JP5563943B2

JP5563943B2 - Information media

Info

Publication number: JP5563943B2
Application number: JP2010220031A
Authority: JP
Inventors: 悠一伊藤
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Forms Co Ltd
Priority date: 2010-09-29
Filing date: 2010-09-29
Publication date: 2014-07-30
Anticipated expiration: 2030-09-29
Also published as: JP2012074318A

Description

本発明は、電気的な回路およびドーム型スイッチを有するモジュールを備えたカード型またはシート型の情報媒体に関する。 The present invention relates to a card type or sheet type information medium provided with a module having an electric circuit and a dome type switch.

近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、そのカードを用いた情報管理や決済などが行われている。
このような情報管理や決済などに用いられるカードとしては、ＩＣチップが内蔵されたＩＣカードや、磁気により情報が書き込まれた磁気カードなどが挙げられる。これらのＩＣカードや磁気カードなどのカード型の情報媒体は、専用の装置を用いて情報の書込みや読み出しが行われる。
このようなカード型の情報媒体としては、例えば、電気的な回路およびドーム型スイッチを有するモジュールを備えたものが挙げられる。 In recent years, with the progress of the information-oriented society, information is recorded on a card, and information management and settlement using the card are performed.
Examples of such a card used for information management and settlement include an IC card with an IC chip built therein, a magnetic card on which information is written by magnetism, and the like. In these card-type information media such as IC cards and magnetic cards, information is written and read using a dedicated device.
As such a card-type information medium, for example, one having an electric circuit and a module having a dome-type switch can be cited.

図９は、ドーム型スイッチの基本構造を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
図９に示すドーム型スイッチ１００は、基材１０１と、その一方の面１０１ａに互いに離隔して設けられた第一固定接点１０２および第二固定接点１０３と、これらの接点の上に配されたドーム型可動部材１０４と、第一固定接点１０２、第二固定接点１０３およびドーム型可動部材１０４を覆うシート状の被覆材１０５とから概略構成されている。 9A and 9B are schematic views showing the basic structure of the dome-shaped switch, where FIG. 9A is a plan view and FIG. 9B is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.
A dome-shaped switch 100 shown in FIG. 9 is disposed on a base material 101, a first fixed contact 102 and a second fixed contact 103 provided on one surface 101a of the base material 101 and spaced apart from each other. The dome-shaped movable member 104 and a sheet-shaped covering material 105 that covers the first fixed contact 102, the second fixed contact 103, and the dome-shaped movable member 104 are roughly configured.

第一固定接点１０２は基材１０１の一方の面１０１ａの中央部に設けられている。また、第二固定接点１０３は、第一固定接点１０２の外周に、これと離隔して設けられている。
ドーム型可動部材１０４の中央部には、第一固定接点１０２に対向するように、弾性変形可能な可動接点１０４ａが設けられている。ただし、通常の状態では、ドーム型可動部材１０４の可動接点１０４ａは第一固定接点１０２に接触せずに、ドーム型可動部材１０４の縁部１０４ｂが第二固定接点１０３に接触している。 The first fixed contact 102 is provided at the center of the one surface 101 a of the substrate 101. The second fixed contact 103 is provided on the outer periphery of the first fixed contact 102 so as to be separated from the outer periphery.
A movable contact 104 a that can be elastically deformed is provided at the center of the dome-shaped movable member 104 so as to face the first fixed contact 102. However, in a normal state, the movable contact 104 a of the dome-shaped movable member 104 is not in contact with the first fixed contact 102, and the edge 104 b of the dome-shaped movable member 104 is in contact with the second fixed contact 103.

このようなドーム型スイッチ１００では、被覆材１０５の頂部１０５ａを手指の先で押し下げると、ドーム型可動部材１０４の可動接点１０４ａおよびその近傍が弾性変形し、ドーム型可動部材１０４が凸形状から凹形状に反転する。これにより、可動接点１０４ａの内側が第一固定接点１０２に接触する。したがって、ドーム型可動部材１０４を介して、第一固定接点１０２と第二固定接点１０３が電気的に接続する。 In such a dome-type switch 100, when the top 105a of the covering material 105 is pushed down with the tip of a finger, the movable contact 104a of the dome-shaped movable member 104 and its vicinity are elastically deformed, and the dome-shaped movable member 104 is recessed from a convex shape. Invert to shape. As a result, the inner side of the movable contact 104 a comes into contact with the first fixed contact 102. Therefore, the first fixed contact 102 and the second fixed contact 103 are electrically connected via the dome-shaped movable member 104.

また、図１０は、上記のドーム型スイッチを備えたカード型の情報媒体を示す概略断面図である。
この情報媒体１１０は、フレーム１１１と、フレーム１１１に内設され、ドーム型スイッチ１１２を備えたモジュール１１３と、フレーム１１１およびモジュール１１３を被覆する接着層１１４と、接着層１１４を介して、フレーム１１１およびモジュール１１３を挟持する一対の基材１１５，１１６とから概略構成されている。 FIG. 10 is a schematic cross-sectional view showing a card type information medium provided with the dome type switch.
The information medium 110 includes a frame 111, a module 113 provided in the frame 111 and provided with a dome-shaped switch 112, an adhesive layer 114 covering the frame 111 and the module 113, and the adhesive layer 114. And a pair of base materials 115 and 116 sandwiching the module 113.

情報媒体１１０では、ドーム型スイッチ１１２が、モジュール１１３の一方の面１１３ａ上に互いに離隔して設けられた第一固定接点１１７および第二固定接点１１８と、これらの接点の上に配されたドーム型可動部材１１９とから概略構成されている。そして、第一固定接点１１７、第二固定接点１１８およびドーム型可動部材１１９を覆うように基材１１６が設けられている。すなわち、ドーム型スイッチ１１２が、ドーム型可動部材１１９と離隔し、かつ、第二固定接点１１８の周縁に設けられた粘着材１２０によって、基材１１６に固着されている。これにより、粘着材１２０の内側に、間隙１２１が形成され、ドーム型スイッチ１１２を動作可能としている（例えば、特許文献１参照）。 In the information medium 110, a dome-type switch 112 includes a first fixed contact 117 and a second fixed contact 118 provided on one surface 113a of the module 113 so as to be spaced apart from each other, and a dome disposed on these contacts. The mold movable member 119 is generally configured. A base material 116 is provided so as to cover the first fixed contact 117, the second fixed contact 118, and the dome-shaped movable member 119. That is, the dome-type switch 112 is fixed to the base material 116 by the adhesive material 120 that is separated from the dome-shaped movable member 119 and is provided on the periphery of the second fixed contact 118. As a result, a gap 121 is formed inside the adhesive material 120, and the dome-shaped switch 112 can be operated (see, for example, Patent Document 1).

特開２００８−１１７６９６号公報JP 2008-117696 A

しかしながら、情報媒体１１０では、基材１１６と、モジュール１１３を内設したフレーム１１１とを、接着剤を介して貼り合わせる際、基材１１６に対して粘着材１２０が確実に固定されていないと、上記の間隙１２１内に接着剤が侵入し、ドーム型可動部材１１９が固着されて、ドーム型スイッチ１１２が動作しなくなることがあった。
また、接着剤を塗布する位置がずれた場合も、上記の間隙１２１内に接着剤が侵入し、ドーム型可動部材１１９が固着されて、ドーム型スイッチ１１２が動作しなくなることがあった。 However, in the information medium 110, when the base material 116 and the frame 111 in which the module 113 is installed are bonded together via an adhesive, the adhesive material 120 is not securely fixed to the base material 116. The adhesive may enter the gap 121 and the dome-shaped movable member 119 is fixed, and the dome-shaped switch 112 may not operate.
Even when the position where the adhesive is applied is shifted, the adhesive may enter the gap 121, the dome-shaped movable member 119 is fixed, and the dome-shaped switch 112 may not operate.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、ドーム型可動部材と粘着層の間隙内に接着剤が侵入することを防止した情報媒体を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide an information medium in which an adhesive is prevented from entering a gap between a dome-shaped movable member and an adhesive layer.

本発明の情報媒体は、フレームと、該フレームに内設され、ドーム型スイッチを有するモジュールと、前記フレームおよび前記モジュールを被覆する接着層と、該接着層を介して、前記フレームおよび前記モジュールを挟持する一対の基材と、を備え、前記ドーム型スイッチは、前記モジュールの一方の面側に設けられた接点と、該接点の上に配されたドーム型可動部材と、該ドーム型可動部材の周縁に、該ドーム型可動部材と離隔して設けられた粘着層と、該粘着層により前記モジュールに対向して接着され、前記ドーム型可動部材を覆う被覆材と、を具備し、前記ドーム型スイッチの側面および上面が前記接着層で被覆されていることを特徴とする。
The information medium of the present invention includes a frame, a module provided in the frame and having a dome-shaped switch, an adhesive layer covering the frame and the module, and the frame and the module via the adhesive layer. A pair of base materials sandwiched between the dome-type switch, the dome-shaped switch, a contact provided on one side of the module, a dome-shaped movable member disposed on the contact, and the dome-shaped movable member in the periphery, an adhesive layer provided spaced apart from the said dome-shaped movable member, is adhered to face the module by the adhesive layer, anda coating material covering the dome-shaped movable member, said dome side and top of the mold switch is characterized that you have been coated with the adhesive layer.

本発明の情報媒体によれば、ドーム型スイッチは、モジュールの一方の面側に設けられた接点と、接点の上に配されたドーム型可動部材と、ドーム型可動部材の周縁に、ドーム型可動部材と離隔して設けられた粘着層と、粘着層によりモジュールに対向して接着され、ドーム型可動部材を覆う被覆材と、を具備するので、ドーム型可動部材と粘着層の間隙内に、接着層を形成する接着剤が侵入することがない。したがって、間隙内に接着剤が侵入し、その接着剤により、ドーム型可動部材が固着されて、ドーム型スイッチが動作しなくなることを防止できる。 According to the information medium of the present invention, the dome-type switch includes a contact provided on one side of the module, a dome-shaped movable member disposed on the contact, and a dome-shaped switch on the periphery of the dome-shaped movable member. An adhesive layer provided apart from the movable member, and a covering material that is bonded to the module by the adhesive layer and covers the dome-shaped movable member, so that the gap between the dome-shaped movable member and the adhesive layer is provided. , The adhesive forming the adhesive layer does not enter. Therefore, it is possible to prevent the adhesive from entering the gap and the dome-type movable member from being fixed by the adhesive, and the dome-type switch from operating.

本発明の情報媒体の一実施形態を示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows one Embodiment of the information medium of this invention. 本発明の情報媒体の一実施形態を示し、図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1, showing an embodiment of the information medium of the present invention. 本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態を示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows one Embodiment of the manufacturing method of the information medium of this invention. 本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態を示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows one Embodiment of the manufacturing method of the information medium of this invention. 本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態を示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows one Embodiment of the manufacturing method of the information medium of this invention. 本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態を示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows one Embodiment of the manufacturing method of the information medium of this invention. 本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態を示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows one Embodiment of the manufacturing method of the information medium of this invention. 本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態を示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows one Embodiment of the manufacturing method of the information medium of this invention. ドーム型スイッチの基本構造を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。It is the schematic which shows the basic structure of a dome shape switch, (a) is a top view, (b) is sectional drawing which follows the BB line of (a). 従来のドーム型スイッチを備えたカード型の情報媒体を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the card-type information medium provided with the conventional dome shape switch.

本発明の情報媒体の実施の形態について説明する。
なお、この実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。 An embodiment of an information medium of the present invention will be described.
This embodiment is specifically described for better understanding of the gist of the invention, and does not limit the present invention unless otherwise specified.

「情報媒体」
図１は、本発明の情報媒体の一実施形態を示す概略斜視図である。図２は、本発明の情報媒体の一実施形態を示し、図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
この実施形態の情報媒体１０は、平面視略長方形状のフレーム１１と、フレーム１１に内設され、ドーム型スイッチ１２を有するモジュール１３と、フレーム１１およびモジュール１３を被覆する接着層１４と、接着層１４を介して、フレーム１１およびモジュール１３を挟持する一対の基材１５，１６（第一基材１５、第二基材１６）とから概略構成されている。 "Information media"
FIG. 1 is a schematic perspective view showing an embodiment of an information medium of the present invention. FIG. 2 shows an embodiment of the information medium of the present invention, and is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.
The information medium 10 of this embodiment includes a frame 11 having a substantially rectangular shape in plan view, a module 13 provided in the frame 11 and having a dome-shaped switch 12, an adhesive layer 14 covering the frame 11 and the module 13, and an adhesive. A pair of base materials 15 and 16 (a first base material 15 and a second base material 16) sandwiching the frame 11 and the module 13 via the layer 14 are schematically configured.

すなわち、情報媒体１０は、モジュール１３を内設したフレーム１１が、接着層１４を介して、第一基材１５および第二基材１６に挟持され、これらの部材がその厚さ方向において積層された構造をなしている。したがって、フレーム１１は、接着層１４を形成する接着剤によって、第一基材１５および第二基材１６に接着されている。これにより、情報媒体１０は、平面視略長方形状をなしている。 That is, the information medium 10 includes a frame 11 in which a module 13 is provided, and is sandwiched between a first base material 15 and a second base material 16 via an adhesive layer 14, and these members are stacked in the thickness direction. Has a structure. Therefore, the frame 11 is bonded to the first base material 15 and the second base material 16 by the adhesive that forms the adhesive layer 14. Thereby, the information medium 10 has a substantially rectangular shape in plan view.

ここで、フレーム１１にモジュール１３を内設するとは、フレーム１１の内側にモジュール１３を設けることを言う。
フレーム１１の内側には、モジュール１３を嵌入するために、その厚さ方向に貫通し、モジュール１３の外形とほぼ形状が等しい嵌入部１１ａが設けられている。
また、フレーム１１の厚さは、モジュール１３の厚さとほぼ等しくなっており、フレーム１１に嵌入されたモジュール１３の表面は、フレーム１１の表面とほぼ同一面をなしている。 Here, “installing the module 13 in the frame 11” means providing the module 13 inside the frame 11.
In order to insert the module 13, an insertion portion 11 a that penetrates in the thickness direction and has substantially the same shape as the outer shape of the module 13 is provided inside the frame 11.
Further, the thickness of the frame 11 is substantially equal to the thickness of the module 13, and the surface of the module 13 fitted into the frame 11 is substantially flush with the surface of the frame 11.

ドーム型スイッチ１２は、モジュール１３の第二基材１６と対向する面（以下、「一方の面」と言う。）１３ａ側に、互いに離隔して設けられた第一固定接点１７および第二固定接点１８と、これらの接点の上に配されたドーム型可動部材１９と、ドーム型可動部材１９の周縁に、ドーム型可動部材１９と離隔して設けられた粘着層２０と、粘着層２０によりモジュール１３に対向して接着され、ドーム型可動部材１９を覆う被覆材２１とから概略構成されている。 The dome-shaped switch 12 includes a first fixed contact 17 and a second fixed contact provided on the surface of the module 13 facing the second base material 16 (hereinafter referred to as “one surface”) 13a. A contact 18, a dome-shaped movable member 19 disposed on these contacts, an adhesive layer 20 provided on the periphery of the dome-shaped movable member 19 and spaced apart from the dome-shaped movable member 19, and an adhesive layer 20 A covering material 21 that is bonded to the module 13 and covers the dome-shaped movable member 19 is schematically configured.

第一固定接点１７および第二固定接点１８は、モジュール１３の一方の面１３ａ側に設けられた回路（図示略）に接続されている。
なお、第一固定接点１７および第二固定接点１８は、モジュール１３の一方の面１３ａに直接設けられていても、あるいは、フィルムなどを介して設けられていてもよい。
ドーム型可動部材１９の中央部には、第一固定接点１７に対向するように、弾性変形可能な可動接点１９ａが設けられている。ただし、通常の状態では、この可動接点１９ａは第一固定接点１７に接触せずに、ドーム型可動部材１９の縁部１９ｂが第二固定接点１８に接触している。 The first fixed contact 17 and the second fixed contact 18 are connected to a circuit (not shown) provided on the one surface 13 a side of the module 13.
The first fixed contact 17 and the second fixed contact 18 may be provided directly on the one surface 13a of the module 13, or may be provided via a film or the like.
A movable contact 19 a that can be elastically deformed is provided at the center of the dome-shaped movable member 19 so as to face the first fixed contact 17. However, in a normal state, the movable contact 19 a does not contact the first fixed contact 17, and the edge 19 b of the dome-shaped movable member 19 contacts the second fixed contact 18.

粘着層２０は、ドーム型可動部材１９の周縁に、これと離隔して設けられている。粘着層２０とドーム型可動部材１９との間には、間隙２２が設けられている。また、粘着層２０の厚みは、ドーム型可動部材１９の高さと等しくなっている。
被覆材２１は、粘着層２０によりモジュール１３の一方の面１３ａに対向するように接着され、可動接点１９ａに接するようにドーム型可動部材１９を覆っている。
また、第二基材１６と被覆材２１の間にも接着層１４が形成されている。 The adhesive layer 20 is provided on the periphery of the dome-shaped movable member 19 so as to be separated from the periphery. A gap 22 is provided between the adhesive layer 20 and the dome-shaped movable member 19. The thickness of the adhesive layer 20 is equal to the height of the dome-shaped movable member 19.
The covering material 21 is bonded to the one surface 13a of the module 13 by the adhesive layer 20, and covers the dome-shaped movable member 19 so as to be in contact with the movable contact 19a.
An adhesive layer 14 is also formed between the second base material 16 and the covering material 21.

ここで、第一基材１５の第二基材１６と対向する面（接着層１４と接する面）を一方の面１５ａと言う。また、第二基材１６の第一基材１５と対向する面（接着層１４と接する面）を一方の面１６ａと言う。 Here, the surface facing the second substrate 16 of the first substrate 15 (the surface in contact with the adhesive layer 14) is referred to as one surface 15a. Moreover, the surface (surface which contact | connects the contact bonding layer 14) facing the 1st base material 15 of the 2nd base material 16 is called one surface 16a.

第一基材１５の第二基材１６と対向する面とは反対側の面（以下、「他方の面（外面）」と言う。）１５ｂには、種々の印刷からなる印刷層２３が設けられている。
第二基材１６の第一基材１５と対向する面とは反対側の面（以下、「他方の面（外面）」と言う。）１６ｂには、種々の印刷からなる印刷層２４が設けられている。 A surface of the first substrate 15 opposite to the surface facing the second substrate 16 (hereinafter referred to as “the other surface (outer surface)”) 15b is provided with a printing layer 23 made of various printings. It has been.
The surface of the second substrate 16 opposite to the surface facing the first substrate 15 (hereinafter referred to as “the other surface (outer surface)”) 16b is provided with a printing layer 24 composed of various printings. It has been.

フレーム１１の材質としては、少なくとも表層部に、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの；ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの；ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材；ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材；ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材にマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したもの、発泡ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂を押出発泡成形したシート）などの公知のものから選択して用いられる。 As the material of the frame 11, at least the surface layer portion is made of woven fabric, nonwoven fabric, mat, paper or the like made of inorganic fibers such as glass fiber or alumina fiber, or a combination thereof; made of organic fibers such as polyester fiber or polyamide fiber. Woven fabrics, non-woven fabrics, mats, papers or combinations thereof; composite base materials formed by impregnating resin varnishes with woven fabrics, non-woven fabrics, mats, papers, etc. made of organic fibers such as polyester fibers and polyamide fibers; -Based resin substrate, polyester-based resin substrate, polyolefin-based resin substrate, polyimide-based resin substrate, ethylene-vinyl alcohol copolymer substrate, polyvinyl alcohol-based resin substrate, polyvinyl chloride-based resin substrate, polychlorinated Vinylidene resin substrate, polystyrene resin substrate, polycarbonate resin substrate, Plastic base materials such as acrylonitrile butadiene styrene copolymer resin base materials and polyether sulfone resin base materials; polyamide resin base materials, polyester resin base materials, polyolefin resin base materials, polyimide resin base materials, ethylene- Vinyl alcohol copolymer substrate, polyvinyl alcohol resin substrate, polyvinyl chloride resin substrate, polyvinylidene chloride resin substrate, polystyrene resin substrate, polycarbonate resin substrate, acrylonitrile butadiene styrene copolymer resin Surfaces such as matte treatment, corona discharge treatment, plasma treatment, ultraviolet irradiation treatment, electron beam irradiation treatment, flame plasma treatment, ozone treatment, or various easy adhesion treatments on plastic substrates such as substrates and polyethersulfone resin substrates Treated, foamed PET (polyethylene) Selected and used from terephthalate (PET) sheets extrusion foaming the resin) known, such as those.

モジュール１３としては、ドーム型スイッチ１２以外に、各種の電気的な回路を有するモジュールが挙げられる。例えば、表示素子および接触型のＩＣチップを備えたモジュール、互いに接続されたアンテナおよび非接触型のＩＣチップを備えたＲＦＩＤ用途のモジュール、これらに、さらに、電池、ダイオード、制御装置などを備えたモジュールなどが挙げられる。 Examples of the module 13 include modules having various electric circuits other than the dome-shaped switch 12. For example, a module having a display element and a contact type IC chip, an RFID module having an antenna and a non-contact type IC chip connected to each other, a battery, a diode, a control device, etc. Module.

表示素子としては、電子ペーパー、液晶表示素子、有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）などが挙げられる。
また、接触型のＩＣチップとしては、金属端子が表面に剥き出しになっており、その金属端子を情報書込／読出装置に接触させて、情報の読み書きを行うものが用いられる。 Examples of the display element include electronic paper, a liquid crystal display element, an organic electroluminescence element (organic EL element), and the like.
As the contact type IC chip, a metal terminal is exposed on the surface, and an information writing / reading device is brought into contact with the metal terminal to read / write information.

モジュール１３がＲＦＩＤ用途のモジュールである場合、アンテナは、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。 When the module 13 is a module for RFID, the antenna is formed using a polymer type conductive ink in a predetermined pattern by a printing method such as screen printing or inkjet printing, or the conductive foil is etched. It is made by metal plating.

ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度でアンテナをなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナをなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜を構成する導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は１０^−５Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。 Examples of polymer-type conductive inks are those in which conductive fine particles such as silver powder, gold powder, platinum powder, aluminum powder, palladium powder, rhodium powder, carbon powder (carbon black, carbon nanotube, etc.) are blended in the resin composition Is mentioned.
If a thermosetting resin is used as the resin composition, the polymer conductive ink becomes a thermosetting type capable of forming a coating film forming an antenna at 200 ° C. or less, for example, about 100 to 150 ° C. The electric current path of the coating film forming the antenna is formed when the conductive fine particles constituting the coating film contact each other, and the resistance value of the coating film is on the order of 10 ⁻⁵ Ω · cm.
Further, as the polymer type conductive ink in the present invention, known ones such as a photo-curing type, a permeation drying type, and a solvent volatilization type are used in addition to the thermosetting type.

光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型あるいは架橋／熱可塑併用型（ただし、熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型あるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。 The photocurable polymer type conductive ink contains a photocurable resin in the resin composition and has a short curing time, so that the production efficiency can be improved. Examples of the photocurable polymer type conductive ink include, for example, a thermoplastic resin alone, or a conductive resin fine particle in a blend resin composition of a thermoplastic resin and a crosslinkable resin (particularly, a crosslinkable resin made of polyester and isocyanate). 60% by mass or more and a polyester resin of 10% by mass or more, that is, a solvent volatile type or a crosslinked / thermoplastic combined type (however, the thermoplastic type is 50% by mass or more), heat Polyester resin alone or a blend resin composition of a thermoplastic resin and a crosslinkable resin (especially a crosslinkable resin composed of polyester and isocyanate) is blended with 10% by mass or more of a polyester resin, that is, a crosslinked type or A cross-linking / thermoplastic combination type is preferably used.

また、アンテナをなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナをなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。 Examples of the conductive foil forming the antenna include copper foil, silver foil, gold foil, platinum foil, and aluminum foil.
Furthermore, examples of the metal plating that forms the antenna include copper plating, silver plating, gold plating, and platinum plating.

モジュール１３がＲＦＩＤ用途のモジュールである場合、ＩＣチップとしては、特に限定されず、上記のアンテナを介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。 When the module 13 is a module for RFID, the IC chip is not particularly limited, and information can be written and read out in a non-contact state via the antenna, and a non-contact IC tag or a non-contact Any type of label can be used as long as it is applicable to RFID media such as a type IC label or a non-contact type IC card.

接着層１４をなす接着剤としては、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えることにより硬化する接着剤が用いられる。このような接着剤としては、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂が挙げられる。また、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型接着剤も用いられる。
熱硬化型樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂などが挙げられる。 As the adhesive forming the adhesive layer 14, an adhesive that is liquid before use and is cured by applying external conditions such as heating, ultraviolet irradiation, and electron beam irradiation is used. Examples of such an adhesive include thermosetting resins, ultraviolet curable resins, and electron beam curable resins. A two-component curable adhesive that cures by the reaction between the main agent and the curing agent without applying external conditions is also used.
Examples of the thermosetting resin include phenol resin, epoxy resin, polyurethane curable resin, urea resin, melamine resin, and acrylic reaction resin.

紫外線硬化性樹脂としては、紫外線硬化性アクリル樹脂、紫外線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリウレタン樹脂、紫外線硬化性エポキシアクリレート樹脂、紫外線硬化性イミドアクリレート樹脂などが挙げられる。
電子線硬化性樹脂としては、電子線硬化性アクリル樹脂、電子線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリウレタン樹脂、電子線硬化性エポキシアクリレート樹脂、カチオン硬化型樹脂などが挙げられる。
２液硬化型接着剤としては、ポリエステル樹脂とポリイソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエステルポリオールとポリイソシアネートとの混合物、ウレタンとポリイソシアネートとの混合物などが挙げられる。 Examples of the ultraviolet curable resin include an ultraviolet curable acrylic resin, an ultraviolet curable urethane acrylate resin, an ultraviolet curable polyester acrylate resin, an ultraviolet curable polyurethane resin, an ultraviolet curable epoxy acrylate resin, and an ultraviolet curable imide acrylate resin. .
Electron beam curable resins include electron beam curable acrylic resins, electron beam curable urethane acrylate resins, electron beam curable polyester acrylate resins, electron beam curable polyurethane resins, electron beam curable epoxy acrylate resins, and cationic curable resins. Etc.
Examples of the two-component curable adhesive include a mixture of polyester resin and polyisocyanate prepolymer, a mixture of polyester polyol and polyisocyanate, a mixture of urethane and polyisocyanate, and the like.

このような接着剤としては、一般的なカード基材である、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）に対し、ＪＩＳＸ６３０５−５「識別カードの試験方法−第５部：光メモリカード」に規定される試験方法によって測定される層間剥離強度が、ＪＩＳＸ６３０１「識別カード−物理的特性」に規定される０．３５Ｎ／ｍｍ以上（望ましくは０．５Ｎ／ｍｍ以上）である接着剤であれば自由に選択される。 As such an adhesive, JIS X6305-5 “identification card” is used for general card base materials such as polyethylene terephthalate (PET), glycol-modified polyethylene terephthalate (PET-G), and polyvinyl chloride (PVC). The delamination strength measured by the test method specified in “Test Method-Part 5: Optical Memory Card” is 0.35 N / mm or more (preferably 0. 0 or more) specified in JIS X6301 “Identification Card—Physical Properties”. Any adhesive can be selected as long as it is 5 N / mm or more.

また、接着層１４を形成する接着剤には、必要に応じて、公知の無機顔料、有機顔料、染料などの着色剤が含まれていてもよい。この着色剤により、接着層１４を任意の色に着色することもできる。 Further, the adhesive forming the adhesive layer 14 may contain a colorant such as a known inorganic pigment, organic pigment, dye, or the like, if necessary. With this colorant, the adhesive layer 14 can also be colored in an arbitrary color.

第一基材１５および第二基材１６としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。 As the 1st base material 15 and the 2nd base material 16, groups which consist of polyester resins, such as polyethylene terephthalate (PET), glycol modification polyethylene terephthalate (PET-G), polybutylene terephthalate (PBT), and polyethylene naphthalate (PEN). Material: Base material made of polyolefin resin such as polyethylene (PE), polypropylene (PP); Base material made of polyfluorinated ethylene resin such as polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, polytetrafluoroethylene; Nylon 6, Nylon 6 Substrates made of polyamide resins such as, 6, etc .; substrates made of vinyl polymers such as polyvinyl chloride (PVC), ethylene-vinyl acetate copolymer, polyvinyl alcohol, vinylon; polymethyl methacrylate, polyethyl methacrylate, Polyacrylic Base material made of acrylic resin such as ethyl and polybutyl acrylate; Base material made of polystyrene; Base material made of polycarbonate (PC); Base material made of polyarylate; Base material made of polyimide; Fine paper, thin paper, glassine A substrate made of paper such as paper or sulfuric acid paper is used.

第一固定接点１７および第二固定接点１８は、モジュール１３の一方の面１３ａ側にポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
樹脂組成物としては、熱硬化型樹脂、光硬化型樹脂、浸透乾燥型樹脂、溶剤揮発型樹脂などの公知のものが用いられる。 The first fixed contact 17 and the second fixed contact 18 are formed by screen printing in a predetermined pattern using polymer type conductive ink on one surface 13a side of the module 13, or a conductive foil. Etched or metal plated.
Examples of polymer-type conductive inks are those in which conductive fine particles such as silver powder, gold powder, platinum powder, aluminum powder, palladium powder, rhodium powder, carbon powder (carbon black, carbon nanotube, etc.) are blended in the resin composition Is mentioned.
As the resin composition, known ones such as thermosetting resins, photocurable resins, osmotic drying resins, solvent volatile resins and the like are used.

ドーム型可動部材１９は、弾性変形可能な金属からなる部材である。
粘着層２０をなす粘着材としては、液体と固体の両方の性質を有し、常に濡れた状態にあり、流動性が低く、それ自体の形状を保持する粘着材が用いられる。このような粘着材としては、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤などが挙げられる。
粘着材の具体例としては、ウレタン樹脂系両面テープ（商品名：Ｔ３８１０、ニトムズ社製）、両面テープ（商品名：ＴＬ−８５Ｆ−１２、リンテック社製）などが挙げられる。 The dome-shaped movable member 19 is a member made of an elastically deformable metal.
As the adhesive material forming the adhesive layer 20, an adhesive material that has both liquid and solid properties, is always wet, has low fluidity, and maintains its own shape is used. Examples of such adhesives include acrylic resins, polyurethane resins, epoxy resins, urethane resins, natural rubber adhesives, and synthetic rubber adhesives.
Specific examples of the adhesive material include a urethane resin double-sided tape (trade name: T3810, manufactured by Nitoms Corporation), a double-sided tape (trade name: TL-85F-12, manufactured by Lintec Corporation), and the like.

被覆材２１としては、第一基材１５および第二基材１６と同様のものが用いられる。
また、被覆材２１としては、上記の粘着材をなす樹脂に着色剤を添加して、任意の色になるように成形した着色粘着材を用いてもよい。 As the covering material 21, the same material as the first base material 15 and the second base material 16 is used.
Moreover, as the covering material 21, a colored adhesive material formed by adding a colorant to the resin forming the above-described adhesive material and forming an arbitrary color may be used.

この情報媒体１０によれば、ドーム型可動部材１９の周縁に、ドーム型可動部材１９と離隔して設けられた粘着層２０によりモジュールに対向して接着され、ドーム型可動部材１９を覆う被覆材２１が設けられているので、間隙２２内に、接着層１４を形成する接着剤が侵入することがない。したがって、間隙２２内に接着剤が侵入し、その接着剤により、ドーム型可動部材１９が固着されて、ドーム型スイッチ１２が動作しなくなることを防止できる。 According to this information medium 10, the covering material is attached to the periphery of the dome-shaped movable member 19 so as to be opposed to the module by the adhesive layer 20 provided separately from the dome-shaped movable member 19 and covers the dome-shaped movable member 19. Since 21 is provided, the adhesive forming the adhesive layer 14 does not enter the gap 22. Therefore, it is possible to prevent the adhesive from entering the gap 22 and the dome-shaped movable member 19 from being fixed by the adhesive, so that the dome-shaped switch 12 does not operate.

なお、この実施形態では、フレーム１１が１つの部材からなる場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、フレームは、厚さ方向に積層される２つ以上の部材を組み合わせてなるものであってもよい。例えば、フレームが厚さ方向に積層された２つ以上の部材からなる場合、予め２つ以上の部材が接着剤または熱融着により接合されて、１つのフレームとされて用いられる。また、２つ以上の部材を組み合わせてなるフレームを用いる場合、一方の基材に１つ以上の部材を接合し、他方の基材に１つ以上の部材を接合してもよい。 In this embodiment, the case where the frame 11 is made of one member is illustrated, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the frame may be a combination of two or more members stacked in the thickness direction. For example, when the frame is composed of two or more members laminated in the thickness direction, the two or more members are joined in advance by an adhesive or heat fusion and used as one frame. Moreover, when using the flame | frame which combines two or more members, you may join one or more members to one base material, and may join one or more members to the other base material.

また、この実施形態では、第一基材１５の他方の面１５ｂに印刷層２３が設けられ、かつ、第二基材１６の他方の面１６ｂに印刷層２４が設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第一基材の一方の面や、第二基材の一方の面に印刷層が設けられていてもよい。
また、この実施形態では、情報媒体１０が平面視略長方形状をなしている場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、情報媒体は、平面視した場合、略正方形状をなしていてもよい。 Moreover, in this embodiment, although the printing layer 23 was provided in the other surface 15b of the 1st base material 15, and the printing layer 24 was provided in the other surface 16b of the 2nd base material 16, it illustrated. However, the present invention is not limited to this. In the present invention, a printing layer may be provided on one surface of the first substrate or one surface of the second substrate.
In this embodiment, the information medium 10 is illustrated as having a substantially rectangular shape in plan view, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the information medium may have a substantially square shape in plan view.

「情報媒体の製造方法」
次に、図３〜図９を参照して、この実施形態の情報媒体の製造方法を説明する。 "Method of manufacturing information media"
Next, with reference to FIG. 3 to FIG. 9, a method for manufacturing the information medium of this embodiment will be described.

まず、図３に示すように、他方の面１５ｂに、最終的なカード形状の外郭線２３ａを有し、種々の印刷からなる印刷層２３が設けられた第一基材１５を用意する。 First, as shown in FIG. 3, a first base material 15 having a final card-shaped outline 23a on the other surface 15b and provided with a printing layer 23 made of various printings is prepared.

次いで、図４に示すように、第一基材１５の一方の面１５ａに、接着剤塗布装置のノズル３１から吐出される接着剤１４Ａを塗布する。 Next, as shown in FIG. 4, the adhesive 14 A discharged from the nozzle 31 of the adhesive application device is applied to one surface 15 a of the first base material 15.

接着剤１４Ａとしては、上記の接着層１４を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、第一基材１５の一方の面１５ａに対する接着剤１４Ａの塗布量は、特に限定されないが、この接着剤１４Ａによって被覆される、フレーム１１Ａの面積、フレーム１１Ａに設けられた嵌入部１１ａの大きさや深さなどに応じて、適宜調整される。 As the adhesive 14A, the same adhesive as that for forming the adhesive layer 14 is used.
Further, the amount of the adhesive 14A applied to the one surface 15a of the first base material 15 is not particularly limited, but the area of the frame 11A covered by the adhesive 14A, the fitting portion 11a provided in the frame 11A, and the like. It is adjusted as appropriate according to the size and depth.

次いで、図５に示すように、内側に、その厚さ方向に貫通し、モジュール１３の外形とほぼ形状が等しい嵌入部１１ａが形成された略長方形状のフレーム１１Ａを用意する。
そして、接着剤１４Ａを介して、第一基材１５の一方の面１５ａに、フレーム１１Ａを重ね合わせ、第一基材１５に対してフレーム１１Ａを押圧することにより、第一基材１５とフレーム１１Ａの間に、接着剤１４Ａを展開させ、第一基材１５の一方の面１５ａにフレーム１１Ａを接着する。 Next, as shown in FIG. 5, a substantially rectangular frame 11 A that penetrates in the thickness direction and has an insertion portion 11 a having substantially the same shape as the outer shape of the module 13 is prepared.
Then, the frame 11A is superimposed on one surface 15a of the first base material 15 via the adhesive 14A, and the frame 11A is pressed against the first base material 15, whereby the first base material 15 and the frame The adhesive 14 A is developed between 11 A and the frame 11 A is bonded to the one surface 15 a of the first base material 15.

ここで、情報媒体１０の外郭線１０ａは、印刷層２３の外郭線２３ａに対応する。
この工程では、第一基材１５とフレーム１１Ａの間に、接着剤１４Ａを展開させる際、フレーム１１Ａの嵌入部１１ａに、接着剤１４Ａを流入させてもよい。
また、この工程では、第一基材１５とフレーム１１Ａの間に展開させた接着剤１４Ａの余剰分を、情報媒体１０の外郭線１０ａ（印刷層２３の外郭線２３ａ）よりも外側に、裾拡がりするように展開させる。 Here, the outline 10 a of the information medium 10 corresponds to the outline 23 a of the print layer 23.
In this step, when the adhesive 14A is developed between the first base material 15 and the frame 11A, the adhesive 14A may flow into the fitting portion 11a of the frame 11A.
In this step, the surplus portion of the adhesive 14A developed between the first base material 15 and the frame 11A is placed on the outer side of the outer line 10a of the information medium 10 (outer line 23a of the printing layer 23). Expand to expand.

次いで、図６に示すように、フレーム１１Ａの内側に形成された嵌入部１１ａに、一方の面１３ａ側に、ドーム型スイッチ１２が設けられたモジュール１３を嵌入する。 Next, as shown in FIG. 6, the module 13 provided with the dome-shaped switch 12 is inserted into the insertion portion 11 a formed inside the frame 11 A on the one surface 13 a side.

ドーム型スイッチ１２では、ドーム型可動部材１９の周縁に、これと離隔して設けられた粘着層２０により、モジュール１３に対向してドーム型可動部材１９を覆う被覆材２１が設けられている。 In the dome-shaped switch 12, a covering material 21 is provided on the periphery of the dome-shaped movable member 19 so as to face the module 13 and cover the dome-shaped movable member 19 with an adhesive layer 20 provided separately from the dome-shaped movable member 19.

次いで、図７に示すように、フレーム１１Ａの第一基材１５と対向する面とは反対側の面（以下、「一方の面」と言う。）１１ｂ、および、モジュール１３の一方の面１３ａに、接着剤塗布装置のノズル３２から吐出される接着剤１４Ｂを塗布する。 Next, as shown in FIG. 7, a surface 11 b opposite to the surface facing the first base material 15 of the frame 11 A (hereinafter referred to as “one surface”) 11 b and one surface 13 a of the module 13. The adhesive 14B discharged from the nozzle 32 of the adhesive application device is applied.

接着剤１４Ｂとしては、上記の接着層１４を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、フレーム１１Ａの一方の面１１ｂ、および、モジュール１３の一方の面１３ａに対する接着剤１４Ｂの塗布量は、特に限定されないが、この接着剤１４Ｂによって被覆される、フレーム１１Ａの面積およびモジュール１３の大きさなどに応じて、適宜調整される。 As the adhesive 14B, the same adhesive as that for forming the adhesive layer 14 is used.
Further, the amount of the adhesive 14B applied to the one surface 11b of the frame 11A and the one surface 13a of the module 13 is not particularly limited, but the area of the frame 11A and the module 13 covered by the adhesive 14B are not limited. It is adjusted appropriately according to the size.

次いで、図８に示すように、フレーム１１Ａおよびモジュール１３に塗布した接着剤１４Ｂを介して、フレーム１１Ａおよびモジュール１３に、第二基材１６の印刷層２４が設けられた面（他方の面１６ｂ）とは反対側の面（一方の面１６ａ）を重ね合わせ、フレーム１１Ａおよびモジュール１３に対して第二基材１６を押圧することにより、フレーム１１Ａおよびモジュール１３と、第二基材１６との間に、接着剤１４Ｂを展開させる。 Next, as shown in FIG. 8, the surface (the other surface 16 b) on which the printing layer 24 of the second base material 16 is provided on the frame 11 A and the module 13 through the adhesive 14 B applied to the frame 11 A and the module 13. ) On the opposite side (one surface 16a) and pressing the second base material 16 against the frame 11A and the module 13, the frame 11A and the module 13 and the second base material 16 In the meantime, the adhesive 14B is developed.

第二基材１６の他方の面１６ｂに設けられた印刷層２４の外郭線２４ａは、情報媒体１０の外郭線１０ａ、および、第一基材１５の他方の面１５ｂに設けられた印刷層２３の外郭線２３ａに対応する。すなわち、この第二基材１６に設けられた印刷層２４の外郭線２４ａと、第一基材１５に設けられた印刷層２３の外郭線２３ａとが重なるように、フレーム１１Ａおよびモジュール１３に、第二基材１６を重ね合わせる。 The outline 24a of the printing layer 24 provided on the other surface 16b of the second substrate 16 is the outline 10a of the information medium 10 and the printing layer 23 provided on the other surface 15b of the first substrate 15. Corresponds to the outer contour line 23a. That is, the frame 11A and the module 13 are arranged so that the outline 24a of the printing layer 24 provided on the second substrate 16 and the outline 23a of the printing layer 23 provided on the first substrate 15 overlap. The second substrate 16 is overlaid.

また、この工程では、フレーム１１Ａおよびモジュール１３と、第二基材１６との間に展開させた接着剤１４Ｂの余剰分を、情報媒体１０の外郭線１０ａ（印刷層２４の外郭線２４ａ）よりも外側に、裾が拡がるように展開させる。 Further, in this step, the surplus portion of the adhesive 14 B developed between the frame 11 A and the module 13 and the second base material 16 is removed from the outer line 10 a of the information medium 10 (outer line 24 a of the printing layer 24). Also expand the outside so that the hem expands.

次いで、第一基材１５、接着剤１４Ａ、フレーム１１Ａ、モジュール１３、接着剤１４Ｂおよび第二基材１６から構成される積層体に対して、加圧処理および接着剤を硬化させる処理（例えば、加熱、紫外線照射、電子線照射、エージング〔放置して時間とともに硬化反応をさせていくこと〕処理）をする（加圧処理および接着剤硬化処理する工程）ことによって、接着剤１４Ａ，１４Ｂを硬化させて、前記の積層体を一体化する。 Next, a pressure treatment and a process of curing the adhesive (for example, the laminate including the first base material 15, the adhesive 14A, the frame 11A, the module 13, the adhesive 14B, and the second base material 16 (for example, The adhesives 14A and 14B are cured by heating, ultraviolet irradiation, electron beam irradiation, and aging treatment (a process of leaving the resin to cure with time) (pressure treatment and adhesive curing treatment). Then, the laminated body is integrated.

次いで、第一基材１５、接着剤１４Ａ、フレーム１１Ａ、モジュール１３、接着剤１４Ｂおよび第二基材１６から構成される積層体を、情報媒体１０の外郭線１０ａに沿って裁断して、図１に示す情報媒体１０を得る。 Next, the laminate composed of the first base material 15, the adhesive 14A, the frame 11A, the module 13, the adhesive 14B, and the second base material 16 is cut along the outline 10a of the information medium 10, 1 is obtained.

この工程では、上記の積層体の裁断により、接着剤１４Ａ，１４Ｂの余剰分も分離、除去される。 In this step, surplus portions of the adhesives 14A and 14B are also separated and removed by cutting the laminate.

なお、この実施形態では、フレーム１１Ａが１つの部材からなる場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、フレームは、厚さ方向に積層される２つ以上の部材を組み合わせてなるものであってもよい。例えば、フレームが厚さ方向に積層された２つの部材からなる場合、予め２つ以上の部材を接着剤または熱融着により接合して、１つのフレームとして用いてもよい。また、２つ以上の部材を組み合わせてなるフレームを用いる場合、一方の基材に１つ以上の部材を接合し、他方の基材に１つ以上の部材を接合してもよい。 In this embodiment, the case where the frame 11A is composed of one member is illustrated, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the frame may be a combination of two or more members stacked in the thickness direction. For example, when the frame is composed of two members laminated in the thickness direction, two or more members may be joined in advance by an adhesive or heat fusion and used as one frame. Moreover, when using the flame | frame which combines two or more members, you may join one or more members to one base material, and may join one or more members to the other base material.

また、この実施形態では、第一基材１５の他方の面１５ｂに印刷層２３が設けられ、かつ、第二基材１６の他方の面１６ｂに印刷層２４が設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第一基材の一方の面や、第二基材の一方の面に印刷層が設けられていてもよい。 Moreover, in this embodiment, although the printing layer 23 was provided in the other surface 15b of the 1st base material 15, and the printing layer 24 was provided in the other surface 16b of the 2nd base material 16, it illustrated. However, the present invention is not limited to this. In the present invention, a printing layer may be provided on one surface of the first substrate or one surface of the second substrate.

１０・・・情報媒体、１１・・・フレーム、１２・・・ドーム型スイッチ、１３・・・モジュール、１４・・・接着層、１５・・・第一基材（基材）、１６・・・第二基材（基材）、１７・・・第一固定接点、１８・・・第二固定接点、１９・・・ドーム型可動部材、２０・・・粘着層、２１・・・被覆材、２２・・・間隙、２３，２４・・・印刷層。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Information medium, 11 ... Frame, 12 ... Dome type switch, 13 ... Module, 14 ... Adhesive layer, 15 ... First base material (base material), 16 ... Second base material (base material), 17 ... first fixed contact, 18 ... second fixed contact, 19 ... dome-shaped movable member, 20 ... adhesive layer, 21 ... covering material , 22 ... gaps, 23, 24 ... printed layers.

Claims

A frame, a module provided in the frame and having a dome-shaped switch, an adhesive layer covering the frame and the module, and a pair of base materials sandwiching the frame and the module via the adhesive layer , An information medium comprising:
The dome-shaped switch includes a contact provided on one surface side of the module, a dome-shaped movable member disposed on the contact, and a rim of the dome-shaped movable member and spaced apart from the dome-shaped movable member. And an adhesive layer that is adhered to the module so as to oppose the module and covers the dome-shaped movable member, and the side surface and the upper surface of the dome-shaped switch are the adhesive layer. coated have information medium characterized Rukoto.