JP5525970B2 - Information medium and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

本発明は、電気的な回路を有するモジュールを備えたカード型またはシート型の情報媒体およびその製造方法に関する。  The present invention relates to a card-type or sheet-type information medium including a module having an electric circuit and a method for manufacturing the same.

近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、そのカードを用いた情報管理や決済などが行われている。
このような情報管理や決済などに用いられるカードとしては、ICチップが内蔵されたICカードや、磁気により情報が書き込まれた磁気カードなどが挙げられる。これらのICカードや磁気カードなどのカード型の情報媒体は、専用の装置を用いて情報の書込みや読み出しが行われる。
このようなカード型の情報媒体は、電気的な回路を有するモジュールを備えている。また、この情報媒体では、モジュールを、基材に対して所定の位置に配置するためにフレームが用いられている。すなわち、この情報媒体は、モジュールが所定の位置に内設されたフレームが、接着剤を介して、一対の基材で挟持された構造をなしている(例えば、特許文献1、2参照)。
In recent years, with the progress of the information society, information is recorded on a card, and information management and settlement using the card are performed.
Examples of such a card used for information management and settlement include an IC card with an IC chip built therein, a magnetic card on which information is written by magnetism, and the like. In these card-type information media such as IC cards and magnetic cards, information is written and read using a dedicated device.
Such a card-type information medium includes a module having an electrical circuit. In this information medium, a frame is used to arrange the module at a predetermined position with respect to the base material. That is, this information medium has a structure in which a frame in which a module is installed at a predetermined position is sandwiched between a pair of base materials via an adhesive (for example, see Patent Documents 1 and 2).

特開2003−236937号公報JP 2003-236937 A 特開2004−110142号公報JP 2004-110142 A

ところで、上記のような情報媒体は、各部材を順次積層する工程を経て製造されるため、ラミネートの回数が多くなり、製品1つあたりの製造時間が長くなるという問題があった。
また、大面積の部材を用いて、積層、一括ラミネートする製造方法では、モジュールの位置が厚さ方向にばらつくおそれがあり、日本工業規格 JIS X6305−5「識別カードの試験方法−第5部:光メモリカード」に規定される動的曲げ強さ、動的ねじれ特性などのばらつきの原因となるおそれがあった。
By the way, since the information medium as described above is manufactured through a process of sequentially laminating each member, there is a problem that the number of times of lamination increases and the manufacturing time per product becomes long.
In addition, in the manufacturing method of laminating and batch-laminating using a large area member, the position of the module may vary in the thickness direction, and Japanese Industrial Standard JIS X6305-5 “Identification Card Test Method—Part 5: There is a risk of causing variations in dynamic bending strength, dynamic torsional characteristics, and the like specified in the “optical memory card”.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、厚さ方向におけるモジュールの位置のばらつきを防止するとともに、製造時間を短くすることができる情報媒体およびその製造方法を提供することを目的とする。  The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide an information medium that can prevent variations in the position of the module in the thickness direction and shorten the manufacturing time, and a manufacturing method thereof. And

本発明の情報媒体は、一対のフレームと、これらのフレームに内設されたモジュールと、少なくとも前記モジュールの一部を被覆する接着層と、前記フレームおよび前記モジュールを挟持する一対の基材と、を備えた情報媒体であって、前記一対のフレームはそれぞれ、前記基材と対向する面および前記基材と対向する面とは反対側の面が平坦であり、前記一対のフレームはそれぞれ、前記基対向する面側に、 前記モジュールを嵌入する嵌入部が設けられ、 前記一対のフレームの一方に、前記嵌入部に前記モジュールを嵌入した場合、前記モジュールにおける他の部分よりも厚さの薄い部分の裏面に当接する当接部が設けられたことを特徴とする。 An information medium of the present invention includes a pair of frames, modules installed in these frames, an adhesive layer covering at least a part of the module, a pair of base materials sandwiching the frame and the module, The pair of frames each have a flat surface facing the base material and a surface opposite to the surface facing the base material, the pair of frames each having a front surface. to Kimoto material which faces the side, front SL is provided fitting portion for fitting the module, to one of the pair of frame, when fitted to the module in the fitting portion, the thickness than other portions in said module A contact portion that contacts the back surface of the thin portion is provided.

本発明の情報媒体の製造方法は、一対のフレームと、これらのフレームに内設されたモジュールと、少なくとも前記モジュールの一部を被覆する接着層と、前記フレームおよび前記モジュールを挟持する一対の基材と、を備え、前記一対のフレームはそれぞれ、前記基材と対向する面および前記基材と対向する面とは反対側の面が平坦であり、前記一対のフレームはそれぞれ、前記基対向する面側に、前記モジュールを嵌入する嵌入部が設けられ、前記一対のフレームの一方に、前記嵌入部に前記モジュールを嵌入した場合、前記モジュールにおける他の部分よりも厚さの薄い部分の裏面に当接する当接部が設けられた情報媒体の製造方法であって、第一基材における第二基材に対向させる面に、モジュールを嵌入する嵌入部が設けられた第一フレームを接合する工程Aと、前記第二基材における第一基材に対向させる面に、前記モジュールを嵌入する嵌入部、および、前記嵌入部に前記モジュールを嵌入した場合、前記モジュールにおける他の部分よりも厚さの薄い部分の裏面に当接する当接部が設けられた第二フレームを接合する工程Bと、前記第一フレームの嵌入部に、前記モジュールを嵌入する工程Cと、前記第一フレームおよび前記モジュールに、前記第二フレームを重ね合わせて、前記第二フレームの嵌入部に、前記モジュールを嵌入し、前記モジュールにおける他の部分よりも厚さの薄い部分の裏面に前記当接部を当接するとともに、前記第一フレームと前記第二フレームを接合する工程Dと、前記工程Bと前記工程Cの間において、前記第一フレームの嵌入部内に、接着剤を塗布する工程E、または、前記工程Cと前記工程Dの間において、前記第一フレームおよび前記モジュールの前記第二基材と対向させる面に接着剤を塗布する工程Fとのいずれか一方または両方と、を有し、前記工程Aと前記工程Bを順不同に行い、前記工程Aと前記工程Bからなる工程の群と、前記工程Cとを順不同に行うことを特徴とする。 An information medium manufacturing method of the present invention includes a pair of frames, modules installed in the frames, an adhesive layer covering at least a part of the module, and a pair of bases sandwiching the frame and the module. comprising a timber, a respective pair of frame, said substrate and the opposite surface and the substrate surface opposed to a flat surface opposite each of the pair of frames, before Kimoto material and the opposite side, the fitting portion is provided for fitting the pre-SL module, the one of the pair of frame, when fitted to the module in the fitting portion, thin thickness than other portions in said module An information medium manufacturing method provided with an abutting portion that abuts against the back surface of a portion, wherein a fitting portion into which a module is fitted is provided on a surface of the first substrate facing the second substrate. In the step A for joining the first frame, when the module is inserted into the insertion portion into which the module is inserted into the surface of the second substrate facing the first substrate, and the module, Step B for joining the second frame provided with a contact portion that comes into contact with the back surface of the portion thinner than the other portion; Step C for fitting the module into the fitting portion of the first frame; The second frame is overlaid on the first frame and the module, the module is inserted into the insertion portion of the second frame, and the back surface of the portion thinner than the other portion of the module Between the step B and the step C, the fitting portion of the first frame between the step D and the step D, which abuts the contact portion and joins the first frame and the second frame Step E for applying an adhesive, or Step F for applying an adhesive to the surface of the first frame and the module facing the second base material between Step C and Step D. Any one or both of them, wherein the step A and the step B are performed in random order, and the group of steps consisting of the step A and the step B and the step C are performed in random order. .

本発明の情報媒体によれば、一対のフレームを用い、このフレームに内設されたモジュールが、一対の基材で挟持されたので、厚さ方向におけるモジュールの位置を安定させることができるとともに、製造時間を短くすることができる。  According to the information medium of the present invention, a pair of frames is used, and the module installed in the frame is sandwiched between the pair of base materials, so that the position of the module in the thickness direction can be stabilized, Manufacturing time can be shortened.

本発明の情報媒体の製造方法によれば、一方の基材に接合したフレームと、他方の基材に接合したフレームとを用い、2つのフレームの間に、モジュールを内設するので、厚さ方向におけるモジュールの位置を安定させることができるとともに、製造時間を短くすることができる。  According to the information medium manufacturing method of the present invention, a module is installed between two frames using a frame bonded to one base material and a frame bonded to the other base material. The position of the module in the direction can be stabilized and the manufacturing time can be shortened.

本発明の情報媒体の一実施形態を示す概略構成図であり、(a)は斜視図、(b)は(a)のA−A線に沿う断面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic block diagram which shows one Embodiment of the information medium of this invention, (a) is a perspective view, (b) is sectional drawing which follows the AA line of (a). 本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態において、第一基材に対する印刷工程を示す概略平面図である。In one Embodiment of the manufacturing method of the information medium of this invention, it is a schematic plan view which shows the printing process with respect to a 1st base material. 本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態において、第二基材に対する印刷工程を示す概略平面図である。In one Embodiment of the manufacturing method of the information medium of this invention, it is a schematic plan view which shows the printing process with respect to a 2nd base material. 本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態で用いられる第一フレームシートを示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the 1st frame sheet | seat used by one Embodiment of the manufacturing method of the information medium of this invention. 本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態で用いられる第二フレームシートを示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the 2nd frame sheet | seat used by one Embodiment of the manufacturing method of the information medium of this invention. 本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態において、工程Aを示す概略斜視図である。FIG. 4 is a schematic perspective view showing a process A in an embodiment of the information medium manufacturing method of the present invention. 本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態において、工程Bを示す概略斜視図である。FIG. 4 is a schematic perspective view showing a process B in an embodiment of the method for producing an information medium of the present invention. 本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態で用いられ、第一基材シートと第一フレームシートからなる積層シートを個片化した状態を示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the state which was used with one Embodiment of the manufacturing method of the information medium of this invention, and the lamination sheet which consists of a 1st base material sheet and a 1st frame sheet was separated into pieces. 本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態で用いられ、第二基材シートと第二フレームシートからなる積層シートを個片化した状態を示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the state which was used by one Embodiment of the manufacturing method of the information medium of this invention, and the lamination sheet which consists of a 2nd base material sheet and a 2nd frame sheet was separated into pieces. 本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態において、工程Eを示す概略斜視図である。FIG. 4 is a schematic perspective view showing a step E in an embodiment of the information medium manufacturing method of the present invention. 本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態において、工程Cを示す概略斜視図である。FIG. 6 is a schematic perspective view showing a process C in an embodiment of the information medium manufacturing method of the present invention. 本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態において、工程Fおよび工程Dを示す概略斜視図である。FIG. 4 is a schematic perspective view showing a process F and a process D in an embodiment of the information medium manufacturing method of the present invention. 本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態において、工程Dを示す概略斜視図である。FIG. 4 is a schematic perspective view showing a process D in an embodiment of the method for producing an information medium of the present invention. 本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態において、裁断する工程を示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the process of cutting in one Embodiment of the manufacturing method of the information medium of this invention.

本発明の情報媒体およびその製造方法の実施の形態について説明する。
なお、この実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
Embodiments of an information medium and a manufacturing method thereof according to the present invention will be described.
This embodiment is specifically described for better understanding of the gist of the invention, and does not limit the present invention unless otherwise specified.

「情報媒体」
図1は、本発明の情報媒体の一実施形態を示す概略構成図であり、(a)は斜視図、(b)は(a)のA−A線に沿う断面図である。
この実施形態の情報媒体10は、平面視略長方形状であり、一対のフレーム11,12(第一フレーム11、第二フレーム12)と、これらのフレーム11,12に内設され、表示素子13を有するモジュール14と、モジュール14の一部を被覆する接着層15と、フレーム11,12およびモジュール14を挟持する一対の基材16,17(第一基材16、第二基材17)とから概略構成されている。
"Information media"
1A and 1B are schematic configuration diagrams showing an embodiment of an information medium of the present invention, in which FIG. 1A is a perspective view and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
The information medium 10 of this embodiment has a substantially rectangular shape in plan view, and is provided in a pair of frames 11 and 12 (first frame 11 and second frame 12), and these frames 11 and 12, and a display element 13 Module 14, an adhesive layer 15 covering a part of the module 14, and a pair of base materials 16 and 17 (first base material 16 and second base material 17) sandwiching the frames 11 and 12 and the module 14. It is roughly composed.

すなわち、情報媒体10は、モジュール14を内設したフレーム11,12が、第一基材16および第二基材17に挟持され、これらの部材がその厚さ方向において積層された構造をなしている。また、接着層15は、第一基材15および第二基材16と、モジュール14との間の一部、並びに、第一フレーム11と第二フレーム12の間に介在している。これにより、情報媒体10は、平面視略長方形状をなしている。
ここで、フレーム11,12にモジュール14を内設するとは、フレーム11,12の内側にモジュール14を設けることを言う。
That is, the information medium 10 has a structure in which the frames 11 and 12 in which the module 14 is provided are sandwiched between the first base material 16 and the second base material 17 and these members are laminated in the thickness direction. Yes. The adhesive layer 15 is interposed between the first base material 15 and the second base material 16, a part between the module 14, and the first frame 11 and the second frame 12. Thereby, the information medium 10 has a substantially rectangular shape in plan view.
Here, providing the module 14 in the frames 11 and 12 means providing the module 14 inside the frames 11 and 12.

第一基材16の第二基材17と対向する面とは反対側の面(以下、「一方の面(外面)」と言う。)16aには、非印刷部18aを有し、種々の印刷からなる印刷層18が設けられている。なお、非印刷部18aは、印刷層18が設けられていない部分であり、モジュール14を構成する表示素子13の表示部13aと対向する窓部をなしている。
第二基材17の第一基材16と対向する面とは反対側の面(以下、「一方の面(外面)」と言う。)17aには、種々の印刷からなる印刷層19が設けられている。
The surface 16a of the first substrate 16 opposite to the surface facing the second substrate 17 (hereinafter referred to as “one surface (outer surface)”) 16a has a non-printing portion 18a, and has various types. A printing layer 18 made of printing is provided. Note that the non-printing portion 18 a is a portion where the printing layer 18 is not provided, and forms a window portion facing the display portion 13 a of the display element 13 constituting the module 14.
On the surface of the second substrate 17 opposite to the surface facing the first substrate 16 (hereinafter referred to as “one surface (outer surface)”) 17a, a printing layer 19 made of various printing is provided. It has been.

第一フレーム11は、第一基材16の第二基材17と対向する面(以下、「他方の面」と言う。)16bに、接着剤または熱融着により接合されている。接着剤の熱収縮などによる寸法不良が生じるのを防止し、情報媒体10の寸法安定性を向上するには、接着剤の使用量を少なくすることが好ましく、接着剤を使用することなく、第一基材16に対して、第一フレーム11を熱融着することがより好ましい。  The first frame 11 is bonded to a surface (hereinafter referred to as “the other surface”) 16 b of the first substrate 16 facing the second substrate 17 by an adhesive or heat fusion. In order to prevent the occurrence of dimensional defects due to heat shrinkage of the adhesive and improve the dimensional stability of the information medium 10, it is preferable to reduce the amount of the adhesive used, without using the adhesive. More preferably, the first frame 11 is heat-sealed to one base material 16.

また、第一フレーム11の内側には、モジュール14を嵌入するために、その厚さ方向に貫通し、モジュール14の外形とほぼ形状が等しい嵌入部11aが設けられている。さらに、この嵌入部11aは、モジュール14を嵌入した場合、表示素子13の表示部13aが第一基材16における非印刷部18aに対向する位置に配置されるように設けられている。  In addition, in order to insert the module 14, an insertion portion 11 a that penetrates in the thickness direction and has substantially the same shape as the outer shape of the module 14 is provided inside the first frame 11. Further, the insertion portion 11 a is provided so that the display portion 13 a of the display element 13 is disposed at a position facing the non-printing portion 18 a in the first base material 16 when the module 14 is inserted.

第二フレーム12は、第二基材17の第一基材16と対向する面(以下、「他方の面」と言う。)17bに、接着剤または熱融着により接合されている。接着剤の熱収縮などによる寸法不良が生じるのを防止し、情報媒体10の寸法安定性を向上するには、接着剤の使用量を少なくすることが好ましく、接着剤を使用することなく、第二基材17に対して、第二フレーム12を熱融着することがより好ましい。  The second frame 12 is joined to a surface (hereinafter referred to as “the other surface”) 17b of the second substrate 17 facing the first substrate 16 by an adhesive or heat fusion. In order to prevent the occurrence of dimensional defects due to heat shrinkage of the adhesive and improve the dimensional stability of the information medium 10, it is preferable to reduce the amount of the adhesive used, without using the adhesive. More preferably, the second frame 12 is heat-sealed to the two base materials 17.

また、第二フレーム12の内側には、モジュール14を嵌入するために、その厚さ方向に貫通し、モジュール14の外形とほぼ形状が等しい嵌入部12aが設けられている。さらに、第二フレーム12の内側には、嵌入部12aにモジュール14を嵌入した場合、表示素子13の裏面13b、すなわち、モジュール14における他の部分よりも厚さの薄い部分の裏面に当接する当接部12bが設けられている。これにより、第一フレーム11を接合した第一基材16と、第二フレーム12を接合した第二基材17とを重ね合わせた場合、表示素子13の表示部13aが、第一基材16における非印刷部18aに当接または近接して配置され、表示素子13の表示部13aの視認性が高くなる。なお、当接部12bは、第二フレーム12において、嵌入部12aなどが設けられていない部分であり、第二フレーム12の他の部分と厚さが等しくなっている。  In addition, in order to insert the module 14, an insertion portion 12 a that penetrates in the thickness direction and has substantially the same shape as the outer shape of the module 14 is provided inside the second frame 12. Further, when the module 14 is inserted into the insertion portion 12 a inside the second frame 12, the contact with the back surface 13 b of the display element 13, that is, the back surface of the portion thinner than the other portions of the module 14. A contact portion 12b is provided. Thereby, when the 1st base material 16 which joined the 1st flame | frame 11 and the 2nd base material 17 which joined the 2nd flame | frame 12 were piled up, the display part 13a of the display element 13 becomes the 1st base material 16. The non-printing portion 18a is placed in contact with or close to the non-printing portion 18a, and the visibility of the display portion 13a of the display element 13 is increased. In addition, the contact part 12b is a part in which the fitting part 12a etc. are not provided in the 2nd frame 12, and thickness is equal to the other part of the 2nd frame 12. FIG.

また、第一フレーム11と第二フレーム12は厚さが等しくなっている。そして、第一フレーム11と第二フレーム12を重ね合わせた場合の厚さは、モジュール14の厚さとほぼ等しくなっており、第一フレーム11および第二フレーム12に嵌入されたモジュール14の表面(両面)は、第一フレーム11および第二フレーム12の表面(第一フレーム11と第二フレーム12が互いに接する面とは反対側の面)とほぼ同一面をなしている。
より詳細には、第一フレーム11と第二フレーム12は厚さが等しいので、第一フレーム11には、表示素子13以外の部分では、モジュール14の厚さ方向において、モジュール14の半分が嵌入されており、第二フレーム12には、表示素子13以外の部分では、モジュール14の厚さ方向において、モジュール14の半分が嵌入されている。また、表示素子13は、第一フレーム11のみに嵌入されており、表示素子13の裏面13bは第二フレーム12の当接部12bに当接している。
Further, the first frame 11 and the second frame 12 have the same thickness. The thickness when the first frame 11 and the second frame 12 are overlapped is substantially equal to the thickness of the module 14, and the surface of the module 14 fitted in the first frame 11 and the second frame 12 ( Both surfaces) are substantially flush with the surfaces of the first frame 11 and the second frame 12 (the surfaces opposite to the surfaces where the first frame 11 and the second frame 12 are in contact with each other).
More specifically, since the first frame 11 and the second frame 12 have the same thickness, half of the module 14 is inserted into the first frame 11 in the thickness direction of the module 14 except for the display element 13. In the second frame 12, half of the module 14 is inserted in the thickness direction of the module 14 at a portion other than the display element 13. Further, the display element 13 is fitted only in the first frame 11, and the back surface 13 b of the display element 13 is in contact with the contact portion 12 b of the second frame 12.

さらに、第一基材16と第二基材17は、厚さが等しくなっている。  Further, the first base material 16 and the second base material 17 have the same thickness.

このように、厚さが等しい第一フレーム11と第二フレーム12により、厚さが等しい第一基材16と第二基材17、および、これらに内設されたモジュール14が挟持されているので、情報媒体10は、第一フレーム11と第二フレーム12の合わせ目(境界線)を境にして、ほぼ対称な構成をなしている。すなわち、情報媒体10は、その厚さ方向と垂直な中心線にてほぼ対称な構成をなしている。  In this way, the first base 11 and the second base 12 having the same thickness sandwich the first base 16 and the second base 17 having the same thickness, and the module 14 provided therein. Therefore, the information medium 10 has a substantially symmetric configuration with the joint (boundary line) between the first frame 11 and the second frame 12 as a boundary. That is, the information medium 10 has a substantially symmetric configuration with a center line perpendicular to the thickness direction.

第一フレーム11および第二フレーム12の材質としては、少なくとも表層部に、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの;ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの;ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材;ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材;ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材にマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したもの、発泡PET(ポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂を押出発泡成形したシート)などの公知のものから選択して用いられる。  The material of the first frame 11 and the second frame 12 includes at least a surface layer portion of a woven fabric, nonwoven fabric, mat, paper, or the like made of inorganic fibers such as glass fiber and alumina fiber, or a combination thereof; polyester fiber, polyamide Woven fabrics, nonwoven fabrics, mats, papers, etc. made of organic fibers such as fibers or a combination thereof; woven fabrics, nonwoven fabrics, mats, papers made of organic fibers such as polyester fibers, polyamide fibers, etc., are impregnated with resin varnish Molded composite substrate: polyamide resin substrate, polyester resin substrate, polyolefin resin substrate, polyimide resin substrate, ethylene-vinyl alcohol copolymer substrate, polyvinyl alcohol resin substrate, polyvinyl chloride Resin base material, polyvinylidene chloride resin base material, polystyrene resin base material, Plastic base materials such as carbonate resin base materials, acrylonitrile butadiene styrene copolymer resin base materials, polyether sulfone resin base materials; polyamide resin base materials, polyester resin base materials, polyolefin resin base materials, polyimide base resins Base material, ethylene-vinyl alcohol copolymer base material, polyvinyl alcohol resin base material, polyvinyl chloride resin base material, polyvinylidene chloride resin base material, polystyrene resin base material, polycarbonate resin base material, acrylonitrile butadiene Matte treatment, corona discharge treatment, plasma treatment, ultraviolet irradiation treatment, electron beam irradiation treatment, flame plasma treatment, ozone treatment, or various eases on plastic substrates such as styrene copolymer resin substrates and polyethersulfone resin substrates Surface treatment such as adhesion treatment Selected and used from foamed PET known, such as (polyethylene terephthalate (PET) sheets extrusion foaming the resin) ones.

モジュール14としては、各種の電気的な回路を有するモジュールが挙げられる。例えば、表示素子12および接触型のICチップを備えたモジュール、互いに接続されたアンテナおよび非接触型のICチップを備えたRFID用途のモジュール、これらに、さらに、電池、ダイオード、制御装置などを備えたモジュールなどが挙げられる。  Examples of the module 14 include modules having various electric circuits. For example, a module having a display element 12 and a contact type IC chip, an RFID module having an antenna and a non-contact type IC chip connected to each other, and further, a battery, a diode, a control device, etc. Modules.

表示素子13としては、電子ペーパー、液晶表示素子、有機エレクトロルミネッセンス素子(有機EL素子)などが挙げられる。
また、接触型のICチップとしては、金属端子が表面に剥き出しになっており、その金属端子を情報書込/読出装置に接触させて、情報の読み書きを行うものが用いられる。
Examples of the display element 13 include electronic paper, a liquid crystal display element, and an organic electroluminescence element (organic EL element).
As the contact type IC chip, a metal terminal is exposed on the surface, and an information writing / reading device is brought into contact with the metal terminal to read / write information.

モジュール14がRFID用途のモジュールである場合、アンテナは、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。  When the module 14 is a module for RFID use, the antenna is formed using a polymer type conductive ink in a predetermined pattern by a printing method such as screen printing or inkjet printing, or the conductive foil is etched. It is made by metal plating.

ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末(カーボンブラック、カーボンナノチューブなど)などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、200℃以下、例えば、100〜150℃程度でアンテナをなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナをなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜を構成する導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は10−5Ω・cmオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
Examples of polymer-type conductive inks are those in which conductive fine particles such as silver powder, gold powder, platinum powder, aluminum powder, palladium powder, rhodium powder, carbon powder (carbon black, carbon nanotube, etc.) are blended in the resin composition Is mentioned.
If a thermosetting resin is used as the resin composition, the polymer conductive ink becomes a thermosetting type capable of forming a coating film forming an antenna at 200 ° C. or less, for example, about 100 to 150 ° C. The electric current path of the coating film forming the antenna is formed when the conductive fine particles constituting the coating film contact each other, and the resistance value of the coating film is on the order of 10 −5 Ω · cm.
Further, as the polymer type conductive ink in the present invention, known ones such as a photocuring type, a penetrating drying type, and a solvent volatilization type are used in addition to the thermosetting type.

光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂(特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など)とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が60質量%以上配合され、ポリエステル樹脂が10質量%以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型あるいは架橋/熱可塑併用型(ただし、熱可塑型が50質量%以上である)のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂(特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など)とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が10質量%以上配合されたもの、すなわち、架橋型あるいは架橋/熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。  The photocurable polymer type conductive ink contains a photocurable resin in the resin composition and has a short curing time, so that the production efficiency can be improved. Examples of the photocurable polymer type conductive ink include, for example, a thermoplastic resin alone, or a conductive resin fine particle in a blend resin composition of a thermoplastic resin and a crosslinkable resin (particularly, a crosslinkable resin made of polyester and isocyanate). 60% by mass or more and a polyester resin of 10% by mass or more, that is, a solvent volatile type or a crosslinked / thermoplastic combined type (however, the thermoplastic type is 50% by mass or more), heat Polyester resin alone or a blend resin composition of a thermoplastic resin and a crosslinkable resin (especially a crosslinkable resin composed of polyester and isocyanate) is blended with 10% by mass or more of a polyester resin, that is, a crosslinked type or A cross-linking / thermoplastic combination type is preferably used.

また、アンテナをなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナをなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
Examples of the conductive foil forming the antenna include copper foil, silver foil, gold foil, platinum foil, and aluminum foil.
Furthermore, examples of the metal plating that forms the antenna include copper plating, silver plating, gold plating, and platinum plating.

モジュール14がRFID用途のモジュールである場合、ICチップとしては、特に限定されず、上記のアンテナを介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ICタグや非接触型ICラベル、あるいは、非接触型ICカードなどのRFIDメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。  When the module 14 is a module for RFID use, the IC chip is not particularly limited, and information can be written and read out in a non-contact state via the antenna, and a non-contact type IC tag or a non-contact type can be used. Any type of label can be used as long as it is applicable to RFID media such as a type IC label or a non-contact type IC card.

接着層15をなす接着剤としては、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えることにより硬化する接着剤が用いられる。このような接着剤としては、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂が挙げられる。また、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する2液硬化型接着剤も用いられる。
熱硬化型樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂などが挙げられる。
As the adhesive forming the adhesive layer 15, an adhesive that is liquid before use and is cured by applying external conditions such as heating, ultraviolet irradiation, and electron beam irradiation is used. Examples of such an adhesive include thermosetting resins, ultraviolet curable resins, and electron beam curable resins. A two-component curable adhesive that cures by the reaction between the main agent and the curing agent without applying external conditions is also used.
Examples of the thermosetting resin include phenol resin, epoxy resin, polyurethane curable resin, urea resin, melamine resin, and acrylic reaction resin.

紫外線硬化性樹脂としては、紫外線硬化性アクリル樹脂、紫外線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリウレタン樹脂、紫外線硬化性エポキシアクリレート樹脂、紫外線硬化性イミドアクリレート樹脂などが挙げられる。
電子線硬化性樹脂としては、電子線硬化性アクリル樹脂、電子線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリウレタン樹脂、電子線硬化性エポキシアクリレート樹脂、カチオン硬化型樹脂などが挙げられる。
2液硬化型接着剤としては、ポリエステル樹脂とポリイソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエステルポリオールとポリイソシアネートとの混合物、ウレタンとポリイソシアネートとの混合物などが挙げられる。
Examples of the ultraviolet curable resin include an ultraviolet curable acrylic resin, an ultraviolet curable urethane acrylate resin, an ultraviolet curable polyester acrylate resin, an ultraviolet curable polyurethane resin, an ultraviolet curable epoxy acrylate resin, and an ultraviolet curable imide acrylate resin. .
Electron beam curable resins include electron beam curable acrylic resins, electron beam curable urethane acrylate resins, electron beam curable polyester acrylate resins, electron beam curable polyurethane resins, electron beam curable epoxy acrylate resins, and cationic curable resins. Etc.
Examples of the two-component curable adhesive include a mixture of polyester resin and polyisocyanate prepolymer, a mixture of polyester polyol and polyisocyanate, a mixture of urethane and polyisocyanate, and the like.

このような接着剤としては、一般的なカード基材である、ポリエチレンテレフタレート(PET)、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート(PET−G)、ポリ塩化ビニル(PVC)に対し、JIS X6305−5「識別カードの試験方法−第5部:光メモリカード」に規定される試験方法によって測定される層間剥離強度が、JIS X6301「識別カード−物理的特性」に規定される0.35N/mm以上(望ましくは0.5N/mm以上)である接着剤であれば自由に選択される。  As such an adhesive, JIS X6305-5 “identification card” is used for general card base materials such as polyethylene terephthalate (PET), glycol-modified polyethylene terephthalate (PET-G), and polyvinyl chloride (PVC). The delamination strength measured by the test method specified in “Test Method-Part 5: Optical Memory Card” is 0.35 N / mm or more (preferably 0. 0 or more) specified in JIS X6301 “Identification Card—Physical Properties”. Any adhesive can be selected as long as it is 5 N / mm or more.

また、接着層15を形成する接着剤には、必要に応じて、公知の無機顔料、有機顔料、染料などの着色剤が含まれていてもよい。この着色剤により、接着層15を任意の色に着色することもできる。  Further, the adhesive forming the adhesive layer 15 may contain a colorant such as a known inorganic pigment, organic pigment, dye, or the like, if necessary. With this colorant, the adhesive layer 15 can be colored in an arbitrary color.

第一基材16および第二基材17としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート(PET−G)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)などのポリエステル樹脂からなる基材;ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)などのポリオレフィン樹脂からなる基材;ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ4フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材;ナイロン6、ナイロン6,6などのポリアミド樹脂からなる基材;ポリ塩化ビニル(PVC)、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材;ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材;ポリスチレンからなる基材;ポリカーボネート(PC)からなる基材;ポリアリレートからなる基材;ポリイミドからなる基材;上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。  As the 1st base material 16 and the 2nd base material 17, group which consists of polyester resins, such as polyethylene terephthalate (PET), glycol modification polyethylene terephthalate (PET-G), polybutylene terephthalate (PBT), and polyethylene naphthalate (PEN). Material: Base material made of polyolefin resin such as polyethylene (PE), polypropylene (PP); Base material made of polyfluorinated ethylene resin such as polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, polytetrafluoroethylene; Nylon 6, Nylon 6 Substrates made of polyamide resins such as, 6, etc .; substrates made of vinyl polymers such as polyvinyl chloride (PVC), ethylene-vinyl acetate copolymer, polyvinyl alcohol, vinylon; polymethyl methacrylate, polyethyl methacrylate, Polyacrylic Base material made of acrylic resin such as ethyl and polybutyl acrylate; Base material made of polystyrene; Base material made of polycarbonate (PC); Base material made of polyarylate; Base material made of polyimide; Fine paper, thin paper, glassine A substrate made of paper such as paper or sulfuric acid paper is used.

印刷層18,19は、情報媒体10を隠蔽するための装飾用の印刷や、情報媒体10に関連する情報などを表示する印刷からなるものである。  The print layers 18 and 19 are composed of decorative prints for concealing the information medium 10 and prints for displaying information related to the information medium 10.

この情報媒体10は、第一フレーム11と第二フレーム12を用い、モジュール14を内設した第一フレーム11と第二フレーム12が、第一基材16と第二基材17で挟持されたので、厚さ方向におけるモジュール14の位置を安定させることができるとともに、製造時間を短くすることができる。
また、第一フレーム11と第二フレーム12の合わせ目(境界線)を境にして、ほぼ対称な構成をなしているから、第一フレーム11を接合した第一基材16と、第二フレーム12を接合した第二基材17との間で、厚さの差異に起因する熱収縮が生じるのを防止できる。
また、第二フレーム12の嵌入部12aにモジュール14を嵌入した場合、表示素子13の裏面13bに当接する当接部12bが設けられているので、表示素子13の表示部13aが、第一基材16における非印刷部18aに当接または近接して配置され、表示素子13の表示部13aの視認性を高くすることができる。さらに、表示素子13は、モジュール14における他の部分よりも厚さが薄くなっているため、その裏面13bに当接部12bが当接されているので、情報媒体10の内部において、モジュール14が安定に配置される。
The information medium 10 uses a first frame 11 and a second frame 12, and the first frame 11 and the second frame 12 having the module 14 are sandwiched between the first base material 16 and the second base material 17. Therefore, the position of the module 14 in the thickness direction can be stabilized and the manufacturing time can be shortened.
In addition, since the first frame 11 and the second frame 12 have a substantially symmetrical configuration with the seam (boundary line) as a boundary, the first base material 16 joined to the first frame 11 and the second frame It is possible to prevent thermal contraction caused by the difference in thickness between the second base material 17 and the second base material 17 to which the 12 is joined.
In addition, when the module 14 is inserted into the insertion portion 12a of the second frame 12, the contact portion 12b that contacts the back surface 13b of the display element 13 is provided, so that the display portion 13a of the display element 13 is The material 16 is disposed in contact with or close to the non-printing portion 18a, so that the visibility of the display portion 13a of the display element 13 can be increased. Further, since the display element 13 is thinner than the other parts of the module 14, the contact portion 12 b is in contact with the back surface 13 b of the display element 13. Arranged stably.

なお、この実施形態では、接着層15がモジュール14の一部、すなわち、モジュール14の本体部分と表示素子13を接続している部分を被覆している場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、モジュールの表面全面と、第一基材および/または第二基材との間に接着層が設けられていてもよい。
また、この実施形態では、第一フレーム11と第二フレーム12が、接着層15を介して接着された場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第一フレームと第二フレームが熱融着されていてもよい。
In this embodiment, the case where the adhesive layer 15 covers a part of the module 14, that is, the part connecting the main body part of the module 14 and the display element 13 is illustrated, but the present invention is not limited thereto. It is not limited. In the present invention, an adhesive layer may be provided between the entire surface of the module and the first base material and / or the second base material.
Moreover, in this embodiment, although the case where the 1st flame | frame 11 and the 2nd flame | frame 12 were adhere | attached via the contact bonding layer 15 was illustrated, this invention is not limited to this. In the present invention, the first frame and the second frame may be heat-sealed.

また、この実施形態では、第一基材16の一方の面16aに印刷層18が設けられ、かつ、第二基材17の一方の面17aに印刷層19が設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第一基材の他方の面や、第二基材の他方の面に印刷層が設けられていてもよい。  Moreover, in this embodiment, although the printing layer 18 was provided in the one surface 16a of the 1st base material 16, and the printing layer 19 was provided in the one surface 17a of the 2nd base material 17, it illustrated. However, the present invention is not limited to this. In the present invention, a printing layer may be provided on the other surface of the first substrate or the other surface of the second substrate.

また、この実施形態では、情報媒体10が平面視略長方形状をなしている場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、情報媒体は、平面視した場合、略正方形状をなしていてもよい。
また、この実施形態では、表示素子13を有するモジュール14を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、モジュールが表示素子を備えていなくてもよい。
In this embodiment, the information medium 10 is illustrated as having a substantially rectangular shape in plan view, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the information medium may have a substantially square shape in plan view.
Moreover, in this embodiment, although the case where the module 14 which has the display element 13 was provided was illustrated, this invention is not limited to this. In the present invention, the module may not include the display element.

「情報媒体の製造方法」
次に、図2〜図14を参照して、この実施形態の情報媒体の製造方法を説明する。
"Method of manufacturing information media"
Next, with reference to FIGS. 2 to 14, a method for manufacturing the information medium of this embodiment will be described.

まず、図2に示すように、第一基材シート16Aの一方の面16aに、最終的なカード形状の外郭線18bを有するとともに、非印刷部18aを有する印刷層18を等間隔に多数設ける。  First, as shown in FIG. 2, a large number of printed layers 18 having a final card-shaped outline 18b and non-printing portions 18a are provided at equal intervals on one surface 16a of the first base sheet 16A. .

なお、第一基材シート16Aには、予めそれぞれの印刷層18の短辺の一方に隣接する位置に、間隔を置いて一対の貫通穴16cが設けられている。この貫通穴16cは、後段の工程において、第一基材シート16Aと他の部材を重ね合わせる際の基準となるものである。また、この貫通穴16cを基準として、印刷層18を位置決めする。さらに、第一基材シート16Aには、それぞれの印刷層18および貫通穴16c,16cを有する領域を個片化(分割)するための基準となる基準線16d,16eが設けられている。基準線16dは、第一基材シート16Aの短辺に沿って等間隔に設けられている。また、基準線16eは、第一基材シート16Aの長辺に沿って等間隔に設けられている。
第一基材シート16Aとしては、上記の第一基材16をなす基材と同様のものが用いられる。
The first base sheet 16 </ b> A is provided with a pair of through holes 16 c at an interval in advance at a position adjacent to one of the short sides of each printed layer 18. This through-hole 16c serves as a reference when the first base sheet 16A and another member are overlapped in a subsequent process. Further, the print layer 18 is positioned with reference to the through hole 16c. Further, the first base sheet 16A is provided with reference lines 16d and 16e which serve as references for dividing (dividing) the regions having the respective printing layers 18 and through holes 16c and 16c. The reference lines 16d are provided at equal intervals along the short side of the first base sheet 16A. Moreover, the reference line 16e is provided at equal intervals along the long side of the first base sheet 16A.
As the first base sheet 16A, the same base material as that of the first base 16 is used.

また、図3に示すように、工程Aとは別に、第二基材シート17Aの一方の面17aに、最終的なカード形状の外郭線19aを有する印刷層19を等間隔に多数設ける。  Further, as shown in FIG. 3, apart from the step A, a large number of printed layers 19 having final card-shaped outlines 19a are provided at equal intervals on one surface 17a of the second base sheet 17A.

なお、第二基材シート17Aには、予めそれぞれの印刷層19の短辺の一方に隣接する位置に、間隔を置いて一対の貫通穴17cが設けられている。この貫通穴17cは、後段の工程において、第一基材シート17Aと他の部材を重ね合わせる際の基準となるものである。また、この貫通穴17cを基準として、印刷層19を位置決めする。さらに、第二基材シート17Aには、それぞれの印刷層19および貫通穴17c,17cを有する領域を個片化(分割)するための基準となる基準線17d,17eが設けられている。基準線17dは、第二基材シート17Aの短辺に沿って等間隔に設けられている。また、基準線17eは、第二基材シート17Aの長辺に沿って等間隔に設けられている。
第二基材シート17Aとしては、上記の第二基材17をなす基材と同様のものが用いられる。
The second base sheet 17A is previously provided with a pair of through holes 17c at a position adjacent to one of the short sides of each printing layer 19 with a gap therebetween. This through-hole 17c serves as a reference when the first base sheet 17A and another member are overlapped in a subsequent process. Further, the print layer 19 is positioned with reference to the through hole 17c. Further, the second base sheet 17A is provided with reference lines 17d and 17e which serve as references for dividing (dividing) the regions having the respective printing layers 19 and through holes 17c and 17c. The reference lines 17d are provided at equal intervals along the short side of the second base sheet 17A. Further, the reference lines 17e are provided at equal intervals along the long side of the second base sheet 17A.
As the second base sheet 17A, the same base material as that of the second base material 17 is used.

また、第一基材シート16Aと第二基材シート17Aの厚さは等しくなっている。  Moreover, the thickness of the first base sheet 16A and the second base sheet 17A is equal.

また、所定の厚さの基材シートを打ち抜き加工するなどして、図4に示すように、その厚さ方向に貫通し、モジュール14を嵌入する嵌入部11aが等間隔に多数設けられた第一フレームシート11Aを作製する。
第一フレームシート11Aには、それぞれの嵌入部11aの一辺に隣接する位置、かつ、第一フレームシート11Aと第一基材シート16Aを重ねた場合、第一基材シート16Aの貫通穴16cと重なり合う位置に、所定の間隔を置いて一対の貫通穴11bが設けられている。
Further, as shown in FIG. 4, by punching a base material sheet having a predetermined thickness, a plurality of insertion portions 11a that penetrates in the thickness direction and into which the module 14 is inserted are provided at equal intervals. One frame sheet 11A is produced.
In the first frame sheet 11A, when the first frame sheet 11A and the first base sheet 16A are stacked at a position adjacent to one side of each fitting portion 11a, the through holes 16c of the first base sheet 16A A pair of through-holes 11b are provided at predetermined positions with a predetermined interval.

また、第一フレームシート11Aには、それぞれの嵌入部11aおよび貫通穴11b,11bを有する領域を個片化(分割)するための基準となる基準線11c,11dが設けられている。基準線11cは、第一フレームシート11Aの短辺に沿って等間隔に設けられている。また、基準線11dは、第一フレームシート11Aの長辺に沿って等間隔に設けられている。
さらに、第一フレームシート11Aには、個片化された場合の各領域の外縁部において、それぞれの短辺に沿って延在する溝11e,11eが設けられている。また、第一フレームシート11Aには、個片化された場合の各領域の外縁部において、それぞれの長辺に沿って延在する溝11f,11fが設けられている。また、第一フレームシート11Aの基準線11c,11dは、第一フレームシート11Aと第一基材シート16Aを重ね合わせた場合、第一基材シート16Aの基準線16d,16eと重なる位置に設けられている。
第一フレームシート11Aをなす基材としては、上記の第一フレーム11をなす基材と同様のものが用いられる。
In addition, the first frame sheet 11A is provided with reference lines 11c and 11d serving as references for dividing (dividing) the regions having the respective fitting portions 11a and the through holes 11b and 11b. The reference lines 11c are provided at equal intervals along the short side of the first frame sheet 11A. Further, the reference lines 11d are provided at equal intervals along the long side of the first frame sheet 11A.
Further, the first frame sheet 11A is provided with grooves 11e and 11e extending along the respective short sides at the outer edge of each region when separated into individual pieces. Further, the first frame sheet 11A is provided with grooves 11f and 11f extending along the respective long sides at the outer edge portion of each region when separated into individual pieces. Further, the reference lines 11c and 11d of the first frame sheet 11A are provided at positions overlapping the reference lines 16d and 16e of the first base sheet 16A when the first frame sheet 11A and the first base sheet 16A are overlapped. It has been.
As the base material forming the first frame sheet 11A, the same base material as the base material forming the first frame 11 is used.

また、所定の厚さの基材シートを打ち抜き加工するなどして、図5に示すように、その厚さ方向に貫通し、モジュール14を嵌入する嵌入部12aが等間隔に多数設けられるとともに、嵌入部12aにモジュール14を嵌入した場合、表示素子13の裏面13bに当接する当接部12bが設けられた第二フレームシート12Aを作製する。
第二フレームシート12Aには、それぞれの嵌入部12aの一辺に隣接する位置、かつ、第二フレームシート12Aと第二基材シート17Aを重ねた場合、第二基材シート17Aの貫通穴17bと重なり合う位置に、所定の間隔を置いて一対の貫通穴12cが設けられている。
なお、当接部12bは、第二フレームシート12Aにおいて、打ち抜き加工がなされていない部分である。
In addition, by punching a base material sheet having a predetermined thickness, as shown in FIG. 5, a large number of insertion portions 12 a that penetrate the thickness direction and fit the modules 14 are provided at equal intervals. When the module 14 is inserted into the insertion portion 12a, the second frame sheet 12A provided with the contact portion 12b that contacts the back surface 13b of the display element 13 is produced.
In the second frame sheet 12A, when the second frame sheet 12A and the second base sheet 17A are stacked at a position adjacent to one side of each fitting portion 12a, the through hole 17b of the second base sheet 17A A pair of through holes 12c are provided at predetermined positions with a predetermined interval.
The contact portion 12b is a portion that is not punched in the second frame sheet 12A.

また、第二フレームシート12Aには、それぞれの嵌入部12aおよび貫通穴12c,12cを有する領域を個片化(分割)するための基準となる基準線12d,12eが設けられている。基準線12dは、第二フレームシート12Aの短辺に沿って等間隔に設けられている。また、基準線12eは、第二フレームシート12Aの長辺に沿って等間隔に設けられている。
さらに、第二フレームシート12Aには、個片化された場合の各領域の外縁部において、それぞれの短辺に沿って延在する溝12f,12fが設けられている。また、第二フレームシート12Aには、個片化された場合の各領域の外縁部において、それぞれの長辺に沿って延在する溝12g,12gが設けられている。また、第二フレームシート12Aの基準線12d,12eは、第二フレームシート12Aと第二基材シート17Aを重ね合わせた場合、第二基材シート17Aの基準線17d,17eと重なる位置に設けられている。
第二フレームシート12Aをなす基材としては、上記の第二フレーム12をなす基材と同様のものが用いられる。
In addition, the second frame sheet 12A is provided with reference lines 12d and 12e serving as references for dividing (dividing) the regions having the respective fitting portions 12a and through holes 12c and 12c. The reference lines 12d are provided at equal intervals along the short side of the second frame sheet 12A. The reference lines 12e are provided at equal intervals along the long side of the second frame sheet 12A.
Further, the second frame sheet 12A is provided with grooves 12f and 12f extending along the respective short sides at the outer edge portion of each region when separated into pieces. Further, the second frame sheet 12A is provided with grooves 12g and 12g extending along the respective long sides at the outer edge portion of each region when separated into individual pieces. Further, the reference lines 12d and 12e of the second frame sheet 12A are provided at positions that overlap the reference lines 17d and 17e of the second base sheet 17A when the second frame sheet 12A and the second base sheet 17A are overlapped. It has been.
As the base material forming the second frame sheet 12A, the same base material as the base material forming the second frame 12 is used.

また、第一フレームシート11Aと第二フレームシート12Aの厚さは等しくなっている。  Further, the first frame sheet 11A and the second frame sheet 12A have the same thickness.

次いで、図6に示すように、第一基材シート16Aの他方の面16bに、第一フレームシート11Aを、接着剤または熱融着により接合し、第一基材シート16Aと第一フレームシート11Aからなる積層シートを形成する(工程A)。  Next, as shown in FIG. 6, the first frame sheet 11A is joined to the other surface 16b of the first base sheet 16A by an adhesive or heat fusion, and the first base sheet 16A and the first frame sheet are joined. A laminated sheet made of 11A is formed (step A).

この工程Aにおいて、第一基材シート16Aの他方の面16bに、第一フレームシート11Aを接合する際、接着剤の熱収縮などによる寸法不良が生じるのを防止して、第一基材シート16Aと第一フレームシート11Aの寸法安定性を向上するには、接着剤の使用量を少なくすることが好ましく、接着剤を使用することなく、第一基材シート16Aに対して、第一フレームシート11Aを熱融着することがより好ましい。
また、この工程Aでは、第一基材シート16Aの一対の貫通穴16cと、第一フレームシート11Aの一対の貫通穴11bとを重ね合わせる。これにより、第一基材シート16Aに対して第一フレームシート11Aを位置決めすることができる。
In this step A, when the first frame sheet 11A is joined to the other surface 16b of the first base sheet 16A, the first base sheet is prevented from causing dimensional defects due to heat shrinkage of the adhesive. In order to improve the dimensional stability of 16A and the first frame sheet 11A, it is preferable to reduce the amount of the adhesive used, and the first frame can be applied to the first base sheet 16A without using an adhesive. It is more preferable to heat-seal the sheet 11A.
Further, in this step A, the pair of through holes 16c of the first base sheet 16A and the pair of through holes 11b of the first frame sheet 11A are overlapped. Thereby, the first frame sheet 11A can be positioned with respect to the first base sheet 16A.

また、図7に示すように、工程Aとは別に、第二基材シート17Aの他方の面17bに、第二フレームシート12Aを、接着剤または熱融着により接合し、第二基材シート17Aと第二フレームシート12Aからなる積層シートを形成する(工程B)。  Further, as shown in FIG. 7, separately from step A, the second frame sheet 12A is joined to the other surface 17b of the second base sheet 17A by an adhesive or heat fusion, and the second base sheet is obtained. A laminated sheet composed of 17A and the second frame sheet 12A is formed (step B).

この工程Bにおいて、第二基材シート17Aの他方の面17bに、第二フレームシート12Aを接合する際、接着剤の熱収縮などによる寸法不良が生じるのを防止して、第二基材シート17Aと第二フレームシート12Aの寸法安定性を向上するには、接着剤の使用量を少なくすることが好ましく、接着剤を使用することなく、第二基材シート17Aに対して、第二フレームシート12Aを熱融着することがより好ましい。
また、この工程Bでは、第二基材シート17Aの一対の貫通穴17cと、第二フレームシート12Aの一対の貫通穴12cとを重ね合わせる。これにより、第二基材シート17Aに対して第二フレームシート12Aを位置決めすることができる。
In this step B, when the second frame sheet 12A is joined to the other surface 17b of the second base sheet 17A, the second base sheet is prevented from causing dimensional defects due to heat shrinkage of the adhesive. In order to improve the dimensional stability of the 17A and the second frame sheet 12A, it is preferable to reduce the amount of the adhesive used, and the second frame can be applied to the second base sheet 17A without using an adhesive. It is more preferable to heat-seal the sheet 12A.
Further, in this step B, the pair of through holes 17c of the second base sheet 17A and the pair of through holes 12c of the second frame sheet 12A are overlapped. Thereby, the second frame sheet 12A can be positioned with respect to the second base sheet 17A.

次いで、図8に示すように、第一基材シート16Aと第一フレームシート11Aからなる積層シートを、上記の基準線11c,11d(基準線16d,16e)に沿って裁断して、個片化(分割)する。  Next, as shown in FIG. 8, the laminated sheet composed of the first base sheet 16A and the first frame sheet 11A is cut along the reference lines 11c and 11d (reference lines 16d and 16e) to obtain individual pieces. (Divide).

また、図9に示すように、第二基材シート17Aと第二フレームシート12Aからなる積層シートを、上記の基準線12d,12e(基準線17d,17e)に沿って裁断して、個片化(分割)する。  Further, as shown in FIG. 9, the laminated sheet composed of the second base sheet 17A and the second frame sheet 12A is cut along the reference lines 12d and 12e (reference lines 17d and 17e) to obtain individual pieces. (Divide).

次いで、図10に示すように、第一基材シート16Aに接合した第一フレームシート11Aの嵌入部11a内に、接着剤塗布装置のノズルなどから吐出した接着剤15Aを塗布する(工程E)。  Next, as shown in FIG. 10, the adhesive 15A discharged from the nozzle or the like of the adhesive application device is applied into the fitting portion 11a of the first frame sheet 11A bonded to the first base sheet 16A (step E). .

接着剤15Aとしては、上記の接着層15を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、第一フレームシート11Aの嵌入部11aに対する接着剤15Aの塗布量は、特に限定されないが、モジュール14の大きさ、第一フレームシート11Aの嵌入部11aの大きさや深さなどに応じて、適宜調整される。
As the adhesive 15A, the same adhesive as that for forming the adhesive layer 15 is used.
Further, the amount of the adhesive 15A applied to the insertion portion 11a of the first frame sheet 11A is not particularly limited, but depending on the size of the module 14, the size and depth of the insertion portion 11a of the first frame sheet 11A, etc. Adjust as appropriate.

次いで、図11に示すように、第一基材シート16Aに接合した第一フレームシート11Aの嵌入部11aに、表示素子13を有するモジュール14を嵌入する(工程C)。  Next, as shown in FIG. 11, the module 14 having the display element 13 is inserted into the insertion portion 11a of the first frame sheet 11A joined to the first base sheet 16A (step C).

この工程Cでは、表示素子13の表示部13aが第一基材シート16Aにおける非印刷部18aに対向する位置に配置されるように、第一フレームシート11Aの嵌入部11aに、モジュール14を嵌入する。
また、この工程Cでは、第一基材シート16Aに対して、モジュール14を押圧することにより、第一基材シート16Aとモジュール14の間に、接着剤15Aを展開させる。
このとき、第一フレームシート11Aの嵌入部11aには、表示素子13以外の部分では、モジュール14の厚さ方向において、モジュール14の半分を嵌入し、また、表示素子13の厚さ方向において、表示素子13の全てを嵌入する。
In this step C, the module 14 is inserted into the insertion portion 11a of the first frame sheet 11A so that the display portion 13a of the display element 13 is disposed at a position facing the non-printing portion 18a of the first base sheet 16A. To do.
Moreover, in this process C, the adhesive 15A is developed between the first base sheet 16A and the module 14 by pressing the module 14 against the first base sheet 16A.
At this time, half of the module 14 is inserted into the insertion portion 11a of the first frame sheet 11A in the thickness direction of the module 14 in a portion other than the display element 13, and in the thickness direction of the display element 13, All the display elements 13 are inserted.

次いで、図12に示すように、第一フレームシート11Aの第一基材シート16Aと対向する面とは反対側の面(第二基材シート17Aおよび第二フレームシート12Aと対向させる面)11g、並びに、モジュール14の第一基材シート16Aと対向する面とは反対側の面(第二基材シート17Aおよび第二フレームシート12Aと対向させる面)14aに、接着剤塗布装置のノズルなどから吐出した接着剤15Bを塗布する(工程F)。  Next, as shown in FIG. 12, the surface of the first frame sheet 11A opposite to the surface facing the first base sheet 16A (the surface facing the second base sheet 17A and the second frame sheet 12A) 11g In addition, on the surface 14a opposite to the surface facing the first base sheet 16A of the module 14 (the surface facing the second base sheet 17A and the second frame sheet 12A) 14a, the nozzle of the adhesive application device, etc. The adhesive 15B discharged from is applied (step F).

接着剤15Bとしては、上記の接着層15を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、第一フレームシート11Aの第一基材シート16Aと対向する面とは反対側の面11g、および、モジュール14の第一基材シート16Aと対向する面とは反対側の面14aに対する接着剤15Bの塗布量は、特に限定されないが、モジュール14の大きさ、第二フレームシート12Aの嵌入部12aの大きさや深さなどに応じて、適宜調整される。
As the adhesive 15B, the same adhesive as that for forming the adhesive layer 15 is used.
Also, adhesion to the surface 11g of the first frame sheet 11A opposite to the surface facing the first base sheet 16A and the surface 14a opposite to the face of the module 14 facing the first base sheet 16A. The application amount of the agent 15B is not particularly limited, but is appropriately adjusted according to the size of the module 14 and the size and depth of the fitting portion 12a of the second frame sheet 12A.

次いで、図12、図13に示すように、第一フレームシート11Aおよびモジュール14に塗布した接着剤15Bを介して、第一フレームシート11Aおよびモジュール14に、第二基材シート17Aに接合した第二フレームシート12Aを重ね合わせて、第二フレームシート12Aの嵌入部12aに、モジュール14を嵌入し、モジュール14の表示素子13の裏面13bに、第二フレームシート12Aの当接部12bを当接するとともに、第一フレームシート11Aと第二フレームシート12Aを突き合わせて、接合する(工程D)。  Next, as shown in FIGS. 12 and 13, the first frame sheet 11 </ b> A and the module 14 are joined to the second base sheet 17 </ b> A via the adhesive 15 </ b> B applied to the first frame sheet 11 </ b> A and the module 14. The two frame sheets 12A are overlapped, the module 14 is inserted into the insertion portion 12a of the second frame sheet 12A, and the contact portion 12b of the second frame sheet 12A is brought into contact with the back surface 13b of the display element 13 of the module 14. At the same time, the first frame sheet 11A and the second frame sheet 12A are butted and joined (step D).

この工程Dでは、第一基材シート16Aの貫通穴16cおよび第一フレームシート11Aの貫通穴11bと、第二基材シート17Aの貫通穴17cおよび第二フレームシート12Aの貫通穴12cとを重ね合わせるように、第一フレームシート11Aおよびモジュール14に、第二基材シート17Aに接合した第二フレームシート12Aを重ね合わせる。すなわち、第一基材シート16Aの貫通穴16c、第一フレームシート11Aの貫通穴11b、第二基材シート17Aの貫通穴17c、および、第二フレームシート12Aの貫通穴12cが連通するように、第一フレームシート11Aおよびモジュール14に、第二基材シート17Aに接合した第二フレームシート12Aを重ね合わせる。
これにより、第一基材シート16Aの一方の面16aに設けた印刷層18の外郭線18bと、第二基材シート17Aの一方の面17aに設けた印刷層19の外郭線19aとを重ね合わせることができる。
In this step D, the through hole 16c of the first base sheet 16A and the through hole 11b of the first frame sheet 11A are overlapped with the through hole 17c of the second base sheet 17A and the through hole 12c of the second frame sheet 12A. The second frame sheet 12A joined to the second base sheet 17A is superimposed on the first frame sheet 11A and the module 14 so as to match. That is, the through hole 16c of the first base sheet 16A, the through hole 11b of the first frame sheet 11A, the through hole 17c of the second base sheet 17A, and the through hole 12c of the second frame sheet 12A communicate with each other. The second frame sheet 12A joined to the second base sheet 17A is superposed on the first frame sheet 11A and the module 14.
Thereby, the outline 18b of the printing layer 18 provided on the one surface 16a of the first base sheet 16A and the outline 19a of the printing layer 19 provided on the one surface 17a of the second base sheet 17A are overlapped. Can be matched.

また、この工程Dでは、第一フレームシート11Aおよびモジュール14に対して、第二基材シート17Aに接合した第二フレームシート12Aを押圧することにより、第二基材シート17Aとモジュール14の間、および、第一フレームシート11Aと第二フレームシート12Aの間に、接着剤15Bを展開させる。
この工程Dでは、第二基材シート17Aとモジュール14の間、および、第一フレームシート11Aと第二フレームシート12Aの間に展開させた接着剤15Bの余剰分を、第一フレームシート11Aおよび第二フレームシート12Aの外縁に、裾拡がりするように展開させる。これにより、接着剤15Bの余剰分は、第一フレームシート11Aの外縁部に設けられた溝11e,11e,11f,11f、および/または、第二フレームシート12Aの外縁部に設けられた溝12f,12f,12g,12gに流入する。その結果、第二基材シート17Aとモジュール14の間、および、第一フレームシート11Aと第二フレームシート12Aの間には、これらの接合に必要な量の接着剤15Bが存在するようになる。
このとき、第二フレームシート12Aの嵌入部12aには、表示素子13以外の部分では、モジュール14の厚さ方向において、モジュール14の半分を嵌入する。
Further, in this step D, the second frame sheet 12A joined to the second base sheet 17A is pressed against the first frame sheet 11A and the module 14 so that the second base sheet 17A and the module 14 are pressed. The adhesive 15B is developed between the first frame sheet 11A and the second frame sheet 12A.
In this step D, the excess of the adhesive 15B developed between the second base sheet 17A and the module 14 and between the first frame sheet 11A and the second frame sheet 12A is replaced with the first frame sheet 11A and The second frame sheet 12A is spread on the outer edge so as to expand. Thereby, the surplus part of the adhesive 15B is provided in the grooves 11e, 11e, 11f, 11f provided on the outer edge of the first frame sheet 11A and / or the grooves 12f provided on the outer edge of the second frame sheet 12A. , 12f, 12g, 12g. As a result, an amount of the adhesive 15B necessary for the joining between the second base sheet 17A and the module 14 and between the first frame sheet 11A and the second frame sheet 12A exists. .
At this time, half of the module 14 is inserted into the insertion portion 12a of the second frame sheet 12A in the thickness direction of the module 14 at a portion other than the display element 13.

次いで、第一基材シート16A、第一フレームシート11A、接着剤15A、モジュール14、接着剤15B、第二フレームシート12Aおよび第二基材シート17Aから構成される積層体を加圧処理および接着剤を硬化させる処理(例えば、加熱、紫外線照射、電子線照射、エージング〔放置して時間とともに硬化反応をさせていくこと〕処理)する(加圧処理および接着剤硬化処理する工程)ことによって、接着剤15A,15Bを硬化させて、接着層15を形成するとともに、前記の積層体を一体化する。  Next, the laminate composed of the first base sheet 16A, the first frame sheet 11A, the adhesive 15A, the module 14, the adhesive 15B, the second frame sheet 12A, and the second base sheet 17A is subjected to pressure treatment and bonding. By curing the agent (for example, heating, ultraviolet irradiation, electron beam irradiation, aging (the process of leaving it to cure with time)) (pressure treatment and adhesive curing process) The adhesives 15A and 15B are cured to form the adhesive layer 15 and to integrate the laminate.

次いで、図14に示すように、第一基材シート16A、第一フレームシート11A、接着層15、モジュール14、第二フレームシート12Aおよび第二基材シート17Aから構成される積層体を、情報媒体10の外郭線10a(印刷層18aの外郭線18a、印刷層19aの外郭線19a)に沿って裁断して、情報媒体10を得る。  Next, as shown in FIG. 14, the laminate composed of the first base sheet 16 </ b> A, the first frame sheet 11 </ b> A, the adhesive layer 15, the module 14, the second frame sheet 12 </ b> A, and the second base sheet 17 </ b> A The information medium 10 is obtained by cutting along the outline 10a of the medium 10 (the outline 18a of the print layer 18a and the outline 19a of the print layer 19a).

この工程では、上記の積層体の裁断により、接着剤15Bの余剰分も分離、除去される。  In this step, the excess of the adhesive 15B is also separated and removed by cutting the laminate.

この実施形態の情報媒体の製造方法によれば、第一基材シート16Aに接合した第一フレームシート11Aと、第二基材シート17Aに接合した第二フレームシート12Aとを用い、第一フレームシート11Aと第二フレームシート12Aの間に、モジュール14を内設するので、厚さ方向におけるモジュール14の位置を安定させることができるとともに、製造時間を短くすることができる。
また、第一フレームシート11Aと第二フレームシート12Aの合わせ目(境界線)を境にして、ほぼ対称な構造の情報媒体10を製造することができるので、得られた情報媒体10において、第一フレーム11を接合した第一基材16と、第二フレーム12を接合した第二基材17との間で、厚さの差異に起因する熱収縮が生じるのを防止できる。したがって、得られた情報媒体10は、寸法安定性に優れ、収縮によるしわなどの外観不良が生じない。
According to the method of manufacturing the information medium of this embodiment, the first frame sheet 11A bonded to the first base sheet 16A and the second frame sheet 12A bonded to the second base sheet 17A are used to form the first frame. Since the module 14 is provided between the sheet 11A and the second frame sheet 12A, the position of the module 14 in the thickness direction can be stabilized and the manufacturing time can be shortened.
In addition, since the information medium 10 having a substantially symmetric structure can be manufactured with the joint (boundary line) between the first frame sheet 11A and the second frame sheet 12A as a boundary, in the obtained information medium 10, It is possible to prevent thermal shrinkage caused by the difference in thickness between the first base material 16 joined with the one frame 11 and the second base material 17 joined with the second frame 12. Therefore, the obtained information medium 10 is excellent in dimensional stability and does not cause appearance defects such as wrinkles due to shrinkage.

なお、この実施形態では、大面積の第一基材シート16A、第一フレームシート11A、第二フレームシート12Aおよび第二基材シート17Aを用いた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、予め個片化(分割)された第一基材、第一フレーム、第二フレームおよび第二基材を用い、第一基材および第二基材に印刷層を設けた後、それぞれの基材にフレームを接合したものを用いてもよい。  In this embodiment, the case of using the first base sheet 16A, the first frame sheet 11A, the second frame sheet 12A, and the second base sheet 17A having a large area is illustrated, but the present invention is limited to this. Not. In the present invention, the first base material, the first frame, the second frame, and the second base material that have been separated (divided) in advance are used, and a printing layer is provided on the first base material and the second base material. After that, a material obtained by joining a frame to each base material may be used.

また、この実施形態では、工程Bと工程Cの間に、工程Eを行い、工程Cと工程Dの間に、工程Fを行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、工程Eまたは工程Fのいずれか一方、あるいは、工程Eと工程Fの両方を行ってもよい。すなわち、この実施形態において、工程Eのみを行う場合、第一フレームシート11Aの嵌入部11a内に塗布した接着剤15Aの余剰分を、第一フレームシート11Aと第二フレームシート12Aの間に展開し、その接着剤で、2つのフレームシートを接合する。また、工程Fのみを行う場合、第一フレームシート11Aには、モジュール14を嵌入するのみとする。  Moreover, in this embodiment, although the case where the process E was performed between the process B and the process C and the process F was performed between the process C and the process D was illustrated, this invention is not limited to this. In the present invention, either step E or step F, or both step E and step F may be performed. That is, in this embodiment, when only the process E is performed, an excess of the adhesive 15A applied in the fitting portion 11a of the first frame sheet 11A is spread between the first frame sheet 11A and the second frame sheet 12A. Then, the two frame sheets are joined with the adhesive. When only the process F is performed, the module 14 is only inserted into the first frame sheet 11A.

また、この実施形態では、工程A、工程Bおよび工程Cを、この順に行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、工程A、工程Bおよび工程Cを順不同に行ってよい。すなわち、本発明にあっては、例えば、工程Bにて、第二基材に第二フレームを接合した後、工程Aにて、第一基材に第一フレームを接合してもよい。また、例えば、工程Cにて、第一フレームの嵌入部に、モジュールを嵌入した後、工程Aと工程Bを行ってもよい。  Moreover, in this embodiment, although the case where the process A, the process B, and the process C were performed in this order was illustrated, this invention is not limited to this. In the present invention, step A, step B, and step C may be performed in any order. That is, in the present invention, for example, after the second frame is joined to the second base material in Step B, the first frame may be joined to the first base material in Step A. Further, for example, after the module is inserted into the insertion portion of the first frame in the process C, the process A and the process B may be performed.

また、この実施形態では、第一基材シート16Aの一方の面16aに印刷層18を設け、かつ、第二基材シート17Aの一方の面17aに印刷層19を設けた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第一基材シートの他方の面や第二基材シートの他方の面に印刷層を設けてもよい。  Moreover, in this embodiment, although the printing layer 18 was provided in the one surface 16a of the 1st base material sheet 16A, and the case where the printing layer 19 was provided in the one surface 17a of the 2nd base material sheet 17A was illustrated. However, the present invention is not limited to this. In the present invention, a printing layer may be provided on the other surface of the first substrate sheet or the other surface of the second substrate sheet.

10・・・情報媒体、11・・・フレーム(第一フレーム)、11A・・・第一フレームシート、12・・・フレーム(第二フレーム)、12A・・・第二フレームシート、13・・・表示素子、14・・・モジュール、15・・・接着層、16・・・基材(第一基材)、16A・・・第一基材シート、17・・・基材(第二基材)、17A・・・第二基材シート、18,19・・・印刷層。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Information medium, 11 ... Frame (first frame), 11A ... First frame sheet, 12 ... Frame (second frame), 12A ... Second frame sheet, 13 ... -Display element, 14 ... Module, 15 ... Adhesive layer, 16 ... Base material (first base material), 16A ... First base material sheet, 17 ... Base material (second base) Material), 17A ... 2nd base material sheet, 18, 19 ... printing layer.

Claims (2)

一対のフレームと、これらのフレームに内設されたモジュールと、少なくとも前記モジュールの一部を被覆する接着層と、前記フレームおよび前記モジュールを挟持する一対の基材と、を備えた情報媒体であって、
前記一対のフレームはそれぞれ、前記基材と対向する面および前記基材と対向する面とは反対側の面が平坦であり、前記一対のフレームはそれぞれ、前記基対向する面側に、 前記モジュールを嵌入する嵌入部が設けられ、 前記一対のフレームの一方に、前記嵌入部に前記モジュールを嵌入した場合、前記モジュールにおける他の部分よりも厚さの薄い部分の裏面に当接する当接部が設けられたことを特徴とする情報媒体。
An information medium comprising a pair of frames, modules installed in these frames, an adhesive layer covering at least a part of the modules, and a pair of base materials sandwiching the frames and the modules. And
Each pair of frames, said substrate and the opposite surface and the substrate surface opposed to a flat surface opposite each of the pair of frames, before Kimoto member opposing the side , before SL is provided fitting portion for fitting the module, to one of the pair of frame, when fitted to the module in the fitting portion, abuts against the rear surface of the thin portion of the thickness than other portions in said module An information medium comprising a contact portion.
一対のフレームと、これらのフレームに内設されたモジュールと、少なくとも前記モジュールの一部を被覆する接着層と、前記フレームおよび前記モジュールを挟持する一対の基材と、を備え、前記一対のフレームはそれぞれ、前記基材と対向する面および前記基材と対向する面とは反対側の面が平坦であり、前記一対のフレームはそれぞれ、前記基対向する面側に、前記モジュールを嵌入する嵌入部が設けられ、前記一対のフレームの一方に、前記嵌入部に前記モジュールを嵌入した場合、前記モジュールにおける他の部分よりも厚さの薄い部分の裏面に当接する当接部が設けられた情報媒体の製造方法であって、
第一基材における第二基材に対向させる面に、モジュールを嵌入する嵌入部が設けられた第一フレームを接合する工程Aと、
前記第二基材における第一基材に対向させる面に、前記モジュールを嵌入する嵌入部、および、前記嵌入部に前記モジュールを嵌入した場合、前記モジュールにおける他の部分よりも厚さの薄い部分の裏面に当接する当接部が設けられた第二フレームを接合する工程Bと、
前記第一フレームの嵌入部に、前記モジュールを嵌入する工程Cと、
前記第一フレームおよび前記モジュールに、前記第二フレームを重ね合わせて、前記第二フレームの嵌入部に、前記モジュールを嵌入し、前記モジュールにおける他の部分よりも厚さの薄い部分の裏面に前記当接部を当接するとともに、前記第一フレームと前記第二フレームを接合する工程Dと、
前記工程Bと前記工程Cの間において、前記第一フレームの嵌入部内に、接着剤を塗布する工程E、または、前記工程Cと前記工程Dの間において、前記第一フレームおよび前記モジュールの前記第二基材と対向させる面に接着剤を塗布する工程Fとのいずれか一方または両方と、を有し、
前記工程A、前記工程Bおよび前記工程Cを順不同に行うことを特徴とする情報媒体の製造方法。
Comprising a pair of frames, and which is provided inside these frame modules, the adhesive layer covering at least a portion of said module, a pair of substrates sandwiching the frame and the modules, wherein the pair of frame a flat surface opposite to the respective said base surface facing and the substrate surface opposed to, each of the pair of frames, before Kimoto material surface opposed to the side, front Stories module When the module is inserted into the insertion portion, one of the pair of frames is provided with an abutting portion that abuts on the back surface of a portion that is thinner than the other portion of the module. An information medium manufacturing method provided, comprising:
A step of joining the first frame provided with a fitting portion for fitting the module to the surface of the first substrate facing the second substrate,
When the module is inserted into the insertion portion into which the module is inserted into a surface of the second substrate that faces the first substrate, and a portion that is thinner than other portions of the module Step B for joining the second frame provided with the contact portion that contacts the back surface of
Step C for inserting the module into the insertion portion of the first frame;
The second frame is overlaid on the first frame and the module, the module is inserted into the insertion portion of the second frame, and the back surface of the portion thinner than the other portion of the module A process D for abutting the abutting portion and joining the first frame and the second frame;
Between the step B and the step C, the step E of applying an adhesive in the fitting portion of the first frame, or the step of the first frame and the module between the step C and the step D Either or both of the step F and the step F of applying an adhesive to the surface facing the second substrate,
The method of manufacturing an information medium, wherein the step A, the step B, and the step C are performed in random order.
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