JP2015156184A

JP2015156184A - card

Info

Publication number: JP2015156184A
Application number: JP2014031593A
Authority: JP
Inventors: 甚太郎辰; Jintaro Tatsu
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2014-02-21
Filing date: 2014-02-21
Publication date: 2015-08-27
Anticipated expiration: 2034-02-21
Also published as: JP6233089B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a card having an improved appearance quality.

SOLUTION: A card 1 is produced by disposing an electronic module 10 between an upper layer 20 and a lower layer 40 and bonding them with an adhesive 50, wherein the electronic module 10 comprises a display part 12, the upper layer 20 comprises a window part 20b in an area corresponding to the display part 12, and the length between the window part 20b and the display part 12 in thickness direction is 100 μm or less.

Description

本発明は、表示部を備えるカードに関するものである。 The present invention relates to a card including a display unit.

従来、表示装置を内蔵したカードがあった（例えば特許文献１）。
しかし、従来のカードは、表示装置及び表層間を接着する接着剤に、視認可能な気泡が封入されてしまう場合があった。この気泡は、異物のように観察されてしまい、カードの外観品質を低下する要因になっていた。 Conventionally, there has been a card with a built-in display device (for example, Patent Document 1).
However, in the conventional card, there is a case where visible bubbles are sealed in an adhesive that bonds the display device and the surface layer. This bubble was observed like a foreign substance, and was a factor that deteriorated the appearance quality of the card.

特開２００８−２９９８４０号公報JP 2008-299840 A

本発明の課題は、外観品質を向上したカードを提供することである。 An object of the present invention is to provide a card with improved appearance quality.

本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。 The present invention solves the above problems by the following means. In addition, in order to make an understanding easy, although the code | symbol corresponding to embodiment of this invention is attached | subjected and demonstrated, it is not limited to this. In addition, the configuration described with reference numerals may be improved as appropriate, or at least a part thereof may be replaced with another configuration.

・第１の発明は、上層（２０，３２０，４２０，５２０）及び下層（４０）間に電子モジュール（１０，２１０）を配置して、接着剤（５０，５５１）によって接着して製造されるカード（１，２０１，３０１，４０１，５０１）であって、前記電子モジュールは、表示部（１２，２１２）を備え、前記上層は、前記表示部に対応する領域に窓部（２０ｂ，３２０ｂ，４２０ｂ，５２０ｂ）を備え、厚さ方向における前記窓部及び前記表示部間の長さである窓部−表示部間長さ（Ｌ１）は、１００μｍ以下であること、を特徴とするカードである。
・第２の発明は、第１の発明のカードにおいて、前記電子モジュール（１０，２１０）の下面には、前記窓部−表示部間長さ（Ｌ１）を１００μｍ以下にするスペーサ（１３，２１３）を備えること、を特徴とするカードである。
・第３の発明は、第１又は第２の発明のカードにおいて、前記上層（２０）は、透明なシート材により形成され、隠蔽性を有する印刷部（２０ａ）を備え、前記窓部（２０ｂ）が、前記印刷部が設けられていない部分により形成され、前記窓部−表示部間長さ（Ｌ１）は、前記シート材及び前記表示部（１２，２１２）間の長さであること、を特徴とするカードである。
・第４の発明は、第１又は第２の発明のカードにおいて、前記上層（３２０，４２０）は、隠蔽性を有し、孔部（３２２ａ，４２２ａ）を備える隠蔽層（３２２，４２２）を備え、前記窓部（３２０ｂ，４２０ｂ）に対応する領域は、前記孔部に対して、前記隠蔽層とは異なる部材により形成された透明な窓部材（３２３，４２３）が配置され、前記窓部−表示部間長さ（Ｌ１）は、前記窓部材及び前記表示部（１２）間の長さであること、を特徴とするカードである。
・第５の発明は、第４の発明のカードにおいて、前記窓部材（３２３，４２３）は、前記隠蔽層（３２２，４２２）よりも下層側に突出していること、を特徴とするカードである。
・第６の発明は、第１又は第２の発明のカードにおいて、前記上層（５２０）は、隠蔽性を有し、孔部（５２２ａ）を備える隠蔽層（５２２）を備え、前記表示部（１２）は、前記孔部に嵌め込まれていること、を特徴とするカードである。
・第７の発明は、第１から第６のいずれかの発明のカードにおいて、前記窓部−表示部間の長さ（Ｌ１）は、５０μｍ以下であること、を特徴とするカードである。 The first invention is manufactured by placing the electronic module (10, 210) between the upper layer (20, 320, 420, 520) and the lower layer (40) and bonding them with an adhesive (50, 551). A card (1, 201, 301, 401, 501), wherein the electronic module includes a display unit (12, 212), and the upper layer has a window unit (20b, 320b, 420b, 520b), and the window portion-display portion length (L1), which is the length between the window portion and the display portion in the thickness direction, is 100 μm or less. .
-2nd invention WHEREIN: The card | curd of 1st invention WHEREIN: On the lower surface of the said electronic module (10,210), the spacer (13,213) which makes the said window part-display part length (L1) 100 micrometers or less. ).
-3rd invention is the card | curd of 1st or 2nd invention, The said upper layer (20) is formed with the transparent sheet material, and is provided with the printing part (20a) which has concealment property, The said window part (20b) ) Is formed by a portion where the printing part is not provided, and the length between the window part and the display part (L1) is a length between the sheet material and the display part (12, 212), It is a card characterized by.
-4th invention WHEREIN: In the card | curd of 1st or 2nd invention, the said upper layer (320,420) has concealment property, and comprises the concealment layer (322,422) provided with a hole part (322a, 422a). A transparent window member (323, 423) formed of a member different from the concealing layer is disposed in the hole portion in the region corresponding to the window portion (320b, 420b), and the window portion -The length between display parts (L1) is the length between the said window member and the said display part (12), It is a card | curd characterized by the above-mentioned.
-A fifth invention is a card according to the card of the fourth invention, wherein the window members (323, 423) protrude below the concealing layer (322, 422). .
-6th invention is the card | curd of 1st or 2nd invention, The said upper layer (520) has a concealment property, is equipped with the concealment layer (522) provided with a hole part (522a), The said display part ( 12) is a card characterized by being fitted in the hole.
The seventh invention is a card according to any one of the first to sixth inventions, wherein a length (L1) between the window part and the display part is 50 μm or less.

本発明によれば、外観品質を向上したカードを提供できる。 According to the present invention, a card with improved appearance quality can be provided.

第１実施形態のカード１を上面から見た図、断面図である。It is the figure and sectional view which looked at the card | curd 1 of 1st Embodiment from the upper surface. 第１実施形態のシート材２０Ａ，３０Ａ，４０Ａを示す図である。It is a figure which shows sheet material 20A, 30A, 40A of 1st Embodiment. 第１実施形態のラミネート工程を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the lamination process of 1st Embodiment. 第２実施形態のカード２０１を上面から見た図、断面図である。It is the figure which looked at the card | curd 201 of 2nd Embodiment from the upper surface, and sectional drawing. 第３実施形態のカード３０１の断面図である。It is sectional drawing of the card | curd 301 of 3rd Embodiment. 第３実施形態のラミネート工程を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the lamination process of 3rd Embodiment. 第４実施形態のカード４０１の断面図である。It is sectional drawing of the card | curd 401 of 4th Embodiment. 第５実施形態のカード５０１の断面図である。It is sectional drawing of the card | curd 501 of 5th Embodiment.

以下、図面等を参照して、本発明の実施形態について説明する。
（第１実施形態）
実施形態及び図面では、表示部１２のカード券面の法線方向を上下方向Ｚとし、表示部１２の表示が正位置になるように電子モジュール１０等を見たときの左右方向Ｘ、縦方向Ｙを示す。なお、各図面において、上下方向Ｚ（厚み方向）等の構成等は、構成を明確に図示するために、適宜大きさを誇張する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
(First embodiment)
In the embodiment and the drawings, the normal direction of the card face of the display unit 12 is the vertical direction Z, and the left and right direction X and the vertical direction Y when the electronic module 10 is viewed so that the display of the display unit 12 is in the normal position. Indicates. In each drawing, the size of the configuration in the vertical direction Z (thickness direction) and the like is appropriately exaggerated in order to clearly illustrate the configuration.

図１は、第１実施形態のカード１を上面から見た図、断面図である。
カード１は、例えば、クレジットカード、銀行のキャッシュカード等に利用されるものである。カード１の総厚みは、例えば０．６０〜０．８５ｍｍ程度である。
カード１は、電子モジュール１０、上層２０、枠体３０、下層４０を備える。
カード１は、上層側から上層２０、枠体３０、下層４０が積層されて構成される。電子モジュール１０は、枠体３０の内部に配置されることにより、上層２０及び下層４０間に配置される。
各部材間の隙間には、接着剤５０が充填されている。これにより、電子モジュール１０が、カード１内に固定される。 FIG. 1 is a cross-sectional view of a card 1 according to the first embodiment as viewed from above.
The card 1 is used, for example, for a credit card, a bank cash card, or the like. The total thickness of the card 1 is, for example, about 0.60 to 0.85 mm.
The card 1 includes an electronic module 10, an upper layer 20, a frame body 30, and a lower layer 40.
The card 1 is configured by laminating an upper layer 20, a frame 30, and a lower layer 40 from the upper layer side. The electronic module 10 is disposed between the upper layer 20 and the lower layer 40 by being disposed inside the frame body 30.
Adhesives 50 are filled in the gaps between the members. Thereby, the electronic module 10 is fixed in the card 1.

電子モジュール１０は、モジュール基板１１、表示部１２、スペーサ１３、電池１４を備える。
電子モジュール１０は、ＩＣチップ（図示せず）の制御によって、カード１の使用毎に認証パスワード（いわゆるワンタイムパスワード）を生成する機能を有する。
モジュール基板１１は、リジッド又はフレキシブルタイプのプリント配線基板である。本実施形態では、モジュール基板１１は、ポリイミド等から形成されるフレキシブルタイプである。モジュール基板１１の厚みは、例えば厚み１００μｍ程度である。モジュール基板１１には、表示部１２やＩＣチップ、ドームスイッチ（図示せず）等が実装され、また、電池１４が接続端子（図示せず）によって接続されている。 The electronic module 10 includes a module substrate 11, a display unit 12, a spacer 13, and a battery 14.
The electronic module 10 has a function of generating an authentication password (so-called one-time password) every time the card 1 is used under the control of an IC chip (not shown).
The module substrate 11 is a rigid or flexible type printed wiring board. In the present embodiment, the module substrate 11 is a flexible type formed from polyimide or the like. The thickness of the module substrate 11 is about 100 μm, for example. A display unit 12, an IC chip, a dome switch (not shown), and the like are mounted on the module substrate 11, and a battery 14 is connected by a connection terminal (not shown).

表示部１２は、パスワードを表示する表示装置である。表示部１２は、例えば、液晶ディスプレイ、電子ペーパディスプレイ等である。
スペーサ１３は、厚みを調整するための部材である。スペーサ１３は、モジュール基板１１の下面に両面テープ等によって貼付されている。
スペーサ１３の外形は、カード１を上面から見たときに、表示部１２よりも１回り大きい。 The display unit 12 is a display device that displays a password. The display unit 12 is, for example, a liquid crystal display, an electronic paper display, or the like.
The spacer 13 is a member for adjusting the thickness. The spacer 13 is attached to the lower surface of the module substrate 11 with a double-sided tape or the like.
The outer shape of the spacer 13 is one size larger than that of the display unit 12 when the card 1 is viewed from above.

スペーサ１３の厚みは、接着剤５０の内部に含まれる気泡Ａが表示部１２の上面及び上層２０の下面間に入らないように、設定されている。つまり、表示部１２の上面及び上層２０の下面間の長さＬ１（窓部−表示部間長さ）は、気泡Ａの外形よりも小さい。なお、実施形態では、気泡Ａとは、肉眼で視認可能な外形を有するものをいい、肉眼で視認できない微小なものまでは含まない。
実施形態では、上層２０の下面及び下層４０の上面間の長さＬ２から、表示部１２の上面及びスペーサ１３の下面間の長さＬ３を減算した値が、気泡Ａの大きさよりも小さくなるように設定されている。これにより、ラミネート工程で、電子モジュール１０が上層２０及び下層４０間内で動いて、スペーサ１３が下層４０に接してしまう場合でも、気泡Ａが表示部１２の上面及び上層２０の下面間に入ることを、より確実に抑制できる。ラミネート工程の詳細は、後述する。 The thickness of the spacer 13 is set so that the bubbles A contained in the adhesive 50 do not enter between the upper surface of the display unit 12 and the lower surface of the upper layer 20. That is, the length L1 between the upper surface of the display part 12 and the lower surface of the upper layer 20 (the length between the window part and the display part) is smaller than the outer shape of the bubble A. In the embodiment, the bubble A means one having an outer shape that can be visually recognized by the naked eye, and does not include minute ones that cannot be visually recognized by the naked eye.
In the embodiment, the value obtained by subtracting the length L3 between the upper surface of the display unit 12 and the lower surface of the spacer 13 from the length L2 between the lower surface of the upper layer 20 and the upper surface of the lower layer 40 is smaller than the size of the bubble A. Is set to Accordingly, even when the electronic module 10 moves between the upper layer 20 and the lower layer 40 and the spacer 13 comes into contact with the lower layer 40 in the laminating process, the bubbles A enter between the upper surface of the display unit 12 and the lower surface of the upper layer 20. This can be suppressed more reliably. Details of the laminating process will be described later.

電池１４は、電子モジュール１０の表示部１２、ＩＣチップ等に電力を供給する部材である。
上記構成により、ＩＣチップは、ドームスイッチの操作に応じて、パスワードを生成する。ＩＣチップは、表示部１２を駆動して、このパスワードを表示する。 The battery 14 is a member that supplies power to the display unit 12 and the IC chip of the electronic module 10.
With the above configuration, the IC chip generates a password in accordance with the operation of the dome switch. The IC chip drives the display unit 12 to display this password.

上層２０は、透明な樹脂（例えば、ＰＶＣ、ＰＥＴ、ＰＥＴＧ等）製のシートである。上層２０の厚みは、例えば１００〜２００μｍ程度である。
上層２０は、印刷層２０ａ、窓部２０ｂ、ボタン部２０ｃを備える。
印刷層２０ａは、上層２０の上面に設けられている。印刷層２０ａは、例えば、カード１の名称等が印刷されている。なお、カード１の仕様等に応じて、印刷層２０ａは、上層２０の下面に設けてもよい。この場合には、印刷層２０ａを保護することができる。
印刷層２０ａは、隠蔽性を有している。このため、カード１を上面から見たときに、印刷層２０ａは、カード１内部の構成（電子モジュール１０等）を、視認できないように隠蔽する。 The upper layer 20 is a sheet made of a transparent resin (for example, PVC, PET, PETG, etc.). The thickness of the upper layer 20 is, for example, about 100 to 200 μm.
The upper layer 20 includes a printing layer 20a, a window portion 20b, and a button portion 20c.
The print layer 20 a is provided on the upper surface of the upper layer 20. For example, the name of the card 1 is printed on the print layer 20a. Note that the printing layer 20 a may be provided on the lower surface of the upper layer 20 according to the specifications of the card 1 or the like. In this case, the print layer 20a can be protected.
The print layer 20a has a concealing property. For this reason, when the card 1 is viewed from the upper surface, the printed layer 20a hides the internal configuration of the card 1 (such as the electronic module 10) so that it cannot be seen.

窓部２０ｂは、表示部１２に対応する位置に設けられている。つまり、カード１を上面から見たときに、窓部２０ｂの配置は、表示部１２と同様な位置に配置されている。また、窓部２０ｂの大きさは、表示領域と同様な大きさである。
窓部２０ｂは、上層２０のうち印刷層２０ａが設けられていない部分である。このため、窓部２０ｂは、光を透過する。これにより、カード１の利用者等は、窓部２０ｂから表示部１２の表示内容を視認できる。 The window 20b is provided at a position corresponding to the display unit 12. That is, when the card 1 is viewed from the upper surface, the window portion 20b is disposed at the same position as the display portion 12. The size of the window portion 20b is the same size as the display area.
The window portion 20b is a portion of the upper layer 20 where the printing layer 20a is not provided. For this reason, the window part 20b permeate | transmits light. Thereby, the user etc. of the card | curd 1 can visually recognize the display content of the display part 12 from the window part 20b.

ボタン部２０ｃは、電子モジュール１０のドームスイッチに対応する領域である。カード１の利用者等は、ボタン部２０ｃを押し下げることにより、ドームスイッチを操作できる。 The button part 20 c is an area corresponding to the dome switch of the electronic module 10. The user of the card 1 can operate the dome switch by depressing the button portion 20c.

枠体３０は、カード１の内部に配置される枠状の部材である。枠体３０は、例えば、ＰＶＣ、ＰＥＴ、ＰＥＴＧ等の樹脂シートに、貫通孔である配置孔３１（図２（Ｂ）参照）を設けて形成される。枠体３０の厚みは、例えば４００〜６００μｍ程度である。 The frame body 30 is a frame-like member disposed inside the card 1. The frame 30 is formed, for example, by providing an arrangement hole 31 (see FIG. 2B) that is a through hole in a resin sheet such as PVC, PET, or PETG. The thickness of the frame 30 is, for example, about 400 to 600 μm.

下層４０は、透明又は隠蔽性を有する樹脂シートである。下層４０の厚みは、例えば１００〜２００μｍ程度である。下層４０は、上層２０と同様な材料により形成される。
下層４０は、印刷層４０ａを備える。
印刷層４０ａは、下層４０の上面又は下面に設けられている。印刷層４０ａは、例えば、カード１の使用方法、利用者の署名欄が印刷されている。
印刷層４０ａは、下層４０の全面に設けられている。このため、下層４０が透明な材料により形成された場合でも、印刷層４０ａは、カード１が下面から観察された状態では、カード１内部の構成を、視認できないように隠蔽できる。 The lower layer 40 is a resin sheet having transparency or concealment. The thickness of the lower layer 40 is, for example, about 100 to 200 μm. The lower layer 40 is formed of the same material as that of the upper layer 20.
The lower layer 40 includes a print layer 40a.
The print layer 40 a is provided on the upper surface or the lower surface of the lower layer 40. On the print layer 40a, for example, the usage method of the card 1 and the signature column of the user are printed.
The print layer 40 a is provided on the entire surface of the lower layer 40. For this reason, even when the lower layer 40 is formed of a transparent material, the printed layer 40a can conceal the configuration inside the card 1 so that it cannot be seen when the card 1 is observed from the lower surface.

［カード１の製造方法］
カード１の製造方法について説明する。
図２は、第１実施形態のシート材２０Ａ，３０Ａ，４０Ａを示す図である。
図２（Ａ）は、上面から見た図である。
図２（Ｂ）は、断面図である。
図２には、カード外形を二点鎖線で図示した。
図３は、第１実施形態のラミネート工程を説明する断面図である。
図３では、印刷層２０ａ，４０ａの図示を省略した。なお、印刷層２０ａ，４０ａは、他の構成に比較すると十分に薄いので、ラミネート加工にはほとんど影響しない。 [Method for Manufacturing Card 1]
A method for manufacturing the card 1 will be described.
FIG. 2 is a diagram illustrating the sheet materials 20A, 30A, and 40A according to the first embodiment.
FIG. 2A is a view as seen from above.
FIG. 2B is a cross-sectional view.
In FIG. 2, the outer shape of the card is shown by a two-dot chain line.
FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating the laminating process of the first embodiment.
In FIG. 3, the printing layers 20a and 40a are not shown. Note that the print layers 20a and 40a are sufficiently thin as compared with other configurations, and therefore have little influence on the laminating process.

図２に示すように、カード１は、上層２０、枠体３０、下層４０を複数含む上層シート材２０Ａ、枠体シート材３０Ａ、下層シート材４０Ａを用いて、多面取りによって製造される。
上層シート材２０Ａ、下層シート材４０Ａには、既に、印刷層２０ａ，４０ａが設けられたものを用いる。
カード製造は、作業者又は加工装置が、以下の工程に従って行う。 As shown in FIG. 2, the card 1 is manufactured by multi-chamfering using an upper layer sheet material 20 </ b> A, a frame body sheet material 30 </ b> A, and a lower layer sheet material 40 </ b> A including a plurality of upper layers 20, frames 30, and lower layers 40.
As the upper layer sheet material 20A and the lower layer sheet material 40A, those already provided with the printing layers 20a and 40a are used.
Card manufacture is performed by an operator or a processing apparatus according to the following steps.

（電子モジュール配置工程♯１）
図２に示すように、電子モジュール１０を、配置孔３１内に配置する。電子モジュール１０及び枠体３０間は、テープ１６等で仮固定する。
（積層工程♯２）
上層側から上層シート材２０Ａと、電子モジュール１０が仮固定された枠体３０と、下層シート材４０Ａとを積層し、積層体１Ａの状態にする。 (Electronic module placement step # 1)
As shown in FIG. 2, the electronic module 10 is arranged in the arrangement hole 31. The space between the electronic module 10 and the frame 30 is temporarily fixed with a tape 16 or the like.
(Lamination process # 2)
From the upper layer side, the upper layer sheet material 20A, the frame body 30 on which the electronic module 10 is temporarily fixed, and the lower layer sheet material 40A are stacked to form the stacked body 1A.

（ラミネート工程♯３）
図３（Ａ）に示すように、積層体１Ａをラミネートローラ６１，６２間を通してラミネート加工する。
ラミネートローラ６１，６２は、駆動装置（図示せず）により回転駆動される。ラミネートローラ６１，６２間の距離は、カード１の規定厚みに対応した設定になっている。
接着剤５０は、接着剤供給装置（図示せず）によって、上層シート材２０Ａ及び下層シート材４０Ａ間に供給される。 (Lamination process # 3)
As shown in FIG. 3A, the laminate 1A is laminated between the laminating rollers 61 and 62.
The laminating rollers 61 and 62 are rotationally driven by a driving device (not shown). The distance between the laminating rollers 61 and 62 is set to correspond to the specified thickness of the card 1.
The adhesive 50 is supplied between the upper layer sheet material 20A and the lower layer sheet material 40A by an adhesive supply device (not shown).

積層体１Ａは、ラミネートローラ６１，６２間を通過することにより加圧され、通過後には、規定厚みに成形される。このとき、余剰な接着剤５０は、積層体１Ａの外部に排出されたり、上流側に移動する。
なお、必要に応じて、ラミネート加工後の積層体１Ａを、板でプレスしてもよい。この場合には、カード１を安定して規定厚みに製造できる。 The laminated body 1A is pressurized by passing between the laminating rollers 61 and 62, and is molded to a specified thickness after passing. At this time, the excess adhesive 50 is discharged to the outside of the laminated body 1A or moves upstream.
In addition, you may press the laminated body 1A after a lamination process with a board as needed. In this case, the card 1 can be stably manufactured to a specified thickness.

接着剤５０の内部の気泡Ａは、供給前の状態でもともと含まれていたもの、供給時に内部に混入してしまうもの等である。
前述したように、長さＬ１は、気泡Ａの大きさ（外形）よりも小さい。このため、表示部１２及び上層２０間に、長さＬ１よりも大きい気泡Ａが配置されることが抑制される。
なお、このように、気泡Ａの配置を抑制できるのは、上記寸法設定により、ラミネート加工時において、表示部１２及び上層２０間から排出されるためと考えられる。 The bubbles A inside the adhesive 50 are originally included in the state before supply, or are mixed into the inside during supply.
As described above, the length L1 is smaller than the size (outer shape) of the bubble A. For this reason, it is suppressed that the bubble A larger than the length L1 is arrange | positioned between the display part 12 and the upper layer 20. FIG.
In addition, it can be considered that the arrangement of the bubbles A can be suppressed in this way because the air is discharged from between the display unit 12 and the upper layer 20 at the time of laminating by the above dimension setting.

この効果については、実際に上記寸法設定に基づいてカード１を複数枚試作して、窓部２０ｂを通して気泡Ａの大きさを観察することにより、確認した。
ここで、気泡Ａの大きさが１００μｍ以下であれば、肉眼による外観検査では、外観品質上許容できる程度であった。また、気泡Ａの大きさが５０μｍ以下であれば、肉眼ではほとんど気にならず、外観品質上、良好であった。そこで、実施形態では、長さＬ１が最大となる状態、つまり、スペーサ１３の下面及び下層シート材４０Ａの上面が接した状態で、カード１の品質基準等に応じて、長さＬ１が１００μｍ以下又は５０μｍ以下になるように、スペーサ１３の厚みを設定した。
なお、スペーサ１３を設けなくても、上記寸法設定を満たす場合には、スペーサ１３を削除してもよい。 This effect was confirmed by actually prototyping a plurality of cards 1 based on the above dimension settings and observing the size of the bubbles A through the window portion 20b.
Here, when the size of the bubble A was 100 μm or less, the appearance inspection by the naked eye was acceptable to the appearance quality. Further, when the size of the bubble A was 50 μm or less, it was hardly noticed by the naked eye, and the appearance quality was good. Therefore, in the embodiment, the length L1 is 100 μm or less according to the quality standard of the card 1 in the state where the length L1 is the maximum, that is, the state where the lower surface of the spacer 13 and the upper surface of the lower layer sheet material 40A are in contact. Or the thickness of the spacer 13 was set so that it might become 50 micrometers or less.
Even if the spacer 13 is not provided, the spacer 13 may be deleted if the above dimension setting is satisfied.

（切断工程）
接着剤５０が固着したら、ラミネート後の積層体１Ａを、カード外形で切断して個片にする。これにより、カード１が製造される。 (Cutting process)
When the adhesive 50 is fixed, the laminated body 1A after lamination is cut into individual pieces by cutting the outer shape of the card. Thereby, the card 1 is manufactured.

以上説明したように、本実施形態のカード１は、上層２０及び表示部１２間に視認可能な気泡Ａが入ることを抑制できるので、外観品質を向上できる。
また、印刷層２０ａが形成されていない領域を上層２０に設けることにより、窓部２０ｂが自然に形成される。このため、カード１は、窓部２０ｂを設けるための特別な工程が不要であり、容易に製造できる。 As described above, the card 1 according to the present embodiment can suppress the appearance of bubbles A that can be visually recognized between the upper layer 20 and the display unit 12, so that the appearance quality can be improved.
Moreover, the window part 20b is formed naturally by providing the area | region in which the printing layer 20a is not formed in the upper layer 20. FIG. For this reason, the card | curd 1 does not require the special process for providing the window part 20b, and can be manufactured easily.

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
なお、以下の実施形態の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾（下２桁）に同一の符号を適宜付して、重複する説明を適宜省略する。
図４は、第２実施形態のカード２０１を上面から見た図、断面図である。
電子モジュール２１０の表示部２１２は、モジュール基板２１１上に実装されているのではなく、モジュール基板２１１に対して、フレキシブルケーブル２１２ａで接続されている。
スペーサ２１３は、表示部２１２の下面に直接貼付されている。 (Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
In the following description of the embodiment and the drawings, the same reference numerals or the same reference numerals are added to the end (the last two digits) as appropriate to the parts that perform the same functions as those of the first embodiment described above, and they are duplicated. Description is omitted as appropriate.
FIG. 4 is a cross-sectional view of the card 201 according to the second embodiment as viewed from above.
The display unit 212 of the electronic module 210 is not mounted on the module substrate 211 but is connected to the module substrate 211 with a flexible cable 212a.
The spacer 213 is directly attached to the lower surface of the display unit 212.

この場合でも、第１実施形態と同様に、表示部２１２の上面及び上層２０の下面間の長さＬ１（窓部−表示部間長さ）は、視認可能な気泡Ａの外形よりも小さい。つまり、上層２０の下面及び下層４０の上面間の長さＬ２から、表示部２１２の上面及びスペーサ１３の下面間の長さＬ３を減算した値が、気泡Ａの大きさよりも小さい。
このため、本実施形態のカード２０１は、第１実施形態と同様に、ラミネート工程において、表示部２１２及び上層２０間に、長さＬ１よりも大きい気泡Ａが配置されることが抑制される。 Even in this case, similarly to the first embodiment, the length L1 (the length between the window portion and the display portion) between the upper surface of the display unit 212 and the lower surface of the upper layer 20 is smaller than the outer shape of the visible bubble A. That is, the value obtained by subtracting the length L3 between the upper surface of the display unit 212 and the lower surface of the spacer 13 from the length L2 between the lower surface of the upper layer 20 and the upper surface of the lower layer 40 is smaller than the size of the bubble A.
For this reason, the card | curd 201 of this embodiment is suppressed that the bubble A larger than the length L1 is arrange | positioned between the display part 212 and the upper layer 20 in a lamination process similarly to 1st Embodiment.

これにより、本実施形態のカード２０１は、第１実施形態と同様に、外観品質を向上できるし、また、容易に製造できる。 Thereby, the card | curd 201 of this embodiment can improve external appearance quality similarly to 1st Embodiment, and can be manufactured easily.

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について説明する。
図５は、第３実施形態のカード３０１の断面図である。
図５（Ａ）は、カード３０１の構成を分解して説明する図である。
図５（Ｂ）は、カード３０１の接着後の構成を説明する図である。
上層３２０は、上層側から、透明層３２１、隠蔽層３２２が積層されて構成される。透明層３２１及び隠蔽層３２２間は、接着剤によって接着されていたり、熱プレスによって溶着されている。
透明層３２１は、透明な樹脂（例えば、ＰＶＣ、ＰＥＴ、ＰＥＴＧ等）製のシートである。
透明層３２１は、第１実施形態と同様な、印刷層３２０ａを備える。
印刷層３２０ａは、窓部３２０ｂを設けるための印刷されていない領域を備える。 (Third embodiment)
Next, a third embodiment of the present invention will be described.
FIG. 5 is a cross-sectional view of the card 301 of the third embodiment.
FIG. 5A is a diagram illustrating the configuration of the card 301 in an exploded manner.
FIG. 5B is a diagram illustrating a configuration after the card 301 is bonded.
The upper layer 320 is configured by laminating a transparent layer 321 and a concealing layer 322 from the upper layer side. The transparent layer 321 and the concealing layer 322 are adhered by an adhesive or welded by hot pressing.
The transparent layer 321 is a sheet made of a transparent resin (for example, PVC, PET, PETG, etc.).
The transparent layer 321 includes a print layer 320a similar to the first embodiment.
The print layer 320a includes an unprinted area for providing the window portion 320b.

隠蔽層３２２は、光を透過しない隠蔽性を有する樹脂（例えば、ＰＶＣ、ＰＥＴ、ＰＥＴＧ等）製のシートである。
隠蔽層３２２は、窓部材３２３を備える。
窓部材３２３は、透明な樹脂シート材等により形成される。カード３０１を上面から見たときに、窓部材３２３は、表示部１２と同様な領域に配置されている。
図５（Ａ）に示すように、窓部材３２３は、隠蔽層３２２の開口孔３２２ａ（孔部）に嵌め込んで、接着剤等より隠蔽層３２２に固定されている。窓部材３２３の下面は、隠蔽層３２２よりも下層側に突出している。 The masking layer 322 is a sheet made of a resin (for example, PVC, PET, PETG, etc.) having a masking property that does not transmit light.
The masking layer 322 includes a window member 323.
The window member 323 is formed of a transparent resin sheet material or the like. When the card 301 is viewed from above, the window member 323 is disposed in the same area as the display unit 12.
As shown in FIG. 5A, the window member 323 is fitted into the opening hole 322a (hole) of the concealing layer 322 and is fixed to the concealing layer 322 with an adhesive or the like. The lower surface of the window member 323 protrudes below the concealing layer 322.

上記構成により、透明層３２１のうち印刷層３２０ａが設けられていない部分と、隠蔽層３２２の窓部材３２３とは、光を通過し、窓部３２０ｂを形成する。 With the above structure, the portion of the transparent layer 321 where the printed layer 320a is not provided and the window member 323 of the concealing layer 322 pass light and form the window portion 320b.

厚み方向Ｚの設定について説明する。
表示部１２の上面及び窓部材３２３の下面間の長さＬ１（窓部−表示部間長さ）は、視認可能な気泡Ａの外形よりも小さい。また、窓部材３２３の下面及び下層４０の上面間の長さＬ２から、表示部１２の上面及びスペーサ１３の下面間の長さＬ３を減算した値が、気泡Ａの大きさよりも小さい。 The setting of the thickness direction Z will be described.
The length L1 between the upper surface of the display unit 12 and the lower surface of the window member 323 (the length between the window unit and the display unit) is smaller than the outer shape of the visible bubble A. The value obtained by subtracting the length L3 between the upper surface of the display unit 12 and the lower surface of the spacer 13 from the length L2 between the lower surface of the window member 323 and the upper surface of the lower layer 40 is smaller than the size of the bubble A.

図６は、第３実施形態のラミネート工程を説明する断面図である。
カード製造には、透明層３２１と、窓部材３２３を固定した隠蔽層３２２とを、接着した上層シート材３２０Ａとを、予め製造しておく。
その後の工程、つまり、モジュール積層工程から切断工程までの工程は、第１実施形態と同様に行う。
すなわち、上層シート材３２０Ａと、電子モジュール１０を仮固定した枠体シート材３０Ａと、下層シート材４０Ａとを積層した積層体３０１Ａを、ラミネート加工する。 FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a laminating process of the third embodiment.
For card manufacture, an upper layer sheet material 320A in which a transparent layer 321 and a concealing layer 322 to which a window member 323 is fixed is bonded is manufactured in advance.
Subsequent processes, that is, processes from the module stacking process to the cutting process are performed in the same manner as in the first embodiment.
That is, a laminate 301A in which the upper sheet material 320A, the frame sheet material 30A on which the electronic module 10 is temporarily fixed, and the lower sheet material 40A are laminated is laminated.

ラミネート加工時には、第１実施形態と同様に、気泡Ａが配置されることが抑制される。
これにより、本実施形態のカード３０１は、第１実施形態と同様に、外観品質を向上できるし、また、容易に製造できる。 At the time of laminating, it is suppressed that the bubbles A are arranged as in the first embodiment.
Thereby, the card | curd 301 of this embodiment can improve external appearance quality similarly to 1st Embodiment, and can be manufactured easily.

（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態について説明する。
なお、本実施形態の説明及び図面において、前述した第３実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾（下２桁）に同一の符号を適宜付して、重複する説明を適宜省略する。
図７は、第４実施形態のカード４０１の断面図である。
図７（Ａ）は、カード４０１の構成を分解して説明する図である。
図７（Ｂ）は、カード４０１の接着後の構成を説明する図である。
上層４２０は、上層側から、第３実施形態と同様な透明層４２１、隠蔽層４２２が積層されて構成される。
本実施形態では、窓部材４２３を配置する孔として、隠蔽層４２２の開口孔４２２ａに加えて、透明層４２１の開口孔４２１ａを設けた。
つまり、窓部材４２３は、隠蔽層４２２の開口孔４２２ａと、透明層４２１の開口孔４２１ａとに配置されて、接着剤等により透明層４２１、隠蔽層４２２に固定されている。
このため、窓部材４２３及び透明層４２１が、カード４０１の最上層に配置される。 (Fourth embodiment)
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described.
Note that in the description of the present embodiment and the drawings, the same reference numerals or portions (the last two digits) are given the same reference numerals as appropriate to the portions that perform the same functions as those of the third embodiment described above, and overlapping descriptions are given. Are omitted as appropriate.
FIG. 7 is a cross-sectional view of the card 401 according to the fourth embodiment.
FIG. 7A is a diagram for explaining the structure of the card 401 in an exploded manner.
FIG. 7B is a diagram illustrating a configuration after the card 401 is bonded.
The upper layer 420 is configured by laminating a transparent layer 421 and a concealing layer 422 similar to those of the third embodiment from the upper layer side.
In the present embodiment, an opening hole 421 a of the transparent layer 421 is provided in addition to the opening hole 422 a of the concealing layer 422 as a hole for arranging the window member 423.
That is, the window member 423 is disposed in the opening hole 422a of the hiding layer 422 and the opening hole 421a of the transparent layer 421, and is fixed to the transparent layer 421 and the hiding layer 422 by an adhesive or the like.
For this reason, the window member 423 and the transparent layer 421 are disposed on the uppermost layer of the card 401.

厚み方向の設定は、窓部材４２３の厚み等が異なる以外は、第３実施形態と同様である。このため、カード４０１は、表示部１２の上面及び窓部材４２３の下面間に、気泡Ａが配置されることが抑制される。これにより、カード４０１は、外観品質を向上できる。 The setting in the thickness direction is the same as that in the third embodiment except that the thickness of the window member 423 is different. For this reason, the card | curd 401 is suppressed that the bubble A is arrange | positioned between the upper surface of the display part 12, and the lower surface of the window member 423. FIG. Thereby, the appearance quality of the card 401 can be improved.

カード製造は、透明層４２１及び隠蔽層４２２に対して窓部材４２３を固定した上層シート材を予め製造しておき、第３実施形態と同様に、この上層シート材と、枠体シート材Ａと、下層シート材とを積層して、ラミネート加工すればよい。 In the card manufacturing, an upper sheet material in which the window member 423 is fixed to the transparent layer 421 and the concealing layer 422 is manufactured in advance, and the upper sheet material, the frame sheet material A, and the like, as in the third embodiment. The lower layer sheet material may be laminated and laminated.

これにより、本実施形態のカード３０１は、第３実施形態と同様に、外観品質を向上できるし、また、容易に製造できる。 Thereby, the card | curd 301 of this embodiment can improve external appearance quality similarly to 3rd Embodiment, and can be manufactured easily.

（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態について説明する。
図８は、第５実施形態のカード５０１の断面図である。
図８（Ａ）は、カード５０１の構成を分解して説明する図である。
図８（Ｂ）は、カード５０１の接着後の構成を説明する図である。
上層５２０は、上層側から、第３実施形態と同様な透明層５２１、隠蔽層５２２が積層されて構成される。
表示部１２は、隠蔽層５２２の開口孔５２２ａ（孔部）に嵌め込まれ、接着剤等より隠蔽層５２２に固定されている。
表示部１２及び透明層５２１間には、接着剤５５１によって、接着されている。 (Fifth embodiment)
Next, a fifth embodiment of the present invention will be described.
FIG. 8 is a cross-sectional view of the card 501 of the fifth embodiment.
FIG. 8A is a diagram illustrating the structure of the card 501 in an exploded manner.
FIG. 8B is a diagram illustrating a configuration after the card 501 is bonded.
The upper layer 520 is configured by laminating a transparent layer 521 and a concealing layer 522 similar to those of the third embodiment from the upper layer side.
The display unit 12 is fitted into the opening hole 522a (hole) of the concealing layer 522, and is fixed to the concealing layer 522 with an adhesive or the like.
The display unit 12 and the transparent layer 521 are bonded with an adhesive 551.

厚み方向Ｚの設定について説明する。
第１実形態と同様に、表示部１２の上面及び上層５２０の下面（透明層５２１の下面）間の長さＬ１（窓部−表示部間長さ）は、接着剤５５１内の視認可能な気泡の外形よりも小さい。また、透明層５２１の下面及び下層４０の上面間の長さＬ２から、表示部１２の上面及びスペーサ１３の下面間の長さＬ３を減算した値が、気泡の大きさよりも小さい。 The setting of the thickness direction Z will be described.
Similarly to the first embodiment, the length L1 (the length between the window portion and the display portion) between the upper surface of the display unit 12 and the lower surface of the upper layer 520 (the lower surface of the transparent layer 521) is visible in the adhesive 551. Smaller than the outline of the bubble. A value obtained by subtracting the length L3 between the upper surface of the display unit 12 and the lower surface of the spacer 13 from the length L2 between the lower surface of the transparent layer 521 and the upper surface of the lower layer 40 is smaller than the size of the bubbles.

上記構成により、カード５０１は、表示部１２の上面及び透明層５２１の下面間に、大きい気泡が配置されることが抑制される。これにより、カード５０１は、外観品質を向上できる。 With the above configuration, in the card 501, large bubbles are suppressed from being arranged between the upper surface of the display unit 12 and the lower surface of the transparent layer 521. Thereby, the appearance quality of the card 501 can be improved.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications and changes can be made as in the modifications described later, and these are also included in the present invention. Within the technical scope. In addition, the effects described in the embodiments are merely a list of the most preferable effects resulting from the present invention, and the effects of the present invention are not limited to those described in the embodiments. It should be noted that the above-described embodiment and modifications described later can be used in appropriate combination, but detailed description thereof is omitted.

（変形形態）
（１）本実施形態において、表示部は、パスワード等も文字を表示する表示装置である例を示したが、これに限定されない。例えば、ＬＥＤ等の発光装置でもよい。 (Deformation)
(1) In the present embodiment, an example in which the display unit is a display device that displays characters such as passwords is shown, but the present invention is not limited to this. For example, a light emitting device such as an LED may be used.

（２）本実施形態において、カード製造は、横型のラミネート加工を用いる例を示したが、これに限定されない。カード製造は、例えば、各シート材を鉛直方向下側に向けて移動する縦型のラミネート加工を用いてもよい。この場合には、電子モジュールを、上層及び下層間の中央に、安定して配置することができる。 (2) In the present embodiment, the card manufacturing has shown an example using horizontal laminating, but is not limited to this. For card manufacturing, for example, a vertical laminating process in which each sheet material is moved downward in the vertical direction may be used. In this case, the electronic module can be stably disposed in the center between the upper layer and the lower layer.

（３）本実施形態において、スペーサの厚み等の寸法設定は、電子モジュールが下側に最も下側に配置された場合に基づいて行う例を示したが、これに限定されない。
例えば、複数のカードを製造することにより、表示部及び上層間の長さのばらつきが分かっている場合、表示部及び上層間の長さの傾向が分かっている場合等には、これらに基づいて、スペーサの厚みを設定してもよい。 (3) In the present embodiment, the dimension setting such as the thickness of the spacer is shown based on the case where the electronic module is arranged on the lowermost side, but the present invention is not limited to this.
For example, by manufacturing a plurality of cards, when the variation in the length between the display unit and the upper layer is known, when the tendency of the length between the display unit and the upper layer is known, etc., based on these The thickness of the spacer may be set.

１，２０１，３０１，４０１，５０１カード
１０，２１０電子モジュール
１２，２１２表示部
１３，２１３スペーサ
２０，３２０，４２０，５２０上層
２０ａ，３２０ａ，４２０ａ，５２０ａ印刷層
２０ｂ，３２０ｂ，４２０ｂ，５２０ｂ窓部
４０下層
５０，５５１接着剤
３２１，４２１，５２１透明層
３２２，４２２，５２２隠蔽層
３２２ａ，４２１ａ，４２２ａ，５２２ａ開口孔
３２３，４２３窓部材 1, 201, 301, 401, 501 Card 10, 210 Electronic module 12, 212 Display unit 13, 213 Spacer 20, 320, 420, 520 Upper layer 20a, 320a, 420a, 520a Print layer 20b, 320b, 420b, 520b Window unit 40 Lower layer 50,551 Adhesive 321,421,521 Transparent layer 322,422,522 Concealing layer 322a, 421a, 422a, 522a Open hole 323,423 Window member

Claims

A card that is manufactured by placing an electronic module between an upper layer and a lower layer and bonding the electronic module with an adhesive,
The electronic module includes a display unit,
The upper layer includes a window portion in a region corresponding to the display portion,
The length between the window portion and the display portion, which is the length between the window portion and the display portion in the thickness direction, is 100 μm or less,
Card characterized by.

The card according to claim 1,
A lower surface of the electronic module is provided with a spacer that sets the length between the window portion and the display portion to 100 μm or less;
Card characterized by.

In the card according to claim 1 or claim 2,
The upper layer is
Formed by a transparent sheet material,
It has a printing part with concealment,
The window portion is formed by a portion where the printing portion is not provided,
The length between the window part and the display part is a length between the sheet material and the display part,
Card characterized by.

In the card according to claim 1 or claim 2,
The upper layer is
It has a concealing property and includes a concealing layer having a hole,
In the region corresponding to the window portion, a transparent window member formed by a member different from the concealing layer is disposed with respect to the hole portion,
The length between the window part and the display part is a length between the window member and the display part,
Card characterized by.

The card according to claim 4,
The window member protrudes to a lower layer side than the concealing layer;
Card characterized by.

In the card according to claim 1 or claim 2,
The upper layer has a concealing property and includes a concealing layer having a hole,
The display part is fitted in the hole;
Card characterized by.

The card according to any one of claims 1 to 6,
The length between the window part and the display part is 50 μm or less,
Card characterized by.