JP5857339B2 - Ni−W合金/CNT複合めっき方法およびNi−W合金/CNT複合めっき液 - Google Patents
Ni−W合金/CNT複合めっき方法およびNi−W合金/CNT複合めっき液 Download PDFInfo
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Description
Ni−W合金めっき自体は種々検討され、開発されている(例えば特許文献1)。
しかしながら、単なるNi−W合金めっきの場合には比較的良好にめっきが行えるが、めっき液にCNTを添加したとたんに、電流効率が7%程度となってしまい、実用上使用に堪えるものではなく、しかもCNTが合金めっき膜中にほとんど取り込まれないという課題が発生した。
クエン酸塩に、クエン酸アンモニウムとクエン酸ナトリウム塩を用いることができる。
ニッケル源に硫酸ニッケル、タングステン源にタングステン酸ナトリウムを用いることができる。
カーボンナノチューブの分散剤にポリアクリル酸を用いると好適である。
また、クエン酸塩濃度を0.1Mに調整して電解めっきを行うことにより、Ni−W合金めっき粒子がCNTで連結された多孔質のめっき物を得ることができる。
また、ニッケル源に硫酸ニッケル、タングステン源にタングステン酸ナトリウムを用いることができる。
また、カーボンナノチューブの分散剤としてポリアクリル酸が好適である。
本実施の形態におけるNi−W合金/CNT複合めっき液は、上記のように、ニッケル源、タングステン源、カーボンナノチューブ、カーボンナノチューブの分散剤およびクエン酸塩を含むNi−W/CNT複合めっき液であって、前記クエン酸塩濃度が0.3M〜0.1M、pHが4.0〜6.0に調整されていることを特徴とする。
クエン酸アンモニウムは、めっき液の緩衝剤として作用し、またクエン酸ナトリウムはニッケルの錯化剤であり、ニッケルを錯イオンとしてめっき液中に存在させる。
クエン酸塩濃度がトータルで0.5M以上になると陰極で水素ガスが大量に発生し、めっきの電流効率が7%程度に低下してしまうことが判明した。すなわち、電力が水の電気分解に消費されてしまい、めっき合金の析出率が低下してしまう。しかも水素ガスが大量に発生することから、CNTがめっき合金中に取り込まれるのが阻害され、めっき膜中にCNTがほとんど混入して来ず、実際上、Ni−W/CNT複合めっき膜を得ることができなかった。
平滑な膜、多孔質な膜、双方とも種々の用途が考えられる。多孔質な膜は、例えば潤滑油を含浸させることにより、摺動部材としても好適に用いることができる。
なお、本実施の形態において、クエン酸塩濃度が0.3M〜0.1Mとの数値限定は、臨界的な数値ではなく、上限、下限とも、20%程度の幅をもって本発明の範囲に含まれる。
めっき液のpHは、クエン酸の有する3個のカルボキシル基の解離度に関係する。pH3以下では、カルボキシル基の解離が全く起こらず、錯体を形成しないので好ましくない。一方、pH8.5以上では、3個のカルボキシル基全てが解離するが、pHが高すぎてもよくない。
カーボンナノチューブ(CNT)は、摺動特性の点から昭和電工製のVGCF(商標)を用いるのが好ましいが特に限定されるものではない。CNTのめっき液への添加量は特に限定されないが、1〜5gdm−3程度が好適である。CNT(VGCF)の分散剤としてはアニオン系の界面活性剤であるポリアクリル酸が好適である。
電流密度は、特に限定されないが、2Adm−2〜5Adm−2の範囲が適当である。2Adm−2よりも低いと十分なめっき厚が得られず、5Adm−2よりも高くてもめっき膜の性状に大きな変化はない。
浴組成
NiSO4・6H2O 0.1M
Na2WO4・2H2O 0.3M
クエン酸水素二アンモニウム 0.05M(実施例1)
0.15M(実施例2)
0.25M(比較例1)
クエン酸三ナトリウム・2H2O 0.05M(実施例1)
0.15M(実施例2)
0.25M(比較例1)
ポリアクリル酸(分子量5000) 2×10ー5M
CNT(VGCF) 2g/dm3
電流規制法 基板:銅(面積10cm2) 陽極:白金チタン
温度:60℃ 電流密度:5Adm−2 通電量:3600、1800C
撹拌:空気撹拌 pH:5.0
浴組成
NiSO4・6H2O 0.1M
Na2WO4・2H2O 0.3M
クエン酸水素二アンモニウム 0.25M
クエン酸三ナトリウム・2H2O 0.25M
ポリアクリル酸(分子量5000) 2×10ー5M
CNT(VGCF) 2g/dm3
pH:4.0(比較例2)、4.5(比較例3)、5.0(比較例4)、5.5(比較例5)、6.0(比較例6)
電流規制法 基板:銅(面積10cm2) 陽極:白金チタン
温度:60℃ 電流密度:5Adm−2 通電量:3600C 撹拌:空気撹拌
図13〜図17から明らかなように、比較例2〜比較例6のものではめっき合金中へのCNTの取り込み量は少なく、pH5.0以上のもの(比較例4〜6)のものでは特に少ない。
浴組成
NiSO4・6H2O 0.1M
Na2WO4・2H2O 0.3M
クエン酸水素二アンモニウム 0.25M
クエン酸三ナトリウム・2H2O 0.25M
ポリアクリル酸(分子量5000) 2×10ー5M
CNT(VGCF) 2g/dm3
電流規制法 基板:銅(面積10cm2) 陽極:白金チタン
温度:60℃ 通電量:3600C 撹拌:空気撹拌 pH:5.0
電流密度:2 Adm−2(比較例7)、5 Adm−2(比較例8)、10 Adm−2(比較例9)、15Adm−2(比較例10)
図18〜図21から明らかなように、電流密度に係らず、めっき合金中へのCNTの取り込み量が少ないことがわかる。
Claims (11)
- ニッケル源、タングステン源、カーボンナノチューブ、カーボンナノチューブの分散剤およびクエン酸塩を含むめっき液により電解めっきを行うNi−W/CNT複合めっき方法であって、
前記クエン酸塩濃度を0.3M〜0.1M、pHを4.0〜6.0に調整して電解めっきを行うことを特徴とするNi−W合金/CNT複合めっき方法。 - 2Adm−2〜5Adm−2の電流密度で電解めっきを行うことを特徴とする請求項1記載のNi−W合金/CNT複合めっき方法。
- クエン酸塩に、クエン酸アンモニウムとクエン酸ナトリウム塩を用いることを特徴とする請求項1または2記載のNi−W合金/CNT複合めっき方法。
- ニッケル源に硫酸ニッケル、タングステン源にタングステン酸ナトリウムを用いることを特徴とする請求項1〜3いずれか1項記載のNi−W合金/CNT複合めっき方法。
- カーボンナノチューブの分散剤にポリアクリル酸を用いることを特徴とする請求項1〜4いずれか1項記載のNi−W合金/CNT複合めっき方法。
- クエン酸塩濃度を0.3Mに調整して電解めっきを行い、Ni−W合金めっき皮膜内にCNTが混入しためっき膜を得ることを特徴とする請求項1〜5いずれか1項記載のNi−W合金/CNT複合めっき方法。
- クエン酸塩濃度を0.1Mに調整して電解めっきを行い、Ni−W合金めっき粒子がCNTで連結された多孔質のめっき物を得ることを特徴とする請求項1〜5いずれか1項記載のNi−W合金/CNT複合めっき方法。
- ニッケル源、タングステン源、カーボンナノチューブ、カーボンナノチューブの分散剤およびクエン酸塩を含むNi−W/CNT複合めっき液であって、
前記クエン酸塩濃度が0.3M〜0.1M、pHが4.0〜6.0に調整されていることを特徴とするNi−W合金/CNT複合めっき液。 - クエン酸塩が、クエン酸アンモニウムおよびクエン酸ナトリウム塩であることを特徴とする請求項8記載のNi−W合金/CNT複合めっき液。
- ニッケル源が硫酸ニッケル、タングステン源がタングステン酸ナトリウムであることを特徴とする請求項8または9記載のNi−W合金/CNT複合めっき液。
- カーボンナノチューブの分散剤がポリアクリル酸であることを特徴とする請求項8〜10いずれか1項記載のNi−W合金/CNT複合めっき液。
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