JP2014160327A

JP2014160327A - Laminate body, manufacturing method of laminate body

Info

Publication number: JP2014160327A
Application number: JP2013030064A
Authority: JP
Inventors: Takahiro Ojima; 崇弘尾島
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2013-02-19
Filing date: 2013-02-19
Publication date: 2014-09-04

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminate body and a manufacturing method of a laminate body, capable of suppressing a damage of an electronic component in a manufacturing process.SOLUTION: A card 1 includes: a card base material 10 having an IC module 13b; a front face transfer printing layer 20 and a rear face transfer printing layer 30 formed by transferring at least on one side of the card base material 10; and a two-pack curable type adhesive agent G2. The card 1 further includes adhesion layers 40a, 40b for adhering the front face transfer printing layer 20 and the rear face transfer printing layer 30 onto the card base material 10.

Description

本発明は、電子部品を内蔵する積層体、積層体製造方法に関するものである。 The present invention relates to a laminate including an electronic component and a laminate manufacturing method.

電子部品を内蔵したカード（積層体）がさまざまな形態で提案されている。このようなカードは、電子部品を保持した電子部品保持層の表裏面に表面シートや裏面シート等を積層させて接着することにより製造されている（例えば、特許文献１）。
このようなカードは、積層体の表裏面にカードの意匠を表示する絵柄が形成される場合があり、その中には、絵柄が描かれた転写印刷層を転写させるものがある。ここで、転写印刷層の転写は、一般に熱プレス機を用いて高温、高圧に転写印刷層をカード表面に対して押し付けることによって行われる。そのため、この熱プレス機の熱圧によって、カードに内蔵される電子部品が破損してしまう場合があった。 Cards (laminates) incorporating electronic components have been proposed in various forms. Such a card is manufactured by laminating and adhering a surface sheet, a back sheet or the like on the front and back surfaces of an electronic component holding layer holding an electronic component (for example, Patent Document 1).
In such a card, there is a case in which a pattern for displaying the design of the card is formed on the front and back surfaces of the laminate, and among them, there is a card in which a transfer printing layer on which the pattern is drawn is transferred. Here, the transfer printing layer is generally transferred by pressing the transfer printing layer against the card surface at a high temperature and a high pressure using a hot press. For this reason, the electronic components incorporated in the card may be damaged by the heat pressure of the hot press machine.

特開２００８−２９９８４０号公報JP 2008-299840 A

本発明の課題は、製造過程において電子部品が破損してしまうのを抑制することができる積層体及び積層体製造方法を提供することである。 The subject of this invention is providing the laminated body which can suppress that an electronic component breaks in a manufacture process, and a laminated body manufacturing method.

本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。 The present invention solves the above problems by the following means. In addition, in order to make an understanding easy, although the code | symbol corresponding to embodiment of this invention is attached | subjected and demonstrated, it is not limited to this. In addition, the configuration described with reference numerals may be improved as appropriate, or at least a part thereof may be replaced with another configuration.

第１の発明は、電子部品（１３ｂ）を備える電子部品保持層（１０）と、前記電子部品保持層の少なくとも一方の面に転写して形成される転写印刷層（２０、３０）と、２液硬化型の接着剤（Ｇ２）から形成され、前記転写印刷層を前記電子部品保持層に接着する接着層（４０ａ、４０ｂ）と、を備える積層体（１）である。
第２の発明は、第１の発明の積層体（１）において、前記転写印刷層（２０、３０）は、前記電子部品保持層（１０）の両面に形成されること、を特徴とする積層体である。 The first invention includes an electronic component holding layer (10) having an electronic component (13b), a transfer printing layer (20, 30) formed by transferring to at least one surface of the electronic component holding layer, and 2 It is a laminate (1) formed from a liquid curable adhesive (G2) and provided with adhesive layers (40a, 40b) for adhering the transfer printing layer to the electronic component holding layer.
According to a second invention, in the laminate (1) of the first invention, the transfer printing layers (20, 30) are formed on both surfaces of the electronic component holding layer (10). Is the body.

第３の発明は、第１の発明又は第２の発明の積層体（１）を製造する積層体製造方法であって、転写基材（１２１、１３１）の一方の面に前記転写印刷層（２０、３０）が形成された転写媒体（１２０、１３０）の前記転写印刷層が形成された面と、前記電子部品保持層（１０）との間に２液硬化型の接着剤（Ｇ２）を充填させる接着剤充填工程と、前記転写媒体と前記電子部品保持層とをラミネート加工することによって、前記転写媒体の前記転写印刷層を前記電子部品保持層に接着するラミネート工程と、前記電子部品保持層に接着された前記転写印刷層から前記転写基材を剥離する転写基材剥離工程と、を備える積層体製造方法である。
第４の発明は、第３の発明の積層体製造方法において、前記ラミネート工程は、ローラ（１５１）間に挟み込んだ前記転写媒体（１２０、１３０）と前記電子部品保持層（１１０）とを、前記ローラを回転させることによって鉛直下向きに移動させてラミネート加工すること、を特徴とする積層体製造方法である。 3rd invention is a laminated body manufacturing method which manufactures the laminated body (1) of 1st invention or 2nd invention, Comprising: On one surface of a transfer base material (121, 131), the said transfer printing layer ( 20 and 30) between the surface of the transfer medium (120, 130) on which the transfer printing layer is formed and the electronic component holding layer (10). An adhesive filling step of filling, a laminating step of bonding the transfer printing layer of the transfer medium to the electronic component holding layer by laminating the transfer medium and the electronic component holding layer, and holding the electronic component A transfer substrate peeling step for peeling the transfer substrate from the transfer printing layer adhered to the layer.
According to a fourth invention, in the laminate manufacturing method according to the third invention, the laminating step includes the transfer medium (120, 130) sandwiched between rollers (151) and the electronic component holding layer (110). The laminate manufacturing method is characterized in that laminating is performed by moving the roller vertically downward by rotating the roller.

本発明によれば、積層体は、その製造過程において、電子部品が破損してしまうのを抑制することができる。 According to the present invention, the laminate can suppress the electronic component from being damaged during the manufacturing process.

第１実施形態のカード１の構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the card | curd 1 of 1st Embodiment. 第１実施形態のカードの多面付けシート１０１の構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the multi-imposition sheet | seat 101 of the card | curd of 1st Embodiment. 第１実施形態のカード基材１０の構成を説明する図である。It is a figure explaining the composition of card base material 10 of a 1st embodiment. 第１実施形態のカード基材１０の製造工程を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing process of the card base material 10 of 1st Embodiment. 第１実施形態のカード１の製造方法を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing method of the card | curd 1 of 1st Embodiment. 第２実施形態のカード１−２の構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the card | curd 1-2 of 2nd Embodiment. 第２実施形態のカード１−２の製造方法を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing method of the card | curd 1-2 of 2nd Embodiment.

（第１実施形態）
以下、図面等を参照して、本発明の第１実施形態について説明する。
図１は、第１実施形態のカード１の構成を説明する図である。図１（ａ）は、カード１の斜視図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のｂ−ｂ断面図である。図１（ｃ）は、カード１の分解斜視図である。
図２は、第１実施形態のカードの多面付けシート１０１の構成を説明する図である。図２（ａ）は、カードの他面付けシート１０１の分解斜視図である。図２（ｂ）は、表面転写シート１２０、裏面転写シート１３０の構成を説明する図である。
図３は、第１実施形態のカード基材１０の構成を説明する図である。図３（ａ）は、カード基材１０の分解斜視図である。図３（ｂ）は、カード基材１０の製造時の形態を説明する図である。
カード１（積層体）は、ＩＣモジュール１３ｂ（電子部品）を内蔵した非接触式のＩＣカードであり、例えば、クレジットカード等である。ＩＣモジュール１３ｂは、ＩＣチップ及びその補強部材から構成される。
図１に示すように、カード１は、カード基材１０（電子部品保持層）、表面転写印刷層２０、裏面転写印刷層３０、接着層４０ａ、４０ｂ等を備える。 (First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings and the like.
FIG. 1 is a diagram illustrating the configuration of the card 1 according to the first embodiment. FIG. 1A is a perspective view of the card 1. FIG.1 (b) is bb sectional drawing of Fig.1 (a). FIG. 1C is an exploded perspective view of the card 1.
FIG. 2 is a diagram illustrating the configuration of the card multi-sided sheet 101 according to the first embodiment. FIG. 2A is an exploded perspective view of the other imposition sheet 101 of the card. FIG. 2B is a diagram illustrating the configuration of the front transfer sheet 120 and the back transfer sheet 130.
FIG. 3 is a diagram illustrating the configuration of the card base 10 according to the first embodiment. FIG. 3A is an exploded perspective view of the card substrate 10. FIG. 3 (b) is a diagram for explaining a form when the card base 10 is manufactured.
The card 1 (laminated body) is a non-contact type IC card that incorporates an IC module 13b (electronic component), and is, for example, a credit card. The IC module 13b includes an IC chip and its reinforcing member.
As shown in FIG. 1, the card 1 includes a card substrate 10 (electronic component holding layer), a front transfer printing layer 20, a back transfer printing layer 30, adhesive layers 40a and 40b, and the like.

カード基材１０は、図１（ｂ）及び図３に示すように、表面層１１、表面スペーサ層１２、ＩＣ基板１３、裏面スペーサ層１４、裏面層１５、シート接着層１６ａ、１６ｂ等を備える。カード基材１０は、カード１の製造前に予め製造されているカード１の本体部分であり、カード１の使用用途に応じて、その用途に応じた絵柄を有する表面転写印刷層２０、裏面転写印刷層３０がカード基材１０の表裏面に転写される。
表面層１１は、カード基材１０の表面に配置される樹脂性のシートである。表面層１１は、表面スペーサ層１２の表面にシート接着層１６ａによって接着されている。表面層１１の厚みは、例えば１００μｍである。 As shown in FIGS. 1B and 3, the card substrate 10 includes a surface layer 11, a surface spacer layer 12, an IC substrate 13, a back spacer layer 14, a back layer 15, sheet adhesive layers 16 a and 16 b, and the like. . The card substrate 10 is a main body part of the card 1 that is manufactured in advance before the card 1 is manufactured. Depending on the intended use of the card 1, the front surface transfer printing layer 20 having a pattern according to the intended use, the back surface transfer The print layer 30 is transferred to the front and back surfaces of the card substrate 10.
The surface layer 11 is a resinous sheet disposed on the surface of the card substrate 10. The surface layer 11 is adhered to the surface of the surface spacer layer 12 by a sheet adhesive layer 16a. The thickness of the surface layer 11 is, for example, 100 μm.

表面スペーサ層１２は、ＩＣ基板１３の表面に配置される樹脂性のシートである。表面スペーサ層１２は、ＩＣ基板１３の表面にシート接着層１６ａによって接着されている。
表面スペーサ層１２は、ＩＣモジュール１３ｂが実装されたＩＣ基板１３の表面側を略平坦にするため、ＩＣ基板１３のＩＣモジュール１３ｂと対応する位置に孔部１２ａが形成されている。
孔部１２ａは、表面スペーサ層１２がＩＣ基板１３に対して接着される場合に、ＩＣ基板１３に実装されるＩＣモジュール１３ｂと干渉しないように形成された孔である。そのため、孔部１２ａの開口部の形状は、ＩＣモジュール１３ｂの外形よりも大きく形成されている。
表面スペーサ層１２の厚みは、本実施形態では、例えば１８０μｍである。 The surface spacer layer 12 is a resinous sheet disposed on the surface of the IC substrate 13. The surface spacer layer 12 is adhered to the surface of the IC substrate 13 by a sheet adhesive layer 16a.
The surface spacer layer 12 has a hole 12a formed at a position corresponding to the IC module 13b of the IC substrate 13 in order to make the surface side of the IC substrate 13 on which the IC module 13b is mounted substantially flat.
The hole 12 a is a hole formed so as not to interfere with the IC module 13 b mounted on the IC substrate 13 when the surface spacer layer 12 is bonded to the IC substrate 13. Therefore, the shape of the opening of the hole 12a is larger than the outer shape of the IC module 13b.
In the present embodiment, the thickness of the surface spacer layer 12 is, for example, 180 μm.

ＩＣ基板１３は、基板１３ａと、ＩＣモジュール１３ｂと、アンテナコイル１３ｃとを備えている。
基板１３ａは、平面形状が表面層１１及び裏面層１５よりも一回り小さくなるように、形成されたフレキシブルな基板であり、その厚みは、例えば３０〜５０μｍである。
ＩＣモジュール１３ｂは、半導体集積回路素子であり、ＩＣカード１の使用目的に応じた識別情報等が記憶されている。ＩＣモジュール１３ｂは、基板１３ａに金バンプ等により実装される。ＩＣモジュール１３ｂは、上述したように、ＩＣチップ及びその補強部材から構成されており、本実施形態では、ＩＣチップが基板１３ａの表面側に配置され、補強部材が基板１３ａの両面に接着剤を介して配置されている。なお、補強部材は、基板１３ａの裏面にのみ配置するようにしてもよい。
ＩＣモジュール１３ｂは、例えば、その外形が５〜１０ｍｍであり、基板１３ａを含んだ厚みが４００〜５００μｍに形成されている。
ＩＣモジュール１３ｂは、アンテナコイル１３ｃと電気的に接続され、これから必要な電力が供給される。また、ＩＣモジュール１３ｂは、外部のリーダライタ（図示せず）と通信して、識別情報の認証や書き換え等を行う。 The IC substrate 13 includes a substrate 13a, an IC module 13b, and an antenna coil 13c.
The board | substrate 13a is a flexible board | substrate formed so that a planar shape may become a little smaller than the surface layer 11 and the back surface layer 15, The thickness is 30-50 micrometers, for example.
The IC module 13b is a semiconductor integrated circuit element, and stores identification information and the like corresponding to the purpose of use of the IC card 1. The IC module 13b is mounted on the substrate 13a by gold bumps or the like. As described above, the IC module 13b is composed of an IC chip and its reinforcing member. In this embodiment, the IC chip is disposed on the surface side of the substrate 13a, and the reinforcing member has adhesive on both surfaces of the substrate 13a. Is arranged through. The reinforcing member may be disposed only on the back surface of the substrate 13a.
The IC module 13b has, for example, an outer shape of 5 to 10 mm and a thickness including the substrate 13a of 400 to 500 μm.
The IC module 13b is electrically connected to the antenna coil 13c, and necessary power is supplied from this. The IC module 13b communicates with an external reader / writer (not shown) to authenticate and rewrite identification information.

アンテナコイル１３ｃは、ＩＣモジュール１３ｂが外部のリーダライタと通信を行なうためのアンテナである。アンテナコイル１３ｃは、基板１３ａの表面に形成された導体であり、エッチング等の方法により形成される。アンテナコイル１３ｃは、リーダライタにカード１をかざしたときに、リーダライタが形成する磁界により電流が発生して、ＩＣモジュール１３ｂに電力を供給する。これにより、ＩＣモジュール１３ｂは、外部のリーダライタとの間で無線により非接触で情報の授受を行い、ＩＣモジュール１３ｂの識別情報の認証等を行なう。 The antenna coil 13c is an antenna for the IC module 13b to communicate with an external reader / writer. The antenna coil 13c is a conductor formed on the surface of the substrate 13a and is formed by a method such as etching. When the card 1 is held over the reader / writer, the antenna coil 13c generates a current by a magnetic field formed by the reader / writer and supplies power to the IC module 13b. Thus, the IC module 13b exchanges information with an external reader / writer wirelessly in a non-contact manner, and authenticates identification information of the IC module 13b.

裏面スペーサ層１４は、ＩＣ基板１３の裏面に配置される樹脂性のシートである。裏面スペーサ層１４は、ＩＣ基板１３の裏面にシート接着層１６ｂによって接着されている。
裏面スペーサ層１４は、ＩＣモジュール１３ｂが実装されたＩＣ基板１３の裏面側を略平坦にするため、ＩＣ基板１３のＩＣモジュール１３ｂと対応する位置に孔部１４ａが形成されている。
孔部１４ａは、裏面スペーサ層１４がＩＣ基板１３に対して接着される場合に、ＩＣ基板１３に実装されるＩＣモジュール１３ｂと干渉しないように形成された孔である。そのため、孔部１４ａの開口部の形状は、ＩＣモジュール１３ｂの外形よりも大きく形成されている。
裏面スペーサ層１４の厚みは、本実施形態では、例えば１８０μｍである。 The back surface spacer layer 14 is a resinous sheet disposed on the back surface of the IC substrate 13. The back spacer layer 14 is adhered to the back surface of the IC substrate 13 by a sheet adhesive layer 16b.
The back spacer layer 14 has a hole 14a at a position corresponding to the IC module 13b of the IC substrate 13 in order to make the back surface of the IC substrate 13 on which the IC module 13b is mounted substantially flat.
The hole 14 a is a hole formed so as not to interfere with the IC module 13 b mounted on the IC substrate 13 when the back spacer layer 14 is bonded to the IC substrate 13. Therefore, the shape of the opening of the hole 14a is formed larger than the outer shape of the IC module 13b.
In the present embodiment, the thickness of the back spacer layer 14 is, for example, 180 μm.

裏面層１５は、カード基材１０の裏面に配置される樹脂性のシートである。裏面層１５は、ＩＣ基板１３の裏面にシート接着層１６ｂによって接着されている。裏面層１５の厚みは、例えば１００μｍである。
なお、表面層１１、裏面層１５は、白色又は白色系の色彩のシートであることが望ましい。これは、表面層１１の表面、裏面層１５の裏面のそれぞれに各転写印刷層２０、３０が接着され、各転写印刷層２０、３０に設けられた絵柄がカード１の表裏面に表示されるため、表面層１１等が白色等であることによりその絵柄が鮮明に表示されるからである。 The back surface layer 15 is a resinous sheet disposed on the back surface of the card substrate 10. The back surface layer 15 is adhered to the back surface of the IC substrate 13 by a sheet adhesive layer 16b. The thickness of the back surface layer 15 is, for example, 100 μm.
The front surface layer 11 and the back surface layer 15 are preferably white or white-colored sheets. This is because the transfer printing layers 20 and 30 are adhered to the front surface 11 and the back surface 15, respectively, and the images provided on the transfer printing layers 20 and 30 are displayed on the front and back surfaces of the card 1. For this reason, the pattern is clearly displayed when the surface layer 11 or the like is white or the like.

シート接着層１６ａ、１６ｂは、加熱することによって溶融する熱可塑性の接着剤であり、例えば、ホットメルトである。 The sheet adhesive layers 16a and 16b are thermoplastic adhesives that melt when heated, and are, for example, hot melts.

ここで、表面層１１は、図３（ｂ）に示すように、製造過程において、表面シート１１１に多面付けされている。また、同様に、表面スペーサ層１２は表面スペーサシート１１２に、ＩＣ基板１３はＩＣ基板シート１１３に、裏面スペーサ層１４は裏面スペーサシート１１４に、裏面層１５は裏面シート１１５に、それぞれ多面付けされている。そのため、表面シート１１１、表面スペーサシート１１２、ＩＣ基板シート１１３、裏面スペーサシート１１４、裏面シート１１５の順で積層した積層シートＳ１の各シート間を接着することによって、カード基材１０が多面付けされたカード基材シート１１０が作製される。これにより、カード基材１０を複数枚同時に製造することができる。
ここで、本実施形態では、１枚のカード基材シートに、縦３段、横２列の合計６枚のカード基材１０が多面付けされている。また、各シートは、それぞれ枚葉状のシートである。 Here, as shown in FIG. 3B, the surface layer 11 is multifaceted to the surface sheet 111 in the manufacturing process. Similarly, the front spacer layer 12 is applied to the front spacer sheet 112, the IC substrate 13 is applied to the IC substrate sheet 113, the back spacer layer 14 is applied to the back spacer sheet 114, and the back layer 15 is applied to the back sheet 115. ing. Therefore, the card substrate 10 is multifaceted by bonding the sheets of the laminated sheet S1 laminated in the order of the front sheet 111, the front spacer sheet 112, the IC substrate sheet 113, the back spacer sheet 114, and the back sheet 115. A card base sheet 110 is produced. Thereby, a plurality of card base materials 10 can be manufactured simultaneously.
Here, in this embodiment, a total of six card base materials 10 in three vertical rows and two horizontal rows are applied to one card base material sheet. Each sheet is a sheet-like sheet.

表面転写印刷層２０は、図１に示すように、カード基材１０の表面に配置され、所定の絵柄等が設けられた転写印刷層から形成される層であり、この転写印刷層に設けられた絵柄がカード１の表面に表示される。表面転写印刷層２０は、カード基材１０の表面層１１の表面と接着層４０ａによって接着されている。
裏面転写印刷層３０は、カード基材１０の裏面に配置され、所定の絵柄等が設けられた転写印刷層から形成される層であり、この転写印刷層に設けられた絵柄がカード１の裏面に表示される。裏面転写印刷層３０は、カード基材１０の裏面層１５の裏面と接着層４０ｂによって接着されている。
接着層４０ａ、４０ｂは、加熱工程を経ることなく硬化する２液硬化型のエポキシ樹脂系又はウレタン樹脂系の接着剤である。 As shown in FIG. 1, the surface transfer printing layer 20 is a layer formed from a transfer printing layer disposed on the surface of the card substrate 10 and provided with a predetermined pattern or the like, and is provided on this transfer printing layer. The picture is displayed on the surface of the card 1. The surface transfer printing layer 20 is adhered to the surface of the surface layer 11 of the card substrate 10 by an adhesive layer 40a.
The back transfer printing layer 30 is a layer formed on the back side of the card substrate 10 and formed from a transfer printing layer provided with a predetermined pattern or the like. The pattern provided on the transfer printing layer is the back side of the card 1. Is displayed. The back transfer printing layer 30 is bonded to the back surface of the back surface layer 15 of the card substrate 10 by the adhesive layer 40b.
The adhesive layers 40a and 40b are two-part curable epoxy resin-based or urethane resin-based adhesives that are cured without undergoing a heating step.

カード１は、図２（ａ）に示すように、表面転写シート１２０（転写媒体）、上述のカード基材１０を多面付けしたカード基材シート１１０、裏面転写シート１３０（転写媒体）の順で積層した積層シートＳ２の各シート間を接着することによって、カードの多面付けシートが製造される（詳細は後述する）。
本実施形態では、１枚のカードの多面付けシートに、縦３段、横２列の合計６枚のカード１が多面付けされている。
ここで、表面転写シート１２０は、図２（ｂ）に示すように、表面転写印刷層２０と剥離基材１２１とから構成されたシートであり、剥離基材１２１に表面転写印刷層２０が剥離可能に多面付けされている。表面転写シート１２０は、カード基材シート１１０の表面に接着され、剥離基材１２１が剥離されることにより、表面転写印刷層２０が被転写対象であるカード基材シート１１０の各カード基材１０の表面に転写される。
同様に、裏面転写シート１３０は、裏面転写印刷層３０と剥離基材１３１とから構成されたシートであり、剥離基材１３１に裏面転写印刷層３０が剥離可能に多面付けされている。裏面転写シート１３０は、カード基材シート１１０の裏面に接着され、剥離基材１３１が剥離されることにより、裏面転写印刷層３０が被転写対象であるカード基材シート１１０の各カード基材１０の裏面に転写される。 As shown in FIG. 2A, the card 1 includes a front transfer sheet 120 (transfer medium), a card base sheet 110 on which the card base 10 described above is applied, and a back transfer sheet 130 (transfer medium) in this order. A multi-sided sheet of cards is manufactured by bonding the laminated sheets S2 between the sheets (details will be described later).
In the present embodiment, a total of six cards 1 in three vertical rows and two horizontal rows are multi-sided on a multi-sided sheet of one card.
Here, as shown in FIG. 2B, the surface transfer sheet 120 is a sheet composed of a surface transfer printing layer 20 and a release substrate 121, and the surface transfer printing layer 20 is peeled off from the release substrate 121. It is multifaceted as possible. The surface transfer sheet 120 is adhered to the surface of the card base sheet 110, and the release base 121 is peeled off, whereby each card base 10 of the card base sheet 110 to which the surface transfer printing layer 20 is a transfer target. Is transferred to the surface.
Similarly, the back surface transfer sheet 130 is a sheet composed of the back surface transfer print layer 30 and the release substrate 131, and the back surface transfer print layer 30 is detachably attached to the release substrate 131. The back surface transfer sheet 130 is adhered to the back surface of the card base material sheet 110, and the release base material 131 is peeled off, whereby each card base material 10 of the card base material sheet 110 to which the back surface transfer printing layer 30 is to be transferred. It is transcribed on the back side.

次に、カード基材１０の製造工程について説明する。
図４は、第１実施形態のカード基材１０の製造工程を説明する図である。
まず、作業者は、図３（ｂ）に示すように、表面シート１１１、表面スペーサシート１１２、ＩＣ基板シート１１３、裏面スペーサシート１１４、裏面シート１１５を順に積層させ積層シートＳ１を形成する。そして、図４に示すように、積層シートＳ１の各シート間に、シート接着層１６ａ、１６ｂを形成する接着剤Ｇ１を加熱して充填する。それから、この積層シートＳ１を加熱された円筒状の熱ローラ１５０に挟み込ませ、熱ローラ１５０を回転させることにより、積層シートＳ１を水平方向に移動させながら所定の厚みで加圧接着する。これにより、カード基材１０が多面付けされたカード基材シート１１０が作製される。 Next, the manufacturing process of the card base 10 will be described.
FIG. 4 is a diagram for explaining a manufacturing process of the card substrate 10 of the first embodiment.
First, as shown in FIG. 3B, the operator sequentially laminates the top sheet 111, the top spacer sheet 112, the IC substrate sheet 113, the back spacer sheet 114, and the back sheet 115 to form a laminated sheet S1. And as shown in FIG. 4, the adhesive G1 which forms the sheet | seat adhesive layers 16a and 16b is heated and filled between each sheet | seat of laminated sheet S1. Then, the laminated sheet S1 is sandwiched between heated cylindrical heat rollers 150, and the heat roller 150 is rotated so that the laminated sheet S1 is pressure-bonded with a predetermined thickness while being moved in the horizontal direction. Thereby, the card base sheet 110 on which the card base 10 is multifaceted is produced.

ここで、カード基材１０は、熱ローラ１５０に加熱されながら作製されているが、その加熱温度は、接着剤Ｇ１を溶融させる程度の温度であり、転写印刷層の加熱転写の温度よりも十分に低いので、カード基材１０に実装されるＩＣモジュール１３ｂには影響がない。
なお、本実施形態では、シート接着層１６ａ、１６ｂに熱溶融型の接着剤Ｇ１（ホットメルト）を使用する例を説明したが、接着層４０ａ、４０ｂを形成する２液硬化型の接着剤を使用してもよい。また、積層シートＳ１を水平方向に移動させながら加圧接着する例で説明したが、積層シートＳ１を鉛直下向きに移動させながら加圧接着するようにしてもよい。 Here, the card substrate 10 is manufactured while being heated by the heat roller 150, but the heating temperature is a temperature at which the adhesive G1 is melted, and is sufficiently higher than the temperature of the heat transfer of the transfer printing layer. Therefore, the IC module 13b mounted on the card base 10 is not affected.
In this embodiment, the example in which the hot-melt adhesive G1 (hot melt) is used for the sheet adhesive layers 16a and 16b has been described. However, a two-component curable adhesive that forms the adhesive layers 40a and 40b is used. May be used. Further, the example in which the laminated sheet S1 is pressure-bonded while moving in the horizontal direction has been described. However, the laminated sheet S1 may be pressure-bonded while being moved vertically downward.

次に、カード１の製造方法について説明する。
図５は、本実施形態のカード１の製造方法を説明する図である。
まず、作業者は、製造するカード１の用途に合わせて、所定の絵柄を有する表面転写シート１２０と裏面転写シート１３０とを準備する。
次に、作業者は、図２（ａ）に示すように、予め作製してあるカード基材シート１１０の表面及び裏面に、それぞれ表面転写シート１２０、裏面転写シート１３０を積層して積層シートＳ２を形成する。ここで、表面転写シート１２０は、表面転写印刷層２０が形成されている面が、カード基材シート１１０の表面に接するように積層され、裏面転写シート１３０は、裏面転写印刷層３０が形成されている面が、カード基材シート１１０の裏面に接するように積層される。
そして、作業者は、図５に示すように、一対の円筒状のローラ１５１間に、この積層シートＳ２を配置する。それから、表面転写シート１２０及びカード基材シート１１０間と、カード基材シート１１０及び裏面転写シート１３０間とを開いて、不図示のノズルから接着層４０ａ、４０ｂを形成する２液硬化型の接着剤Ｇ２を充填させる（接着剤充填工程）。 Next, a method for manufacturing the card 1 will be described.
FIG. 5 is a diagram illustrating a method for manufacturing the card 1 of the present embodiment.
First, the operator prepares a front transfer sheet 120 and a back transfer sheet 130 having a predetermined pattern according to the use of the card 1 to be manufactured.
Next, as shown in FIG. 2A, the operator laminates a front transfer sheet 120 and a back transfer sheet 130 on the front and back surfaces of the card base sheet 110 prepared in advance, respectively, and a laminated sheet S2. Form. Here, the front transfer sheet 120 is laminated so that the surface on which the front transfer printing layer 20 is formed is in contact with the surface of the card base sheet 110, and the back transfer sheet 130 is formed with the back transfer printing layer 30. Are laminated so that the surface to be in contact with the back surface of the card base sheet 110.
And an operator arrange | positions this lamination sheet S2 between a pair of cylindrical rollers 151, as shown in FIG. Then, a two-component curing type adhesive is formed in which the space between the front surface transfer sheet 120 and the card base material sheet 110 and the space between the card base material sheet 110 and the back surface transfer sheet 130 are opened to form the adhesive layers 40a and 40b from the nozzles (not shown) The agent G2 is filled (adhesive filling step).

続いて、ローラ１５１を回転させて、この積層シートＳ２を挟み込みながら鉛直下向きへ移動させ、積層シートＳ２の各シート間を加圧して接着する（ラミネート工程）。
それから、接着剤Ｇ２が硬化した後に、作業者は、カード基材シート１１０に接着された表面転写印刷層２０及び裏面転写印刷層３０から、剥離基材１２１、１３１をそれぞれ剥離する（転写基材剥離工程）。これにより、カード１が多面付けされたカードの多面付けシート１０１が製造される。
最後に、製造されたカードの多面付けシート１０１をカード１の外形に合わせて切断し、複数枚のカード１が完成する。 Subsequently, the roller 151 is rotated and moved vertically downward while sandwiching the laminated sheet S2, and the sheets of the laminated sheet S2 are pressed and bonded (laminating step).
Then, after the adhesive G2 is cured, the operator peels the release substrates 121 and 131 from the front transfer printing layer 20 and the back transfer printing layer 30 adhered to the card base sheet 110, respectively (transfer base material). Peeling step). Thereby, the card multi-sided sheet 101 on which the card 1 is multi-sided is manufactured.
Finally, the manufactured card multi-sided sheet 101 is cut in accordance with the outer shape of the card 1 to complete a plurality of cards 1.

ここで、本実施形態で使用する２液硬化型の接着剤Ｇ２は、一般的に粘度が低い。そのため、接着剤Ｇ２が各シート間に均等に流れ込みやすくするために、図５に示すように、積層シートＳ２を鉛直下向きにしてラミネート加工（加圧接着）している。また、積層シートＳ２を鉛直下向きにすることによって、ローラ１５１が、積層シートＳ２の表面及び裏面を均等な力で挟み込み、接着層４０ａ、４０ｂの厚みを均一にすることができ、カード１の厚み寸法の管理を容易にすることができる。また、カード１の各シート間の接着不良が生じてしまうのを回避することもできる。
なお、粘度の低い接着剤を使用する場合は、積層シートを水平にして加圧接着することも可能である。 Here, the two-component curable adhesive G2 used in this embodiment generally has a low viscosity. Therefore, in order to make it easy for the adhesive G2 to flow evenly between the sheets, as shown in FIG. Further, by setting the laminated sheet S2 downward vertically, the roller 151 can sandwich the front and back surfaces of the laminated sheet S2 with an equal force, and the thickness of the adhesive layers 40a and 40b can be made uniform. Management of dimensions can be facilitated. Moreover, it can also avoid that the adhesion failure between each sheet | seat of the card | curd 1 arises.
In addition, when using an adhesive agent with a low viscosity, it is also possible to carry out pressure bonding by making a laminated sheet horizontal.

以上より、本実施形態によれば、カード１は、２液硬化型の接着剤Ｇ２によりカード基材１０と表面転写印刷層２０及び裏面転写印刷層３０とが接着されているので、加熱工程を経ることなく各転写印刷層２０、３０をカード基材１０に接着することができる。これにより、カード基材１に内蔵するＩＣモジュール１３ｂの加熱転写による破損を防ぐことができる。また、転写のための加熱工程を省略することができるため、カード１の製造時の消費電力を節約することができる。
更に、カード１は、その両面に転写印刷層が形成されているので、カード１の外観を向上させることができる。
また、積層シートＳ２が鉛直下向きに移動し、カード基材シート１１０と各転写シート１２０、１３０とを加圧接着しているので、粘度が低く充填されにくい２液硬化型の接着剤であっても、各シート間に均等に充填させることができる。これにより、各シート間の接着不良が生じてしまうのを回避することができる。 As mentioned above, according to this embodiment, since the card | curd base material 10, the surface transfer printing layer 20, and the back surface transfer printing layer 30 are adhere | attached according to this embodiment, the card | curd base material 10 and the back surface transfer printing layer 30 are adhere | attached. The transfer printing layers 20 and 30 can be bonded to the card substrate 10 without passing through. Thereby, the damage by the heat transfer of the IC module 13b built in the card base 1 can be prevented. In addition, since the heating step for transfer can be omitted, power consumption when the card 1 is manufactured can be saved.
Furthermore, since the transfer printing layer is formed on both sides of the card 1, the appearance of the card 1 can be improved.
In addition, since the laminated sheet S2 moves vertically downward and pressure-bonds the card base sheet 110 and the transfer sheets 120 and 130, it is a two-component curable adhesive that is low in viscosity and difficult to be filled. Also, it can be filled evenly between the sheets. Thereby, it can avoid that the adhesion defect between each sheet | seat will arise.

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
図６は、第２実施形態のカード１−２の構成を説明する図である。図６（ａ）は、カード１−２の斜視図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）のｂ−ｂ断面図である。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
第２実施形態のカード１−２は、カード基材１０−２の層構成が異なる点で第１実施形態のカード１と相違する。 (Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
FIG. 6 is a diagram illustrating the configuration of the card 1-2 according to the second embodiment. FIG. 6A is a perspective view of the card 1-2. FIG. 6B is a cross-sectional view taken along the line bb of FIG.
Note that, in the following description and drawings, the same reference numerals or the same reference numerals are given to the portions that perform the same functions as those in the first embodiment described above, and overlapping descriptions will be omitted as appropriate.
The card 1-2 of the second embodiment is different from the card 1 of the first embodiment in that the layer configuration of the card base 10-2 is different.

カード１−２は、図６に示すように、カード基材１０−２（電子部品保持層）、表面転写印刷層２０、裏面転写印刷層３０、接着層４０ａ、４０ｂ等を備える。
カード基材１０−２は、表面スペーサ層１２、ＩＣ基板１３、裏面スペーサ層１４、接着層４０ａ、４０ｂ等を備える。カード基材１０−２は、第１実施形態のカード基材１０と相違して、カード１−２の製造（ラミネート工程）で同時に作製される。
表面スペーサ層１２は、ＩＣ基板１３の表面に配置される樹脂性のシートである。表面スペーサ層１２は、ＩＣ基板１３の表面に接着層４０ａによって接着されている。
裏面スペーサ層１４は、ＩＣ基板１３の裏面に配置される樹脂性のシートである。裏面スペーサ層１４は、ＩＣ基板１３の裏面に接着層４０ｂによって接着されている。 As shown in FIG. 6, the card 1-2 includes a card substrate 10-2 (electronic component holding layer), a front transfer printing layer 20, a back transfer printing layer 30, adhesive layers 40a and 40b, and the like.
The card substrate 10-2 includes a front spacer layer 12, an IC substrate 13, a back spacer layer 14, adhesive layers 40a and 40b, and the like. Unlike the card base 10 of the first embodiment, the card base 10-2 is simultaneously manufactured by manufacturing the card 1-2 (lamination process).
The surface spacer layer 12 is a resinous sheet disposed on the surface of the IC substrate 13. The surface spacer layer 12 is bonded to the surface of the IC substrate 13 with an adhesive layer 40a.
The back surface spacer layer 14 is a resinous sheet disposed on the back surface of the IC substrate 13. The back spacer layer 14 is bonded to the back surface of the IC substrate 13 with an adhesive layer 40b.

表面転写印刷層２０は、カード基材１０−２（表面スペーサ層１２）の表面に配置され、所定の絵柄等が設けられた転写印刷層から形成される層であり、この転写印刷層に設けられた絵柄がカード１−２の表面に表示される。表面転写印刷層２０は、表面スペーサ層１２の表面に接着層４０ａによって接着されている。
裏面転写印刷層３０は、カード基材１０−２（裏面スペーサ層１４）の裏面に配置され、所定の絵柄等が設けられた転写印刷層から形成される層であり、この転写印刷層に設けられた絵柄がカード１−２の裏面に表示される。裏面転写印刷層３０は、裏面スペーサ層１４の裏面に接着層４０ｂによって接着されている。 The surface transfer printing layer 20 is a layer formed on the surface of the card substrate 10-2 (surface spacer layer 12) and formed from a transfer printing layer provided with a predetermined pattern or the like. The displayed pattern is displayed on the surface of the card 1-2. The surface transfer printing layer 20 is adhered to the surface of the surface spacer layer 12 by an adhesive layer 40a.
The back surface transfer printing layer 30 is a layer formed on the back surface of the card substrate 10-2 (back surface spacer layer 14) and formed from a transfer printing layer provided with a predetermined pattern or the like. The displayed pattern is displayed on the back side of the card 1-2. The back transfer printing layer 30 is bonded to the back surface of the back spacer layer 14 with an adhesive layer 40b.

次に、カード１−２の製造方法について説明する。
図７は、本実施形態のカード１−２の製造方法を説明する図である。
まず、作業者は、製造するカード１−２の用途に合わせて、所定の絵柄を有する表面転写シート１２０と裏面転写シート１３０とを準備する。
次に、作業者は、表面転写シート１２０、表面スペーサシート１１２、ＩＣ基板シート１１３、裏面スペーサシート１１４、裏面転写シート１３０を順に積層して積層シートＳ３を形成する。
そして、作業者は、図７に示すように、一対のローラ１５１間に、この積層シートＳ３を配置する。それから、積層シートＳ３の各シート間を開いて、不図示のノズルから接着層４０ａ、４０ｂを形成する２液硬化型の接着剤Ｇ２を押し出す（接着剤充填工程）。
続いて、ローラ１５１を回転させて、この積層シートＳ３を挟み込んで鉛直下向きへ移動させ、積層シートＳ３の各シート間を加圧して接着する（ラミネート工程）。 Next, a method for manufacturing the card 1-2 will be described.
FIG. 7 is a diagram illustrating a method for manufacturing the card 1-2 according to the present embodiment.
First, the operator prepares a front transfer sheet 120 and a back transfer sheet 130 having a predetermined pattern according to the use of the card 1-2 to be manufactured.
Next, the operator sequentially laminates the front transfer sheet 120, the front spacer sheet 112, the IC substrate sheet 113, the back spacer sheet 114, and the back transfer sheet 130 to form a laminated sheet S3.
And an operator arrange | positions this lamination sheet S3 between a pair of rollers 151, as shown in FIG. Then, each sheet of the laminated sheet S3 is opened, and a two-component curable adhesive G2 for forming the adhesive layers 40a and 40b is extruded from a nozzle (not shown) (adhesive filling step).
Subsequently, the roller 151 is rotated so that the laminated sheet S3 is sandwiched and moved vertically downward, and the sheets of the laminated sheet S3 are pressurized and bonded (laminating step).

このとき、各スペーサシート１１２、１１４とＩＣ基板シート１１３との間に押し出された接着剤Ｇ２は、それぞれのシート間に貯留する。そのため、接着剤Ｇ２が、各スペーサシート１１２、１１４の各孔部１１２ａ、１１４ａとＩＣモジュール１３ｂとの間に十分に充填されるとともに、各スペーサシート１１２、１１４とＩＣ基板シート１１３とを接着することができる。 At this time, the adhesive G2 extruded between the spacer sheets 112 and 114 and the IC substrate sheet 113 is stored between the sheets. Therefore, the adhesive G2 is sufficiently filled between the holes 112a and 114a of the spacer sheets 112 and 114 and the IC module 13b, and bonds the spacer sheets 112 and 114 and the IC substrate sheet 113. be able to.

次に、作業者は、接着剤Ｇ２が硬化した後に、表面転写印刷層２０及び裏面転写印刷層３０から、剥離基材１２１、１３１をそれぞれ剥離する（転写基材剥離工程）。これにより、カード１−２が多面付けされたカードの多面付けシート１０１−２が製造される。
最後に、製造されたカードの多面付けシート１０１−２をカード１−２の外形に合わせて切断し、複数枚のカード１−２が完成する。 Next, after the adhesive G2 is cured, the operator peels the release substrates 121 and 131 from the front transfer printing layer 20 and the back transfer printing layer 30 (transfer substrate peeling step). Thereby, the card multi-sided sheet 101-2 on which the card 1-2 is multi-sided is manufactured.
Finally, the manufactured card multi-imposition sheet 101-2 is cut in accordance with the outer shape of the card 1-2 to complete a plurality of cards 1-2.

以上より、本実施形態のカード１−２は、第１実施形態のカード１と同様の効果を得ることができる。また、カード１−２を構成する各層のシートを同時に加圧、接着（ラミネート加工）しているので、カード１−２の製造工程を簡略にすることができ、第１実施形態の場合に比べ、カード１−２をより短時間で製造することができる。
更に、カード１−２を構成する各層のシートを全て２液硬化型の接着剤Ｇ２によりラミネートしているので、熱に弱い電子部品を有するカードの製造にも活用することができる。
また、カード１−２は、第１実施形態のカード１に比べ、表面層１１及び裏面層１５を省略することができ、カードの製造コストを削減することができる。 From the above, the card 1-2 of the present embodiment can obtain the same effects as the card 1 of the first embodiment. Moreover, since the sheets of the respective layers constituting the card 1-2 are simultaneously pressed and bonded (laminated), the manufacturing process of the card 1-2 can be simplified, compared with the case of the first embodiment. The card 1-2 can be manufactured in a shorter time.
Furthermore, since the sheets of each layer constituting the card 1-2 are all laminated with the two-component curable adhesive G2, it can be used for manufacturing a card having electronic components that are weak against heat.
Further, the card 1-2 can omit the front surface layer 11 and the back surface layer 15 as compared with the card 1 of the first embodiment, and the manufacturing cost of the card can be reduced.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications and changes can be made as in the modifications described later, and these are also included in the present invention. Within the technical scope. In addition, the effects described in the embodiments are merely a list of the most preferable effects resulting from the present invention, and the effects of the present invention are not limited to those described in the embodiments. It should be noted that the above-described embodiment and modifications described later can be used in appropriate combination, but detailed description thereof is omitted.

（変形形態）
（１）各実施形態において、カード１の表面及び裏面に、それぞれ表面転写印刷層２０、裏面転写印刷層３０を設ける例を示したが、これに限定されない。例えば、カードの使用用途に応じて、カードの表面又は裏面のいずれか一方の面に転写印刷層を形成するようにしてもよい。
（２）各実施形態において、カード１は、多面付けで複数枚同時に製造される例を示したが、これに限定されない。例えば、カード１は、１枚ずつ製造されるようにしてもよい。 (Deformation)
(1) In each embodiment, although the example which provides the surface transfer printing layer 20 and the back surface transfer printing layer 30 on the surface and the back surface of the card | curd 1 was respectively shown, it is not limited to this. For example, a transfer printing layer may be formed on either the front surface or the back surface of the card according to the usage application of the card.
(2) In each embodiment, an example in which a plurality of cards 1 are manufactured at the same time by multiple imposition is shown, but the present invention is not limited to this. For example, the cards 1 may be manufactured one by one.

（３）各実施形態において、電子部品としてＩＣモジュール１３ｂを搭載したカード１の例を示したが、これに限定されるものでなく、ＩＣモジュール以外の電子部品、例えば、表示部や、電池を備えるカードであってもよい。
（４）各実施形態において、ＩＣモジュール１３ｂが基板１３ａの表裏面に設けられる例を示したが、これに限定されない。例えば、カードは、基材のいずれか一方の面にのみＩＣモジュールを設けるようにしてよく、また、基材の一方の面に複数のＩＣモジュール（電子部品）を設けるようにしてもよい。なお、この場合、基材のＩＣモジュールを設けない側の面に対するスペーサ層を省略することもできる。 (3) In each embodiment, although the example of the card | curd 1 which mounted IC module 13b as an electronic component was shown, it is not limited to this, Electronic components other than an IC module, for example, a display part and a battery, are shown. It may be a card provided.
(4) In each embodiment, although the example in which the IC module 13b is provided on the front and back surfaces of the substrate 13a is shown, the present invention is not limited to this. For example, the card may be provided with an IC module only on one side of the base material, or may be provided with a plurality of IC modules (electronic components) on one side of the base material. In this case, the spacer layer on the surface of the base material on which the IC module is not provided can be omitted.

１、１−２カード
１０カード基材
１１表面層
１２表面スペーサ層
１３ＩＣ基板
１３ａ基板
１３ｂＩＣモジュール
１３ｃアンテナコイル
１４裏面スペーサ層
１５裏面層
１６ａ、１６ｂシート接着層
２０表面転写印刷層
３０裏面転写印刷層
４０ａ、４０ｂ接着層
１０１、１０１−２カードの多面付けシート
１１０カード基材シート
１１１表面シート
１１２表面スペーサシート
１１３ＩＣ基板シート
１１４裏面スペーサシート
１１５裏面シート
１２０表面転写シート
１３０裏面転写シート
Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３積層シート DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 1-2 Card 10 Card base material 11 Surface layer 12 Surface spacer layer 13 IC substrate 13a Substrate 13b IC module 13c Antenna coil 14 Back surface spacer layer 15 Back surface layer 16a, 16b Sheet adhesive layer 20 Surface transfer printing layer 30 Back surface transfer printing Layer 40a, 40b Adhesive layer 101, 101-2 Multi-sided sheet for card 110 Card base sheet 111 Top sheet 112 Front spacer sheet 113 IC substrate sheet 114 Back spacer sheet 115 Back sheet 120 Front transfer sheet 130 Back transfer sheet S1, S2 , S3 laminated sheet

Claims

An electronic component holding layer comprising electronic components;
A transfer printing layer formed by transferring to at least one surface side of the electronic component holding layer;
An adhesive layer that is formed from a two-component curable adhesive and adheres the transfer printing layer to the electronic component holding layer;
A laminate comprising:

In the laminate according to claim 1,
The transfer printing layer is formed on both sides of the electronic component holding layer;
A laminate characterized by the following.

It is a laminated body manufacturing method which manufactures the laminated body of Claim 1 or Claim 2, Comprising:
Adhesion in which a two-component curable adhesive is filled between the surface of the transfer medium having the transfer printing layer formed on one side of the transfer substrate and the electronic component holding layer. Agent filling step;
A laminating step of bonding the transfer printing layer of the transfer medium to the electronic component holding layer by laminating the transfer medium and the electronic component holding layer;
A transfer substrate peeling step of peeling the transfer substrate from the transfer printing layer adhered to the electronic component holding layer;
A laminate manufacturing method comprising:

In the laminated body manufacturing method of Claim 3,
The laminating step is performed by laminating the transfer medium and the electronic component holding layer sandwiched between rollers by moving the roller vertically downward by rotating the roller,
A laminate manufacturing method characterized by the above.