JP5877655B2

JP5877655B2 - Die supply device

Info

Publication number: JP5877655B2
Application number: JP2011114359A
Authority: JP
Inventors: 範明岩城; 剛濱根
Original assignee: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Fuji Corp
Priority date: 2011-05-23
Filing date: 2011-05-23
Publication date: 2016-03-08
Anticipated expiration: 2031-05-23
Also published as: JP2012244024A; CN202736902U

Description

本発明は、例えば、基板に装着するチップをウェハから取り出す際に用いられるダイ供給装置に関する。 The present invention relates to a die supply apparatus used when, for example, a chip to be mounted on a substrate is taken out from a wafer.

基板に実装されるチップは、ダイ供給装置から供給される。多数のチップは、円形のウェハが格子状に裁断されることにより、形成されている。ダイ供給装置において、多数のチップは、ダイシングフィルムに貼り付けられている。 The chip mounted on the substrate is supplied from a die supply device. Many chips are formed by cutting a circular wafer into a lattice shape. In the die supply apparatus, a large number of chips are attached to a dicing film.

ダイ供給装置から基板にチップを供給する場合、ダイシングフィルムからチップを剥がす必要がある。特許文献１に記載されているように、ダイシングフィルムからチップを剥がす作業は、吸着孔とピンとを有するポットを用いて行われる。 When a chip is supplied from the die supply device to the substrate, it is necessary to peel the chip from the dicing film. As described in Patent Document 1, the operation of peeling the chip from the dicing film is performed using a pot having suction holes and pins.

すなわち、ポットは、ダイシングフィルムの下方に配置されている。ポットは、取出対象であるダイの座標に対応して、水平方向に移動可能である。吸着孔はポットの上面に開設されている。吸着孔からは、バルブにより、負圧と大気圧とが切替可能に供給される。ピンは、ポットの上面に対して、出退可能に（上下方向に往復動可能に）配置されている。 That is, the pot is disposed below the dicing film. The pot can be moved in the horizontal direction corresponding to the coordinates of the die to be taken out. The adsorption hole is opened on the upper surface of the pot. From the suction hole, a negative pressure and an atmospheric pressure are supplied by a valve so as to be switched. The pin is disposed so as to be able to move out (reciprocate vertically) with respect to the upper surface of the pot.

ダイシングフィルムからチップを取り出す際の動きについて簡単に説明する。まず、取出対象であるチップが貼られている領域の真下に、ポットを移動させる。次いで、吸着孔に負圧を供給し、当該領域を吸着する。それから、ピンを上方に動かし、吸着状態の当該領域の一部を、下方から突き上げる。こうすると、チップは、ダイシングフィルムを介して、ピンにより上方に突き上げられる。並びに、チップは、ダイシングフィルムから剥離される。その後、剥離がある程度進んだ状態で、吸着ノズルにより、上方からチップを取り出す。それから、吸着孔から大気圧を供給し、ダイシングフィルムをポット上面から解放する。並びに、ピンを下方に動かし、ポット内に退出させる。なお、取り出されたチップは、吸着ノズルにより基板の所定の座標に装着される。 The movement when taking out the chip from the dicing film will be briefly described. First, the pot is moved directly below the area where the chip to be taken out is pasted. Next, a negative pressure is supplied to the suction hole to suck the region. Then, the pin is moved upward, and a part of the region in the suction state is pushed up from below. If it carries out like this, a chip | tip will be pushed up by a pin through a dicing film. In addition, the chip is peeled off from the dicing film. Thereafter, the chip is taken out from above by the suction nozzle in a state where the peeling has progressed to some extent. Then, atmospheric pressure is supplied from the suction hole, and the dicing film is released from the upper surface of the pot. In addition, the pin is moved downward to exit into the pot. The taken out chip is mounted at a predetermined coordinate of the substrate by the suction nozzle.

特開２００３−２７３１９５号公報JP 2003-273195 A

このように、ダイシングフィルムからチップを取り出す場合、吸着孔には、負圧、大気圧が切り替えられて供給される。また、ピンは、ポットの上面から、上方に往復動する。このため、チップの取出作業を迅速に行うためには、吸着孔に負圧、大気圧を供給するバルブの切替動作と、ピンの進退動作と、を所定のタイミングで精確に連動させる必要がある。 Thus, when taking out a chip | tip from a dicing film, a negative pressure and atmospheric pressure are switched and supplied to an adsorption hole. Further, the pin reciprocates upward from the upper surface of the pot. For this reason, in order to perform the chip removal operation quickly, it is necessary to precisely interlock the switching operation of the valve that supplies negative pressure and atmospheric pressure to the suction hole and the advance / retreat operation of the pin at a predetermined timing. .

また、バルブで負圧ラインと大気圧ラインとを切り替えてから、実際に吸着孔に所定値の圧力（負圧または大気圧）が供給されるまでの間には、タイムラグが存在する。当該タイムラグを短くすることも、チップの取出作業を迅速に行うためには重要である。 In addition, there is a time lag between the time when the negative pressure line and the atmospheric pressure line are switched by the valve and the time when the predetermined pressure (negative pressure or atmospheric pressure) is actually supplied to the adsorption hole. It is also important to shorten the time lag in order to perform chip removal work quickly.

本発明のダイ供給装置は、上記課題に鑑みて完成されたものである。本発明は、ダイの取出作業を迅速に行うことが可能なダイ供給装置を提供することを目的とする。 The die supply apparatus of the present invention has been completed in view of the above problems. An object of this invention is to provide the die supply apparatus which can perform the pick_out | removing operation | work of die | dye rapidly.

（１）上記課題を解決するため、本発明のダイ供給装置は、負圧を供給する負圧ラインと、大気圧を供給する大気圧ラインと、該負圧ラインと該大気圧ラインとを切替可能なバルブと、該バルブに連通し、該負圧ラインから供給される負圧により、複数のダイが貼着されたダイシングフィルムのうち、取出対象となる該ダイが表面に貼着された領域の裏面を吸着する吸着孔と、表裏方向に進退可能であって該領域が吸着された状態で該領域の一部を表側に突出させ、吸着ノズルにより該ダイが取り出される位置まで、該ダイシングフィルムから剥がしながら該ダイを突出させるピンと、を有する吸着ステージと、該バルブの切替動作と、該ピンの進退動作と、を所定のタイミングで連動させる共用の駆動部と、を備えてなることを特徴とする。 (1) In order to solve the above problems, the die supply apparatus of the present invention switches between a negative pressure line for supplying negative pressure, an atmospheric pressure line for supplying atmospheric pressure, and the negative pressure line and the atmospheric pressure line. The area where the die to be taken out is attached to the surface of the dicing film in which a plurality of dies are attached by the negative pressure supplied from the negative pressure line, and the possible valve. An adsorbing hole for adsorbing the back surface of the dicing film, and a dicing film which can be moved back and forth in the front and back direction, and a part of the area protrudes to the front side in a state where the area is adsorbed, and to the position where the die is taken out by the adsorbing nozzle A suction stage having a pin for projecting the die while being peeled off, and a common drive unit that interlocks the switching operation of the valve and the advance / retreat operation of the pin at a predetermined timing. Be

本発明のダイ供給装置には、バルブ用およびピン用として、共用の駆動部が配置されている。このため、バルブの切替動作と、ピンの進退動作と、を所定のタイミングで精確に連動させることができる。したがって、ダイの取出作業を迅速に行うことができる。 In the die supply apparatus of the present invention, a common drive unit is disposed for the valve and the pin. Therefore, the valve switching operation and the pin advance / retreat operation can be accurately interlocked at a predetermined timing. Therefore, it is possible to quickly perform the die removal work.

また、バルブとピンとの駆動部が共用化されているため、吸着ステージに近接して、あるいは吸着ステージの内部に、バルブを配置することができる。このため、バルブから吸着孔の開口までの間の距離を、短くすることができる。したがって、バルブで圧力を切り替える際のタイムラグを短くすることができる。この点においても、本発明のダイ供給装置によると、ダイの取出作業を迅速に行うことができる。 In addition, since the drive unit for the valve and the pin is shared, the valve can be arranged close to the suction stage or inside the suction stage. For this reason, the distance from the valve to the opening of the suction hole can be shortened. Therefore, the time lag when switching the pressure with the valve can be shortened. Also in this respect, according to the die supply apparatus of the present invention, the work for taking out the die can be performed quickly.

（２）好ましくは、上記（１）の構成において、前記バルブの切替動作を行うバルブ用カムと、前記ピンの進退動作を行うピン用カムと、を備え、前記駆動部は、該バルブ用カムと該ピン用カムとが環装される回転軸を有する構成とする方がよい。 (2) Preferably, in the configuration of (1), a valve cam that performs the switching operation of the valve and a pin cam that performs the forward / backward movement of the pin are provided, and the drive unit includes the valve cam And a pin having a rotating shaft around which the pin cam is mounted.

本構成によると、共用の回転軸を回転させることにより、バルブ用カムを介してバルブを、ピン用カムを介してピンを、駆動することができる。すなわち、バルブとピンとを機械的に連動させることができる。 According to this configuration, by rotating the common rotating shaft, the valve can be driven via the valve cam and the pin can be driven via the pin cam. That is, the valve and the pin can be mechanically interlocked.

（３）好ましくは、上記（１）または（２）の構成において、前記駆動部は、前記吸着孔に負圧を供給するために、前記バルブを前記負圧ラインに切り替える負圧切替動作と、該負圧切替動作により該負圧が所定値まで到達した後に、前記吸着ノズルにより取り出される位置まで前記ダイを表側に突出させるために、前記ピンを表側に進行させる進行動作と、を前後して行う構成とする方がよい。本構成によると、ダイの取出作業の前半部分を迅速に行うことができる。 (3) Preferably, in the configuration of the above (1) or (2), the driving unit switches a negative pressure to the negative pressure line in order to supply a negative pressure to the suction hole, and a negative pressure switching operation; After the negative pressure has reached a predetermined value by the negative pressure switching operation, an advancing operation for advancing the pin to the front side in order to project the die to the front side to the position taken out by the suction nozzle It is better to have a configuration to do. According to this configuration, the first half of the die take-out operation can be performed quickly.

（４）好ましくは、上記（３）の構成において、前記駆動部は、前記吸着ノズルにより前記ダイが取り出された後に、前記吸着孔に大気圧を供給するために、前記バルブを前記大気圧ラインに切り替える大気圧切替動作と、前記ピンを裏側に退出させる退出動作と、を同期して行う構成とする方がよい。本構成によると、ダイの取出作業の後半部分を迅速に行うことができる。 (4) Preferably, in the configuration of (3) above, the drive unit is configured to connect the valve to the atmospheric pressure line in order to supply atmospheric pressure to the adsorption hole after the die is taken out by the adsorption nozzle. It is better to adopt a configuration in which the atmospheric pressure switching operation for switching to and the exit operation for exiting the pin to the back side are performed in synchronization. According to this configuration, the latter half of the die removal operation can be performed quickly.

（５）好ましくは、上記（１）ないし（４）のいずれかの構成において、前記ダイは、ウェハのチップである構成とする方がよい。本構成によると、ウェハからのチップの取出作業を迅速に行うことができる。 (5) Preferably, in any one of the configurations (1) to (4), the die is a wafer chip. According to this configuration, it is possible to quickly perform the operation of taking out the chip from the wafer.

本発明によると、ダイの取出作業を迅速に行うことが可能なダイ供給装置を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the die supply apparatus which can perform the taking-out operation | work of die | dye rapidly can be provided.

第一実施形態のダイ供給装置の透過斜視図である。It is a permeation | transmission perspective view of the die supply apparatus of 1st embodiment. 同ダイ供給装置のＸ方向移動テーブルより上の部分の透過斜視図である。It is a permeation | transmission perspective view of the part above the X direction movement table of the die supply apparatus. 同部分の大気圧供給状態の前後方向断面図である。It is sectional drawing of the front-back direction of the atmospheric pressure supply state of the part. 同部分の負圧供給状態の前後方向断面図である。It is the front-back direction sectional drawing of the negative pressure supply state of the part. 同ダイ供給装置のチップ供給時のタイミングチャートである。It is a timing chart at the time of chip | tip supply of the die supply apparatus. 第二実施形態のダイ供給装置のＸ方向移動テーブルより上の部分の大気圧供給状態の前後方向断面図である。It is sectional drawing of the front-back direction of the atmospheric pressure supply state of the part above the X direction movement table of the die | dye supply apparatus of 2nd embodiment. 第三実施形態のダイ供給装置のＸ方向移動テーブルより上の部分の大気圧供給状態の前後方向断面図である。It is a front-back direction sectional drawing of the atmospheric pressure supply state of the part above the X direction movement table of the die supply apparatus of 3rd embodiment. 第四実施形態のダイ供給装置のＸ方向移動テーブルより上の部分の大気圧供給状態の前後方向断面図である。It is sectional drawing of the front-back direction of the atmospheric pressure supply state of the part above the X direction movement table of the die | dye supply apparatus of 4th embodiment.

次に、本実施形態のダイ供給装置の実施の形態について説明する。 Next, an embodiment of the die supply apparatus of this embodiment will be described.

＜第一実施形態＞
［ダイ供給装置の構成］
まず、本実施形態のダイ供給装置の構成について説明する。図１に、本実施形態のダイ供給装置の透過斜視図を示す。図２に、同ダイ供給装置のＸ方向移動テーブルより上の部分の透過斜視図を示す。図３に、同部分の大気圧供給状態の前後方向断面図を示す。図４に、同部分の負圧供給状態の前後方向断面図を示す。 <First embodiment>
[Configuration of die feeding device]
First, the structure of the die supply apparatus of this embodiment is demonstrated. FIG. 1 is a transparent perspective view of the die supply apparatus of this embodiment. FIG. 2 is a transparent perspective view of a portion above the X-direction moving table of the die supply apparatus. FIG. 3 shows a cross-sectional view in the front-rear direction of the atmospheric pressure supply state of the same part. FIG. 4 shows a cross-sectional view in the front-rear direction of the negative pressure supply state of the same part.

図１〜図４に示すように、本実施形態のダイ供給装置１は、負圧ライン２と、大気圧ライン３と、バルブ４と、吸着ステージ５と、駆動部６と、ピン用カム７０と、バルブ用カム７１と、カム収容ケース７２と、ベース８０と、Ｙ方向移動テーブル８１と、Ｘ方向移動テーブル８２と、ウェハ固定ステージ８３と、を備えている。ダイ供給装置１は、電子部品実装機（図略）に並置されている。ダイ供給装置１は、電子部品実装機の基板（図略）に、チップ９３を供給している。 As shown in FIGS. 1 to 4, the die supply apparatus 1 of the present embodiment includes a negative pressure line 2, an atmospheric pressure line 3, a valve 4, a suction stage 5, a drive unit 6, and a pin cam 70. A valve cam 71, a cam housing case 72, a base 80, a Y-direction moving table 81, an X-direction moving table 82, and a wafer fixing stage 83. The die supply apparatus 1 is juxtaposed with an electronic component mounting machine (not shown). The die supply apparatus 1 supplies a chip 93 to a substrate (not shown) of an electronic component mounting machine.

（ベース８０）
図１に示すように、ベース８０は、長方形板状を呈してる。ベース８０の上面には、一対のＹ方向ガイドレール８００が配置されている。一対のＹ方向ガイドレール８００は、各々、前後方向に延在している。一対のＹ方向ガイドレール８００は、左右方向に対向している。 (Base 80)
As shown in FIG. 1, the base 80 has a rectangular plate shape. A pair of Y direction guide rails 800 is disposed on the upper surface of the base 80. Each of the pair of Y-direction guide rails 800 extends in the front-rear direction. The pair of Y-direction guide rails 800 opposes in the left-right direction.

（Ｙ方向移動テーブル８１）
図１に示すように、Ｙ方向移動テーブル８１は、長方形板状を呈してる。Ｙ方向移動テーブル８１は、ベース８０の上面に配置されている。Ｙ方向移動テーブル８１は、一対のＸ方向ガイドレール８１０と、一対のＹ方向被ガイド凹部８１１と、を備えている。 (Y direction moving table 81)
As shown in FIG. 1, the Y-direction moving table 81 has a rectangular plate shape. The Y-direction moving table 81 is disposed on the upper surface of the base 80. The Y direction moving table 81 includes a pair of X direction guide rails 810 and a pair of Y direction guided recesses 811.

一対のＸ方向ガイドレール８１０は、Ｙ方向移動テーブル８１の上面に配置されている。一対のＸ方向ガイドレール８１０は、各々、左右方向に延在している。一対のＸ方向ガイドレール８１０は、前後方向に対向している。 The pair of X-direction guide rails 810 are disposed on the upper surface of the Y-direction moving table 81. Each of the pair of X-direction guide rails 810 extends in the left-right direction. The pair of X-direction guide rails 810 are opposed in the front-rear direction.

一対のＹ方向被ガイド凹部８１１は、Ｙ方向移動テーブル８１の下面に配置されている。一対のＹ方向被ガイド凹部８１１は、各々、前後方向に延在している。一対のＹ方向被ガイド凹部８１１は、左右方向に対向している。一対のＹ方向被ガイド凹部８１１には、一対のＹ方向ガイドレール８００が挿入されている。Ｙ方向駆動モータ（図略）により、一対のＹ方向被ガイド凹部８１１（つまりＹ方向移動テーブル８１）は、一対のＹ方向ガイドレール８００（つまりベース８０）に対して、前後方向に移動可能である。 The pair of Y-direction guided recesses 811 is disposed on the lower surface of the Y-direction moving table 81. Each of the pair of Y-direction guided recesses 811 extends in the front-rear direction. The pair of Y-direction guided recesses 811 opposes in the left-right direction. A pair of Y direction guide rails 800 is inserted into the pair of Y direction guided recesses 811. A pair of Y-direction guided recesses 811 (that is, the Y-direction moving table 81) can move in the front-rear direction with respect to the pair of Y-direction guide rails 800 (that is, the base 80) by a Y-direction drive motor (not shown). is there.

（Ｘ方向移動テーブル８２）
図１に示すように、Ｘ方向移動テーブル８２は、長方形板状を呈してる。Ｘ方向移動テーブル８２は、Ｙ方向移動テーブル８１の上面に配置されている。Ｘ方向移動テーブル８２の下面には、一対のＸ方向被ガイド凹部８２１が配置されている。一対のＸ方向被ガイド凹部８２１は、各々、左右方向に延在している。一対のＸ方向被ガイド凹部８２１は、前後方向に対向している。一対のＸ方向被ガイド凹部８２１には、一対のＸ方向ガイドレール８１０が挿入されている。Ｘ方向駆動モータ（図略）により、一対のＸ方向被ガイド凹部８２１（つまりＸ方向移動テーブル８２）は、一対のＸ方向ガイドレール８１０（つまりＹ方向移動テーブル８１）に対して、左右方向に移動可能である。 (X direction moving table 82)
As shown in FIG. 1, the X-direction moving table 82 has a rectangular plate shape. The X direction moving table 82 is disposed on the upper surface of the Y direction moving table 81. A pair of X-direction guided recesses 821 are disposed on the lower surface of the X-direction moving table 82. Each of the pair of X-direction guided recesses 821 extends in the left-right direction. The pair of X-direction guided recesses 821 are opposed to each other in the front-rear direction. A pair of X direction guide rails 810 is inserted into the pair of X direction guided recesses 821. The pair of X-direction guided recesses 821 (that is, the X-direction moving table 82) is moved in the left-right direction with respect to the pair of X-direction guide rails 810 (that is, the Y-direction moving table 81) by the X-direction drive motor (not shown). It is movable.

なお、図示しないが、図３に示すＸ方向移動テーブル８２よりも上の部分全体（後述するカム機構に関する部分全体）は、上下方向に移動可能である。図３に示す状態に対して当該部分全体が下降することにより、水平移動時におけるダイシングフィルム９１との摺接を防止することができる。 Although not shown, the entire portion above the X-direction moving table 82 shown in FIG. 3 (the entire portion relating to the cam mechanism described later) is movable in the vertical direction. When the entire portion is lowered with respect to the state shown in FIG. 3, sliding contact with the dicing film 91 during horizontal movement can be prevented.

（カム収容ケース７２、駆動部６、ピン用カム７０、バルブ用カム７１）
図１〜図４に示すように、カム収容ケース７２は、下方に開口する箱状を呈している。カム収容ケース７２は、Ｘ方向移動テーブル８２の上面に伏設されている。図３、図４に示すように、カム収容ケース７２の上壁には、シャフト挿通孔７２０と、バルブ挿通孔７２１と、が穿設されている。 (Cam housing case 72, drive unit 6, pin cam 70, valve cam 71)
As shown in FIGS. 1 to 4, the cam housing case 72 has a box shape that opens downward. The cam housing case 72 is laid on the upper surface of the X-direction moving table 82. As shown in FIGS. 3 and 4, a shaft insertion hole 720 and a valve insertion hole 721 are formed in the upper wall of the cam housing case 72.

図２〜図４に示すように、駆動部６は、回転軸６０と、カム駆動モータ６１と、を備えている。カム駆動モータ６１は、Ｘ方向移動テーブル８２の上面に配置されている。回転軸６０は、前後方向（水平方向）に延在している。回転軸６０の外端は、カム駆動モータ６１に連結されている。回転軸６０の内端は、カム収容ケース７２に収容されている。回転軸６０は、カム駆動モータ６１により、自身の軸周りに回転可能である。 As shown in FIGS. 2 to 4, the drive unit 6 includes a rotating shaft 60 and a cam drive motor 61. The cam drive motor 61 is disposed on the upper surface of the X-direction moving table 82. The rotating shaft 60 extends in the front-rear direction (horizontal direction). The outer end of the rotating shaft 60 is connected to a cam drive motor 61. The inner end of the rotating shaft 60 is accommodated in a cam accommodating case 72. The rotation shaft 60 can be rotated around its own axis by a cam drive motor 61.

ピン用カム７０は、回転軸６０の後寄り部分に環装されている。ピン用カム７０は、回転軸６０と一体的に回転可能である。ピン用カム７０の外周面は、後述するピン５４の動作に対応した、曲面状を呈している。 The pin cam 70 is mounted around the rear portion of the rotary shaft 60. The pin cam 70 can rotate integrally with the rotary shaft 60. The outer peripheral surface of the pin cam 70 has a curved surface shape corresponding to the operation of the pin 54 described later.

バルブ用カム７１は、回転軸６０の前寄り部分に環装されている。バルブ用カム７１は、回転軸６０と一体的に回転可能である。バルブ用カム７１の外周面は、後述するバルブ４の動作に対応した、曲面状を呈している。 The valve cam 71 is mounted around the front portion of the rotating shaft 60. The valve cam 71 can rotate integrally with the rotary shaft 60. The outer peripheral surface of the valve cam 71 has a curved surface shape corresponding to the operation of the valve 4 described later.

（吸着ステージ５）
図２〜図４に示すように、吸着ステージ５は、大径部５０と、小径部５１と、カムフォロア５２と、四つの吸着孔５３と、ピン５４と、を備えている。大径部５０は、円柱状を呈している。大径部５０は、カム収容ケース７２の上面に立設されている。大径部５０には、シャフト収容室５０１と、バルブ収容室５０２と、負圧供給通路５０３と、大気圧供給通路５０４と、が区画されている。 (Suction stage 5)
As shown in FIGS. 2 to 4, the suction stage 5 includes a large diameter portion 50, a small diameter portion 51, a cam follower 52, four suction holes 53, and a pin 54. The large diameter portion 50 has a cylindrical shape. The large diameter portion 50 is erected on the upper surface of the cam housing case 72. In the large diameter portion 50, a shaft housing chamber 501, a valve housing chamber 502, a negative pressure supply passage 503, and an atmospheric pressure supply passage 504 are partitioned.

図３、図４に示すように、シャフト収容室５０１は、大径部５０の径方向中心に配置されている。シャフト収容室５０１は、上下方向に大径部５０を貫通している。シャフト収容室５０１は、シャフト挿通孔７２０と上下方向に連なっている。 As shown in FIGS. 3 and 4, the shaft housing chamber 501 is disposed at the radial center of the large diameter portion 50. The shaft housing chamber 501 penetrates the large diameter portion 50 in the vertical direction. The shaft housing chamber 501 is continuous with the shaft insertion hole 720 in the up-down direction.

負圧供給通路５０３は、シャフト収容室５０１から前方（径方向外側）に延在している。負圧供給通路５０３の径方向外端には、負圧配管２０が接続されている。大気圧供給通路５０４は、シャフト収容室５０１から前方に延在している。大気圧供給通路５０４は、負圧供給通路５０３の下方に並設されている。大気圧供給通路５０４の径方向外端には、大気圧配管３０が接続されている。 The negative pressure supply passage 503 extends forward (outside in the radial direction) from the shaft housing chamber 501. A negative pressure pipe 20 is connected to the radially outer end of the negative pressure supply passage 503. The atmospheric pressure supply passage 504 extends forward from the shaft housing chamber 501. The atmospheric pressure supply passage 504 is arranged in parallel below the negative pressure supply passage 503. An atmospheric pressure pipe 30 is connected to the radially outer end of the atmospheric pressure supply passage 504.

バルブ収容室５０２は、シャフト収容室５０１の前方に配置されている。バルブ収容室５０２は、上下方向に延在している。バルブ収容室５０２の上端は閉塞されている。バルブ収容室５０２の下端は開口している。バルブ収容室５０２は、負圧供給通路５０３の前後方向中間部、および大気圧供給通路５０４の前後方向中間部を、上下方向から分断している。バルブ収容室５０２は、バルブ挿通孔７２１と上下方向に連なっている。 The valve storage chamber 502 is disposed in front of the shaft storage chamber 501. The valve storage chamber 502 extends in the vertical direction. The upper end of the valve storage chamber 502 is closed. The lower end of the valve storage chamber 502 is open. The valve storage chamber 502 divides the intermediate portion in the front-rear direction of the negative pressure supply passage 503 and the intermediate portion in the front-rear direction of the atmospheric pressure supply passage 504 from the vertical direction. The valve storage chamber 502 is continuous with the valve insertion hole 721 in the vertical direction.

小径部５１は、大径部５０よりも小径の、下方に開口する有底円筒状を呈している。小径部５１は、大径部５０の上面の径方向中心に伏設されている。小径部５１は、シャフト収容室５０１を上方から覆っている。小径部５１には、ヘッド収容室５１０が区画されている。小径部５１の上底壁の径方向中心には、ピン挿通孔５１１が穿設されている。四つの吸着孔５３は、小径部５１の上底壁に穿設されている。四つの吸着孔５３は、ピン挿通孔５１１の周囲に配置されている。 The small diameter portion 51 has a bottomed cylindrical shape having a smaller diameter than the large diameter portion 50 and opening downward. The small-diameter portion 51 is provided in the center of the upper surface of the large-diameter portion 50 in the radial direction. The small diameter portion 51 covers the shaft housing chamber 501 from above. A head accommodating chamber 510 is defined in the small diameter portion 51. A pin insertion hole 511 is formed in the center in the radial direction of the upper bottom wall of the small diameter portion 51. The four suction holes 53 are formed in the upper bottom wall of the small diameter portion 51. The four suction holes 53 are arranged around the pin insertion hole 511.

カムフォロア５２は、シャフト５２０とヘッド５２１とを備えている。シャフト５２０は、上下方向に延在する、丸棒状を呈している。シャフト５２０は、シャフト収容室５０１に収容されている。シャフト５２０の下端は、シャフト挿通孔７２０を介して、カム収容ケース７２の内部に進入している。シャフト５２０の下端は、ピン用カム７０に摺接している。シャフト５２０の上端は、ヘッド収容室５１０の内部に進入している。ヘッド５２１は、上下方向に延在する、短軸円柱状を呈している。ヘッド５２１は、ヘッド収容室５１０に収容されている。ヘッド５２１は、シャフト５２０の上端に固定されている。ヘッド５２１は、四本の連通孔５２１ａを備えている。四本の連通孔５２１ａは、各々、上下方向にヘッド５２１を貫通している。四本の連通孔５２１ａと、四つの吸着孔５３と、は上下方向に対向している。ピン５４は、上下方向に延在する、針状を呈している。ピン５４は、ヘッド５２１の上面の径方向中心に配置されている。ピン５４は、ピン挿通孔５１１に収容されている。ピン５４は、ピン挿通孔５１１を介して、小径部５１の上面から、上下方向に出退可能である。 The cam follower 52 includes a shaft 520 and a head 521. The shaft 520 has a round bar shape extending in the vertical direction. The shaft 520 is housed in the shaft housing chamber 501. The lower end of the shaft 520 enters the cam housing case 72 through the shaft insertion hole 720. The lower end of the shaft 520 is in sliding contact with the pin cam 70. The upper end of the shaft 520 enters the head accommodating chamber 510. The head 521 has a short cylindrical shape extending in the vertical direction. The head 521 is accommodated in the head accommodating chamber 510. The head 521 is fixed to the upper end of the shaft 520. The head 521 has four communication holes 521a. Each of the four communication holes 521a passes through the head 521 in the vertical direction. The four communication holes 521a and the four suction holes 53 face each other in the vertical direction. The pin 54 has a needle shape extending in the vertical direction. The pin 54 is disposed at the center in the radial direction on the upper surface of the head 521. The pin 54 is accommodated in the pin insertion hole 511. The pin 54 can be moved in and out from the upper surface of the small diameter portion 51 through the pin insertion hole 511.

（バルブ４）
図２〜図４に示すように、バルブ４は、上下方向に延在する、丸棒状を呈している。バルブ４は、バルブ収容室５０２に収容されている。バルブ４の下端は、バルブ挿通孔７２１を介して、カム収容ケース７２の内部に進入している。バルブ４の下端は、バルブ用カム７１に摺接している。 (Valve 4)
As shown in FIGS. 2 to 4, the valve 4 has a round bar shape extending in the vertical direction. The valve 4 is accommodated in the valve accommodating chamber 502. The lower end of the valve 4 enters the cam housing case 72 through the valve insertion hole 721. The lower end of the valve 4 is in sliding contact with the valve cam 71.

図３、図４に示すように、バルブ４は、負圧供給通路５０３および大気圧供給通路５０４を分断している。バルブ４は、切替連通孔４０を備えている。切替連通孔４０は、バルブ４を前後方向（径方向）に貫通している。切替連通孔４０は、負圧供給通路５０３と大気圧供給通路５０４とを選択的に連通させることができる。 As shown in FIGS. 3 and 4, the valve 4 divides the negative pressure supply passage 503 and the atmospheric pressure supply passage 504. The valve 4 includes a switching communication hole 40. The switching communication hole 40 penetrates the valve 4 in the front-rear direction (radial direction). The switching communication hole 40 can selectively communicate the negative pressure supply passage 503 and the atmospheric pressure supply passage 504.

（負圧ライン２、大気圧ライン３）
図３、図４に示すように、負圧ライン２は、真空ポンプ２１と、負圧配管２０と、負圧供給通路５０３と、シャフト収容室５０１と、ヘッド収容室５１０と、を備えている。大気圧ライン３は、大気圧配管３０と、大気圧供給通路５０４と、シャフト収容室５０１と、ヘッド収容室５１０と、を備えている。大気圧配管３０の外端は、大気開放されている。 (Negative pressure line 2, atmospheric pressure line 3)
As shown in FIGS. 3 and 4, the negative pressure line 2 includes a vacuum pump 21, a negative pressure pipe 20, a negative pressure supply passage 503, a shaft storage chamber 501, and a head storage chamber 510. . The atmospheric pressure line 3 includes an atmospheric pressure pipe 30, an atmospheric pressure supply passage 504, a shaft storage chamber 501, and a head storage chamber 510. The outer end of the atmospheric pressure pipe 30 is open to the atmosphere.

（ウェハ固定ステージ８３）
図１、図３、図４に示すように、ウェハ固定ステージ８３は、円環状であって、吸着ステージ５の上方に配置されている。ウェハ固定ステージ８３の上面には、円環状のウェハリング９０が配置されている。ウェハリング９０には、ダイシングフィルム９１が張設されている。ダイシングフィルム９１は、ウェハリング９０の開口を覆っている。ダイシングフィルム９１の上面には、多数の個片状のチップ９３が貼り付けられている。多数の個片状のチップ９３は、全体として円形を呈している。多数の個片状のチップ９３は、円板状のウェハ９２が格子状に裁断されることにより、形成されている。 (Wafer fixing stage 83)
As shown in FIGS. 1, 3, and 4, the wafer fixing stage 83 has an annular shape and is disposed above the suction stage 5. An annular wafer ring 90 is disposed on the upper surface of the wafer fixing stage 83. A dicing film 91 is stretched on the wafer ring 90. The dicing film 91 covers the opening of the wafer ring 90. A large number of individual chips 93 are affixed to the upper surface of the dicing film 91. A large number of individual chips 93 have a circular shape as a whole. A large number of individual chips 93 are formed by cutting a disk-shaped wafer 92 into a lattice shape.

［吸着ステージ５、ピン５４、バルブ４の動き］
次に、本実施形態のダイ供給装置１の吸着ステージ５、ピン５４、バルブ４の動きについて説明する。まず、吸着ステージ５の動きについて説明する。図１に示すように、吸着ステージ５を前後方向に移動させる場合は、制御装置（図略）がＹ方向駆動モータを駆動する。そして、一対のＹ方向被ガイド凹部８１１を一対のＹ方向ガイドレール８００で案内しながら、ベース８０に対して、Ｙ方向移動テーブル８１つまり吸着ステージ５を、前後方向に移動させる。 [Movement of suction stage 5, pin 54 and valve 4]
Next, the movement of the suction stage 5, the pin 54, and the valve 4 of the die supply apparatus 1 according to the present embodiment will be described. First, the movement of the suction stage 5 will be described. As shown in FIG. 1, when the suction stage 5 is moved in the front-rear direction, the control device (not shown) drives the Y-direction drive motor. Then, the Y-direction moving table 81, that is, the suction stage 5 is moved in the front-rear direction with respect to the base 80 while guiding the pair of Y-direction guided recesses 811 with the pair of Y-direction guide rails 800.

吸着ステージ５を左右方向に移動させる場合は、制御装置がＸ方向駆動モータを駆動する。そして、一対のＸ方向被ガイド凹部８２１を一対のＸ方向ガイドレール８１０で案内しながら、Ｙ方向移動テーブル８１に対して、Ｘ方向移動テーブル８２つまり吸着ステージ５を、左右方向に移動させる。このように、吸着ステージ５を、前後左右方向に動かすことにより、取出対象であるチップ９３の真下に、ピン５４および吸着孔５３を配置することができる。 When the suction stage 5 is moved in the left-right direction, the control device drives the X-direction drive motor. Then, the X-direction moving table 82, that is, the suction stage 5 is moved in the left-right direction with respect to the Y-direction moving table 81 while guiding the pair of X-direction guided recesses 821 with the pair of X-direction guide rails 810. In this manner, the pin 54 and the suction hole 53 can be disposed directly below the chip 93 that is the object to be taken out by moving the suction stage 5 in the front-rear and left-right directions.

次に、ピン５４の動きについて説明する。図２〜図４に示すように、ピン５４を上下方向に往復動させる場合は、制御装置がカム駆動モータ６１を駆動する。カム駆動モータ６１が駆動されると、回転軸６０が自身の軸周りに回転する。回転軸６０が回転すると、ピン用カム７０も一体的に回転する。ここで、ピン用カム７０の外周面の上部には、シャフト５２０の下端が摺接している。このため、ピン用カム７０の外周面の形状に応じたタイミング、速度で、カムフォロア５２が上下方向に往復動する。したがって、ヘッド５２１の上面に配置されているピン５４も、上下方向に往復動する。当該往復動により、ピン５４は、ピン挿通孔５１１を介して、小径部５１の上面から出退する。 Next, the movement of the pin 54 will be described. As shown in FIGS. 2 to 4, when the pin 54 is reciprocated in the vertical direction, the control device drives the cam drive motor 61. When the cam drive motor 61 is driven, the rotary shaft 60 rotates around its own axis. When the rotating shaft 60 rotates, the pin cam 70 also rotates integrally. Here, the lower end of the shaft 520 is in sliding contact with the upper portion of the outer peripheral surface of the pin cam 70. For this reason, the cam follower 52 reciprocates in the vertical direction at a timing and speed according to the shape of the outer peripheral surface of the pin cam 70. Therefore, the pin 54 disposed on the upper surface of the head 521 also reciprocates in the vertical direction. Due to the reciprocating motion, the pin 54 moves out of the upper surface of the small diameter portion 51 through the pin insertion hole 511.

次に、バルブ４の動きについて説明する。図２〜図４に示すように、図２〜図４に示すように、バルブ４を上下方向に往復動させる場合は、制御装置がカム駆動モータ６１を駆動する。カム駆動モータ６１が駆動されると、回転軸６０が自身の軸周りに回転する。回転軸６０が回転すると、バルブ用カム７１も一体的に回転する。ここで、バルブ用カム７１の外周面の上部には、バルブ４の下端が摺接している。このため、バルブ用カム７１の外周面の形状に応じたタイミング、速度で、バルブ４が上下方向に往復動する。当該往復動により、バルブ４は、負圧供給通路５０３（つまり負圧ライン２）と、大気圧供給通路５０４（つまり大気圧ライン３）と、を選択的に連通させる。 Next, the movement of the valve 4 will be described. As shown in FIGS. 2 to 4, when the valve 4 is reciprocated in the vertical direction as shown in FIGS. 2 to 4, the control device drives the cam drive motor 61. When the cam drive motor 61 is driven, the rotary shaft 60 rotates around its own axis. When the rotary shaft 60 rotates, the valve cam 71 also rotates integrally. Here, the lower end of the valve 4 is in sliding contact with the upper portion of the outer peripheral surface of the valve cam 71. For this reason, the valve 4 reciprocates in the vertical direction at a timing and speed according to the shape of the outer peripheral surface of the valve cam 71. By the reciprocation, the valve 4 selectively connects the negative pressure supply passage 503 (that is, the negative pressure line 2) and the atmospheric pressure supply passage 504 (that is, the atmospheric pressure line 3).

このように、ピン５４とバルブ４とは、共にカム駆動モータ６１および回転軸６０に従動している。このため、ピン５４とバルブ４とは、ピン用カム７０、バルブ用カム７１の形状に応じて、所定のタイミングで連動している。 Thus, the pin 54 and the valve 4 are both driven by the cam drive motor 61 and the rotating shaft 60. For this reason, the pin 54 and the valve 4 are interlocked at a predetermined timing according to the shapes of the pin cam 70 and the valve cam 71.

［ダイ供給装置１のチップ９３供給時の動き］
次に、本実施形態のダイ供給装置１のチップ９３供給時の動きについて説明する。図５に、本実施形態のダイ供給装置のチップ供給時のタイミングチャートを示す。まず、図３に示す大気圧ライン３が連通している状態で、図１に示すように、吸着ステージ５を、取出対象であるチップ９３の真下まで移動させる。図３に示すように、ダイシングフィルム９１における、当該チップ９３が貼着された領域Ｃ１の下面に、小径部５１の上面は当接している。 [Operation of Die Supply Device 1 when Supplying Chip 93]
Next, the movement of the die supply apparatus 1 according to this embodiment when the chip 93 is supplied will be described. FIG. 5 shows a timing chart at the time of chip supply of the die supply apparatus of this embodiment. First, in a state where the atmospheric pressure line 3 shown in FIG. 3 is in communication, the suction stage 5 is moved to just below the chip 93 to be taken out as shown in FIG. As shown in FIG. 3, the upper surface of the small-diameter portion 51 is in contact with the lower surface of the region C 1 where the chip 93 is adhered in the dicing film 91.

次に、図４、図５に示すように、電子部品実装機の吸着ノズル９５を、当該チップ９３の真上まで移動させる。そして、吸着ノズル９５を、高度Ｂ１（搬送高度）から高度Ｂ２（吸着高度）まで下降させる。なお、吸着ノズル９５は、ＸＹロボット（図略。図１に示すベース８０、Ｙ方向移動テーブル８１、Ｘ方向移動テーブル８２のように、水平方向に移動可能なロボット）により駆動される。また、吸着ノズル９５は、ボールねじ（図略）により、ＸＹロボットに対して、上下方向に移動可能である。 Next, as shown in FIGS. 4 and 5, the suction nozzle 95 of the electronic component mounting machine is moved to a position just above the chip 93. Then, the suction nozzle 95 is lowered from the altitude B1 (conveyance altitude) to the altitude B2 (adsorption altitude). The suction nozzle 95 is driven by an XY robot (not shown; a robot that can move in the horizontal direction, such as the base 80, the Y-direction moving table 81, and the X-direction moving table 82 shown in FIG. 1). Further, the suction nozzle 95 is movable in the vertical direction with respect to the XY robot by a ball screw (not shown).

続いて、回転軸６０の回転を開始し、図３→図４に示すように、バルブ４およびピン５４を上方に移動させる。なお、回転軸６０は、後述するようにバルブ４およびピン５４が下降するまで、回転を継続する。バルブ４とピン５４のうち、最初にバルブ４を上昇させる（負圧切替動作）。そして、四つの吸着孔５３の連通先を、大気圧ライン３から負圧ライン２に切り替える。なお、負圧ライン２には、予め、真空ポンプ２１から負圧が供給されている。すなわち、制御装置は、常時、真空ポンプ２１を駆動している。図５に示すように、負圧ライン２に切り替えられることにより、吸着孔５３の圧力は、大気圧Ｐ１から徐々に減圧される。このため、ダイシングフィルム９１の領域Ｃ１が吸着孔５３に吸着される。 Subsequently, rotation of the rotating shaft 60 is started, and the valve 4 and the pin 54 are moved upward as shown in FIGS. The rotating shaft 60 continues to rotate until the valve 4 and the pin 54 are lowered as will be described later. Of the valve 4 and the pin 54, the valve 4 is first raised (negative pressure switching operation). Then, the communication destination of the four suction holes 53 is switched from the atmospheric pressure line 3 to the negative pressure line 2. The negative pressure line 2 is supplied with a negative pressure from the vacuum pump 21 in advance. That is, the control device always drives the vacuum pump 21. As shown in FIG. 5, by switching to the negative pressure line 2, the pressure of the suction hole 53 is gradually reduced from the atmospheric pressure P1. For this reason, the area C 1 of the dicing film 91 is adsorbed by the adsorption holes 53.

吸着孔５３の圧力が所定値Ｐ２まで減圧されたら、図３→図４に示すように、ピン５４を上昇させる（進行動作）。そして、ピン挿通孔５１１を介して、ピン５４を小径部５１の上面から突出させる。図５に示すように、ピン５４は、高度Ａ２から高度Ａ１まで上昇する。このため、図４に示すように、ダイシングフィルム９１の領域Ｃ１のうち、取出対象であるチップ９３の真下に配置され、かつチップ９３よりも小さい領域Ｃ２が、ピン５４により突き上げられる。突き上げられる際、チップ９３は、徐々にダイシングフィルム９１から剥離される。なお、ピン５４が上昇する間に、図５に示すように、吸着孔５３の圧力は最低圧Ｐ３まで到達する。 When the pressure in the suction hole 53 is reduced to the predetermined value P2, the pin 54 is raised (advance operation) as shown in FIGS. Then, the pin 54 is protruded from the upper surface of the small diameter portion 51 through the pin insertion hole 511. As shown in FIG. 5, the pin 54 rises from the altitude A2 to the altitude A1. For this reason, as shown in FIG. 4, in the region C 1 of the dicing film 91, a region C 2 that is disposed directly below the chip 93 to be taken out and is smaller than the chip 93 is pushed up by the pins 54. When pushed up, the chip 93 is gradually peeled off from the dicing film 91. As shown in FIG. 5, the pressure in the suction hole 53 reaches the minimum pressure P3 while the pin 54 is raised.

チップ９３に対するダイシングフィルム９１の貼着力よりも、吸着ノズル９５の吸引力の方が、上回るようになったら、吸着ノズル９５でチップ９３を吸着する。そして、図５に示すように、吸着ノズル９５を、高度Ｂ２から高度Ｂ１まで上昇させる。なお、チップ９３は、吸着ノズル９５により、基板の所定の座標に装着される。 When the suction force of the suction nozzle 95 exceeds the sticking force of the dicing film 91 to the chip 93, the chip 93 is sucked by the suction nozzle 95. Then, as shown in FIG. 5, the suction nozzle 95 is raised from the altitude B2 to the altitude B1. The chip 93 is mounted at a predetermined coordinate on the substrate by the suction nozzle 95.

吸着ノズル９５が高度Ｂ１まで上昇したら、図４→図３に示すように、回転中の回転軸６０の動きに従って、バルブ４およびピン５４を下方に移動させる。バルブ４の下降（大気圧切替動作）と、ピン５４の下降（退出動作）と、は同期して進行する。バルブ４を下降させることにより、四つの吸着孔５３の連通先を、負圧ライン２から大気圧ライン３に切り替える。図５に示すように、バルブ４を下降させることにより、吸着孔５３の圧力は、最低圧Ｐ３から大気圧Ｐ１まで増圧される。このため、ダイシングフィルム９１の領域Ｃ１が吸着孔５３から解放される。また、高度Ａ１から高度Ａ２までピン５４を下降させることにより、ピン挿通孔５１１を介して、ピン５４を小径部５１の内部に進入させる。
大気圧ライン３の連通とピン５４の進入とが完了したら、図１に示すように、次の取出対象であるチップ９３の真下まで、吸着ステージ５を移動させる。このように、ダイ供給装置１は、次々とチップ９３を吸着ノズル９５に受け渡す。 When the suction nozzle 95 rises to the altitude B1, the valve 4 and the pin 54 are moved downward according to the movement of the rotating rotating shaft 60 as shown in FIGS. The lowering of the valve 4 (atmospheric pressure switching operation) and the lowering of the pin 54 (retreating operation) proceed in synchronization. By lowering the valve 4, the communication destinations of the four suction holes 53 are switched from the negative pressure line 2 to the atmospheric pressure line 3. As shown in FIG. 5, by lowering the valve 4, the pressure in the suction hole 53 is increased from the lowest pressure P3 to the atmospheric pressure P1. For this reason, the area C 1 of the dicing film 91 is released from the suction hole 53. Further, by lowering the pin 54 from the altitude A1 to the altitude A2, the pin 54 is caused to enter the inside of the small diameter portion 51 through the pin insertion hole 511.
When the communication of the atmospheric pressure line 3 and the entry of the pin 54 are completed, as shown in FIG. 1, the suction stage 5 is moved to just below the chip 93 that is the next extraction target. As described above, the die supply apparatus 1 sequentially transfers the chips 93 to the suction nozzle 95.

［作用効果］
次に、本実施形態のダイ供給装置１の作用効果について説明する。図３に示すように、本実施形態のダイ供給装置１には、バルブ４用およびピン５４用として、共用の駆動部６が配置されている。このため、バルブ４の切替動作と、ピン５４の進退動作と、を所定のタイミングで精確に連動させることができる。したがって、チップ９３の取出作業を迅速に行うことができる。 [Function and effect]
Next, the effect of the die supply apparatus 1 of this embodiment is demonstrated. As shown in FIG. 3, in the die supply apparatus 1 of the present embodiment, a common drive unit 6 is disposed for the valve 4 and the pin 54. Therefore, the switching operation of the valve 4 and the advance / retreat operation of the pin 54 can be accurately interlocked at a predetermined timing. Therefore, the removal work of the chip 93 can be performed quickly.

また、バルブ４とピン５４との駆動部６が共用化されているため、吸着ステージ５の内部にバルブ４を配置することができる。このため、バルブ４から吸着孔５３の開口までの間の距離を、短くすることができる。したがって、バルブ４で圧力を切り替える際のタイムラグを短くすることができる。この点においても、本実施形態のダイ供給装置１によると、チップ９３の取出作業を迅速に行うことができる。 Further, since the drive unit 6 for the valve 4 and the pin 54 is shared, the valve 4 can be disposed inside the suction stage 5. For this reason, the distance from the valve 4 to the opening of the suction hole 53 can be shortened. Therefore, the time lag when the pressure is switched by the valve 4 can be shortened. Also in this respect, according to the die supply apparatus 1 of the present embodiment, the chip 93 can be quickly taken out.

また、図３に示すように、本実施形態のダイ供給装置１によると、共用の回転軸６０を回転させることにより、バルブ用カム７１を介してバルブ４を、ピン用カム７０を介してピン５４を、駆動することができる。すなわち、バルブ４とピン５４とを機械的に連動させることができる。 As shown in FIG. 3, according to the die supply apparatus 1 of the present embodiment, by rotating the common rotating shaft 60, the valve 4 is connected via the valve cam 71 to the pin via the pin cam 70. 54 can be driven. That is, the valve 4 and the pin 54 can be mechanically interlocked.

また、図５に示すように、本実施形態のダイ供給装置１によると、共用の回転軸６０を回転させることにより、バルブ４を負圧ライン２に切り替える負圧切替動作と、負圧が所定値Ｐ２まで到達した後にピン５４を上方に進行させる進行動作と、を前後して行うことができる。 Further, as shown in FIG. 5, according to the die supply apparatus 1 of the present embodiment, a negative pressure switching operation for switching the valve 4 to the negative pressure line 2 by rotating the common rotating shaft 60, and a negative pressure is predetermined. It is possible to perform back and forth operations that advance the pin 54 upward after reaching the value P2.

また、図５に示すように、本実施形態のダイ供給装置１によると、共用の回転軸６０を回転させることにより、バルブ４を大気圧ライン３に切り替える大気圧切替動作と、ピン５４を下方に退出させる退出動作と、を同期して行うことができる。 As shown in FIG. 5, according to the die supply apparatus 1 of the present embodiment, the atmospheric pressure switching operation for switching the valve 4 to the atmospheric pressure line 3 by rotating the common rotating shaft 60 and the pin 54 downward It is possible to synchronize with the exit operation for exiting.

＜第二実施形態＞
本実施形態のダイ供給装置と第一実施形態のダイ供給装置との相違点は、負圧ライン、大気圧ラインに加えて、正圧ラインが配置されている点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。 <Second embodiment>
The difference between the die supply device of this embodiment and the die supply device of the first embodiment is that a positive pressure line is arranged in addition to the negative pressure line and the atmospheric pressure line. Here, only differences will be described.

図６に、本実施形態のダイ供給装置のＸ方向移動テーブルより上の部分の大気圧供給状態の前後方向断面図を示す。なお、図３と対応する部位については、同じ符号で示す。図６に示すように、吸着ステージ５には、正圧供給通路５０５が配置されている。正圧供給通路５０５は、負圧供給通路５０３と大気圧供給通路５０４との間に配置されている。正圧供給通路５０５は、負圧供給通路５０３および大気圧供給通路５０４と同様に、バルブ４により分断されている。正圧ライン８５は、ポンプ８５１と、正圧配管８５０と、正圧供給通路５０５と、シャフト収容室５０１と、ヘッド収容室５１０と、を備えている。 FIG. 6 shows a cross-sectional view in the front-rear direction of the atmospheric pressure supply state of the portion above the X-direction moving table of the die supply apparatus of this embodiment. In addition, about the site | part corresponding to FIG. 3, it shows with the same code | symbol. As shown in FIG. 6, a positive pressure supply passage 505 is disposed in the suction stage 5. The positive pressure supply passage 505 is disposed between the negative pressure supply passage 503 and the atmospheric pressure supply passage 504. The positive pressure supply passage 505 is divided by the valve 4 similarly to the negative pressure supply passage 503 and the atmospheric pressure supply passage 504. The positive pressure line 85 includes a pump 851, a positive pressure pipe 850, a positive pressure supply passage 505, a shaft storage chamber 501, and a head storage chamber 510.

負圧切替動作を行う際、バルブ４は、一時的に正圧ライン８５を経由して、四つの吸着孔５３の連通先を、大気圧ライン３から負圧ライン２に切り替える。ただし、この際、ポンプ８５１は停止している。 When performing the negative pressure switching operation, the valve 4 temporarily switches the communication destination of the four suction holes 53 from the atmospheric pressure line 3 to the negative pressure line 2 via the positive pressure line 85. However, at this time, the pump 851 is stopped.

大気圧切替動作を行う際、バルブ４は、一時的に正圧ライン８５を経由して、四つの吸着孔５３の連通先を、負圧ライン２から大気圧ライン３に切り替える。この際、制御装置は、ポンプ８５１を駆動している。このため、ライン切替の際、瞬間的に吸着孔５３に正圧が供給される。 When the atmospheric pressure switching operation is performed, the valve 4 temporarily switches the communication destination of the four suction holes 53 from the negative pressure line 2 to the atmospheric pressure line 3 via the positive pressure line 85. At this time, the control device drives the pump 851. For this reason, a positive pressure is instantaneously supplied to the suction hole 53 at the time of line switching.

本実施形態のダイ供給装置１と第一実施形態のダイ供給装置とは、構成が共通する部分に関しては、同様の作用効果を有する。また、本実施形態のダイ供給装置１によると、図５を援用して示すように、最低圧Ｐ３から大気圧Ｐ１に増圧する際の増圧時間Ｔ１を短くすることができる。 The die supply apparatus 1 according to the present embodiment and the die supply apparatus according to the first embodiment have the same functions and effects with respect to parts having the same configuration. Moreover, according to the die supply apparatus 1 of this embodiment, as shown in FIG. 5, the pressure increase time T1 when increasing from the lowest pressure P3 to the atmospheric pressure P1 can be shortened.

＜第三実施形態＞
本実施形態のダイ供給装置と第一実施形態のダイ供給装置との相違点は、バルブが回転軸のスプライン溝により駆動されている点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。 <Third embodiment>
The difference between the die supply device of this embodiment and the die supply device of the first embodiment is that the valve is driven by the spline groove of the rotating shaft. Here, only differences will be described.

図７に、本実施形態のダイ供給装置のＸ方向移動テーブルより上の部分の大気圧供給状態の前後方向断面図を示す。なお、図３と対応する部位については、同じ符号で示す。図７に示すように、カム収容ケース７２の上壁には、前後方向に延在する、バルブ挿通孔７２１が穿設されている。バルブ４は、Ｌ字状に屈曲している。すなわち、バルブ４は、立壁部４１と天壁部４２とを備えている。切替連通孔４０は、天壁部４２に穿設されている。 FIG. 7 is a cross-sectional view in the front-rear direction of the atmospheric pressure supply state of the portion above the X-direction moving table of the die supply apparatus of this embodiment. In addition, about the site | part corresponding to FIG. 3, it shows with the same code | symbol. As shown in FIG. 7, a valve insertion hole 721 extending in the front-rear direction is formed in the upper wall of the cam housing case 72. The valve 4 is bent in an L shape. That is, the valve 4 includes a standing wall portion 41 and a ceiling wall portion 42. The switching communication hole 40 is formed in the top wall portion 42.

負圧供給通路５０３は、クランク状に屈曲ながら、負圧配管２０とシャフト収容室５０１とを連通している。大気圧供給通路５０４は、クランク状に屈曲ながら、大気圧配管３０とシャフト収容室５０１とを連通している。バルブ４の天壁部４２は、負圧供給通路５０３および大気圧供給通路５０４の上下方向延在部を分断している。 The negative pressure supply passage 503 communicates the negative pressure pipe 20 and the shaft housing chamber 501 while bending in a crank shape. The atmospheric pressure supply passage 504 communicates the atmospheric pressure pipe 30 and the shaft housing chamber 501 while bending in a crank shape. The top wall portion 42 of the valve 4 divides the vertically extending portions of the negative pressure supply passage 503 and the atmospheric pressure supply passage 504.

回転軸６０の外周面には、スプライン溝６００が形成されている。バルブ４の立壁部４１の下端は、スプライン溝６００に摺接している。スプライン溝６００は、バルブ４の動作に対応した、曲線状を呈している。回転軸６０が回転すると、立壁部４１とスプライン溝６００との摺接点が前後方向に移動する。このため、立壁部４１つまりバルブ４が前後方向に移動する。当該移動により、バルブ４は、四つの吸着孔５３の連通先を、大気圧ライン３から負圧ライン２に、あるいは負圧ライン２から大気圧ライン３に、切り替える。 A spline groove 600 is formed on the outer peripheral surface of the rotating shaft 60. The lower end of the standing wall portion 41 of the valve 4 is in sliding contact with the spline groove 600. The spline groove 600 has a curved shape corresponding to the operation of the valve 4. When the rotating shaft 60 rotates, the sliding contact between the standing wall portion 41 and the spline groove 600 moves in the front-rear direction. For this reason, the standing wall part 41, ie, the valve | bulb 4, moves to the front-back direction. With this movement, the valve 4 switches the communication destination of the four suction holes 53 from the atmospheric pressure line 3 to the negative pressure line 2 or from the negative pressure line 2 to the atmospheric pressure line 3.

本実施形態のダイ供給装置１と第一実施形態のダイ供給装置とは、構成が共通する部分に関しては、同様の作用効果を有する。本実施形態のダイ供給装置１のように、回転軸６０にスプライン溝６００を設けて、バルブ４を駆動してもよい。 The die supply apparatus 1 according to the present embodiment and the die supply apparatus according to the first embodiment have the same functions and effects with respect to parts having the same configuration. As in the die supply device 1 of the present embodiment, the spline groove 600 may be provided on the rotating shaft 60 to drive the valve 4.

＜第四実施形態＞
本実施形態のダイ供給装置と第一実施形態のダイ供給装置との相違点は、バルブが負圧供給通路および大気圧供給通路の下流端に配置されている点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。 <Fourth embodiment>
The difference between the die supply device of this embodiment and the die supply device of the first embodiment is that a valve is disposed at the downstream end of the negative pressure supply passage and the atmospheric pressure supply passage. Here, only differences will be described.

図８に、本実施形態のダイ供給装置のＸ方向移動テーブルより上の部分の大気圧供給状態の前後方向断面図を示す。なお、図３と対応する部位については、同じ符号で示す。図８に示すように、シャフト収容室５０１とバルブ収容室５０２とは一体化されている。すなわち、バルブ４は、負圧供給通路５０３および大気圧供給通路５０４の下流端と、バルブ収容室５０２と、の間に介装されている。また、ピン用カム７０とバルブ用カム７１とは一体化されている。 FIG. 8 is a cross-sectional view in the front-rear direction of the atmospheric pressure supply state of the portion above the X-direction moving table of the die supply apparatus of this embodiment. In addition, about the site | part corresponding to FIG. 3, it shows with the same code | symbol. As shown in FIG. 8, the shaft housing chamber 501 and the valve housing chamber 502 are integrated. That is, the valve 4 is interposed between the downstream end of the negative pressure supply passage 503 and the atmospheric pressure supply passage 504 and the valve storage chamber 502. The pin cam 70 and the valve cam 71 are integrated.

本実施形態のダイ供給装置１と第一実施形態のダイ供給装置とは、構成が共通する部分に関しては、同様の作用効果を有する。本実施形態のダイ供給装置１によると、バルブ４下流側の負圧ライン２のライン長、大気圧ライン３のライン長を短くすることができる。また、ピン用カム７０とバルブ用カム７１とが一体化されている分、部品点数を少なくすることができる。 The die supply apparatus 1 according to the present embodiment and the die supply apparatus according to the first embodiment have the same functions and effects with respect to parts having the same configuration. According to the die supply apparatus 1 of the present embodiment, the line length of the negative pressure line 2 on the downstream side of the valve 4 and the line length of the atmospheric pressure line 3 can be shortened. Further, since the pin cam 70 and the valve cam 71 are integrated, the number of parts can be reduced.

＜その他＞
以上、本発明のダイ供給装置１の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。 <Others>
The embodiment of the die supply apparatus 1 of the present invention has been described above. However, the embodiment is not particularly limited to the above embodiment. Various modifications and improvements that can be made by those skilled in the art are also possible.

Ｙ方向ガイドレール８００およびＹ方向被ガイド凹部８１１は、Ｙ方向移動テーブル８１を前後方向に案内するＹ方向ガイド部としての機能を有している。また、Ｘ方向ガイドレール８１０およびＸ方向被ガイド凹部８２１は、Ｘ方向移動テーブル８２を左右方向に案内するＸ方向ガイド部としての機能を有している。これらのガイド部の凹凸関係は、逆であってもよい。 The Y-direction guide rail 800 and the Y-direction guided recessed portion 811 have a function as a Y-direction guide portion that guides the Y-direction moving table 81 in the front-rear direction. In addition, the X-direction guide rail 810 and the X-direction guided recess 821 have a function as an X-direction guide portion that guides the X-direction moving table 82 in the left-right direction. The concave-convex relationship between these guide portions may be reversed.

Ｙ方向移動テーブル８１は、吸着ステージ５を前後方向に動かす、Ｙ方向駆動部としての機能を有している。Ｘ方向移動テーブル８２は、吸着ステージ５を左右方向に動かす、Ｘ方向駆動部としての機能を有している。これらの駆動部は、テーブル状に限定されない。また、これらの駆動部の上下関係は、逆であってもよい。 The Y-direction moving table 81 has a function as a Y-direction drive unit that moves the suction stage 5 in the front-rear direction. The X-direction moving table 82 has a function as an X-direction drive unit that moves the suction stage 5 in the left-right direction. These driving units are not limited to a table shape. Further, the vertical relationship of these driving units may be reversed.

Ｙ方向駆動モータは、Ｙ方向移動テーブル８１を前後方向に動かす、Ｙ方向駆動源としての機能を有している。Ｘ方向駆動モータは、Ｘ方向移動テーブル８２を左右方向に動かす、Ｘ方向駆動源としての機能を有している。カム駆動モータ６１は、ピン用カム７０とバルブ用カム７１とを回転させる、カム駆動源としての機能を有している。これらの駆動源は、モータに限定されない。シリンダ、ソレノイドなど、他のアクチュエータであってもよい。 The Y-direction drive motor has a function as a Y-direction drive source that moves the Y-direction moving table 81 in the front-rear direction. The X-direction drive motor has a function as an X-direction drive source that moves the X-direction moving table 82 in the left-right direction. The cam drive motor 61 has a function as a cam drive source that rotates the pin cam 70 and the valve cam 71. These drive sources are not limited to motors. Other actuators such as a cylinder and a solenoid may be used.

バルブ収容室５０２は、バルブ４の移動方向を規制する、バルブガイド部としての機能を有している。ヘッド収容室５１０は、ヘッド５２１の移動方向を規制する、ヘッドガイド部としての機能を有している。ピン挿通孔５１１は、ピン５４の移動方向を規制する、ピンガイド部としての機能を有している。回転軸６０は、ピン用カム７０とバルブ用カム７１とに駆動力を伝達する、伝達部としての機能を有している。 The valve storage chamber 502 has a function as a valve guide that regulates the moving direction of the valve 4. The head accommodating chamber 510 has a function as a head guide part that regulates the moving direction of the head 521. The pin insertion hole 511 has a function as a pin guide portion that regulates the moving direction of the pin 54. The rotary shaft 60 has a function as a transmission unit that transmits a driving force to the pin cam 70 and the valve cam 71.

ピン用カム７０、バルブ用カム７１に用いられる、カムの種類は限定されない。板カム、溝カムなどの平面カムであってもよい。また、円筒カム、斜板カム、端面カム、球面カムなどの立体カムであってもよい。 The type of cam used for the pin cam 70 and the valve cam 71 is not limited. It may be a flat cam such as a plate cam or a groove cam. Further, a three-dimensional cam such as a cylindrical cam, a swash plate cam, an end face cam, or a spherical cam may be used.

また、回転動→直線動に運動方向を変換するカムではなく、直線動→直線動に運動方向を変換するカムであってもよい。例えば、バルブの動作に対応したバルブ用曲面と、ピンの動作に対応したピン用曲面と、を上面に有し、かつ水平方向に往復動する直進カムを配置し、バルブ４をバルブ用曲面に摺接させ、カムフォロア５２をピン用曲面に摺接させることにより、バルブ４およびピン５４を、各々、所定のタイミングで上下方向に往復動させてもよい。吸着孔５３の配置数、位置、形状、大きさは特に限定されない。 Further, instead of a cam that converts the motion direction from rotational motion to linear motion, a cam that converts the motion direction from linear motion to linear motion may be used. For example, a rectilinear cam having a curved surface for a valve corresponding to the operation of the valve and a curved surface for a pin corresponding to the operation of the pin on the upper surface and reciprocating in the horizontal direction is arranged, and the valve 4 is formed into a curved surface for the valve. The valve 4 and the pin 54 may be reciprocated in the vertical direction at a predetermined timing by sliding the cam follower 52 on the curved surface for pin. The number, position, shape, and size of the suction holes 53 are not particularly limited.

また、上記実施形態においては、静止状態のチップ９３つまりウェハ固定ステージ８３に対して、ピン５４つまり吸着ステージ５を水平方向に移動させたが、静止状態の吸着ステージ５に対してウェハ固定ステージ８３を水平方向に移動させてもよい。すなわち、チップ９３とピン５４との相対的な水平方向位置関係が、変更可能であればよい。 In the above embodiment, the pin 54, that is, the suction stage 5 is moved in the horizontal direction with respect to the stationary chip 93, that is, the wafer fixing stage 83. May be moved horizontally. That is, it is only necessary that the relative horizontal positional relationship between the chip 93 and the pin 54 can be changed.

また、上記実施形態においては、図５に示すように、吸着ノズル９５を高度Ｂ１（搬送高度）から高度Ｂ２（吸着高度）まで下降させた後で、ピン５４を高度Ａ２から高度Ａ１まで上昇させた。しかしながら、吸着ノズル９５を高度Ｂ２まで下降させる前に、ピン５４の上昇を開始してもよい。また、吸着ノズル９５を高度Ｂ２まで下降させる前に、ピン５４が高度Ａ１に到達してもよい。 In the above embodiment, as shown in FIG. 5, after the suction nozzle 95 is lowered from the altitude B1 (conveyance altitude) to the altitude B2 (adsorption altitude), the pin 54 is raised from the altitude A2 to the altitude A1. It was. However, the pin 54 may start to rise before the suction nozzle 95 is lowered to the altitude B2. Further, the pin 54 may reach the altitude A1 before the suction nozzle 95 is lowered to the altitude B2.

また、上記実施形態においては、図５に示すように、吸着ノズル９５を高度Ｂ１（搬送高度）から高度Ｂ２（吸着高度）まで下降させた後で、吸着孔５３の圧力を大気圧Ｐ１から最低圧Ｐ３まで減圧した。しかしながら、吸着ノズル９５を高度Ｂ２まで下降させる前に、減圧を開始してもよい。また、吸着ノズル９５を高度Ｂ２まで下降させる前に、圧力が所定値Ｐ２、または最低圧Ｐ３に到達してもよい。 In the above embodiment, as shown in FIG. 5, after the suction nozzle 95 is lowered from the altitude B1 (conveyance altitude) to the altitude B2 (adsorption altitude), the pressure of the suction hole 53 is reduced from the atmospheric pressure P1 to the minimum. The pressure was reduced to P3. However, the pressure reduction may be started before the suction nozzle 95 is lowered to the altitude B2. Further, the pressure may reach the predetermined value P2 or the minimum pressure P3 before the suction nozzle 95 is lowered to the altitude B2.

また、バルブ４の種類も特に限定されない。例えば、スプールバルブ、ゲートバルブ、グローブバルブ、ボールバルブ、ニードルバルブ、ストップバルブ、バタフライバルブ、スライドバルブ、ポペットバルブ、ピストンバルブ、スリーブバルブ、ロータリーバルブなど、あらゆるバルブを用いることができる。 Further, the type of the valve 4 is not particularly limited. For example, any valve such as a spool valve, a gate valve, a globe valve, a ball valve, a needle valve, a stop valve, a butterfly valve, a slide valve, a poppet valve, a piston valve, a sleeve valve, and a rotary valve can be used.

また、本実施形態のダイ供給装置１は、セラミック（ガラス、シリコン、サファイアなど）などから形成される薄板を裁断して作製される、個片状のあらゆるダイに対して用いることができる。 Moreover, the die supply apparatus 1 of the present embodiment can be used for any individual die that is produced by cutting a thin plate formed of ceramic (glass, silicon, sapphire, etc.).

１：ダイ供給装置、２：負圧ライン、３：大気圧ライン、４：バルブ、５：吸着ステージ、６：駆動部。
２０：負圧配管、２１：真空ポンプ、３０：大気圧配管、４０：切替連通孔、４１：立壁部、４２：天壁部、５０：大径部、５１：小径部、５２：カムフォロア、５３：吸着孔、５４：ピン、６０：回転軸、６１：カム駆動モータ、７０：ピン用カム、７１：バルブ用カム、７２：カム収容ケース、８０：ベース、８１：Ｙ方向移動テーブル、８２：Ｘ方向移動テーブル、８３：ウェハ固定ステージ、８５：正圧ライン、９０：ウェハリング、９１：ダイシングフィルム、９２：ウェハ、９３：チップ、９５：吸着ノズル。
５０１：シャフト収容室、５０２：バルブ収容室、５０３：負圧供給通路、５０４：大気圧供給通路、５０５：正圧供給通路、５１０：ヘッド収容室、５１１：ピン挿通孔、５２０：シャフト、５２１：ヘッド、５２１ａ：連通孔、６００：スプライン溝、７２０：シャフト挿通孔、７２１：バルブ挿通孔、８００：Ｙ方向ガイドレール、８１０：Ｘ方向ガイドレール、８１１：Ｙ方向被ガイド凹部、８２１：Ｘ方向被ガイド凹部、８５０：正圧配管、８５１：ポンプ。
Ａ１：高度、Ａ２：高度、Ｂ１：高度、Ｂ２：高度、Ｃ１：領域、Ｃ２：領域、Ｐ１：大気圧、Ｐ２：所定値、Ｐ３：最低圧、Ｔ１：増圧時間。 1: die supply device, 2: negative pressure line, 3: atmospheric pressure line, 4: valve, 5: suction stage, 6: drive unit.
20: negative pressure pipe, 21: vacuum pump, 30: atmospheric pressure pipe, 40: switching communication hole, 41: standing wall part, 42: top wall part, 50: large diameter part, 51: small diameter part, 52: cam follower, 53 : Suction hole, 54: pin, 60: rotating shaft, 61: cam drive motor, 70: cam for pin, 71: cam for valve, 72: cam housing case, 80: base, 81: Y-direction moving table, 82: X direction moving table, 83: wafer fixing stage, 85: positive pressure line, 90: wafer ring, 91: dicing film, 92: wafer, 93: chip, 95: suction nozzle.
501: Shaft accommodation chamber, 502: Valve accommodation chamber, 503: Negative pressure supply passage, 504: Atmospheric pressure supply passage, 505: Positive pressure supply passage, 510: Head accommodation chamber, 511: Pin insertion hole, 520: Shaft, 521 : Head, 521a: communication hole, 600: spline groove, 720: shaft insertion hole, 721: valve insertion hole, 800: Y direction guide rail, 810: X direction guide rail, 811: Y direction guided recess, 821: X Direction-guided recess, 850: positive pressure piping, 851: pump.
A1: Altitude, A2: Altitude, B1: Altitude, B2: Altitude, C1: Area, C2: Area, P1: Atmospheric pressure, P2: Predetermined value, P3: Minimum pressure, T1: Pressure increase time.

Claims

A negative pressure line for supplying negative pressure;
An atmospheric pressure line for supplying atmospheric pressure;
A valve capable of switching between the negative pressure line and the atmospheric pressure line;
Of the dicing film having a plurality of dies attached thereto, the back surface of the region where the dies to be taken out are attached to the surface is adsorbed by the negative pressure supplied from the negative pressure line. The adsorbing hole and the die can be moved back and forth in a state where the area is adsorbed, a part of the area protrudes to the front side, and the die is removed from the dicing film to a position where the die is taken out by the adsorbing nozzle. A pin that protrudes, and an adsorption stage having
A common drive unit that interlocks the switching operation of the valve and the advance / retreat operation of the pin at a predetermined timing;
A valve cam for switching the valve;
A pin cam for performing forward and backward movement of the pin;
Equipped with a,
The drive unit has a rotating shaft around which the valve cam and the pin cam are mounted,
The valve is arranged by dividing the negative pressure line and the atmospheric pressure line, and is capable of reciprocating as the rotary shaft and the valve cam rotate.
The die supply apparatus , wherein the valve has a switching communication hole that can communicate with the negative pressure line or the atmospheric pressure line by the reciprocation .

  The drive unit is
  A negative pressure switching operation for switching the valve to the negative pressure line in order to supply a negative pressure to the suction hole;
  After the negative pressure has reached a predetermined value by the negative pressure switching operation, an advancing operation to advance the pin to the front side in order to project the die to the front side to a position taken out by the suction nozzle;
The die supply apparatus according to claim 1, which is performed before and after.

  The drive unit is
  An atmospheric pressure switching operation for switching the valve to the atmospheric pressure line in order to supply atmospheric pressure to the adsorption hole after the die is taken out by the adsorption nozzle;
  An exit operation for exiting the pin to the back side;
The die feeding apparatus according to claim 2, wherein the die feeding is performed synchronously.

The die supply apparatus according to claim 1, wherein the die is a chip of a wafer.