、隠蔽可能な色彩を有する材料から形成されるか、又は上シート２１と同様に、透明な材料により形成され、下面に印刷層が設けられる。 The lower sheet 22 is a resin sheet that is laminated on the lower side Z <b> 1 than the electric substrate 11 and is disposed on the lowermost surface of the card 20. The thickness of the lower sheet 22 is, for example, about 100 to 200 μm. The lower sheet 22 is formed of a material having a color that can be concealed so that the internal electronic module 10 cannot be visually recognized, or is formed of a transparent material in the same manner as the upper sheet 21. Is provided with a printing layer.

中基材２３は、上シート２１及び下シート２２に挟まれるように配置されている。中基材２３は、例えば、塩化ビニルやＰＥＴ、ＰＥＴ-Ｇなどのポリエステルの樹脂シートである。中基材２３の厚さは、例えば４００〜６００μｍ程度である。中基材２３の枠内部は、電子モジュール１０を配置する開口孔になっている。電子モジュール１０は、数枚のテープ１１ｂを用いて中基材２３に仮固定される。 The middle base material 23 is disposed so as to be sandwiched between the upper sheet 21 and the lower sheet 22. The middle substrate 23 is, for example, a resin sheet of polyester such as vinyl chloride, PET, or PET-G. The thickness of the middle substrate 23 is, for example, about 400 to 600 μm. Inside the frame of the middle substrate 23 is an opening hole in which the electronic module 10 is arranged. The electronic module 10 is temporarily fixed to the middle substrate 23 using several tapes 11b.

接着層２４は、接着材を、中基材２３の枠内部に充填されて形成されることにより、電子モジュール１０を枠内部に保持する。電気基板１１の上側の接着層２４は、電気基板１１及び上シート２１間を接着する。なお、上カバー５０（図２（ｂ）参照）が存在する領域では、接着層２４は、上カバー５０及び上シート２１間を接着する。一方、電気基板１１の下側の接着層２４は、電気基板１１及び下シート２２間を接着する。 The adhesive layer 24 holds the electronic module 10 inside the frame by being formed by filling the inside of the frame of the intermediate base material 23 with an adhesive. The adhesive layer 24 on the upper side of the electric substrate 11 adheres between the electric substrate 11 and the upper sheet 21. In the region where the upper cover 50 (see FIG. 2B) exists, the adhesive layer 24 bonds the upper cover 50 and the upper sheet 21 together. On the other hand, the adhesive layer 24 on the lower side of the electric substrate 11 bonds the electric substrate 11 and the lower sheet 22.

ボタン部３０の構成について詳細に説明する。
図２は、第１実施形態のボタン部３０近傍の構成を説明する図である。
図２（ａ）は、ボタン部３０近傍の平面図（図２（ｂ）のａ−ａ部断面図）である。
図２（ｂ）は、ボタン部３０近傍の断面図（図１（ｂ２）の矢印２ｂ部拡大図）である。 The configuration of the button unit 30 will be described in detail.
FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration in the vicinity of the button unit 30 according to the first embodiment.
FIG. 2A is a plan view of the vicinity of the button portion 30 (a cross-sectional view taken along the line aa in FIG. 2B).
FIG. 2B is a cross-sectional view of the vicinity of the button portion 30 (enlarged view of the arrow 2b portion in FIG. 1B2).

平面図において、ボタン部３０は、電気基板１１の配線パターン（図示せず）上に配置される。
ボタン部３０は、ドームスイッチ３１、下カバー４０、内接着部４１（下カバードーム間接着部）、外接着部４２（下カバー電気基板間接着部）、上カバー５０、上カバー接着部５１を備える。
ドームスイッチ３１は、導電性を有する金属により形成された、いわゆるメタルドームのスイッチである。ドームスイッチ３１は、ドーム状に形成されドーム部３１ｂと、その全周につば部３１ｃ（周縁部）とが形成されたような形状である。
ドームスイッチ３１は、電気基板１１の直上に配置される。平面図において、ドームスイッチ３１の中央のほぼ円形の内部は、上面が押されることにより電気基板１１側に変形して可動する可動部である（図３（ｂ）参照）。以下、この可動部をスイッチ可動部３１ａという。 In the plan view, the button part 30 is arranged on a wiring pattern (not shown) of the electric substrate 11.
The button unit 30 includes a dome switch 31, a lower cover 40, an inner bonding portion 41 (lower cover dome bonding portion), an outer bonding portion 42 (lower cover electric substrate bonding portion), an upper cover 50, and an upper cover bonding portion 51. Prepare.
The dome switch 31 is a so-called metal dome switch formed of a conductive metal. The dome switch 31 is formed in a dome shape and has a shape in which a dome portion 31b and a collar portion 31c (peripheral edge portion) are formed on the entire circumference thereof.
The dome switch 31 is disposed immediately above the electric board 11. In the plan view, a substantially circular interior at the center of the dome switch 31 is a movable part that is deformed and movable toward the electric board 11 when the upper surface is pressed (see FIG. 3B). Hereinafter, this movable part is referred to as a switch movable part 31a.

また、スイッチ可動部３１ａの下面は、電気基板１１に接触して、電気基板１１の配線パターン同士（図示せず）を短絡させる電気接点である。スイッチ可動部３１ａは、特定のストロークだけ電気基板１１側に変形すると、電気基板１１側に凹むように自ら変形し、下面中央部が電気基板１１に接地するようになっている。このため、ドームスイッチ３１は、この変形時において、利用者の操作力が急激に減る。これにより、ドームスイッチ３１は、利用者に対してクリック感、すなわちボタンを押した感覚を与えることができる。 In addition, the lower surface of the switch movable portion 31a is an electrical contact that contacts the electrical substrate 11 and short-circuits the wiring patterns (not shown) of the electrical substrate 11. When the switch movable portion 31a is deformed to the electric substrate 11 side by a specific stroke, the switch movable portion 31a is deformed by itself so as to be recessed toward the electric substrate 11, and the center portion of the lower surface is grounded to the electric substrate 11. For this reason, when the dome switch 31 is deformed, the user's operating force is drastically reduced. Thereby, the dome switch 31 can give a user a feeling of clicking, that is, a feeling of pressing a button.

下カバー４０は、ドームスイッチ３１よりも上側Ｚ２に配置された樹脂シート部材である。下カバー４０の平面形状は、ドームスイッチ３１よりも大きく、外接着部４２の外形とほぼ等しい。
下カバー４０は、柔軟な材料により形成されており、その剛性が、ドームスイッチ３１に比較すると、十分に小さいものを用いる。これは、ボタン部３０の操作力への影響を小さくするためである。
下カバー４０の下面には、接着部４０ａが全面に設けられている。接着部４０ａは、下カバー４０に両面テープを貼付したり、粘着材を塗布したりして形成される。接着部４０ａは、下カバー４０の下面にドームスイッチ３１を接着する。
内接着部４１は、接着部４０ａのうちドームスイッチ３１と接着された部分である。内接着部４１は、ドームスイッチ３１がドーム状に形成されていることから、そのドーム状の頂点部及びその周囲の領域と、下カバー４０の下面とを接着する。 The lower cover 40 is a resin sheet member disposed on the upper side Z <b> 2 from the dome switch 31. The planar shape of the lower cover 40 is larger than the dome switch 31 and is substantially equal to the outer shape of the outer adhesive portion 42.
The lower cover 40 is made of a flexible material and has a rigidity that is sufficiently smaller than that of the dome switch 31. This is to reduce the influence on the operation force of the button unit 30.
An adhesive portion 40 a is provided on the entire lower surface of the lower cover 40. The adhesive portion 40a is formed by applying a double-sided tape to the lower cover 40 or applying an adhesive material. The bonding portion 40 a bonds the dome switch 31 to the lower surface of the lower cover 40.
The inner bonding portion 41 is a portion bonded to the dome switch 31 in the bonding portion 40a. Since the dome switch 31 is formed in a dome shape, the inner bonding portion 41 bonds the dome-shaped apex portion and the surrounding area to the lower surface of the lower cover 40.

外接着部４２は、下カバー４０と、電気基板１１とを接着する部材である。外接着部４２は、枠状のシート基材の上面及び下面に両面テープを貼付したり、粘着材を塗布したりして形成される。外接着部４２は、これらの粘着材により、下カバー４０の下面に接着され、また、電気基板１１の上面に接着される。
外接着部４２の形状は、内部に空間４２ａを有する枠体である。外接着部４２は、ドームスイッチ３１よりも外側に配置され、ドームスイッチ３１を囲うように配置されている。外接着部４２の空間４２ａには、接着層２４が充填されていない。
外接着部４２の厚みは、ドームスイッチ３１及び内接着部４１からなる厚みＬ１よりも大きい。このため、ボタン操作がされていない状態では、ドームスイッチ３１は、電気基板１１から浮き上がった状態になっている。
このような状態でも、ドームスイッチ３１は、下カバー４０に接着されているので、空間４２ａ内で自由に移動することはない。このため、ボタン操作毎のクリック感は、ばらつきが小さく安定する。 The outer bonding portion 42 is a member that bonds the lower cover 40 and the electric substrate 11. The outer adhesive portion 42 is formed by applying a double-sided tape or applying an adhesive material to the upper and lower surfaces of the frame-shaped sheet base material. The outer bonding portion 42 is bonded to the lower surface of the lower cover 40 by these adhesive materials, and is bonded to the upper surface of the electric substrate 11.
The shape of the outer bonding part 42 is a frame body having a space 42a inside. The outer adhesive portion 42 is disposed outside the dome switch 31 and is disposed so as to surround the dome switch 31. The adhesive layer 24 is not filled in the space 42 a of the outer adhesive portion 42.
The thickness of the outer bonding portion 42 is larger than the thickness L1 formed by the dome switch 31 and the inner bonding portion 41. For this reason, the dome switch 31 is in a state of being lifted from the electric board 11 when no button operation is performed.
Even in such a state, since the dome switch 31 is bonded to the lower cover 40, it does not move freely in the space 42a. For this reason, the click feeling for each button operation has a small variation and is stable.

上カバー５０は、下カバー４０よりも上側Ｚ２に配置された樹脂シート部材である。上カバー５０は、その平面形状が下カバー４０と同寸法に形成されている。上カバー５０は、下カバー４０と同様に、柔軟な材料により形成されており、その剛性がドームスイッチ３１に比較すると十分に小さく、ボタン部３０の操作力への影響を小さくしている。
上カバー接着部５１は、下カバー４０と上カバー５０とを接着する接着材である。ここで、下カバー４０と上カバー５０は、上カバー接着部５１によって、それぞれの外周縁のみが接着されており、下カバー４０に接着されるドームスイッチ３１のスイッチ可動部３１ａと対応する領域は接着されていない。
上カバー接着部５１は、例えば、基材を有する粘着シート、基材レス粘着シート等である。上カバー接着部５１は、下カバー４０及び上カバー５０を接着することによって、下カバー４０及び上カバー５０間に接着層２４の接着材が充填されるのを防いでいる。 The upper cover 50 is a resin sheet member disposed on the upper side Z <b> 2 than the lower cover 40. The upper cover 50 has the same planar shape as the lower cover 40. Similar to the lower cover 40, the upper cover 50 is made of a flexible material, and its rigidity is sufficiently smaller than that of the dome switch 31, and the influence on the operating force of the button portion 30 is reduced.
The upper cover bonding portion 51 is an adhesive that bonds the lower cover 40 and the upper cover 50 together. Here, only the outer peripheral edges of the lower cover 40 and the upper cover 50 are bonded by the upper cover bonding portion 51, and the region corresponding to the switch movable portion 31 a of the dome switch 31 bonded to the lower cover 40 is as follows. It is not glued.
The upper cover bonding portion 51 is, for example, a pressure-sensitive adhesive sheet having a base material, a base material-less pressure-sensitive adhesive sheet, or the like. The upper cover bonding portion 51 prevents the adhesive material of the adhesive layer 24 from being filled between the lower cover 40 and the upper cover 50 by bonding the lower cover 40 and the upper cover 50.

図３は、第１実施形態のボタン部３０の動作を説明する断面図である。
図３（ａ）は、上シート２１上面のボタン対応領域２１ｃが押圧されて、上シート２１、接着層２４、下カバー４０、上カバー５０、ドームスイッチ３１が変形する状態を示す断面図である。
図３（ｂ）は、ドームスイッチ３１が自ら変形した状態、つまりクリック時の状態を示す断面図である。
図３（ｃ）は、つば部３１ｃの変形を説明する拡大図（図３（ｂ）の矢印ｃ部拡大図）である。
図４は、比較例のボタン部１３０の動作を説明する断面図である。 FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining the operation of the button unit 30 of the first embodiment.
FIG. 3A is a cross-sectional view showing a state where the upper sheet 21, the adhesive layer 24, the lower cover 40, the upper cover 50, and the dome switch 31 are deformed when the button corresponding region 21c on the upper surface of the upper sheet 21 is pressed. .
FIG. 3B is a cross-sectional view showing a state where the dome switch 31 is deformed by itself, that is, a state at the time of clicking.
FIG.3 (c) is an enlarged view (arrow c part enlarged view of FIG.3 (b)) explaining the deformation | transformation of the collar part 31c.
FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating the operation of the button unit 130 of the comparative example.

図３（ａ）に示すように、利用者の指によってボタン対応領域２１ｃが押圧されると、上シート２１、接着層２４、下カバー４０及び上カバー５０が電気基板１１側に変形する。ドームスイッチ３１は、電気基板１１側に降下し、つば部３１ｃが電気基板１１に接地する。 As shown in FIG. 3A, when the button corresponding region 21c is pressed by the user's finger, the upper sheet 21, the adhesive layer 24, the lower cover 40, and the upper cover 50 are deformed to the electric substrate 11 side. The dome switch 31 is lowered to the electric board 11 side, and the collar portion 31 c is grounded to the electric board 11.

図３（ｂ）に示すように、ボタン対応領域２１ｃがさらに押圧されると、上シート２１、接着層２４、下カバー４０及び上カバー５０が電気基板１１側に、さらに変形する。これにともない、スイッチ可動部３１ａは、電気基板１１側に降下し、特定の設定値分のストロークだけ変形すると、自ら変形し、クリック状態になる。
この場合、本実施形態は、比較例よりも良好なクリック感を得られることを、試作により確認した。これは、以下の作用によるためと考えられる。 As shown in FIG. 3B, when the button corresponding region 21c is further pressed, the upper sheet 21, the adhesive layer 24, the lower cover 40, and the upper cover 50 are further deformed to the electric substrate 11 side. Accordingly, the switch movable portion 31a descends to the electric board 11 side, and when it is deformed by a stroke corresponding to a specific set value, it deforms itself and enters a click state.
In this case, it was confirmed by trial manufacture that this embodiment can obtain a better click feeling than the comparative example. This is considered to be due to the following actions.

前述したように、本実施形態のドームスイッチ３１は、ドームスイッチ３１が接着された下カバー４０が上カバー５０によって覆われる形態であるため、ボタン部３０の周囲の接着層２４による影響を受けることなく変形することができる。つまり、ドームスイッチ３１は、接着された下カバー４０と一体となって、上カバー５０に対して自由に変形することができる。
また、ドームスイッチ３１のつば部３１ｃは、電気基板１１に直接固定されない形態である。このため、つば部３１ｃは、図３（ｃ）に示すように、ドームスイッチ３１の変形にともない、電気基板１１から反り上がるように変形することができる。
これにより、本実施形態のドームスイッチ３１は、変形時の拘束が小さくなり、設計に近いクリック感を得られると考えらえる。 As described above, the dome switch 31 of this embodiment is affected by the adhesive layer 24 around the button portion 30 because the lower cover 40 to which the dome switch 31 is bonded is covered by the upper cover 50. Can be transformed without any problem. That is, the dome switch 31 can be freely deformed with respect to the upper cover 50 together with the bonded lower cover 40.
Further, the collar portion 31 c of the dome switch 31 is not fixed directly to the electric board 11. For this reason, as shown in FIG. 3C, the collar portion 31 c can be deformed so as to warp from the electric board 11 in accordance with the deformation of the dome switch 31.
Thereby, it can be considered that the dome switch 31 of the present embodiment is less restricted at the time of deformation and can obtain a click feeling close to the design.

図４に示すように、一方、比較例のボタン部１３０は、カバー１４０の下面全面に接着部１４１が設けられている。ドームスイッチ１３１は、カバー１４０に覆われるようにして、電気基板１１１に取り付けられる。
このため、ドームスイッチ１３１の上面全面が、カバー１４０の接着部１４１に接着している。そのため、ドームスイッチ１３１は、変形時には、カバー１４０による拘束が大きく、カバー１４０に対して自由に変形することができないため、接着層１２４による拘束が大きくなってしまう。
さらに、ドームスイッチ１３１のつば部１３１ｃの周囲は、カバー１４０及び接着部１４１によって、電気基板１１１に対して固定されている。このため、ドームスイッチ１３１は、変形時には、電気基板１１１による拘束が大きくなってしまう。
これにより、比較例のドームスイッチ１３１は、自らの変形が拘束されることにより、クリック感が、設計とは大きく異なってしまう。 As shown in FIG. 4, the button part 130 of the comparative example is provided with an adhesive part 141 on the entire lower surface of the cover 140. The dome switch 131 is attached to the electric board 111 so as to be covered with the cover 140.
For this reason, the entire upper surface of the dome switch 131 is bonded to the bonding portion 141 of the cover 140. Therefore, when the dome switch 131 is deformed, the restriction by the cover 140 is large and the cover 140 cannot be freely deformed. Therefore, the restriction by the adhesive layer 124 becomes large.
Further, the periphery of the collar portion 131 c of the dome switch 131 is fixed to the electric substrate 111 by the cover 140 and the adhesive portion 141. For this reason, when the dome switch 131 is deformed, the restraint by the electric substrate 111 becomes large.
As a result, the dome switch 131 of the comparative example is greatly different from the design of the click feeling because the deformation of the dome switch 131 is restricted.

次に、本実施形態のカード２０の製造方法について説明する。
図５は、第１実施形態のカード製造工程を説明する断面図である。
カード２０の製造は、製造機械、作業者等が以下の工程に従って行なう。以下、簡略して１枚のカード２０を製造する場合を説明するが、実際のカード製造は、多面付けにより行なわれる。
（１）ドーム配置工程
下カバー４０の上面に上カバー５０を接着し、下カバー４０下面の接着部４０ａにドームスイッチ３１を予め接着して一体にし、これを外接着部４２により電気基板１１に配置する（図２（ｂ）参照）。このように一体にすることで、ドームスイッチ３１を電気基板１１上に配置する作業を簡単にすることができる。
外接着部４２は、下カバー４０の下面に予め接着しておいてもよいし、又は電気基板１１に予め接着しておいてもよい。
これにより、表示部１２等が実装された電気基板１１と、ドームスイッチ３１、下カバー４０、上カバー５０、各接着部４１、４２、５１とからなるアッセンブリが製造される（図１（ａ）参照）。
（２）仮固定工程
図１（ｂ）に示すように、電子モジュール１０を、数枚のテープ１１ｂを用いて、中基材２３に仮固定する。
（３）ラミネート工程
図５（ａ）に示すように、上シート２１と電子モジュール１０及び中基材２３との間に、接着層２４に形成される接着材２４ａを充填し、同様に、下シート２２と電子モジュール１０及び中基材２３との間に、接着材２４ａを充填した積層体２０ａを形成する。この接着材２４ａには、充填可能な程度に、粘性が低い液状のものを用いる。
そして、この積層体２０ａを、ローラ６０ａ、６０ｂ間を通して、所定の厚さにするとともに、余分な接着材２４ａを外部に排出する。
このとき、ボタン部３０のドームスイッチ３１は、下カバー４０及び外接着部４２により覆われているので、接着材２４ａがドームスイッチ３１の周囲に充填されることなく空間４２ａが保たれる。また、下カバー４０は、その上面が、上カバー５０及び上カバー接着部５１に覆われているので、下カバー４０と上カバー５０との間に接着材２４ａが充填されるのを防ぐことができる。
（４）加圧保持工程（エージング）
図５（ｂ）に示すように、上シート２１及び下シート２２をプレス板６１ａ、６１ｂで加圧して、積層体２０ａが変形しない程度に接着材２４ａが固着するまでの時間、保持する。
この加圧保持工程において、外接着部４２は、ボタン部３０にかかる圧力の大部分を受け止める。このため、外接着部４２の内部の空間４２ａが維持され、ドームスイッチ３１は、電気基板１１から浮いた状態を維持することができ、変形を抑制することができる。 Next, the manufacturing method of the card | curd 20 of this embodiment is demonstrated.
FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating the card manufacturing process of the first embodiment.
The card 20 is manufactured by a manufacturing machine, an operator, etc. according to the following steps. Hereinafter, although the case where one card | curd 20 is manufactured simply is demonstrated, actual card manufacture is performed by multiple imposition.
(1) Dome Arrangement Step The upper cover 50 is bonded to the upper surface of the lower cover 40, and the dome switch 31 is bonded in advance to the bonding portion 40a on the lower surface of the lower cover 40 so as to be integrated. It arrange | positions (refer FIG.2 (b)). By integrating in this way, the operation | work which arrange | positions the dome switch 31 on the electric board | substrate 11 can be simplified.
The outer bonding portion 42 may be bonded to the lower surface of the lower cover 40 in advance, or may be bonded to the electric substrate 11 in advance.
As a result, an assembly including the electric board 11 on which the display unit 12 and the like are mounted, the dome switch 31, the lower cover 40, the upper cover 50, and the bonding portions 41, 42, and 51 is manufactured (FIG. 1A). reference).
(2) Temporary fixing process As shown in FIG.1 (b), the electronic module 10 is temporarily fixed to the intermediate | middle base material 23 using several tapes 11b.
(3) Laminating Step As shown in FIG. 5A, an adhesive 24a formed on the adhesive layer 24 is filled between the upper sheet 21, the electronic module 10, and the middle base material 23, and similarly, Between the sheet | seat 22, the electronic module 10, and the intermediate | middle base material 23, the laminated body 20a with which the adhesive material 24a was filled is formed. The adhesive 24a is made of a liquid that has a low viscosity enough to be filled.
Then, the laminated body 20a is passed through between the rollers 60a and 60b so as to have a predetermined thickness, and the excessive adhesive 24a is discharged to the outside.
At this time, since the dome switch 31 of the button part 30 is covered with the lower cover 40 and the outer adhesive part 42, the space 42a is maintained without the adhesive 24a being filled around the dome switch 31. Further, since the upper surface of the lower cover 40 is covered with the upper cover 50 and the upper cover bonding portion 51, it is possible to prevent the adhesive 24a from being filled between the lower cover 40 and the upper cover 50. it can.
(4) Pressure holding process (aging)
As shown in FIG. 5B, the upper sheet 21 and the lower sheet 22 are pressed by the press plates 61a and 61b and held for a time until the adhesive 24a is fixed to the extent that the stacked body 20a is not deformed.
In this pressurizing and holding step, the outer adhesive portion 42 receives most of the pressure applied to the button portion 30. For this reason, the space 42a inside the outer adhesion part 42 is maintained, the dome switch 31 can maintain the state which floated from the electric board 11, and can suppress a deformation | transformation.

（５）加圧解放工程
プレス板６１ａ，６１ｂを駆動して、積層体２０ａを圧力から解放する。この場合、上記（４）での工程において、ドームスイッチ３１は、変形を抑制することができているので、積層体２０ａを解放しても、復元しようとすることはない。
このため、本実施形態の積層体２０ａ（カード２０）は、表面を平滑にすることができ、外観を向上することができる。また、カード２０は、例えば、携行時に他のカードに積層された場合に、不用意なボタン操作を抑制することができる。
その後、積層体２０ａは、カード外形で形打ち抜き加工され、最終形態であるカード２０が製造される。 (5) Pressure release process The press plates 61a and 61b are driven to release the laminate 20a from the pressure. In this case, in the step (4), since the dome switch 31 can suppress deformation, even if the stacked body 20a is released, there is no attempt to restore it.
For this reason, the laminated body 20a (card | curd 20) of this embodiment can make the surface smooth, and can improve an external appearance. In addition, for example, when the card 20 is stacked on another card at the time of carrying, an inadvertent button operation can be suppressed.
Thereafter, the stacked body 20a is stamped with a card outer shape, and the card 20 as a final form is manufactured.

一方、比較例のカードは、外接着部４２を有していない。このため、ラミネート工程、加圧工程等において、上シート１２１及び下シートにかかる圧力がドームスイッチ１３１の上面に加わり、スイッチ可動部１３１ａが下側Ｚ１に変形してしまう。この状態で、加圧解除工程において、上シート１２１及び下シートにかかる圧力を解放すると、復元力によってスイッチ可動部１３１ａが上側Ｚ２に変形し、上シート１２１の上面が盛り上がってしまう。
このため、比較例のカードは、外観が低下してしまう。 On the other hand, the card of the comparative example does not have the outer bonding portion 42. For this reason, in the laminating process, the pressing process, and the like, pressure applied to the upper sheet 121 and the lower sheet is applied to the upper surface of the dome switch 131, and the switch movable part 131a is deformed to the lower side Z1. In this state, when the pressure applied to the upper sheet 121 and the lower sheet is released in the pressure release process, the switch movable portion 131a is deformed to the upper side Z2 by the restoring force, and the upper surface of the upper sheet 121 is raised.
For this reason, the appearance of the card of the comparative example is degraded.

以上説明したように、本実施形態のカード２０は、ボタン部３０のクリック感を向上することができ、また、製造時には、ドームスイッチ３１を電気基板１１上に配置する場合の工程が簡単であり、かつ、ボタン部３０の盛り上がりを抑制し、平坦に形成することができる。 As described above, the card 20 of the present embodiment can improve the click feeling of the button unit 30 and the process for arranging the dome switch 31 on the electric board 11 is simple at the time of manufacture. And the swelling of the button part 30 can be suppressed and it can form flatly.

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
なお、以下の各実施形態の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾（下２桁）に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
図６は、第２実施形態のボタン部２３０近傍の構成を説明する図である（図２に相当する図）。
第２の実施形態の接着部２４０ａは、図６（ａ）に示すように、下カバー４０の下面のほぼ全面に設けられているが、ドームスイッチ３１の頂点部に対応する円形状の領域には設けられていない。
このため、ドームスイッチ３１は、図６（ｂ）に示すように、その頂点部では接着部２４０ａと接着されず、頂点部の周囲で接着される。ここで、ドームスイッチ３１と接着部２４０ａとが接着された部分を内接着部２４１という。 (Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
In the following description and drawings of the respective embodiments, the same reference numerals or parts (the last two digits) are assigned the same reference numerals to the same functions as those of the first embodiment described above, and are duplicated. Description is omitted as appropriate.
FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration in the vicinity of the button unit 230 of the second embodiment (a diagram corresponding to FIG. 2).
As shown in FIG. 6A, the adhesive portion 240 a of the second embodiment is provided on almost the entire lower surface of the lower cover 40, but in a circular region corresponding to the apex portion of the dome switch 31. Is not provided.
Therefore, as shown in FIG. 6B, the dome switch 31 is not bonded to the bonding portion 240a at the apex portion, but is bonded around the apex portion. Here, a portion where the dome switch 31 and the bonding portion 240a are bonded is referred to as an inner bonding portion 241.

これにより、本実施形態のボタン部２３０は、第１実形態と同様の効果に加え、図６（ｂ）に示すように、上下方向Ｚの高さを低くして、カード厚みを低減することができる。すなわち、クレジットカード等のように、厚さが０．８ｍｍ程度の薄いものに、ドームスイッチ３１を内蔵する場合には、ドームスイッチ３１の頂点部の厚さをできるだけ低減する必要がある。このため、ドームスイッチ３１の頂点部において、接着材の厚み（数μｍ〜数十μｍ程度）を削減するだけでも、カード厚みの低減に、大きく貢献することができる。 Thereby, in addition to the effect similar to 1st real form, the button part 230 of this embodiment can reduce the card | curd thickness by making the height of the up-down direction Z low, as shown in FIG.6 (b). Can do. That is, when the dome switch 31 is built in a thin one having a thickness of about 0.8 mm, such as a credit card, it is necessary to reduce the thickness of the apex portion of the dome switch 31 as much as possible. For this reason, simply reducing the thickness of the adhesive (several μm to several tens of μm) at the apex of the dome switch 31 can greatly contribute to the reduction of the card thickness.

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について説明する。
図７は、第３実施形態のボタン部３３０近傍の構成を説明する図である。
図７（ａ）は、内接着部３４１、外接着部３４２、上カバー接着部３５１等の配置を説明する平面図である。
図７（ｂ）は、ボタン部３３０近傍の断面図である。 (Third embodiment)
Next, a third embodiment of the present invention will be described.
FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration in the vicinity of the button unit 330 according to the third embodiment.
FIG. 7A is a plan view for explaining the arrangement of the inner adhesive portion 341, the outer adhesive portion 342, the upper cover adhesive portion 351, and the like.
FIG. 7B is a cross-sectional view in the vicinity of the button portion 330.

第３実施形態の下カバー３４０は、図７に示すように、その平面形状がドームスイッチ３１の外径より大きい円形形状に形成されている。下カバー３４０は、その下面全面に接着部３４０ａが設けられている。
接着部３４０ａは、内接着部３４１及び外接着部３４２を有する。内接着部３４１は、ドームスイッチ３１の上面と、下カバー３４０の下面とを接着する部分である。外接着部３４２は、下カバー３４０の下面の外周縁と、電気基板１１とを接着する部分である。
これにより、下カバー３４０は、ドームスイッチ３１と密着し、前述した実施形態のような空間４２ａは形成されない。
上カバー３５０は、その平面形状が下カバー３４０の外形よりも大きく、下カバー３４０の全体を覆うようにして、上カバー接着部３５１により電気基板１１に接着される。
上カバー接着部３５１は、平面形状において、下カバー３４０よりも外側に配置される。 As shown in FIG. 7, the lower cover 340 of the third embodiment is formed in a circular shape whose planar shape is larger than the outer diameter of the dome switch 31. The lower cover 340 is provided with an adhesive portion 340a on the entire lower surface thereof.
The bonding portion 340a includes an inner bonding portion 341 and an outer bonding portion 342. The inner bonding portion 341 is a portion that bonds the upper surface of the dome switch 31 and the lower surface of the lower cover 340. The outer bonding portion 342 is a portion that bonds the outer peripheral edge of the lower surface of the lower cover 340 and the electric substrate 11.
As a result, the lower cover 340 is in close contact with the dome switch 31, and the space 42a as in the above-described embodiment is not formed.
The upper cover 350 has a planar shape larger than the outer shape of the lower cover 340, and is bonded to the electric substrate 11 by the upper cover bonding portion 351 so as to cover the entire lower cover 340.
The upper cover bonding portion 351 is disposed outside the lower cover 340 in the planar shape.

本実施形態のカード２０の製造におけるドーム配置工程は、まず、下カバー３４０下面の内接着部３４１にドームスイッチ３１を予め接着して一体にし、これを外接着部３４２により電気基板１１に配置する。それから、上カバー３５０を、下カバー３４０を覆うようにして、上カバー接着部３５１により電気基板１１に配置する。これにより、表示部１２等が実装された電気基板１１と、ドームスイッチ３１、下カバー３４０、上カバー３５０、各接着部３４１、３４２、３５１とからなるアッセンブリが製造される。 In the dome arrangement process in the manufacture of the card 20 of the present embodiment, first, the dome switch 31 is first bonded and integrated with the inner bonding portion 341 on the lower surface of the lower cover 340, and this is arranged on the electric substrate 11 by the outer bonding portion 342. . Then, the upper cover 350 is disposed on the electric substrate 11 by the upper cover bonding portion 351 so as to cover the lower cover 340. As a result, an assembly including the electric board 11 on which the display unit 12 and the like are mounted, the dome switch 31, the lower cover 340, the upper cover 350, and the bonding portions 341, 342, and 351 is manufactured.

上記構成により、ドームスイッチ３１及び下カバー３４０は、上カバー３５０の存在により、前述した実施形態と同様に、接着層２４に直接接着されていない。また、ドームスイッチ３１のつば部３１ｃは、電気基板１１に接しているものの、電気基板１１に直接接着されていない。
このため、ドームスイッチ３１は、変形時において、前述した実施形態と同様に、下カバー３４０と一体に、上カバー３５０に対して自由に変形することができる。
これにより、ボタン部３３０は、良好なクリック感を得られるともに、カード厚みをさらに低減することができる。また、第１実施形態と同様にドームスイッチ３１を電気基板１１上に配置する場合の工程が簡単である。 With the above configuration, the dome switch 31 and the lower cover 340 are not directly bonded to the adhesive layer 24 due to the presence of the upper cover 350 as in the above-described embodiment. The collar portion 31 c of the dome switch 31 is in contact with the electric board 11, but is not directly bonded to the electric board 11.
Therefore, the dome switch 31 can be freely deformed with respect to the upper cover 350 integrally with the lower cover 340 at the time of deformation, similarly to the above-described embodiment.
Thereby, the button part 330 can obtain a favorable click feeling and can further reduce the card thickness. Moreover, the process in the case of arrange | positioning the dome switch 31 on the electric board | substrate 11 similarly to 1st Embodiment is easy.

（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態について説明する。
図８は、第４実施形態のボタン部４３０近傍の構成を説明する図である（図２に相当する図）。
第４実施形態では、外接着部４４２の厚さを、第１実施形態から変更した。
外接着部４４２の厚みＬ４０１は、ドームスイッチ３１、内接着部４４１からなる厚みよりも、若干小さい。このため、ドームスイッチ３１のつば部３１ｃは、電気基板１１に直接接着されていないものの、電気基板１１に接している。また、ボタン部４３０は、ボタン操作されていない状態であっても、下カバー４４０及び上カバー４５０のうちドームスイッチ３１の頂点部の領域４４０ａ、４５０ａが、接着層２４側に突出するように湾曲している。 (Fourth embodiment)
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described.
FIG. 8 is a diagram illustrating the configuration in the vicinity of the button unit 430 of the fourth embodiment (a diagram corresponding to FIG. 2).
In the fourth embodiment, the thickness of the outer adhesive portion 442 is changed from the first embodiment.
The thickness L401 of the outer bonding portion 442 is slightly smaller than the thickness formed by the dome switch 31 and the inner bonding portion 441. For this reason, the collar portion 31 c of the dome switch 31 is in contact with the electric substrate 11, although not directly bonded to the electric substrate 11. Further, the button portion 430 is curved so that the regions 440 a and 450 a at the apex portion of the dome switch 31 of the lower cover 440 and the upper cover 450 protrude toward the adhesive layer 24 even when the button is not operated. doing.

この場合でも、カード製造後には、カード上面が十分に平滑にできることを、試作により確認した。
これは、外接着部４４２は、厚みが小さくても、カード製造工程内の加圧時において、ドームスイッチ３１にかかる圧力を、ある程度低減できるためであると考えられる。
カード製造後には、ボタン部４３０のクリック感は、良好であることも確認した。
これにより、本実施形態のカードは、カード厚みをより低減することができる。
なお、第２、第３実施形態も、本実施形態と同様に、外接着部の厚みを小さくしてもよい。この場合にも、本実施形態と同様な効果を奏することを期待することができる。 Even in this case, it was confirmed by trial production that the upper surface of the card could be sufficiently smooth after the card was manufactured.
This is considered to be because the pressure applied to the dome switch 31 can be reduced to some extent at the time of pressurization in the card manufacturing process even if the outer adhesive portion 442 has a small thickness.
After the card was manufactured, it was also confirmed that the click feeling of the button part 430 was good.
Thereby, the card | curd of this embodiment can reduce card | curd thickness more.
In the second and third embodiments, the thickness of the outer adhesive portion may be reduced as in the present embodiment. Also in this case, it can be expected that the same effects as those of the present embodiment can be obtained.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications and changes are possible, and these are also within the technical scope of the present invention. In addition, the effects described in the embodiments are merely a list of the most preferable effects resulting from the present invention, and the effects of the present invention are not limited to those described in the embodiments. The above-described embodiments can be used in appropriate combination, but detailed description thereof is omitted.

（変形形態）
（１）第２実施形態において、内接着部２４１の平面形状は、円環の枠状に形成する例で説明したがこれに限定されない。例えば、平面形状が矩形や、円形等に形成された内接着部を、ドームスイッチ３１の中心（頂点部）を避けるように配置して、ドームスイッチ３１と下カバーとを接着するようにしてもよい。なお、このとき、ドームスイッチ３１は、電気基板１１に対して傾いた状態で配置される場合があるが、ボタン操作される場合において、つば部３１ｃが電気基板１１に接地するので、上記円環の枠状の内接着部の場合と同様の効果を得ることができる。 (Deformation)
(1) In the second embodiment, the planar shape of the inner adhesive portion 241 has been described as an example in which it is formed in an annular frame shape, but is not limited thereto. For example, an inner adhesive portion formed in a rectangular shape or a circular shape in a planar shape may be disposed so as to avoid the center (vertex portion) of the dome switch 31 so that the dome switch 31 and the lower cover are bonded. Good. At this time, the dome switch 31 may be disposed in an inclined state with respect to the electric board 11. However, when the button is operated, the collar portion 31 c is grounded to the electric board 11. The same effect as in the case of the frame-shaped inner adhesive portion can be obtained.

（２）第３実施形態において、下カバー３４０は、内接着部３４１によりドームスイッチ３１の上面の全面と接着される例を説明したが、これに限定されない。例えば、第２実施形態の内接着部２４１のように、内接着部３４１を、円環の枠状に形成し、ドームスイッチ３１の頂点部に接着材が配置されないようにしてもよい。こうすることで、ボタン部の厚みを第３実施形態の場合よりも薄くすることができ、カード２０の層厚みを低減することができる。
（３）各実施形態において、上カバーは、上カバー接着部によって、下カバー又は電気基板１１に接着される例で説明したが、下カバー又は電気基板１１に接着しないで、下カバーを覆うのみの形態としてもよい。 (2) In the third embodiment, the example in which the lower cover 340 is bonded to the entire upper surface of the dome switch 31 by the inner bonding portion 341 has been described, but the present invention is not limited to this. For example, like the inner adhesive portion 241 of the second embodiment, the inner adhesive portion 341 may be formed in an annular frame shape so that no adhesive is disposed at the apex portion of the dome switch 31. By doing so, the thickness of the button part can be made thinner than in the case of the third embodiment, and the layer thickness of the card 20 can be reduced.
(3) In each embodiment, the upper cover has been described as an example in which the upper cover is bonded to the lower cover or the electric substrate 11 by the upper cover bonding portion, but only the lower cover is covered without being bonded to the lower cover or the electric substrate 11. It is good also as a form.

（４）本実施形態において、カードは、電子部品として表示部を備えるディスプレイカードである例を示したが、これに限定されない。カードは、ドームスイッチ、電子部品を備えるものであればいずれの形態でもよい。例えば、カードは、ドームスイッチの他に電子部品としてＬＥＤを備え発光するものであったり、ドームスイッチの他に電子部品として薄型のスピーカ（音声出力部）を備え音声を出力するものであったりしてもよい。
（５）本実施形態において、ドームスイッチは、ドーム部の全周につば部が設けられている例を示したが、これに限定されない。ドームスイッチは、ドーム部の周囲の一部が外側に突出した数本の足部（周縁部）を備えるものでもよい。この場合にも、実施形態と同様な効果を奏する。 (4) In this embodiment, although the card | curd showed the example which is a display card provided with a display part as an electronic component, it is not limited to this. The card may be in any form as long as it has a dome switch and electronic components. For example, a card may be one that emits light with an LED as an electronic component in addition to a dome switch, or one that outputs a sound with a thin speaker (audio output unit) as an electronic component in addition to a dome switch. May be.
(5) In the present embodiment, the dome switch has been described with the example in which the collar portion is provided on the entire circumference of the dome portion, but the dome switch is not limited thereto. The dome switch may be provided with several feet (peripheral portions) in which a part of the periphery of the dome portion protrudes outward. Also in this case, the same effects as in the embodiment can be obtained.

１０電子モジュール
１１電気基板
１２表示部
２０カード
３０，２３０，３３０，４３０ボタン部
３１ドームスイッチ
４０，２４０，３４０，４４０下カバー
４０ａ，３４０ａ接着部
４１，２４１，３４１，４４１内接着部
４２，２４２，３４２，４４２外接着部
５０，２５０，３５０，４５０上カバー
５１，２５１，３５１，４５１上カバー接着部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Electronic module 11 Electric board 12 Display part 20 Card 30,230,330,430 Button part 31 Dome switch 40,240,340,440 Lower cover 40a, 340a Adhesive part 41,241,341,441 Inner adhesive part 42,242 , 342,442 Outer adhesive part 50,250,350,450 Upper cover 51,251,351,451 Upper cover adhesive part

Claims

An electronic component built-in card containing an electric board on which electronic components are arranged,
A dome switch disposed on the electrical board;
A lower cover having a larger planar shape than the dome switch and disposed above the dome switch;
An upper cover having a planar shape equal to or larger than that of the lower cover and disposed above the lower cover;
An adhesive layer for bonding between the upper cover and the electric substrate and an upper layer above the upper cover and the electric substrate;
A lower cover dome adhesive portion for bonding the lower cover and the dome switch;
The lower cover electrical board bonding part that is disposed outside the dome switch and bonds the lower cover and the electric board ;
An upper cover bonding part for bonding the upper cover to the lower cover;
The lower cover dome adhesive part is provided only at the dome-shaped apex of the dome switch and its surrounding area ,
The adhesive layer bonds the entire upper surface of the upper cover and the upper layer,
The upper cover is formed in the same dimension as the lower cover in a planar shape,
The upper cover bonding portion is an outer peripheral edge of the upper cover and the lower cover, and bonds a region excluding a region corresponding to the movable portion of the dome switch;
An electronic component built-in card characterized by

The electronic component built-in card according to claim 1,
The upper cover and the lower cover are curved so that a region corresponding to a dome-shaped apex of the dome switch protrudes toward the adhesive layer;
An electronic component built-in card characterized by

In the electronic component built-in card according to claim 1 or 2,
The lower cover electrical board adhesive portion is a frame body disposed so as to surround the dome switch and having an internal space;
An electronic component built-in card characterized by