JP5861587B2 - 電子装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、離間した２つの接続点同士をワイヤボンディングにより形成されたワイヤで接続してなる電子装置の製造方法に関する。

この種の電子装置は、一般に、第１接続点を原点とし、ｘｙ平面を水平面とするｘｙｚ直交座標系において、第１接続点と、第１接続点に対してｘｚ平面内にてｘ方向に離間して配置された第２接続点とを、ワイヤボンディング用のツールを用いて、所定長さのワイヤで接続してなる。

ここで、当該電子装置としては、ｘｚ平面にてｘ方向に離間して配置された第１接続点および第２接続点の組を複数個有し、これら第１接続点および第２接続点の各組について、ワイヤによる接続が行われているものがある。

このような場合、従来では、複数本のワイヤを打つときに、先に打たれているワイヤに当たらないようにするという目的で、２本目以降のワイヤを、上方に凸となる略台形のループ形状をなすとともに、水平方向にも台形状に膨らむように曲げられたものとして、形成する方法が提案されている（特許文献１参照）。

この特許文献１に記載の従来方法について、図１３〜図１８を参照して述べる。ワイヤ３０は、第１接続部材１０上に設けられた第１接続点１１と第２接続部材２０上に設けられた第２接続点２１とを接続している。ここで、各図１３〜図１８には、ｘｙ平面を水平面とするｘｙｚ直交座標系が示されている。

第１接続点１１は、この座標系の原点に位置しており、第２接続点２１は、第１接続点１１に対してｘｚ平面内にてｘ方向に離間して配置されている。そして、ワイヤ３０は、図１３（ａ）に示されるように、２個の屈曲部３１、３２を有し、側面形状が典型的な略台形とされている。

また、ワイヤ３０は、図１３（ｂ）、（ｃ）に示されるように、ｘｚ平面よりもｙ方向にはみ出して曲げられている。ここでは、屈曲部３１、３２がｙ方向にも曲げられており、ワイヤ３０の平面視形状は、台形状にカーブしたものとされている。このような平面視形状がカーブしているワイヤ３０とすることで、たとえば、先に形成されている図示しないワイヤに干渉しにくいものとなる。

次に、この従来のワイヤ３０の製造方法について、図１４〜図１８を参照して述べる。ここで、図１４〜図１８においても、（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）の上面図、（ｃ）は（ａ）の右側面図である。また、図１４〜図１８では、ツール１００の動きの軌跡を実線矢印にて示してある。

このワイヤ３０は、一般的なワイヤボンディング用のツール１００を用いて形成されるものであり、このツール１００は、ワイヤ３０を引き出しながら、移動およびワイヤ接続を行えるものである。

まず、図１４に示されるように、ツール１００でワイヤ３０を第１接続点１１に押し付けて接続した後、ツール１００をｚ方向に沿って第１接続点１１の上方に引き上げてワイヤ３０を引き出す。

次に、図１５に示されるように、ツール１００のルーピング動作により第１の屈曲部３１を形成する。このルーピングは、上記図１４のように、いったんツール１００をｚ方向に沿って第１接続点１１の上方に移動させた後、続いて図１５に示されるように、ツール１００をｘ方向に沿って第２接続点２１とは反対側に移動させてワイヤ３０を曲げるという動作である。

このとき、上記特許文献１の方法では、ツール１００をｘ方向に沿って第２接続点２１とは反対側に移動させるときに、同時に、ｘｚ平面内からｙ方向にもはみだすようにツール１００を移動する。つまり、ツール１００を、ｘ方向成分且つｙ方向成分を持つように移動させることで、ｘ方向およびｙ方向に曲げられた第１の屈曲部３１を、ワイヤ３０の途中部分に形成する。

ここで、図１５（ｃ）には、フック角度θＦが示されている。このフック角度θＦは、第１の屈曲部３１形成時におけるｘｚ平面とワイヤ３０とのなす角度であり、このフック角度θＦにより、ワイヤ３０の水平方向への曲がり度合が規定される。

次に、図１６に示されるように、再びツール１００をｚ方向と平行に引き上げて、ワイヤ３０を引き出し、さらに、第１の屈曲部３１と同様のルーピングを行うことにより、ｘ方向およびｙ方向に曲げられた第２の屈曲部３２を形成する。

図１７には、第２の屈曲部３２が形成されたワイヤ３０が示されている。その後、図１７に示されるように、ツール１００を第１接続点１１の上方に位置する仮想頂点Ｔ１まで引き上げる。この仮想頂点Ｔ１は、ワイヤ３０の接続工程における第１接続点１１上の最高到達点であり、ここでは第１接続点１１のｚ方向の直上に位置する。

こうして、ツール１００を仮想頂点Ｔ１まで引き上げる引き上げ工程を行った後、引き上げ工程完了直後の位置である仮想頂点Ｔ１から第２接続点２１までツール１００を降下させ、ワイヤ３０を第２接続点２１に接続する。このツール１００の降下は、ｘｚ平面内にて、第１接続点１１と仮想頂点Ｔ１との距離を半径とする円弧状の軌跡を描くように行う。こうして、上記図１３に示されるワイヤ３０ができあがる。

特開２００７−７３９３７号公報

このように、上記特許文献１の方法では、引き上げ工程において、ツール１００のルーピング動作によりワイヤ３０に屈曲部３１、３２を形成するにあたって、さらに、この屈曲部３１、３２をｙ方向にも曲げるようにしている。

しかし、この場合、この曲げ形状を形成するには上記フック角度θＦを、たとえば２０°程度かそれ以上と大きくする必要があるため、接続完了後のワイヤ３０のうち屈曲部３１、３２におけるｙ方向のワイヤ３０強度が低下し、座屈しやすくなる。そうすると、たとえば、モールド樹脂でワイヤ３０を封止するとき等、屈曲部３１、３２におけるワイヤ強度の低下により、ワイヤ３０流れが生じやすくなる。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、離間した２つの接続点同士をワイヤボンディングにより形成されたワイヤで接続してなる電子装置において、水平方向に膨らんだワイヤ形状とするにあたって、ワイヤ強度を確保するのに適した製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、第１接続点（１１）を原点とし、ｘｙ平面を水平面とするｘｙｚ直交座標系において、第１接続点と、第１接続点に対してｘｚ平面内にてｘ方向に離間して配置された第２接続点（２１）とを、ワイヤボンディング用のツール（１００）を用いて、所定長さのワイヤ（３０）で接続してなる電子装置の製造方法であって、以下の工程を備えたことを特徴としている。

すなわち、請求項１の製造方法では、ツールでワイヤを第１接続点に押し付けて接続する１次接続工程と、ツールがｘｚ平面からｙ方向にはみ出さないように、第１接続点から第１接続点の上方に位置する仮想頂点まで、ツールを引き上げることにより、前記所定長さとなるまでツールからワイヤを引き出す引き上げ工程と、仮想頂点から第２接続点までツールを円弧状の軌跡を描いて降下させ、ワイヤを第２接続点に接続する２次接続工程と、を備え、２次接続工程では、ツールの降下途中でツールがｘｚ平面からいったんｙ方向にはみ出し再びｘｚ平面に戻るように、カーブを描きながら、ツールの降下を行うことを特徴とする。

それによれば、２次接続工程におけるカーブを描くツール動作によって、接続完了後のワイヤは、第１接続点と第２接続点との間で、ｙ方向にはみ出す緩やかな曲線形をなすものとなるから、従来の屈曲部にてｙ方向にも曲げた場合に比べて、ワイヤ強度が強固なものになる。よって、ｙ方向すなわち水平方向に膨らんだワイヤ形状とするにあたって、ワイヤ強度を確保するのに適した製造方法を提供することができる。

ここで、２次接続工程におけるカーブは、クランク状の軌跡を有するものであってもよいが、請求項２に記載の発明のように、ｙ方向に膨らんだ円弧状の曲線を軌跡とするものであることが好ましい（図８参照）。それによれば、ワイヤを、ｙ方向にはみ出す緩やかな曲線形をなすものとしやすい。

また、請求項３に記載の発明では、請求項１または２に記載の電子装置の製造方法において、電子装置は、ｘｚ平面にてｘ方向に離間して配置された第１接続点および第２接続点の組を複数個有し、第１接続点および第２接続点の各組について、ワイヤによる接続が行われているものであり、２次接続工程において前記カーブを描きながらツールの降下を行うことは、複数本のワイヤのうち２本目以降に形成されるワイヤに適用されることを特徴とする。

それによれば、先に形成されている１本目のワイヤに対して、２本目以降のワイヤを形成するときに当該２本目以降のワイヤは、１本目のワイヤを回避するようにｙ方向にはみ出す緩やかな曲線形をなすものとなる。それゆえ、２本目以降のワイヤは、１本目のワイヤに干渉することがなくなり、且つ、ワイヤ強度が確保されたものにできる。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

（ａ）は、本発明の第１実施形態にかかる電子装置の概略平面図、（ｂ）は、同電子装置の概略側面図である。 第１実施形態にかかる電子装置の製造方法を示す工程図である。 図２に続く製造方法を示す工程図である。 図３に続く製造方法を示す工程図である。 図４に続く製造方法を示す工程図である。 図５に続く製造方法を示す工程図である。 図６に続く製造方法を示す工程図である。 第１実施形態にかかる電子装置の製造方法の２次接続工程を示す概略斜視図である。 （ａ）は、本発明の第２実施形態にかかる電子装置の概略平面図、（ｂ）は、同電子装置の概略側面図である。 本発明の第３実施形態にかかる電子装置の概略側面図である。 本発明の第４実施形態にかかる電子装置の製造方法の２次接続工程におけるツールの軌跡を示す図である。 本発明の第５実施形態にかかる電子装置の製造方法の２次接続工程におけるツールの軌跡を示す図である。 従来の電子装置を示す図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）の上面図、（ｃ）は（ａ）の右側面図である。 従来の電子装置の製造方法を示す工程図である。 図１４に続く製造方法を示す工程図である。 図１５に続く製造方法を示す工程図である。 図１６に続く製造方法を示す工程図である。 図１７に続く製造方法を示す工程図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかる電子装置について、図１を参照して述べる。この電子装置は、第１接続点１１を有する第１接続部材１０と、第２接続点２１を有する第２接続部材２０と、第１および第２接続点１１、１２を接続する所定長さのワイヤ３０、４０とを有している。

ここで、第１接続部材１０は、たとえばパワー素子等の半導体素子であり、第１接続点１１は、たとえば当該半導体素子上のボンディングパッドである。また、第２接続部材２０としては、たとえばリードフレーム等が挙げられる。

また、ワイヤ３０、４０は、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ等の線材を用いたワイヤボンディングにより形成される。そして、これら両接続部材１０、２０およびワイヤ３０、４０は、必要に応じて図示しないモールド樹脂により封止された構成とされている。

ここで、図１には、ｘｙ平面を水平面とするｘｙｚ直交座標系が示されている。第１接続点１１は、このｘｙｚ座標系の原点に位置しており、第２接続点２１は、第１接続点１１に対してｘｚ平面内にてｘ方向に離間して配置されている。

本実施形態では、電子装置は、ｘｚ平面にてｘ方向に離間して配置された第１接続点１１および第２接続点２１の組を複数個（ここでは２組図示）有し、第１接続点１１および第２接続点２１の各組について、ワイヤ３０、４０による接続が行われている。ここでは、各ワイヤ３０、４０は、図１（ｂ）に示されるように、２個の屈曲部３１、３２を有し、側面形状が典型的な略台形とされている。

たとえば大電流が流れるパワー素子等の半導体素子を第１接続部材１０とした場合、複数本のワイヤ３０、４０の集合体を１つの電流経路とすることにより、ボンディングが困難な１本の太いワイヤを用いることなく、適切なワイヤ接続を行うことが可能となる。

ここで、複数本のワイヤ３０、４０のうち最初のワイヤボンディングにより形成される１本目のワイヤ４０は、従来と同様、ｘｚ平面内にてｘ方向に延びる典型的なワイヤ形状をなしている。

また、２本目のワイヤ３０は、１本目のワイヤ４０の形成後に、ワイヤボンディングされて形成されるものであり、図１（ａ）に示されるように、ｘｚ平面よりもｙ方向にはみ出して曲げられている。ここでは、２本目のワイヤ３０は、平面視形状が両接続点１１、２１の間で緩やかに曲線状にカーブしたものとされている。

つまり、この２本目のワイヤ３０は、当該ワイヤ３０の両端間で全体的に緩やかな曲線を描くように水平方向に膨らんだ形状とされている。このような平面視形状がカーブしているワイヤ３０とすることで、当該ワイヤ３０をワイヤボンディングする時に、当該ワイヤ３０が１本目のワイヤ４０に干渉しにくくなる。

次に、この水平方向に膨らんだ２本目のワイヤ３０の形成方法を中心に、本電子装置の製造方法について、図２〜図７を参照して述べる。

ここで、各図２〜図７には、ｘｙ平面を水平面とするｘｙｚ直交座標系が示されており、これら図２〜図７において、（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）の上面図、（ｃ）は（ａ）の右側面図である。また、図２〜図７では、ツール１００の動きの軌跡を実線矢印にて示してあり、上記した１本目のワイヤ４０は図示を省略してある。

まず、図２に示されるように、第１接続点１１がｘｙｚ直交座標系の原点に位置し、第２接続点２１が、第１接続点に対してｘｚ平面内にてｘ方向に離間した位置にあるように、両接続部材１０、２０を配置する。そして、上記図１４〜図１８と同様のワイヤボンディング用のツール１００を用いて、ワイヤボンディングを行う。

まず、上記図１４〜図１８と同様、ツール１００でワイヤ３０を第１接続点１１に押し付けて接続する（１次接続工程）。続いて、図２、図３に示されるように、引き上げ工程を行う。

この引き上げ工程では、ツール１００がｘｚ平面からｙ方向にはみ出さないように、第１接続点１１から第１接続点１１の上方に位置する仮想頂点Ｔ１まで、ツール１００を引き上げる。この仮想頂点Ｔ１は、上記図１４〜図１８に示した方法のものと同様である。それにより、最終的な所定長さとなるまでツール１００からワイヤ３０を引き出す。

このとき、本実施形態の引き上げ工程では、図２、図３に示されるように、ツール１００のルーピング動作により、ワイヤ３０の途中部分に第１および第２の屈曲部３１、３２を形成する。

このルーピング動作は、上述のように、いったんツール１００をｚ方向に沿って第１接続点１１の上方に移動させ、続いてツール１００をｘ方向に沿って第２接続点２１とは反対側に移動させてワイヤ３０を曲げるという動作であるが、本実施形態では、上記図１４〜図１８の方法とは異なり、ツール１００をｘｚ平面内のみで移動させ、ｘｚ平面からｙ方向にはみ出させないようにする。

つまり、本実施形態のルーピング動作は、従来の典型的な屈曲部を形成する動作と同様のものであり、上記図１５（ｃ）に示したフック角度θＦが０のものである。つまり、本実施形態では、屈曲部３１、３２が形成されたワイヤ３０を仮想頂点Ｔ１まで引き上げたとき、ワイヤ３０は、ｘ方向には曲がっているが、ｙ方向には曲がっていない。

そして、図３に示されるように、屈曲部３１、３２が形成されたワイヤ３０を仮想頂点Ｔ１まで引き上げて引き上げ工程は完了する。その後、図４〜図７に示されるように、２次接続工程を行う。

この２次接続工程では、仮想頂点Ｔ１から第２接続点２１までツール１００を、第１接続点と仮想頂点との距離を半径とする円弧状の軌跡を描いて降下させ、ワイヤ３０を第２接続点２１に接続する。

さらに、本実施形態の２次接続工程では、図４〜図７に示されるように、ツール１００の降下途中でツール１００が、ｘｚ平面から、いったんｙ方向にはみ出し再びｘｚ平面に戻るように、カーブを描きながら、ツール１００の降下を行う。

このツール１００におけるｘｚ平面からｙ方向へのはみ出し、戻りの状態については、図４にて、はみ出しの初期が示され、図５にて最大はみ出し状態が示されている。図５では、ｘｚ平面とワイヤ３０とのなす角度θＭ、すなわち、はみ出し角度θＭが示されている。そして、図６では、ツール１００を降下させつつｘｚ平面に戻していく状態が示され、図７では、ツール１００がｘｚ平面まで戻った状態が示されている。

ここで、図７の状態では、第２接続点２１の直上にワイヤ３０が位置した状態を示しているが、ワイヤ３０は、第２接続点２１の直上、約１００μｍ程度離れた位置にある。この位置は、サーチレベルであり、このサーチレベルの位置から、ｚ方向にツール１００を降下させて、ワイヤ３０を第２接続点２１に接触させ、接続を行う。

こうして、２本目のワイヤ３０が接続され、両接続部材１０、２０がワイヤ３０、４０により結線され、電気的に接続される。その後、必要に応じて、これらを金型に設置し、トランスファーモールド法による樹脂封止する等の工程を行うことで、本実施形態の電子装置ができあがる。

ところで、本実施形態の製造方法によれば、２次接続工程におけるカーブを描くツール１００の動作によって、接続完了後のワイヤ３０は、第１接続点１１と第２接続点２１との間で、ｙ方向にはみ出す緩やかな曲線形をなすものとなる。

そのため、本実施形態では、上記した従来の屈曲部にてｙ方向にも曲げた場合に比べて、ワイヤ３０の座屈が抑制され、ワイヤ３０強度が強固なものになる。よって、本実施形態によれば、ｙ方向すなわち水平方向に膨らんだワイヤ３０形状とするにあたって、ワイヤ３０強度を確保するのに適した製造方法を提供することができる。

ここで、本実施形態の製造方法にて、２次接続工程におけるツール１００のｙ方向へのカーブは、クランク状の軌跡を有するものであってもよいが、ｙ方向に膨らんだ円弧状の曲線を軌跡とするものであることが、望ましい。

この２次接続工程におけるツール１００のｙ方向に膨らんだ円弧状軌跡について、図８に示しておく。２次接続工程において、ツール１００をｙ方向にはみ出させる場合、ｙ方向の一方と他方との２通りがある。そこで、図８では、（ａ）に、はみ出し角度θＭが＋の場合、（ｂ）に、はみ出し角度θＭが−の場合を示している。

また、図８には、先に打たれている１本目のワイヤ４０を示し、ツール１００の移動軌跡については、仮想頂点Ｔ１から第２接続点２１までｘｚ平面内のみの移動を、比較例として一点鎖線の矢印で示し、本実施形態におけるｙ方向へはみ出す移動を、破線の矢印で示している。

この図８に示されるように、２次接続工程におけるツール１００のｙ方向へのカーブを、ｙ方向に膨らんだ円弧状の曲線を軌跡とするものにすれば、上記クランク状の軌跡に比べて、ワイヤ３０を、上記図１（ｂ）に示す如く、ｙ方向に膨らんだ緩やかな曲線形をなすものとしやすい。

また、本実施形態では、２次接続工程においてカーブを描きながらツール１００の降下を行うことは、複数本のワイヤ３０、４０のうち２本目以降に形成されるワイヤ３０に適用される。

それによれば、先に形成されている１本目のワイヤ４０に対して、２本目以降のワイヤ３０を形成するときに当該２本目以降のワイヤ３０は、１本目のワイヤ４０を回避するようにｙ方向にはみ出す緩やかな曲線形をなすものとなる。それゆえ、２本目以降のワイヤ３０は、１本目のワイヤ４０に干渉することがなくなり、且つ、ワイヤ３０強度が確保されたものにできる。

（第２実施形態）
図９を参照して、本発明の第２実施形態にかかる電子装置の製造方法の要部について述べる。上記第１実施形態では、複数本のワイヤ３０、４０は、互いに離れたものとしたが、本実施形態では、複数本のワイヤ３０、４０を互いに接触させて束ねた構成としている。

このような構成は、たとえば２本目以降の各ワイヤ３０の形成において、２次接続工程におけるｙ方向へのはみ出し角度θＭの大きさや、当該角度θＭの＋−の方向を変えたりすることにより、形成することができる。

このような複数本のワイヤ３０、４０を接触させる構成は、当該複数本のワイヤ３０、４０が同電位である場合等に、適用できる。そして、１本目のワイヤ３０を、２本目以降のワイヤ３０（ここでは４本のワイヤ３０）で、束ねた構成とすることで、複数本のワイヤ３０、４０全体として、ワイヤ強度が向上する。

また、たとえば、本電子装置が図示しないモールド樹脂で封止される構成である場合、当該ワイヤ３０、４０の側方からモールド樹脂が流れてくるようなことがあっても、複数本のワイヤ３０、４０の強度が大きいので、モールド樹脂の圧力に抗してワイヤ流れが防止される。なお、図９では、５本のワイヤ３０、４０であるが、２本以上であればよい。

（第３実施形態）
図１０を参照して、本発明の第３実施形態にかかる電子装置について述べる。図１０に示される装置は、上記図９の装置を一部変形したものである。

複数本のワイヤ３０、４０を互いに接触させて束ねた構成とする場合、図１０に示されるように、各ワイヤ３０、４０の立ち上がり高さを異ならせたものとしてもよい。この場合でも、各ワイヤ３０、４０同士が接触する部位を設けてやることで、複数本のワイヤ３０、４０全体として、ワイヤ強度が向上する。

なお、図１０では、３本のワイヤ３０、４０であるが、ここでも、ワイヤの数は２本以上であればよい。また、複数本のワイヤ３０、４０の立ち上がり高さを異ならせることは、各ワイヤ３０、４０同士が接触せずに互いに離れた構成においても適用できることはもちろんである。

（第４実施形態）
図１１を参照して、本発明の第４実施形態にかかる２次接続工程におけるツール１００の動きを説明する。図１１では、ツール１００の移動軌跡について、比較例としてｘｚ平面内のみの移動軌跡を一点鎖線で示し、本実施形態におけるｙ方向へはみ出す移動を、破線の矢印で示している。また、ワイヤ３０については、２時接続工程開始時を太い実線、ツール１００降下に伴うものを太い破線で示してある。

上記第１実施形態では、２次接続工程におけるツール１００は、ｙ方向へのはみ出しからｘｚ平面へ戻るまでの全体の動きが、ｙ方向に膨らんだ円弧状の曲線を軌跡とするものであった（図８参照）。

それに対して、図１１に示されるように、ｙ方向へはみ出したツール１００は、クランク状の軌跡を描いてｘｚ平面に戻るようにカーブして降下するものであってもよい。ここで、図１１中、クランク状に曲がる点Ｔ２は、上記図７にて述べたサーチレベルの高さに位置する。そして、ツール１００は、この点Ｔ２から水平移動してｘｚ平面内に戻る。

（第５実施形態）
図１２を参照して、本発明の第５実施形態にかかる２次接続工程におけるツール１００の動きを説明する。図１２では、ツール１００の移動軌跡について、比較例としてｘｚ平面内のみの移動軌跡を一点鎖線で示し、本実施形態におけるｙ方向へはみ出す移動を、破線の矢印で示している。また、ワイヤ３０については、２次接続工程開始時を太い実線、ツール１００降下に伴うものを太い破線で示してある。

図１２に示されるように、ツール１００は、仮想頂点Ｔ１から降下していき、降下の途中点Ｔ３からｙ方向に膨らんだ円弧状軌跡の動きを行い、途中点Ｔ４でｘｚ平面に戻り、さらにｘｚ平面内にて第２接続点２１まで降下するものであってもよい。

（他の実施形態）
なお、第１接続点１１と第２接続点２１とは、ｘｙ平面を水平面とするｘｙｚ直交座標系においてｘｚ平面内にてｘ方向に離間して配置されたものであればよい。つまり、上記第１実施形態のように、第２接続点２１は第１接続点１１よりも低い位置にあるもの以外にも、たとえば、逆に、第２接続点２１は第１接続点１１よりも高い位置にあってもよい。さらには、図１１、図１２に模式的に示されるように、両接続点１１、２１が同じ高さ、すなわちｘｙ平面内に位置するものであってもよい。

また、２次接続工程において上記の如くｙ方向にはみ出すカーブを描きながらツール１００の降下を行うことは、複数本のワイヤのうち２本目以降に形成されるワイヤ３０だけでなく、たとえば、２個の接続部材１０、２０間で１本のワイヤ３０のみを打つ場合でも適用してよい。たとえば両接続点１１、２１間に別部品が存在し、この別部品を回避するようにワイヤ３０を接続する場合等に適用できる。

また、第１接続点１１を有する第１接続部材１０、第２接続点２１を有する第２接続部材２０としては、上記したようなパワー素子等の半導体素子、リードフレームに限定されない。これら両接続部材１０、２０としては、互いにワイヤボンディングで接続されるものであればよく、たとえば半導体素子、リードフレーム、配線基板等の中から選択されるものを採用できる。

また、上記各実施形態では、ワイヤ３０としては２個の屈曲部３１、３２を有する略台形ループ形状をなすものであったが、このような形状でも、上記した２次接続工程におけるカーブを描くツール１００動作による効果が適切に発揮される。もちろん、その他、屈曲部を持たない曲線ループ形状、屈曲部が１つの三角形ループ形状等をなすワイヤ３０の場合でも、同様の効果が得られることはもちろんである。

また、上記各実施形態の図に示される例においては、引き上げ工程における仮想頂点Ｔ１とは、第１接続点１１の直上に位置するもの、すなわちｚ軸上に位置してｘ方向成分およびｙ方向成分が０のものであったが、この仮想頂点Ｔ１は、ｙ方向成分を持たなければよく、多少ｘ方向成分を持つようにｚ軸からずれた位置にあってもよい。

また、上記した各実施形態同士の組み合わせ以外にも、上記各実施形態は、可能な範囲で適宜組み合わせてもよく、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。

１０ 第１接続部材
１１ 第１接続点
２０ 第２接続部材
２１ 第２接続点
３０ ワイヤ
１００ ツール
Ｔ１ 仮想頂点

Claims (5)

1. 第１接続点（１１）を原点とし、ｘｙ平面を水平面とするｘｙｚ直交座標系において、前記第１接続点と、前記第１接続点に対してｘｚ平面内にてｘ方向に離間して配置された第２接続点（２１）とを、ワイヤボンディング用のツール（１００）を用いて、所定長さのワイヤ（３０）で接続してなる電子装置の製造方法であって、
   前記ツールで前記ワイヤを前記第１接続点に押し付けて接続する１次接続工程と、
   前記ツールがｘｚ平面からｙ方向にはみ出さないように、前記第１接続点から前記第１接続点の上方に位置する仮想頂点（Ｔ１）まで、前記ツールを引き上げることにより、前記所定長さとなるまで前記ツールから前記ワイヤを引き出す引き上げ工程と、
   前記仮想頂点から前記第２接続点まで前記ツールを円弧状の軌跡を描いて降下させ、前記ワイヤを前記第２接続点に接続する２次接続工程と、を備え、
   前記２次接続工程では、前記ツールの降下途中で前記ツールがｘｚ平面からいったんｙ方向にはみ出し再びｘｚ平面に戻るように、カーブを描きながら、前記ツールの降下を行うことを特徴とする電子装置の製造方法。
2. 前記２次接続工程におけるカーブは、ｙ方向に膨らんだ円弧状の曲線を軌跡とするものであることを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
3. 前記電子装置は、ｘｚ平面にてｘ方向に離間して配置された前記第１接続点および前記第２接続点の組を複数個有し、前記第１接続点および前記第２接続点の各組について、前記ワイヤによる接続が行われているものであり、
   前記２次接続工程において前記カーブを描きながら前記ツールの降下を行うことは、複数本の前記ワイヤのうち２本目以降に形成されるワイヤに適用されることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置の製造方法。
4. 前記引き上げ工程では、いったん前記ツールをｚ方向に沿って前記第１接続点の上方に移動させ、続いて前記ツールをｘ方向に沿って前記第２接続点とは反対側に移動させて前記ワイヤを曲げるという動作を、行うことにより、前記ワイヤの途中部分に屈曲部（３１、３２）を形成することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法。
5. 前記引き上げ工程における前記仮想頂点とは、前記第１接続点の直上に位置するものであることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法。

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