JP5853748B2 - 基板接合構造、当該基板接合構造を備える無線機、及び、当該基板接合構造を用いた基板接合方法 - Google Patents

Description

本発明は、半田によって部材（以下、「取付部材」と称する）をプリント配線基板に接合する場合の、取付部材とプリント配線基板との間の位置決めの自由度を向上させるとともに、取付部材とプリント配線基板との間の接合不良の発生を低減させる基板接合構造に関する。また、本発明は、当該基板接合構造を備える無線機、及び、当該基板接合構造を用いた基板接合方法に関する。

様々な電子装置では、取付部材をプリント配線基板に固定したり、また、取付部材とプリント配線基板との間で電気的な導通を確保したりするために、半田によって取付部材をプリント配線基板に接合する基板接合構造が用いられている。その基板接合構造としては、金属ピンを介して、取付部材をプリント配線基板に接合する構成のものがある（例えば、特許文献１参照）。

従来の基板接合構造は、例えば、取付部材として同軸コネクタを用いた場合に、同軸コネクタに設けられた金属ピンの先端部分をプリント配線基板の板面に設けられた孔に挿通させ、その後に、半田によって、取付部材の金属ピンの先端部分とプリント配線基板の孔の周囲に設けられた接合部とを接合する構造になっている。

なお、「接合部」は、半田が接合される部位である。「接合部」は、例えば、銅箔等の導電性の金属材によって構成されている。以下、接合部を「銅箔」と称する。プリント配線基板は、配線パターンが板面上に設けられており、その配線パターンが銅箔に接続されている。これにより、配線パターンは、銅箔を介して取付部材と電気的に接続される。なお、接合部以外の部分は、レジストが塗布されるのが通常である。

特開平７−２６３８８２号公報

しかしながら、従来の基板接合構造は、取付部材の金属ピンの先端部分をプリント配線基板の孔に挿通させる必要がある。したがって、従来の基板接合構造は、取付部材とプリント配線基板との間の位置決めの自由度が低い構成になっている。そのため、従来の基板接合構造は、取付部材の金属ピンの先端部分とプリント配線基板の孔の中心位置とを正確に位置合わせする必要がある。

その結果、従来の基板接合構造は、例えば、作業者が手作業で接合を行う場合に、位置合わせに手間がかかるため、低い作業効率しか得られなかったり、また、工作機械が自動的に接合を行う場合に、取付部材とプリント配線基板とを正確に位置合わせするための精密な設備が必要であったりしていた。

したがって、従来の基板接合構造は、取付部材とプリント配線基板との間の位置決めの自由度を向上させることが望まれている、という課題があった。そして、この課題は、取付部材のサイズが小型になるほど、特に、深刻になっていた。

また、一般的なプリント配線基板は、端部の強度を強化したり、基板を加工する際に基板の端部に発生するバリ（突起）による銅箔と金属ピンとの半田付け不良の発生を低減させたりするために、銅箔が、孔の外周端から一定のクリアランスを確保した位置に離間して設けられている。

従来の基板接合構造は、一般的なプリント配線基板の銅箔が孔の外周端から離間して設けられているため、取付部材の金属ピンの先端部分の側面とプリント配線基板の銅箔とが離間した構成になる。

このような従来の基板接合構造は、取付部材の金属ピンの先端部分の側面とプリント配線基板の銅箔との間の離間距離分（レジスト部分）を埋めるように、大量に半田付けする必要がある。そのため、従来の基板接合構造は、取付部材の金属ピンの先端部分に対して半田を良好に接合できない現象や、プリント配線基板の銅箔に対して半田を良好に接合できない現象、取付部材とプリント配線基板との間で半田が破断する現象等が発生し易い。

すなわち、従来の基板接合構造は、比較的大量の半田を必要とするため、取付部材の金属ピンの先端部分とプリント配線基板の銅箔とを良好に半田付けすることができずに、取付部材とプリント配線基板との間で接合不良が発生し易い。

したがって、従来の基板接合構造は、取付部材とプリント配線基板との間の接合不良の発生を低減させることが望まれている、という課題もあった。

本発明は、前記した課題を解決するためになされたものであり、取付部材とプリント配線基板との間の位置決めの自由度を向上させるとともに、取付部材とプリント配線基板との間の接合不良の発生を低減させる基板接合構造を提供することを主な目的とする。また、本発明は、当該基板接合構造を備える無線機、及び、当該基板接合構造を用いた基板接合方法を提供することも主な目的とする。

前記目的を達成するため、第１発明は、基板接合構造であって、フランジが先端部分に形成された金属ピンを備える取付部材と、切欠部がその外周の一部に形成されているとともに、少なくとも当該切欠部の周囲の板面上に銅箔が形成されているプリント配線基板と、前記取付部材の前記金属ピンを前記プリント配線基板の前記板面に対して交差させた状態で、前記取付部材及び前記プリント配線基板を支持する支持部材と、前記取付部材を前記支持部材に固定する固定部材とを有し、前記支持部材には、前記金属ピンの軸方向に沿って、前記取付部材が取り付けられる取付孔が形成されており、前記固定部材は、前記取付孔に挿通された前記取付部材を所定の位置で固定し、前記取付部材の前記金属ピンは、前記フランジの外周面が前記プリント配線基板の前記銅箔に接合されている構成とする。

この基板接合構造は、切欠部が、プリント配線基板の外周の一部に形成されている。プリント配線基板の切欠部は、外部に開放された形状になっている。そして、支持部材には、金属ピンの軸方向に沿って、取付部材が取り付けられる取付孔が形成されている。固定部材は、取付孔に挿通された取付部材を所定の位置で固定する構成になっている。そのため、この基板接合構造は、プリント配線基板を切欠部の開放方向に沿って移動させて、切欠部の側面を取付部材の金属ピンの胴体部分の外周面に当接させることによって、取付部材とプリント配線基板とを容易に位置合わせすることができる。したがって、この基板接合構造は、従来の基板接合構造よりも、取付部材とプリント配線基板との間の位置決めの自由度を向上させることができる。この基板接合構造は、取付部材のサイズが小型になっても、好適に位置合わせすることができる。

また、この基板接合構造は、プリント配線基板の切欠部の側面と金属ピンの胴体部分の外周面とを当接させることなく、フランジとプリント配線基板の銅箔とを接合することもできる。このため、この基板接合構造は、取付部材及びプリント配線基板が予め位置決めされている場合であっても、プリント配線基板に加わる応力や撓みが少なくなる。

しかも、この基板接合構造は、フランジが、取付部材の金属ピンの先端部分に形成されている。そのため、取付部材の金属ピンは、たとえ、プリント配線基板の銅箔が切欠部の外周端から離間して設けられていても、先端部分のフランジが、プリント配線基板の銅箔に近接した状態、又は、銅箔に当接した状態になる。したがって、この基板接合構造は、取付部材の金属ピンの先端部分とプリント配線基板の銅箔とが近接又は当接した構成になる。その結果、この基板接合構造は、従来の基板接合構造と異なり、比較的短い距離分だけ半田付けすればよく、大量に半田付けする必要がない。したがって、この基板接合構造は、取付部材の金属ピンの先端部分とプリント配線基板の銅箔とを良好に半田付けすることができ、従来の基板接合構造よりも、取付部材とプリント配線基板との間での接合不良の発生を低減させることができる。

よって、この基板接合構造は、取付部材とプリント配線基板との間の位置決めの自由度を向上させることができるとともに、取付部材とプリント配線基板との間の接合不良の発生を低減させることができる。
また、第２発明は、基板接合構造であって、フランジが先端部分に形成された金属ピンを備える取付部材と、切欠部がその外周の一部に形成されているとともに、少なくとも当該切欠部の周囲の板面上に銅箔が形成されているプリント配線基板と、前記取付部材の前記金属ピンを前記プリント配線基板の前記板面に対して交差させた状態で、前記取付部材及び前記プリント配線基板を支持する支持部材と、前記取付部材を前記支持部材に固定する固定部材とを有し、前記金属ピンは、前記フランジが断面視Ｔ字状に形成されており、前記フランジの外周面が前記プリント配線基板の前記銅箔に接合されている構成とする。

また、第３発明は、同軸コネクタを介して、アンテナによって受信された無線信号をプリント配線基板に入力する無線機であって、前記同軸コネクタを取付部材とし、第１発明に係る基板接合構造を備える構成とする。

この無線機は、同軸コネクタを取付部材とし、第１発明に係る基板接合構造を備えている。そのため、この無線機は、取付部材としての同軸コネクタとプリント配線基板との間の位置決めの自由度を向上させることができるとともに、取付部材としての同軸コネクタとプリント配線基板との間の接合不良の発生を低減させることができる。

また、第４発明は、フランジが先端部分に形成された金属ピンを備える取付部材と、切欠部がその外周の一部に形成されているとともに、少なくとも当該切欠部の周囲の板面上に銅箔が形成されているプリント配線基板と、前記取付部材の前記金属ピンを前記プリント配線基板の前記板面に対して交差させた状態で、前記取付部材及び前記プリント配線基板を支持する支持部材で、かつ、前記金属ピンの軸方向に沿って取付孔が形成された前記支持部材と、前記取付部材を前記支持部材に固定する固定部材とを用いて、半田によって前記取付部材の前記金属ピンと前記プリント配線基板の銅箔とを接合する基板接合方法であって、前記取付部材が、前記支持部材の前記取付孔に挿通されることによって前記金属ピンの軸方向に沿って移動可能に支持された状態で、前記固定部材によって前記金属ピンの軸方向上の所定の位置に位置決めされる前記取付部材の位置決め工程と、前記プリント配線基板が、前記支持部材によって前記切欠部の開放方向に沿って移動可能な状態で支持されて、前記切欠部の開放方向上の所定の位置に位置決めされる前記プリント配線基板の位置決め工程と、前記取付部材の前記金属ピンの前記フランジと前記プリント配線基板の前記銅箔とが、前記半田によって接合される半田付け工程とを含む構成とする。

なお、プリント配線基板の位置決め工程における「切欠部の開放方向上の所定の位置」とは、具体的には、取付部材の金属ピンの胴体部分の外周面とプリント配線基板の切欠部の側面とが密着する位置である。

この基板接合方法は、取付部材の位置決め工程とプリント配線基板の位置決め工程とを実行することにより、取付部材とプリント配線基板とを所定の位置に位置決めする。そして、この基板接合方法は、その状態で、半田付け工程を実行することにより、取付部材の金属ピンの先端部分に設けられたフランジとプリント配線基板の接合部とを半田付けして、取付部材とプリント配線基板とを固定する。

この基板接合方法は、第１発明に係る基板接合構造と同様に、取付部材としての同軸コネクタとプリント配線基板との間の位置決めの自由度を向上させることができるとともに、取付部材としての同軸コネクタとプリント配線基板との間の接合不良の発生を低減させることができる。

また、第５発明は、断面視Ｔ字状に形成されたフランジが先端部分に形成された金属ピンを備える取付部材と、切欠部がその外周の一部に形成されているとともに、少なくとも当該切欠部の周囲の板面上に銅箔が形成されているプリント配線基板と、前記取付部材の前記金属ピンを前記プリント配線基板の前記板面に対して交差させた状態で、前記取付部材及び前記プリント配線基板を支持する支持部材と、前記取付部材を前記支持部材に固定する固定部材とを用いて、半田によって前記取付部材の前記金属ピンと前記プリント配線基板の銅箔とを接合する基板接合方法であって、前記取付部材が、前記支持部材によって前記金属ピンの軸方向に沿って移動可能に支持された状態で、前記固定部材によって前記金属ピンの軸方向上の所定の位置に位置決めされる前記取付部材の位置決め工程と、前記プリント配線基板が、前記支持部材によって前記切欠部の開放方向に沿って移動可能な状態で支持されて、前記切欠部の開放方向上の所定の位置に位置決めされる前記プリント配線基板の位置決め工程と、前記取付部材の前記金属ピンの前記フランジと前記プリント配線基板の前記銅箔とが、前記半田によって接合される半田付け工程とを含む構成とする。

なお、プリント配線基板の位置決め工程における「切欠部の開放方向上の所定の位置」とは、具体的には、取付部材の金属ピンの胴体部分の外周面とプリント配線基板の切欠部の側面とが密着する位置である。また、取付部材の位置決め工程における「金属ピンの軸方向上の所定の位置」とは、具体的には、取付部材の金属ピンの先端部分に設けられたフランジの裏面とプリント配線基板の表面（接続部が設けられた側の面）とが密着する位置である。

この基板接合方法は、取付部材の位置決め工程とプリント配線基板の位置決め工程とを実行することにより、取付部材の金属ピンの胴体部分とプリント配線基板の切欠部の側面とを密着させた状態にするとともに、取付部材の金属ピンの先端部分に設けられたフランジの裏面とプリント配線基板の表面とを密着させた状態にする。そして、この基板接合方法は、その状態で、半田付け工程を実行することにより、取付部材の金属ピンの先端部分に設けられたフランジとプリント配線基板の接合部とを半田付けする。

この基板接合方法は、第４発明に係る基板接合方法と同様に、取付部材としての同軸コネクタとプリント配線基板との間の位置決めの自由度を向上させることができるとともに、取付部材としての同軸コネクタとプリント配線基板との間の接合不良の発生を低減させることができる。

しかも、この基板接合方法は、取付部材の金属ピンの胴体部分とプリント配線基板の切欠部の側面とを密着させた状態にするとともに、取付部材の金属ピンの先端部分に設けられたフランジの裏面とプリント配線基板の表面とを密着させた状態にすることにより、取付部材とプリント配線基板とを好適な位置に位置決めすることができるとともに、取付部材の金属ピンとプリント配線基板の銅箔とを良好に半田付けすることができる。

本発明によれば、取付部材とプリント配線基板との間の位置決めの自由度を向上させることができるとともに、取付部材とプリント配線基板との間の接合不良の発生を低減させることができる。

実施形態１に係る基板接合構造の全体構成を示す図である。 実施形態１に係る基板接合構造の部分的な構成を示す図である。 実施形態１に用いる支持部材の構成を示す図である。 実施形態１に用いる取付部材の構成を示す図（１）である。 実施形態１に用いる取付部材の構成を示す図（２）である。 実施形態１に用いるプリント配線基板の構成を示す図である。 実施形態１に係る基板接合方法の一例を示す図である。 比較例に係る基板接合構造の欠点を説明するための図である。 実施形態１に係る基板接合構造の利点を説明するための図である。 実施形態２に係る基板接合構造の全体構成を示す図である。 実施形態２に係る基板接合構造の部分的な構成を示す図である。 実施形態２に用いる支持部材の構成を示す図である。 実施形態２に用いる取付部材の構成を示す図である。 実施形態２に係る基板接合方法の一例を示す図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態（以下、「本実施形態」と称する）につき詳細に説明する。なお、各図は、本発明を十分に理解できる程度に、概略的に示してあるに過ぎない。よって、本発明は、図示例のみに限定されるものではない。また、各図において、共通する構成要素や同様な構成要素については、同一の符号を付し、それらの重複する説明を省略する。

［実施形態１］
＜基板接合構造の構成＞
以下、図１及び図２を参照して、本実施形態１に係る基板接合構造の構成につき説明する。なお、図１は、実施形態１に係る基板接合構造２の全体構成を示す図である。図２は、実施形態１に係る基板接合構造２の部分的な構成を示す図である。

図１に示すように、本実施形態１に係る基板接合構造２は、フレーム１０、取付部材２０、ナット２２、及び、プリント配線基板３０を有する構成になっている。
フレーム１０は、取付部材２０及びプリント配線基板３０を支持する支持部材である。
取付部材２０は、プリント配線基板３０に取り付けられる部材である。取付部材２０は、金属ピン２６が先端部分に設けられている。
ナット２２は、取付部材２０をフレーム１０に固定する固定部材である。

プリント配線基板３０は、配線パターン３３（図２（ｂ）参照）が板面上に形成された部材である。プリント配線基板３０は、切欠部３１（図２参照）がその外周の一部に形成されている。また、プリント配線基板３０は、銅箔３２（図２参照）が切欠部３１の周囲の板面上に形成されている。銅箔３２は、半田４０（図６（ｃ）参照）が接合される接合部として機能する。配線パターン３３は、その接合部としての銅箔３２に連続する銅箔により構成されている。銅箔３２は、半田付けされることにより、取付部材２０をプリント配線基板３０に支持・連結したり、取付部材２０の金属ピン２６とプリント配線基板３０との間で電気的な導通を確保したりする。

基板接合構造２は、フレーム１０が、取付部材２０の金属ピン２６をプリント配線基板３０の板面に対して交差させた状態で、取付部材２０及びプリント配線基板３０を支持するとともに、ナット２２が、取付部材２０をフレーム１０に固定する構成になっている。

図２は、フレーム１０によって支持された取付部材２０とプリント配線基板３０との位置関係を、フレーム１０及びナット２２を除外して示している。図２（ａ）は、斜め上方向から見た取付部材２０とプリント配線基板３０との位置関係を示しており、また、図２（ｂ）は、正面方向から見た取付部材２０とプリント配線基板３０との位置関係を示している。

図２に示すように、フレーム１０（図１参照）は、取付部材２０の金属ピン２６の胴体部分の外周面とプリント配線基板３０の切欠部３１の側面とが当接するように、取付部材２０とプリント配線基板３０とを支持する。

これにより、基板接合構造２は、取付部材２０の金属ピン２６の先端部分とプリント配線基板３０の切欠部３１の周囲に設けられた銅箔３２とを半田付けすることが可能になる。

基板接合構造２は、様々な電子装置１に用いられる。ここでは、電子装置１が無線機として構成されており、また、取付部材２０がアンテナコネクタ用の同軸コネクタとして構成されている場合を想定して説明する。以下、電子装置１を「無線機１」と称する。また、取付部材２０を「同軸コネクタ２０」と称する。

図１に示す例では、無線機１は、アンテナ９０を、取付部材としての同軸コネクタ２０の後端部分に装着する構成となっている。無線機１は、アンテナコネクタとしての同軸コネクタ２０を介して、アンテナ９０によって受信された無線信号をプリント配線基板３０に入力する。

＜基板接合構造の各構成要素の構成＞
（フレームの構成）
以下、図３を参照して、フレーム１０の構成につき説明する。なお、図３は、実施形態１に用いるフレーム１０の構成を示す図である。

図３に示す例では、フレーム１０は、同軸コネクタ２０の取付対象となる第１フレーム部１１と、プリント配線基板３０の取付対象となる第２フレーム部１２とを備える構成となっている。第１フレーム部１１は、図面垂直方向に延伸して設けられており、一方、第２フレーム部１２は、図面水平方向に延伸して設けられている。すなわち、第１フレーム部１１と第２フレーム部１２とは、互いに垂直に延伸して設けられている。第２フレーム部１２は、その先端部分が第１フレーム部１１の板面から突出するように配置されている。したがって、第１フレーム部１１及び第２フレーム部１２は、Ｔ字状に配置された構成になっている。

フレーム１０は、第１フレーム部１１に同軸コネクタ２０を取り付けるための孔（以下、「取付孔１１ａ」と称する）を備えており、第２フレーム部１２に後記するねじ３７（図１参照）を取り付けるためのねじ穴１２ａを備えている。

取付孔１１ａは、第１フレーム部１１の一方の面から他方の面に貫通するように設けられている。取付孔１１ａは、その内部に、同軸コネクタ２０の先端部分が挿入される。これにより、同軸コネクタ２０が、フレーム１０の第１フレーム部１１に取り付けられる。

また、取付孔１１ａは、図示せぬ係合部が設けられている。係合部は、同軸コネクタ２０の先端部分に設けられた後記するねじ部２１（図４（ｂ）参照）に形成された図示せぬ被係合部に係合する。これにより、係合部は、同軸コネクタ２０が取付孔１１ａに挿入されたときに、同軸コネクタ２０が取付孔１１ａの内部で回転するのを規制する。

同軸コネクタ２０は、その先端部分が、第１フレーム部１１の一方の面（裏面）から他方の面（表面）に貫通するように取付孔１１ａの内部に挿入される。その後、ナット２２（図１参照）が、同軸コネクタ２０の先端部分に設けられたねじ部２１（図４（ｂ）参照）に取り付けられる。これにより、第１フレーム部１１は、ナット２２と同軸コネクタ２０の先端部分に設けられた後記する固定部２４（図４（ｂ）参照）の大径の段差部分とに挟まれる。その結果、同軸コネクタ２０は、フレーム１０の第１フレーム部１１に固定される。

他方、ねじ穴１２ａは、取付孔１１ａの上方に位置する、第２フレーム部１２の先端部分に設けられている。ねじ穴１２ａは、その内部に、ねじ３７（図１参照）が嵌め合わされる雌ねじが形成されている。ねじ３７は、プリント配線基板３０の裏面側に設けられたねじ取付部３６の挿通孔３６ａ（図５（ｂ）参照）を通って、ねじ穴１２ａに嵌め合わされる。ねじ３７は、ねじ穴１２ａに嵌め合わされることにより、プリント配線基板３０を切欠部３１（図２参照）の開放方向の所定の位置に固定する。

（取付部材の構成）
以下、図４Ａ及び図４Ｂを参照して、取付部材としての同軸コネクタ２０の構成につき説明する。なお、図４Ａ及び図４Ｂは、それぞれ、実施形態１に用いる取付部材（ここでは、同軸コネクタ２０）の構成を示す図である。図４Ａ（ａ）は、正面方向（先端方向）から見た同軸コネクタ２０の構成を示しており、図４Ａ（ｂ）は、側面方向から見た同軸コネクタ２０の構成を示しており、図４Ａ（ｃ）は、背面方向（後端方向）から見た同軸コネクタ２０の構成を示している。図４Ｂは、同軸コネクタ２０の先端に設けられた金属ピン２６の構成を拡大して示している。

本実施形態では、同軸コネクタ２０は、ＴＮＣ（Ｔｈｒｅａｄｅｄ Ｎｅｉｌｌ−Ｃｏｎｃｅｌｍａｎ）型のバルクヘッドタイプのレセプタクルを用いている。同軸コネクタ２０は、ＴＮＣ型以外に、ＢＮＣ（Ｂａｙｏｎｅｔ Ｎｅｉｌｌ−Ｃｏｎｃｅｌｍａｎ）型や、ＳＭＡ（Ｓｕｂ−Ｍｉｎｉａｔｕｒｅ−ｔｙｐｅ−Ａ）型、ＳＭＢ（Ｓｕｂ−Ｍｉｎｉａｔｕｒｅ−ｔｙｐｅ−Ｂ）型、Ｎ型等のコネクタとして構成することもできる。また、アンテナ９０は、ＴＮＣ型のプラグに波長λ（例えば、２００ＭＨｚ）の二分の一の長さ（λ／２）や四分の一の長さ（λ／４）の導体が接続されて構成されている。

同軸コネクタ２０は、黄銅又はダイカストにより形成されたシェル２３を備え、そのシェル２３の先端に金属ピン２６を備えている。金属ピン２６は、導電性の高い部材（例えば、黄銅等の金属材に金メッキされた部材）によって構成されている。金属ピン２６は、プリント配線基板３０と電気的に導通されるオス端子として機能する。

また、同軸コネクタ２０は、その後端にアンテナ装着部２９（図４Ａ（ｃ）参照）を備えている。アンテナ装着部２９は、アンテナ９０のプラグと機械的に接続される。

同軸コネクタ２０は、シェル２３の内部に図示せぬ芯線及び絶縁物を収容している。芯線は、その先端が金属ピン２６の後端付近に接続されており、その周囲が絶縁物（例えば、フッ素樹脂）によって覆われている。

シェル２３は、その先端部分から金属ピン２６を突出させた構成になっている。また、シェル２３は、その軸方向の外周面の金属ピン２６の後方に位置する部分に、ねじ部２１が形成されている。ねじ部２１は、外周面の一部に、前記した図示せぬ被係合部が設けられている。被係合部は、取付孔１１ａに設けられた図示せぬ係合部と係合することにより、同軸コネクタ２０が取付孔１１ａの内部で回転するのを規制する。

シェル２３は、ねじ部２１の後端に、シェル２３と一体に成形された固定部２４を備えている。固定部２４は、同軸コネクタ２０をフレーム１０の第１フレーム部１１に突き当て、電気的に導通させる部位であり、先端側の面に段差を有する構成になっている。固定部２４は、同軸コネクタ２０がフレーム１０の第１フレーム部１１（図３参照）に取り付けられる際に、先端側の面の小径の段差部分のみが取付孔１１ａの内部に入り込み、先端側の面の大径の段差部分がフレーム１０の第１フレーム部１１の板面に突き当たる。

なお、固定部２４の小径の段差部分は、同軸コネクタ２０を取付孔１１ａに円滑に挿入することができるように、取付孔１１ａの内周面との間に許容誤差（例えば、公差＋０．１ｍｍ，−０ｍｍ）が設けられている。すなわち、取付孔１１ａは、金属ピン２６の軸に対する垂直面内で、同軸コネクタ２０との間に許容誤差が設けられている。そのため、基板接合構造２は、金属ピン２６の軸に対する垂直面内で、同軸コネクタ２０を若干移動させることができる構成になっている。

ただし、固定部２４の小径の段差部分と取付孔１１ａの内周面との間の許容誤差は、同軸コネクタ２０の金属ピン２６の側面とプリント配線基板３０の銅箔３２とを半田付けするのみで、余分なテンション（撓み）をプリント配線基板３０に加えることなく、吸収させることができる。

本実施形態１では、ナット２２（図１参照）が、ねじ部２１に取り付けられる。ナット２２は、取付孔１１ａに挿入された同軸コネクタ２０のねじ部２１の先端側に取り付けられることにより、同軸コネクタ２０の固定部２４の大径の段差部分との間で、フレーム１０の第１フレーム部１１を挟み込む。その結果、ナット２２は、フレーム１０の第１フレーム部１１を取付対象のパネルとして、同軸コネクタ２０をフレーム１０の第１フレーム部１１に固定する。

同軸コネクタ２０の金属ピン２６は、フランジ２６ａがその先端部分に形成されている。すなわち、同軸コネクタ２０の金属ピン２６は、フランジ２６ａが断面視Ｔ字状に形成されている。

フランジ２６ａは、図４Ｂに示すように、円柱状に形成された母材に対し、先端部分を残して、胴体部分を円柱状に切削加工することによって形成されている。したがって、フランジ２６ａは、先端側の面が円形になっており、後端側の面が環状になっている。以下、フランジ２６ａの先端側の面を「円形面２６ａａ」と称し、後端側の面を「環状面２６ａｂ」と称する。

円形面２６ａａは、同軸コネクタ２０をフレーム１０の第１フレーム部１１に取り付ける際に、外部に露出する側の面となる。一方、環状面２６ａｂは、同軸コネクタ２０をフレーム１０の第１フレーム部１１に取り付ける際に、プリント配線基板３０の表面に対向するため、外部から隠れる面となる。

切削加工後の金属ピン２６の胴体部分は、同軸コネクタ２０の内部に収容された図示せぬ芯線の径と同じ径になっている。以下、切削加工後の金属ピン２６の胴体部分を「芯線径部２６ｂ」と称する。また、金属ピン２６の切削加工により切削された部分を「切削加工部２６ｃ」と称する。

金属ピン２６は、フランジ２６ａがその先端部分に形成されているため、先端部分の径が胴体部分の径よりも大きい形状になっている。以下、フランジ２６ａの径を「フランジ径Ｒａ（図４Ｂ参照）」と称する。また、芯線径部２６ｂの径を「芯線径Ｒｂ（図４Ｂ参照）」と称する。

フランジ２６ａは、当然ながら、金属ピン２６の軸に対する垂直面内で、芯線径部２６ｂから外側に突出している。その突出量を「ｔ」とし、フランジ２６ａの半径を「ｒａ」とし、芯線径部２６ｂの半径を「ｒｂ」とする場合に、フランジ２６ａの突出量ｔは、フランジ２６ａの半径ｒａと芯線径部２６ｂの半径ｒｂとの差分になる。したがって、フランジ２６ａの突出量ｔは、「ｔ＝（ｒａ−ｒｂ）＝（（Ｒａ−Ｒｂ）／２）」となる。

フランジ２６ａは、好ましくは、芯線径部２６ｂからの突出量ｔが、プリント配線基板３０の切欠部３１と銅箔３２との間の離間距離（具体的には、プリント配線基板３０の切欠部３１の外周端から銅箔３２の外周端までの離間距離）よりも大きな値に設定されているとよい。

基板接合構造２は、フランジ２６ａの突出量ｔがこのような値に設定されている場合に、同軸コネクタ２０の金属ピン２６のフランジ２６ａをプリント配線基板３０の銅箔３２に当接させることができる。そのため、基板接合構造２は、この場合に、同軸コネクタ２０の金属ピン２６とプリント配線基板３０の銅箔３２とを確実に電気的に導通させることができる。

（プリント配線基板の構成）
以下、図５を参照して、プリント配線基板３０の構成につき説明する。なお、図５は、実施形態１に用いるプリント配線基板３０の構成を示す図である。図５（ａ）は、表面方向（銅箔３２が形成された側の面方向）から見たプリント配線基板３０の構成を示しており、図５（ｂ）は、側面方向から見たプリント配線基板３０の構成を示しており、図５（ｃ）は、裏面方向（銅箔３２が形成されていない側の面方向）から見たプリント配線基板３０の構成を示している。

プリント配線基板３０は、切欠部３１がその外周の一部に形成されているとともに、半田４０（図６（ｃ）参照）を接合するための接合部としての銅箔３２が切欠部３１の周囲の板面上に形成されている。また、プリント配線基板３０は、銅箔３２に接続された配線パターン３３を板面上に備えている。

プリント配線基板３０の表面（銅箔３２が形成された側の面）は、外部に露出する面となる。半田４０（図６（ｃ）参照）は、その表面に設けられた銅箔３２に接合される。一方、プリント配線基板３０の裏面（銅箔３２が形成されていない側の面）は、フレーム１０の第１フレーム部１１（図３参照）に対向する面となる。以下、プリント配線基板３０の表面を「接合面３０ａ」と称する。また、プリント配線基板３０の裏面を「非接合面３０ｂ」と称する。

非接合面３０ｂには、ねじ３７（図１参照）が取り付けられるねじ取付部３６が設けられている。ねじ取付部３６は、非接合面３０ｂから垂直方向に突出する板面を備えている。その板面には、ねじ３７を挿通させるための挿通孔３６ａ（図５（ｂ）参照）が、設けられている。

なお、プリント配線基板３０とフレーム１０との固定は、ねじ取付部３６を使用することなく、ビス止めを行ってもよい。この場合には、プリント配線基板３０に取付孔が設けられ、この取付孔の径はビスの径よりも大きく設定される。このため、プリント配線基板３０の固定位置は、金属ピン２６の軸方向に対して垂直方向に許容誤差がある。

プリント配線基板３０は、ねじ３７（図１参照）がねじ取付部３６の挿通孔３６ａを介してフレーム１０のねじ穴１２ａ（図３参照）に嵌め合わされることにより、フレーム１０の第２フレーム部１２（図３参照）に固定される。

なお、プリント配線基板３０の切欠部３１は、同軸コネクタ２０の金属ピン２６と対向する位置に設けられている。切欠部３１は、その側面が同軸コネクタ２０の金属ピン２６の胴体部分（芯線径部２６ｂ（図４Ａ（ｂ）参照））の外周面に当接する。金属ピン２６の芯線径部２６ｂは、半径ｒｂ（図４Ｂ参照）の円柱状に形成されている。プリント配線基板３０の切欠部３１は、その側面が、約９０度の角度で、金属ピン２６の芯線径部２６ｂの半径ｒｂと同径の円弧状に形成されている。

＜実施形態１に係る基板接合方法＞
以下、図６を参照して、基板接合構造２を用いた、実施形態１に係る基板接合方法につき説明する。なお、図６は、実施形態１に係る基板接合方法の一例を示す図である。実施形態１に係る基板接合方法は、作業者の手作業によって、又は、図示せぬ工作機械の作業によって、実行される。

（１）「取付部材の位置決め」工程
実施形態１に係る基板接合方法では、まず、図６（ａ）に示すように、「取付部材の位置決め」工程が行われる。「取付部材の位置決め」工程では、取付部材としての同軸コネクタ２０の先端部分が、フレーム１０の第１フレーム部１１の裏面側から、第１フレーム部１１に設けられた取付孔１１ａに挿入される。

このとき、同軸コネクタ２０は、第１フレーム部１１の裏面に対して前進移動する。その結果、同軸コネクタ２０は、先端部分に設けられたねじ部２１が、取付孔１１ａを通って外部に突出した状態になる。また、このとき、同軸コネクタ２０は、ねじ部２１の後端に設けられた固定部２４の小径の段差部分が、取付孔１１ａの内部に入り込む。そして、同軸コネクタ２０は、固定部２４の大径の段差部分が、フレーム１０の第１フレーム部１１の板面と当接した状態になる。これにより、固定部２４は、同軸コネクタ２０が取付孔１１ａの奥にそれ以上進入するのを規制する。

同軸コネクタ２０は、その状態で、ナット２２が、ねじ部２１に取り付けられる。したがって、ナット２２は、ねじ部２１上の第１フレーム１１の表面側の位置（第１フレーム部１１とプリント配線基板３０との間の位置）に取り付けられる。その結果、同軸コネクタ２０が、軸方向上の所定の位置に位置決めされる。

（２）「プリント配線基板の位置決め」工程
次に、図６（ｂ）に示すように、「プリント配線基板の位置決め」工程が行われる。「プリント配線基板の位置決め」工程では、ねじ３７が、プリント配線基板３０の裏面に設けられたねじ取付部３６の上方から、ねじ取付部３６に設けられた挿通孔３６ａに挿入され、さらに、フレーム１０の第２フレーム部１２に設けられたねじ穴１２ａに嵌め合わされる。

プリント配線基板３０は、ねじ穴１２ａに嵌め合わされたねじ３７が締め付け方向に回転されることにより、切欠部３１を同軸コネクタ２０の金属ピン２６に接近させる方向（図６（ｂ）に示す例では、下降方向）に、スライド移動される。

その結果、フレーム１０（図１参照）は、同軸コネクタ２０の金属ピン２６ａをプリント配線基板３０の板面に対して交差させた状態で、同軸コネクタ２０及びプリント配線基板３０を支持する。

このとき、同軸コネクタ２０の金属ピン２６ａは、切欠部３１を通って、非接合面３０ｂ（図５（ｂ）参照）から接合面３０ａ（図５（ｂ）参照）に貫通するように、プリント配線基板３０に並設した状態になる。

プリント配線基板３０は、スライド移動されることにより、切欠部３１の側面が同軸コネクタ２０の金属ピン２６の胴体部分（芯線径部２６ｂ）の外周面に当接（密着）した状態になる。その結果、プリント配線基板３０は、切欠部３１の開放方向上の所定の位置に位置決めされる。

なお、本実施形態１では、このとき、同軸コネクタ２０の金属ピン２６のフランジ２６ａの後端側の面（環状面２６ａｂ）とプリント配線基板３０の表面（接合面３０ａ）とが密着した状態又は非常に接近した状態になるように、フレーム１０の第１フレーム部１１の厚さが、所定の寸法に設定されているものとする。

プリント配線基板３０は、切欠部３１の側面が同軸コネクタ２０の金属ピン２６の胴体部分（芯線径部２６ｂ）の外周面に当接（密着）した状態になることにより、移動し難く（ずれ難く）なる。そのため、その状態は、良好な接合を行う上で、好ましい状態になる。したがって、プリント配線基板３０のスライド移動（すなわち、ねじ３７の取付方向の回転）は、好ましくは、プリント配線基板３０の切欠部３１の側面が同軸コネクタ２０の金属ピン２６の胴体部分（芯線径部２６ｂ）の外周面に当接（密着）した状態になるまで行われるとよい。

なお、ナット２２は、好ましくは、当初、同軸コネクタ２０のねじ部２１に緩めに取り付けておき、プリント配線基板３０の切欠部３１の側面が同軸コネクタ２０の金属ピン２６の胴体部分（芯線径部２６ｂ）の外周面に当接（密着）する状態になった時点で、強く締め付けるようにするとよい。

（３）「半田付け」工程
次に、図６（ｃ）に示すように、「半田付け」工程が行われる。「半田付け」工程では、半田４０が、同軸コネクタ２０の金属ピン２６の先端部分に設けられたフランジ２６ａの外周面（特に、環状面２６ａｂ）とプリント配線基板３０の表面（接合面３０ａ）に設けられた銅箔３２とを接合する。

この後、アンテナ９０のプラグが、同軸コネクタ２０のアンテナ装着部２９に装着（接続）される。
以上により、本実施形態１に係る基板接合方法が実行される。

＜実施形態１に係る基板接合構造の利点＞
以下、本実施形態１に係る基板接合構造２の利点につき説明する。ここでは、まず、図７を参照して、比較例としての基板接合構造６０２の構成及びその欠点を説明する。その後に、図８を参照して、本実施形態１に係る基板接合構造２の利点を、比較例としての基板接合構造６０２の欠点に対比させて説明する。

（比較例に係る基板接合構造の欠点）
図７は、比較例に係る基板接合構造６０２の欠点を説明するための図である。図７（ａ）は、正面側の斜め下方向から見た基板接合構造６０２の構成を示しており、図７（ｂ）は、側面方向から見た基板接合構造６０２の構成を示しており、図７（ｃ）は、図７（ｂ）に示すＡ部の構成を拡大して示している。

図７に示すように、比較例に係る基板接合構造６０２は、本実施形態１に係る基板接合構造２と比較すると、取付部材２０の代わりに、取付部材６２０を用い、プリント配線基板３０の代わりに、プリント配線基板６３０を用いる構成になっている。なお、比較例に係る基板接合構造６０２は、本実施形態１に係る基板接合構造２と同様に、フレーム１０（図１及び図３参照）を有している。比較例に係る基板接合構造６０２は、ナット６２２によって、取付部材６２０をフレーム１０の第１フレーム部１１に固定する構成になっている。ただし、図７は、そのフレーム１０を除外した状態の構成を示している。

基板接合構造６０２の取付部材６２０は、フランジが金属ピン６２６の先端部分に設けられていない構成になっている。また、プリント配線基板６３０は、孔６３１が板面に設けられており、接合部としての銅箔６３２がその孔６３１の周囲に設けられた構成になっている。なお、図７（ｃ）に示す矢印は、銅箔６３２が設けられた範囲を示している。

比較例に係る基板接合構造６０２は、取付部材６２０の金属ピン６２６の先端部分をプリント配線基板６３０の孔６３１に挿通させ、その後に、半田６４０（図７（ｃ）参照）によって、取付部材６２０の金属ピン６２６の先端部分とプリント配線基板６３０の銅箔６３２とを接合する構造になっている。

このような比較例に係る基板接合構造６０２は、図７（ａ）に示すように、取付部材６２０の金属ピン６２６の先端部分をプリント配線基板６３０の孔６３１に挿通させる必要がある。したがって、比較例に係る基板接合構造６０２は、取付部材６２０とプリント配線基板６３０との間の位置決めの自由度が低い構成になっている。そのため、比較例に係る基板接合構造６０２は、取付部材６２０の金属ピン６２６の先端部分とプリント配線基板６３０の孔６３１の中心位置とを正確に位置合わせする必要がある、という欠点を有する。

その結果、比較例に係る基板接合構造６０２は、例えば、作業者が手作業で接合を行う場合に、位置合わせに手間がかかるため、低い作業効率しか得られなかったり、また、工作機械が自動的に接合を行う場合に、取付部材６２０とプリント配線基板６３０とを正確に位置合わせするための精密な設備が必要になったりする。このような欠点は、取付部材６２０が小型になるほど、特に、深刻になる。

また、比較例に用いるプリント配線基板６３０は、端部の強度を強化したり、また、基板を加工する際に基板の端部に発生するバリ（突起）による銅箔６３２と金属ピン６２６との半田付け不良の発生を低減させたりするために、銅箔６３２が、孔６３１の外周端から一定のクリアランスを確保した位置に離間して設けられる必要がある。

比較例に係る基板接合構造６０２は、プリント配線基板６３０の銅箔６３２が孔６３１の外周端から離間して設けられる必要があるため、図７（ｃ）に示すように、取付部材６２０の金属ピン６２６の先端部分の側面とプリント配線基板６３０の銅箔６３２とが離間した構成になる。

このような比較例に係る基板接合構造６０２は、取付部材６２０の金属ピン６２６の先端部分の側面とプリント配線基板６３０の銅箔６３２との間の離間距離分（レジスト部分）を埋めるように、大量に半田付けする必要がある。そのため、比較例に係る基板接合構造６０２は、取付部材６２０の金属ピン６２６の先端部分に対して半田６４０を良好に接合できない現象や、プリント配線基板６３０の銅箔６３２に対して半田６４０を良好に接合できない現象、取付部材６２０とプリント配線基板６３０との間で半田６４０が破断する現象等が高頻度に発生し易くなる。

すなわち、比較例に係る基板接合構造６０２は、比較的大量の半田６４０を必要とするため、取付部材６２０の金属ピン６２６の先端部分とプリント配線基板６３０の銅箔６３２とを良好に半田付けすることができずに、取付部材６２０とプリント配線基板６３０との間で接合不良が高頻度に発生し易くなる、という欠点を有する。

これに対し、本実施形態１に係る基板接合構造２（図２（ａ）参照）は、取付部材２０とプリント配線基板３０との間の位置決めの自由度が、比較例に係る基板接合構造６０２の取付部材６２０とプリント配線基板６３０との間の位置決めの自由度よりも高い構成になっている。

また、本実施形態１に係る基板接合構造２は、フランジ２６ａの後端側の面（環状面２６ａｂ）が、プリント配線基板３０の銅箔３２と当接（密着）した状態になるので、比較例で用いる半田６４０よりも少量の半田４０しか必要とせず、半田付け不良が発生しない構成になっている。

（実施形態１に係る基板接合構造の利点）
図８は、実施形態１に係る基板接合構造２の利点を説明するための図である。図８（ａ）は、正面側の斜め下方向から見た基板接合構造２の構成を示しており、図８（ｂ）は、側面方向から見た基板接合構造２の構成を示しており、図８（ｃ）は、図８（ｂ）に示すＢ部の構成を拡大して示している。

図８に示すように、本実施形態１に係る基板接合構造２は、比較例に係る基板接合構造６３０と比較すると、取付部材６２０の代わりに、取付部材２０を用い、プリント配線基板６３０の代わりに、プリント配線基板３０を用いる構成になっている。

基板接合構造２の取付部材２０は、比較例に係る取付部材６２０と比較すると、フランジ２６ａが金属ピン２６の先端部分に設けられた構成になっている。また、プリント配線基板３０は、比較例に係るプリント配線基板６３０と比較すると、孔６３１の代わりに、切欠部３１がその外周の一部に設けられており、接合部としての銅箔３２がその切欠部３１の周囲に設けられた構成になっている。なお、図８（ｃ）に示す矢印は、銅箔３２が設けられた範囲を示している。

本実施形態１に係る基板接合構造２は、プリント配線基板３０の切欠部３１が取付部材２０の金属ピン２６の胴体部分（芯線径部２６ｂ）に当接するように、プリント配線基板３０をスライド移動させ、その後に、半田４０（図８（ｃ）参照）によって、取付部材２０の金属ピン２６の先端部分に設けられたフランジ２６ａとプリント配線基板３０の切欠部３１の周囲に設けられた銅箔３２とを接合する構造になっている。

このような本実施形態１に係る基板接合構造２は、比較例に係る基板接合構造６０２が取付部材６２０の金属ピン６２６の先端部分をプリント配線基板６３０の孔６３１に挿通させる必要があるのに対して、そのような必要がない。したがって、本実施形態１に係る基板接合構造２は、図８（ａ）に示すように、取付部材２０とプリント配線基板３０との間の位置決めの自由度が高い構成になっている。そのため、本実施形態１に係る基板接合構造２は、比較例に係る基板接合構造６０２よりも容易に、取付部材２０とプリント配線基板３０とを位置合わせすることができる、という利点を有する。

その結果、本実施形態１に係る基板接合構造２は、例えば、作業者が手作業で接合を行う場合に、位置合わせに手間がかからないため、高い作業効率を得ることができ、また、工作機械が自動的に接合を行う場合に、精密な設備を用いなくても取付部材２０とプリント配線基板３０とを位置合わせすることができる。このような利点は、取付部材２０のサイズが小型になるほど、顕著になる。

また、本実施形態１に用いるプリント配線基板３０は、端部の強度を強化したり、また、基板を加工する際に基板の端部に発生するバリ（突起）による銅箔３２と金属ピン２６との半田付け不良の発生を低減させたりするために、銅箔３２が、切欠部３１の外周端から一定のクリアランスを確保した位置に離間して設けられている。

本実施形態１に係る基板接合構造２は、プリント配線基板３０の銅箔３２が切欠部３１の外周端から離間して設けられているため、図８（ｃ）に示すように、取付部材２０の金属ピン２６の先端付近の胴体部分（芯線径部２６ｂ）とプリント配線基板３０の銅箔３２とが離間した構成になる。

しかしながら、本実施形態１に係る基板接合構造２は、フランジ２６ａが取付部材２０の金属ピン２６の先端部分に形成されている。そのため、取付部材２０の金属ピン２６は、たとえ、プリント配線基板３０の銅箔３２が切欠部３１の外周端から離間して設けられていても、先端部分のフランジ２６ａが、プリント配線基板３０の銅箔３２に近接した状態、又は、銅箔３２に当接した状態になる。

したがって、本実施形態１に係る基板接合構造２は、取付部材２０の金属ピン２６の先端部分とプリント配線基板３０の銅箔３２とが近接又は当接した構成になる。その結果、本実施形態１に係る基板接合構造２は、比較例に係る基板接合構造６０２と異なり、フランジ２６ａの後端側の面（環状面２６ａｂ）とプリント配線基板３０の銅箔３２との間の接触面だけ半田付けすればよく、大量に半田付けする必要がない。そのため、本実施形態１に係る基板接合構造２は、比較例に係る基板接合構造６０２よりも、強固に半田付けすることができる。

このような本実施形態１に係る基板接合構造２は、取付部材２０の金属ピン２６の環状面２６ａｂとプリント配線基板３０の銅箔３２とを良好に半田付けすることができ、比較例に係る基板接合構造６０２よりも、取付部材２０とプリント配線基板３０との間での接合不良の発生を低減させることができる、という利点を有する。このことは、製品の落下、振動、及び、衝撃に対する接合部分の強度のアップにもつながるため、製品の信頼性を向上させることができる。

また、本実施形態１に用いる取付部材２０の金属ピン２６は、図４Ｂに示すように、円柱状に形成された母材に対して、先端部分を残して、胴体部分の切削加工部２６ｃを円柱状に切削加工することによって、フランジ２６ａと、丸型の図示せぬ芯線と同じ径の芯線径部２６ｂとを備える形状に形成されている。本実施形態１に係る基板接合構造２は、取付部材２０を構成する部材として、このような金属ピン２６を用いているため、加工の容易性の向上や、材料の共通化等の利点を有する。

また、一般に、無線機１では、プリント配線基板３０に接合される構成要素（ここでは、金属ピン）は、プリント配線基板３０の板面から大きく突出していたり、角張っていたりすると、ノイズを受け易くなり、また、ノイズを輻射し易くなる。そのため、プリント配線基板３０に接合される構成要素は、プリント配線基板３０の板面から大きく突出せず、また、角張っていない方が、耐ノイズ性の向上や輻射ノイズの軽減等の観点で優れている。この点について、取付部材２０の金属ピン２６は、フランジ２６ａが先端部分に設けられているため、プリント配線基板３０の板面（接合面３０ａ（図５（ｂ）参照））から大きく突出させる必要がない。また、取付部材２０の金属ピン２６は、フランジ２６ａが先端部分に設けられているため、先端部分の角張った部分が目立たなくなる。そのため、本実施形態１に係る基板接合構造２は、無線機１の耐ノイズ性の向上や輻射ノイズの軽減等の利点を有する。

以上の通り、本実施形態１に係る基板接合構造２によれば、取付部材２０とプリント配線基板３０との間の位置決めの自由度を向上させることができるとともに、取付部材２０とプリント配線基板３０との間の接合不良の発生を低減させることができる。

［実施形態２］
実施形態１に係る基板接合構造２は、取付部材としての同軸コネクタ２０の軸方向の位置が、フレーム１０の第１フレーム部１１の厚さ、及び、同軸コネクタ２０のねじ部２１の長さ（ねじ部２１の先端から固定部２４までの距離）によって規定される。そのため、実施形態１に係る基板接合構造２は、軸方向における同軸コネクタ２０の位置合わせの自由度が低い構成になっている。このような実施形態１に係る基板接合構造２は、フレーム１０の第１フレーム部１１の厚さや同軸コネクタ２０のねじ部２１の長さを所定の値に設定する必要がある。

これに対して、本実施形態２に係る基板接合構造１０２は、軸方向における取付部材としての同軸コネクタ１２０の位置合わせの自由度を向上させた構成とする。

＜基板接合構造の構成＞
以下、図９及び図１０を参照して、本実施形態２に係る基板接合構造１０２の構成につき説明する。なお、図９は、実施形態２に係る基板接合構造１０２の全体構成を示す図である。図１０は、実施形態２に係る基板接合構造１０２の部分的な構成を示す図である。

図９に示すように、本実施形態２に係る基板接合構造１０２は、フレーム１１０、取付部材１２０、ナット１２２、及び、プリント配線基板３０を有する構成になっている。ここでは、実施形態１と同様に、本実施形態２に係る電子装置１０１が無線機として構成されており、また、取付部材１２０が同軸コネクタとして構成されている場合を想定して説明する。以下、電子装置１０１を「無線機１０１」と称する場合がある。また、取付部材１２０を「同軸コネクタ１２０」と称する場合がある。

フレーム１１０は、取付部材１２０及びプリント配線基板３０を支持する支持部材である。
取付部材１２０は、プリント配線基板３０に取り付けられる部材である。取付部材１２０は、実施形態１に係る取付部材２０と同様に、金属ピン２６が先端部分に設けられている。
ナット１２２は、取付部材１２０をフレーム１１０に固定する固定部材である。

基板接合構造１０２は、フレーム１１０が、取付部材１２０の金属ピン２６をプリント配線基板３０の板面に対して交差させた状態で、取付部材１２０及びプリント配線基板３０を支持する。図１０は、フレーム１１０によって支持された取付部材１２０とプリント配線基板３０との位置関係を、フレーム１１０を除外して示している。図１０（ａ）は、斜め上方向から見た取付部材１２０とプリント配線基板３０との位置関係を示しており、また、図１０（ｂ）は、正面方向から見た取付部材１２０とプリント配線基板３０との位置関係を示している。

図１０に示すように、フレーム１１０（図９参照）は、取付部材１２０の金属ピン２６の胴体部分の外周面とプリント配線基板３０の切欠部３１の側面とが当接するように、取付部材１２０とプリント配線基板３０とを支持する。

これにより、基板接合構造１０２は、取付部材１２０の金属ピン２６の先端部分とプリント配線基板３０の切欠部３１の周囲に設けられた銅箔３２とを半田付けすることが可能になる。

＜基板接合構造の各構成要素の構成＞
（フレームの構成）
以下、図１１を参照して、フレーム１１０の構成につき説明する。なお、図１１は、実施形態２に用いるフレーム１１０の構成を示す図である。

本実施形態２に用いるフレーム１１０は、実施形態１に用いるフレーム１０（図３参照）と比較すると、第１フレーム部１１（以下、「第１フレーム部１１１」と称する）の厚さを厚くして、第１フレーム部１１１のプリント配線基板３０の非接合面３０ｂに対向する側の面と第２フレーム部１２（以下、「第２フレーム部１１２」と称する）のプリント配線基板３０の非接合面３０ｂに対向する側の面とが同一平坦面になるように構成した点で相違している。

フレーム１１０は、第１フレーム部１１１に取付部材としての同軸コネクタ１２０を取り付けるための取付孔１１１ａを備えており、また、実施形態１に係るフレーム１０と同様に、第２フレーム部１１２にねじ３７（図９参照）を取り付けるためのねじ穴１２ａを備えている。なお、取付孔１１１ａは、実施形態１の取付孔１１aと異なり、ねじ孔として構成されており、同軸コネクタ１２０に形成されたねじ部１２１（図１２（ｂ）参照）に対応する雌ねじが内周面に形成されている。また、取付孔１１１ａは、実施形態１の取付孔１１aと異なり、取付孔１１aに設けられていた図示せぬ係合部が設けられていない。

（取付部材の構成）
以下、図１２を参照して、取付部材としての同軸コネクタ１２０の構成につき説明する。なお、図１２は、実施形態２に用いる取付部材（ここでは、同軸コネクタ１２０）の構成を示す図である。図１２（ａ）は、正面方向（先端方向）から見た同軸コネクタ１２０の構成を示しており、図１２（ｂ）は、側面方向から見た同軸コネクタ１２０の構成を示しており、図１２（ｃ）は、背面方向（後端方向）から見た同軸コネクタ１２０の構成を示している。

同軸コネクタ１２０は、実施形態１に係る同軸コネクタ２０と同様に、その先端に金属ピン２６を備えており、さらに、その後端にアンテナ装着部２９（図１２（ｃ）参照）を備えている。

同軸コネクタ１２０は、実施形態１に係る同軸コネクタ２０と同様に、内部に図示せぬ芯線を収容している。芯線は、その先端が金属ピン２６の後端付近に接続されており、その周囲が図示せぬ絶縁物及びカバー部材としてのシェル１２３（図１２（ｂ）参照）によって覆われている。

シェル１２３は、その先端部分から金属ピン２６を突出させた構成になっている。また、シェル１２３は、その軸方向の外周面の金属ピン２６の後方に位置する部分に、ねじ部１２１が形成されている。なお、ねじ部１２１は、実施形態１のねじ部２１と異なり、ねじ部２１に設けられていた図示せぬ被係合部が設けられていない。

ねじ部１２１には、ナット１２２が取り付けられる。ナット１２２は、同軸コネクタ１２０をフレーム１１０の第１フレーム部１１１に取り付ける際に、同軸コネクタ１２０が取付孔１１１ａの奥に進入し過ぎるのを規制するとともに、同軸コネクタ１２０の軸方向における位置を調整する部材である。

同軸コネクタ１２０は、ナット１２２がねじ部１２１に取り付けられると、先端部分が、第１フレーム部１１１の一方の面から他方の面に貫通するように取付孔１１１ａの内部にねじ込められる。これにより、同軸コネクタ１２０は、フレーム１１０の第１フレーム部１１１に取り付けられる。

したがって、実施形態１では、実施形態１に係るナット２２がねじ部２１上の第１フレーム１１の表面側の位置（第１フレーム部１１とプリント配線基板３０との間の位置）に取り付けられるのに対して、本実施形態２では、ナット１２２がねじ部１２１上の第１フレーム１１１の裏面側の位置にねじ込められる。

ナット１２２は、先端側の面に段差を有する構成になっている。ナット１２２は、同軸コネクタ１２０がフレーム１１０の第１フレーム部１１１にねじ込められる際に、先端側の面の小径の段差部分のみが取付孔１１１ａの内部に入り込み、先端側の面の大径の段差部分がフレーム１１０の第１フレーム部１１１（図１１参照）の板面に突き当たる。

なお、ナット１２２の小径の段差部分は、同軸コネクタ１２０を取付孔１１１ａに円滑に取り付けることができるように、取付孔１１１ａの内周面との間に許容誤差（例えば、公差＋０．１ｍｍ，−０ｍｍ）が設けられている。すなわち、取付孔１１１ａは、金属ピン２６の軸に対する垂直面内で、同軸コネクタ１２０との間に許容誤差が設けられている。そのため、基板接合構造１０２は、金属ピン２６の軸に対する垂直面内で、同軸コネクタ１２０を若干移動させることができる構成になっている。

ただし、ナット１２２の小径の段差部分と取付孔１１１ａの内周面との間の許容誤差は、同軸コネクタ１２０の金属ピン２６の環状面２６ａｂとプリント配線基板３０の銅箔３２との接合面を半田付けするのみで、余分なテンション（撓み）をプリント配線基板３０に加えることなく、吸収させることができる。

＜実施形態２に係る基板接合方法＞
以下、図１３を参照して、基板接合構造１０２を用いた、実施形態２に係る基板接合方法につき説明する。なお、図１３は、実施形態２に係る基板接合方法の一例を示す図である。実施形態２に係る基板接合方法は、作業者の手作業によって、又は、図示せぬ工作機械の作業によって、実行される。

（１）「取付部材の仮位置決め」工程
実施形態２に係る基板接合方法では、まず、図１３（ａ）に示すように、「取付部材の仮位置決め」工程が行われる。なお、同軸コネクタ１２０は、ナット１２２が、ねじ部１２１に予め取り付けられた状態になっている。「取付部材の仮位置決め」工程では、取付部材としての同軸コネクタ１２０の先端部分が、フレーム１１０の第１フレーム部１１１の裏面側から、第１フレーム部１１１に設けられた取付孔１１１ａに挿入される。

このとき、同軸コネクタ１２０は、第１フレーム部１１１の裏面からねじ入れされる。その結果、同軸コネクタ１２０は、先端部分に設けられたねじ部１２１が、取付孔１１１ａを通って外部に突出した状態になる。また、このとき、ねじ部２１に取り付けられたナット１２２は、先端側の面の小径の段差部分が、取付孔１１１ａの内部に入り込む。そして、ナット１２２は、先端側の面の大径の段差部分が、フレーム１１０の第１フレーム部１１１の板面と当接した状態になる。これにより、ナット１２２は、同軸コネクタ１２０が取付孔１１１ａの奥にそれ以上進入するのを規制する。その結果、同軸コネクタ１２０が、軸方向上の仮の位置に位置決めされる。

（２）「プリント配線基板の位置決め」工程
次に、図１３（ｂ）に示すように、「プリント配線基板の位置決め」工程が行われる。「プリント配線基板の位置決め」工程では、ねじ３７が、プリント配線基板３０の裏面に設けられたねじ取付部３６の上方から、ねじ取付部３６に設けられた挿通孔３６ａに挿入され、さらに、フレーム１１０の第２フレーム部１１２に設けられたねじ穴１２ａに嵌め合わされる。

プリント配線基板３０は、ねじ穴１２ａに嵌め合わされたねじ３７が締め付け方向に回転されることにより、切欠部３１を同軸コネクタ１２０の金属ピン２６に接近させる方向（図１３（ｂ）に示す例では、下降方向）に、スライド移動される。

その結果、フレーム１１０（図９参照）は、同軸コネクタ１２０の金属ピン２６ａをプリント配線基板３０の板面に対して交差させた状態で、同軸コネクタ１２０及びプリント配線基板３０を支持する。

このとき、同軸コネクタ１２０の金属ピン２６ａは、プリント配線基板３０の切欠部３１を通って、非接合面３０ｂ（図５（ｂ）参照）から接合面３０ａ（図５（ｂ）参照）に貫通した状態になる。

プリント配線基板３０は、スライド移動されることにより、切欠部３１の側面が同軸コネクタ１２０の金属ピン２６の胴体部分（芯線径部２６ｂ）の外周面に当接（密着）した状態になる。その結果、プリント配線基板３０は、切欠部３１の開放方向上の所定の位置に位置決めされる。

（３）「取付部材の本位置決め」工程
次に、図１３（ｃ）に示すように、「取付部材の本位置決め」工程が行われる。「取付部材の本位置決め」工程では、取付部材としての同軸コネクタ１２０は、同軸コネクタ１２０が後退方向に回転されることにより、後退移動する。

その結果、同軸コネクタ１２０は、金属ピン２６の先端部分に設けられたフランジ２６ａの後端側の面（環状面２６ａｂ）が、プリント配線基板３０の表面（接合面３０ａ）と当接（密着）した状態になる。すなわち、フレーム１１０は、同軸コネクタ１２０のフランジ２６ａの後端側の面（環状面２６ａｂ）がプリント配線基板３０の接合面３０ａに当接（密着）した状態で、同軸コネクタ１２０及びプリント配線基板３０を支持する。その結果、同軸コネクタ１２０が、軸方向上の所定の位置に位置決めされる。

なお、同軸コネクタ１２０及びプリント配線基板３０は、同軸コネクタ１２０のフランジ２６ａの後端側の面（環状面２６ａｂ）がプリント配線基板３０の接合面３０ａに当接（密着）した状態になることにより、互いに移動し難く（ずれ難く）なる。そのため、その状態は、良好な接合を行う上で、特に好ましい状態になる。したがって、同軸コネクタ１２０の後退移動（すなわち、同軸コネクタ１２０の後退方向の回転）は、好ましくは、同軸コネクタ１２０のフランジ２６ａの後端側の面（環状面２６ａｂ）がプリント配線基板３０の表面（接合面３０ａ）と密着した状態になるまで行われるとよい。

この後、ねじ部１２１に取り付けられたナット１２２が、締め付け方向に回転される。これにより、同軸コネクタ１２０が、軸方向上の所定の位置に固定される。

（４）「半田付け」工程
次に、図１３（ｄ）に示すように、「半田付け」工程が行われる。「半田付け」工程では、半田４０が、同軸コネクタ１２０の金属ピン２６の先端部分に設けられたフランジ２６ａの外周面（特に、環状面２６ａｂ）とプリント配線基板３０の表面（接合面３０ａ）に設けられた銅箔３２とを接合する。

この後、アンテナ９０のプラグが、同軸コネクタ１２０のアンテナ装着部２９に装着（接続）される。
以上により、本実施形態２に係る基板接合方法が実行される。

＜実施形態２に係る基板接合構造の利点＞
本実施形態２に係る基板接合構造１０２は、実施形態１に係る基板接合構造２と同様の利点を有する。
しかも、本実施形態２に係る基板接合構造１０２は、実施形態１に係る基板接合構造２よりも、軸方向における同軸コネクタ１２０の位置合わせの自由度を向上させることができる、という利点を有する。そのため、本実施形態２に係る基板接合構造１０２は、軸方向における同軸コネクタ１２０の位置を自由に調整することができる。このような本実施形態２に係る基板接合構造１０２は、フレーム１１０の第１フレーム部１１１の厚さや同軸コネクタ１２０のねじ部１２１の長さの設定範囲を広げることができる。

以上の通り、本実施形態２に係る基板接合構造１０２によれば、実施形態１に係る基板接合構造２と同様に、取付部材１２０とプリント配線基板３０との間の位置決めの自由度を向上させることができるとともに、取付部材１２０とプリント配線基板３０との間の接合不良の発生を低減させることができる。

しかも、本実施形態２に係る基板接合構造１０２によれば、実施形態１に係る基板接合構造２よりも、軸方向における同軸コネクタ１２０の位置合わせの自由度を向上させることができる。

本発明は、前記した実施形態に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更や変形を行うことができる。

例えば、実施形態１では、無線機１に用いる同軸コネクタ１２０を取付部材とし、同軸コネクタ１２０対プリント配線基板３０の半田接合を行う場合を例にして説明した。しかしながら、本発明は、取付部材１２０として、同軸コネクタ１２０の代わりに、フランジが先端部分に形成された金属ピンを備えかつその金属ピンが配線パターンに接続されたプリント配線基板（図示せず）を用いることにより、基板対基板の半田接合を行うことができる。

１，１０１ 電子装置（無線機）
２，１０２ 基板接合構造
１０，１１０ フレーム（支持部材）
１１，１１１ 第１フレーム部
１１ａ，１１１ａ 取付孔
１２，１１２ 第２フレーム部
１２ａ ねじ穴
２０，１２０ 同軸コネクタ（取付部材）
２１，１２１ ねじ部
２２，１２２ ナット（固定部材）
２３，１２３ シェル
２４ 固定部
２６ 金属ピン
２６ａ フランジ
２６ａａ 円形面
２６ａｂ 環状面
２６ｂ 芯線径部
２６ｃ 切削加工部
２９ アンテナ装着部
３０ プリント配線基板
３０ａ 接合面
３０ｂ 非接合面
３１ 切欠部
３２ 銅箔（接合部）
３３ 配線パターン
３６ ねじ取付部
３６ａ 挿通孔
３７ ねじ
４０ 半田
９０ アンテナ

Claims (9)

1. フランジが先端部分に形成された金属ピンを備える取付部材と、
   切欠部がその外周の一部に形成されているとともに、少なくとも当該切欠部の周囲の板面上に銅箔が形成されているプリント配線基板と、
   前記取付部材の前記金属ピンを前記プリント配線基板の前記板面に対して交差させた状態で、前記取付部材及び前記プリント配線基板を支持する支持部材と、
   前記取付部材を前記支持部材に固定する固定部材とを有し、
   前記支持部材には、前記金属ピンの軸方向に沿って、前記取付部材が取り付けられる取付孔が形成されており、
   前記固定部材は、前記取付孔に挿通された前記取付部材を所定の位置で固定し、
   前記取付部材の前記金属ピンは、前記フランジの外周面が前記プリント配線基板の前記銅箔に接合されている
   ことを特徴とする基板接合構造。
2. 請求項１に記載の基板接合構造において、
   前記取付孔は、前記金属ピンの軸に対する垂直面内で、前記取付部材との間に、許容誤差が設けられている
   ことを特徴とする基板接合構造。
3. フランジが先端部分に形成された金属ピンを備える取付部材と、
   切欠部がその外周の一部に形成されているとともに、少なくとも当該切欠部の周囲の板面上に銅箔が形成されているプリント配線基板と、
   前記取付部材の前記金属ピンを前記プリント配線基板の前記板面に対して交差させた状態で、前記取付部材及び前記プリント配線基板を支持する支持部材と、
   前記取付部材を前記支持部材に固定する固定部材とを有し、
   前記取付部材の前記金属ピンは、前記フランジが断面視Ｔ字状に形成されており、前記フランジの外周面が前記プリント配線基板の前記銅箔に接合されている
   ことを特徴とする基板接合構造。
4. 請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の基板接合構造において、
   前記プリント配線基板は、前記切欠部と前記銅箔との間が、離間して設けられており、
   前記フランジは、前記金属ピンの軸に対する垂直面内の、前記金属ピンの胴体部分からの突出量が、前記切欠部と前記銅箔との間の離間距離よりも大きい
   ことを特徴とする基板接合構造。
5. 請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の基板接合構造において、
   前記取付部材は、前記フランジの先端側の面を円形面とし、前記フランジの後端側の面を環状面とし、
   前記支持部材は、半田が前記取付部材の前記フランジと前記プリント配線基板の前記銅箔とを接合する前の状態時に、前記環状面が前記プリント配線基板の前記銅箔が形成されている側の面に当接している状態で、前記取付部材及び前記プリント配線基板が支持されている
   ことを特徴とする基板接合構造。
6. 請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の基板接合構造において、
   前記取付部材の前記金属ピンは、その胴体部分が円柱状に形成されており、
   前記プリント配線基板の前記切欠部は、前記金属ピンの胴体部分の半径と同径の円弧状に形成されている
   ことを特徴とする基板接合構造。
7. 同軸コネクタ及びプリント配線基板を備えた無線機において、
   前記同軸コネクタを取付部材とし、請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の基板接合構造を備える
   ことを特徴とする無線機。
8. フランジが先端部分に形成された金属ピンを備える取付部材と、切欠部がその外周の一部に形成されているとともに、少なくとも当該切欠部の周囲の板面上に銅箔が形成されているプリント配線基板と、前記取付部材の前記金属ピンを前記プリント配線基板の前記板面に対して交差させた状態で、前記取付部材及び前記プリント配線基板を支持し、かつ、前記金属ピンの軸方向に沿って取付孔が形成された支持部材と、前記取付部材を前記支持部材に固定する固定部材とを用いて、半田によって前記取付部材の前記金属ピンと前記プリント配線基板の銅箔とを接合する基板接合方法であって、
   前記取付部材が、前記支持部材の前記取付孔に挿通されることによって前記金属ピンの軸方向に沿って移動可能に支持された状態で、前記固定部材によって前記金属ピンの軸方向上の所定の位置に位置決めされる前記取付部材の位置決め工程と、
   前記プリント配線基板が、前記支持部材によって前記切欠部の開放方向に沿って移動可能な状態で支持されて、前記切欠部の開放方向上の所定の位置に位置決めされる前記プリント配線基板の位置決め工程と、
   前記取付部材の前記金属ピンの前記フランジと前記プリント配線基板の前記銅箔とが、前記半田によって接合される半田付け工程とを含む
   ことを特徴とする基板接合方法。
9. 断面視Ｔ字状に形成されたフランジが先端部分に形成された金属ピンを備える取付部材と、切欠部がその外周の一部に形成されているとともに、少なくとも当該切欠部の周囲の板面上に銅箔が形成されているプリント配線基板と、前記取付部材の前記金属ピンを前記プリント配線基板の前記板面に対して交差させた状態で、前記取付部材及び前記プリント配線基板を支持する支持部材と、前記取付部材を前記支持部材に固定する固定部材とを用いて、半田によって前記取付部材の前記金属ピンと前記プリント配線基板の銅箔とを接合する基板接合方法であって、
   前記取付部材が、前記支持部材によって前記金属ピンの軸方向に沿って移動可能に支持された状態で、前記固定部材によって前記金属ピンの軸方向上の所定の位置に位置決めされる前記取付部材の位置決め工程と、
   前記プリント配線基板が、前記支持部材によって前記切欠部の開放方向に沿って移動可能な状態で支持されて、前記切欠部の開放方向上の所定の位置に位置決めされる前記プリント配線基板の位置決め工程と、
   前記取付部材の前記金属ピンの前記フランジと前記プリント配線基板の前記銅箔とが、前記半田によって接合される半田付け工程とを含む
   ことを特徴とする基板接合方法。

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